CN113993286A - 一种印刷电路板镀层加工方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电路板加工技术领域的一种印刷电路板镀层加工方法及装置，包括底架，所述底架的顶端中部固定安装有中疏组件，所述中疏组件的一侧固定安装有第一电机，所述中疏组件靠近第一电机的一侧设有转动组件，所述底架顶端远离转动组件的一侧固定安装有进料组件，所述底架顶端靠近进料组件的一侧固定安装有第二电机，通过设置进料组件，能够将放置在储料框中的电路板基料间接性推入竖直状态的进料框中，配合进料框的间接性正反90度转动，可有效依次将多个电路板基料自动运输至第一半辊位置处，从而实现多个电路板基料的依次自动进料，进而提升了电路板基料后续加工的效果，从而提升了电路板基料的整体加工效率。

Description

一种印刷电路板镀层加工方法及装置

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种印刷电路板镀层加工方法及装置。

背景技术

印刷电路板又称印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，

现有技术在进行印刷电路板的加工制作过程中，多采用人工的方式进行运输，首先，依次将多个电路板基料一一运输至钻孔机构处进行钻孔，随后，在将钻孔后的电路板基料手持运输至酸洗池进行夹持后酸洗镀层；

采用这种运输方式进行钻孔和镀层加工，大大增加了人工劳动强度，且增加了印刷电路板的加工时间，从而降低了印刷电路板的整体加工效率，基于此，本发明设计了一种印刷电路板镀层加工方法及装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板镀层加工方法及装置，以解决上述背景技术中提出的采用人工方式进行运输钻孔和镀层加工，降低了印刷电路板的整体加工效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印刷电路板镀层加工装置，包括底架，所述底架的顶端中部固定安装有中疏组件，所述中疏组件的一侧固定安装有第一电机，所述中疏组件靠近第一电机的一侧设有转动组件，所述底架顶端远离转动组件的一侧固定安装有进料组件，所述底架顶端靠近进料组件的一侧固定安装有第二电机，所述底架顶端靠近转动组件的一侧固定安装有下沉传动组件，所述中疏组件的顶端中部固定安装有钻孔机构，所述中疏组件的中部设有和钻孔机构配合使用的底台，所述底架靠近下沉传动组件的一侧固定安装有酸洗池，所述中疏组件顶端靠近进料组件的一侧固定安装有矫正板。

作为本发明的进一步方案，所述中疏组件包括中疏架，所述中疏架设有呈对称分布的两个，所述中疏架固定安装在底架的顶端中部，两个所述中疏架的一侧转动卡设有第一半辊，两个所述中疏架的中部转动卡设有第二半辊，两个所述中疏架远离第一半辊的一侧转动卡设有第三半辊，所述第一半辊、第二半辊和第三半辊之间的中疏架上转动卡设有均匀分布的多个疏导辊，所述第一半辊、第二半辊和第三半辊及疏导辊的端部共同固定套设有链轮传动组，所述第一电机固定安装在其中一个中疏架靠近第三半辊的一侧，所述第一电机的驱动端和第三半辊的端部同轴固定安装。

作为本发明的进一步方案，所述转动组件包括第一侧座，所述第一侧座设有呈对称分布的两个，所述第一侧座分别固定安装在中疏架靠近第三半辊的一端，所述第一侧座之间转动卡设有第一转动轴，所述第一转动轴的中部固定套设有转动框，所述第一转动轴的两侧均固定套设有呈对称分布的两个第一侧齿轮，两个所述第一侧齿轮之间设有第一扇形齿轮，所述第一扇形齿轮能够分别和两侧的第一侧齿轮啮合连接，所述第一扇形齿轮的中部固定安装有第一侧轴，所述第一侧轴转动安装在中疏架的内侧，所述第一侧轴远离第一扇形齿轮的一端固定安装有驱动齿轮，所述第三半辊的外侧固定套设有和驱动齿轮啮合连接的第二侧齿轮。

作为本发明的进一步方案，所述底架靠近转动组件的一侧固定安装有和转动框配合使用的第一支撑架。

作为本发明的进一步方案，所述钻孔机构固定安装在两个中疏架的顶端中部。

作为本发明的进一步方案，所述底台位于第二半辊位置处，所述底台的底端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底端固定安装有连接架，所述连接架固定安装在底架的中部。

作为本发明的进一步方案，所述进料组件包括储料框和第二侧座，所述储料框固定安装在底架顶端远离转动组件的一侧，所述第二侧座设有呈对称分布的两个，所述第二侧座分别固定安装在中疏架靠近第一半辊的一端，两个所述第二侧座之间转动卡设有第二转动轴，所述第二转动轴的中部固定套设有进料框，所述第二转动轴的两侧均固定套设有呈对称分布的两个第三侧齿轮，两个所述第三侧齿轮之间设有第二扇形齿轮，所述第二扇形齿轮能够分别和两侧的第三侧齿轮啮合连接，所述第二扇形齿轮的中部固定安装有第二侧轴，所述第二侧轴转动安装在底架的顶端；

所述储料框的底端中部开设有和进料框对应的槽体，所述储料框底端靠近槽体的一侧固定安装有呈对称分布的卡框，两个所述卡框之间滑动卡设有横板，所述横板的顶端固定安装有推架，所述横板的底端固定安装有呈对称分布的两个套框，所述套框的底端中部均固定卡设有齿条，所述齿条的底端均啮合连接有第三扇形齿轮，所述第三扇形齿轮的中部固定套设有第三侧轴，所述第三侧轴转动安装在储料框的底端，所述第三侧轴的端部均固定安装有驱动蜗杆，所述第二侧轴远离第二扇形齿轮的一端固定安装有和驱动蜗杆啮合连接的从动蜗轮，所述第三侧轴的外侧固定套设有大型齿轮，所述第二电机的驱动端固定安装有和大型齿轮啮合连接的小型齿轮。

作为本发明的进一步方案，所述储料框底端靠近中疏架的一侧固定安装有和进料框配合使用的第二支撑架，所述中疏架靠近第一半辊的一侧固定安装有和进料框配合使用的第三支撑架。

作为本发明的进一步方案，所述下沉传动组件包括异形架，所述异形架设有呈对称分布的两个，所述异形架固定安装在底架顶端靠近转动组件的一侧，所述异形架靠近酸洗池的部位为下沉型结构，两个所述异形架的相对侧均转动卡设有均匀分布的多个皮带轮，所述皮带轮的外侧活动套设有传动皮带，所述传动皮带的中部呈下沉型结构，所述传动皮带的相对侧固定安装有呈均匀分布的多个顶杆，所述顶杆的外侧转动安装有呈对称分布的电动夹爪，所述异形架靠近转动组件的一侧转动卡设有辅轴，所述辅轴和第三半辊的端部之间固定套设有皮带轮传动组，所述辅轴和其中一个皮带轮的轴端均固定套设有传动齿轮，两个所述传动齿轮相互啮合。

一种印刷电路板镀层的加工方法，包括如下步骤：

步骤一、电路板基料的依次进料

将多个待加工的电路板基料竖直摆放在储料框中，并使最后端的电路板基料和推架接触，随后，控制并开启第二电机，驱动小型齿轮带动大型齿轮和第三侧轴进行缓慢转动，同时配合驱动蜗杆驱动从动蜗轮和第二侧轴进行缓慢转动，通过驱动第三侧轴进行缓慢转动，可带动第三扇形齿轮间歇性和齿条啮合，从而间接性驱动套框、横板和推架进行水平移动，从而将放置在储料框中的电路板基料间接性推入竖直状态的进料框中，通过驱动第二侧轴进行缓慢稳定转动，可带动第二扇形齿轮依次和两侧的第三侧齿轮进行啮合，从而驱动第二转动轴和进料框进行间接性的正反90度转动，有效依次将多个电路板基料自动运输至第一半辊位置处，从而实现多个电路板基料的依次自动进料；

步骤二、电路板基料的自动运输和自动打孔

通过控制并开启第一电机，带动第三半辊进行缓慢稳定转动，配合使用链轮传动组同步驱动第一半辊、第二半辊和第三半辊以及多个疏导辊进行缓慢稳定转动，从而对置于第一半辊位置处的电路板基料进行稳定缓慢运输，通过设置的两个矫正板对从第一半辊位置处稳定缓慢运输的电路板基料进行位置矫正，位置矫正后的电路板基料通过疏导辊稳定运输至第二半辊位置处的底台上，随后，开启伸缩杆升起底台，使电路板基料脱离第二半辊，并配合使用钻孔机构进行自动打孔作业，打孔完毕后，再次开启伸缩杆降低底台，使打孔后的电路板基料再次接触第二半辊进行自动运输，将打孔后的电路板基料通过疏导辊稳定运输至第三半辊位置处，且可对接下来运输的电路板基料进行再次打孔；

步骤三、电路板基料的自动转动

运输至第三半辊位置处的电路板基料输送至转动框中，且在第三半辊缓慢稳定转动的同时，驱动第二侧齿轮带动驱动齿轮和第一侧轴进行缓慢稳定转动，从而带动第一扇形齿轮进行缓慢稳定转动，依次和两侧第一侧齿轮进行啮合，能够驱动第一转动轴和转动框进行间接性的正反90度转动，从而可通过转动框依次将输送至转动框中的电路板基料自动转动至90度后并进行复位，从而便于后续电路板基料的竖直夹持，进而便于后续电路板基料的的酸洗镀层作业；

步骤四、电路板基料的下沉式酸洗镀层

第三半辊稳定缓慢转动的同时，配合皮带轮传动组带动辅轴进行稳定缓慢转动，从而通过两个传动齿轮的相互啮合，驱动其中一个皮带轮进行稳定缓慢反向转动，从而驱动传动皮带进行稳定缓慢反向传动，进而带动多个顶杆和转动的电动夹爪进行稳定缓慢反向运输，从而通过多个电动夹爪依次对转动后的电路板基料进行竖直自动夹持，并配合传动皮带的传动，将多个竖直夹持的电路板基料下沉运输至酸洗池进行酸洗镀层作业，其中，多个电路板基料之间存在空隙，从而增加了接触面积，进而提升了电路板基料的酸洗镀层效果，从而提升了电路板基料的加工效率，酸洗镀层后的电路板基料在缓慢上升运输，以便电路板基料的拆卸进行后续的加工。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.通过设置进料组件，能够将放置在储料框中的电路板基料间接性推入竖直状态的进料框中，配合进料框的间接性正反90度转动，可有效依次将多个电路板基料自动运输至第一半辊位置处，从而实现多个电路板基料的依次自动进料，进而提升了电路板基料后续加工的效果，从而提升了电路板基料的整体加工效率。

2.通过设置中疏组件并配合使用转动组件，有效实现对电路板基料的自动运输和打孔，进而方便后续电路板基料的镀层作业，从而提升了电路板的加工效率，且能够依次将输送至转动框中的电路板基料自动转动至90度后并进行复位，从而便于后续电路板基料的竖直夹持，进而便于后续电路板基料的的酸洗镀层作业。

3.通过设置下沉传动组件，依次对转动后的电路板基料进行竖直自动夹持，并配合传动皮带的传动，将多个竖直夹持的电路板基料下沉运输至酸洗池进行酸洗镀层作业，其中，多个电路板基料之间存在空隙，从而增加了接触面积，进而提升了电路板基料的酸洗镀层效果，从而提升了电路板基料的加工效率，酸洗镀层后的电路板基料在缓慢上升运输，以便电路板基料的拆卸进行后续的加工。

附图说明

图1为本发明总体结构示意图；

图2为本发明中底架、中疏组件和转动组件的结构连接示意图；

图3为本发明图2中A处的放大图；

图4为本发明图2中B处的放大图；

图5为本发明中底架、中疏组件和进料组件的结构连接示意图；

图6为本发明图5中C处的放大图；

图7为本发明图5中D处的放大图；

图8为本发明中底架、下沉传动组件和酸洗池的结构连接示意图；

图9为本发明图8中E处的放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、底架；2、中疏组件；3、第一电机；4、转动组件；5、第二电机；6、进料组件；7、下沉传动组件；8、钻孔机构；9、底台；91、伸缩杆；92、连接架；10、酸洗池；11、矫正板；21、中疏架；22、第一半辊；23、第二半辊；24、第三半辊；25、疏导辊；26、链轮传动组；41、第一侧座；42、第一转动轴；43、转动框；44、第一侧齿轮；45、第一扇形齿轮；46、第一侧轴；47、驱动齿轮；471、第二侧齿轮；48、第一支撑架；61、储料框；62、第二侧座；63、第二转动轴；64、进料框；65、第三侧齿轮；651、第二扇形齿轮；652、第二侧轴；653、驱动蜗杆；654、从动蜗轮；66、卡框；67、横板；671、套框；672、齿条；673、第三扇形齿轮；674、第三侧轴；68、推架；69、小型齿轮；691、大型齿轮；610、第二支撑架；611、第三支撑架；71、异形架；72、皮带轮；73、传动皮带；74、顶杆；75、电动夹爪；76、辅轴；77、传动齿轮；78、皮带轮传动组。

具体实施方式

请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：一种印刷电路板镀层加工装置，包括底架1，底架1的顶端中部固定安装有中疏组件2，中疏组件2的一侧固定安装有第一电机3，中疏组件2靠近第一电机3的一侧设有转动组件4，底架1顶端远离转动组件4的一侧固定安装有进料组件6，底架1顶端靠近进料组件6的一侧固定安装有第二电机5，底架1顶端靠近转动组件4的一侧固定安装有下沉传动组件7，中疏组件2的顶端中部固定安装有钻孔机构8，中疏组件2的中部设有和钻孔机构8配合使用的底台9，底架1靠近下沉传动组件7的一侧固定安装有酸洗池10，中疏组件2顶端靠近进料组件6的一侧固定安装有矫正板11。

中疏组件2包括中疏架21，中疏架21设有呈对称分布的两个，中疏架21固定安装在底架1的顶端中部，两个中疏架21的一侧转动卡设有第一半辊22，两个中疏架21的中部转动卡设有第二半辊23，两个中疏架21远离第一半辊22的一侧转动卡设有第三半辊24，第一半辊22、第二半辊23和第三半辊24之间的中疏架21上转动卡设有均匀分布的多个疏导辊25，第一半辊22、第二半辊23和第三半辊24及疏导辊25的端部共同固定套设有链轮传动组26，第一电机3固定安装在其中一个中疏架21靠近第三半辊24的一侧，第一电机3的驱动端和第三半辊24的端部同轴固定安装，通过控制并开启第一电机3，带动第三半辊24进行缓慢稳定转动，配合使用链轮传动组26同步驱动第一半辊22、第二半辊23和第三半辊24以及多个疏导辊25进行缓慢稳定转动，从而对置于第一半辊22位置处的电路板基料进行稳定缓慢运输。

矫正板11设有呈对称分布的两个，两个矫正板11对应安装在中疏架21顶端靠近钻孔机构8的一侧，通过设置的两个矫正板11对从第一半辊22位置处稳定缓慢运输的电路板基料进行位置矫正，钻孔机构8固定安装在两个中疏架21的顶端中部；底台9位于第二半辊23位置处，底台9的底端固定安装有伸缩杆91，伸缩杆91的底端固定安装有连接架92，连接架92固定安装在底架1的中部，位置矫正后的电路板基料通过疏导辊25稳定运输至第二半辊23位置处的底台9上，随后，开启伸缩杆91升起底台9，使电路板基料脱离第二半辊23，并配合使用钻孔机构8进行自动打孔作业，打孔完毕后，再次开启伸缩杆91降低底台9，使打孔后的电路板基料再次接触第二半辊23进行自动运输，将打孔后的电路板基料通过疏导辊25稳定运输至第三半辊24位置处，且可对接下来运输的电路板基料进行再次打孔，从而有效实现对电路板基料的自动运输和打孔，进而方便后续电路板基料的镀层作业，从而提升了电路板的加工效率。

转动组件4包括第一侧座41，第一侧座41设有呈对称分布的两个，第一侧座41分别固定安装在中疏架21靠近第三半辊24的一端，第一侧座41之间转动卡设有第一转动轴42，第一转动轴42的中部固定套设有转动框43，转动框43初始为水平状态，从而运输至第三半辊24位置处的电路板基料输送至转动框43中，第一转动轴42的两侧均固定套设有呈对称分布的两个第一侧齿轮44，两个第一侧齿轮44之间设有第一扇形齿轮45，第一扇形齿轮45能够分别和两侧的第一侧齿轮44啮合连接，通过驱动第一扇形齿轮45进行转动，并依次和两侧第一侧齿轮44进行啮合，能够驱动第一转动轴42和转动框43进行间接性的正反90度转动，从而可通过转动框43依次将输送至转动框43中的电路板基料自动转动至90度后并自动进行复位，从而便于后续电路板基料的竖直夹持，进而便于后续电路板基料的的酸洗镀层作业，第一扇形齿轮45的中部固定安装有第一侧轴46，第一侧轴46转动安装在中疏架21的内侧，第一侧轴46远离第一扇形齿轮45的一端固定安装有驱动齿轮47，第三半辊24的外侧固定套设有和驱动齿轮47啮合连接的第二侧齿轮471，第三半辊24缓慢稳定转动的同时，驱动第二侧齿轮471带动驱动齿轮47和第一侧轴46进行缓慢稳定转动，从而带动第一扇形齿轮45进行缓慢稳定转动。

底架1靠近转动组件4的一侧固定安装有和转动框43配合使用的第一支撑架48，通过设置第一支撑架48，可对间接性正反90度转动的转动框43进行底部支撑，从而提高了转动框43的稳定性，进而提升了电路板基料转动的稳定性。

进料组件6包括储料框61和第二侧座62，储料框61固定安装在底架1顶端远离转动组件4的一侧，储料框61中竖直摆放多个电路板基料，第二侧座62设有呈对称分布的两个，第二侧座62分别固定安装在中疏架21靠近第一半辊22的一端，两个第二侧座62之间转动卡设有第二转动轴63，第二转动轴63的中部固定套设有进料框64，进料框64初始为竖直状态，第二转动轴63的两侧均固定套设有呈对称分布的两个第三侧齿轮65，两个第三侧齿轮65之间设有第二扇形齿轮651，第二扇形齿轮651能够分别和两侧的第三侧齿轮65啮合连接，第二扇形齿轮651的中部固定安装有第二侧轴652，第二侧轴652转动安装在底架1的顶端，通过驱动第二侧轴652进行缓慢稳定转动，可带动第二扇形齿轮651依次和两侧的第三侧齿轮65进行啮合，从而驱动第二转动轴63和进料框64进行间接性的正反90度转动，从而可通过进料框64依次将输送至进料框64中的电路板基料自动转动至90度后并进行复位；

储料框61的底端中部开设有和进料框64对应的槽体，方便进料框64的转动，储料框61底端靠近槽体的一侧固定安装有呈对称分布的卡框66，两个卡框66之间滑动卡设有横板67，横板67的顶端固定安装有推架68，推架68和末端的电路板基料接触，横板67的底端固定安装有呈对称分布的两个套框671，套框671的底端中部均固定卡设有齿条672，齿条672的底端均啮合连接有第三扇形齿轮673，第三扇形齿轮673的中部固定套设有第三侧轴674，第三侧轴674转动安装在储料框61的底端，通过驱动第三侧轴674进行缓慢转动，可带动第三扇形齿轮673间歇性和齿条672啮合，从而间接性驱动套框671、横板67和推架68进行水平移动，从而将放置在储料框61中的电路板基料间接性推入竖直状态的进料框64中，配合进料框64的间接性正反90度转动，可有效依次将多个电路板基料自动运输至第一半辊22位置处，从而实现多个电路板基料的依次自动进料，进而提升了电路板基料后续加工的效果，从而提升了电路板基料的整体加工效率，第三侧轴674的端部均固定安装有驱动蜗杆653，第二侧轴652远离第二扇形齿轮651的一端固定安装有和驱动蜗杆653啮合连接的从动蜗轮654，第三侧轴674的外侧固定套设有大型齿轮691，第二电机5的驱动端固定安装有和大型齿轮691啮合连接的小型齿轮69，通过控制并开启第二电机5，驱动小型齿轮69带动大型齿轮691和第三侧轴674进行缓慢转动，同时配合驱动蜗杆653驱动从动蜗轮654和第二侧轴652进行缓慢转动。

储料框61底端靠近中疏架21的一侧固定安装有和进料框64配合使用的第二支撑架610，中疏架21靠近第一半辊22的一侧固定安装有和进料框64配合使用的第三支撑架611，通过设置第二支撑架610和第三支撑架611，可对间接性正反90度转动的进料框64进行底部支撑，从而提高了进料框64的稳定性，进而提升了电路板基料转动进料时的稳定性。

下沉传动组件7包括异形架71，异形架71设有呈对称分布的两个，异形架71固定安装在底架1顶端靠近转动组件4的一侧，两个异形架71的相对侧均转动卡设有均匀分布的多个皮带轮72，皮带轮72的外侧活动套设有传动皮带73，其中，异形架71靠近酸洗池10的部位为下沉型结构，且传动皮带73的中部呈下沉型结构，从而使整个传动皮带73的传动路径实现中部下沉，传动皮带73的相对侧固定安装有呈均匀分布的多个顶杆74，顶杆74的外侧转动安装有呈对称分布的电动夹爪75，异形架71靠近转动组件4的一侧转动卡设有辅轴76，辅轴76和第三半辊24的端部之间固定套设有皮带轮传动组78，辅轴76和其中一个皮带轮72的轴端均固定套设有传动齿轮77，两个传动齿轮77相互啮合，第三半辊24稳定缓慢转动的同时，配合皮带轮传动组78带动辅轴76进行稳定缓慢转动，从而通过两个传动齿轮77的相互啮合，驱动其中一个皮带轮72进行稳定缓慢反向转动，从而驱动传动皮带73进行稳定缓慢反向传动，进而带动多个顶杆74和转动的电动夹爪75进行稳定缓慢反向运输，从而通过多个电动夹爪75依次对转动后的电路板基料进行竖直自动夹持，并配合传动皮带73的传动，将多个竖直夹持的电路板基料下沉运输至酸洗池10进行酸洗镀层作业，其中，多个电路板基料之间存在空隙，从而增加了接触面积，进而提升了电路板基料的酸洗镀层效果，从而提升了电路板基料的加工效率，酸洗镀层后的电路板基料在缓慢上升运输，以便电路板基料的拆卸进行后续的加工。

一种印刷电路板镀层的加工方法，包括如下步骤：

步骤一、电路板基料的依次进料

将多个待加工的电路板基料竖直摆放在储料框61中，并使最后端的电路板基料和推架68接触，随后，控制并开启第二电机5，驱动小型齿轮69带动大型齿轮691和第三侧轴674进行缓慢转动，同时配合驱动蜗杆653驱动从动蜗轮654和第二侧轴652进行缓慢转动，通过驱动第三侧轴674进行缓慢转动，可带动第三扇形齿轮673间歇性和齿条672啮合，从而间接性驱动套框671、横板67和推架68进行水平移动，从而将放置在储料框61中的电路板基料间接性推入竖直状态的进料框64中，通过驱动第二侧轴652进行缓慢稳定转动，可带动第二扇形齿轮651依次和两侧的第三侧齿轮65进行啮合，从而驱动第二转动轴63和进料框64进行间接性的正反90度转动，有效依次将多个电路板基料自动运输至第一半辊22位置处，从而实现多个电路板基料的依次自动进料；

步骤二、电路板基料的自动运输和自动打孔

通过控制并开启第一电机3，带动第三半辊24进行缓慢稳定转动，配合使用链轮传动组26同步驱动第一半辊22、第二半辊23和第三半辊24以及多个疏导辊25进行缓慢稳定转动，从而对置于第一半辊22位置处的电路板基料进行稳定缓慢运输，通过设置的两个矫正板11对从第一半辊22位置处稳定缓慢运输的电路板基料进行位置矫正，位置矫正后的电路板基料通过疏导辊25稳定运输至第二半辊23位置处的底台9上，随后，开启伸缩杆91升起底台9，使电路板基料脱离第二半辊23，并配合使用钻孔机构8进行自动打孔作业，打孔完毕后，再次开启伸缩杆91降低底台9，使打孔后的电路板基料再次接触第二半辊23进行自动运输，将打孔后的电路板基料通过疏导辊25稳定运输至第三半辊24位置处，且可对接下来运输的电路板基料进行再次打孔；

步骤三、电路板基料的自动转动

运输至第三半辊24位置处的电路板基料输送至转动框43中，且在第三半辊24缓慢稳定转动的同时，驱动第二侧齿轮471带动驱动齿轮47和第一侧轴46进行缓慢稳定转动，从而带动第一扇形齿轮45进行缓慢稳定转动，依次和两侧第一侧齿轮44进行啮合，能够驱动第一转动轴42和转动框43进行间接性的正反90度转动，从而可通过转动框43依次将输送至转动框43中的电路板基料自动转动至90度后并进行复位，从而便于后续电路板基料的竖直夹持，进而便于后续电路板基料的的酸洗镀层作业；

步骤四、电路板基料的下沉式酸洗镀层

第三半辊24稳定缓慢转动的同时，配合皮带轮传动组78带动辅轴76进行稳定缓慢转动，从而通过两个传动齿轮77的相互啮合，驱动其中一个皮带轮72进行稳定缓慢反向转动，从而驱动传动皮带73进行稳定缓慢反向传动，进而带动多个顶杆74和转动的电动夹爪75进行稳定缓慢反向运输，从而通过多个电动夹爪75依次对转动后的电路板基料进行竖直自动夹持，并配合传动皮带73的传动，将多个竖直夹持的电路板基料下沉运输至酸洗池10进行酸洗镀层作业，其中，多个电路板基料之间存在空隙，从而增加了接触面积，进而提升了电路板基料的酸洗镀层效果，从而提升了电路板基料的加工效率，酸洗镀层后的电路板基料在缓慢上升运输，以便电路板基料的拆卸进行后续的加工。

Claims (10)

1.一种印刷电路板镀层加工装置，包括底架（1），其特征在于：所述底架（1）的顶端中部固定安装有中疏组件（2），所述中疏组件（2）的一侧固定安装有第一电机（3），所述中疏组件（2）靠近第一电机（3）的一侧设有转动组件（4），所述底架（1）顶端远离转动组件（4）的一侧固定安装有进料组件（6），所述底架（1）顶端靠近进料组件（6）的一侧固定安装有第二电机（5），所述底架（1）顶端靠近转动组件（4）的一侧固定安装有下沉传动组件（7），所述中疏组件（2）的顶端中部固定安装有钻孔机构（8），所述中疏组件（2）的中部设有和钻孔机构（8）配合使用的底台（9），所述底架（1）靠近下沉传动组件（7）的一侧固定安装有酸洗池（10），所述中疏组件（2）顶端靠近进料组件（6）的一侧固定安装有矫正板（11）。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述中疏组件（2）包括中疏架（21），所述中疏架（21）设有呈对称分布的两个，所述中疏架（21）固定安装在底架（1）的顶端中部，两个所述中疏架（21）的一侧转动卡设有第一半辊（22），两个所述中疏架（21）的中部转动卡设有第二半辊（23），两个所述中疏架（21）远离第一半辊（22）的一侧转动卡设有第三半辊（24），所述第一半辊（22）、第二半辊（23）和第三半辊（24）之间的中疏架（21）上转动卡设有均匀分布的多个疏导辊（25），所述第一半辊（22）、第二半辊（23）和第三半辊（24）及疏导辊（25）的端部共同固定套设有链轮传动组（26），所述第一电机（3）固定安装在其中一个中疏架（21）靠近第三半辊（24）的一侧，所述第一电机（3）的驱动端和第三半辊（24）的端部同轴固定安装。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述转动组件（4）包括第一侧座（41），所述第一侧座（41）设有呈对称分布的两个，所述第一侧座（41）分别固定安装在中疏架（21）靠近第三半辊（24）的一端，所述第一侧座（41）之间转动卡设有第一转动轴（42），所述第一转动轴（42）的中部固定套设有转动框（43），所述第一转动轴（42）的两侧均固定套设有呈对称分布的两个第一侧齿轮（44），两个所述第一侧齿轮（44）之间设有第一扇形齿轮（45），所述第一扇形齿轮（45）能够分别和两侧的第一侧齿轮（44）啮合连接，所述第一扇形齿轮（45）的中部固定安装有第一侧轴（46），所述第一侧轴（46）转动安装在中疏架（21）的内侧，所述第一侧轴（46）远离第一扇形齿轮（45）的一端固定安装有驱动齿轮（47），所述第三半辊（24）的外侧固定套设有和驱动齿轮（47）啮合连接的第二侧齿轮（471）。

4.根据权利要求2所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述底架（1）靠近转动组件（4）的一侧固定安装有和转动框（43）配合使用的第一支撑架（48）。

5.根据权利要求2所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述钻孔机构（8）固定安装在两个中疏架（21）的顶端中部。

6.根据权利要求2所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述底台（9）位于第二半辊（23）位置处，所述底台（9）的底端固定安装有伸缩杆（91），所述伸缩杆（91）的底端固定安装有连接架（92），所述连接架（92）固定安装在底架（1）的中部。

7.根据权利要求2所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述进料组件（6）包括储料框（61）和第二侧座（62），所述储料框（61）固定安装在底架（1）顶端远离转动组件（4）的一侧，所述第二侧座（62）设有呈对称分布的两个，所述第二侧座（62）分别固定安装在中疏架（21）靠近第一半辊（22）的一端，两个所述第二侧座（62）之间转动卡设有第二转动轴（63），所述第二转动轴（63）的中部固定套设有进料框（64），所述第二转动轴（63）的两侧均固定套设有呈对称分布的两个第三侧齿轮（65），两个所述第三侧齿轮（65）之间设有第二扇形齿轮（651），所述第二扇形齿轮（651）能够分别和两侧的第三侧齿轮（65）啮合连接，所述第二扇形齿轮（651）的中部固定安装有第二侧轴（652），所述第二侧轴（652）转动安装在底架（1）的顶端；

所述储料框（61）的底端中部开设有和进料框（64）对应的槽体，所述储料框（61）底端靠近槽体的一侧固定安装有呈对称分布的卡框（66），两个所述卡框（66）之间滑动卡设有横板（67），所述横板（67）的顶端固定安装有推架（68），所述横板（67）的底端固定安装有呈对称分布的两个套框（671），所述套框（671）的底端中部均固定卡设有齿条（672），所述齿条（672）的底端均啮合连接有第三扇形齿轮（673），所述第三扇形齿轮（673）的中部固定套设有第三侧轴（674），所述第三侧轴（674）转动安装在储料框（61）的底端，所述第三侧轴（674）的端部均固定安装有驱动蜗杆（653），所述第二侧轴（652）远离第二扇形齿轮（651）的一端固定安装有和驱动蜗杆（653）啮合连接的从动蜗轮（654），所述第三侧轴（674）的外侧固定套设有大型齿轮（691），所述第二电机（5）的驱动端固定安装有和大型齿轮（691）啮合连接的小型齿轮（69）。

8.根据权利要求7所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述储料框（61）底端靠近中疏架（21）的一侧固定安装有和进料框（64）配合使用的第二支撑架（610），所述中疏架（21）靠近第一半辊（22）的一侧固定安装有和进料框（64）配合使用的第三支撑架（611）。

9.根据权利要求2所述的一种印刷电路板镀层加工装置，其特征在于：所述下沉传动组件（7）包括异形架（71），所述异形架（71）设有呈对称分布的两个，所述异形架（71）固定安装在底架（1）顶端靠近转动组件（4）的一侧，所述异形架（71）靠近酸洗池（10）的部位为下沉型结构，两个所述异形架（71）的相对侧均转动卡设有均匀分布的多个皮带轮（72），所述皮带轮（72）的外侧活动套设有传动皮带（73），所述传动皮带（73）的中部呈下沉型结构，所述传动皮带（73）的相对侧固定安装有呈均匀分布的多个顶杆（74），所述顶杆（74）的外侧转动安装有呈对称分布的电动夹爪（75），所述异形架（71）靠近转动组件（4）的一侧转动卡设有辅轴（76），所述辅轴（76）和第三半辊（24）的端部之间固定套设有皮带轮传动组（78），所述辅轴（76）和其中一个皮带轮（72）的轴端均固定套设有传动齿轮（77），两个所述传动齿轮（77）相互啮合。

10.一种印刷电路板镀层的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、电路板基料的依次进料

将多个待加工的电路板基料竖直摆放在储料框（61）中，并使最后端的电路板基料和推架（68）接触，随后，控制并开启第二电机（5），驱动小型齿轮（69）带动大型齿轮（691）和第三侧轴（674）进行缓慢转动，同时配合驱动蜗杆（653）驱动从动蜗轮（654）和第二侧轴（652）进行缓慢转动，通过驱动第三侧轴（674）进行缓慢转动，可带动第三扇形齿轮（673）间歇性和齿条（672）啮合，从而间接性驱动套框（671）、横板（67）和推架（68）进行水平移动，从而将放置在储料框（61）中的电路板基料间接性推入竖直状态的进料框（64）中，通过驱动第二侧轴（652）进行缓慢稳定转动，可带动第二扇形齿轮（651）依次和两侧的第三侧齿轮（65）进行啮合，从而驱动第二转动轴（63）和进料框（64）进行间接性的正反90度转动，有效依次将多个电路板基料自动运输至第一半辊（22）位置处，从而实现多个电路板基料的依次自动进料；

步骤二、电路板基料的自动运输和自动打孔

通过控制并开启第一电机（3），带动第三半辊（24）进行缓慢稳定转动，配合使用链轮传动组（26）同步驱动第一半辊（22）、第二半辊（23）和第三半辊（24）以及多个疏导辊（25）进行缓慢稳定转动，从而对置于第一半辊（22）位置处的电路板基料进行稳定缓慢运输，通过设置的两个矫正板（11）对从第一半辊（22）位置处稳定缓慢运输的电路板基料进行位置矫正，位置矫正后的电路板基料通过疏导辊（25）稳定运输至第二半辊（23）位置处的底台（9）上，随后，开启伸缩杆（91）升起底台（9），使电路板基料脱离第二半辊（23），并配合使用钻孔机构（8）进行自动打孔作业，打孔完毕后，再次开启伸缩杆（91）降低底台（9），使打孔后的电路板基料再次接触第二半辊（23）进行自动运输，将打孔后的电路板基料通过疏导辊（25）稳定运输至第三半辊（24）位置处，且可对接下来运输的电路板基料进行再次打孔；

步骤三、电路板基料的自动转动

运输至第三半辊（24）位置处的电路板基料输送至转动框（43）中，且在第三半辊（24）缓慢稳定转动的同时，驱动第二侧齿轮（471）带动驱动齿轮（47）和第一侧轴（46）进行缓慢稳定转动，从而带动第一扇形齿轮（45）进行缓慢稳定转动，依次和两侧第一侧齿轮（44）进行啮合，能够驱动第一转动轴（42）和转动框（43）进行间接性的正反90度转动，从而可通过转动框（43）依次将输送至转动框（43）中的电路板基料自动转动至90度后并进行复位，从而便于后续电路板基料的竖直夹持，进而便于后续电路板基料的的酸洗镀层作业；

步骤四、电路板基料的下沉式酸洗镀层

第三半辊（24）稳定缓慢转动的同时，配合皮带轮传动组（78）带动辅轴（76）进行稳定缓慢转动，从而通过两个传动齿轮（77）的相互啮合，驱动其中一个皮带轮（72）进行稳定缓慢反向转动，从而驱动传动皮带（73）进行稳定缓慢反向传动，进而带动多个顶杆（74）和转动的电动夹爪（75）进行稳定缓慢反向运输，从而通过多个电动夹爪（75）依次对转动后的电路板基料进行竖直自动夹持，并配合传动皮带（73）的传动，将多个竖直夹持的电路板基料下沉运输至酸洗池（10）进行酸洗镀层作业，其中，多个电路板基料之间存在空隙，从而增加了接触面积，进而提升了电路板基料的酸洗镀层效果，从而提升了电路板基料的加工效率，酸洗镀层后的电路板基料在缓慢上升运输，以便电路板基料的拆卸进行后续的加工。

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