CN115279047A - 一种印刷电路板表面绝缘层固化设备 - Google Patents

一种印刷电路板表面绝缘层固化设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115279047A
CN115279047A CN202211171414.1A CN202211171414A CN115279047A CN 115279047 A CN115279047 A CN 115279047A CN 202211171414 A CN202211171414 A CN 202211171414A CN 115279047 A CN115279047 A CN 115279047A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wall
curing
circuit board
fixedly connected
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211171414.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115279047B (zh
Inventor
曾建华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaiping Elec & Eltek Co ltd
Original Assignee
Kaiping Elec & Eltek Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaiping Elec & Eltek Co ltd filed Critical Kaiping Elec & Eltek Co ltd
Priority to CN202211171414.1A priority Critical patent/CN115279047B/zh
Publication of CN115279047A publication Critical patent/CN115279047A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115279047B publication Critical patent/CN115279047B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227Drying of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,包括:支撑座,所述支撑座的顶部外壁开设有输送槽,输送槽的左右两侧分别设置有输送辊,两个所述输送辊分别贯穿输送槽的前后两侧侧壁并延伸至外侧,左右两侧所述输送辊外表面套设有输送带,右侧所述输送辊的前侧延伸部固定连接有电机,固化箱。该印刷电路板表面绝缘层固化设备,当需要对印刷电路板表面绝缘层进行固化时,工作人员可以将电路板放置在输送带上,然后启动电机可以带动输送辊发生转动,可以带动输送带发生转动,从而达到送料的目的,同时启动固化箱内部的固化加热板,从而使固化箱内部处于温度上升,当电路板移动到固化箱内部时,利用温度上升的效果,达到对其固化的目的。

Description

一种印刷电路板表面绝缘层固化设备
技术领域
本发明涉及电路板生产设备技术领域,具体涉及一种印刷电路板表面绝缘层固化设备。
背景技术
印刷电路板又可称印刷线路板,是电子工业的重要零部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要由集尘电路等电子器件组成,在为了实现电子元器件之间的电气互连,印刷电路板是必须使用的,印刷电路板由介电层(又称绝缘层)和高纯度导体(又称导电层)交替叠加构成,通过在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子件的电路板,其中绝缘层既可起到加强电子产品的防潮、防污、防尘、防化学污染等作用,同时又可防止焊点及导体与空气接触而发生继续腐蚀的现象,且可屏蔽及消除某些电磁干扰。
而在对印刷电路板进行绝缘层加工时,一般是先将绝缘胶体滴或者涂抹在电路板上,然后通过加热对绝缘胶体进行固化,但是现有装置在对其进行固化时,电路板在加热箱内部容易受热不均,从而影响固化效果。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,包括:支撑座,所述支撑座的顶部外壁开设有输送槽,输送槽的左右两侧分别设置有输送辊,两个所述输送辊分别贯穿输送槽的前后两侧侧壁并延伸至外侧,左右两侧所述输送辊外表面套设有输送带,右侧所述输送辊的前侧延伸部固定连接有电机,固化箱,所述固化箱固定设置在支撑座的顶部外壁中轴处,所述固化箱的底侧内部掏空设置,所述固化箱的内部顶壁固定连接有固化加热板,所述固化箱的左右两侧分别设置有旋转轴,所述旋转轴的两端分别转动贯穿固化箱的前后两侧壁并延伸至外侧,其中,左右两侧所述旋转轴的前侧延伸部分别与左右两侧输送辊前侧延伸部之间通过皮带转动连接,所述旋转轴位于固化箱内部的一端外壁固定连接有若干个扰风板。
进一步地,所述固化箱的前后两侧侧壁内部分别开设有气体腔,所述气体腔靠近固化箱内部的一侧外壁开设有若干个气流孔,其中,所述旋转轴位于气体腔内部的一端外壁固定连接有若干个旋转撞击板,所述旋转撞击板远离旋转轴的一端外壁呈半圆形设置。
进一步地,所述气体腔内部的左右两侧分别滑动设置有气体挤压板,所述气体挤压板的外壁与气体腔的内壁接触设置,所述气体挤压板的侧壁固定连接有压簧,所述压簧远离气体挤压板的一端与气体腔的侧壁固定连接,其中,所述气体挤压板远离压簧的一侧中轴处固定连接有半圆撞击块,所述半圆撞击块与旋转撞击板远离旋转轴的一端外壁接触设置。
进一步地,所述支撑座的顶部两侧外壁中轴处的内部分别开设有移动腔,所述移动腔的内部中轴处滑动设置有挤压板,所述挤压板的外壁与移动腔的内壁接触设置,所述挤压板与移动腔底侧内壁之间通过弹簧固定连接,其中,所述挤压板远离弹簧一侧的左右两端分别固定连接有升降立板,所述升降立板远离挤压板的一端滑动贯穿移动腔的顶部外壁并延伸至外侧。
进一步地,所述移动腔的左右侧壁分别开设有升降槽,所述升降槽正对着升降立板设置,前后两侧所述升降立板的延伸部固定连接有半圆连接柱,所述半圆连接柱的顶部与扰风板远离旋转轴的一端接触设置。
进一步地,左右两侧所述半圆连接柱之间固定连接有下压板,所述下压板上开设有若干个透风槽。
进一步地,所述支撑座顶部外壁内部的左右两侧分别开设有横槽,所述横槽的内部设置有滑杆,所述滑杆的外表面滑动套设有滑块,所述滑块的侧壁固定连接有回位簧,所述回位簧远离滑块的一端与横槽的侧壁固定连接。
进一步地,所述滑块的顶部中轴处固定连接有L形推板,所述L形推板远离滑块的一端滑动贯穿固化箱的侧壁并延伸至内部,所述L形推板的延伸部与扰风板远离旋转轴的一端接触设置。
进一步地,前后两侧所述L形推板之间固定连接有横板,所述横板的底侧外壁呈倒锥形设置。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)、该印刷电路板表面绝缘层固化设备,当需要对印刷电路板表面绝缘层进行固化时,工作人员可以将电路板放置在输送带上,然后启动电机可以带动输送辊发生转动,可以带动输送带发生转动,从而达到送料的目的,同时启动固化箱内部的固化加热板,从而使固化箱内部处于温度上升,当电路板移动到固化箱内部时,利用温度上升的效果,达到对其固化的目的。
(2)、该印刷电路板表面绝缘层固化设备,当输送辊发生转动时,可以使皮带带动旋转轴发生转动,进而在转动效果下,可以利用固化箱两侧扰风板的旋转效果,可以对固化箱内部的热量进行扰动,从而使固化箱内部的热量分布均匀,另一方面,当旋转轴发生转动时,可以使旋转撞击板间隙性的撞击半圆撞击块,在撞击效果下,可以带动气体挤压板在气体腔的内部横向移动,以此利用此挤压效果,可以使气体腔内部的气体通过气流孔进入到固化箱的内部,以此利用此效果,可以进一步增强固化箱内部热量扰动效果,从而进一步增强了该装置对电路板的固化效果。
(3)、该印刷电路板表面绝缘层固化设备,旋转撞击板的旋转同时可以间隙性的对升降立板进行挤压,在挤压效果下,可以使升降立板在挤压板的作用下,带动下压板上下移动,从而可以对电路板表面的绝缘层进行下压,利用下压效果,可以保证绝缘层的厚度一致,防止在固化过程中,绝缘层厚度发生变化,进而影响固化效果。
(4)、该印刷电路板表面绝缘层固化设备,扰风板的旋转,可以间隙性的撞击L形推板,利用L形推板的移动效果,可以使滑块带动横板发生移动,从而利用左侧横板的移动效果,可以使当电路板进入到固化箱之前,对电路板上的绝缘层进行抹匀处理,而右侧的横板移动,可以使电路板出固化箱时,可以对其表面绝缘层上的毛刺进行清理,从而进一步增强了该装置对电路板的固化效果。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明局部结构剖视图;
图3为本发明图2中A的放大图;
图4为本发明固化箱整体结构示意图;
图5为本发明图4中B的放大图;
图6为本发明固化箱整体结构剖视图;
图7为本发明下压板整体结构示意图;
图8为本发明滑杆整体结构示意图。
图中:1、支撑座;11、输送槽;12、输送辊;13、输送带;14、电机;2、固化箱;21、固化加热板;22、旋转轴;23、皮带;24、扰风板;3、气体腔;31、气流孔;32、旋转撞击板;4、气体挤压板;41、压簧;42、半圆撞击块;5、移动腔;51、挤压板;52、升降立板;6、升降槽;61、半圆连接柱;62、下压板;63、透风槽;7、横槽;71、滑杆;72、滑块;73、回位簧;8、L形推板;81、横板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例1
请参阅图1-图4所示,本发明为一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,包括:
支撑座1,支撑座1的顶部外壁开设有输送槽11,这样设置的目的是为了便于送料,输送槽11的左右两侧分别设置有输送辊12,这样设置的目的是为了便于物料的输送,两个输送辊12分别贯穿输送槽11的前后两侧侧壁并延伸至外侧,这样设置的目的是为了便于对输送辊12进行限位,左右两侧输送辊12外表面套设有输送带13,这样设置的目的是为了便于利用输送辊12的转动效果,右侧输送辊12的前侧延伸部固定连接有电机14,这样设置的目的是为了便于提供外接动力;
固化箱2,固化箱2固定设置在支撑座1的顶部外壁中轴处,这样设置的目的是为了便于对物料进行固化,固化箱2的底侧内部掏空设置,这样设置的目的是为了便于对固化箱2进行限位,固化箱2的内部顶壁固定连接有固化加热板21,这样设置的目的是为了便于加热,固化箱2的左右两侧分别设置有旋转轴22,这样设置的目的是为了便于对固化箱2内部的热气进行扰动,旋转轴22的两端分别转动贯穿固化箱2的前后两侧壁并延伸至外侧,这样设置的目的是为了便于旋转轴22的转动;
其中,左右两侧旋转轴22的前侧延伸部分别与左右两侧输送辊12前侧延伸部之间通过皮带23转动连接,这样设置的目的是为了便于旋转轴22的转动,旋转轴22位于固化箱2内部的一端外壁固定连接有若干个扰风板24,这样设置的目的是为了便于利用旋转轴22的旋转效果。
固化箱2的前后两侧侧壁内部分别开设有气体腔3,这样设置的目的是为了便于储存气体,气体腔3靠近固化箱2内部的一侧外壁开设有若干个气流孔31,这样设置的目的是为了便于气体的排出;
其中,旋转轴22位于气体腔3内部的一端外壁固定连接有若干个旋转撞击板32,这样设置的目的是为了便于利用旋转轴22的旋转效果,旋转撞击板32远离旋转轴22的一端外壁呈半圆形设置,这样设置的目的是为了便于对旋转撞击板32进行限位。
气体腔3内部的左右两侧分别滑动设置有气体挤压板4,这样设置的目的是为了便于气体挤压板4的移动,气体挤压板4的外壁与气体腔3的内壁接触设置,这样设置的目的是为了便于对气体挤压板4进行限位,气体挤压板4的侧壁固定连接有压簧41,这样设置的目的是为了便于气体挤压板4的快速复位,压簧41远离气体挤压板4的一端与气体腔3的侧壁固定连接,这样设置的目的是为了便于固定压簧41;
其中,气体挤压板4远离压簧41的一侧中轴处固定连接有半圆撞击块42,这样设置的目的是为了便于推动气体挤压板4移动,半圆撞击块42与旋转撞击板32远离旋转轴22的一端外壁接触设置,这样设置的目的是为了便于利用旋转撞击板32的旋转撞击效果。
实施例2
与实施例1的区别特征,如图5-图8所示:
支撑座1的顶部两侧外壁中轴处的内部分别开设有移动腔5,这样设置的目的是为了便于设置内部结构,移动腔5的内部中轴处滑动设置有挤压板51,这样设置的目的是为了便于挤压板51的移动,挤压板51的外壁与移动腔5的内壁接触设置,这样设置的目的是为了便于对挤压板51进行限位,挤压板51与移动腔5底侧内壁之间通过弹簧固定连接,这样设置的目的是为了便于挤压板51的快速复位;
其中,挤压板51远离弹簧一侧的左右两端分别固定连接有升降立板52,这样设置的目的是为了便于利用挤压板51的移动效果,升降立板52远离挤压板51的一端滑动贯穿移动腔5的顶部外壁并延伸至外侧,这样设置的目的是为了便于升降立板52的移动。
移动腔5的左右侧壁分别开设有升降槽6,这样设置的目的是为了便于升降立板52的移动,升降槽6正对着升降立板52设置,这样设置的目的是为了便于对升降槽6进行限位,前后两侧升降立板52的延伸部固定连接有半圆连接柱61,这样设置的目的是为了便于升降立板52的移动效果,半圆连接柱61的顶部与扰风板24远离旋转轴22的一端接触设置,这样设置的目的是为了便于对半圆连接柱61进行限位。
左右两侧半圆连接柱61之间固定连接有下压板62,这样设置的目的是为了便于利用半圆连接柱61的移动效果,下压板62上开设有若干个透风槽63,这样设置的目的是为了便于热气的透过。
支撑座1顶部外壁内部的左右两侧分别开设有横槽7,这样设置的目的是为了便于辅助设置滑杆71,横槽7的内部设置有滑杆71,这样设置的目的是为了便于辅助设置滑块72,滑杆71的外表面滑动套设有滑块72,这样设置的目的是为了便于滑块72的移动,滑块72的侧壁固定连接有回位簧73,这样设置的目的是为了便于滑块72的快速复位,回位簧73远离滑块72的一端与横槽7的侧壁固定连接,这样设置的目的是为了便于固定回位簧73。
滑块72的顶部中轴处固定连接有L形推板8,这样设置的目的是为了便于推动滑块72移动,L形推板8远离滑块72的一端滑动贯穿固化箱2的侧壁并延伸至内部,这样设置的目的是为了便于L形推板8的移动,L形推板8的延伸部与扰风板24远离旋转轴22的一端接触设置,这样设置的目的是为了便于对L形推板8进行限位。
前后两侧L形推板8之间固定连接有横板81,这样设置的目的是为了便于利用L形推板8的移动效果,横板81的底侧外壁呈倒锥形设置,这样设置的目的是为了便于对横板81进行限位。
本实施例的一个具体应用为:
当需要对印刷电路板表面绝缘层进行固化时,工作人员可以将电路板放置在输送带13上,然后启动电机14可以带动输送辊12发生转动,可以带动输送带13发生转动,从而达到送料的目的,同时启动固化箱2内部的固化加热板21,从而使固化箱2内部处于温度上升,当电路板移动到固化箱2内部时,利用温度上升的效果,达到对其固化的目的,其次,当输送辊12发生转动时,可以使皮带23带动旋转轴22发生转动,进而在转动效果下,可以利用固化箱2两侧扰风板24的旋转效果,可以对固化箱2内部的热量进行扰动,从而使固化箱2内部的热量分布均匀,另一方面,当旋转轴22发生转动时,可以使旋转撞击板32间隙性的撞击半圆撞击块42,在撞击效果下,可以带动气体挤压板4在气体腔3的内部横向移动,以此利用此挤压效果,可以使气体腔3内部的气体通过气流孔31进入到固化箱2的内部,以此利用此效果,可以进一步增强固化箱2内部热量扰动效果,从而进一步增强了该装置对电路板的固化效果。
同时,旋转撞击板32的旋转同时可以间隙性的对升降立板52进行挤压,在挤压效果下,可以使升降立板52在挤压板51的作用下,带动下压板62上下移动,从而可以对电路板表面的绝缘层进行下压,利用下压效果,可以保证绝缘层的厚度一致,防止在固化过程中,绝缘层厚度发生变化,进而影响固化效果,其次,扰风板24的旋转,可以间隙性的撞击L形推板8,利用L形推板8的移动效果,可以使滑块72带动横板81发生移动,从而利用左侧横板81的移动效果,可以使当电路板进入到固化箱2之前,对电路板上的绝缘层进行抹匀处理,而右侧的横板81移动,可以使电路板出固化箱2时,可以对其表面绝缘层上的毛刺进行清理,从而进一步增强了该装置对电路板的固化效果。
显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (9)

1.一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于,包括:
支撑座(1),所述支撑座(1)的顶部外壁开设有输送槽(11),输送槽(11)的左右两侧分别设置有输送辊(12),两个所述输送辊(12)分别贯穿输送槽(11)的前后两侧侧壁并延伸至外侧,左右两侧所述输送辊(12)外表面套设有输送带(13),右侧所述输送辊(12)的前侧延伸部固定连接有电机(14);
固化箱(2),所述固化箱(2)固定设置在支撑座(1)的顶部外壁中轴处,所述固化箱(2)的底侧内部掏空设置,所述固化箱(2)的内部顶壁固定连接有固化加热板(21),所述固化箱(2)的左右两侧分别设置有旋转轴(22),所述旋转轴(22)的两端分别转动贯穿固化箱(2)的前后两侧壁并延伸至外侧;
其中,左右两侧所述旋转轴(22)的前侧延伸部分别与左右两侧输送辊(12)前侧延伸部之间通过皮带(23)转动连接,所述旋转轴(22)位于固化箱(2)内部的一端外壁固定连接有若干个扰风板(24)。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:所述固化箱(2)的前后两侧侧壁内部分别开设有气体腔(3),所述气体腔(3)靠近固化箱(2)内部的一侧外壁开设有若干个气流孔(31);
其中,所述旋转轴(22)位于气体腔(3)内部的一端外壁固定连接有若干个旋转撞击板(32),所述旋转撞击板(32)远离旋转轴(22)的一端外壁呈半圆形设置。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:所述气体腔(3)内部的左右两侧分别滑动设置有气体挤压板(4),所述气体挤压板(4)的外壁与气体腔(3)的内壁接触设置,所述气体挤压板(4)的侧壁固定连接有压簧(41),所述压簧(41)远离气体挤压板(4)的一端与气体腔(3)的侧壁固定连接;
其中,所述气体挤压板(4)远离压簧(41)的一侧中轴处固定连接有半圆撞击块(42),所述半圆撞击块(42)与旋转撞击板(32)远离旋转轴(22)的一端外壁接触设置。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:所述支撑座(1)的顶部两侧外壁中轴处的内部分别开设有移动腔(5),所述移动腔(5)的内部中轴处滑动设置有挤压板(51),所述挤压板(51)的外壁与移动腔(5)的内壁接触设置,所述挤压板(51)与移动腔(5)底侧内壁之间通过弹簧固定连接;
其中,所述挤压板(51)远离弹簧一侧的左右两端分别固定连接有升降立板(52),所述升降立板(52)远离挤压板(51)的一端滑动贯穿移动腔(5)的顶部外壁并延伸至外侧。
5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:所述移动腔(5)的左右侧壁分别开设有升降槽(6),所述升降槽(6)正对着升降立板(52)设置,前后两侧所述升降立板(52)的延伸部固定连接有半圆连接柱(61),所述半圆连接柱(61)的顶部与扰风板(24)远离旋转轴(22)的一端接触设置。
6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:左右两侧所述半圆连接柱(61)之间固定连接有下压板(62),所述下压板(62)上开设有若干个透风槽(63)。
7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:所述支撑座(1)顶部外壁内部的左右两侧分别开设有横槽(7),所述横槽(7)的内部设置有滑杆(71),所述滑杆(71)的外表面滑动套设有滑块(72),所述滑块(72)的侧壁固定连接有回位簧(73),所述回位簧(73)远离滑块(72)的一端与横槽(7)的侧壁固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:所述滑块(72)的顶部中轴处固定连接有L形推板(8),所述L形推板(8)远离滑块(72)的一端滑动贯穿固化箱(2)的侧壁并延伸至内部,所述L形推板(8)的延伸部与扰风板(24)远离旋转轴(22)的一端接触设置。
9.根据权利要求8所述的一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,其特征在于:前后两侧所述L形推板(8)之间固定连接有横板(81),所述横板(81)的底侧外壁呈倒锥形设置。
CN202211171414.1A 2022-09-26 2022-09-26 一种印刷电路板表面绝缘层固化设备 Active CN115279047B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211171414.1A CN115279047B (zh) 2022-09-26 2022-09-26 一种印刷电路板表面绝缘层固化设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211171414.1A CN115279047B (zh) 2022-09-26 2022-09-26 一种印刷电路板表面绝缘层固化设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115279047A true CN115279047A (zh) 2022-11-01
CN115279047B CN115279047B (zh) 2023-01-24

Family

ID=83757252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211171414.1A Active CN115279047B (zh) 2022-09-26 2022-09-26 一种印刷电路板表面绝缘层固化设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115279047B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115812780A (zh) * 2023-01-12 2023-03-21 山东欣和盛农业发展有限公司 一种大批量果蔬保鲜缓释设备
CN116026128A (zh) * 2022-12-30 2023-04-28 徐州飞云泡沫制品有限责任公司 一种eps泡沫板生产线
CN116761348A (zh) * 2023-08-17 2023-09-15 东莞市智杰电子科技有限公司 一种pcb板加工热固化设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6686566B1 (en) * 2002-03-15 2004-02-03 Dave O. Corey Infrared drying and curing system for circuit boards
CN109743849A (zh) * 2019-01-11 2019-05-10 丰镇市新太新材料科技有限公司 一种环保减排型烘干炉
CN210928488U (zh) * 2019-10-09 2020-07-03 南京泰克尔曼电子有限公司 一种smt贴片后用的烘干固化装置
CN112710135A (zh) * 2020-11-12 2021-04-27 衡阳磬华电子技术有限公司 一种印刷电路板制作专用烘烤设备
CN114390794A (zh) * 2022-01-18 2022-04-22 惠州市华盈电路板有限公司 一种pcb加工用烘烤装置及其烘烤方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6686566B1 (en) * 2002-03-15 2004-02-03 Dave O. Corey Infrared drying and curing system for circuit boards
CN109743849A (zh) * 2019-01-11 2019-05-10 丰镇市新太新材料科技有限公司 一种环保减排型烘干炉
CN210928488U (zh) * 2019-10-09 2020-07-03 南京泰克尔曼电子有限公司 一种smt贴片后用的烘干固化装置
CN112710135A (zh) * 2020-11-12 2021-04-27 衡阳磬华电子技术有限公司 一种印刷电路板制作专用烘烤设备
CN114390794A (zh) * 2022-01-18 2022-04-22 惠州市华盈电路板有限公司 一种pcb加工用烘烤装置及其烘烤方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116026128A (zh) * 2022-12-30 2023-04-28 徐州飞云泡沫制品有限责任公司 一种eps泡沫板生产线
CN116026128B (zh) * 2022-12-30 2023-10-20 徐州飞云泡沫制品有限责任公司 一种eps泡沫板生产线
CN115812780A (zh) * 2023-01-12 2023-03-21 山东欣和盛农业发展有限公司 一种大批量果蔬保鲜缓释设备
CN116761348A (zh) * 2023-08-17 2023-09-15 东莞市智杰电子科技有限公司 一种pcb板加工热固化设备
CN116761348B (zh) * 2023-08-17 2024-01-30 东莞市智杰电子科技有限公司 一种pcb板加工热固化设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN115279047B (zh) 2023-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115279047B (zh) 一种印刷电路板表面绝缘层固化设备
CN102315138B (zh) 两个连接配对件低温压力烧结连接的方法及其制造的系统
CN105307393B (zh) 一种提升导电碳油印制电路板阻值精度的制作工艺
CN100556237C (zh) 连续式生产柔性印刷电路板的方法
CN106297993B (zh) 柔性扁平电缆制作工艺及其结构
CN104202915A (zh) 一种可传送多尺寸pcb板的贴片机传送机构
CN115923333B (zh) 一种印制电路板丝印烘干装置
CN102348335A (zh) 塞孔装置及电路基板塞孔方法
CN116986390B (zh) 一种铜箔加工自动化连续分切装置以及方法
CN203934112U (zh) 一种线路板传送装置
CN214542892U (zh) 一种接线端子组装装置
CN215813277U (zh) 一种用于生产连接线线序的自动检测装置
CN103228111B (zh) 一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造
CN210781599U (zh) 一种smt贴片送料装置
CN218595233U (zh) 一种pcb板传送装置
CN211808005U (zh) 一种触摸屏热压装置
CN102547548B (zh) 生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺
CN103894391A (zh) 一种电路板的分层剥离方法
CN107696484A (zh) 一种3d打印机废料收集装置
CN207001491U (zh) 一种电路基板输送装置
CN206148159U (zh) 柔性扁平电缆的结构
CN208706328U (zh) 电缆绝缘线芯防粘连处理装置
CN203503478U (zh) 一种电容器芯子排列架
CN115679080A (zh) 一种不锈钢用冷轧退火炉
CN103121182B (zh) 一种制备电磁屏蔽橡胶的核心装置和工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A device for curing the surface insulation layer of printed circuit boards

Effective date of registration: 20230904

Granted publication date: 20230124

Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jiangmen branch

Pledgor: KAIPING ELEC & ELTEK CO.,LTD.

Registration number: Y2023980055147