CN220362075U - 一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉 - Google Patents
一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，属于电路板回流焊技术领域，左进风盘通过橡胶波纹管与高温工业热风机连接，在链板输送机上方形成高温区域段，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对电路板上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊；右进风盘橡胶波纹管与低温工业热风机连接，在链板输送机上方形成低温区域段，也称为预热区域，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起电路板变形，从而实现回流焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，属于电路板回流焊接技术领域。
背景技术
回流炉也就是回流焊炉也叫“再流焊、再流炉、再流焊炉”，是电子科技工业电路板表面组装制程所需要的一种设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是表面贴装技术最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。一般生产线均采用强迫对流热风回流炉，其热特性改变相对较小，同时采用免清洗焊膏，能必较完美完成现有电路板低密度产品回流焊接，高密度电路板板则须特别控制。
中国发明专利公开了名称为，一种回流炉，申请公布号CN113909611A，其结构描述为，包括机壳，机壳内设有加热腔，加热腔上端壁内设有旋转腔，旋转腔后端壁内设有后侧腔，旋转腔上端壁内设有与加热腔连通的储气腔，储气腔上端壁内设有两个左右对称的进气口，加热腔下端壁内左右对称的设有两个啮合腔，啮合腔下端壁内设有皮带腔，加热腔下端壁内设有动力腔，机壳内设有加热机构、升降机构、传动机构，加热机构能够将加热气体喷入到加热腔中，并能够改变加热气体喷入的方向，升降机构能够调整焊盘上下位置，传动机构能够为加热机构、升降机构提供动力，保证了加热腔内各处温度保持一致，从而保证焊盘加热均匀，能够调整在焊接焊盘时需要的不同的温度，保证焊接效果。本发明通过设置加热机构、从而通过加热机构内设有的可旋转的旋转块，以及可摆动的出气口，从而改变加热气体的喷出方向，保证了加热腔内各处温度保持一致，从而保证焊盘加热均匀，通过设置了传动机构中能够与螺纹轴接触的螺纹轴瓦，通过螺纹轴转动调整承重轴套与出气口之间的距离，从而调整在焊接焊盘时需要的不同的温度，保证焊接效果，同时设置了能够与同步带接触的转动轮，能够在升降块处于最低位置时自动将焊盘移出，防止加热气体烫伤工作人员。
该专利的缺点在于，加热腔内各处温度保持一致，导致在电路板上锡膏与电子元器件不能很好的焊接在一起，主要产生的问题有：1、产生局部电路板上的锡膏无法快速凝固；2、或产生局部电路板上的锡膏及电子元器件因高温再次融化或烧损；3、温度过高导致电路板变形。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，左进风盘通过橡胶波纹管与高温工业热风机连接，在链板输送机上方形成高温区域段，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对电路板上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊；右进风盘橡胶波纹管与低温工业热风机连接，在链板输送机上方形成低温区域段，也称为预热区域，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起电路板变形，电路板上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案
一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：包括上顶盖11、左侧面板13、前侧面板14、送风箱1、链板输送机2；所述的上顶盖11和左侧面板13、前侧面板14构成一个长方形空腔框架结构，其框架结构内部设有链板输送机2，链板输送机2的上方左、右两侧通过连接板固定设有送风箱1，送风箱1的顶部分别设有贯穿内部的左进风盘18和右进风盘17，左进风盘18通过橡胶波纹管8与高温工业热风机7连接，右进风盘17橡胶波纹管8与低温工业热风机16连接；所述的链板输送机2的底部设有框架型的上支撑座4，上支撑座4套接在下方的下支撑座5内，所述的链板输送机2的一侧头部由减速电机3带动旋转作业，其上支撑座4的外侧面还设有控制开关6，减速电机3通过电源线与控制开关6连接。
所述的高温工业热风机7和低温工业热风机16均安装在地面上。
所述的上顶盖11的顶部设有一个透风窗12。
所述的前侧面板14的上方通过左、右合页设有上侧面板15。
所述的送风箱1的右侧面通过L形固定片设有距离感应器10。
所述的链板输送机2的外侧面固定设有总电源控制箱9。
所述的总电源控制箱9内设有PLC控制器，其PLC控制器通过电源线分别与高温工业热风机7、低温工业热风机16、距离感应器10、控制开关6连接。
本实用新型的有益效果在于
1、上顶盖11的顶部设有一个透风窗12，前侧面板14的上方通过左、右合页设有上侧面板15，构成一个半封闭空间，避免人员直接与链板输送机2接触。
2、高温工业热风机7和低温工业热风机16均安装在地面上，送风箱1的右侧面通过L形固定片设有距离感应器10，链板输送机2的外侧面固定设有总电源控制箱9，总电源控制箱9内设有PLC控制器，其PLC控制器通过电源线分别与高温工业热风机7、低温工业热风机16、距离感应器10、控制开关6连接，当首个电路板接近距离感应器10时传输信号到PLC控制器，PLC控制器启动高温工业热风机7、低温工业热风机16开始工作，相应的链板输送机2开始顺时针旋转。实现自动化作业功能，省时省力。
3、总电源控制箱9穿过前侧面板14，由作业人员外部进行调设程序与指令，方便日常操作。
4、左进风盘18通过橡胶波纹管8与高温工业热风机7连接，在链板输送机2上方形成高温区域段，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对电路板上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊；右进风盘17橡胶波纹管8与低温工业热风机16连接，在链板输送机2上方形成低温区域段，也称为预热区域，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起电路板变形，电路板上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
附图说明
图1为本实用新型的正视图。
图2为本实用新型的左视图。
图3为本实用新型的立体图。
图4为图1中局部分解图一。
图5为图1中局部分解图二。
图中：送风箱1、链板输送机2、减速电机3、上支撑座4、下支撑座5、控制开关6、高温工业热风机7、橡胶波纹管8、总电源控制箱9、距离感应器10、上顶盖11、透风窗12、左侧面板13、前侧面板14、上侧面板15、低温工业热风机16、右进风盘17、左进风盘18。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如附图1-5所示，一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，包括上顶盖11、左侧面板13、前侧面板14、送风箱1、链板输送机2；所述的上顶盖11和左侧面板13、前侧面板14构成一个长方形空腔框架结构，其框架结构内部设有链板输送机2，链板输送机2的上方左、右两侧通过连接板固定设有送风箱1，送风箱1的顶部分别设有贯穿内部的左进风盘18和右进风盘17，左进风盘18通过橡胶波纹管8与高温工业热风机7连接，右进风盘17橡胶波纹管8与低温工业热风机16连接；所述的链板输送机2的底部设有框架型的上支撑座4，上支撑座4套接在下方的下支撑座5内，所述的链板输送机2的一侧头部由减速电机3带动旋转作业，其上支撑座4的外侧面还设有控制开关6，减速电机3通过电源线与控制开关6连接。
所述的上顶盖11的顶部设有一个透风窗12，前侧面板14的上方通过左、右合页设有上侧面板15。所述的高温工业热风机7和低温工业热风机16均安装在地面上，送风箱1的右侧面通过L形固定片设有距离感应器10，链板输送机2的外侧面固定设有总电源控制箱9，总电源控制箱9内设有PLC控制器，其PLC控制器通过电源线分别与高温工业热风机7、低温工业热风机16、距离感应器10、控制开关6连接。
该用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉的工作原理：
上顶盖11的顶部设有一个透风窗12，前侧面板14的上方通过左、右合页设有上侧面板15，其高温工业热风机7和低温工业热风机16均安装在地面上，送风箱1的右侧面通过L形固定片设有距离感应器10，链板输送机2的外侧面固定设有总电源控制箱9，总电源控制箱9内设有PLC控制器，其PLC控制器通过电源线分别与高温工业热风机7、低温工业热风机16、距离感应器10、控制开关6连接，当首个电路板接近距离感应器10时传输信号到PLC控制器，PLC控制器启动高温工业热风机7、低温工业热风机16开始工作，相应的链板输送机2开始顺时针旋转。
当电路板进入链板输送机2上的右进风盘17区段为预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；电路板进入链板输送机2上的左进风盘18区段为回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对电路板上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起电路板变形，电路板上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (7)
1.一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：包括上顶盖(11)、左侧面板(13)、前侧面板(14)、送风箱(1)、链板输送机(2)；所述的上顶盖(11)和左侧面板(13)、前侧面板(14)构成一个长方形空腔框架结构，其框架结构内部设有链板输送机(2)，链板输送机(2)的上方左、右两侧通过连接板固定设有送风箱(1)，送风箱(1)的顶部分别设有贯穿内部的左进风盘(18)和右进风盘(17)，左进风盘(18)通过橡胶波纹管(8)与高温工业热风机(7)连接，右进风盘(17)橡胶波纹管(8)与低温工业热风机(16)连接；所述的链板输送机(2)的底部设有框架型的上支撑座(4)，上支撑座(4)套接在下方的下支撑座(5)内，所述的链板输送机(2)的一侧头部由减速电机(3)带动旋转作业，其上支撑座(4)的外侧面还设有控制开关(6)，减速电机(3)通过电源线与控制开关(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：所述的高温工业热风机(7)和低温工业热风机(16)均安装在地面上。
3.根据权利要求1所述的一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：所述的上顶盖(11)的顶部设有一个透风窗(12)。
4.根据权利要求1所述的一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：所述的前侧面板(14)的上方通过左、右合页设有上侧面板(15)。
5.根据权利要求1所述的一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：所述的送风箱(1)的右侧面通过L形固定片设有距离感应器(10)。
6.根据权利要求1所述的一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：所述的链板输送机(2)的外侧面固定设有总电源控制箱(9)。
7.根据权利要求6所述的一种用于融化半导体电子膏状软钎焊料的回流炉，其特征在于：所述的总电源控制箱(9)内设有PLC控制器，其PLC控制器通过电源线分别与高温工业热风机(7)、低温工业热风机(16)、距离感应器(10)、控制开关(6)连接。
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