CN113894376B - 一种pcb板焊接工艺中防止锡珠产生的方法 - Google Patents

一种pcb板焊接工艺中防止锡珠产生的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法，包括如下步骤：首先利用测温装置对经过预热区的PCB板进行测温，然后通过加热装置对表面温度低于需求温度的PCB板进行加热，最后PCB板移动到锡槽上方时，挡锡板挡住由于多余锡液落回所述锡槽而溅起的锡珠。本发明通过加热装置对低于预热温度要求的PCB板进行加热，使其表面温度达到要求，在保证设备稳定运行的同时，使PCB板表面助焊剂或PCB板本身水分能够充分挥发，从而防止锡珠产生，同时，通过在锡槽前后两侧设置挡锡板，可以挡住由于多余锡液重新落回锡槽而溅起的锡液，避免锡液溅到PCB板上，进一步防止锡珠产生，本发明能够有效提高产品质量，降低生产成本。

Description

一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法
技术领域
本发明涉及PCB板焊接技术领域，更具体地说是涉及一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法。
背景技术
目前电子行业在进行PCB板焊接工艺中，常采用波峰焊焊接技术。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。但是，在波峰焊接时由于预热温度不够等原因容易导致焊接后的PCB板板面上出现锡珠，锡珠的出现不仅影响产品外观，而且由于PCB板上元件密集，在使用过程很容易造成短路等状况，严重影响产品可靠性。因此需要安排人工进行挑选和维修，这样不仅造成人员浪费，而且维修过后产品质量无法保证，甚至导致产品直接报废，极大地增加制造成本。
因此，如何提供一种能够有效防止锡珠产生，降低生产成本的PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法是本领域亟需解决的技术问题之一。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法，目的就是为了解决上述之不足。
为解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案：
一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法，包括以下步骤：
S1：将待焊接的PCB板放置到传送导轨上，通过所述传送导轨带动PCB板移动；
S2：PCB板经过预热区；设置于预热区内的预热装置对PCB板进行预热；
S3：预热后的PCB板进入测温区；设置于测温区内的测温装置对PCB板进行测温，并将测温数据传送到控制台，判断PCB板表面温度是否达到预热温度要求；
S4：测温后的PCB板进入加热区；其中，达到预热温度要求的PCB板进入加热区后直接通过，而低于预热温度要求的PCB板在进入加热区时，设置于加热区内的加热装置对PCB板进行加热，使其到达预热温度要求；
S5：经过加热区的PCB板进入波峰焊区；波峰焊区内设置有锡槽；所述锡槽前后两侧均设置有挡锡板；所述挡锡板位于所述PCB板下方；当PCB板移动到所述锡槽上方时，所述锡槽内形成的锡液波峰与PCB板接触，完成波峰焊接，同时，所述挡锡板挡住由于多余锡液落回所述锡槽而溅起的锡珠。
此技术方案的有益效果是：首先通过测温装置检测经过预热区后的PCB板表面是否达到预热温度要求，然后通过加热装置对低于预热温度要求的PCB板进行加热，使其表面温度达到预热温度要求，在保证传送导轨稳定运行的同时，使PCB板表面助焊剂或PCB板本身水分能够充分挥发，从而避免助焊剂或水分遇到高温锡液而导致锡液飞溅现象，进而防止锡珠产生，同时，通过在锡槽前后两侧设置挡锡板，可以挡住由于多余锡液重新落回锡槽而溅起的锡液，避免锡液溅到PCB板上，进一步防止锡珠产生，整个过程可以有效防止锡珠产生，提高PCB板质量，降低生产成本。
优选地，所述S2中，所述预热装置为空气对流加热器。
优选地，所述S4中，所述加热装置包括导热风管和导冷风管；所述导热风管一端连接所述空气对流加热器的出气口，且其另一端位于所述加热区上端；所述导冷风管一端连接所述空气对流加热器的进气口，且其另一端位于所述加热区下端；所述导热风管和所述导冷风管上均设置有电磁阀；当需要对PCB板进行加热时，控制所述导热风管和所述导冷风管上的所述电磁阀开启，同时加大所述空气对流加热器的功率，此时所述导热风管将所述空气对流加热器产生的热空气导入所述加热区，所述导冷风管将所述加热区的内冷空气导入所述空气对流加热器，即可完成PCB板快速加热。
上述技术方案的有益效果是：当需要对PCB板进行加热时，控制导热风管和导冷风管上的所述电磁阀开启，同时加大空气对流加热器的功率，在维持预热区温度的同时，可以省去加热区内预热过程，使加热区快速升温，实现PCB板快速加热，提高工作效率，当无需对PCB板加热时，关闭电磁阀，同时将空气对流加热器的功率调回正常值即可，可以有效节省能源，降低生产成本。
优选地，所述传送导轨上还设置有压紧装置；所述压紧装置将PCB板固定在所述传送导轨上。
优选地，所述压紧装置包括固定座、弹簧和压杆；所述固定座固定连接于所述传送导轨上；所述压杆穿设于所述固定座上的预设通孔内，且其底端设置有压板；所述弹簧套设于所述压杆的外侧，且其两端分别抵接于所述压板顶端和所述固定座上。
上述技术方案的有益效果是：通过弹簧及压杆配合，可以将PCB板压紧固定在传送导轨上，提高PCB板运行过程稳定性，从而进一步避免锡珠产生。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
1)首先通过测温装置检测经过预热区后的PCB板表面是否达到预热温度要求，然后通过加热装置对低于预热温度要求的PCB板进行加热，使其表面温度达到预热温度要求，在保证传送导轨稳定运行的同时，使PCB板表面助焊剂或PCB板本身水分能够充分挥发，从而避免助焊剂或水分遇到高温锡液而导致锡液飞溅现象，进而防止锡珠产生，同时，通过在锡槽前后两侧设置挡锡板，可以挡住由于多余锡液重新落回锡槽而溅起的锡液，避免锡液溅到PCB板上，进一步防止锡珠产生，整个过程可以有效防止锡珠产生，提高PCB板质量，降低生产成本；
2)当需要对PCB板进行加热时，控制导热风管和导冷风管上的电磁阀开启，同时加大空气对流加热器的功率，在维持预热区温度的同时，可以省去加热区内预热过程，使加热区快速升温，实现PCB板快速加热，提高工作效率，当无需对PCB板加热时，关闭电磁阀，同时将空气对流加热器的功率调回正常值即可，可以有效节省能源，降低生产成本；
3)通过弹簧及压杆配合，可以将PCB板压紧固定在传送导轨上，提高PCB板运行过程稳定性，从而进一步避免锡珠产生。
附图说明
图1为本发明实施例1中波峰焊接设备整体的结构示意图；
图2为图1中A部分的局部放大图；
图中：1、PCB板；2、传送导轨；3、预热装置；4、测温装置；5、加热装置；51、导热风管；52、导冷风管；6、锡槽；7、挡锡板；8、压紧装置；81、固定座；82、弹簧；83、压杆；9、电磁阀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参照图1-2所示，本发明公开了一种PCB板1焊接工艺中防止锡珠产生的方法，包括以下步骤：
S1：将PCB板1放置到传送导轨2上，通过传送导轨2带动PCB板1移动；
S2：PCB板1经过预热区；设置于预热区内的预热装置3对PCB板1进行预热；
S3：预热后的PCB板1进入测温区；设置于测温区内的测温装置4对PCB板1进行测温，并将测温数据传送到控制台，判断PCB板1表面温度是否达到预热温度要求；
S4：测温后的PCB板1进入加热区；其中，达到预热温度要求的PCB板1进入加热区后直接通过，而低于预热温度要求的PCB板1在进入加热区时，设置于加热区内的加热装置5对PCB板1进行加热，使其到达预热温度要求；
S5：经过加热区的PCB板1进入波峰焊区；波峰焊区内设置有锡槽6；锡槽6前后两侧均设置有挡锡板7；挡锡板7位于PCB板1下方；当PCB板1移动到锡槽6上方时，锡槽6内形成的锡液波峰与PCB板1接触，完成波峰焊接，同时，挡锡板7挡住由于多余锡液落回锡槽6而溅起的锡珠。
在本实施例中，S2中，预热装置3为空气对流加热器。
在本实施例中，S4中，加热装置5包括导热风管51和导冷风管52；导热风管51一端连接空气对流加热器的出气口，且其另一端位于加热区上端；导冷风管52一端连接空气对流加热器的进气口，且其另一端位于加热区下端；导热风管51和导冷风管52上均设置有电磁阀9；
当需要对PCB板1进行加热时，控制导热风管51和导冷风管52上的电磁阀9开启，同时加大空气对流加热器的功率，在保证预热区温度的同时，对加热区进行供热，此时导热风管51将空气对流加热器产生的热空气导入加热区，导冷风管52将加热区的内冷空气导入空气对流加热器，即可完成PCB板1快速加热；当无需对PCB板1加热时，关闭电磁阀9，同时将空气对流加热器的功率调回正常值，可以有效节省能源。
在本实施例中，传送导轨2上还设置有压紧装置8；压紧装置8将PCB板1固定在传送导轨2上，防止PCB板1受到锡液波峰冲击而出现晃动现象，进一步避免锡珠产生。
在本实施例中，每个PCB板1的四个边角位置均对应设置有1个压紧装置8，将PCB板1的四个边角同时压紧，提高PCB板1焊接过程稳定性。
在本实施例中，压紧装置8包括固定座81、弹簧82和压杆83；固定座81固定连接于传送导轨2上；压杆83穿设于固定座81上的预设通孔内，且其底端设置有压板；弹簧82套设于压杆83的外侧，且其两端分别抵接于压板顶端和固定座81上；
当需要放置PCB板1时，首先将压杆83拉起，然后将PCB板1放置到传送导轨2上，再松开压杆83，弹簧82推动压杆83下压，即可将PCB板1压紧固定在传送导轨2上；当需要取出PCB板1时，将压杆83拉起，即可将PCB板1取出。
在本实施例中，测温装置4为表面测温仪。
在本实施例中，挡锡板7与传送导轨2平行设置。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将待焊接的PCB板(1)放置到传送导轨(2)上，通过所述传送导轨(2)带动PCB板(1)移动；
S2：PCB板(1)经过预热区；设置于预热区内的预热装置(3)对PCB板(1)进行预热；
S3：预热后的PCB板(1)进入测温区；设置于测温区内的测温装置(4)对PCB板(1)进行测温，并将测温数据传送到控制台，判断PCB板(1)表面温度是否达到预热温度要求；
S4：测温后的PCB板(1)进入加热区；其中，达到预热温度要求的PCB板(1)进入加热区后直接通过，而低于预热温度要求的PCB板(1)在进入加热区时，设置于加热区内的加热装置(5)对PCB板(1)进行加热，使其到达预热温度要求；
S5：经过加热区的PCB板(1)进入波峰焊区；波峰焊区内设置有锡槽(6)；所述锡槽(6)前后两侧均设置有挡锡板(7)；所述挡锡板(7)位于所述PCB板(1)下方；当PCB板(1)移动到所述锡槽(6)上方时，所述锡槽(6)内形成的锡液波峰与PCB板(1)接触，完成波峰焊接，同时，所述挡锡板(7)挡住由于多余锡液落回所述锡槽(6)而溅起的锡珠；
所述S2中，所述预热装置(3)为空气对流加热器；
所述S4中，所述加热装置(5)包括导热风管(51)和导冷风管(52)；所述导热风管(51)一端连接所述空气对流加热器的出气口，且其另一端位于所述加热区上端；所述导冷风管(52)一端连接所述空气对流加热器的进气口，且其另一端位于所述加热区下端；所述导热风管(51)和所述导冷风管(52)上均设置有电磁阀(9)；当需要对PCB板(1)进行加热时，控制所述导热风管(51)和所述导冷风管(52)上的所述电磁阀(9)开启，同时加大所述空气对流加热器的功率，此时所述导热风管(51)将所述空气对流加热器产生的热空气导入所述加热区，所述导冷风管(52)将所述加热区的内冷空气导入所述空气对流加热器，即可完成PCB板(1)快速加热。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法，其特征在于，所述传送导轨(2)上还设置有压紧装置(8)；所述压紧装置(8)将PCB板(1)固定在所述传送导轨(2)上。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板焊接工艺中防止锡珠产生的方法，其特征在于，所述压紧装置(8)包括固定座(81)、弹簧(82)和压杆(83)；所述固定座(81)固定连接于所述传送导轨(2)上；所述压杆(83)穿设于所述固定座(81)上的预设通孔内，且其底端设置有压板；所述弹簧(82)套设于所述压杆(83)的外侧，且其两端分别抵接于所述压板顶端和所述固定座(81)上。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102485399A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 西安中科麦特电子技术设备有限公司 热能循环利用回流焊机
CN102566625A (zh) * 2010-12-09 2012-07-11 西安中科麦特电子技术设备有限公司 一种回流焊机温度控制系统
CN102689069A (zh) * 2012-06-01 2012-09-26 周秀兰 一种自动焊锡机
CN205519979U (zh) * 2016-04-12 2016-08-31 昆山升菖电子有限公司 一种节能环保型波峰焊过锡炉
CN107470731A (zh) * 2016-06-07 2017-12-15 苏州亿带亿路电子科技有限公司 Pcb板焊接设备
CN208335932U (zh) * 2018-07-18 2019-01-04 杭州南巡信息技术有限公司 一种抗震型电抗器
CN109365942A (zh) * 2018-12-29 2019-02-22 广西贵港市华远电子科技有限公司 自动焊锡设备及其控制方法
CN113369622A (zh) * 2021-07-28 2021-09-10 伟创力电脑（苏州）有限公司 一种选择性波峰焊喷嘴盘

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102485399A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 西安中科麦特电子技术设备有限公司 热能循环利用回流焊机
CN102566625A (zh) * 2010-12-09 2012-07-11 西安中科麦特电子技术设备有限公司 一种回流焊机温度控制系统
CN102689069A (zh) * 2012-06-01 2012-09-26 周秀兰 一种自动焊锡机
CN205519979U (zh) * 2016-04-12 2016-08-31 昆山升菖电子有限公司 一种节能环保型波峰焊过锡炉
CN107470731A (zh) * 2016-06-07 2017-12-15 苏州亿带亿路电子科技有限公司 Pcb板焊接设备
CN208335932U (zh) * 2018-07-18 2019-01-04 杭州南巡信息技术有限公司 一种抗震型电抗器
CN109365942A (zh) * 2018-12-29 2019-02-22 广西贵港市华远电子科技有限公司 自动焊锡设备及其控制方法
CN113369622A (zh) * 2021-07-28 2021-09-10 伟创力电脑（苏州）有限公司 一种选择性波峰焊喷嘴盘

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