CN110202232A - 一种选择性波峰焊自动焊锡机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种选择性波峰焊自动焊锡机，包括机体，所述机体上的左右部分分别设有PCB板上下料机构和焊锡机构，所述焊锡机构包括位于上部分的转盘和涂助焊剂机构以及位于下部分的分割器和锡炉，所述分割器、锡炉固定在机体上，所述转盘旋转设置在分割器上，所述转盘上等距设置有位于同一圆周上的四个工位，第一个工位接近PCB板上下料机构用于上料，涂助焊剂机构设置于第二个工位的一侧，锡炉设置于第三个工位的底部，锡炉上设有喷锡嘴，每一工位的底部均设有与喷锡嘴相对应的喷锡口，第四个工位用于下料。本发明可满足小面积的要求高精度高质量的焊接，锡点均匀，质量优良及稳定，全过程自动化，多工位同步进行，生产快速、效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊锡机，具体涉及一种选择性波峰焊自动焊锡机。
背景技术
常见的波峰焊都是采用过炉式的焊接，速度缓慢，只有大面积的焊锡才有优势，无法满足一些小面积的要求高精度高质量的焊接。为满足工艺要求及提升效率，现开发出一种选择性波峰焊自动焊锡机，其针对于点对点焊接可以实现快速、精准、优良、稳定的特点。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种选择性波峰焊自动焊锡机，其主要应用于点对点焊接，具有快速焊接、焊接牢固、锡点均匀，质量优良及稳定的优点。
本发明的技术方案如下：
一种选择性波峰焊自动焊锡机，包括机体，所述机体上的左右部分分别设有PCB板上下料机构和焊锡机构，所述焊锡机构包括位于上部分的转盘和涂助焊剂机构以及位于下部分的分割器和锡炉，所述分割器、锡炉固定在所述机体上，所述转盘旋转设置在所述分割器上，所述转盘上等距设置有位于同一圆周上的四个工位，第一个工位接近所述PCB板上下料机构用于上料，所述涂助焊剂机构设置于第二个工位的一侧，所述锡炉设置于第三个工位的底部，所述锡炉上设有喷锡嘴，每一工位的底部均设有与所述喷锡嘴相对应的喷锡口，第四个工位用于下料。
进一步地，所述PCB板上下料机构包括PCB载盘、机器人手臂和升降机，所述PCB载盘、升降机固定在所述机体上，所述机器人手臂位于所述PCB载盘的上方，所述机器人手臂的一端固定在所述升降机的顶部通过升降机带动升降。
进一步地，所述机器人手臂的另一端设置有升降气缸和磁铁，所述磁铁位于所述PCB载盘的上方，所述磁铁通过升降气缸与所述机器人手臂固接，通过所述磁铁吸取PCB板。
进一步地，所述升降气缸上设置有第一CCD定位装置。
进一步地，所述第一CCD定位装置包括CCD相机和光源。
进一步地，第一个工位的一侧设置有第二CCD定位装置。
进一步地，所述涂助焊剂机构包括位于第二个工位上方的涂助焊剂气缸和压块，所述涂助焊剂气缸的底部为出料端，所述压块设置于所述涂助焊剂气缸底部的一侧，所述涂助焊剂气缸的顶部为输料端，所述涂助焊剂气缸的顶部连接有助焊剂储存箱。
进一步地，所述锡炉包括炉身、设置在所述炉身上的伺服电机和喷锡漏斗，所述喷锡漏斗的进料口中插设有所述喷锡嘴，所述炉身内设有焊锡容腔、焊锡进料流道和焊锡出料流道，所述喷锡漏斗与所述焊锡容腔连通，所述焊锡进料流道的一端与所述焊锡容腔连通，所述焊锡进料流道的另一端与所述焊锡出料流道连通，所述焊锡进料流道的一端设置有叶轮，所述叶轮通过传动轴与所述伺服电机连接，所述传动轴外套设有高温轴承，所述焊锡进料流道的另一端与所述喷锡嘴连通。
进一步地，所述转盘与所述锡炉之间设置有开盖板。
进一步地，所述PCB板上下料机构、焊锡机构的四周盖设有防护罩，所述焊锡机构的上方设置有吸排烟机构，所述吸排烟机构设置在所述防护罩上。
相对于现有技术，本发明的有益效果在于：
1、本发明可实现全自动点对点焊接，通过机器人手臂取料，第一CCD定位装置和第二CCD定位装置实现定位，焊锡过程经过四个工位完成焊锡，最后再通过机械手自动下料；
2、焊接过程的四个工位为同步进行，生产快速、效率高；
3、焊接过程中在涂助焊剂后再进行焊锡，焊接更牢固；
4、本发明可满足小面积的要求高精度高质量的焊接，锡点均匀，质量优良及稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种选择性波峰焊自动焊锡机的立体结构图；
图2为本发明提供的一种选择性波峰焊自动焊锡机的正面示意图；
图3为本发明提供的一种选择性波峰焊自动焊锡机的侧面示意图；
图4为本发明所述锡炉的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例
请参阅图1、图2、图3，本发明提供一种选择性波峰焊自动焊锡机，包括机体1，所述机体1上的左右部分分别设有PCB板上下料机构2和焊锡机构3，所述焊锡机构3包括位于上部分的转盘31和涂助焊剂机构32以及位于下部分的分割器33和锡炉34，所述分割器33、锡炉34固定在所述机体1上，所述转盘31旋转设置在所述分割器33上，所述转盘31上等距设置有位于同一圆周上的四个工位35，第一个工位接近所述PCB板上下料机构2用于上料，所述涂助焊剂机构32设置于第二个工位的一侧，所述锡炉34设置于第三个工位的底部，所述锡炉34上设有喷锡嘴344，每一工位35的底部均设有与所述喷锡嘴344相对应的喷锡口，第四个工位用于下料。
其中，所述PCB板上下料机构2包括PCB载盘21、机器人手臂22和升降机23，所述PCB载盘21、升降机23固定在所述机体1上，所述机器人手臂22位于所述PCB载盘21的上方，所述机器人手臂22的一端固定在所述升降机23的顶部通过升降机23带动升降。
所述机器人手臂22的另一端设置有升降气缸24和磁铁25，所述磁铁25位于所述PCB载盘21的上方，所述磁铁25通过升降气缸24与所述机器人手臂22固接，通过所述磁铁25吸取PCB板，所述升降气缸24上设置有第一CCD定位装置26，所述第一CCD定位装置26包括CCD相机261和光源262。
第一个工位的一侧设置有第二CCD定位装置4。
其中，所述涂助焊剂机构32包括位于第二个工位上方的涂助焊剂气缸321和压块322，所述涂助焊剂气缸321的底部为出料端，所述压块322设置于所述涂助焊剂气缸321底部的一侧，所述涂助焊剂气缸321的顶部为输料端，所述涂助焊剂气缸321的顶部连接有助焊剂储存箱。
其中，如图4所示，所述锡炉34包括炉身341、设置在所述炉身341上的伺服电机342和喷锡漏斗343，所述喷锡漏斗343的进料口中插设有所述喷锡嘴344，所述炉身341内设有焊锡容腔345、焊锡进料流道346和焊锡出料流道347，所述喷锡漏斗343与所述焊锡容腔345连通，所述焊锡进料流道346的一端与所述焊锡容腔345连通，所述焊锡进料流道346的另一端与所述焊锡出料流道347连通，所述焊锡进料流道346的一端设置有叶轮348，所述叶轮348通过传动轴349与所述伺服电机342连接，所述传动轴349外套设有高温轴承350，所述焊锡进料流道346的另一端与所述喷锡嘴344连通。
进一步地，所述转盘31与所述锡炉34之间设置有开盖板5。通过开启该开盖板5在喷锡漏斗343中可对锡炉内进行加料。
工作原理：机器人手臂22通过第一CCD定位装置26定位实现PCB载盘21上PCB板的抓取，然后通过第二CCD定位装置4定位将PCB板放入转盘31上的第一个工位，然后转盘31顺时针旋转90度，到达第二个工位，涂助焊剂气缸321带动压块322下压压住PCB板，涂助焊剂气缸321给PCB板涂上助焊剂，完毕后涂助焊剂气缸321复位，然后转盘31再顺时针旋转90度，到达第三个工位，此时将DC线插入PCB板，通过锡炉34自动喷锡把DC线焊上，然后转盘31再顺时针旋转90度，到达第四个工位，机械手自动下料。全过程为自动化，在该焊锡过程中，四个工位均为同步进行，可大大提高生产效率。
在使用时，所述锡炉34可提前加热，将焊锡加热到熔融状态，在锡炉34感温大于280度时，伺服电机342方可驱动，可根据不同的产品选择最优锡温恒温温度(控制加热板)，波峰的高度及持续时间(伺服电机加速及延时控制)，待机状态时，伺服电机342启动，焊锡从焊锡容腔345流入焊锡进料流道346，经焊锡出料流道347在叶轮348的作用下从喷锡嘴344涌出，再经喷锡漏斗343回落焊锡容腔345内，如此匀速循环流通，焊锡时，DC线与PCB板瞬间焊接。
较佳的，为了保护安全，在所述PCB板上下料机构2、焊锡机构3的四周盖设有防护罩，所述焊锡机构3的上方设置有吸排烟机构，所述吸排烟机构设置在所述防护罩上，可有效地除去焊锡时产生的烟雾。
综上所述，本发明可满足小面积的要求高精度高质量的焊接，锡点均匀，质量优良及稳定，全过程自动化，多工位同步进行，生产快速、效率高。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种选择性波峰焊自动焊锡机，包括机体，其特征在于：所述机体上的左右部分分别设有PCB板上下料机构和焊锡机构，所述焊锡机构包括位于上部分的转盘和涂助焊剂机构以及位于下部分的分割器和锡炉，所述分割器、锡炉固定在所述机体上，所述转盘旋转设置在所述分割器上，所述转盘上等距设置有位于同一圆周上的四个工位，第一个工位接近所述PCB板上下料机构用于上料，所述涂助焊剂机构设置于第二个工位的一侧，所述锡炉设置于第三个工位的底部，所述锡炉上设有喷锡嘴，每一工位的底部均设有与所述喷锡嘴相对应的喷锡口，第四个工位用于下料。
2.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述PCB板上下料机构包括PCB载盘、机器人手臂和升降机，所述PCB载盘、升降机固定在所述机体上，所述机器人手臂位于所述PCB载盘的上方，所述机器人手臂的一端固定在所述升降机的顶部通过升降机带动升降。
3.根据权利要求2所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述机器人手臂的另一端设置有升降气缸和磁铁，所述磁铁位于所述PCB载盘的上方，所述磁铁通过升降气缸与所述机器人手臂固接，通过所述磁铁吸取PCB板。
4.根据权利要求3所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述升降气缸上设置有第一CCD定位装置。
5.根据权利要求4所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述第一CCD定位装置包括CCD相机和光源。
6.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：第一个工位的一侧设置有第二CCD定位装置。
7.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述涂助焊剂机构包括位于第二个工位上方的涂助焊剂气缸和压块，所述涂助焊剂气缸的底部为出料端，所述压块设置于所述涂助焊剂气缸底部的一侧，所述涂助焊剂气缸的顶部为输料端，所述涂助焊剂气缸的顶部连接有助焊剂储存箱。
8.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述锡炉包括炉身、设置在所述炉身上的伺服电机和喷锡漏斗，所述喷锡漏斗的进料口中插设有所述喷锡嘴，所述炉身内设有焊锡容腔、焊锡进料流道和焊锡出料流道，所述喷锡漏斗与所述焊锡容腔连通，所述焊锡进料流道的一端与所述焊锡容腔连通，所述焊锡进料流道的另一端与所述焊锡出料流道连通，所述焊锡进料流道的一端设置有叶轮，所述叶轮通过传动轴与所述伺服电机连接，所述传动轴外套设有高温轴承，所述焊锡进料流道的另一端与所述喷锡嘴连通。
9.根据权利要求1或8所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述转盘与所述锡炉之间设置有开盖板。
10.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊自动焊锡机，其特征在于：所述PCB板上下料机构、焊锡机构的四周盖设有防护罩，所述焊锡机构的上方设置有吸排烟机构，所述吸排烟机构设置在所述防护罩上。
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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