JP2021170629A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来方法では孔埋め困難なスルーホール仕様を有するプリント基板であっても、それらのスルーホールに適切に充填材を充填する。【解決手段】プリント基板１０の下面にシールフィルム１２を貼り付けて、真空雰囲気下でプリント基板１０の上面側から充填材１６をスクリーン印刷によって押し込んでスルーホール１１内に充填材１６を充填する。その後、プリント基板１０からフィルム１２を剥がし、スルーホール１１に対応する位置に凹所１７を形成した治具板１８の上に重ねた状態で、再度、軽く充填材１６を供給してスルーホール１１の下面側から充填材１６を突出させる補助充填工程を実行する。【選択図】図１３

Description

本発明は、スルーホールに樹脂を充填するプリント基板の製造方法に関する。

電子機器の高密度実装基板としてビルドアップ配線基板が利用されている。これはスルーホールを有するコア基板の両面に絶縁層を介して回路を多層に重ねた構成である。コア基板のスルーホールには孔埋め用の樹脂が充填され、両面をバフ研磨により平坦化した上で、その上に多層の回路が形成されている。コア基板は、上記のように順次層を重ねて多層基板とするから、コア基板の平坦度が悪いと上に重ねる層の平坦性ひいては回路パターンの精度に悪影響を与える。このため、コア基板には高度な平坦性が求められる。また、この種のビルドアップ配線基板のコア基板に限らず、例えば半導体チップを搭載するＩＣパッケージのプリント基板も、その平坦度が悪いと半導体チップとの接続信頼性を低下させる原因になるため、やはり高度な平坦性が求められる。

上述のようにスルーホールを有しつつ高度な平坦性が求められるプリント基板の製造方法としては、下記特許文献1及び特許文献２に記載の方法が知られている。これらの方法は、プリント基板の下面に粘着フィルムを貼り付けておいてスルーホールを有底構造とした上で、真空雰囲気下でプリント基板上に充填材を載せてスキージを滑らせることにより、充填材をスルーホール内に押し込む。その後、充填材を硬化させた後に、裏面の粘着フィルムを剥がし取り、プリント基板両面に残った樹脂をバフ研磨により除去して平坦化するのである。

特開２００３−１８８３０８公報 特開２００５−５７１０９公報

ところが、上記方法では、充填材を硬化させた後に粘着フィルムを剥がすため、粘着フィルムの粘着剤層はスルーホール内で硬化した充填材に密着し、粘着フィルムから剥がれて充填材と共にスルーホール内に粘着層が残ってしまい、プリント基板としての特性を低下させる。

かといって、充填材の硬化前に粘着フィルムを剥がすと、未硬化の充填材の一部が粘着フィルム側に付着してスルーホール内から抜け出てしまい、充填材がプリント基板の裏面側において不足して充填材の硬化後に数十μｍの凹みが生ずる。これでは、プリント基板の平坦性が損なわれてしまう。

そこで、本発明者らは未公開の技術として次のような方法を発明した。図１（Ａ）に示すように、プリント基板１のスルーホール２に対応する位置に予め凹部３を形成した治具板４を準備し、この治具板４をプリント基板１の裏面に宛がった状態としておく。そして、図１（Ｂ）に示すように、例えばスクリーン版５とスキージ６とを使用したスクリーン印刷によって充填材７をプリント基板１のスルーホール２内に充填するのである。このようにすれば、充填材７はスルーホール２内に充填され、図１（Ｃ）に示すようにプリント基板１の表裏両面から飛び出た状態にすることができる。そこで、充填材７を硬化させ、プリント基板１の両面を例えばバフ研磨により研磨すれば、プリント基板１の両面に残って硬化した充填材７を除去して、プリント基板１の両面を平滑化することができる。

旧来の仕様のプリント基板に関しては、上記の未公開発明によって充填材７を各スルーホール２に同等に充填することができ、その結果、表裏両面を研磨することで十分に平坦化したプリント基板１を製造することができる。

ところが、近年、例えば半導体チップを搭載するプリント基板では、半導体チップの小型化に伴いその関連領域における配線パターン及びスルーホールの狭ピッチ化が進んでいる。このため、プリント基板内に極小径のスルーホールが密集する領域が生じたり、同一基板内におけるスルーホールの開口径が広範囲化する、すなわち開口径の大きさが大小様々に異なるものが混在したりする状況となっている。

上記のスクリーン印刷によって充填材７をスルーホール２内に充填する際、充填材７のスルーホール２への充填抵抗はスルーホール２の開口径が小さいほど大きい。このため、例えば同一基板内でスルーホール２の開口径が広範囲にわたっているプリント基板の孔埋めを上記の未公開発明によって行うと、開口径が大きなスルーホール２では開口径が小さなスルーホール２に比べて充填材が容易に押し込まれることになる。このため、図１（Ｃ）に示すように、プリント基板１の裏面側における充填材７の突出量は、開口径が大きなスルーホール２では開口径が小さなスルーホール２に比べて著しく多くなるという現象が生ずる。この充填材７の突出部は充填材７の硬化後にバフ研磨されるものである。このため、その大径側のスルーホール２における充填材７の突出部を十分に研磨しようとすると、開口径が小さなスルーホール２側においては過剰に研磨が進み、プリント基板１の銅箔までも削ってしまう可能性がでてくる。また、研磨負担が大きいために研磨剤の消費も多く、そもそも高価な充填材を多量に無駄にすることになる。かといって、研磨能力からみて大径側スルーホール２からの充填材７の突出量が適切になるように印刷条件を定めると、小径側のスルーホール２への充填が不十分になるという問題が生ずる。

また、開口径の大きさが大小様々に異なるものが混在する場合に限らず、例えば大型の半導体チップ直下のように極小径のスルーホールが格子状に密集する領域を有するプリント基板では次のような問題がある。すなわち、この種の高密集状態のスルーホールを有するプリント基板を支える治具板４にはそのスルーホール領域全体に及ぶ広い凹部３を形成せざるをえない。すると、スクリーン印刷時にプリント基板１のうちスルーホール密集領域の外周縁部では治具板４に支えられてプリント基板１の撓みは少ないが、その領域の中央部分ではスキージ１の押し下げ力によってプリント基板１が凹むように撓む。このような撓み量の不均一性はプリント基板１の厚さが薄いほど顕著になり、これが結局、充填材の充填量の不均一をもたらす。さらには、例えば開口径が０．５ｍｍ程度或いはそれ以上の開口径の大径のスルーホールを有するプリント基板では、大径のスルーホールは、元来、充填材の充填抵抗が極めて小さいため、充填量が均等となるようにスクリーン印刷の諸条件を調整することが困難であるという事情がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、従来方法では孔埋め困難なスルーホール仕様を有するプリント基板であっても、それらのスルーホールに適切に充填材を充填することができるプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、基板を貫通するスルーホールを有するプリント基板のスルーホールに充填材を充填してプリント基板を製造する方法であって、プリント基板の一方の面側におけるスルーホールの開口端面を充填材が出ない状態に塞ぎ、かつ真空雰囲気下においた状態で、プリント基板の他方の面側から充填材を押し込んでスルーホール内に充填材を充填する充填材充填工程と、充填材充填工程後であって充填材の硬化前に、スルーホールに対応する位置に凹所を形成した支持治具の上に一方の面側が支持治具に接するように位置決めして重ねた状態で、プリント基板の他方の面側から充填材を供給してスルーホールの一方の面側の開口端面から充填材を突出させる補助充填工程とを実行するところに特徴を有する。

前記充填材充填工程では、スルーホールの一方側の開口端面を塞いだ状態で、かつ真空雰囲気下で充填材の充填を行うため、スルーホール内の奥まで充填材を十分に充填することができる。その後充填材の硬化前に、スルーホールに対応する位置に凹所を形成した支持治具の上にプリント基板を置いて補助充填工程を行うから、今度は充填材がスルーホールの一方側の開口端面から外に突出するようになる。

この補助充填工程は、充填材充填工程に比べれば充填材の押し込み力が小さい充填方法を採用できるから、スルーホールの開口径が大小相違している場合でも、極小径のスルーホールが密集している場合でも、或いは大径のスルーホールが含まれる場合であっても、各スルーホール毎に充填材の追加的な充填量が大きく異なってしまうことはなく、各スルーホールから充填材が適量だけほぼ均等に突出した状態を作ることができる。

なお、前記充填材充填工程においては、フィルム基材の表面に粘着剤層を形成したフィルムをプリント基板の一方の面に貼り付けることでスルーホールの開口端面を充填材が出ない状態に塞ぎ、その上で前記プリント基板を平坦治具上に置いてプリント基板の他方の面側からスルーホール内に充填材を押し込むようにしてもよい。このようにすると、プリント基板の平坦性が悪い場合でも、スルーホールの開口端面を確実に塞ぐことができる。フィルムは補助充填工程に先立ち剥離する必要があるが、その際にスルーホールに充填された充填材の一部がフィルムに付着して取り除かれたとしても、充填材は補助充填工程により補われるから、各スルーホールから充填材が適量だけほぼ均等に突出した状態を作ることができる。

補助充填工程によって、各スルーホールから充填材が適量だけほぼ均等に突出した状態が作られれば、その後、充填材を硬化させる充填材硬化工程を実行した上で、必要に応じて研磨工程によって突出部分を研磨することで、両面が平坦化されたプリント基板を製造することができる。

充填材充填工程及び補助充填工程をスクリーン印刷によって行うと、プリント基板内のスルーホール群の一部に選択的に充填材を埋めることができて無駄がないばかりか、スルーホール群を複数群に分けた複数回のスクリーン印刷による孔埋めができるから、スクリーン印刷の印刷条件を各スルーホール群に最適に適合させて孔埋めを行うことができる。

フィルム貼り付け工程で使用するフィルムとして、その全領域内において粘着剤層が形成されている領域と、粘着剤層が形成されていない非形成領域とが併存して形成されている構成のものを使用すると、スルーホールからの空気抜けが良くなるため充填材を奥まで容易に充填できるようになり、開口径が特に小さな高アスペクト比（深さ／開口径）のスルーホールを有するプリント基板の場合に効果的である。

フィルム貼り付け工程で使用するフィルムとして、フィルム基材に複数の通気性の細孔が形成されているものを使用すると、スルーホールからの空気抜けが一層よくなるため、高アスペクト比のスルーホールを有するプリント基板において効果的である。

本発明によれば、従来方法では孔埋め困難なスルーホール仕様を有するプリント基板であっても、それらのスルーホールに適切に充填材を充填することができる。

未公開発明の孔埋め方法を示す拡大模式断面図 ＩＣパッケージの断面図 プリント基板の断面図 フィルム貼り付け工程後のプリント基板を示す断面図 シールフィルムの拡大平面図 プリント基板を治具板にセットした状態の断面図 充填材充填工程の様子を示す断面図 充填材充填工程における空気の流れを示す平面図 充填材充填工程における空気の流れを示す断面図 フィルム剥離工程の様子を示す断面図 フィルム剥離工程後のプリント基板を示す断面図 プリント基板をザグリ治具板の上にセットした状態の断面図 補助充填工程の様子を示す断面図 補助充填工程後のプリント基板を示す断面図 平坦化工程後のプリント基板を示す断面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図２ないし図１５によって説明する。

本実施形態では、本発明をボールグリッドアレイを有する集積回路パッケージのプリント基板に適用した例を示す。本実施形態で製造されるプリント基板１０は多数のスルーホール１１を有し、図２に示すように、プリント基板１０の上面に半導体チップ２０が搭載されて多数の半田ボール２１によってプリント基板１０の上面に形成したランド（図示せず）に対して電気接続がとられる。半導体チップ２０は更に接着剤２２によってプリント基板１０上に固定され、半導体チップ２０の上面には放熱板２３が接着剤２４によって接着される。

さて、プリント基板１０の出発材料としては例えば厚さ寸法が０．１ｍｍ〜８．０ｍｍ程度の両面銅貼りプリント基板が推奨される。このプリント基板１０には予め例えば内径０．１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度の貫通孔が形成され、その内壁面に両面の銅箔に導通する内面メッキが施されて両面の銅箔間を電気的に導通させるスルーホール１１となっている。図３に示すように、スルーホール１１はプリント基板１０の上下両面において開口する開口端面を有する。本実施形態では、スルーホール１１はその開口径が大小様々なものがプリント基板１０内に混在していてよく、それらのアスペクト比（プリント基板１０の板厚／スルーホール１１の開口径）は様々に異なる。例えば、図３（図面の縦横縮尺は同一ではない）に示した開口径が小さなスルーホール１１Ａのアスペクト比は例えば１０以上であって、大径のスルーホール１１Ｂのアスペクト比は例えば５程度である。

（フィルム貼り付け工程）
上記のプリント基板１０の一方の面（図３において下面。以下「裏面」という）側には、まずシールフィルム１２が貼り付けられる（図４参照）。このシールフィルム１２は、例えば厚さ３５μｍ〜１００μｍの合成樹脂製の基材フィルム１２Ａに粘着剤層１２Ｂを印刷により形成したものである。粘着剤層１２Ｂは図５に示すように例えば丸形のドットを千鳥格子状に置いた散点配置、すなわち粘着剤層１２Ｂが、フィルム基材１２Ａの領域内において複数の小領域に分かれて形成され、粘着剤層１２Ｂの形成領域と非形成領域とが基材フィルム１２Ａの全域の中で併存する形態となっている。なお、基材フィルム１２Ａ及び粘着剤層１２Ｂは共に透明であるから、粘着剤層１２Ｂを示す円形の領域内には網点を付して見やすくなるように描いてある。

粘着剤層１２Ｂの直径は同図に二点鎖線で示すスルーホール１１の直径よりも小さくても大きくても良く、直径１００μｍ〜５００μｍの範囲とし、これを１０μｍ〜４００μｍの間隔を隔てて配置することが好ましい。

また、基材フィルム１２Ａには、図５に示すように予め直径１０μｍ〜１００μｍ程度の微小な通気性の細孔１２Ｃが基材フィルム１２Ａの全面領域に例えば２ｍｍ〜４ｍｍのピッチで格子状又は千鳥格子状をなしてほぼ均等に存在するよう散点配置されている。

このシールフィルム１２をプリント基板１０の裏面に貼り付けることにより、スルーホール１１の下面側の開口端面は充填材が出ない状態に塞がれている。すなわち、スルーホール１１の下面側の開口端面は、粘性液体的にはほぼ封止されるが、粘着剤層１２Ｂ相互間の隙間や微小な通気性の細孔１２Ｃによって気体的には外部と連通した状態となっている。

（充填材充填工程）
次に、図６及び図７に示すように、シールフィルム１２を貼り付けたプリント基板１０をシールフィルム１２が平坦治具１３上に設置して真空印刷機による充填材の充填を行う。真空印刷機は、大気圧よりも十分に低い気圧（例えば５０ｐａ〜１００ｐａ）下に維持された真空室内に、スクリーン版１４とそのスクリーン版１４の上を摺動するスキージ１５を備え、スクリーン版１４上に例えば孔埋め用の合成樹脂である充填材１６が供給された状態でスクリーン版１４上にスキージ１５を下降させてスクリーン版１４上を摺動させることで、スクリーン版１４を通して充填材１６を下に押し込むという周知の構成である。図７に示すように、シールフィルム１２を貼り付けたプリント基板１０は、シールフィルム１２側が平坦治具１３に接し、その反対側の他方の面（以下、「表面」という）がスクリーン版１４の下に位置するように配置される。

スクリーン版１４は、プリント基板１０のスルーホール１１に対応する位置に図示しない透孔を形成したものである。このスクリーン版１４に対して正確にプリント基板１０が位置決め配置されることで、スクリーン版１４に形成されている透孔とプリント基板１０のスルーホール１１とが連通し、スルーホール１１内に充填材１６が押し込まれる。

平坦治具１３は、スルーホール１１に対応する領域のみならず全体の領域が平坦面となっており、シールフィルム１２を下側から支えてスルーホール１１の裏面側の開口端面をシールフィルム１２によって塞いだ状態に維持する。これによりスルーホール１１内に押し込まれた充填材１６がシールフィルム１２とプリント基板１０との隙間から漏れ出ることを防止できる。

スキージ１５は周知の通り合成樹脂製の板状をなしており、そのスクリーン版１４に対する押し付け角度や押し付け圧力を調整することで、充填材１６をスクリーン版１４の下に押し込む力、ひいては充填材１６の押し込み量を調整可能である。

シールフィルム１２には粘着剤層１２Ｂが散点状に形成されており、かつ、シールフィルム１２には多数の細孔１２Ｃが形成されていることから、真空印刷機内でプリント基板１０にスクリーン印刷を行うと、充填材１６がスルーホール１１内に押し込まれる際に、スルーホール１１内に残っている僅かな気体は、図８及び図９に破線で示すように、散点状の粘着剤層１２Ｂ相互間の隙間、細孔１２Ｃ、シールフィルム１２と平坦治具１３との間の微小な隙間を通って真空室内に排出される。このため、充填材１６はスルーホール１１内でシールフィルム１２に達するまで円滑に充填される。

その一方で、シールフィルム１２とは反対側のスクリーン版１４側の表面においては、図７に示すようにスキージ１５が通過した後に、充填材１６がスルーホール１１の開口端面から僅かに盛り上がった突出部１６Ａが形成される。この突出部１６Ａはスクリーン版１４がプリント基板１０の表面から離れるときにスクリーン版１４の透孔から漏れ出る充填材１６によって形成されるから、スルーホール１１の開口端面からの突出寸法は、スルーホール１１の径寸法に関わらず、いずれのスルーホール１１についても概ね均等となる。

（フィルム剥離工程）
次に、プリント基板１０を真空印刷機内から取り出し、図１０に示すようにシールフィルム１２をプリント基板１０から剥離する。この実施形態で、充填材１６は加熱又は紫外線照射によって完全硬化する性質を有するものを使用しているが、上記の充填材充填工程後、その充填材１６の硬化を開始させる前に、シールフィルム１２をプリント基板１０から剥離するので、スルーホール１１内の充填材１６の一部は粘着剤層１２Ｂに付着したまま、スルーホール１１内から抜け出ることがある。その結果、小径のスルーホール１１Ａでは１０μｍ程度の凹み１６Ｂが生じ、大径のスルーホール１１Ｂでは３０μｍ程度の凹み１６Ｃが生ずることがある（図１１参照）。

（補助充填工程）
次いで、シールフィルム１２を剥がした前記プリント基板１０を、再度、上述の真空印刷機にセットする。この場合、予め真空印刷機内には平坦な平坦治具１３に代えて、プリント基板１０の各スルーホール１１に対応する位置にそれぞれ凹所１７を形成した支持治具１８をセットしてあり、その各凹所１７に各スルーホール１１が対応するよう位置決めしてプリント基板１０を支持治具１８上に載せる。凹所１７は、図１２に示すようにスルーホール１１Ａの開口径よりも僅かに大きな内径を有して各スルーホール１１Ａに一対一で対応する独立形の凹所１７Ａであってもよく、一つの凹所が複数個のスルーホール１１Ｂの形成領域に対応するようにした統合型の凹所１７Ｂであってもよい。支持治具１８の上面のうち凹所１７Ａ，１７Ｂ以外の領域は平坦であって、プリント基板１０の裏面に密着してプリント基板１０を支える。

このように真空印刷機内の支持治具１８上にプリント基板１０を位置決めして載置した状態で、再度必要なら真空雰囲気下に戻してプリント基板１０の表面側から充填材１６のスクリーン印刷を行う。この場合のスクリーン印刷は、既にスルーホール１１内には充填材１６がほぼ全体に、すなわち凹み１６Ｂ，１６Ｃ以外の部分に充填された状態にあり、各スルーホール１１の裏面の開口端面は支持治具１８の凹所１７Ａ，１７Ｂ内に連通した状態にあるから、充填材１６の充填抵抗は極めて少ない。従って、例えばスキージ１５をスクリーン版１４に接触させるときの押し下げ寸法を小さくしたりして、充填材１６の充填力を極めて小さい状態で行っても、充填材１６がスルーホール１１内に補充的に供給され、図１３に示すようにスルーホール１１の裏面側の開口端面から充填材１６が突出状態となり突出部１６Ｄが形成される。

このスクリーン印刷は充填材１６の充填力が極めて小さい状態で行うことになるから、スルーホール１１の開口径の大小を問わず、小径のスルーホール１１Ａであっても大径のスルーホール１１Ｂであっても、各突出部１６Ｄの開口端面からの突出体積を従来に比べ小さなバラツキに抑えることができる。

（充填材硬化工程）
次に、補助充填工程を終えたプリント基板１０を真空印刷機から取り出し、加熱又は紫外線照射によって充填材１６を完全硬化させる。
（平坦化工程）
充填材１６の完全硬化後、プリント基板１０の両面を例えばバフ研磨により研磨して、プリント基板１０の両面においてスルーホール１１の両開口端面からから突出している突出部１６Ａ，１６Ｄを除去すると、図１５に示すようにプリント基板１０の両面全域が平坦化される。

ここで、バフ研磨機は図示しないが、プリント基板１０をローラー上に載せて所定方向に搬送しつつ、プリント基板１０の面に沿い、かつ搬送方向と直交する方向に延びる回転軸を有する複数本のバフを備える。バフはプリント基板１０を挟む上下両側に配置され、片側毎にプリント基板１０の搬送方向に間隔を隔てて複数本例えば２本づつが配置されている。プリント基板１０は、この実施形態では、まず裏面側の１本目のバフにより研磨され、次に表面側の１本目のバフにより研磨され、次に表面側の２本目のバフにより研磨され、最後に裏面側の２本目のバフにより研磨される。各バフにより研磨される際には研磨剤が供給され、プリント基板１０はバフとは反対側に設けられたバックアップロールにより支持される。

最初のバフによる研磨において、プリント基板１０の裏面側では充填材１６の突出部１６Ｄの体積はスルーホール１１の径寸法に関わらずバラツキが少ないから、突出部１６Ｄの研磨をプリント基板１０の裏面側全域において均等に進行させることができる。

また、プリント基板１０の表面側の研磨に移行したとき、充填材１６の突出部１６Ａの体積もスルーホール１１の径寸法に関わらずバラツキが少ないから、突出部１６Ａの研磨もプリント基板１０の表面側全域において均等に進行させることができる。
したがって、裏面側及び表面側について同様に研磨が進んで、突出部１６の体積バラツキに起因する局部的な研磨残りが生ずることがなく、逆面側の研磨に移行したときにその裏に部分的に残る研磨残りによってプリント基板１０がバフに強く押し付けられることがなく、両面において均等な研磨が実行される。これにより、プリント基板１０の表裏両面において局部的に銅箔が過剰に削られたり、充填材１６が過剰に残ったりすることを防止できる。

このように本実施形態によれば、プリント基板１０のスルーホール１１に充填材１６を充填するに際し、スルーホール１１の開口径が大小様々に異なっていても、プリント基板１０の上下両面における充填材１６の突出部の突出体積をスルーホール１１の開口径に関わらず小さなバラツキに抑えることができるから、その後の平坦化工程において充填材１６の突出部１６Ａ，１６Ｄを全域で均等に研磨することができる。

特に本実施形態では、充填材充填工程において、充填材１６の充填をスクリーン印刷によって行うこととしたから、目的とするスルーホール１１のみに選択的に充填材１６を充填することができる。従って、例えば孔埋めを行う全てのスルーホールをそれらのアスペクト比に応じて２種類に分け、第１回のスクリーン印刷では高アスペクト比のスルーホール群のみの孔埋めを行い、第２回のスクリーン印刷では低アスペクト比のスルーホール群のみの孔埋めをするという複数分割形の充填材充填工程を採用することもできる。これにより各回のスクリーン印刷で対象とするスルーホール群に適した印刷条件を採用することができるから、特に高アスペクト比のスルーホールが含まれるプリント基板の孔埋めに好適する。

また、本実施形態では、シールフィルム１２の粘着剤層１２Ｂを基材フィルム１２Ａの領域内に点在する複数のドットの集合体により形成したから、ドット間の隙間（粘着剤層の非形成領域）を通ってスルーホール１１内の残留空気が抜けでやすくなり、充填材の充填を円滑に行うことができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、プリント基板がＩＣチップを搭載するＩＣパッケージ用のプリント基板に適用した例を示したが、これに限らず、高アスペクト比のスルーホールを有するプリント基板の孔埋め方法に好適であり、例えばビルドアップ基板のコア基板にも適用できることは勿論である。

（２）上記実施形態では、充填材充填工程と補助充填工程とをスクリーン印刷によって行う例を示したが、スクリーン版を使用せず、プリント基板の全面に充填材を供給して例えばスキージ等によって充填材をスルーホール内に押し込んだり、プリント基板の両面側に圧力差を生じさせてその圧力差を利用して充填材を押し込んでもよい。また、スクリーン印刷により充填材充填工程と補助充填工程と実行する場合、上記実施形態のように両工程を同一の真空印刷機によって行うに限らず、別々の真空印刷機で行っても良い。その場合には、平坦治具と支持治具とを予め各真空印刷機内にセットしておくことができ、１台の真空印刷機で各治具を交換する必要がないため、生産性が向上する。

（３）上記実施形態では、充填材充填工程を行うにあたり、プリント基板の一方の面側にシールフィルムを貼り付けてスルーホールの一方の面側の開口端面を塞ぐこととしたが、必ずしもフィルムは必要ではなく、プリント基板の平坦性が良好な場合等には、プリント基板を平坦な治具板の上に置いて充填材の充填を行っても良い。また、フィルムによってスルーホールの開口端面を塞ぐにあたり本実施形態では、粘着剤層をプリント基板に密着させることとしたが、粘着剤層はフィルム基材の領域内において複数の小領域に分かれて粘着剤層が形成されていない非形成領域と共に併存して形成されているので、粘着剤層が形成されていない非形成領域を通って空気の流通、ひいてはスルーホール内からの空気の排出が許容され、充填材の充填が円滑に行われる。

（４）上記実施形態では、補助充填工程を充填材の硬化を開始させる前に実行するようにしたが、これに限らず、硬化が不可避的或いは意図的に開始された後であってもよく、要は補助充填工程によりスルーホール内に充填材を追加的に供給して既に充填されている充填材の一部がスルーホールの開口端面から突出する状況で同工程を実行すれば良い。

（５）上記実施形態では、スルーホールの内壁面に導電性の銅メッキ層を形成した例を示したが、これに限らず、導電性、磁性或いは誘電性において所要の特性を選択した機能性材料を含んだ樹脂層が形成されている場合でもよく、また、充填材としても導電性、磁性或いは誘電性において所要の特性を選択した機能性材料であってもよい。

（６）上記実施形態では、プリント基板に孔径が大小異なるスルーホールが形成されている場合に適用した例を示したが、これに限らず、例えば大型の半導体チップ直下のように極小径のスルーホールが格子状ないし千鳥格子状に密集する領域（例えば、スルーホール間ピッチが０．５ｍｍ以下の狭ピッチで、片辺２０ｍｍ以上の矩形領域）を有するプリント基板の孔埋めに適用してもよい。スルーホールの下面をシールフィルムで塞いだ状態で充填材を充填する充填材充填工程ではスルーホール全体に充填材を充填し、その後の補助充填工程で充填材を緩やかに補充することでプリント基板の撓みを極力抑えつつ下側への充填材をほぼ均等に突出させることができるからである。

また、例えば開口径が０．５ｍｍ以上である比較的大径のスルーホールを有する場合であっても、まず充填材充填工程でスルーホール全体に充填材を充填した上で、その後の補助充填工程で充填材を緩やかに補充することで充填材の下側への突出量を容易に制御することができるので、均等な突出状態とすることができる。

（７）上記実施形態ではスクリーン印刷により充填材を充填する例を示したが、これに限らず、スクリーン版を使用しない他の充填方法、例えばスキージのみを使用する充填方法やスキージも使用せずにプリント基板の一方の面から充填材を圧入する充填方法を採用してもよい。要するところ、各種の充填材の充填方法或いはそれらを組合せた充填方法によって、本発明の充填材充填工程と補助充填工程とを実行することにより、充填材をスルーホール内に二段階で供給すればよい。

（８）上記実施形態では、粘着剤層１２Ｂは円形のドットを点在させる例を示したが、ドットの形状は円形に限らず、矩形、多角形、長円形等の非円形であってもよいことは勿論であり、要は粘着剤層がフィルムの全域に形成されるのではなく、フィルム領域内に粘着剤層の形成領域と非形成領域とが併存する形態であることが望ましい。

１０： プリント基板
１１： スルーホール
１２： シールフィルム（フィルム）
１２Ａ： フィルム基材
１２Ｂ： 粘着剤層
１２Ｃ： 細孔
１３： 平坦治具
１８： 支持治具
１４： スクリーン版
１５： スキージ
１６： 充填材
１６Ａ，１６Ｄ： 突出部

Claims (7)

1. 基板を貫通するスルーホールを有するプリント基板の前記スルーホールに充填材を充填したプリント基板を製造する方法であって、
   前記プリント基板の一方の面側における前記スルーホールの開口端面を前記充填材が出ない状態に塞いだ状態で、前記プリント基板の他方の面側から充填材を押し込んで前記スルーホール内に前記充填材を充填する充填材充填工程と、
   前記充填材充填工程後であって前記充填材の硬化前に、前記スルーホールの前記開口端面を開放した状態で、前記プリント基板の前記他方の面側から前記充填材を再度供給する補助充填工程とを実行するプリント基板の製造方法。
2. フィルム基材の表面に粘着剤層を形成したフィルムを前記プリント基板の一方の面に貼り付けることで前記一方の面側における前記スルーホールの開口端面を前記充填材が出ない状態に塞ぐフィルム貼り付け工程を実行し、その後、少なくとも前記スルーホールに対応する位置において平坦面を有する平坦治具上に前記プリント基板を置いて前記充填材充填工程を実行し、前記補助充填工程では前記充填材を前記スルーホール内に供給するに先立って前記フィルムを剥離するフィルム剥離工程を実行する請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
3. 前記フィルムの前記粘着剤層は、前記フィルム基材の領域内において複数の小領域に分かれて前記粘着剤層が形成されていない非形成領域と共に併存して形成されている請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
4. 前記フィルムのフィルム基材には通気性の複数の細孔が貫通形成されている請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
5. 基板を貫通するスルーホールを有するプリント基板の前記スルーホールに充填材を充填したプリント基板を製造する方法であって、前記充填材を前記スルーホールに充填する工程を前記プリント基板を真空雰囲気下における印刷方式により行うプリント基板の製造方法において、
   平滑な表面を有し多数の微小な通気路を貫通形成したフィルムを粘着剤によって前記プリント基板の一方の面側に貼り付けて前記スルーホールの開口端面を前記充填材が出ない状態に塞いだ状態とするフィルム貼り付け工程と、前記プリント基板の他方の面側から充填材を押し込んで前記スルーホール内に前記充填材を充填する充填材充填工程を実行するプリント基板の製造方法。
6. 基板を貫通するスルーホールを有するプリント基板の前記スルーホールに充填材を真空雰囲気下における印刷方式により充填するにあたり、前記充填材を供給する側とは反対側から前記プリント基板に貼り付けられるフィルムであって、フィルム基材とその表面に形成された粘着剤層と前記フィルム基材に形成された通気性の細孔とを備え、前記粘着剤層は前記プリント基板に貼り付けられる領域内において、複数の小領域に分かれて形成され、前記粘着剤層が形成されていない非形成領域と共に併存しているプリント基板の充填材印刷用のシールフィルム。
7. 基板を貫通して一方及び他方の面側に開口端面を有するスルーホールが形成されたプリント基板であって、
   前記スルーホールの前記一方の面側の開口端面から充填された充填材が前記他方の面側の開口端面からほぼ均等量だけ突出したプリント基板。

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