CN113798619A - 高良率的浸焊方法 - Google Patents

Abstract

本分案申请提供一种高良率的浸焊方法，其使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，浸焊输送机构的第一端与第一伸缩部活动连接，第二端与第二伸缩部活动连接，从而可控制浸焊输送机构上的电路板倾斜。本发明中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。

Description

高良率的浸焊方法

本申请是分案申请，原申请的申请号为：“201910875582.0”、申请日为：“2019年09月17日”发明名称为：“高良率的全自动浸焊机”。

技术领域

本发明涉及电路板浸焊领域，特别涉及一种高良率的浸焊方法。

背景技术

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。

目前，大部分电路板的浸焊操作逐渐开始由人工转变为机器操作，但现有技术中的浸焊方法存在各种缺陷，不够优化，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。

故需要提供一种高良率的浸焊方法来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种高良率的浸焊方法，以解决现有技术中的浸焊方法存在各种缺陷，不够优化，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种高良率的浸焊方法，其使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，所述浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，所述伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，从而可控制所述浸焊输送机构上的电路板倾斜，所述高良率的浸焊方法包括以下步骤：

控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态。

在本发明中，当电路板水平浸在锡液内时，控制所述伸缩装置伸缩，使得电路板在锡液内震动。

在本发明中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件、用于设置所述输送链的主体杆、连接轴以及压固机构，两个所述主体杆之间的两端均连接有一根所述连接轴，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固机构用于将电路板压固在所述转接件上；

所述高良率的浸焊方法还包括：

当电路板上升并倾斜移出所述锡炉时，控制所述输送链运转使得电路板横向移动，以抑制锡液与电路板脱离时的产生的张力。

其中，控制所述输送链运转使得电路板横向移动具体包括：

当所述伸缩装置收缩第一收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较高的一端横向移动；

当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较低的一端横向移动，所述第二收缩量大于所述第一收缩量，且当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，电路板的末端部浸在锡液内。

进一步的，所述控制所述伸缩装置收缩，使得电路板上升并倾斜移出所述锡炉的步骤为：

控制所述第一伸缩部先以第一速度收缩，再以第二速度收缩，控制所述第二伸缩部以第三速度收缩，所述第二伸缩部的收缩早于所述第一伸缩部的收缩，所述第三速度大于所述第一速度，所述第三速度等于所述第二速度。

在本发明中，所述高良率的浸焊方法还使用输入平台输送电路板进料，使用输出平台输送电路板出料，所述浸焊装置还包括浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；

所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述浸焊输送机构的上方，用于感应所述浸焊输送机构上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应；

所述高良率的浸焊方法具体包括以下步骤：

控制所述输入平台输送电路板至所述浸焊输送机构上，并通过所述浸焊感应器的感应使得所述浸焊输送机构将电路板输送至设定位置；

根据浸焊感应器的感应器信号，控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态；

控制所述输出平台接收所述浸焊输送机构上的电路板以进行输出。

进一步的，所述输入平台包括第一输送平台和第二输送平台，所述第二输送平台对接在所述第一输送平台的后方，在所述第一输送平台的下方设置有喷雾装置，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂，在所述第一输送平台上设置有第一预热装置，所述第一预热装置位于所述喷雾装置的后方，在所述第二输送平台上设置有第二预热装置，所述第二预热装置位于所述第一预热装置的后方，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度；

在所述第一输送平台上设置有第一感应器，在所述第一输送平台和所述第二输送平台之间设置有第二感应器，在所述第二输送平台和所述浸焊装置之间设置有第三感应器，在所述浸焊装置和所述输出平台之间设置有第四感应器；

所述高良率的浸焊方法具体包括以下步骤：

根据第一感应器的感应信号，控制第一输送平台启停，从而将电路板输送经过喷雾装置，并输送至与第一预热装置相对的位置，停留设定的预热时间；

根据第二感应器和第三感应器的感应信号，控制第二输送平台启停，从而将电路板输送至与第二预热装置相对的位置，停留设定的预热时间，并将电路板输送至靠近浸焊装置的位置；

根据第三感应器和浸焊感应器的感应信号，控制活动板活动；

根据第三感应器和浸焊感应器的感应信号，控制第二输送平台和浸焊输送机构运转，将电路板输送至所述浸焊输送机构上，并使得所述浸焊输送机构将电路板输送至设定位置；

根据浸焊感应器的感应器信号，控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态；

根据第四感应器的感应信号，控制所述输出平台接收所述浸焊输送机构上的电路板以进行输出。

本发明相较于现有技术，其有益效果为：本发明的高良率的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例相应的附图。

图1为本发明的全自动浸焊机的优选实施例的结构示意图。

图2为本发明的全自动浸焊机去除支架后的俯视图。

图3为本发明的全自动浸焊机的锡炉、刮锡机构以及活动板的结构示意图。

图4为本发明的全自动浸焊机的锡炉和刮锡机构的结构示意图。

图5为本发明的全自动浸焊机的浸焊输送机构的结构示意图。

图6为本发明的全自动浸焊机的浸焊装置的结构示意图

图7为本发明的全自动浸焊机的送料支撑件和浸焊输送机构的局部结构示意图。

图8为本发明的全自动浸焊机的送料支撑件的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

本发明术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，连接可以是可拆卸连接，或一体结构的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

现有技术中的浸焊设备存在各种缺陷，例如对电路板的固定不够稳定，感应系统不够稳定，或浸焊方法简单、不够优化等原因，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。

如下为本发明提供的一种能解决以上技术问题的全自动浸焊机的优选实施例。

请参照图1和图2，其中图1为本发明的全自动浸焊机的优选实施例的结构示意图，图2为本发明的全自动浸焊机去除支架后的俯视图。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本发明提供一种全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其包括第一输送平台101、第二输送平台102、喷雾装置103、第一预热装置104、第二预热装置105、浸焊装置、输出平台117、控制器以及多个感应器。

第一输送平台101和第二输送平台构成用于向浸焊装置输入电路板的输入平台。

其中，第一输送平台101用于输送电路板，第一输送平台101由连接有第一编码器的第一步进电机106驱动，以用于精确控制输送电路板移动至设定位置。

第二输送平台102对接在第一输送平台101的后方，用于输送电路板，第二输送平台102由连接有第二编码器的第二步进电机107驱动，以用于精确控制输送电路板移动至设定位置。

喷雾装置103设置在第一输送平台101的下方，用于对第一输送平台101上的电路板喷涂助焊剂。

第一预热装置104设置在第一输送平台101上且位于喷雾装置103的后方，用于对喷涂后的电路板进行预热，在第一预热装置104包括第一外罩、设置在第一外罩内的第一导风通道、第一发热管以及第一风机118(标号104所指也可理解为第一外罩)，第一风机118设置在下方，喷涂助焊剂后的电路板在第一发热管上方经过，第一导风通道通过多个出风孔与第一外罩的内腔连通，通过第一风机118的吹风将第一预热装置104的发热管产生的热量吹向导风通道，进而将热量扩散到第一外罩的内腔内，使得对电路板的加热更加全面。

第二预热装置105设置在第二输送平台102上且位于第一预热装置104的后方，用于对电路板进行预热，第二预热装置105与第一预热装置104一致，包括第二外罩、设置在第二外罩内的第二导风通道、第二发热管以及第二风机119，第二预热装置105的预热温度大于第一预热装置104的预热温度，通过逐步升温的两次预热，使得助焊剂黏附更加稳定，浸焊效果好。

浸焊装置对接在第二输送平台102的后方，包括支架113、活动连接在支架113上的浸焊输送机构114以及位于浸焊输送机构114下方的锡炉116，浸焊输送机构114用于与第二输送平台102对接并将接收的电路板下放至锡炉116内进行焊锡，浸焊输送机构114由连接有第三编码器的第三步进电机108驱动，以用于精确控制输送电路板移动至设定位置。

输出平台117对接在浸焊装置的后方，用于输出浸焊完毕的电路板。

浸焊感应器121设置在支架113上且位于浸焊输送机构114的上方。

控制器与浸焊感应器121电性连接，以根据浸焊感应器121的感应信号控制浸焊输送机构114的启停，从而使得电路板移动并停止在浸焊输送机构114上的设定位置，以进行焊锡操作。

需要说明的是，本实施例中的感应器能通过感应电路板首尾两端经过感应器的时间，从而将该数据反馈给控制器，在通过编码器控制电机运转相应的行程，使得能精确控制输送电路板移动至设定位置。

具体的，本发明的全自动浸焊机还包括第一感应器109、第二感应器120、第三感应器110以及第四感应器111。

第一感应器109设置在第一输送平台101上且位于喷雾装置103的前端，用于感应电路板以将电路板输送至第一输送平台101上的设定位置；

第二感应器120设置在第一输送平台101和第二输送平台102之间，用于感应电路板以将电路板输送至第二输送平台102上的设定位置；

第三感应器110设置在第二输送平台102和浸焊装置之间，用于感应电路板以控制第二输送平台102的停止以及控制浸焊输送机构114接收第二输送平台102上的电路板；

第四感应器111设置在浸焊装置和输出平台117之间，用于感应电路板的输出；

控制器与喷雾装置103、第一预热装置104、第二预热装置105、浸焊装置、输出平台117、第一感应器109、第二感应器120、第三感应器110以及第四感应器111电性连接，以根据第一感应器109的感应信号控制第一输送平台101、第一预热装置104以及喷雾器的启停，根据第二感应器120的感应信号控制第二输送平台102和第二预热装置105的启停，根据第三感应器110的感应信号控制第一输送平台101和第二输送平台102的停止和浸焊输送机构114的启停，第三感应器110的感应信号优先于第二感应器120的感应信号，根据第四感应器111的感应信号控制输出平台117的启停。

另外，还可在输出平台117的末端设置第五感应器112，以用于末端接驳其他相应的接收设备时，能感应到电路板出板信号。

请参照图1和图3，优选的，本发明的全自动浸焊机还包括活动板122和气缸115，气缸115设置在锡炉116顶部的一侧，活动板122连接在气缸115的伸缩杆上，以通过气缸115驱动活动板122移动至浸焊感应器121的下方，用于被浸焊感应器121感应，获得稳定的感应信号使得不易产生故障，工作效率更高，避免红外信号射至白色反光的锡液上，存在镜面反射，导致浸焊感应器121的感应不稳定，且锡液的液面会波动，使得浸焊感应器121容易产生错误信号。

需要说明的是，浸焊感应器121感应电路板和感应活动板为不同的信号，控制可根据信号的改变作出相应的控制信号。

气缸115通过固定架124设置在基座上且位于锡炉116的一侧，工厂内各种操作容易产生尘埃，在气缸115外部设置防护罩123，提高气缸工作效率以及使用寿命。

请参照图3和图4，本发明中的全自动浸焊机还包括刮锡机构，刮锡机构包括滑轨127、转轴126、刮锡板125、挤压条129、调节件130以及驱动部。

其中，两条滑轨127分别位于锡炉116的两外侧，滑轨127通过相应的板件固定连接在锡炉116的两外侧。

转轴126两端分别通过连接部件128与两条滑轨127滑动连接。

刮锡板125一侧固定连接在转轴126上，以通过移动刮除液面上的氧化物，会氧化物影响浸焊效果，刮锡板125随转轴126转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位。

驱动部用于驱动转轴126沿滑轨127滑动，图中未示出，驱动部可以由电机和链条组成，由电机驱动链条，再通过链条带动连接部件128滑动，但驱动方式不限于此。

其中挤压条129与一条滑轨127设置在锡炉116的同一侧，且与滑轨127的延长方向平行；

调节件130转动连接在转轴126的一端，且在转动轨迹上设置有限制位，用于在转轴126滑动时，与挤压条129形成挤压而转动，且通过转动至限制位从而带动转轴126转动，进而使得刮锡板125转动至避开位，刮锡板125位于避开位时，刮锡板125与锡液的液面相距设定距离。

如图4中，当转轴126向图示方位的背侧滑动时，调节件130会逐渐与挤压条129挤压，并绕转轴126转动，转动至限制位时，无法再转动，则会带动转轴126一起转动，从而能使得刮锡板125转动至避开位。

本实施例中的刮锡板125在重力作用下转动至刮锡位，刮锡板125位于刮锡位时，与锡液液面呈一定的倾斜角度，从而利于刮锡，刮锡板125保持在刮锡位第一端滑向第二端，然后转动至避开位，再从第二端滑动返回至第一端。

请参照图5和图6，浸焊装置包括支架113、浸焊输送机构114以及伸缩装置，在支架113的顶部设置有基板140，伸缩装置设置在基板140上。

浸焊输送机构114包括输送链、连接在输送链外侧的转接件132、用于设置输送链的主体杆131、连接轴138以及压固机构，两个主体杆131之间的两端均连接有一根连接轴138，两组输送链对向设置，电路板位于两组输送链之间的转接件132上，由输送链带动转接件132运转，进而输送电路板，压固机构用于将电路板压固在转接件132上。

转接件132为Z字状，包括中部的中间板以及连接在中间板两端的固定板和承载板，固定板与输送链固定连接，承载板用于支撑电路板并进行输送。

伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，如图6中一端的升降电机141、丝杠144、螺母件、连接架143以及导柱142组成第一伸缩部，另一端的升降电机141、丝杠144、螺母件、连接架143以及导柱142组成第二伸缩部。

第一伸缩部和第二伸缩部一一对应的与两根连接轴138转动连接，且转动轴线与连接轴138的轴向方向一致，从而可通过控制第一伸缩部和第二伸缩部不同的伸缩行程控制电路板倾斜进入锡液浸焊，或倾斜脱出锡液。

浸焊输送机构114的第一端与第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，浸焊输送机构114靠近浸焊感应器121的一端为第二端。

其中，第一伸缩部和第二伸缩部结构一致，均包括升降电机141、丝杠144、螺母件、连接架143、以及导柱142；

升降电机141设置在基板的顶部，丝杠144通过螺母件与连接架143的中部连接，导柱142的一端与基板滑动连接，另一端与连接架143固定连接，两根导柱142分别连接在连接架143的两端，连接架143的两端与连接轴两端转动连接，且同一伸缩部的两根导柱142之间通过一根连接杆145固定连接，从而增强导柱142的滑动稳定性。

连接轴138两端均传动连接一个主体杆131，在连接轴138的一端设置有手轮，以通过手轮驱动连接轴138转动，进而调节两个主体杆之间的距离。

本实施例中的压固机构包括压固件、调节板133、滑接杆136、螺栓件139以及弹簧137。

滑接杆136固定设置在主体杆131上，调节板133通过滑接孔滑动连接在滑接杆136上，弹簧137套接在滑接杆136上且压缩设置主体杆131和调节板133之间，在主体杆131上设置有第一螺纹孔，在调节板133上设置有通孔，螺栓件139穿过通孔连接第一螺纹孔，并能通过螺栓件137上的把手对调节板133形成压固，以通过旋拧螺栓件139改变对调节板133压力程度，调节对弹簧137的压缩程度，从而调节主体杆131和调节板133之间的距离。

其中压固件与调节板133连接，从而通过调节调节板133能调节压固件与转接件之间对电路板的压固空间，使得电路板被运输时能顺利通过压固空间，同时浸焊时，压固件又能对电路板形成稳定压固。

具体的，压固件包括压板134和连接板135，压板134连接在连接板135一端且板面大致垂直，连接板135连接在调节板133的顶部，压板134位于主体杆131的一侧，用于压固电路板；

在调节板133上设置有第二螺纹孔，在连接板135上设置有与第二螺纹孔相对应的连接槽，连接槽向远离压板134的方向延伸并贯通至连接板135的边缘，使得能先将螺钉连接在第二螺纹孔上，连接板135通过连接槽与螺钉插接，最后再拧紧螺钉进行紧固，安装便捷，且可调性强。

请参照图7和图8，其中图7为本发明的全自动浸焊机的送料支撑件和浸焊输送机构的局部结构示意图，图8为本发明的全自动浸焊机的送料支撑件的局部结构示意图。

在本实施例中，在第二输送平台102靠近浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的送料支撑件，送料支撑件延伸在两组输送链的转接件132之间，在输出平台117靠近浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的接料支撑件，接料支撑件延伸在两组输送链的转接件132之间。

其中，第二输送平台102和输出平台117均包括固定杆，固定杆用于设置输送链条等部件，送料支撑件和接料支撑件结构一致，均包括支撑片146、连接片148以及连接支撑片146和连接片148的中间片147；

支撑片146和连接片148分别连接在固定杆竖向方向的两侧，在连接片148上设置有用于固定杆固定连接的长条形的连接孔149，连接孔149的长度方向为竖向方向，以用于调节支撑片146的支撑高度。

本发明的全自动浸焊机进行浸焊的浸焊方法包括以下步骤：

根据第一感应器109的感应信号，控制第一输送平台101启停，从而将电路板输送经过喷雾装置103，并输送至与第一预热装置104相对的位置，停留设定的预热时间。

根据第二感应器120和第三感应器110的感应信号，控制第二输送平台102启停，从而将电路板输送至与第二预热装置105相对的位置，停留设定的预热时间，并将电路板输送至靠近浸焊装置的位置；

具体的，当第二感应器120感应到电路板时，控制第二输送平台102运转将电路板输送至与第二预热装置105相对的位置；

优选的，第三感应器110的感应信号优先于第二感应器120的感应信号，当同时有第二感应器120何第三感应器110的信号时，优先执行第三感应器110的感应信101停止向第二输送平台102输送电路板，同时控制控制第二输送平台102停止，控制浸焊输送机构114与第二输送平台102对接，并接收电路板。

需要说明的是，当电路板在第一输送平台101上输送，且控制器接收到第三感应器110感应电路板的信号时，第一输送平台101输送电路板至被第二感应器120感应到时，即停止继续向第二输送平台102输送电路板；

直到第三感应器110感应不到电路板，控制器才根据第二感应器的感应信号控制第一输送平台101和第二输送平台102运转，将电路板输送至第二输送平台102上的设定位置。

这样能防止因各种原因使得电路板未能正常转送，例如电路板卡在第二输送平台102和浸焊输送机构114之间，发生类似情况时，第一输送平台101继续向第二输送平台102输送电路板容易导致机器运转无序，机器发生故障，甚至导致电路板的损坏。

还需要理解的是，浸焊输送机构114浸焊的时间比预热的时间短，一般正常情况下，第三感应器110感应到电路板时，浸焊输送机构114能立即对电路板进行接收；

另外，第一预热装置104和第二预热装置105预热相等的时间，且前一个电路板一般先到达第二预热装置105，后一个电路板后到达第一预热装置104，因此第二预热装置105会将对电路板预热好，并通过第二输送平台102输向浸焊输送机构114，然后第一输送平台101才会将后一个电路输向第二输送平台102。

根据第三感应器110和浸焊感应器121的感应信号，控制活动板122活动，当第三感应器110感应到电路板时，活动板122伸出在浸焊感应器121的下方，当浸焊感应器121感应到电路板时，活动板122缩回，从而不会干扰浸焊输送机构114的下降浸焊操作。

根据第三感应器110和浸焊感应器121的感应信号，控制浸焊装置运转，从而接收第二输送平台102上的电路板，并将电路板进行浸焊。

根据第四感应器111的感应信号，控制输出平台117的启停，从而接收浸焊装置上的电路板以进行输出。

浸焊装置接收电路板并进行浸焊操作时，包括以下步骤：

控制第二输送平台102输送电路板至浸焊装置上，并通过浸焊感应器121的感应使得输送链将电路板输送至设定位置。

根据浸焊感应器121的感应器信号，控制伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入锡炉116的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内，其中电路板一般是装在治具内进行浸焊，此时电路板及引脚均浸在锡液内。

控制伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置，这里的临界位置是指电路板与锡液的液面相贴，仅电子元件的引脚浸在锡液内的位置，使得电路板脱出锡液时，能减少电路板与锡液有过多黏连，且使得后续的操作能将电路板快速脱离锡液。

控制伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出锡炉116，且浸焊装置上升至输出位置时，电路板呈水平状态。

控制输出平台117接收浸焊装置上的电路板以进行输出。

优选的，当电路板水平浸在锡液内时，控制伸缩装置伸缩，使得电路板在锡液内震动，由于电路板越来越精密，有些引脚之间的空隙区域较小，而锡液由于具有粘性张力而不能很顺利的填充间隙区域，本实施例中采用震动的方式能很好的将锡液填充至间隙区域，从而获得较好的浸焊效果。

该浸焊方法还包括：

当电路板上升并倾斜移出锡炉116时，控制输送链运转使得电路板横向移动，以抑制锡液与电路板脱离时的产生的张力，防止锡黏连导致浸焊效果差。

其中，控制输送链运转使得电路板横向移动具体包括：

当伸缩装置收缩第一收缩量时，控制输送链运转使得电路板向电路板较高的一端横向移动，即向靠近浸焊感应器121的一端横向移动。

当伸缩装置收缩第二收缩量时，控制输送链运转使得电路板向电路板较低的一端横向移动，即向远离浸焊感应器121的一端横向移动，

其中，第二收缩量大于第一收缩量，且当伸缩装置收缩第二收缩量时，电路板仅有小于2cm的长度浸在锡液内，在电路板倾斜脱出锡液的前段过程，应向电路板较高的一端横向移动，能最好的避免电路板的板面与锡液黏连，当电路板即将脱出时，应向电路板较低的一端横向移动，即反向移动，能最好的避免电路板的末端部与锡液黏连。

控制伸缩装置收缩，使得电路板上升并倾斜移出锡炉116的步骤为：

控制第一伸缩部先以第一速度收缩，再以第二速度收缩，控制第二伸缩部以第三速度收缩，第二伸缩部的收缩早于第一伸缩部的收缩，第三速度大于第一速度，第三速度等于第二速度。

这里以电路板靠近第一伸缩部的一端为第一端，以靠近第二伸缩部的一端为第二端进行说明。

首先第二伸缩部先以第三速度收缩，使得电路板的第二端首先倾斜脱出锡液，保证电路板先脱出的第二端的焊锡精度；

然后，第一伸缩部以第一速度收缩，且第三速度大于第一速度，使得电路板持续倾斜脱出，同时使得第一端也逐渐脱出锡液，减小第一端与锡液的黏合程度，利于后续操作中，第一端能快速脱出锡液，防止锡液黏连；

当电路板达到预设的倾斜角度时，第一伸缩部以第二速度收缩，第三速度等于第二速度，使得电路板以预设的倾斜角度脱出，黏连小，浸焊效果好。

这样即完成了本实施例的全自动浸焊机对电路板进行浸焊的过程。

本优选实施例的全自动浸焊机通过设置第一输送平台、第二输送平台以及多个感应器，使得电路板能高效的经过助焊剂喷涂、第一次预热以及第二次预热等工序后，然后进行浸焊操作，且能根据不同工序的状态，控制输送平台的实时启停，自动化程度高，工作效率高，另外还通过逐步升温的两次预热，使得助焊剂黏附更加稳定，浸焊效果好。

另外，还通过设置活动板以避免浸焊感应器直射锡液面，从而获得稳定的感应信号，通过设置送料支撑件和接料支撑件，提高转送稳定性，减少故障，提高效率，同时通过设置压固机构提高电路板的稳固性，从而获得稳定的浸焊效果。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (7)

1.一种高良率的浸焊方法，其特征在于，使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，所述浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，所述伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，从而可控制所述浸焊输送机构上的电路板倾斜，所述高良率的浸焊方法包括以下步骤：

控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态。

2.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，当电路板水平浸在锡液内时，控制所述伸缩装置伸缩，使得电路板在锡液内震动。

3.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，所述浸焊输送机构包括输送链和连接在所述输送链外侧的转接件，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板；

所述高良率的浸焊方法还包括：

当电路板上升并倾斜移出所述锡炉时，控制所述输送链运转使得电路板横向移动，以抑制锡液与电路板脱离时的产生的张力。

4.根据权利要求3所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，控制所述输送链运转使得电路板横向移动具体包括：

当所述伸缩装置收缩第一收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较高的一端横向移动；

当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较低的一端横向移动，所述第二收缩量大于所述第一收缩量，且当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，电路板的末端部浸在锡液内。

5.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，所述控制所述伸缩装置收缩，使得电路板上升并倾斜移出所述锡炉的步骤为：

控制所述第一伸缩部先以第一速度收缩，再以第二速度收缩，控制所述第二伸缩部以第三速度收缩，所述第二伸缩部的收缩早于所述第一伸缩部的收缩，所述第三速度大于所述第一速度，所述第三速度等于所述第二速度。

6.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，所述高良率的浸焊方法还使用输入平台输送电路板进料，使用输出平台输送电路板出料，所述浸焊装置还包括浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；

所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述浸焊输送机构的上方，用于感应所述浸焊输送机构上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应；

所述高良率的浸焊方法具体包括以下步骤：

控制所述输入平台输送电路板至所述浸焊输送机构上，并通过所述浸焊感应器的感应使得所述浸焊输送机构将电路板输送至设定位置；

根据浸焊感应器的感应器信号，控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态；

控制所述输出平台接收所述浸焊输送机构上的电路板以进行输出。

7.根据权利要求6所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，所述输入平台包括第一输送平台和第二输送平台，所述第二输送平台对接在所述第一输送平台的后方，在所述第一输送平台的下方设置有喷雾装置，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂，在所述第一输送平台上设置有第一预热装置，所述第一预热装置位于所述喷雾装置的后方，在所述第二输送平台上设置有第二预热装置，所述第二预热装置位于所述第一预热装置的后方，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度；

在所述第一输送平台上设置有第一感应器，在所述第一输送平台和所述第二输送平台之间设置有第二感应器，在所述第二输送平台和所述浸焊装置之间设置有第三感应器，在所述浸焊装置和所述输出平台之间设置有第四感应器；

所述高良率的浸焊方法具体包括以下步骤：

根据第一感应器的感应信号，控制第一输送平台启停，从而将电路板输送经过喷雾装置，并输送至与第一预热装置相对的位置，停留设定的预热时间；

根据第二感应器和第三感应器的感应信号，控制第二输送平台启停，从而将电路板输送至与第二预热装置相对的位置，停留设定的预热时间，并将电路板输送至靠近浸焊装置的位置；

根据第三感应器和浸焊感应器的感应信号，控制活动板活动；

根据第三感应器和浸焊感应器的感应信号，控制第二输送平台和浸焊输送机构运转，将电路板输送至所述浸焊输送机构上，并使得所述浸焊输送机构将电路板输送至设定位置；

根据浸焊感应器的感应器信号，控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态；

根据第四感应器的感应信号，控制所述输出平台接收所述浸焊输送机构上的电路板以进行输出。

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