CN208374412U - 强密封性的全自动浸焊机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种强密封性的全自动浸焊机，其包括机架台、输入平台、输出平台、浸焊转接装置以及助焊剂喷雾装置；助焊剂喷雾装置包括喷雾本体、密封壳、柔性片、柔性块以及升降机构，密封壳的两端与机架台之间形成有用于电路板穿过的避位孔，柔性片用于覆盖遮蔽避位孔，柔性块由升降机构控制滑动以与机架台密封接触进而密封避位孔。本实用新型的强密封性的全自动浸焊机通过设置柔性片和柔性块两层密封结构，在喷涂过程中控制柔性块下降以与机架台密封接触保证高强度的密封，喷涂完成后，控制柔性块上升并由柔性片遮蔽避位孔，使得电路板能穿过的同时，仍然具有较好的密封性。

Description

强密封性的全自动浸焊机

技术领域

本实用新型涉及浸焊设备领域，特别涉及一种强密封性的全自动浸焊机。

背景技术

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。

其中，在浸焊之前，通常会在电路板上喷涂助焊剂，助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接，同时具有保护作用、阻止氧化反应作用，常用的喷涂方法是喷雾法，喷雾法是通过喷头喷射出雾状助焊剂涂敷在电路板的表面，由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面更光亮、饱满、更清洁干净。但在采用喷雾涂敷工艺时需要注意的是，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性。

在浸焊过程中，由于助焊剂喷雾装置是设置在输入平台上，电路板在输入平台上运输时需穿过助焊剂喷雾装置，在穿过的过程中，助焊剂喷雾装置对电路板进行助焊剂喷涂操作，现有技术的浸焊设备一般会在助焊剂喷雾装置两端设置入口和出口以供电路板穿过，同时在入口和出口处设置一些柔性挡片，以使得电路板能穿过的同时，又能防止助焊剂的扩散，但这种结构密封性不强，助焊剂容易扩散造成环境污染，带来安全隐患。

故需要提供一种强密封性的全自动浸焊机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种强密封性的全自动浸焊机，其通过设置柔性片和柔性块两层密封结构，在喷涂过程中控制柔性块下降以与机架台密封接触保证高强度的密封，喷涂完成后，柔性块上升并由柔性片遮蔽避位孔，使得电路板能穿过的同时，仍然具有较好的密封性，以解决现有技术中的浸焊设备在助焊剂喷涂过程中，助焊剂容易扩散造成环境污染，带来安全隐患的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种强密封性的全自动浸焊机，用于对电路板一面上的引脚进行焊锡，其包括：

机架台；

输入平台，设置在所述机架台上用于带动电路板进料；

输出平台，设置在所述机架台上用于带动电路板出料；

锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；

浸焊转接装置，位于所述锡炉的上方，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；

助焊剂喷雾装置，用于对电路板待浸焊的一面喷涂助焊剂，包括喷雾本体、密封壳、柔性片、柔性块以及升降机构；

其中，所述喷雾本体位于所述输入平台的下方，所述密封壳固定设置在所述机架台的上方，所述密封壳用于减少助焊剂的扩散，所述密封壳的两端与所述机架台之间形成有用于电路板穿过的避位孔，所述柔性片用于覆盖所述避位孔以防止助焊剂的扩散，所述柔性片远离所述机架台的一端与所述密封壳固定连接，所述柔性块滑动设置在所述密封壳内靠近所述避位孔的一侧，所述升降机构与所述柔性块连接以用于驱动所述柔性块与所述机架台密封接触，进而密封所述避位孔。

在本实用新型中，一个所述升降机构设置在所述密封壳内的顶部，所述升降机构通过延伸架与两端的所述柔性块连接以驱动两个所述柔性块的滑动。

在本实用新型中，所述柔性片上设置有多条竖向缝隙，所述竖向缝隙连接至所述柔性片靠近所述机架台的一端，以利于电路板挤压所述柔性片进而穿过所述避位孔。

在本实用新型中，所述柔性块靠近所述机架台的一端设置有用于与所述机架台密封接触的弧形面。

在本实用新型中，所述喷雾本体包括导杆、滑动设置在所述导杆上的喷头以及驱动部件，所述导杆的延长方向与所述输入平台延伸方向垂直，所述驱动部件用于驱动所述喷头沿所述导杆滑动以对电路板形成均匀喷涂。

进一步的，所述喷雾本体包括滑动设置在所述导杆上的多个所述喷头，多个所述喷头与一连接支架固定连接。

进一步的，在所述输入平台的下方设置有位置感应器，所述位置感应器用于感应电路板相对于所述喷头的位置，所述喷雾本体根据所述位置感应器的感应信号控制喷涂，所述驱动部件根据所述位置感应器的感应信号控制所述喷头的滑动，所述升降机构根据所述位置感应器的感应信号控制所述柔性块下滑以与所述机架台密封接触。

在本实用新型中，所述强密封性的全自动浸焊机还包括外罩，所述外罩的两端分别设置有进料口和出料口，所述输入平台、所述输出平台、所述锡炉、所述浸焊转接装置以及所述助焊剂喷雾装置均位于所述外罩内，所述输入平台穿过所述进料口延出在所述外罩之外，所述输出平台穿过所述出料口延出在所述外罩之外，所述外罩靠近所述锡炉的一侧转动设置有拉门，在所述拉门上设置有玻璃窗。

在本实用新型中，所述强密封性的全自动浸焊机还包括用于对电路板进行预热处理的红外加热装置，所述红外加热装置位于所述助焊剂喷雾装置靠近所述锡炉的一侧。

在本实用新型中，在所述输出平台上方设置有用于对浸焊后的电路板进行冷却操作的冷风装置。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的强密封性的全自动浸焊机通过设置柔性片和柔性块两层密封结构，在喷涂过程中控制柔性块下降以与机架台密封接触保证高强度的密封，防止喷涂时，内腔内高浓度的助焊剂扩散至外部，喷涂完成后，控制柔性块上升并由柔性片遮蔽避位孔，使得电路板能穿过的同时，仍然具有较好的密封性，防止喷涂后，内腔内剩余的助焊剂扩散至外部。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机的优选实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机去除外罩后的结构示意图。

图3为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机的助焊剂喷雾装置内部结构示意图。

图4为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机的喷雾本体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在浸焊过程中，由于助焊剂喷雾装置是设置在输入平台上，电路板在输入平台上运输时需穿过助焊剂喷雾装置，在穿过的过程中，助焊剂喷雾装置对电路板进行助焊剂喷涂操作，现有技术的浸焊设备一般会在助焊剂喷雾装置两端设置入口和出口以供电路板穿过，同时在入口和出口处设置一些柔性挡片，以使得电路板能穿过的同时，又能防止助焊剂的扩散，但这种结构密封性不强，助焊剂容易扩散造成环境污染，带来安全隐患。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的强密封性的全自动浸焊机的优选实施例。

请参照图1和图2，其中图1为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机的优选实施例的结构示意图，图2为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机去除外罩后的结构示意图。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本实用新型提供的强密封性的全自动浸焊机的优选实施例为：一种强密封性的全自动浸焊机，用于对电路板一面上的引脚进行焊锡，其包括机架台11、输入平台12、输出平台13、锡炉16、浸焊转接装置17以及助焊剂喷雾装置14；

其中，输入平台12设置在机架台11上用于带动电路板进料；

输出平台13设置在机架台11上用于带动电路板出料；

锡炉16位于输入平台12和输出平台13之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；

浸焊转接装置17位于锡炉16的上方，用于接收来自输入平台12的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至输出平台13上；

助焊剂喷雾装置14用于对电路板待浸焊的一面喷涂助焊剂，包括喷雾本体141、密封壳142、柔性片24、柔性块23以及升降机构21；

其中，喷雾本体141位于输入平台12的下方，密封壳142固定设置在机架台11的上方，密封壳142用于减少助焊剂的扩散，密封壳142的两端与机架台11之间形成有用于电路板穿过的避位孔25，柔性片24用于覆盖避位孔25以防止助焊剂的扩散，柔性片24远离机架台11的一端与密封壳142固定连接，柔性块23滑动设置在密封壳142内靠近避位孔25的一侧，升降机构21与柔性块23连接以用于驱动柔性块23与机架台11密封接触，进而密封避位孔25。

在本优选实施例中，一个所述升降机构21设置在所述密封壳142内的顶部，所述升降机构21通过延伸架22与两端的所述柔性块23连接以驱动两个所述柔性块23的滑动，利用率高，效率更高。

另外，在柔性片24上设置有多条竖向缝隙，竖向缝隙连接至柔性片24靠近机架台11的一端，以利于电路板挤压柔性片24进而穿过避位孔25。

柔性块23靠近机架台11的一端设置有用于与机架台11密封接触的弧形面，设置弧形面利于柔性块23更好的与机架台11密封接触，对机架台11的平整度要求低，适应性更强。

请参照图3，其中图3为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机的助焊剂喷雾装置内部结构示意图。

在本优选实施例中，喷雾本体141包括导杆27、滑动设置在导杆27上的喷头26以及驱动部件28，导杆27的延长方向与输入平台12延伸方向垂直，驱动部件28用于驱动喷头26沿导杆27滑动以对电路板形成均匀喷涂。

优选的，喷雾本体141包括滑动设置在导杆27上的多个喷头26，多个喷头26与一连接支架261固定连接，使得只需驱动连接支架261即可驱动所有的喷头26来回移动。

请参照图4，图4为本实用新型的强密封性的全自动浸焊机的喷雾本体的结构示意图。

其中，驱动部件28可为电机，通过电机驱动同步带281运转，同时将连接支架261与同步带281连接，从而使得连接支架261沿导杆27来回移动。

另外，在输入平台12的下方设置有位置感应器29，位置感应器29用于感应电路板相对于喷头26的位置，喷雾本体141根据位置感应器29的感应信号控制喷涂，驱动部件28根据位置感应器28的感应信号控制喷头26的滑动，升降机构21根据位置感应器29的感应信号控制柔性块23下滑以与机架台11密封接触；

例如，设置好位置感应器29至密封壳142内合适的位置后，可以使得当位置感应器29感应到电路板时，即表示电路板完全移动至密封壳142，此时升降机构21可控制柔性块23下滑以与机架台11密封接触，同时，喷雾本体141可以开始控制喷头26开始喷助焊剂，驱动部件28可控制喷头26沿导杆27来回滑动。

在本优选实施例中，强密封性的全自动浸焊机还包括外罩15，外罩15的两端分别设置有进料口和出料口，输入平台12、输出平台13、锡炉16、浸焊转接装置17以及助焊剂喷雾装置14均位于外罩15内，输入平台12穿过进料口延出在外罩15之外，输出平台13穿过出料口延出在外罩15之外，外罩15靠近锡炉16的一侧转动设置有拉门151，在拉门151上设置有玻璃窗152，通过设置外罩15能进一步保证机台的密封性。

在本优选实施例中，该强密封性的全自动浸焊机还包括用于对电路板进行预热处理的红外加热装置18，红外加热装置18位于助焊剂喷雾装置14靠近锡炉16的一侧。

在本优选实施例中，在输出平台13上方设置有用于对浸焊后的电路板进行冷却操作的冷风装置19。

本实用新型的工作原理：电路板通过输入平台12进行进料输送，在输送过程中会经过助焊剂喷雾装置14的助焊剂喷涂，电路板首先会挤压柔性片24并逐渐移动至密封壳142内，当电路板移动至位置感应器29感应到的位置时，升降机构21控制柔性块23下滑以与机架台11密封接触，同时，喷雾本体141开始控制喷头26开始喷助焊剂，驱动部件28控制喷头26沿导杆27来回滑动使喷头26对电路板进行更均匀的喷涂；

当位置感应器29感应不到电路板时，升降机构21控制柔性块23上滑，同时，喷雾本体141控制喷头26停止喷助焊剂，驱动部件28控制喷头26停止在导杆27上，电路板由输入平台12带动并挤压柔性片24以移出密封壳142；

然后，电路板会经过红外加热装置15的预热处理，再由浸焊转接装置17进行转接，并进行浸焊操作，最后浸焊转接装置17浸焊后的电路板输送至输出平台13上，并经过冷风装置19的吹风冷却固化后输出至外罩15之外以供拿取。

这样即完成了本优选实施例的强密封性的全自动浸焊机的浸焊过程。

本优选实施例的强密封性的全自动浸焊机通过设置柔性片和柔性块两层密封结构，在喷涂过程中控制柔性块下降以与机架台密封接触保证高强度的密封，防止喷涂时，内腔内高浓度的助焊剂扩散至外部，喷涂完成后，控制柔性块上升并由柔性片遮蔽避位孔，使得电路板能穿过的同时，仍然具有较好的密封性，防止喷涂后，内腔内剩余的助焊剂扩散至外部。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种强密封性的全自动浸焊机，用于对电路板一面上的引脚进行焊锡，其特征在于，包括：

机架台；

输入平台，设置在所述机架台上用于带动电路板进料；

输出平台，设置在所述机架台上用于带动电路板出料；

锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；

浸焊转接装置，位于所述锡炉的上方，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；

助焊剂喷雾装置，用于对电路板待浸焊的一面喷涂助焊剂，包括喷雾本体、密封壳、柔性片、柔性块以及升降机构；

其中，所述喷雾本体位于所述输入平台的下方，所述密封壳固定设置在所述机架台的上方，所述密封壳用于减少助焊剂的扩散，所述密封壳的两端与所述机架台之间形成有用于电路板穿过的避位孔，所述柔性片用于覆盖所述避位孔以防止助焊剂的扩散，所述柔性片远离所述机架台的一端与所述密封壳固定连接，所述柔性块滑动设置在所述密封壳内靠近所述避位孔的一侧，所述升降机构与所述柔性块连接以用于驱动所述柔性块与所述机架台密封接触，进而密封所述避位孔。

2.根据权利要求1所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，一个所述升降机构设置在所述密封壳内的顶部，所述升降机构通过延伸架与两端的所述柔性块连接以驱动两个所述柔性块的滑动。

3.根据权利要求1所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，所述柔性片上设置有多条竖向缝隙，所述竖向缝隙连接至所述柔性片靠近所述机架台的一端，以利于电路板挤压所述柔性片进而穿过所述避位孔。

4.根据权利要求1所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，所述柔性块靠近所述机架台的一端设置有用于与所述机架台密封接触的弧形面。

5.根据权利要求1所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，所述喷雾本体包括导杆、滑动设置在所述导杆上的喷头以及驱动部件，所述导杆的延长方向与所述输入平台延伸方向垂直，所述驱动部件用于驱动所述喷头沿所述导杆滑动以对电路板形成均匀喷涂。

6.根据权利要求5所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，所述喷雾本体包括滑动设置在所述导杆上的多个所述喷头，多个所述喷头与一连接支架固定连接。

7.根据权利要求5所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，在所述输入平台的下方设置有位置感应器，所述位置感应器用于感应电路板相对于所述喷头的位置，所述喷雾本体根据所述位置感应器的感应信号控制喷涂，所述驱动部件根据所述位置感应器的感应信号控制所述喷头的滑动，所述升降机构根据所述位置感应器的感应信号控制所述柔性块下滑以与所述机架台密封接触。

8.根据权利要求1所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，所述强密封性的全自动浸焊机还包括外罩，所述外罩的两端分别设置有进料口和出料口，所述输入平台、所述输出平台、所述锡炉、所述浸焊转接装置以及所述助焊剂喷雾装置均位于所述外罩内，所述输入平台穿过所述进料口延出在所述外罩之外，所述输出平台穿过所述出料口延出在所述外罩之外，所述外罩靠近所述锡炉的一侧转动设置有拉门，在所述拉门上设置有玻璃窗。

9.根据权利要求1所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，所述强密封性的全自动浸焊机还包括用于对电路板进行预热处理的红外加热装置，所述红外加热装置位于所述助焊剂喷雾装置靠近所述锡炉的一侧。

10.根据权利要求1所述的强密封性的全自动浸焊机，其特征在于，在所述输出平台上方设置有用于对浸焊后的电路板进行冷却操作的冷风装置。