CN114703538B - 一种用于导电带的去铜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于导电带的去铜装置，包括：解镀铜槽和导电带传输机构，所述解镀铜槽用于容纳解镀铜溶液，所述解镀铜槽上设有用于供所述导电带横向穿过的第一条形孔和第二条形孔，所述导电带传输机构用于传输所述导电带，使所述导电带通过所述第一条形孔和所述第二条形孔横向穿过所述解镀铜槽并浸没于所述解镀铜溶液中，所述导电带带阳极电；所述解镀铜槽内设有与电源负极连接的阴极板，位于所述导电带的上侧和/或下侧。本发明中当导电带进入解镀铜槽时，在浸没在解镀铜溶液里面的阴极板的作用下，导电带表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，去掉导电带表面的铜层。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种用于导电带的去铜装置。
背景技术
随着技术的发展，工业生产中通常使用水电镀设备对柔性薄膜基材电镀。在水电镀过程中通常使用导电辊方式将电传导给基材，从而实现基材被电镀的功能。由于导电辊设计的先天不足，在生产过程中导电辊表面易形成镀铜层，镀铜层刺破或划伤薄膜，从而大幅降低了导电薄膜产品的良品率，严重影响企业整体生产效率。目前，业内有采用导电带实现阴极的导电，取消了导电辊的结构设计，避免导电辊镀铜时产生铜沉积而造成镀膜的刺破或划伤，例如申请号为CN113249770A，名称为一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备的专利中，采用导电带代替导电辊提供阴极电，但采用这种方式，导电带长时间浸没在镀液里也会被镀上铜层，铜层会压迫薄膜，造成柔性薄膜基材电镀效果不佳。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种用于导电带的去铜装置，以解决现有技术中导电带长时间浸没在镀液里被镀上铜层，导致铜层会压迫薄膜的技术问题。
为达上述目的，本发明实施例提供了一种用于导电带的去铜装置，包括：解镀铜槽和导电带传输机构，所述解镀铜槽用于容纳解镀铜溶液，所述解镀铜槽上设有用于供所述导电带横向穿过的第一条形孔和第二条形孔，所述导电带传输机构用于传输所述导电带，使所述导电带通过所述第一条形孔和所述第二条形孔横向穿过所述解镀铜槽并浸没于所述解镀铜溶液中，所述导电带带阳极电；
所述解镀铜槽内设有与电源负极连接的阴极板，位于所述导电带的上侧和/或下侧。
在一些可能的实施方式中，还包括设置于所述解镀铜槽的外侧且与电源正极连接的阳极导电辊，所述阳极导电辊与所述导电带接触，用于将阳极电传导至所述导电带。
在一些可能的实施方式中，所述导电带传输机构包括：
第一内限位过辊和第二内限位过辊，分别位于所述解镀铜槽内的第一端和第二端，用于下压所述导电带，使所述导电带浸没于所述解镀铜溶液中。
在一些可能的实施方式中，所述导电带传输机构还包括：
若干第一外限位过辊和若干第二外限位过辊，分别位于所述解镀铜槽的前端和后端；
所述若干第一外限位过辊用于将所述导电带导入所述解镀铜槽，所述若干第二外限位过辊用于将所述导电带从所述解镀铜槽导出。
在一些可能的实施方式中，所述解镀铜槽的侧壁上且位于所述第一条形孔和所述第二条形孔的位置处设置有第一挡液板和第二挡液板。
在一些可能的实施方式中，所述解镀铜槽前端设有第一水洗槽，所述第一水洗槽的侧壁设有用于供所述导电带穿过的第三条形孔，所述第一水洗槽内设有第一上下水洗喷淋管，所述第一上下水洗喷淋管用于清洗所述导电带两面的污尘。
在一些可能的实施方式中，所述解镀铜槽与所述第一水洗槽之间设有第一过渡槽，所述第一过渡槽的侧壁设有用于供所述导电带穿过的第四条形孔。
在一些可能的实施方式中，所述解镀铜槽后端设有第二水洗槽，所述第二水洗槽的侧壁设有用于供所述导电带穿过的第五条形孔，所述第二水洗槽内设有第二上下水洗喷淋管，所述第二上下水洗喷淋管用于清洗所述导电带两面的解镀铜溶液。
在一些可能的实施方式中，所述解镀铜槽的后端与所述第二水洗槽之间设有第二过渡槽，所述第二过渡槽的侧壁设有用于供所述导电带穿过的第六条形孔。
在一些可能的实施方式中，所述第二水洗槽的后端设有酸洗喷淋槽，所述酸洗喷淋槽设有用于供所述导电带穿过的第七条形孔，所述酸洗喷淋槽内设有上下酸洗喷淋管，所述上下酸洗喷淋管用于喷出酸性溶液，所述酸性溶液与所述导电带的两面的解镀铜溶液发生反应。
上述技术方案具有如下有益技术效果：
本发明实施例提供了一种用于导电带的去铜装置，包括：解镀铜槽和导电带传输机构，所述解镀铜槽用于容纳解镀铜溶液，所述解镀铜槽上设有用于供所述导电带横向穿过的第一条形孔和第二条形孔，所述导电带传输机构用于传输所述导电带，使所述导电带通过所述第一条形孔和所述第二条形孔横向穿过所述解镀铜槽并浸没于所述解镀铜溶液中，所述导电带带阳极电；所述解镀铜槽内设有与电源负极连接的阴极板，位于所述导电带的上侧和/或下侧。本发明实施例中当导电带进入解镀铜槽时，在浸没在解镀铜溶液里面的阴极板的作用下，导电带表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，去掉导电带表面的铜层。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的第一种用于导电带的去铜装置整体结构示意图；
图2是本发明实施例的第二种用于导电带的去铜装置整体结构示意图；
图3是本发明实施例的第一种导电带传输机构的示意图；
图4是本发明实施例的第二种导电带传输机构的示意图；
图5是本发明实施例的一种解镀铜槽上设置有挡液板的示意图；
图6是本发明实施例的第一水洗槽的结构示意图；
图7是本发明实施例的第一过渡槽的结构示意图；
图8是本发明实施例的第二水洗槽的结构示意图；
图9是本发明实施例的第二过渡槽的结构示意图；
图10是本发明实施例的酸洗喷淋槽的结构示意图。
附图标号说明：
1、解镀铜槽；11、阴极板；12、第一条形孔；13、第二条形孔；14、第一挡液板；15、第二挡液板；
21、阳极导电辊；22、第一内限位过辊；23、第二内限位过辊；24、第一外限位过辊；25、第二外限位过辊；
3、导电带；
4、第一水洗槽；41、第三条形孔；42、第一上下水洗喷淋管；43、第三挡液板；
5、第一过渡槽；51、第四条形孔；
6、第二水洗槽；61、第五条形孔；62、第二上下水洗喷淋管；63、第四挡液板；64、第五挡液板；
7、第二过渡槽；71、第六条形孔；
8、酸洗喷淋槽；81、第七条形孔；82、上下酸洗喷淋管；83、第六挡液板。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
图1是本发明实施例的一种用于导电带的去铜装置整体结构示意图，如图1所示，本发明实施例提供的一种用于导电带的去铜装置，包括：解镀铜槽1和导电带传输机构，解镀铜槽1用于容纳解镀铜溶液，解镀铜槽1上设有用于导电带3横向穿过的第一条形孔12和第二条形孔13，即在解镀铜槽1的横向壁体上设置有第一条形孔12和第二条形孔13，导电带传输机构用于传输导电带3，使导电带3横向穿过解镀铜槽1的第一条形孔12进入解镀铜溶液中后，再从第二条形孔13穿出解镀铜槽1；阳极导电辊21设置于解镀铜槽1的外部，阳极导电辊21与电源正极连接并且与导电带3接触，用于将阳极电传导至导电带3；解镀铜槽1内设有与电源负极连接的阴极板11，位于导电带3的上方和/或下方，分别安装于解镀铜槽1的侧壁上，另外，本发明实施例的一种导电带去铜装置还包括机架，解镀铜槽1设置在机架内，导电带传输机构安装在机架上，例如阳极导电辊21可以转动的安装在机架上。在解镀铜槽1中，在解镀铜溶液和阳极导电辊21的作用下，导电带3表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，使导电带3表面的铜层褪至解镀铜溶液里，此时解镀铜溶液里具有铜离子，电流依次经过导电带3、解镀铜溶液和阴极板11，解镀铜溶液作为电解质，电解质中的铜离子移动向阴极板11，铜离子在阴极板11附近与电子发生反应生成铜。
本发明实施例中当导电带3进入解镀铜槽1时，在浸没在解镀铜溶液里面的阴极板11的作用下，导电带3表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，使得导电带3表面的铜电离至解镀铜溶液里，去掉导电带3的任意一个表面的铜层。
图2是本发明实施例的第二种用于导电带的去铜装置整体结构示意图，如图2所示，本发明实施例中，还可以同时去除导电带3两侧的铜层，此时，需要设置两个阳极导电辊21，上下转动安装于机架上，分别与导电带3的第一面和第二面接触；阴极板11的数量也为两个，分别设置于导电带3的上方和下方，通过导电带3上侧的阳极导电辊21和阴极板11去除导电带3第一面的铜层，通过导电带3下方的阳极导电辊21和阴极板11去除导电带3第二面的铜层。本发明实施例可以根据导电带3需要去铜层的面来灵活设置阳极导电辊21和阴极板11的数量，降低生产成本。
图3是本发明实施例的第一种导电带传输机构的示意图，如图3所示，在一些实施例中，导电带传输机构还可以包括：第一内限位过辊22和第二内限位过辊23，分别位于解镀铜槽1内的第一端和第二端，并转动的安装于解镀铜槽1的侧壁上，第一内限位过辊22和第二内限位过辊23中的部分或者全部浸没在解镀铜溶液中，用于下压导电带3，使导电带3浸没于解镀铜溶液中，例如，为了避免解镀铜槽1中的解镀铜溶液从第一条形孔12和第二条形孔13漏出时，可以将第一条形孔12和第二条形孔13设置于解镀铜溶液的上方，此时，导电带3横向穿过解镀铜槽1时，导电带3不在镀液中，通过在解镀铜槽1内的第一端和第二端设置第一内限位过辊22和第二内限位过辊23，通过第一内限位过辊22和第二内限位过辊23下压导电带3，可以使导电带3浸没于解镀铜溶液中。
图4是本发明实施例的第二种导电带传输机构的示意图，如图4所示，在一些实施例中，导电带传输机构还可以包括：若干第一外限位过辊24和若干第二外限位过辊25，若干第一外限位过辊24分别位于解镀铜槽1的前端，通过若干第一外限位过辊24对导电带3的走带路径进行导向，使得导电带3通过第一条形孔12进入电解铜槽1中；若干第二外限位过辊25位于解镀铜槽1的后端，通过若干第二外限位过辊25将导电带3从解镀铜槽1上的第二条形孔13导出。
图5是本发明实施例的一种解镀铜槽上设置有挡液板的示意图，如图5所示，解镀铜槽1的侧壁上且位于第一条形孔12和第二条形孔13的位置处设置有第一挡液板14和第二挡液板15，可选的，第一挡液板14和第二挡液板15可以为长条形的板状，长度分别与第一条形孔12和第二条形孔13的长度匹配，通过粘贴的方式设置于解镀铜槽1的壁体上，也可以通过螺钉等将第一挡液板14和第二挡液板15固定在解镀铜槽1的壁体上；本发明实施例通过第一挡液板14和第二挡液板15分别遮挡第一条形孔12和第二条形孔13，避免解镀铜槽1内的解镀铜溶液流出。
图6是本发明实施例的第一水洗槽的结构示意图，如图6所示，解镀铜槽1的前端与若干第一外限位过辊24之间设有第一水洗槽4，第一水洗槽4的侧壁设有用于导电带3穿过的第三条形孔41，导电带3从第三条形孔41横向穿入第一水洗槽4，第一水洗槽4内设有第一上下水洗喷淋管42，导电带3从上下水洗喷淋管42之间穿过。本发明实施例通过第一上下水洗喷淋管42喷淋出清洗导电带3两面的污尘，提高导电带3的去铜质量。
图7是本发明实施例的第一过渡槽的结构示意图，如图7所示，在一些实施例中，解镀铜槽1与第一水洗槽4之间设有第一过渡槽5，第一过渡槽5的侧壁设有用于导电带3穿过的第四条形孔51，导电带3从第一水洗槽穿出后并没有直接进入解镀铜槽1中，而是通过第四条形孔51进入第一过渡槽5内，防止导电带3走带过程中将第一水洗池4中的水洗液带入到解镀铜槽1中。本发明实施例通过第一过渡槽5隔离解镀铜槽1和第一水洗槽4，避免解镀铜溶液与水溶液混合，影响解镀铜溶液的浓度，降低去铜效率。
图8是本发明实施例的第二水洗槽的结构示意图，如图8所示，在一些实施例中，解镀铜槽1后端与若干第二外限位过辊25之间设有第二水洗槽6，第二水洗槽6的侧壁设有用于导电带3穿过的第五条形孔61，第二水洗槽6内设有第二上下水洗喷淋管62。本发明实施例通过第二上下水洗喷淋管62喷淋出水洗液清洗导电带3两面的解镀铜溶液。
图9是本发明实施例的第二过渡槽的结构示意图，如图9所示，在一些实施例中，解镀铜槽1的后端与第二水洗槽6之间设有第二过渡槽7，第二过渡槽7的侧壁设有用于导电带3穿过的第六条形孔71，通过设置第二过渡槽7，避免解镀铜槽1中的解镀铜溶液进入第二水洗池6中，使得解镀铜溶液与水洗液混合，影响水洗效果。
图10是本发明实施例的酸洗喷淋槽的结构示意图，如图10所示，在一些实施例中，第二水洗槽6的后端设有酸洗喷淋槽8，酸洗喷淋槽8设有用于导电带3穿过的第七条形孔81，酸洗喷淋槽8内设有上下酸洗喷淋管82，本发明是实施例通过上下酸洗喷淋管82用于喷出酸性溶液，酸性溶液与导电带3的两面的未完全反应的解镀铜溶液发生反应，防止解镀铜溶液进入到后续电镀的镀液中。
如图7至图10所示，在一些实施例中，第一水洗槽4内的侧壁上且位于第三条形孔41处设置有第三挡液板43；可选的，第三挡液板43可以为长条形的板状，长度分别与第三条形孔41的长度匹配，通过粘贴的方式设置于第一水洗槽4的壁体上，也可以通过螺钉等将三挡液板43固定在第一水洗槽4的壁体上；本发明实施例通过第三挡液板43遮挡第三条形孔41，避免第一水洗槽4内的水洗液与解镀铜槽1中的解镀铜溶液串液。
在一些实施例中，第二水洗槽6内的侧壁上且位于第五条形孔61处设置有第四挡液板63和第五挡液板64；可选的，第四挡液板63和第五挡液板64可以为长条形的板状，长度分别与第二条形孔13和第三条形孔41的长度匹配，第四挡液板63的设置位置与第二条形孔13对应，第五挡液板64的设置位置与第五条形孔61位置对应，可选的，第四挡液板63和第五挡液板64可以通过粘贴的方式设置于第二水洗槽6内部的壁体上，也可以通过螺钉等将第四挡液板63和第五挡液板64固定在第二水洗槽6的壁体上；本发明实施例通过第四挡液板63遮挡第二条形孔13，第五挡液板64遮挡第五条形孔61，避免解镀铜槽1中的解镀铜溶液进入第二水洗槽6中，也可以避免导电带3走带时将第二水洗槽6中的水洗液从第五条形孔61带出至外部。
在一些实施例中，酸洗喷淋槽8内的侧壁上且位于第七条形孔81处设置有第六挡液板83，第六挡液板83可以为长条形板状，长度与第五条形孔61的长度相同，用于遮挡导电带3从第五条形孔61带出的水洗液，可选的，第六挡液板83以粘贴的方式设置于酸洗喷淋槽8内部的壁体上，也可以通过螺钉等将第六挡液板83固定在酸洗喷淋槽8的壁体上，本发明实施例中，可以通过第六挡液板83遮挡导电带3从第五条形孔61带出的水洗液，避免了第二水洗槽6中的水洗液与酸洗喷淋槽8中的硫酸溶液混合。
本发明实施例提供的一种用于导电带去铜的装置的工作原理如下：
工作时，控制阳极导电辊21与电源的正极连接，阴极板11与电源的负极连接，导电带3通过阳极导电辊21将阳极电传导至导电带3的第一面和/或第二面，导电带3在第一外限位过辊24的限位下通过解镀铜槽1上的第一条形孔12进入解镀铜槽1中，通过第一内限位过辊22和第二内限位过辊23将导电带3压入解镀铜溶液中，在解镀铜槽1中，在解镀铜溶液和阳极导电辊21的作用下，导电带3表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，使导电带3表面的铜层褪至解镀铜溶液里，此时解镀铜溶液里具有铜离子，电流依次经过导电带3、解镀铜溶液和阴极板11，解镀铜溶液作为电解质，电解质中的铜离子移动向阴极板11，铜离子在阴极板11附近与电子发生反应生成铜。
在一些实施例中，导电带3还可以先进入第一水洗槽4，通过第一上下喷淋管42喷淋水洗液水洗掉污尘及镀液，并由第三挡液板43尽量避免水进入解镀铜槽1中；
在一些实施例中，为了更好的避免第一水洗槽4中的水洗液与解镀铜槽1中的解镀铜溶液串液，导电带3还可以通过第一过渡槽5后，在进入解镀铜槽1中。
在一些实施例中，导电带3的铜层在解镀铜槽1中电解后，还可以通过第二水洗槽6中的第二上下喷淋管62喷淋水洗液洗掉导电带3上的解镀铜溶液；
在一些实施例中，为了避免解镀铜槽1中的解镀铜溶液与第二水洗槽6中水洗液串液，可以在导电带3进入第二水洗槽6之前进入第二过渡槽7中；
在一些实施例中，为了防止解镀铜溶液进入到后续电镀的镀液中，在经过第二水洗槽6进行水洗后的导电带3进入酸洗喷淋槽8，通过酸洗喷淋槽8内的上下酸洗喷淋管82喷出的酸性溶液与导电带3的两面的未完全反应的解镀铜溶液发生反应，防止解镀铜溶液进入到后续电镀的镀液中。
本发明实施例的有益效果如下：
本发明实施例中当导电带3进入解镀铜槽1时，在浸没在解镀铜溶液里面的阴极板11的作用下，导电带3表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，使得导电带3表面的铜电离至解镀铜溶液里，去掉导电带3的任意一个表面的铜层；
本发明实施例中，还可以同时去除导电带3两侧的铜层，此时，需要设置两个阳极导电辊21，上下转动安装于机架上，分别与导电带3的第一面和第二面接触；阴极板11的数量也为两个，分别设置于导电带3的上方和下方，通过导电带3上侧的阳极导电辊21和阴极板11去除导电带3第一面的铜层，通过导电带3下方的阳极导电辊21和阴极板11去除导电带3第二面的铜层。本发明实施例可以根据导电带3需要去铜层的面来灵活设置阳极导电辊21和阴极板11的数量，降低生产成本；
本发明实施例，通过设置第一内限位过辊22和第二内限位过辊23，可以使得导电带3完全浸没与解镀铜溶液中；
本发明实施例通过第一挡液板14和第二挡液板15分别遮挡第一条形孔12和第二条形孔13，避免解镀铜槽1内的解镀铜溶液流出；
本发明实施例通过第一上下水洗喷淋管42喷淋出清洗导电带3两面的污尘，提高导电带3的去铜质量；
本发明实施例通过第二上下水洗喷淋管62喷淋出水洗液清洗导电带3两面的解镀铜溶液；
本发明是实施例通过上下酸洗喷淋管82用于喷出酸性溶液，酸性溶液与导电带3的两面的未完全反应的解镀铜溶液发生反应，防止解镀铜溶液进入到后续电镀的镀液中；
另外，本发明实施例还可以设置遮挡板来遮挡导电带3走带时带出的液体。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。术语中的“上、下、内和外”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一、第二或第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明实施例中除非另有明确的规定和限定，术语“安装、相连、连接”应做广义理解，例如：可以是固定连接、可拆卸连接或一体式连接；同样可以是机械连接、电连接或直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (8)
1.一种用于导电带的去铜装置，其特征在于，包括：解镀铜槽(1)和导电带传输机构，所述解镀铜槽(1)用于容纳解镀铜溶液，所述解镀铜槽(1)上设有用于供所述导电带(3)横向穿过的第一条形孔(12)和第二条形孔(13)，所述导电带传输机构用于传输所述导电带(3)，使所述导电带(3)通过所述第一条形孔(12)和所述第二条形孔(13)横向穿过所述解镀铜槽(1)并浸没于所述解镀铜溶液中，所述导电带(3)带阳极电；在所述解镀铜槽(1)的侧壁上且位于所述第一条形孔(12)和所述第二条形孔(13)的位置处设置有第一挡液板(14)和第二挡液板(15)；
所述解镀铜槽(1)内设有与电源负极连接的阴极板(11)，位于所述导电带(3)的上侧和下侧；
还包括设置于所述解镀铜槽(1)的外侧且与电源正极连接的阳极导电辊(21)，所述阳极导电辊(21)与所述导电带(3)接触，用于将阳极电传导至所述导电带(3)；
还包括酸洗喷淋槽(8)，所述酸洗喷淋槽(8)设有用于供所述导电带(3)穿过的第七条形孔(81)，所述酸洗喷淋槽(8)内设有上下酸洗喷淋管(82)，所述上下酸洗喷淋管(82)用于喷出酸性溶液，所述酸性溶液与所述导电带(3)的两面的解镀铜溶液发生反应。
2.根据权利要求1所述的一种用于导电带的去铜装置，其特征在于，所述导电带传输机构包括：
第一内限位过辊(22)和第二内限位过辊(23)，分别位于所述解镀铜槽(1)内的第一端和第二端，用于下压所述导电带(3)，使所述导电带(3)浸没于所述解镀铜溶液中。
3.根据权利要求2所述的一种用于导电带的去铜装置，其特征在于，所述导电带传输机构还包括：
若干第一外限位过辊(24)和若干第二外限位过辊(25)，分别位于所述解镀铜槽(1)的前端和后端；
所述若干第一外限位过辊(24)用于将所述导电带(3)导入所述解镀铜槽(1)，所述若干第二外限位过辊(25)用于将所述导电带(3)从所述解镀铜槽(1)导出。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种用于导电带的去铜装置，其特征在于，所述解镀铜槽(1)前端设有第一水洗槽(4)，所述第一水洗槽(4)的侧壁设有用于供所述导电带(3)穿过的第三条形孔(41)，所述第一水洗槽(4)内设有第一上下水洗喷淋管(42)，所述第一上下水洗喷淋管(42)用于清洗所述导电带(3)两面的污尘。
5.根据权利要求4所述的用于导电带的去铜装置，其特征在于，所述解镀铜槽(1)与所述第一水洗槽(4)之间设有第一过渡槽(5)，所述第一过渡槽(5)的侧壁设有用于供所述导电带(3)穿过的第四条形孔(51)。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的用于导电带的去铜装置，其特征在于，所述解镀铜槽(1)后端设有第二水洗槽(6)，所述第二水洗槽(6)的侧壁设有用于供所述导电带(3)穿过的第五条形孔(61)，所述第二水洗槽(6)内设有第二上下水洗喷淋管(62)，所述第二上下水洗喷淋管(62)用于清洗所述导电带(3)两面的解镀铜溶液。
7.根据权利要求6所述的一种用于导电带的去铜装置，其特征在于，所述解镀铜槽(1)的后端与所述第二水洗槽(6)之间设有第二过渡槽(7)，所述第二过渡槽(7)的侧壁设有用于供所述导电带(3)穿过的第六条形孔(71)。
8.根据权利要求6所述的用于导电带的去铜装置，其特征在于，所述第二水洗槽(6)的后端设有所述酸洗喷淋槽(8)。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201793785U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-04-13 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 铜箔的表面处理系统中的水洗槽装置 |
| CN204417623U (zh) * | 2014-12-11 | 2015-06-24 | 重庆材料研究院有限公司 | 难熔金属丝的镀金装置 |
| KR20180105476A (ko) * | 2017-03-15 | 2018-09-28 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 샤이니 면이 추가 도금된 동박을 제조하는 장치 |
| CN113249770A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-08-13 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备 |
| CN113737229A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-03 | 江西宏业铜箔有限公司 | 一种应用于高屏蔽性能的镀锡铜箔加工工艺 |
| CN113897663A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-01-07 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种去除导电辊上镀铜的方法及装置 |
| CN215560750U (zh) * | 2021-07-26 | 2022-01-18 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种防止导电带镀铜装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000064099A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Cloth:Kk | 金属の剥離装置 |
| US6352636B1 (en) * | 1999-10-18 | 2002-03-05 | General Electric Company | Electrochemical system and process for stripping metallic coatings |
| US9150980B2 (en) * | 2013-08-08 | 2015-10-06 | The Boeing Company | Method of removing a metal detail from a substrate |
| CN204959074U (zh) * | 2015-07-30 | 2016-01-13 | 深圳市泰日升实业有限公司 | 嵌铜铝基板退镀装置 |
| CN105297128A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-02-03 | 佛山市南海区鑫恒力五金机械厂 | 一种水平电解退镀线生产装置 |
| CN210481570U (zh) * | 2019-08-28 | 2020-05-08 | 佛山市顺德区捷永电器实业有限公司 | 一种管材的退镀设备 |
| CN213086166U (zh) * | 2020-07-10 | 2021-04-30 | 黄程 | 一种机械零件生产用退镀装置 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201793785U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-04-13 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 铜箔的表面处理系统中的水洗槽装置 |
| CN204417623U (zh) * | 2014-12-11 | 2015-06-24 | 重庆材料研究院有限公司 | 难熔金属丝的镀金装置 |
| KR20180105476A (ko) * | 2017-03-15 | 2018-09-28 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 샤이니 면이 추가 도금된 동박을 제조하는 장치 |
| CN113249770A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-08-13 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备 |
| CN215560750U (zh) * | 2021-07-26 | 2022-01-18 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种防止导电带镀铜装置 |
| CN113737229A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-03 | 江西宏业铜箔有限公司 | 一种应用于高屏蔽性能的镀锡铜箔加工工艺 |
| CN113897663A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-01-07 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种去除导电辊上镀铜的方法及装置 |
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