CN113826453A - 印刷基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也可以在这些通孔中适当地填充填充材料。在印刷基板(10)的下表面粘贴密封膜(12)，在真空气氛下从印刷基板(10)的上表面侧通过丝网印刷压入填充材料(16)而向通孔(11)内填充填充材料(16)。然后，从印刷基板(10)剥离膜(12)，在重叠于与通孔(11)对应的位置形成有凹处(17)的夹具板(18)上的状态下，执行再次轻轻地供给填充材料(16)而使填充材料(16)从通孔(11)的下表面侧突出的辅助填充工序。

Description

印刷基板的制造方法

技术领域

本发明涉及向印刷基板的通孔填充树脂的印刷基板的制造方法。

背景技术

作为电子设备的高密度安装基板，利用了积层布线基板。这是在具有通孔的芯基板的两面隔着绝缘层将电路重叠为多层的结构。在芯基板的通孔中填充孔填埋用的树脂，在通过抛光研磨使两面平坦化的基础上，在其上形成有多层的电路。芯基板如上所述依次层叠层而形成多层基板，因此在芯基板的平坦度差时，会对重叠于其上的层的平坦性甚至电路图案的精度带来不良影响。因此，对芯基板要求高度的平坦性。另外，并不限定于这种积层布线基板的芯基板，例如搭载半导体芯片的IC封装体的印刷基板也成为其平坦度差时使与半导体芯片的连接可靠性降低的原因，因此仍然要求高度的平坦性。

作为如上所述具有通孔并且要求高度的平坦性的印刷基板的制造方法，已知有下述专利文献1及专利文献2中记载的方法。在这些方法中，在印刷基板的下表面粘贴粘接膜而使通孔成为有底构造的基础上，在真空气氛下将填充材料载置在印刷基板上并使刮板滑动，由此将填充材料压入通孔内。然后，使填充材料固化后，剥离背面的粘接膜，通过抛光研磨除去残留在印刷基板两面的树脂，使其平坦化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-188308公报

专利文献2：日本特开2005-57109公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述方法中，由于在使填充材料固化后剥离粘接膜，因此粘接膜的粘接剂层与在通孔内固化的填充材料密合，从粘接膜剥离而粘接层与填充材料一起残留在通孔内，使作为印刷基板的特性降低。

但是，如果在填充材料的固化前剥离粘接膜，则未固化的填充材料的一部分附着在粘接膜侧而从通孔内脱出，填充材料在印刷基板的背面侧不足，在填充材料的固化后产生几十μm的凹陷。这损害了印刷基板的平坦性。

因此，本申请发明人作为未公开的技术发明了如下的方法。如图1的(A)所示，准备在与印刷基板1的通孔2对应的位置预先形成有凹部3的夹具板4，形成将该夹具板4贴在印刷基板1的背面的状态。而且，如图1的(B)所示，例如通过使用了丝网印版5和刮板6的丝网印刷将填充材料7填充在印刷基板1的通孔2内。这样，填充材料7被填充在通孔2内，如图1的(C)所示，能够形成从印刷基板1的正反两面突出的状态。因此，如果使填充材料7固化，通过例如抛光研磨对印刷基板1的两面进行研磨，则能够除去残留在印刷基板1的两面而固化的填充材料7，使印刷基板1的两面平滑化。

对于以往的规格的印刷基板，通过上述的未公开发明，能够将填充材料7同等地填充到各通孔2中，其结果是，能够通过对正反两面进行研磨来制造充分平坦化的印刷基板1。

然而，近年来，例如在搭载半导体芯片的印刷基板中，随着半导体芯片的小型化，其相关区域中的布线图案及通孔的窄间距化不断发展。因此，成为在印刷基板内产生极小直径的通孔密集的区域，或者同一基板内的通孔的开口直径扩大范围化，即开口直径的尺寸有各种大小不同的尺寸混合存在的状況。

在通过上述的丝网印刷将填充材料7填充到通孔2内时，通孔2的开口直径越小，则填充材料7对通孔2的填充阻力越大。因此，如果利用上述的未公开发明进行例如在同一基板内通孔2的开口直径处于较大范围的印刷基板的孔填埋，则在开口直径大的通孔2中，与开口直径小的通孔2相比，填充材料容易被压入。因此，如图1的(C)所示，产生如下现象，印刷基板1的背面侧的填充材料7的突出量在开口直径大的通孔2中，与开口直径小的通孔2相比，显著增多。该填充材料7的突出部在填充材料7固化后被抛光研磨。因此，如果想要充分研磨该大径侧的通孔2中的填充材料7的突出部，则在开口直径小的通孔2侧，过度地进行研磨，印刷基板1的铜箔也有可能被削掉。另外，由于研磨负担大，所以研磨剂的消耗也多，说起来会大量浪费高价的填充材料。但是，如果从研磨能力考虑以使得来自大径侧通孔2的填充材料7的突出量变得适当的方式来确定印刷条件，则会产生向小径侧的通孔2的填充不充分这样的问题。

另外，不限于开口直径的大小有各种不同的大小混合存在的情况，例如在大型的半导体芯片正下方那样具有极小直径的通孔呈格子状密集的区域的印刷基板中，存在如下的问题。即，在支承这种具有高密集状态的通孔的印刷基板的夹具板4上，不得不形成达到该通孔区域整体的宽的凹部3。于是，在丝网印刷时，在印刷基板1中的通孔密集区域的外周缘部被夹具板4支承而印刷基板1的挠曲少，但在该区域的中央部分，由于刮板1的按压力，印刷基板1以凹陷的方式挠曲。这样的挠曲量的不均匀性随着印刷基板1的厚度变薄而变得显著，其结果是，导致填充材料的填充量的不均匀。而且，例如在具有开口直径为0.5mm左右或其以上的开口直径的大直径的通孔的印刷基板中，大直径的通孔本来填充材料的填充阻力极小，因此存在难以调整丝网印刷的各个条件以使填充量均等的情况。

本发明是基于上述的情况而完成，其目的在于提供一种印刷基板的制造方法，即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也能够向这些通孔适当地填充填充材料。

用于解决课题的技术方案

本发明是制造在具有贯通基板的通孔的印刷基板的所述通孔中填充有填充材料的印刷基板的方法，其中，该方法执行如下工序：填充材料填充工序，在将所述印刷基板的一个面侧的所述通孔的开口端面堵塞成所述填充材料不会出去的状态的状态下，从所述印刷基板的另一个面侧压入填充材料而向所述通孔内填充所述填充材料；及辅助填充工序，在所述填充材料填充工序后且所述填充材料固化前，在将所述通孔的所述开口端面敞开的状态下，从所述印刷基板的所述另一个面侧再次供给所述填充材料。

在所述填充材料填充工序中，在堵塞通孔的一侧的开口端面的状态下将填充材料填充到通孔内的深处，然后在填充材料固化前，在使通孔的开口端面敞开的状态下进行辅助填充工序，因此也可以使填充材料从通孔的一侧的开口端面向外突出。

该辅助填充工序与填充材料填充工序相比，可以采用填充材料的压入力小的填充方法，因此即使在通孔的开口直径大小不同的情况下、在极小直径的通孔密集的情况下、或者即使在包含大直径的通孔的情况下，也不会产生对于各个通孔填充材料的追加的填充量大不相同的情况，能够从各通孔供给适当量的填充材料。

此外，在所述填充材料填充工序中，也可以通过将在膜基材的表面形成有粘接剂层的膜粘贴在印刷基板的一个面上，将通孔的开口端面堵塞成填充材料不会出去的状态，在此基础上将所述印刷基板放置在平坦夹具上，从印刷基板的另一个面侧将填充材料压入通孔内。这样，即使在印刷基板的平坦性差的情况下，也能够可靠地堵塞通孔的开口端面。虽然在辅助填充工序之前需要剥离膜，但此时即使填充在通孔中的填充材料的一部分附着于膜而被除去，由于填充材料通过辅助填充工序被补充，因此也能够向各通孔供给适合补充填充材料的量。另外，即使在供给除去的量以上的过剩量而使填充材料向背面侧突出的情况下，也能够使其突出量对于各通孔大致均等。

在通过辅助填充工序形成填充材料从各通孔大致均等地突出适当量的状态的情况下，然后，在执行使填充材料固化的填充材料固化工序的基础上，根据需要通过研磨工序研磨突出部分，由此能够制造两面被平坦化的印刷基板。

若通过丝网印刷进行填充材料填充工序及辅助填充工序，则能够有选择地在印刷基板内的通孔组的一部分填埋填充材料，不仅没有浪费，而且能够通过将通孔组分为多个组的多次丝网印刷进行孔填埋，因此能够使丝网印刷的印刷条件最适合于各通孔组而进行孔填埋。

作为在贴膜工序中使用的膜，若使用在其整个区域内形成有粘接剂层的区域和未形成有粘接剂层的非形成区域并存而形成的结构，则由于来自通孔的空气排出变好，因此能够容易地将填充材料填充到深处，在具有开口直径特别小的高纵横比(深度/开口直径)的通孔的印刷基板的情况下是有效的。

作为在贴膜工序中使用的膜，若使用贯通形成有通气性的多个细孔的膜基材、在表面凹陷形成有多个通气槽的膜基材，则由于来自通孔的空气排出更加良好，因此在具有高纵横比的通孔的印刷基板中是有效的。

发明效果

根据本发明，即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也能够向这些通孔适当地填充填充材料。

附图说明

图1是表示未公开发明的孔填埋方法的放大示意剖视图。

图2是IC封装体的剖视图。

图3是印刷基板的剖视图。

图4是表示贴膜工序后的印刷基板的剖视图。

图5是密封膜的放大俯视图。

图6是将印刷基板设置于夹具板的状态的剖视图。

图7是表示填充材料填充工序的状况的剖视图。

图8是表示填充材料填充工序中的空气的流动的俯视图。

图9是表示填充材料填充工序中的空气的流动的剖视图。

图10是表示剥膜工序的状况的剖视图。

图11是表示剥膜工序后的印刷基板的剖视图。

图12是将印刷基板设置在锪孔夹具板上的状态的剖视图。

图13是表示辅助填充工序的状况的剖视图。

图14是表示辅助填充工序后的印刷基板的剖视图。

图15是表示平坦化工序后的印刷基板的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

通过图2至图15对本发明的实施方式1进行说明。

在本实施方式中，表示将本发明应用于具有球栅阵列的集成电路封装的印刷基板的示例。在本实施方式中制造的印刷基板10具有多个通孔11，如图2所示，在印刷基板10的上表面搭载半导体芯片20而通过多个焊球21对形成在印刷基板10的上表面的焊盘(未图示)进行电连接。半导体芯片20还通过粘接剂22固定在印刷基板10上，在半导体芯片20的上表面通过粘接剂24粘接散热板23。

另外，作为印刷基板10的初始材料，例如推荐厚度尺寸为0.1mm～8.0mm左右的双面贴铜印刷基板。在该印刷基板10预先形成例如内径0.1mm～5.0mm左右的贯通孔，在其内壁面实施与两面的铜箔导通的内表面镀敷而成为将两面的铜箔间电导通的通孔11。如图3所示，通孔11具有在印刷基板10的上下两面开口的开口端面。在本实施方式中，通孔11的开口直径大小不一的通孔可以在印刷基板10内混合存在，它们的纵横比(印刷基板10的板厚/通孔11的开口直径)各种各样而不同。例如，图3(附图的纵横比例尺不同)所示的开口直径小的通孔11A的纵横比为例如10以上，大直径的通孔11B的纵横比为例如5左右。

(贴膜工序)

在上述的印刷基板10的一个面(在图3中为下表面。以下称为“背面”)侧，首先粘贴密封膜12(参照图4)。该密封膜12例如为厚度35μm～100μm的合成树脂制，并通过在表面平滑的基材膜12A上印刷粘接剂层12B而形成。如图5所示，粘接剂层12B成为例如将圆形的点呈交错格子状放置的散点配置，即粘接剂层12B在膜基材12A的区域内划分成多个小区域而形成，成为粘接剂层12B的形成区域和非形成区域在基材膜12A的整个区域中并存的形态。此外，由于基材膜12A及粘接剂层12B都是透明的，因此在表示粘接剂层12B的圆形的区域内标注网点而以容易观察的方式描绘。

粘接剂层12B的直径可以小于或大于在该图中用双点划线表示的通孔11的直径，优选为直径100μm～500μm的范围，将其隔开10μm～400μm的间隔地配置。

另外，在基材膜12A中，如图5所示，预先在基材膜12A的整个面区域以例如2mm～4mm的间距呈格子状或交错格子状大致均等地存在直径10μm～100μm左右的微小的通气性的细孔12C的方式进行散点配置。这些细孔12C是通过在基材膜12A上形成粘接剂层12B后从与形成粘接剂层12B的面相反的一侧按压前端尖的针而形成的，该针贯通基材膜12A时产生的微小的毛刺有时突出到粘接剂层12B侧的面。

如上所述，在形成细孔12C的开孔工序之后(例如数秒后)，以使粘接剂层12B侧的面朝向印刷基板10的背面的方式而以较低的压力按压该密封膜12，由此执行将密封膜12粘贴在印刷基板10的贴膜工序。由此，通孔11的下表面侧的开口端面被堵塞成填充材料不会出去的状态。即，通孔11的下表面侧的开口端面被粘性液体性地大致密封。但是，由于在贴膜工序中以低压力按压密封膜12，或者由开孔工序产生的微小的毛刺朝向印刷基板10侧稍微突出，因此不是各粘接剂层12B的整个区域在印刷基板10上紧密贴合，而只是不规则的形状的微小区域紧贴于印刷基板10，所以在印刷基板10与密封膜12的界面存在微小的间隙，该间隙与通气性的细孔12C相连。因此，通孔11的下表面侧的开口端面如上所述地被粘性液体性地密封，但成为气体性地与外部连通的状态。

(填充材料填充工序)

接着，如图6及图7所示，对粘贴有密封膜12的印刷基板10以密封膜12设置在平坦夹具13上的方式进行利用真空印刷机的填充材料的填充。真空印刷机是如下公知的结构：在维持在比大气压充分低的气压(例如50pa～100pa)下的真空室内具备丝网印版14和在该丝网印版14上滑动的刮板15，在丝网印版14上供给了例如孔填埋用的合成树脂即填充材料16的状态下，使刮板15下降到丝网印版14上而使其在丝网印版14上滑动，由此通过丝网印版14将填充材料16向下压入。如图7所示，粘贴有密封膜12的印刷基板10配置为，密封膜12侧与平坦夹具13接触，其相反侧的另一个面(以下，称为“正面”)位于丝网印版14的下方。

丝网印版14在与印刷基板10的通孔11对应的位置形成有未图示的透过孔。通过相对于丝网印版14准确地定位配置印刷基板10，使形成于丝网印版14的透过孔与印刷基板10的通孔11连通，向通孔11内压入填充材料16。

平坦夹具13不仅与通孔11对应的区域，而且整体的区域形成为平坦面，从下侧支承密封膜12，维持成由密封膜12堵塞通孔11的背面侧的开口端面的状态。由此，能够防止被压入通孔11内的填充材料16从密封膜12与印刷基板10的间隙漏出。

刮板15如公知那样呈合成树脂制的板状，通过调整相对于该丝网印版14的按压角度或按压压力，能够调整将填充材料16向丝网印版14的下方压入的力，进而能够调整填充材料16的压入量。

由于在密封膜12上以散点状形成有粘接剂层12B，且在密封膜12上形成有多个细孔12C，因此在真空印刷机内对印刷基板10进行丝网印刷时，填充材料16被压入通孔11内时，残留在通孔11内的微少的气体如图8及图9中用虚线所示，通过散点状的粘接剂层12B相互间的间隙、细孔12C、密封膜12与平坦夹具13之间的微小的间隙而排出到真空室内。因此，填充材料16在通孔11内顺畅地被填充直至达到密封膜12。

另一方面，在与密封膜12相反的一侧的丝网印版14侧的正面，如图7所示，在刮板15通过后，形成填充材料16从通孔11的开口端面稍微隆起的突出部16A。由于该突出部16A由在丝网印版14从印刷基板10的正面离开时从丝网印版14的透过孔漏出的填充材料16形成，所以从通孔11的开口端面的突出尺寸与通孔11的直径尺寸无关，而对于任一个通孔11都大致均等。

(剥膜工序)

接着，将印刷基板10从真空印刷机内取出，如图10所示，将密封膜12从印刷基板10剥离。在本实施方式中，填充材料16使用具有通过加热或紫外线照射而完全固化的性质的填充材料，在上述的填充材料填充工序后，在开始该填充材料16的固化前，将密封膜12从印刷基板10剥离，因此有时通孔11内的填充材料16的一部分在附着于粘接剂层12B的状态下，从通孔11内脱出。其结果是，在小直径的通孔11A中产生10μm左右的凹陷16B，在大直径的通孔11B中产生30μm左右的凹陷16C(参照图11)。

(辅助填充工序)

接着，将剥离了密封膜12的所述印刷基板10再次设置在上述的真空印刷机上。在该情况下，代替平坦的平坦夹具13，预先在真空印刷机内设置在与印刷基板10的各通孔11对应的位置分别形成有凹处17的支承夹具18，以各通孔11与上述各凹处17对应的方式进行定位而将印刷基板10载置在支承夹具18上。如图12所示，凹处17可以是具有比通孔11A的开口直径稍大的内径并与各通孔11A一对一对应的独立型的凹处17A，也可以是一个凹处与多个通孔11B的形成区域对应的综合型的凹处17B。支承夹具18的上表面中的凹处17A、17B以外的区域是平坦的，与印刷基板10的背面紧贴而支承印刷基板10。

在这样将印刷基板10定位并载置于真空印刷机内的支承夹具18上的状态下，若再次需要时，则返回到真空气氛下，从印刷基板10的正面侧进行填充材料16的丝网印刷。在该情况下的丝网印刷中，处于在通孔11内填充材料16已经在大致整体、即凹陷16B、16C以外的部分填充的状态，由于各通孔11的背面的开口端面处于与支承夹具18的凹处17A、17B内连通的状态，因此填充材料16的填充阻力极小。因此，例如即使减小使刮板15与丝网印版14接触时的按下尺寸而在使填充材料16的填充力极小的状态下进行，填充材料16也被补充地供给到通孔11内，如图13所示，成为填充材料16从通孔11的背面侧的开口端面突出的状态，形成突出部16D。

该丝网印刷在填充材料16的填充力极小的状态下进行，因此无论通孔11的开口直径的大小如何，无论是小直径的通孔11A，还是大直径的通孔11B，都能够将各突出部16D的从开口端面的突出体积抑制为比以往小的偏差。

(填充材料固化工序)

接着，将完成了辅助填充工序的印刷基板10从真空印刷机取出，通过加热或紫外线照射使填充材料16完全固化。

(平坦化工序)

在填充材料16完全固化后，通过例如抛光研磨对印刷基板10的两面进行研磨，在印刷基板10的两面除去从通孔11的两个开口端面突出的突出部16A、16D，如图15所示，印刷基板10的两面整个区域被平坦化。

在此，虽然未图示抛光研磨机，但其具备多根抛光轮，该多根抛光轮将印刷基板10载置在辊上并向规定方向输送，并且具有沿着印刷基板10的面且在与输送方向正交的方向上延伸的旋转轴。抛光轮配置于夹着印刷基板10的上下两侧，在每个单侧，在印刷基板10的输送方向隔开间隔地配置有多根、例如各2根。在本实施方式中，印刷基板10首先被背面侧的第一根抛光轮研磨，接着被正面侧的第一根抛光轮研磨，接着被正面侧的第二根抛光轮研磨，最后被背面侧的第二根抛光轮研磨。在由各抛光轮进行研磨时，供给研磨剂，印刷基板10由设置于与抛光轮相反的一侧的支承辊支承。

在最初的抛光轮进行的研磨中，在印刷基板10的背面侧，填充材料16的突出部16D的体积与通孔11的直径尺寸无关地，偏差少，因此能够使突出部16D的研磨在印刷基板10的背面侧整个区域均等地进行。

另外，在转移到印刷基板10的正面侧的研磨时，由于填充材料16的突出部16A的体积也与通孔11的直径尺寸无关地，偏差少，因此也能够使突出部16A的研磨在印刷基板10的正面侧整个区域均等地进行。

因此，对于背面侧及正面侧同样地进行研磨，不会产生由突出部16的体积偏差引起的局部的研磨残留，在转移到相反面侧的研磨时，印刷基板10不会因局部残留在其背面的研磨残留而被强有力地按压于抛光轮，在两面执行均等的研磨。由此，能够防止在印刷基板10的正反两面局部地过度地切削铜箔或过度地残留填充材料16。

这样，根据本实施方式，在向印刷基板10的通孔11填充填充材料16时，即使通孔11的开口直径的大小各种各样而不同，也能够与通孔11的开口直径无关地，将印刷基板10的上下两面的填充材料16的突出部的突出体积抑制为小的偏差，因此在之后的平坦化工序中，能够在整个区域均等地研磨填充材料16的突出部16A、16D。

特别是，在本实施方式中，在填充材料填充工序中，通过丝网印刷进行填充材料16的填充，因此能够仅在目标通孔11中选择性地填充填充材料16。因此，也可以采用如下的多分割形的填充材料填充工序，例如将进行孔填埋的所有通孔根据它们的纵横比分为两种，在第一次的丝网印刷中只进行高纵横比的通孔组的孔填埋，在第二次的丝网印刷中只进行低纵横比的通孔组的孔填埋。由此，能够采用适合于各次的丝网印刷中作为对象的通孔组的印刷条件，因此特别适合于包含高纵横比的通孔的印刷基板的孔填埋。

另外，在本实施方式中，由于使密封膜12的粘接剂层12B由散布在基材膜12A的区域内的多个点的集合体形成，因此通孔11内的残留空气容易通过点之间的间隙(粘接剂层的非形成区域)而排出，能够顺畅地进行填充材料的填充。

＜其他实施方式＞

本发明不限于参照附图描述的实施方式，例如，以下的实施方式也包括在本发明的技术的范围内。

(1)在上述实施方式中，示出了印刷基板适用于搭载IC芯片的IC封装体用的印刷基板的示例，但不限于此，适用于具有高纵横比的通孔的印刷基板的孔填埋方法，例如当然也可以适用于积层基板的芯基板。

(2)在上述实施方式中，示出了通过丝网印刷进行填充材料填充工序和辅助填充工序的示例，但也可以不使用丝网印版，向印刷基板的整个面供给填充材料，例如通过刮板等将填充材料压入通孔内，或者在印刷基板的两面侧产生压力差而利用该压力差压入填充材料。另外，在通过丝网印刷执行填充材料填充工序和辅助填充工序的情况下，不限于如上述实施方式那样由同一真空印刷机进行两个工序，也可以由不同的真空印刷机进行。在该情况下，能够将平坦夹具和支承夹具预先设置在各真空印刷机内，不需要在1台真空印刷机更换各夹具，因此生产率提高。

(3)在上述实施方式中，在进行填充材料填充工序时，在印刷基板的一个面侧粘贴密封膜而堵塞通孔的一个面侧的开口端面，但不一定需要膜，在印刷基板的平坦性良好的情况下等，也可以将印刷基板放置在平坦的夹具板上而进行填充材料的填充。另外，在利用膜堵塞通孔的开口端面时，在本实施方式中，使粘接剂层与印刷基板紧贴，但粘接剂层在膜基材的区域内划分成多个小区域并与未形成粘接剂层的非形成区域并存而形成，所以允许空气通过未形成粘接剂层的非形成区域流通，进而允许从通孔内的空气的排出，顺畅地进行填充材料的填充。

(4)在上述实施方式中，通过在密封膜的膜基材上形成通气性的多个细孔，在真空气氛下的填充材料的印刷时，促进从通孔的脱气，顺畅地进行填充材料的填充。但是，在膜基材上形成细孔不是必须的，例如作为膜基材，能够使用具有基于连续气孔的通气性的多孔性膜(例如超高分子量聚乙烯制)。另外，即使不一定形成贯通膜基材的通气路，例如通过使用在粘接剂粘贴在印刷基板上的面上以格子状或不规则形状具有微小深度的多个槽的膜基材，也可以在将密封膜粘贴在印刷基板的状态下，在两者的界面形成与外部连通的通气路，因此在真空气氛下的填充材料的印刷时，能够促进从通孔的脱气，顺畅地进行填充材料的填充。

(5)在上述实施方式中，在开始填充材料的固化前执行辅助填充工序，但不限于此，也可以是不可避免地或有意地开始固化后，总之，只要通过辅助填充工序向通孔内追加供给填充材料，在已填充的填充材料的一部分从通孔的开口端面突出的状況下执行该工序即可。

(6)在上述实施方式中，示出了在通孔的内壁面形成导电性的镀铜层的示例，但不限于此，也可以是在导电性、磁性或介电性中形成包含选择了所需的特性的功能性材料的树脂层的情况，另外，也可以是作为填充材料在导电性、磁性或介电性中选择了所需的特性的功能性材料。

(7)在上述实施方式中，示出了适用于在印刷基板形成有孔径大小不同的通孔的情况的示例，但不限于此，也可以适用于具有例如像大型的半导体芯片正下方那样极小直径的通孔呈格子状或交错格子状密集的区域(例如，通孔间间距为0.5mm以下的窄间距，单边20mm以上的矩形区域)的印刷基板的孔填埋。这是因为，在用密封膜堵塞通孔的下表面的状态下填充填充材料的填充材料填充工序中，通过向通孔整体填充填充材料，在之后的辅助填充工序中缓慢地补充填充材料，能够极力地抑制印刷基板的挠曲，并且使向下侧的填充材料大致均等地突出。

另外，例如即使在具有开口直径为0.5mm以上的比较大直径的通孔的情况下，首先在填充材料填充工序中向通孔整体填充填充材料的基础上，在之后的辅助填充工序中缓慢地补充填充材料，由此能够容易地控制向填充材料的下侧的突出量，所以能够成为均等的突出状态。

(8)在上述实施方式中，示出了通过丝网印刷填充填充材料的示例，但不限于此，也可以采用不使用丝网印版的其他填充方法，例如仅使用刮板的填充方法或不使用刮板而从印刷基板的一个面压入填充材料的填充方法。需要说明的是，通过各种填充材料的填充方法或组合这些方法的填充方法，执行本发明的填充材料填充工序和辅助填充工序，从而将填充材料以两个阶段供给到通孔内。

(9)在上述实施方式中，示出了粘接剂层12B使圆形的点散布的示例，但点的形状不限于圆形，当然也可以是矩形、多边形、长圆形等非圆形，另外，粘接剂层也可以划分成多个带状区域而形成，也就是说，优选粘接剂层不是形成在粘贴于印刷基板的区域的整体，而是在粘贴于印刷基板的区域内粘接剂层的形成区域和非形成区域并存的形态。

标号说明

10：印刷基板

11：通孔

12：密封膜(膜)

12A：膜基材

12B：粘接剂层

12C：细孔

13：平坦夹具

18：支承夹具

14：丝网印版

15：刮板

16：填充材料

16A、16D：突出部

Claims (9)

1.一种印刷基板的制造方法，是制造在具有贯通基板的通孔的印刷基板的所述通孔中填充有填充材料的印刷基板的方法，其中，

所述印刷基板的制造方法执行如下工序：

填充材料填充工序，在将所述印刷基板的一个面侧的所述通孔的开口端面堵塞成所述填充材料不会出去的状态的状态下，从所述印刷基板的另一个面侧压入填充材料而向所述通孔内填充所述填充材料；及

辅助填充工序，在所述填充材料填充工序后且所述填充材料固化前，在将所述通孔的所述开口端面敞开的状态下，从所述印刷基板的所述另一个面侧再次供给所述填充材料。

2.根据权利要求1所述的印刷基板的制造方法，其中，

在所述辅助填充工序中，在将所述印刷基板以所述一个面侧与支承夹具接触的方式定位并重叠于所述支承夹具上的状态下，从所述印刷基板的所述另一个面侧供给所述填充材料，所述支承夹具在与所述通孔对应的位置形成有凹处。

3.根据权利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其中，

在所述辅助填充工序中，从所述印刷基板的所述另一个面侧供给所述填充材料而使所述填充材料从所述通孔的所述一个面侧的所述开口端面突出。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，

所述印刷基板的制造方法执行贴膜工序，所述贴膜工序通过将在膜基材的表面形成有粘接剂层的膜粘贴在所述印刷基板的一个面上，而将所述一个面侧的所述通孔的开口端面堵塞成所述填充材料不会出去的状态，

然后，将所述印刷基板放置于至少在与所述通孔对应的位置具有平坦面的平坦夹具上而执行所述填充材料填充工序，并在所述辅助填充工序中向所述通孔内供给所述填充材料之前执行剥离所述膜的剥膜工序。

5.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，

所述填充材料填充工序通过丝网印刷来进行，所述丝网印刷是如下的工艺：在所述印刷基板的所述另一个面重叠丝网印版，在向所述丝网印版上供给所述填充材料的同时使刮板沿着所述丝网印版滑动，从而将所述填充材料从形成于所述丝网印版的细孔填充到所述通孔。

6.根据权利要求5所述的印刷基板的制造方法，其中，

所述填充材料填充工序分为印刷条件不同的多次丝网印刷来进行。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，

对在单面形成有所述粘接剂层的所述膜基材执行开孔工序，所述开孔工序通过将前端尖的针从与所述粘接剂层相反的一侧的面向所述膜基材按压而在所述膜基材上形成通气性的多个细孔，

然后，执行所述贴膜工序。

8.一种印刷基板的填充材料印刷用的密封膜，其中，

所述密封膜在通过真空气氛下的印刷方式向具有贯通基板的通孔的印刷基板的所述通孔填充填充材料时，从与供给所述填充材料的一侧相反的一侧粘贴于所述印刷基板，

所述密封膜具备膜基材、形成于该膜基材的表面的粘接剂层以及贯通形成于所述膜基材的通气性的细孔，所述粘接剂层在粘贴于所述印刷基板的区域内划分成多个小区域而形成，并与未形成所述粘接剂层的非形成区域并存。

9.一种印刷基板的填充材料印刷用的密封膜，其中，

所述密封膜在通过真空气氛下的印刷方式向具有贯通基板的通孔的印刷基板的所述通孔填充填充材料时，从与供给所述填充材料的一侧相反的一侧粘贴于所述印刷基板，

所述密封膜具备膜基材、在该膜基材的表面凹陷形成的多个通气槽以及形成于所述通气槽侧的面的粘接剂层，所述粘接剂层在粘贴于所述印刷基板的区域内划分成多个小区域而形成，并与未形成所述粘接剂层的非形成区域并存。

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