CN107470731A - Pcb板焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板表面贴装技术工艺领域，提供了一种PCB板焊接设备，焊接设备包含喷雾装置、预热装置及焊接装置，预热装置分别与喷雾装置及焊接装置相连，喷雾装置的喷头可移位控制，预热装置为单一的加热装置，焊接装置的焊锡喷嘴的位置可根据PCB板移位控制；PCB板经过喷雾装置喷涂助焊剂、预热装置预热后进入焊接装置内进行焊接。将喷雾装置的喷头及焊接模组的喷嘴根据位移坐标移动，使焊接工艺参数数据灵活多变，且每一元器件喷雾喷涂助焊剂量的大小与多少、每一元器件预热加热温度值可控制、每一元器件焊接波峰高度与升降高度可调控制。从而实现无空间、位置与角度障碍焊接，提高了PCB板的品质，同时也减少了损耗。
Description
技术领域
本发明涉及电路板表面贴装技术工艺领域，特别涉及一种PCB板焊接设备。
背景技术
电路板表面贴装工艺行内PCB板穿孔元器件焊接普遍采取的设备为：普通型波峰焊，现有普通型波峰焊设备工作原理：将已插好穿孔元器件PCB板从设备的PCB板传输方向驶入，运动状态下到助焊剂区域时下方助焊剂开始喷涂喷射，涂覆在PCB板底部表面，运动状态下到达预热器区域，此时接PCB板冷热适应再且帮助喷涂助焊剂活性到达最佳润湿活性效果热适应，运动状态下到达焊料槽，此时焊料槽内液态焊料在机械泵搅动下成现波峰状态与运动状态PCB板相接触达到表粘覆分离上锡焊接的效果。又叫作PCB板在经过喷涂助焊剂后经过预热热适应后，再PCB板底面与高温液态波峰锡面相切成一个角度时分离时锡涂料粘覆在PCB插孔元器件上的一个工作流程。普通的波峰焊焊接所存在以下缺陷：1、普通型波峰焊焊接核心工艺数据参数，死板不灵活，不可调不可控制，具有一定程度的束缚。每个PCB产品中有多种元器件，则相对需求焊接工艺数据参数也是不同的，在此条件下各工站只能找出一种工艺参数，这是远远不够的；2、焊接品质不良；3、焊接位置、空间、角度等障碍缺陷；4、焊接波峰高度缺陷；5、PCB板底部表面残留物过多，增加后段清洁工艺；6、现有设备耗材浪费大及成本较高。因此，需对现有技术加以改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板焊接设备，提高电路板穿孔元器件的焊接品质及适合一些特殊高要求工艺PCB板的焊接和降低成本。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种PCB板焊接设备。所述焊接设备包含喷雾装置、预热装置及焊接装置，所述预热装置分别与所述喷雾装置及焊接装置相连，所述喷雾装置的喷头可移位控制，所述预热装置为单一的加热装置，且所述预热装置的温度可控，所述焊接装置的焊锡喷嘴的位置可根据PCB板移位控制；
其中，所述PCB板经过所述喷雾装置喷涂助焊剂、所述预热装置预热后进入所述焊接装置内进行焊接。
相对于现有技术而言，将喷雾装置的喷头及焊接模组的喷嘴根据位移坐标移动，使焊接工艺参数数据灵活多变，且每一元器件喷雾喷涂助焊剂量的大小与多少、每一元器件预热加热温度值与时间可控制、每一元器件焊接波峰高度与升降高度可调控制及焊接温度可控、焊接时间快慢可控制。可以实现无空间、位置与角度障碍焊接的焊接设备，提高了PCB板的品质，节约了成本，同时也减少了损耗。
进一步的，所述喷雾装置的喷头由X/Y两轴定位移位控制，且根据位移坐标移动。可根据PCB板的位置调整喷头在X/Y轴方向的位置，以免出现虚焊或者位置有误等问题。
进一步的，所述焊接装置由X/Y两轴作精准定位移位控制，由Z轴作高度升降位移定位控制，所述焊锡喷嘴根据位移坐标移动。焊锡喷嘴通过调节X/Y/Z三轴的位置便于调节焊接波峰的高度和升降高度。
进一步的，所述焊锡喷嘴为可更换喷嘴。其大小可量身定做，从而达到无空间束缚限制。
进一步的，所述焊锡装置的喷嘴包括底盘与喷头，所述底盘的直径为3毫米，所述底盘至喷头的距离为6毫米。焊锡喷嘴小，均对相邻较近的元器件及元器件超高焊接有所帮助。
进一步的，所述焊接装置包括氮气回路保护焊接模组，所述氮气回路保护焊接模组包裹所述焊锡喷嘴与PCB板表面后，所述焊锡喷嘴对所述PCB板进行焊接。氮气包裹整个焊锡喷嘴、产品焊接元器件引脚和产品焊接元器件引角与PCB板表面，能在最佳焊接工艺下焊接高品质产品，从于满足各种工艺要求的产品。
附图说明
图1为本发明第一实施方式PCB板焊接设备的整体结构示意图；
图2为本发明第一实施方式PCB板焊接设备的焊接装置的喷嘴结构示意图；
图3为本发明第二实施方式PCB板焊接设备的焊接装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各个权利要求所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式提供了一种PCB板焊接设备，如图1至图2所示，该焊接设备包含喷雾装置1、预热装置2及焊接装置3，预热装置2分别与喷雾装置1及焊接装置3相连，喷雾装置1的喷头11可移位控制，预热装置2为单一的加热装置，且预热装置2的温度可控，根据使用需要设置温度范围，焊接装置3的喷嘴31的位置可根据PCB板4移位控制；
其中，PCB板4经过喷雾装置1喷涂助焊剂，后进入在预热装置2内进行热适应预热，再来停留在焊接装置3内进行元器件焊接。
具体地说，将需焊接的PCB板4放入喷雾装置1内，根据PCB板4的位置调节喷雾装置1的位置，使其喷头11对应PCB板4表面及产品焊接元器件引脚，然后进入预热装置2内进行预热，可根据实际使用需要设定预热装置2内的温度范围，从而达到所需预热的温度，最后停留在焊接装置3内，根据PCB板4的位置调节焊接装置3的喷嘴31位置，从而提高了电路板穿孔元器件的焊接品质，同时降低了设备成本。
其中，喷雾装置1的喷头11由X/Y两轴平台支架撑起，有X/Y两轴精准定位移位控制，且根据位移坐标移动。喷雾装置1通过PCB板4的位置调整喷头11在X/Y轴方向的位置，以免出现虚焊或者位置有误等问题；焊接装置3由X/Y两轴作精准定位移位控制，由Z轴作高度升降位移定位控制，喷嘴31根据位移坐标移动。喷嘴31通过调节X/Y/Z三轴的位置便于调节焊接波峰的高度和升降高度。
另外，焊锡装置3的喷嘴31为可更换喷嘴，再如图2所示，喷嘴31包括底盘311与喷头312，PCB板4在焊接时设于底盘311与喷头312之间，底盘311的直径为3毫米，底盘311至PCB板4的距离为6毫米，其大小可量身定做，从而达到无空间束缚限制。由于焊锡装置3的喷嘴31小，均对相邻较近的元器件及元器件超高焊接有所帮助。
在使用时，首先根据需焊接的PCB板4来选定喷嘴31的规格，接着将PCB板4放入喷雾装置1内通过调整后的喷头11对PCB板4表面喷涂助焊剂，然后进入到预热装置2内进行热适应预热，将PCB板4预热到所设定的温度，再将PCB板4停留在焊接装置3内，根据PCB板4的位置、产品焊接元器件引脚的位置以及所需波峰焊接的波峰高度，调整焊接装置3的喷嘴31在X/Y/Z轴方向的位置，最后通过喷嘴31向PCB板4表面及产品焊接元器件引脚焊接，完成了PCB板4的波峰焊。本发明在使用了以上焊接设备后，核心焊接工艺参数数据提升，灵活可变动，且每一元器件喷雾喷涂助焊剂量大小、预热加热温度值与时间及焊接波峰和升降高度都可得到控制，同时焊锡装置3的喷嘴31大小得到了改善，对相邻较近或者元器件超高焊接有很大的帮助。
本发明的第二实施方式也提供了一种PCB板焊接设备，第二实施方式在第一实施方式的基础上作进一步改进，其主要改进在于：焊接装置3包括氮气回路保护焊接模组，如图3所示，氮气回路保护焊接模组包裹焊锡装置3的喷嘴31、产品焊接元器件引脚与PCB板4表面后，喷嘴31对PCB板4进行焊接。氮气为惰性气体，其主要效果为：
1）创造最佳的惰性气氛，焊接处氧含量低至100ppm以下；
2）降低缺陷率：虚焊、拉尖、桥接、不浸润等等；
3）减少锡渣产生，平均可以至90%，大幅降低物料成本；
4）减少助焊剂用量（喷雾型），最高可至50%；
5）降低助焊剂残留，板面更洁净；
6）提高生产能力，增加有效工作时间。
氮气包裹整个喷嘴31、产品焊接元器件引脚和产品焊接元器件引角与PCB板4表面，能在最佳焊接工艺下焊接高品质产品，减少设备的损耗与成本，从而满足各种工艺要求的产品。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (6)
1.一种PCB板焊接设备，所述焊接设备包含喷雾装置、预热装置及焊接装置，所述预热装置分别与所述喷雾装置及焊接装置相连，其特征在于：所述喷雾装置的喷头可移位控制，所述预热装置为单一的加热装置，且所述预热装置的温度可控，所述焊接装置的焊锡喷嘴的位置可根据PCB板移位控制；
其中，所述PCB板经过所述喷雾装置喷涂助焊剂、所述预热装置预热后进入所述焊接装置内进行焊接。
2. 如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述喷雾装置的喷头由X/Y两轴定位移位控制，且根据位移坐标移动。
3. 如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊接装置由X/Y两轴作精准定位移位控制，由Z轴作高度升降位移定位控制，所述焊锡喷嘴根据位移坐标移动。
4.如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊锡喷嘴为可更换喷嘴。
5. 如权利要求4所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊锡喷嘴包括底盘与喷头，所述底盘的直径为3毫米，所述底盘至喷头的距离为6毫米。
6. 如权利要求1所述的PCB板焊接设备，其特征在于：所述焊接装置包括氮气回路保护焊接模组，所述氮气回路保护焊接模组包裹所述焊锡喷嘴、产品焊接元器件引脚与PCB板表面后，所述焊锡喷嘴对所述PCB板进行焊接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20171215 |