CN111676493B - 一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，包括阴极辊电解池以及收卷机构，所述阴极辊一侧设置有剥离机构，所述电解池一侧设置有表面处理机构；所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构；所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓；所述揉搓部一侧设置所述喷射机构，所述揉搓部另一侧设置所述储液仓；所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫，所述刷辊组和渗液垫对应设置；所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置。本发明使阴极辊表面光洁度高，电解铜箔在表面处理时减少与空气接触的时间，整体装置结构紧凑，提高电解铜箔表面处理的质量。

Description

一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置

技术领域

本发明涉及电解铜箔技术领域，特别是涉及一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料—覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。锂电池中铜箔对锂电池性能会造成很大的影响，表面粗糙度大的电解铜箔与石墨等负极活性物质的接触性差，易产生涂布活性物质的脱落，直接影响电池寿命，锂电池的铜箔外观必须洁净、平整，不允许有任何条纹、表面凹陷、斑点，否则容易导致铜箔附着力下降，涂布出现漏箔点，两面涂布量不等；现有技术电解铜箔在剥离工序中，阴极辊没有铜箔的侧面没有专门的清洗装置且此处一直与空气接触，影响阴极辊表面的光洁度进而影响铜箔的生产质量，此外，现有技术在电解铜箔的表面处理工序中是靠电解铜箔依次进出粗化槽、固化槽、第一水洗槽、防氧化槽以及第二水洗槽进行表面处理，不仅设备水平占地面积大而且电解铜箔在两个槽之间的位置仍处于空气中，使得电解铜箔多次进出处理槽造成电解铜箔表面与空气多次接触，极大影响电解铜箔的最终产品质量，因此，需设计一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置以解决现有技术存在的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，以解决上述现有技术存在的问题，使阴极辊表面光洁度高，电解铜箔在表面处理时减少与空气接触的时间，整体装置结构紧凑，提高电解铜箔表面处理的质量。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，包括阴极辊电解池以及收卷机构，所述阴极辊一侧设置有剥离机构，所述电解池一侧设置有表面处理机构；

所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构；

所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓；所述揉搓部一侧设置所述喷射机构，所述揉搓部另一侧设置所述储液仓；所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫，所述刷辊组和渗液垫对应设置；

所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置。

优选的，所述第一处理机构包括第一上处理部和第一下处理部，所述第一上处理部包括第一支架，所述第一支架底端轴接有第一刷辊组，所述第一刷辊组上方设置有第一喷射机构，所述第一下处理部包括第二支架，所述第二支架远离所述电解池的一侧和所述第二支架顶端分别布设有所述渗液垫，所述渗液垫下方布设有第一储液仓、第二储液仓。

优选的，所述第二处理机构包括第二上处理部和第二下处理部；所述第二上处理部包括第三支架，所述第三支架靠近所述电解池的一侧轴接有第二刷辊组，所述第二上处理部的底端布设有所述渗液垫，所述第二上处理部内设置有斜板，所述斜板上固接有第二喷射机构；所述第二下处理部包括第四支架，所述第四支架顶端轴接有第三刷辊组，所述第三刷辊组下方布设有第三储液仓、第四储液仓，所述第四支架远离所述电解池的一侧布设有所述渗液垫。

优选的，所述第三处理机构包括第三上处理部和第三下处理部，所述第三上处理部与所述第二上处理部的结构相同，所述第三下处理部包括第六支架，所述第六支架顶端轴接有第五刷辊组，所述第五刷辊组下方布设有第五储液仓。

优选的，所述渗液垫两端设置有第一引导辊，所述第六支架顶端右侧轴接有第二引导辊。

优选的，所述第一喷射机构包括第一喷杆，所述第一喷杆两端固接在所述第一支架内，所述第二喷射机构包括第二喷杆、第三喷杆以及第四喷杆，所述第二喷杆端部与所述第三喷杆倾斜连接，所述第三喷杆竖直设置，所述第二喷杆、第三喷杆固接在所述斜板上，所述第四喷杆一端固接在所述斜板上，所述第四喷杆另一端固接在所述第三支架上，所述第四喷杆处于所述斜板一侧，所述第二喷杆、第三喷杆处于所述斜板另一侧。

优选的，所述第一喷杆、第二喷杆、第三喷杆以及第四喷杆分别通过管路连接有喷液泵，所述喷液泵通过管路分别连接有所述第一储液仓、第二储液仓、第三储液仓。

优选的，所述剥离机构包括剥离刀，所述剥离刀固接有外罩，所述外罩固接有L型梁，所述L型梁固接有滑块，所述电解池顶面开设有滑槽，所述滑槽与所述滑块滑动连接。

优选的，所述剥离刀端部固接有套筒，所述套筒内固接有弹簧，所述弹簧端部固接有揉搓块，所述套筒、弹簧径向设置，所述外罩远离所述剥离刀的一端设置有密封辊,所述外罩通过气管连接有抽气泵。

优选的，所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构通过支撑梁固接在地面上。

本发明公开了以下技术效果：

本发明通过设计剥离刀固接在外罩内并与外罩设计为一整体，通过L型梁、滑块、滑槽的配合实现外罩与剥离刀整体移动，通过设计套筒、弹簧以及揉搓块，实现在剥离铜箔的过程中对阴极辊表面进行清理，通过设计密封辊以及抽气泵，实现阴极辊没有电解铜箔的一侧与空气的真空隔绝，进一步提高了阴极辊表面的光洁度，从而有利于电解铜箔的生产质量；

通过设计刷辊组、渗液垫、喷射机构、储液仓可以实现电解铜箔在刷辊组与渗液垫之间的揉搓清理，通过将第一处理机构、第二处理机构以及第三处理机构上下阶梯型设计，可以实现电解铜箔在第一刷辊组与渗液垫之间处理完成后直接进入第二刷辊组与渗液垫之间的处理工序，减少了电解铜箔在表面处理时两个工序之间转换与空气接触的时间，提高了电解铜箔表面的处理质量；

通过将第一处理机构、第二处理机构以及第三处理机构上下阶梯型设计，可以使结构紧凑，可以大幅减少电解铜箔表面处理设备的整体空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置的结构示意图；

图2为图1中A的局部放大图；

图3为图1中B的局部放大图；

图4为实施例二机构示意图；

图5为图4中C的局部放大图。

其中，1为阴极辊，2为电解池，3为第一支架，4为第一刷辊组，5为第一喷杆，6为喷嘴，7为渗液垫，8为第一储液仓，9为第二储液仓，10为第二刷辊组，11为第二喷杆，12为第三喷杆，13为第四喷杆，14为斜板，15为第三储液仓，16为第四储液仓，17为第五刷辊组，18为第五储液仓，19为第一引导辊，20为第二引导辊，21为收卷机构，22为剥离刀，23为外罩，24为L型梁，25为滑块，26为滑槽，27为套筒，28为弹簧，29为揉搓块，30为密封辊，31为电解铜箔，32为第三刷辊组,33为抽气泵，34为第二支架，35为第三支架，36为第六支架,37为竖板，38为推杆电机，39为连接梁，40为固定板，41为弹簧II，42为导向柱，43为固定架，44为第四支架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1-3，本发明提供一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，包括阴极辊1电解池2以及收卷机构21，所述阴极辊1一侧设置有剥离机构，所述电解池2一侧设置有表面处理机构；

所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构；

所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓；所述揉搓部一侧设置所述喷射机构，所述揉搓部另一侧设置所述储液仓；所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫7，所述刷辊组和渗液垫7对应设置；

所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置。

进一步优选方案，所述第一处理机构包括第一上处理部和第一下处理部，所述第一上处理部包括第一支架3，所述第一支架3底端轴接有第一刷辊组4，所述第一刷辊组4上方设置有第一喷射机构，所述第一下处理部包括第二支架34，所述第二支架34远离所述电解池2的一侧和所述第二支架34顶端分别布设有所述渗液垫7，所述渗液垫7下方布设有第一储液仓8、第二储液仓9，第二储液仓9处于第一储液仓8右侧，第一储液仓8、第二储液仓9焊接在第二支架34上，第一支架3与第二支架34之间的两端连接有挡液板，挡液板端部通过弹性材质与第一支架3固接。

进一步优选方案，所述第二处理机构包括第二上处理部和第二下处理部；所述第三处理机构包括第三上处理部，所述第二上处理部和所述第三上处理部分别包括第三支架35，所述第三支架35靠近所述电解池2的一侧轴接有第二刷辊组10，所述第二上处理部的底端布设有所述渗液垫7，所述第二上处理部内设置有斜板14，所述斜板14上固接有第二喷射机构；所述第二下处理部包括第四支架44，所述第四支架44顶端轴接有第三刷辊组32，所述第三刷辊组32下方布设有第三储液仓15、第四储液仓16，第四储液仓16处于所述第三储液仓15右侧，所述第四支架44远离所述电解池2的一侧布设有所述渗液垫7。

进一步优选方案，所述第三处理机构包括第三上处理部和第三下处理部，所述第三上处理部与所述第二上处理部的结构相同，所述第三下处理部包括第六支架36，所述第六支架36顶端轴接有第五刷辊组17，所述第五刷辊组17下方布设有第五储液仓18。

进一步优选方案，所述渗液垫7两端设置有第一引导辊19，所述第六支架36顶端右侧轴接有第二引导辊20。

进一步优选方案，所述第一喷射机构包括第一喷杆5，所述第一喷杆5两端固接在所述第一支架3内，所述第二喷射机构包括第二喷杆11、第三喷杆12以及第四喷杆13，所述第二喷杆11端部与所述第三喷杆12倾斜连接，所述第三喷杆12竖直设置，所述第二喷杆11、第三喷杆12固接在所述斜板14上，所述第四喷杆13一端固接在所述斜板14上，所述第四喷杆13另一端固接在所述第三支架35上，所述第四喷杆13处于所述斜板14一侧，所述第二喷杆11、第三喷杆12处于所述斜板14另一侧。

进一步优选方案，所述第一喷杆5、第二喷杆11、第三喷杆12以及第四喷杆13分别通过管路连接有喷液泵，所述喷液泵通过管路分别连接有所述第一储液仓8、第二储液仓9、第三储液仓15，所述第一喷杆5、第二喷杆11、第三喷杆12以及第四喷杆13上螺纹连接有若干个喷嘴6，更好地实现喷液。

进一步优选方案，所述剥离机构包括剥离刀22，所述剥离刀22固接有外罩23，所述外罩23固接有L型梁24，所述L型梁24固接有滑块25，所述电解池2顶面开设有滑槽26，所述滑槽26与所述滑块25滑动连接。

进一步优选方案，所述剥离刀22端部固接有套筒27，所述套筒27内固接有弹簧28，所述弹簧28端部固接有揉搓块29，所述套筒27、弹簧28径向设置，所述外罩23远离所述剥离刀22的一端设置有密封辊30,所述外罩23通过气管连接有抽气泵33。

进一步优选方案，所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构通过支撑梁固接在地面上。

本发明一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置的工作原理：通过推动滑块25，使滑块25在滑槽26的配合下带动剥离刀22以及外罩23整体移动至阴极辊1表面切线处，进而通过剥离刀22将电解铜箔31从阴极辊1上剥离下来，通过剥离刀22端部的套筒27、弹簧28以及揉搓块29一方面可以对剥离刀22和外罩23起到缓冲支撑的作用，另一方面可以对阴极辊1表面进行揉搓清理，同时打开抽气泵33，将外罩23内抽成真空，在密封辊30的作用下，可以保证外罩23与阴极辊1表面形成的内腔保持真空状态，防止了阴极辊1表面的氧化，提高了阴极辊1表面的光洁度，保证了电解铜箔31表面的质量，剥离后的电解铜箔31通过引导辊被短距离引入第一刷辊组4与渗液垫7之间进行第一步粗化的表面处理，第一储液仓8为粗化仓，通过喷射机构、喷液泵可以将粗化仓内的液体循环利用，刷辊组为毛刷辊可以完全地将电解铜箔31表面蘸湿进行处理，渗液垫7可以对喷射的液体进行吸收同时容纳一部分液体，也可以将电解铜箔31另一面完全蘸湿，通过刷辊组与渗液垫7的揉搓可以实现电解铜箔31的有效处理，电解铜箔31经过第一刷辊组4与渗液垫7的处理后经过第一引导辊19的90度转向就可直接进入第二刷辊组10与渗液垫7之间进行第二步的固化处理，同样第二储液仓9为固化仓，斜板14将第三支架35分隔为两个区域进行第二步与第三步的喷射作业，减少了设备占地空间，通过第三支架35可以实现第二步固化和第三步第一次水洗的两道工序，同理，电解铜箔31经过第三步工序后再依次经过第四刷辊组与渗液垫7之间形成的防氧化处理工序，以及经过第五刷辊组17与渗液垫7之间形成的第二次的水洗工序，从而最终完成对电解铜箔31表面的处理工序，电解铜箔31从第五刷辊组17与渗液垫7之间处理完成后通第二引导辊20引出并进行收卷机构21处理完成整体电解铜箔31的生产作业。

实施例二

参照图4-5，本实施例跟实施例一的不同之处在于，第二上处理部与第三上处理部之间固接有驱动机构，驱动机构包括竖板37，竖板37与地面固接，竖板37上固接有推杆电机38，第二上处理部与第三上处理部之间通过两个连接梁39固接为一体，推杆电机38输出轴端部与连接梁39固接且相互垂直，两个连接梁39之间布设有固定板40，固定板40固接竖板37上，固定板40与靠近推杆电机38的连接梁39之间固接有弹簧II41，靠近推杆电机38的连接梁39两侧贯通并滑动连接有导向柱42，导向柱42端部固接有固定架43，固定架43固接在竖板37上，推杆电机38，导向柱42均与水平面倾斜45°设置，通过推杆电机38推动连接梁39，连接梁39带动第二上处理部与第三上处理部沿着导向柱42的方向向下运动，进而使得各处刷辊组与渗液垫之间产生挤压，使电解铜箔31表面与刷辊组以及渗液垫之间接触更加充分，更有利于对电解铜箔31表面的处理，制出的电解铜箔31的质量更高。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，包括阴极辊（1）、电解池（2）以及收卷机构（21），其特征在于：所述阴极辊（1）一侧设置有剥离机构，所述电解池（2）一侧设置有表面处理机构；

所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构；

所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓；所述揉搓部一侧设置所述喷射机构，所述揉搓部另一侧设置所述储液仓；所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫（7），所述刷辊组和渗液垫（7）对应设置；

所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置；

所述第一处理机构包括第一上处理部和第一下处理部，所述第一上处理部包括第一支架（3），所述第一支架（3）底端轴接有第一刷辊组（4），所述第一刷辊组（4）上方设置有第一喷射机构，所述第一下处理部包括第二支架（34），所述第二支架（34）远离所述电解池（2）的一侧和所述第二支架（34）顶端分别布设有所述渗液垫（7），所述渗液垫（7）下方布设有第一储液仓（8）、第二储液仓（9），所述第二储液仓（9）处于所述第一储液仓（8）右侧；

所述第二处理机构包括第二上处理部和第二下处理部；所述第三处理机构包括第三上处理部，所述第二上处理部和所述第三上处理部分别包括第三支架（35），所述第三支架（35）靠近所述电解池（2）的一侧轴接有第二刷辊组（10），所述第二上处理部的底端布设有所述渗液垫（7），所述第二上处理部内设置有斜板（14），所述斜板（14）上固接有第二喷射机构；所述第二下处理部包括第四支架（44），所述第四支架（44）顶端轴接有第三刷辊组（32），所述第三刷辊组（32）下方布设有第三储液仓（15）、第四储液仓（16），所述第四储液仓（16）处于所述第三储液仓（15）右侧，所述第四支架（44）远离所述电解池（2）的一侧布设有所述渗液垫（7）；

所述第三处理机构还包括第三下处理部，所述第三下处理部包括第六支架（36），所述第六支架（36）顶端轴接有第五刷辊组（17），所述第五刷辊组（17）下方布设有第五储液仓（18）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，其特征在于：所述渗液垫（7）两端设置有第一引导辊（19），所述第六支架（36）顶端右侧轴接有第二引导辊（20）。

3.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，其特征在于：所述第一喷射机构包括第一喷杆（5），所述第一喷杆（5）两端固接在所述第一支架（3）内，所述第二喷射机构包括第二喷杆（11）、第三喷杆（12）以及第四喷杆（13），所述第二喷杆（11）端部与所述第三喷杆（12）倾斜连接，所述第三喷杆（12）竖直设置，所述第二喷杆（11）、第三喷杆（12）固接在所述斜板（14）上，所述第四喷杆（13）一端固接在所述斜板（14）上，所述第四喷杆（13）另一端固接在所述第三支架（35）上，所述第四喷杆（13）处于所述斜板（14）一侧，所述第二喷杆（11）、第三喷杆（12）处于所述斜板（14）另一侧。

4.根据权利要求3所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，其特征在于：所述第一喷杆（5）、第二喷杆（11）、第三喷杆（12）以及第四喷杆（13）分别通过管路连接有喷液泵，所述喷液泵通过管路分别连接有所述第一储液仓（8）、第二储液仓（9）、第三储液仓（15）。

5.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，其特征在于：所述剥离机构包括剥离刀（22），所述剥离刀（22）固接有外罩（23），所述外罩（23）固接有L型梁（24），所述L型梁（24）固接有滑块（25），所述电解池（2）顶面开设有滑槽（26），所述滑槽（26）与所述滑块（25）滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，其特征在于：所述剥离刀（22）端部固接有套筒（27），所述套筒（27）内固接有弹簧（28），所述弹簧（28）端部固接有揉搓块（29），所述套筒（27）、弹簧（28）径向设置，所述外罩（23）远离所述剥离刀（22）的一端设置有密封辊（30）,所述外罩（23）通过气管连接有抽气泵（33）。

7.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置，其特征在于：所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构通过支撑梁固接在地面上。

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