CN211595765U - 自动洗金搪锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构和输送机构协调工作的控制组件。工作时，由人工将产品电子产品,如IC放入托盘内，并将托盘放入托盘架上，由抓取机构拾取IC，移动IC至助焊剂机构，将IC引脚浸沾助焊剂，再移动至预热机构对IC引脚预热增加助焊剂活性，再将IC移动致锡炉机构进行搪锡，完成后放入托盘，完成一个完整的搪锡过程。由于完全采用自动化完成，提高洗金搪锡效率和质量一致性。

Description

自动洗金搪锡装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件焊接技术领域，特别涉及一种自动洗金搪锡装置。

背景技术

电子元器件在进行焊接前需要进行洗金搪锡处理，例如集成电路(IC) 等镀金表面有一层金，在进行焊接前需要对该无镀金去除，避免焊接后出现金脆现象。对于普通元器件而言，长时间放置容易在焊接引脚表面出现的氧化，搪锡处理可以避免出事焊接缺陷增加元件引脚的可焊性。同时可以使引脚表面焊料与待焊接位置焊料成份保持一致。

目前电子元器件进行洗金搪锡时基本上都是人工操作，其效率低，且搪锡质量一致性差。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种自动洗金搪锡装置，该自动洗金搪锡装置可以适应不同元器件洗金搪锡，提高洗金搪锡效率和质量一致性。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种自动洗金搪锡装置，该自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构、输送机构协调工作的控制组件。

进一步地说，所述抓取机构包括真空吸盘和使真空吸盘转动的旋转组件，以及将真空吸盘移动至相应工位的输送组件。

进一步地说，所述输送机构包括两个平行的Y轴滑轨和与该Y轴滑轨垂直设置的X轴滑轨，该X轴滑轨设有吸盘固定架和与吸盘固定架上下滑动连接的吸盘活动架，以及驱动吸盘固定架与吸盘活动架位置变化的上下驱动电机，在Y轴滑轨与X轴滑轨之间设有Y轴驱动电机，在吸盘固定架与X轴滑轨之间设有X轴驱动电机。

进一步地说，所述预热机构采用热风风机预热。

进一步地说，所述锡炉机构包括锡槽和对锡槽内锡进行加热融化至液态的发热管，以及将液态锡输送至设于锡槽液面以上的喷锡口的机械泵。

进一步地说，所述自动洗金搪锡装置还包括精确的查找元件中心的CCD 摄像头。

本实用新型自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构协调工作的控制组件。工作时，由人工将产品电子产品,如IC放入托盘内，并将托盘放入托盘架上，由抓取机构拾取IC，移动IC至助焊剂机构，将IC引脚浸沾助焊剂，再移动至预热机构对IC引脚预热增加助焊剂活性，再将IC 移动致锡炉机构进行搪锡，完成后放入托盘，完成一个完整的搪锡过程。由于完全采用自动化完成，提高洗金搪锡效率和质量一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是自动洗金搪锡装置实施例结构示意图。

图2是自动洗金搪锡装置实施例输送机构结构示意图。

图3是自动洗金搪锡装置实施例抓取机构结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合具体实施例及图对本实用新型的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要理解的是，在本实用新型的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。仅用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。

此外，本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等描述仅用于区分，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐地和至少一个该技术特征。在本实用新型描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及以上。

如图1－图3所示，本实用新型提供一种自动洗金搪锡装置实施例。

该自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构2、对元件器引脚进行预热的预热机构3、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构4和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构、输送机构协调工作的控制组件(附图未标示)。

具体地说，所述工位是指每个机构进行相应操作的位置，通常是该机构设置的位置。所述控制组件包括控制芯片如单片机及其外围电路组成，其采用现有技术来实现对上述机构进行控制。所述抓取机构包括与真空泵连接的真空吸盘6和使真空吸盘6转动的旋转组件8，以及将真空吸盘6移动至相应工位的输送机构7。所述输送机构7包括两个平行的Y轴滑轨71和与该Y轴滑轨71垂直设置的X轴滑轨72，该X轴滑轨72设有吸盘固定架61和与吸盘固定架61上下滑动连接的吸盘活动架62，以及驱动吸盘固定架61与吸盘活动架62位置变化的上下驱动电机73，在Y轴滑轨71与X轴滑轨72之间设有 Y轴驱动电机70，在吸盘固定架与X轴滑轨之间设有X轴驱动电机(附图未标示)。

所述预热机构3采用热风风机对IC搪锡部位进行预热。

所述助焊剂机构2用于是对IC引脚浸助焊剂，活化加强润湿性，便于搪锡。其工作时，通过调速泵将助焊剂抽取到助焊剂喷口流出，形成一个“瀑布”状弧面，IC引脚伸入弧面，达到浸润助焊剂的目的。

所述锡炉机构4包括锡槽和对锡槽内锡进行加热融化至液态的发热管，以及将液态锡输送至设于锡槽液面以上的喷锡口的机械泵。工作时，发热管对锡槽进行加热，使锡槽内固态锡熔化成液态，液态锡在机械泵的作用下通过固定流道至达喷锡口，由于该喷锡口高于液面以上，从而在液面表面形成弧形波峰，被抓取机构抓取的IC通过输送机构移动至引脚浸入此弧形面内进行搪锡或去金工艺操作。

使用时，在控制组件控制下，先由真空吸盘6将需要搪锡的IC从托盘A 中抓取后，通过输送组件7的控制下移动至助焊剂机构2上助焊剂后，再通过输送组件7将其输送至预热机构3对助焊剂进行预热后，再移动至锡炉机构4与锡炉中的液态锡进行接触完成搪锡工艺。由于操作过程实现全自动控制，可以提高效率，保护品质一致性。

所述旋转组件8可以在移动过程中对IC不同方向角度的引脚进行调整不，该旋转组件不是本发明要点，可以采用现在技术来实现。

为了提高所述抓取机构抓取IC精度，所述自动洗金搪锡装置还包括精确的查找元件中心的CCD摄像头9，通过该CCD摄像头9采集IC中心位置后，通过控制组件控制输送组件将真空吸盘6移动至IC中心位置后抓取保证在搪锡过程中每个引脚相同。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并还使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.自动洗金搪锡装置，其特征在于，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构和输送机构协调工作的控制组件。

2.根据权利要求1所述的自动洗金搪锡装置，其特征在于：所述抓取机构包括真空吸盘和使真空吸盘转动的旋转组件，以及将真空吸盘移动至相应工位的输送组件。

3.根据权利要求1所述的自动洗金搪锡装置自动洗金搪锡装置，其特征在于：所述输送机构包括两个平行的Y轴滑轨和与该Y轴滑轨垂直设置的X轴滑轨，该X轴滑轨设有吸盘固定架和与吸盘固定架上下滑动连接的吸盘活动架，以及驱动吸盘固定架与吸盘活动架位置变化的上下驱动电机，在Y轴滑轨与X轴滑轨之间设有Y轴驱动电机，在吸盘固定架与X轴滑轨之间设有X轴驱动电机。

4.根据权利要求1所述的自动洗金搪锡装置，其特征在于：所述预热机构采用热风风机预热。

5.根据权利要求1所述的自动洗金搪锡装置，其特征在于：所述锡炉机构包括锡槽和对锡槽内锡进行加热融化至液态的发热管，以及将液态锡输送至设于锡槽液面以上的喷锡口的机械泵。

6.根据权利要求1所述的自动洗金搪锡装置，其特征在于：所述自动洗金搪锡装置还包括精确的查找元件中心的CCD摄像头。

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