CN107790838A - 一种自动浸锡焊接机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印制电路板电子制造技术领域，具体涉及一种浸锡焊接机，包括机箱及设置在机箱外的控制箱，所述机箱内设有：治具、治具架、竖直丝杆、竖直电机、竖直架、喷头、气缸、水平丝杠和锡炉，所述竖直架固接在所述机箱内壁，所述水平丝杠的两端固接于所述机箱；所述机箱外还设有助焊剂罐和水平电机；所述控制箱内设有PLC控制器及Z轴控制模块、X轴控制模块、Y轴控制模块和预热控制模块。相对于现有技术中全靠人工完成喷助焊剂以及浸锡工序，本发明的自动浸锡焊接机，只需将电路板放入治具中，该焊接机便可自动完成喷助焊剂和浸锡工序，不仅保证了浸锡的一致性，而且提高印制电路板的浸锡效率，从而提高印制电路板的生产效率。

Description

一种自动浸锡焊接机
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种浸锡焊接机。
背景技术
在印制电路板制作过程中，需要将元器件焊接在电路板上，浸焊便是一种较为简单的焊接方法，现有浸焊的方法是：先将锡炉内的锡加热到所需温度，然后将插装好元器件的电路板用人工置于锡炉内的锡面上，让液态锡沾在电路板的插装孔上，从而使元器件焊接在电路板上。由于现有浸焊作业主要由人工完成，生产效率比较低。
发明内容
针对现有技术的不足之处，本发明提供一种浸锡焊接机，提高印制电路板的浸锡效率，从而提高印制电路板的生产效率。
为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
提供一种浸锡焊接机，包括机箱及设置在机箱外的控制箱，所述机箱内设有：用于承载电路板的治具、用于固定治具的治具架、用于使该治具架在Z轴方向移动的竖直丝杆、用于驱动竖直丝杆的竖直电机、用于固定所述竖直丝杆的竖直架、用于向电路板喷洒助焊剂的喷头、用于供喷头在Y轴方向移动的气缸、用于供气缸在X轴方向移动的水平丝杠和用于存储锡并将其预热以供喷洒助焊剂后的电路板浸锡的锡炉，所述竖直架固接在所述机箱内壁，所述水平丝杠的两端固接于所述机箱；所述机箱外还设有用于存储助焊剂并为喷头提供助焊剂的助焊剂罐和用于驱动水平丝杠的水平电机；所述控制箱内设有PLC控制器及与其电连接的用于控制竖直电机的Z轴控制模块、用于控制水平电机的X轴控制模块、用于控制气缸的Y轴控制模块和用于控制锡炉的预热控制模块。
其中，所述机箱内还设有照明灯，所述控制箱内还设有用于控制所述照明灯的照明控制模块，所述照明控制模块与所述PLC控制器电连接。
其中，所述机箱的顶部还设有用于排烟的排烟管。
其中，所述机箱内还设有排风机，所述控制箱内还设有用于控制所述排风机的气流控制模块，所述气流控制模块与所述PLC控制器电连接。
其中，所述机箱还设有自动门。
其中，所述机箱内还设有与PLC控制器电连接的两个行程开关。
本发明的有益效果：
相对于现有技术中全靠人工完成喷助焊剂以及浸锡工序，本发明的浸锡焊接机，只需将 电路板放入治具中，该焊接机便可自动完成喷助焊剂和浸锡工序，不仅保证了浸锡的一致性，而且提高印制电路板的浸锡效率，从而提高印制电路板的生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例自动浸锡焊接机的结构示意图。
附图标记：
1—机箱、2—锡炉、3—气缸、4—喷头、5—水平套、6—水平丝杠、7—治具、8—竖直电机、9—竖直杆、10—水平板、11—竖直套、12—竖直架、13—竖直丝杆、14—排烟管、15—排风机、16—照明控制模块、17—Z轴控制模块、18—气流控制模块、19—助焊剂罐、20—控制箱、21—PLC控制器、22—Y轴控制模块、23—X轴控制模块、24—照明灯、25—预热控制模块、26—水平电机。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本发明进行详细说明。
本发明实施例的浸锡焊接机，如图1所示，包括机箱1及设置在机箱1外的控制箱20，所述机箱1内设有：用于承载电路板的治具7、用于固定治具7的治具架、用于使该治具架在Z轴方向移动的竖直丝杆13、用于驱动竖直丝杆13的竖直电机8、用于固定所述竖直丝杆13的竖直架12、用于向电路板喷洒助焊剂的喷头4、用于供喷头4在Y轴方向移动的气缸3、用于供气缸3在X轴方向移动的水平丝杠6和用于存储锡并将其预热以供喷洒助焊剂后的电路板浸锡的锡炉2，所述竖直架12固接在所述机箱1内壁，所述水平丝杠6的两端固接于所述机箱1；所述机箱1外还设有用于存储助焊剂并为喷头4提供助焊剂的助焊剂罐19和用于驱动水平丝杠6的水平电机26；所述控制箱20内设有PLC控制器21及与其电连接的用于控制竖直电机8的Z轴控制模块17、用于控制水平电机26的X轴控制模块23、用于控制气缸3的Y轴控制模块22和用于控制锡炉2的预热控制模块25。
其中，所述竖直丝杆13的一端固接于竖直电机8的转轴。
其中，所述PLC控制器21，即编程逻辑控制器，能使竖直电机8在治具7下降至快接近锡液时转速下降，且能使竖直电机8在治具7上升至一定高度以便取出时停止转动，停滞的时间可调。PLC控制器21还可以控制水平电机26的转速，以控制气缸3沿X轴方向移动的速度。此外，PLC控制器21还可以控制锡炉2的预热时间。
其中，所述治具架包括与治具7固接的竖直杆9和与竖直杆9固接的水平板10，该水平板10与竖直丝杆13通过竖直套11连接，水平板10固接于竖直套11。
其中，所述气缸3通过水平套5与水平丝杠6连接，气缸3一端固接于水平套5。
其中，所述机箱1内还设有照明灯24，所述控制箱20内还设有用于控制所述照明灯24的照明控制模块16，所述照明控制模块16与所述PLC控制器21电连接。
其中，所述机箱1的顶部还设有用于排烟的排烟管14。
其中，所述机箱1内还设有排风机15，所述控制箱20内还设有用于控制所述排风机15的气流控制模块18，所述气流控制模块18与所述PLC控制器21电连接。
其中，所述机箱1还设有自动门(图为示)。
其中，所述机箱1内还设有与PLC控制器21电连接的两个行程开关(图为示)。行程开关检测电路板沿X轴方向的尺寸，使得喷头4在两个行程开关之间运行。
使用时：先设置好锡炉2的预热时间以及经过该预热时间所要达到的温度，锡炉2预热完毕后，将插装好元器件的电路板放在治具7上，启动焊接机，按下控制自动门的按钮，自动门自动关闭，以防止温度较高的锡液溅出从而对人体造成伤害。自动门关闭后，PLC控制器21控制X轴控制模块23进而控制水平电机26以一定速度启动，水平电机26带动水平丝杆转动，水平丝杆的转动转化为气缸3沿X轴的往复移动，同时，PLC控制器21控制气缸3运行，使得气缸3上的喷头4沿Y轴方向往复移动，所以喷头4在X-Y平面内做往复运动，由于设置了两个行程开关，从而使得喷头4在两个行程开关之间的X-Y平面内做往复运动，喷头4向上将助焊剂喷洒在电路板的下表面，喷洒完毕后，PLC控制喷头4返回原始位置，即图1中所示喷头4的位置。助焊剂喷洒工序完成后，PLC控制器21控制Z轴控制模块17进而控制竖直电机8以一定速度启动，竖直电机8带动竖直丝杆13转动，竖直丝杆13的转动转化为治具架的下降，当治具7下降至快接近锡液时，治具架下降速度减小，使得治具7上的电路板慢慢贴近锡炉2中锡液表面，当电路板浸入锡液并停留一段时间后，治具架开始上升，上升至一定高度以便取出时，竖直电机8停止转动，按下控制自动门的按钮，自动门自动打开，操作员将浸好锡的电路板取出，完成整个浸锡工序。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种浸锡焊接机，其特征在于：包括机箱及设置在机箱外的控制箱，
所述机箱内设有：用于承载电路板的治具、用于固定治具的治具架、用于使该治具架在Z轴方向移动的竖直丝杆、用于驱动竖直丝杆的竖直电机、用于固定所述竖直丝杆的竖直架、用于向电路板喷洒助焊剂的喷头、用于供喷头在Y轴方向移动的气缸、用于供气缸在X轴方向移动的水平丝杠和用于存储锡并将其预热以供喷洒助焊剂后的电路板浸锡的锡炉，所述竖直架固接在所述机箱内壁，所述水平丝杠的两端固接于所述机箱；
所述机箱外还设有用于存储助焊剂并为喷头提供助焊剂的助焊剂罐和用于驱动水平丝杠的水平电机；
所述控制箱内设有PLC控制器及与其电连接的用于控制竖直电机的Z轴控制模块、用于控制水平电机的X轴控制模块、用于控制气缸的Y轴控制模块和用于控制锡炉的预热控制模块。
2.如权利要求1所述的浸锡焊接机，其特征在于：所述机箱内还设有照明灯，所述控制箱内还设有用于控制所述照明灯的照明控制模块，所述照明控制模块与所述PLC控制器电连接。
3.如权利要求1所述的浸锡焊接机，其特征在于：所述机箱的顶部还设有用于排烟的排烟管。
4.如权利要求1所述的浸锡焊接机，其特征在于：所述机箱内还设有排风机，所述控制箱内还设有用于控制所述排风机的气流控制模块，所述气流控制模块与所述PLC控制器电连接。
5.如权利要求1所述的浸锡焊接机，其特征在于：所述机箱还设有自动门。
6.如权利要求1所述的浸锡焊接机，其特征在于：所述机箱内还设有与PLC控制器电连接的两个行程开关。
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