CN117425289A - 一种电路板喷锡工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板喷锡工艺，通过设置的第一助焊剂喷雾装置、第二助焊剂喷雾装置、喷锡焊锡装置配合第一移动模组和第二移动模组，实现了电路板的助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作同时，而且助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作互不干扰，有效提高了电路板焊锡效率，使得喷锡焊锡几乎始终处于工作状态，降低了熔锡电能的损耗，而且使得熔锡上方的锡液很快就被使用掉，不会长时间与空气接触，进而降低焊锡过程中熔锡的氧化，有效提高了电路板的焊锡质量。

Description

一种电路板喷锡工艺

技术领域

本发明涉及电路板喷锡技术领域，具体为一种电路板喷锡工艺。

背景技术

选择性波峰焊，也称选择焊，是一种PCB电路板插件通孔焊接技术。使用选择性波峰焊进行焊接时，可对每一个焊点的焊接参数精准控制，因此常用于军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等焊接要求高且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

现有的选择性焊锡机，因助焊剂喷雾口与焊锡泵喷锡嘴并排设置，相隔距离约为70mm，无法实现助焊剂的喷雾与喷锡焊锡的同步工作，即前一块电路板与后一块电路板之间的喷锡焊锡时间间隔较长，严重减低生产效率，无形中增加熔锡电能的损耗，而且会使得熔锡暴露在空气中的时间延长，使得熔锡上方会出现氧化的现象，进而影响电路板的焊锡质量，因此我们提出一种电路板喷锡工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板喷锡工艺，从而解决或者至少缓解了现有技术中存在的上述问题和其他方面的问题中的一个或多个。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板喷锡工艺，包括以下步骤：

S1、进入准备阶段；

S2、获取电路板的焊锡坐标；

S3、向控制器内导入电路板上需要焊锡的坐标，并生成焊锡的运动轨迹；

S4、进入喷涂阶段，所述控制器控制焊锡装置进行焊锡。

更进一步地，所述准备阶段包括如下步骤：

S11、接通电源，开启喷锡焊锡装置的加热器，对喷锡焊锡装置中的锡炉进行加热，使锡炉内的锡料熔化，液态锡料温度保持在250℃-280℃；

S12、清除锡炉内锡面的锡渣；

S13、检查第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置是否可以正常运行；

S14、通过控制器对第一移动模组和第二移动模组进行复位。

更进一步地，所述进入喷涂阶段包括：

S21、将需要焊锡的电路板放到第一移动模组的电路板夹具上；

S22、控制器根据步骤S3导入的坐标，控制第一移动模组带动电路板移动将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，控制第一助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第一焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。

更进一步地，S23、控制器控制第一移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤S3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第一移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第一移动模组的电路板夹具内，然后再次执行步骤S22。

更进一步地，步骤S23还包括，将下一块需要喷助焊剂的电路板放到第二移动模组的电路板夹具上，控制器根据步骤S3导入的坐标，控制第二移动模组带动电路板移动，将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，控制第二助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第二焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。

更进一步地，S24、同时控制器控制第二移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤S3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，关闭喷锡焊锡装置的电动泵，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第二移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第二移动模组的电路板夹具内，然后再次执行步骤S23和步骤S24，直到完成所有电路板的喷锡作业。

更进一步地，步骤S3中的所述第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置分别固定安装在操作台的两端，步骤S13中的喷锡焊锡装置固定安装在所述操作台的中部。

更进一步地，步骤S14中的所述第一移动模组和所述第二移动模组的结构相同，所述第一移动模组和所述第二移动模组均包括驱动机构，所述驱动机构包括用于带动电路板进行左、右移动的左右移动组件，所述左右移动组件安装在所述操作台的一侧。

更进一步地，所述驱动机构包括用于带动电路板进行上、下移动的升降组件，所述升降组件安装在所述左右移动组件上。

更进一步地，所述驱动机构包括还包括用于带动电路板进行前、后移动的前后移动组件，所述前后移动组件安装在所述升降组件上，所述前后移动组件上有电路板夹具。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过设置的第一助焊剂喷雾装置、第二助焊剂喷雾装置、喷锡焊锡装置配合第一移动模组和第二移动模组可以同时进行助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作，而且助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作互不干扰，有效提高了电路板焊锡效率，使得喷锡焊锡几乎始终处于工作状态，降低了熔锡电能的损耗，而且使得熔锡上方的锡液很快就被使用掉，不会长时间与空气接触，进而降低焊锡过程中熔锡的氧化，有效提高了电路板的焊锡质量。

本发明通过设置的两组助焊剂喷雾装置、喷锡焊锡装置配合两组移动模组可以同时进行助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作，而且助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作互不干扰；经过两组或者多组所述助焊剂喷雾装置喷雾的电路板依次由所述移动模组移动到喷锡焊锡装置设置进行喷锡，进而使得喷锡焊锡装置处于不间断地持续工作状态，实现喷助焊剂的同时喷焊锡，有效提高了电路板焊锡效率,同时节省了能耗。

附图说明

图1为本发明一种电路板喷锡工艺中操作台的结构示意图；

图2为本发明一种电路板喷锡工艺中驱动机构与操作台的连接结构示意图；

图3为本发明一种电路板喷锡工艺中左右移动组件与操作台的连接结构示意图；

图4为本发明一种电路板喷锡工艺中驱动机构的局部结构示意图；

图5为本发明一种电路板喷锡工艺中左右移动组件的结构示意图。

图中：1、操作台；101、机罩；2、助焊剂喷头；3、喷锡焊锡喷头；4、驱动机构；401、直线电机；402、立板；403、移动板；404、横板；405、滑轨；406、第一驱动电机；407、支撑块；408、传动杆；409、第一同步带轮；410、第二同步带轮；411、第一同步带；412、第一夹板；413、电路板夹具；414、限位滑块；5、左右移动组件；501、第二驱动电机；502、第二夹板；503、第三同步带；504、第五同步带轮；505、第六同步带轮；6、轨道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：

一种电路板喷锡工艺，包括以下步骤：

S1、进入准备阶段；

S2、获取电路板的焊锡坐标；

S3、向控制器内导入电路板上需要焊锡的坐标，并生成焊锡的运动轨迹；

S4、进入喷涂阶段，所述控制器控制焊锡装置进行焊锡。

更进一步地，所述准备阶段包括如下步骤：

S11、接通电源，开启喷锡焊锡装置的加热器，对喷锡焊锡装置中的锡炉进行加热，使锡炉内的锡料熔化，液态锡料温度保持在250℃-280℃；

S12、清除锡炉内锡面的锡渣；

S13、检查第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置是否可以正常运行；

S14、通过控制器对第一移动模组和第二移动模组进行复位。

更进一步地，所述进入喷涂阶段包括：

S21、将需要焊锡的电路板放到第一移动模组的电路板夹具413上；

S22、控制器根据步骤S3导入的坐标，控制第一移动模组带动电路板移动将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，控制第一助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第一焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。

更进一步地，S23、控制器控制第一移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤S3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头3的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头3的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第一移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第一移动模组的电路板夹具413内，然后再次执行步骤S22。

更进一步地，步骤S23还包括，将下一块需要喷助焊剂的电路板放到第二移动模组的电路板夹具413上，控制器根据步骤S3导入的坐标，控制第二移动模组带动电路板移动，将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，控制第二助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第二焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。

更进一步地，S24、同时控制器控制第二移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤S3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头3的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，关闭喷锡焊锡装置的电动泵，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头3的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第二移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第二移动模组的电路板夹具413内，然后再次执行步骤S23和步骤S24，直到完成所有电路板的喷锡作业。

更进一步地，步骤S3中的所述第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置分别固定安装在操作台1的两端，步骤S13中的喷锡焊锡装置固定安装在所述操作台（1）的中部。

更进一步地，步骤S14中的所述第一移动模组和所述第二移动模组的结构相同，所述第一移动模组和所述第二移动模组均包括驱动机构4，所述驱动机构4包括用于带动电路板进行左、右移动的左右移动组件5，所述左右移动组件5安装在所述操作台1的一侧。

更进一步地，所述驱动机构4包括用于带动电路板进行上、下移动的升降组件，所述升降组件安装在所述左右移动组件5上。

更进一步地，所述驱动机构4包括还包括用于带动电路板进行前、后移动的前后移动组件，所述前后移动组件安装在所述升降组件上，所述前后移动组件上有电路板夹具413。

实施例2

本发明提供的一种电路板喷锡工艺，包括以下步骤：

S1、接通电源，开启喷锡焊锡装置的加热器，对喷锡焊锡装置中的锡炉进行加热，使锡炉内的锡料熔化，液态锡料温度保持在250℃-280℃；

S2、清除锡炉内锡面的锡渣；

S3、检查第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置是否可以正常运行；

S4、向控制器内导入电路板上需要焊锡的坐标；

S5、通过控制器对第一移动模组和第二移动模组进行复位；

S6、将需要焊锡的电路板放到第一移动模组的电路板夹具413上；

S7、控制器根据步骤S4导入的坐标，控制第一移动模组带动电路板移动，将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，控制第一助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第一焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作；

S8、控制器控制第一移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，（同时，将需要焊锡的电路板放到第二移动模组的电路板夹具413上，控制器根据步骤S4导入的坐标，控制第二移动模组带动电路板移动，将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，控制第二助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第二焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头2的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作）；

控制器根据步骤S4导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头3的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，关闭喷锡焊锡装置的电动泵，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头3的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第一移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第一移动模组的电路板夹具413内，然后再次执行步骤S7；

S9、同时控制器控制第二移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤S4导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头3的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，关闭喷锡焊锡装置的电动泵，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头3的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第二移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第二移动模组的电路板夹具413内，然后再次执行步骤S6和步骤S7，直到完成所有电路板的喷锡作业。

本实施例中，第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置分别固定安装在操作台1的两端，步骤S1中的喷锡焊锡装置固定安装在操作台1的中部，其中，操作台1上分别开设有用于助焊剂喷出的第一圆孔和用于由锡液喷出的第二圆孔，为了适应目前世面上的多数电路板尺寸，保证喷锡焊锡操作和助焊剂喷雾操作可同时进行互不干扰，助焊剂喷雾装置上的助焊剂喷头2与喷锡焊锡装置上的喷锡焊锡喷头3之间距离不低450mm，如果用于小规格尺寸的电路板，助焊剂喷头2与喷锡焊锡喷头3之间距离也可进行适应性减小。

第一移动模组和第二移动模组的结构相同，第一移动模组和第二移动模组均包括驱动机构4，驱动机构4包括升降组件、前后移动组件和左右移动组件5；

升降组件包括立板402，立板402上滑动插接有移动板403，立板402的底部固定安装有直线电机401，直线电机401上的滑台与移动板403的一侧固定连接，移动板403的顶部固定安装有横板404，使用时，通过控制直线电机401上的滑台上下移动进而可以带动移动板403进行上下移动。

前后移动组件包括两个滑轨405和第一驱动电机406，两个滑轨405平行设置在操作台1的上方，两个滑轨405的一端均固定横板404的顶部，两个滑轨405的一端均固定连接有支撑块407，两个支撑块407之间转动连接有传动杆408，传动杆408的两端均固定连接有第一同步带轮409，滑轨405远离第一同步带轮409的一端通过固定块转动连接有第二同步带轮410，位于同一个滑轨405上的第一同步带轮409和第二同步带轮410之间通过第一同步带411传动连接，第一驱动电机406的输出端通过传动组件与传动杆408传动连接，第一同步带411上固定连接有第一夹板412，第一夹板412的底部固定连接有滑动块，滑动块滑动设置在滑轨405上，两个滑动块之间固定连接有电路板夹具413，本实施中，传动组件包括第三同步带轮和第四同步带轮，第三同步带轮固定连接在第一驱动电机406的转轴上，第四同步带轮固定套设在传动杆408上，第三同步带轮与第四同步带轮之间通过第二同步带传动连接，使用时，通过控制第一驱动电机406转轴正转或者反转，进而可以带动第一同步带411顺时针转动或者逆时针转动，因第一夹板412固定在第一同步带411上，进而第一夹板412通过滑动块带动电路板夹具413进行前后移动。

左右移动组件5包括第二驱动电机501、第五同步带轮504、第六同步带轮505和第二夹板502，第二驱动电机501固定安装在操作台1的内部，第六同步带轮505转动安装在操作台1的一侧内壁，第五同步带轮504固定套设在第二驱动电机501的转轴上，第五同步带轮504和所第六同步带轮505之间通过第三同步带503传动连接，第二夹板502固定夹在第三同步带503上，第二夹板502的一侧与立板402固定连接，为了保证电路板可以稳定的进行左右移动，操作台1的一侧固定安装有两根平行设置的导向轨道6，两根导向轨道6呈上下分布，第一驱动机构4上的立板402一侧上端和底部均固定连接有限位滑块414，两个限位滑块414分别滑动限制在与其相配合的导向轨道6上，即，位于立板402上端的限位滑块414滑动设置在位于上方的导向轨道6上，位于立板402底部的限位滑块414滑动设置在位于下方的导向轨道6上，通过控制第二驱动电机501的转轴正转或者反转，进而可以带动第二夹板502左右移动，进而可以带动电路板夹具413进行左右移动。

其中，操作台1的顶部设置有机罩101，机罩101的一侧设置有门板。

实施例3

本实施例与实施例1的不同之处仅在于，驱动机构包括第一电动滑台，用于带动电路板进行左、右移动的第一电动滑台固定安装在操作台1的一侧，第一电动滑台的滑台上固定安装有用于带动电路板进行上、下移动的第二电动滑台，第二电动滑台的滑台上固定安装有横向支撑板，横向支撑板的两端均固定安装有用于带动电路板进行前、后移动的第三电动滑台，两个第三电动滑台的两个滑台之间固定安装有电路板夹具413，本实施例中的电动滑台具体型号不做限定，只要其能满足本实施例的使用需求即可。为了方便理解本发明的上述技术方案，以下就本发明在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。

本发明中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板喷锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、进入准备阶段；

S2、获取电路板的焊锡坐标；

S3、向控制器内导入电路板上需要焊锡的坐标，并生成焊锡的运动轨迹；

S4、进入喷涂阶段，所述控制器控制焊锡装置进行焊锡。

2.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：

所述准备阶段包括如下步骤：

S11、接通电源，开启喷锡焊锡装置的加热器，对喷锡焊锡装置中的锡炉进行加热，使锡炉内的锡料熔化，液态锡料温度保持在250℃-280℃；

S12、清除锡炉内锡面的锡渣；

S13、检查第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置是否可以正常运行；

S14、通过控制器对第一移动模组和第二移动模组进行复位。

3.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：

所述进入喷涂阶段包括：

S21、将需要焊锡的电路板放到第一移动模组的电路板夹具（413）上；

S22、控制器根据步骤S3导入的坐标，控制第一移动模组带动电路板移动将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头（2）的正上方，控制第一助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第一焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头（2）的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。

4.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：还包括：

S23、控制器控制第一移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤S3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头（3）的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头（3）的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第一移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第一移动模组的电路板夹具（413）内，然后再次执行步骤S22。

5.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：

步骤S23还包括，将下一块需要喷助焊剂的电路板放到第二移动模组的电路板夹具（413）上，控制器根据步骤S3导入的坐标，控制第二移动模组带动电路板移动，将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头（2）的正上方，控制第二助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第二焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头（2）的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。

6.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：还包括：

S24、同时控制器控制第二移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤S3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头（3）的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，关闭喷锡焊锡装置的电动泵，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头（3）的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第二移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第二移动模组的电路板夹具（413）内，然后再次执行步骤S23和步骤S24，直到完成所有电路板的喷锡作业。

7.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：步骤S3中的所述第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置分别固定安装在操作台（1）的两端，步骤S13中的喷锡焊锡装置固定安装在所述操作台（1）的中部。

8.根据权利要求5所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：步骤S14中的所述第一移动模组和所述第二移动模组的结构相同，所述第一移动模组和所述第二移动模组均包括驱动机构（4），所述驱动机构（4）包括用于带动电路板进行左、右移动的左右移动组件（5），所述左右移动组件（5）安装在所述操作台（1）的一侧。

9.根据权利要求8所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：所述驱动机构（4）包括用于带动电路板进行上、下移动的升降组件，所述升降组件安装在所述左右移动组件（5）上。

10.根据权利要求9所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：所述驱动机构（4）包括还包括用于带动电路板进行前、后移动的前后移动组件，所述前后移动组件安装在所述升降组件上，所述前后移动组件上有电路板夹具（413）。