CN114745870A - 一种pcb线路板无引线金手指制程设备及其工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印制线路板技术领域，且公开了一种PCB线路板无引线金手指制程设备及其工艺包括以下步骤：步骤一：内层图形制作，将内层芯板表面压覆干膜，通过曝光将内层图形转移到芯板表面，显影后蚀刻出内层图形。该发明，工作人员可以将PCB线路板放置在放置槽内部的左侧，启动电机可以带动左侧转动杆发生转动，转动杆的转动可以带动PCB线路板向前推进，在PCB线路板推进的过程中，覆膜辊会将覆膜贴合在PCB线路板上，然后PCB线路板继续前进，在前进的过程中，右侧的转动杆会带动压实转动辊发生转动，从而对PCB线路板上的覆膜进行压实，增强了该装置的覆膜效果。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种PCB线路板无引线金手指制程设备及其工艺。
背景技术
金手指(edgeconnector)是一种印制电路板上常见的结构，通常设置于印制电路板线路区外侧的板边，是一种在铜垫上电镀一层镍金而得的金属触片，金属触片呈长方形，在板边成排设置，触片的后端通常设有金手指导线与线路区连接，金手指的作用主要是作为电路板对外连接的出口，一般均经过局部电镀或化学沉金得到优越的导电性和抗氧化性，在金面表面电镀镍金可以保证金手指位频繁的插拔不会给金面带来较为严重的损伤。使用时将印制电路板的金手指位置插进相应的插槽内即可。
金手指的制作过程通常采用电镀的方法，在需要镀镍金的金手指位置增加电镀引线，以起到电镀时导通电流的作用。电镀完成后电镀引线可以通过铣边的方式去除，但是这种方法去除引线后金手指根部易存在引线残留的问题，而且对于长短金手指这种较为特殊的结构，由于引线长度不同，无法彻底清除引线，而且，在金手指的制作过程中需要对其表面进行覆膜，从而达到保护金手指的目的，但现有覆膜一般是由人工完成，而人工完成对PCB线路板的覆膜，会使得板面留下指纹、汗渍，带来氧化隐患，同时还极容易出现刮伤板面等后果。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB线路板无引线金手指制程工艺，包括以下步骤：
步骤一：内层图形制作，将内层芯板表面压覆干膜，通过曝光将内层图形转移到芯板表面，显影后蚀刻出内层图形；
步骤二：芯板压合，棕化铜面后将每层内层芯板压合成外层板；
步骤三：钻孔电镀，通过沉铜方式使孔金属化，将层与层之间导通，并通过电镀使孔表铜达到要求；
步骤四：外层图形制作，表面覆盖干膜，通过曝光显影将菲林线路图像转移至线路板表面，图形电镀满足孔内、线路铜厚，蚀刻出外层图形和金手指及引线；
步骤五：沉铜，通过沉铜方式表面整板表面形成导电层；
步骤六：减铜，表面覆盖干膜，通过曝光显影将金手指位置露出，而线及外层图形非镀金区域被干膜遮盖，通过减铜除去镀金手指位置沉铜层，除钯离子后褪掉表面干膜；
步骤七：盖绿油/涂布油，在镀金区域边缘盖上绿油和涂布油；
步骤八：镀金，表面压覆干膜，通过曝光显影将金手指位置露出，而线及外层图形非镀金区域被干膜遮盖，金手指表面镀上金层，褪去表面干膜，绿油/涂布油墨；
步骤九：减铜，通过减铜除去非镀金位置沉铜层；
步骤十：阻焊，使用白网在板面印上一层阻焊油墨，通过曝光显影将菲林阻焊图形转移至线路板表面，烘干后板面形成阻焊层。
一种PCB线路板无引线金手指制程设备，包括覆膜机，所述覆膜机包括底座，所述底座的顶部中轴处开设有放置槽，所述底座的顶部四角分别固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆远离底座的一端固定连接有移动座，所述移动座的底侧开设有覆膜槽，所述覆膜槽内部左右两侧分别设置有转动杆，所述转动杆的两端分别贯穿覆膜槽的两侧壁并延伸至外侧，所述转动杆的后侧延伸部通过轴承与移动座的外壁转动连接，左侧所述转动杆的前侧延伸部固定连接有电机，所述转动杆的外表面固定连接有压实转动辊，所述移动座前后两端的底侧外壁中轴处固定连接有连接板，两个所述连接板之间设置有覆膜辊，所述覆膜辊的两端分别贯穿连接板的外壁并延伸至外侧，所述覆膜辊的延伸部通过轴承与连接板转动连接，所述覆膜辊的外表面套设有覆膜。
进一步的，所述压实转动辊的内部掏空设置，所述转动杆的外壁中轴处固定连接有若干个辅助管，若干个所述辅助管远离转动杆的一端贯穿压实转动辊的外壁并延伸至外侧，所述辅助管的内部滑动设置有配重球，所述配重球的外壁与辅助管的内壁接触设置，所述配重球的底侧外壁中轴处固定连接有限位簧，所述限位簧远离配重球的一端与转动杆的外壁固定连接，其中，所述配重球远离限位簧的一端外壁固定连接有辅助杆，所述辅助杆远离配重球的一端滑动贯穿辅助管的外壁并延伸至外侧，所述辅助杆的延伸部固定连接有压实板。
进一步的，所述覆膜槽的左右两侧侧壁中轴处分别铰接有转动板，所述转动板的外壁中轴处与覆膜槽的侧壁通过弹簧固定连接，其中，所述转动板远离覆膜槽的一端固定连接有撞击摆动杆，所述撞击摆动杆远离转动板的一侧外壁固定连接有清扫棉。
进一步的，所述移动座的上侧内部掏空设置，所述移动座的内部设置有气体板，所述气体板的内部掏空设置，所述气体板内部的左右两侧分别设置有椭圆挤压变形橡胶管，所述椭圆挤压变形橡胶管的底侧外壁中轴处固定连接有挤压撞击杆，其中， 所述挤压撞击杆远离椭圆挤压变形橡胶管的一端滑动贯穿气体板的外壁并延伸至外侧。
进一步的，所述椭圆挤压变形橡胶管的侧壁中轴处固定连接有推杆，所述推杆远离椭圆挤压变形橡胶管的一端固定连接有气体挤压板，其中，所述气体挤压板的外壁与气体板的内壁接触设置。
进一步的，所述气体板左右两侧的底侧外壁连通设置有导气管，所述导气管远离气体板的一端贯穿气体板的外壁并延伸至外侧，所述导气管的延伸部连通设置有半弧形引流管，其中，所述半弧形引流管的底侧外壁开设有若干个气体孔。
进一步的，所述两侧所述导气管侧壁中轴处之间连通设置有横管，所述横管的底侧外壁中轴处开设有滑槽。
进一步的，所述横管左右两侧内部分别滑动设置有气压球，两个所述气压球之间固定连接有拉簧，两个所述气压球的外壁固定连接有移动杆，所述移动杆滑动贯穿滑槽的内部并延伸至外侧，其中，所述移动杆的延伸部固定连接有清理移动杆，所述清理移动杆远离移动杆的一侧外壁固定连接有若干个清扫刷毛。
本发明具有以下有益效果：
（1）、该发明，无引线设计，通过沉铜层形成导电层，减铜后可以将沉铜层去掉达到无引线效果，因是在阻焊工序前镀金手指，不会对后工序形成阻焊层有任何影响。
（2）、该发明，工作人员可以将PCB线路板放置在放置槽内部的左侧，启动电机可以带动左侧转动杆发生转动，转动杆的转动可以带动PCB线路板向前推进，在PCB线路板推进的过程中，覆膜辊会将覆膜贴合在PCB线路板上，然后PCB线路板继续前进，在前进的过程中，右侧的转动杆会带动压实转动辊发生转动，从而对PCB线路板上的覆膜进行压实，增强了该装置的覆膜效果。
（3）、该发明，在压实转动辊转动的过程中，当其转动到与两侧的转动板发生撞击时，会使转动板带动撞击摆动杆和清扫棉发生摆动，从而利用其摆动效果，可以对PCB线路板表面的灰尘杂质进行清理，防止其存在影响到该装置的覆膜效果。
（4）、该发明，当压实转动辊转动到与挤压撞击杆碰撞时，可以使挤压撞击杆对椭圆挤压变形橡胶管进行挤压，在挤压效果下，可以使椭圆挤压变形橡胶管发生变形，在变形效果下可以推动推杆带动气体挤压板沿着气体板的内部进行移动，从而利用其移动效果，可以对气体板内部的气体进行挤压，在挤压效果下，可以使气体进入到导气管的内部，在经过半弧形引流管，最后从气体孔排出作用在PCB线路板的外壁，从而利用气体的吹动效果，可以对PCB线路板外壁上的灰尘杂质进行清理，从而增强该装置对PCB线路板的清理效果。
（5）、该发明，当气体进入到导气管内部时，有一部分气体会进入到横管的内部，在气体推动力的作用下，可以使气压球发生移动，气压球的移动可以带动移动杆和清理移动杆沿着滑槽的内部移动，可以带动清扫刷毛沿着PCB线路板的外表面来回移动，从而利用此效果，可以增大该装置对PCB线路板的清理面积，增强清理效果。
附图说明
图1为本发明制程设备工艺整体流程图；
图2为本发明覆膜机整体结构示意图；
图3为本发明覆膜机结构剖视图；
图4为本发明图3中A的放大图；
图5为本发明图3中B的放大图；
图6为本发明覆膜槽内部整体结构示意图；
图7为本发明气体板整体结构示意图。
图中：1、底座；11、放置槽；12、电动伸缩杆；13、移动座；14、覆膜槽；2、转动杆；21、电机；22、压实转动辊；23、连接板；24、覆膜辊；25、覆膜；3、辅助管；31、配重球；32、限位簧；33、辅助杆；34、压实板；4、转动板；41、撞击摆动杆；42、清扫棉；5、气体板；51、椭圆挤压变形橡胶管；52、挤压撞击杆；6、推杆；61、气体挤压板；7、导气管；71、半弧形引流管；72、气体孔；8、横管；81、滑槽；9、气压球；91、拉簧；92、移动杆；93、清理移动杆；94、清扫刷毛。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例1
请参阅图1，本发明为一种PCB线路板无引线金手指制程工艺，包括以下步骤：
步骤一：内层图形制作，将内层芯板表面压覆干膜，通过曝光将内层图形转移到芯板表面，显影后蚀刻出内层图形；
步骤二：芯板压合，棕化铜面后将每层内层芯板压合成外层板；
步骤三：钻孔电镀，通过沉铜方式使孔金属化，将层与层之间导通，并通过电镀使孔表铜达到要求；
步骤四：外层图形制作，表面覆盖干膜，通过曝光显影将菲林线路图像转移至线路板表面，图形电镀满足孔内、线路铜厚，蚀刻出外层图形和金手指及引线；
步骤五：沉铜，通过沉铜方式表面整板表面形成导电层；
步骤六：减铜，表面覆盖干膜，通过曝光显影将金手指位置露出，而线及外层图形非镀金区域被干膜遮盖，通过减铜除去镀金手指位置沉铜层，除钯离子后褪掉表面干膜；
步骤七：盖绿油/涂布油，在镀金区域边缘盖上绿油和涂布油；
步骤八：镀金，表面压覆干膜，通过曝光显影将金手指位置露出，而线及外层图形非镀金区域被干膜遮盖，金手指表面镀上金层，褪去表面干膜，绿油/涂布油墨；
步骤九：减铜，通过减铜除去非镀金位置沉铜层；
步骤十：阻焊，使用白网在板面印上一层阻焊油墨，通过曝光显影将菲林阻焊图形转移至线路板表面，烘干后板面形成阻焊层。
实施例2
请参阅图2-图7，本发明为一种PCB线路板无引线金手指制程设备，包括覆膜机，这样设置的目的是为了对PCB线路板进行覆膜，覆膜机包括底座1，这样设置的目的是为了便于对整个装置进行支撑，底座1的顶部中轴处开设有放置槽11，这样设置的目的是为了便于放置PCB线路板，底座1的顶部四角分别固定连接有电动伸缩杆12，这样设置的目的是为了便于调节移动座13的距离，电动伸缩杆12远离底座1的一端固定连接有移动座13，这样设置的目的是为了便于对PCB线路板进行覆膜，移动座13的底侧开设有覆膜槽14，这样设置的目的是为了便于设置内部结构；
覆膜槽14内部左右两侧分别设置有转动杆2，这样设置的目的是为了便于PCB线路板的移动，转动杆2的两端分别贯穿覆膜槽14的两侧壁并延伸至外侧，这样设置的目的是为了便于对转动杆2进行限位，转动杆2的后侧延伸部通过轴承与移动座13的外壁转动连接，这样设置的目的是为了便于转动杆2的转动，左侧转动杆2的前侧延伸部固定连接有电机21，这样设置的目的是为了便于提供外接动力，转动杆2的外表面固定连接有压实转动辊22，这样设置的目的是为了便便于对覆膜进行压实，移动座13前后两端的底侧外壁中轴处固定连接有连接板23，这样设置的目的是为了便于辅助设置覆膜辊24，两个连接板23之间设置有覆膜辊24，这样设置的目的是为了便于对PCB线路板进行覆膜，覆膜辊24的两端分别贯穿连接板23的外壁并延伸至外侧，这样设置的目的是为了便于覆膜辊24的限位，覆膜辊24的延伸部通过轴承与连接板23转动连接，这样设置的目的是为了便于覆膜辊24的转动，覆膜辊24的外表面套设有覆膜25，这样设置的目的是为了便于对PCB线路板进行覆膜。
优选的，在本实施例中，为了便于利用压实转动辊22的转动效果，压实转动辊22的内部掏空设置，这样设置的目的是为了便于设置内部结构，转动杆2的外壁中轴处固定连接有若干个辅助管3，这样设置的目的是为了便于辅助设置配重球31，若干个辅助管3远离转动杆2的一端贯穿压实转动辊22的外壁并延伸至外侧，这样设置的目的是为了便于对辅助管3进行限位，辅助管3的内部滑动设置有配重球31，这样设置的目的是为了便于配重球31的移动，配重球31的外壁与辅助管3的内壁接触设置，这样设置的目的是为了便于对配重球31进行限位，配重球31的底侧外壁中轴处固定连接有限位簧32，这样设置的目的是为了便于配重球31的快速复位，限位簧32远离配重球31的一端与转动杆2的外壁固定连接，这样设置的目的是为了便于固定限位簧32；
其中，配重球31远离限位簧32的一端外壁固定连接有辅助杆33，这样设置的目的是为了便于利用配重球31的移动效果，辅助杆33远离配重球31的一端滑动贯穿辅助管3的外壁并延伸至外侧，这样设置的目的是为了便于辅助杆33的移动，辅助杆33的延伸部固定连接有压实板34，这样设置的目的是为了便于利用辅助杆33的移动效果。
优选的，在本实施例中，为了便于利用压实转动辊22的转动效果，覆膜槽14的左右两侧侧壁中轴处分别铰接有转动板4，这样设置的目的是为了便于转动板4的转动，转动板4的外壁中轴处与覆膜槽14的侧壁通过弹簧固定连接，这样设置的目的是为了便于转动板4的快速复位；
其中，转动板4远离覆膜槽14的一端固定连接有撞击摆动杆41，这样设置的目的是为了便于利用转动板4的转动效果，撞击摆动杆41远离转动板4的一侧外壁固定连接有清扫棉42，这样设置的目的是为了便于对PCB线路板外壁进行清理。
优选的，在本实施例中，为了便于进一步的利用压实转动辊22的转动效果，移动座13的上侧内部掏空设置，这样设置的目的是为了便于设置内部结构，移动座13的内部设置有气体板5，这样设置的目的是为了便于存储气体，气体板5的内部掏空设置，这样设置的目的是为了便于气体的存储，气体板5内部的左右两侧分别设置有椭圆挤压变形橡胶管51，这样设置的目的是为了便于利用压实转动辊22的转动挤压效果，椭圆挤压变形橡胶管51的底侧外壁中轴处固定连接有挤压撞击杆52，这样设置的目的是为了便于对椭圆挤压变形橡胶管51进行挤压；
其中， 挤压撞击杆52远离椭圆挤压变形橡胶管51的一端滑动贯穿气体板5的外壁并延伸至外侧，这样设置的目的是为了便于挤压撞击杆52的移动。
优选的，在本实施例中，为了便于利用椭圆挤压变形橡胶管51的变形效果，椭圆挤压变形橡胶管51的侧壁中轴处固定连接有推杆6，这样设置的目的是为了便于传导椭圆挤压变形橡胶管51的变形效果，推杆6远离椭圆挤压变形橡胶管51的一端固定连接有气体挤压板61，这样设置的目的是为了便于利用推杆6的移动效果；
其中，气体挤压板61的外壁与气体板5的内壁接触设置，这样设置的目的是为了便于对气体挤压板61进行限位。
优选的，在本实施例中，为了便于对气体板5内部的气体进行导流，气体板5左右两侧的底侧外壁连通设置有导气管7，这样设置的目的是为了便于气体的移动，导气管7远离气体板5的一端贯穿气体板5的外壁并延伸至外侧，这样设置的目的是为了便于对导气管7进行限位，导气管7的延伸部连通设置有半弧形引流管71，这样设置的目的是为了便于气体的流动；
其中，半弧形引流管71的底侧外壁开设有若干个气体孔72，这样设置的目的是为了便于气体的排出。
优选的，在本实施例中，为进一步的利用气体的推动效果，两侧导气管7侧壁中轴处之间连通设置有横管8，这样设置的目的是为了便于对气体进分流，横管8的底侧外壁中轴处开设有滑槽81，这样设置的目的是为了便于气压球9的移动。
优选的，在本实施例中，为了便于利用气体的推动效果，横管8左右两侧内部分别滑动设置有气压球9，这样设置的目的是为了便于气体的移动，两个气压球9之间固定连接有拉簧91，这样设置的目的是为了便于对气压球9进行限位，两个气压球9的外壁固定连接有移动杆92，这样设置的目的是为了便于利用气压球9的移动效果，移动杆92滑动贯穿滑槽81的内部并延伸至外侧，这样设置的目的是为了便于移动杆92的移动；
其中，移动杆92的延伸部固定连接有清理移动杆93，这样设置的目的是为了便于利用清理移动杆93的移动效果，清理移动杆93远离移动杆92的一侧外壁固定连接有若干个清扫刷毛94，这样设置的目的是为了便于对PCB线路板进行清理。
本实施例的一个具体应用为：
工作人员可以将PCB线路板放置在放置槽11内部的左侧，启动电机21可以带动左侧转动杆2发生转动，转动杆2的转动可以带动PCB线路板向前推进，在PCB线路板推进的过程中，覆膜辊24会将覆膜25贴合在PCB线路板上，然后PCB线路板继续前进，在前进的过程中，右侧的转动杆2会带动压实转动辊22发生转动，从而对PCB线路板上的覆膜25进行压实，增强了该装置的覆膜效果，其次，在压实转动辊22转动的过程中，当其转动到与两侧的转动板4发生撞击时，会使转动板4带动撞击摆动杆41和清扫棉42发生摆动，从而利用其摆动效果，可以对PCB线路板表面的灰尘杂质进行清理，防止其存在影响到该装置的覆膜效果。
同时，当压实转动辊22转动到与挤压撞击杆52碰撞时，可以使挤压撞击杆52对椭圆挤压变形橡胶管51进行挤压，在挤压效果下，可以使椭圆挤压变形橡胶管51发生变形，在变形效果下可以推动推杆6带动气体挤压板61沿着气体板5的内部进行移动，从而利用其移动效果，可以对气体板5内部的气体进行挤压，在挤压效果下，可以使气体进入到导气管7的内部，在经过半弧形引流管71，最后从气体孔72排出作用在PCB线路板的外壁，从而利用气体的吹动效果，可以对PCB线路板外壁上的灰尘杂质进行清理，从而增强该装置对PCB线路板的清理效果，其次，当气体进入到导气管7内部时，有一部分气体会进入到横管8的内部，在气体推动力的作用下，可以使气压球9发生移动，气压球9的移动可以带动移动杆92和清理移动杆93沿着滑槽81的内部移动，可以带动清扫刷毛94沿着PCB线路板的外表面来回移动，从而利用此效果，可以增大该装置对PCB线路板的清理面积，增强清理效果。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (9)
1.一种PCB线路板无引线金手指制程工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：内层图形制作，将内层芯板表面压覆干膜，通过曝光将内层图形转移到芯板表面，显影后蚀刻出内层图形；
步骤二：芯板压合，棕化铜面后将每层内层芯板压合成外层板；
步骤三：钻孔电镀，通过沉铜方式使孔金属化，将层与层之间导通，并通过电镀使孔表铜达到要求；
步骤四：外层图形制作，表面覆盖干膜，通过曝光显影将菲林线路图像转移至线路板表面，图形电镀满足孔内、线路铜厚，蚀刻出外层图形和金手指及引线；
步骤五：沉铜，通过沉铜方式表面整板表面形成导电层；
步骤六：减铜，表面覆盖干膜，通过曝光显影将金手指位置露出，而线及外层图形非镀金区域被干膜遮盖，通过减铜除去镀金手指位置沉铜层，除钯离子后褪掉表面干膜；
步骤七：盖绿油/涂布油，在镀金区域边缘盖上绿油和涂布油；
步骤八：镀金，表面压覆干膜，通过曝光显影将金手指位置露出，而线及外层图形非镀金区域被干膜遮盖，金手指表面镀上金层，褪去表面干膜，绿油/涂布油墨；
步骤九：减铜，通过减铜除去非镀金位置沉铜层；
步骤十：阻焊，使用白网在板面印上一层阻焊油墨，通过曝光显影将菲林阻焊图形转移至线路板表面，烘干后板面形成阻焊层。
2.一种PCB线路板无引线金手指制程设备，包括覆膜机，其特征在于，所述覆膜机包括底座（1），所述底座（1）的顶部中轴处开设有放置槽（11），所述底座（1）的顶部四角分别固定连接有电动伸缩杆（12），所述电动伸缩杆（12）远离底座（1）的一端固定连接有移动座（13），所述移动座（13）的底侧开设有覆膜槽（14）；
所述覆膜槽（14）内部左右两侧分别设置有转动杆（2），所述转动杆（2）的两端分别贯穿覆膜槽（14）的两侧壁并延伸至外侧，所述转动杆（2）的后侧延伸部通过轴承与移动座（13）的外壁转动连接，左侧所述转动杆（2）的前侧延伸部固定连接有电机（21），所述转动杆（2）的外表面固定连接有压实转动辊（22），所述移动座（13）前后两端的底侧外壁中轴处固定连接有连接板（23），两个所述连接板（23）之间设置有覆膜辊（24），所述覆膜辊（24）的两端分别贯穿连接板（23）的外壁并延伸至外侧，所述覆膜辊（24）的延伸部通过轴承与连接板（23）转动连接，所述覆膜辊（24）的外表面套设有覆膜（25）。
3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板无引线金手指制程设备，其特征在于，所述压实转动辊（22）的内部掏空设置，所述转动杆（2）的外壁中轴处固定连接有若干个辅助管（3），若干个所述辅助管（3）远离转动杆（2）的一端贯穿压实转动辊（22）的外壁并延伸至外侧，所述辅助管（3）的内部滑动设置有配重球（31），所述配重球（31）的外壁与辅助管（3）的内壁接触设置，所述配重球（31）的底侧外壁中轴处固定连接有限位簧（32），所述限位簧（32）远离配重球（31）的一端与转动杆（2）的外壁固定连接；
其中，所述配重球（31）远离限位簧（32）的一端外壁固定连接有辅助杆（33），所述辅助杆（33）远离配重球（31）的一端滑动贯穿辅助管（3）的外壁并延伸至外侧，所述辅助杆（33）的延伸部固定连接有压实板（34）。
4.根据权利要求3所述的一种PCB线路板无引线金手指制程设备，其特征在于，所述覆膜槽（14）的左右两侧侧壁中轴处分别铰接有转动板（4），所述转动板（4）的外壁中轴处与覆膜槽（14）的侧壁通过弹簧固定连接；
其中，所述转动板（4）远离覆膜槽（14）的一端固定连接有撞击摆动杆（41），所述撞击摆动杆（41）远离转动板（4）的一侧外壁固定连接有清扫棉（42）。
5.根据权利要求4所述的一种PCB线路板无引线金手指制程设备，其特征在于，所述移动座（13）的上侧内部掏空设置，所述移动座（13）的内部设置有气体板（5），所述气体板（5）的内部掏空设置，所述气体板（5）内部的左右两侧分别设置有椭圆挤压变形橡胶管（51），所述椭圆挤压变形橡胶管（51）的底侧外壁中轴处固定连接有挤压撞击杆（52）；
其中，所述挤压撞击杆（52）远离椭圆挤压变形橡胶管（51）的一端滑动贯穿气体板（5）的外壁并延伸至外侧。
6.根据权利要求5所述的一种PCB线路板无引线金手指制程设备，其特征在于，所述椭圆挤压变形橡胶管（51）的侧壁中轴处固定连接有推杆（6），所述推杆（6）远离椭圆挤压变形橡胶管（51）的一端固定连接有气体挤压板（61）；
其中，所述气体挤压板（61）的外壁与气体板（5）的内壁接触设置。
7.根据权利要求6所述的一种PCB线路板无引线金手指制程设备，其特征在于，所述气体板（5）左右两侧的底侧外壁连通设置有导气管（7），所述导气管（7）远离气体板（5）的一端贯穿气体板（5）的外壁并延伸至外侧，所述导气管（7）的延伸部连通设置有半弧形引流管（71）；
其中，所述半弧形引流管（71）的底侧外壁开设有若干个气体孔（72）。
8.根据权利要求7所述的一种PCB线路板无引线金手指制程设备，其特征在于，两侧所述导气管（7）侧壁中轴处之间连通设置有横管（8），所述横管（8）的底侧外壁中轴处开设有滑槽（81）。
9.根据权利要求8所述的一种PCB线路板无引线金手指制程设备，其特征在于，所述横管（8）左右两侧内部分别滑动设置有气压球（9），两个所述气压球（9）之间固定连接有拉簧（91），两个所述气压球（9）的外壁固定连接有移动杆（92），所述移动杆（92）滑动贯穿滑槽（81）的内部并延伸至外侧；
其中，所述移动杆（92）的延伸部固定连接有清理移动杆（93），所述清理移动杆（93）远离移动杆（92）的一侧外壁固定连接有若干个清扫刷毛（94）。
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