CN113710454B - 层叠体和层叠体的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 53
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 267
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 267
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 92
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 130
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 84
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 84
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 67
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 51
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 47
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 25
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 claims description 24
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims description 14
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 14
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 12
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 12
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 262
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 89
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 78
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 44
- -1 silica compound Chemical class 0.000 description 38
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 19
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 17
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 16
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 16
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 14
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 9
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 6
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 5
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N piperidine-2,6-dione Chemical group O=C1CCCC(=O)N1 KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006359 acetalization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N octanal Chemical compound CCCCCCCC=O NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SPBDXSGPUHCETR-JFUDTMANSA-N 8883yp2r6d Chemical compound O1[C@@H](C)[C@H](O)[C@@H](OC)C[C@@H]1O[C@@H]1[C@@H](OC)C[C@H](O[C@@H]2C(=C/C[C@@H]3C[C@@H](C[C@@]4(O[C@@H]([C@@H](C)CC4)C(C)C)O3)OC(=O)[C@@H]3C=C(C)[C@@H](O)[C@H]4OC\C([C@@]34O)=C/C=C/[C@@H]2C)/C)O[C@H]1C.C1C[C@H](C)[C@@H]([C@@H](C)CC)O[C@@]21O[C@H](C\C=C(C)\[C@@H](O[C@@H]1O[C@@H](C)[C@H](O[C@@H]3O[C@@H](C)[C@H](O)[C@@H](OC)C3)[C@@H](OC)C1)[C@@H](C)\C=C\C=C/1[C@]3([C@H](C(=O)O4)C=C(C)[C@@H](O)[C@H]3OC\1)O)C[C@H]4C2 SPBDXSGPUHCETR-JFUDTMANSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 3
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- RFUCOAQWQVDBEU-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(=C)CO RFUCOAQWQVDBEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroxypropan-2-yl formate Chemical compound OCC(CO)OC=O LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AAMTXHVZOHPPQR-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoic acid Chemical compound OCC(=C)C(O)=O AAMTXHVZOHPPQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNNGUFMVYQJGTD-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbutanal Chemical compound CCC(CC)C=O UNNGUFMVYQJGTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006347 Elastollan Polymers 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N Isopropylaldehyde Chemical compound CC(C)C=O AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- KSMVZQYAVGTKIV-UHFFFAOYSA-N decanal Chemical compound CCCCCCCCCC=O KSMVZQYAVGTKIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- SYGAXBISYRORDR-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)CO SYGAXBISYRORDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- UMORIIZQJQHCBX-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 UMORIIZQJQHCBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 2
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 2
- FXHGMKSSBGDXIY-UHFFFAOYSA-N heptanal Chemical compound CCCCCCC=O FXHGMKSSBGDXIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N nonanal Chemical compound CCCCCCCCC=O GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- RWCHFQMCWQLPAS-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(C(C)(C)C)CCCCC1 RWCHFQMCWQLPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- KJPRLNWUNMBNBZ-QPJJXVBHSA-N (E)-cinnamaldehyde Chemical compound O=C\C=C\C1=CC=CC=C1 KJPRLNWUNMBNBZ-QPJJXVBHSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- KPQOXMCRYWDRSB-UHFFFAOYSA-N 1-(2-chlorophenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound ClC1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O KPQOXMCRYWDRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDEQBRUNBFJJPW-UHFFFAOYSA-N 1-(3-chlorophenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound ClC1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 QDEQBRUNBFJJPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZQYYXSOJSITC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O FPZQYYXSOJSITC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGEJLLSWJCYSHK-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1C(C)=C MGEJLLSWJCYSHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKQBMVVKTAZGMC-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(CCCC)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 RKQBMVVKTAZGMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C(C)=C1 OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C=C VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKMDZVINHIFHLY-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=C)=C1 XKMDZVINHIFHLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHUZSRRCICJJCN-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC(C=C)=C1 XHUZSRRCICJJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXTPWSUCILMATH-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(C)=C IXTPWSUCILMATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(C)=C1 LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYAVCUNFWUJTHY-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(CC)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 CYAVCUNFWUJTHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKOIESNQSHAQIW-UHFFFAOYSA-N 1-hexyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCCCCCC1=CC=CC=C1C(C)=C XKOIESNQSHAQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCOLXFOZKYRROA-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(OC)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 QCOLXFOZKYRROA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGMSGZZPTQNTIK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C OGMSGZZPTQNTIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYBPIDAYDPNCTP-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(C)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 IYBPIDAYDPNCTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNSPHUQRZZYDE-UHFFFAOYSA-N 1-octyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=CC=C1C(C)=C ICNSPHUQRZZYDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFALFBSBJGMFDF-UHFFFAOYSA-N 1-pentyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1C(C)=C OFALFBSBJGMFDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABCFMLHXPWKTLP-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-en-2-yl-2-propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1C(C)=C ABCFMLHXPWKTLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGALGYVFGDXIX-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dimethylmaleic anhydride Chemical compound CC1=C(C)C(=O)OC1=O MFGALGYVFGDXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=C(OCCO)C=C1 WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C=C)=C1 DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CS OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYBOGQYZTIIPNI-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexano-6-lactone Chemical compound CC1CCCCOC1=O IYBOGQYZTIIPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 2-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C=C)=CC=C21 KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEKJEMDSKURVLI-UHFFFAOYSA-N 3,4-dibromofuran-2,5-dione Chemical compound BrC1=C(Br)C(=O)OC1=O GEKJEMDSKURVLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dichlorofuran-2,5-dione Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)OC1=O AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUJCFCNZIUTYBH-UHFFFAOYSA-N 3,4-diphenylfuran-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 OUJCFCNZIUTYBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPRMWCKXOZFJGF-UHFFFAOYSA-N 3-bromofuran-2,5-dione Chemical compound BrC1=CC(=O)OC1=O YPRMWCKXOZFJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 3-phenylfuran-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVLPGJXZNVPGDX-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethyloxepan-2-one Chemical compound CC1COC(=O)CC(C)C1 VVLPGJXZNVPGDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZXJPLGCUVUDN-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-1,2-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1C PMZXJPLGCUVUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMYQRVWBCSLEU-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanoic acid Chemical compound OCCC(=C)C(O)=O NJMYQRVWBCSLEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxan-2-one Chemical compound CC1CCOC(=O)C1 YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHXLFXLPKLZALY-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxepan-2-one Chemical compound CC1CCCOC(=O)C1 CHXLFXLPKLZALY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNXMFQWTDCWMDQ-UHFFFAOYSA-N 5-methyloxepan-2-one Chemical compound CC1CCOC(=O)CC1 VNXMFQWTDCWMDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L Malonate Chemical compound [O-]C(=O)CC([O-])=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940053200 antiepileptics fatty acid derivative Drugs 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940117916 cinnamic aldehyde Drugs 0.000 description 1
- KJPRLNWUNMBNBZ-UHFFFAOYSA-N cinnamic aldehyde Natural products O=CC=CC1=CC=CC=C1 KJPRLNWUNMBNBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N ethyl 7-bromo-1h-indole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC(Br)=C2NC(C(=O)OCC)=CC2=C1 FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTLSLHNLDQCWKS-UHFFFAOYSA-N oxocan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCO1 BTLSLHNLDQCWKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N pentanal Chemical compound CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供耐冲击性良好且在冲击时产生的碎片更小的丙烯酸类树脂层的层叠体。一种层叠体,其中,所述层叠体依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第二丙烯酸类树脂层,上述第一丙烯酸类树脂层的厚度T1与上述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2之比[T1:T2]在1:1.9~1:29的范围内,上述第二丙烯酸类树脂层由维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
Description
技术领域
本发明涉及层叠体、特别是透明树脂层叠体及其制造方法。
背景技术
汽车、铁路车辆等车辆等具有玻璃窗材料。另一方面,特别是对于车辆等而言,强烈要求以改善燃油经济性为目的的轻量化。因此,尝试开发以比重比玻璃小的树脂作为基材的车辆用窗材料。
例如,对于车辆用窗材料而言,在实际使用环境中保持透明性、并且还具备耐冲击性等物理强度成为重要的课题。但是,树脂制窗材料存在如下技术问题:通常,当使用透明性高的树脂时,具有例如耐冲击性等性能与玻璃窗材料相比不足的倾向。
例如在日本特开2003-201409号公报(专利文献1)中记载了一种树脂组合物,其通过使在表面具有羟基且其一部分进行了疏水化处理的氧化物(B)分散在具有能够与羟基氢键键合的官能团的不饱和单体(a)和能够与该不饱和单体(a)共聚的其它单体(b)的共聚物(A)中而得到(权利要求1)。其中,作为上述不饱和单体(a),记载了具有能够与硅醇基氢键键合的官能团的不饱和单体,作为上述氧化物(B),记载了在表面上具有硅醇基且其一部分进行了疏水化处理的二氧化硅化合物,另外,作为上述其它单体(b),记载了甲基丙烯酸类单体和/或丙烯酸类单体(权利要求2和3)。而且,记载了通过上述方案能够在不牺牲透明性、冲击强度的情况下实现耐冲击性和刚性的提高(例如第[0015]段等)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-201409号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在上述专利文献1的发明中,通过配合二氧化硅化合物等氧化物(B),实现了耐冲击性和刚性的提高。但是,例如对于汽车釉面用塑料基材而言,所要求的耐冲击性等物理性能非常高,因此还要求进一步提高耐冲击性的方法。还要求控制因冲击而飞散的碎片形状的方法。
本发明用于解决上述现有的问题,其目的在于提供耐冲击性良好且在冲击时产生的碎片更小的丙烯酸类树脂层的层叠体。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明提供下述方式。
[1]
一种层叠体,其中,所述层叠体依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第二丙烯酸类树脂层,
所述第一丙烯酸类树脂层的厚度T1与所述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2之比[T1:T2]在1:1.9~1:29的范围内,并且
所述第二丙烯酸类树脂层由维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
[2]
上述层叠体,其中,
所述维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂为包含具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)和除上述环结构单元以外的单体单元(a2)的共聚物(A)。
[3]
上述层叠体,其中,
所述具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)为选自由戊二酸酐结构单元、马来酸酐结构单元、马来酰亚胺结构单元、戊二酰亚胺结构单元和内酯结构单元构成的组中的一种或两种以上。
[4]
上述层叠体,其中,
所述热塑性树脂层含有71%以上的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分。
[5]
上述层叠体,其中,
所述层叠体还包含第三丙烯酸类树脂层,并且
所述第三丙烯酸类树脂层存在于所述第二丙烯酸类树脂层与所述热塑性树脂层之间。
[6]
上述层叠体,其中,
所述第一丙烯酸类树脂层由维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
[7]
上述层叠体,其中,
所述第一丙烯酸类树脂层的厚度T1相对于所述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2与所述第三丙烯酸类树脂层的厚度T3之和之比[T1:(T2+T3)]在T1:(T2+T3)=1:2~1:30的范围内。
[8]
上述层叠体,其中,
构成所述热塑性树脂层的热塑性树脂含有选自由聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂构成的组中的一种以上。
[9]
一种制造方法,其为依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第三丙烯酸类树脂层和第二丙烯酸类树脂层的层叠体的制造方法,其中,所述方法包含以下工序:
将依次包含所述第一丙烯酸类树脂层、所述热塑性树脂层和所述第三丙烯酸类树脂层的注射成型用层叠体配置在模具内的工序;和
向配置在模具内的所述注射成型用层叠体的所述第三丙烯酸类树脂层侧注射含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)而成型出第二丙烯酸类树脂层的工序,并且
所述(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度为115℃以上且145℃以下。
[10]
一种制造方法,其为依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第二丙烯酸类树脂层的层叠体的制造方法,其中,
所述第一丙烯酸类树脂层由含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(1)形成,所述热塑性树脂层由含有热塑性树脂的树脂组合物形成,并且所述第二丙烯酸类树脂层由含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)形成,
所述方法包含以下工序:
从模头排出至少包含所述含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(1)的熔融物、所述含有热塑性树脂的树脂组合物的熔融物和所述含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)的熔融物的熔融树脂层叠体的工序;和
对排出的熔融树脂层叠体进行冷却,从而得到层叠体的工序,并且
所述树脂组合物(2)中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度为115℃以上且145℃以下。
[11]
上述制造方法,其中,
所述热塑性树脂层含有71%以上的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分。
发明效果
上述树脂层叠体具有耐冲击性、特别是在低温条件下的耐冲击性良好的优点。上述树脂层叠体具有例如能够适合用作树脂釉面材料的优点。
附图说明
图1是包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第二丙烯酸类树脂层的层叠体的示意说明图。
图2是包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第三丙烯酸类树脂层和第二丙烯酸类树脂层的层叠体的示意说明图。
具体实施方式
首先,对完成本发明的背景进行说明。在本发明中,以使用透明性优良、硬度较高且耐候性良好的丙烯酸类树脂作为例如树脂釉面材料为目的,进行了实验研究。丙烯酸类树脂的透明性、硬度和耐候性等良好。另一方面,丙烯酸类树脂存在如下技术问题:例如与强韧的树脂相比具有容易破裂的倾向,有可能破裂而飞散的碎片直接冲击周围的设备和/或人体而造成损伤。
本发明人为了解决上述技术问题而进行了研究。结果通过实验发现,通过将热塑性树脂与丙烯酸类树脂一起使用,并且形成依次层叠有第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第二丙烯酸类树脂层的状态,将第一丙烯酸类树脂层的厚度T1与上述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2之比设定在特定的范围内,而且在第二丙烯酸类树脂层中使用耐热性优良的(甲基)丙烯酸类树脂,由此能够解决上述技术问题,从而完成了本发明。
上述层叠体依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第二丙烯酸类树脂层。并且,在上述层叠体中,第一丙烯酸类树脂层的厚度T1与上述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2之比[T1:T2]在1:1.9~1:29的范围内,
上述第二丙烯酸类树脂层由维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。以下,对各树脂层进行记载。
第一丙烯酸类树脂层
上述第一丙烯酸类树脂层为含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂层。作为(甲基)丙烯酸类树脂,例如可以列举:(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类单体的均聚物、两种以上(甲基)丙烯酸类单体的共聚物、(甲基)丙烯酸类单体与除(甲基)丙烯酸类单体以外的单体的共聚物等。需要说明的是,在本说明书中,术语“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”或“甲基丙烯酸”。
从容易提高树脂层叠体的硬度、耐候性、透明性的观点出发,(甲基)丙烯酸类树脂优选为甲基丙烯酸类树脂。在本说明书中,甲基丙烯酸类树脂为具有衍生自具有甲基丙烯酰基的单体的结构单元的聚合物。
作为甲基丙烯酸类树脂,例如可以列举:仅含有衍生自具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元的甲基丙烯酸类均聚物、具有大于等于80质量%且小于100质量%的衍生自具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元和大于0质量%且小于等于20质量%的衍生自能够与具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸酯共聚的乙烯基单体的结构单元的甲基丙烯酸类共聚物等。
具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯为由CH2=CH(CH3)COOR表示的化合物。
(上述R为碳原子数1~4的烷基。)
能够与具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸酯共聚的乙烯基单体是指能够与具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸酯共聚且具有乙烯基的单体。
作为具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的具体例,例如可以列举:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸异丁酯等。其中,特别优选甲基丙烯酸甲酯。上述例示的甲基丙烯酸烷基酯可以单独使用,也可以混合使用两种以上。
作为能够与具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸酯共聚的乙烯基单体,例如可以列举:
甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基丙酯、甲基丙烯酸单甘油酯等甲基丙烯酸酯(其中,不包括具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯);
丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸单甘油酯等丙烯酸酯;
丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐等不饱和羧酸或它们的酸酐;
丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、双丙酮丙烯酰胺、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯等含氮单体;
烯丙基缩水甘油基醚、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基单体;
苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体;
等。
其中,优选甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸酐或苯乙烯。
作为甲基丙烯酸类树脂,从容易提高树脂层叠体的耐候性、透明性的观点出发,优选仅含有衍生自甲基丙烯酸甲酯的结构单元的甲基丙烯酸类均聚物、具有大于等于80质量%且小于100质量%的衍生自甲基丙烯酸甲酯的结构单元和大于0质量%且小于等于20质量%的衍生自能够与甲基丙烯酸甲酯共聚的乙烯基单体的结构单元的甲基丙烯酸类共聚物。
从耐热性良好的观点出发,第一丙烯酸类树脂层中所含的(甲基)丙烯酸类树脂可以由维卡软化温度大于等于100℃且小于115℃的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
作为甲基丙烯酸类树脂的制造方法,可以列举通过本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合、乳液聚合等方法将具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸酯和根据需要的能够与具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸酯共聚的乙烯基单体聚合的方法。
上述第一丙烯酸类树脂层还可以由构成以下详细说明的第二丙烯酸类树脂层的维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
上述第一丙烯酸类树脂层中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的在载荷3.80kg、230℃的条件下测定的熔体质量流动速率(以下有时记为MFR)优选为0.1g/10分钟~20g/10分钟,更优选为0.2g/10分钟~10g/10分钟,进一步优选为0.5g/10分钟~5g/10分钟。在MFR为上述上限以下的情况下,具有所得到的树脂层的强度良好并且容易形成树脂层等优点。MFR可以依据在JIS K 7210:2014“塑料-热塑性塑料的熔体质量流动速率(MFR)和熔体体积流动速率(MVR)的试验方法”中规定的方法进行测定。对于聚(甲基丙烯酸甲酯)类材料,在上述JIS中规定了在温度230℃、载荷3.80kg(37.3N)的条件下进行测定。
上述第一丙烯酸类树脂层中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的重均分子量(以下有时记为Mw)优选为50000~300000。通过Mw在上述范围内,具有能够得到良好的透明性、耐候性、机械强度等优点。上述Mw更优选为70000以上,进一步优选为100000以上。另外,上述Mw更优选为250000以下,进一步优选为200000以下。重均分子量通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定进行测定。
上述第一丙烯酸类树脂层可以根据需要还含有与(甲基)丙烯酸类树脂不同的其它树脂。在含有其它树脂的情况下,只要不显著地损害树脂层叠体的透明性,其种类就没有特别限制。从树脂层叠体的硬度和耐候性的观点出发,基于上述第一丙烯酸类树脂层中所含的全部树脂,其它树脂的量优选为20质量%以下,更优选为10质量%以下,进一步更优选为5质量%以下。作为其它树脂,例如可以列举:聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。上述第一丙烯酸类树脂层可以还含有其它树脂,但是从透明性等观点出发,其它树脂的量优选为20质量%以下,更优选第一丙烯酸类树脂层中所含的树脂仅为(甲基)丙烯酸类树脂。
上述第一丙烯酸类树脂层可以在不损害本发明的效果的范围内还含有通常使用的各种添加剂。作为添加剂,例如可以列举:交联橡胶粒子、紫外线吸收剂、润滑剂、抗氧化剂、脱模剂、防静电剂等。
作为交联橡胶粒子,例如可以列举多层橡胶粒子等,所述多层橡胶粒子至少具有核部和包覆核部的包覆层,并且所述核部和所述包覆层中的至少一者由具有衍生自具有两个以上碳-碳不饱和键的多官能单体的结构单元的材料形成。
作为紫外线吸收剂,例如可以列举:二苯甲酮类紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯类紫外线吸收剂、苯并三唑类紫外线吸收剂、丙二酸酯类紫外线吸收剂、草酰苯胺类紫外线吸收剂等。
作为润滑剂,例如可以列举:硅油、聚硅氧烷类化合物等。作为抗氧化剂,例如可以列举:酚类抗氧化剂、含硫抗氧化剂、含磷抗氧化剂等。作为脱模剂,例如可以列举:高级脂肪酸酯、高级脂肪族醇、高级脂肪酸、高级脂肪酸酰胺、高级脂肪酸金属盐、脂肪酸衍生物等,作为防静电剂,可以列举:导电性无机粒子、叔胺、季铵盐、阳离子型丙烯酸酯衍生物、阳离子型乙烯基醚衍生物等。
上述第一丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.1mm以上且1.0mm以下,更优选为0.2mm以上且0.8mm以下,进一步优选为0.2mm以上且0.5mm以下。通过第一丙烯酸类树脂层的厚度在上述范围内,具有能够良好地保持构成层叠体的热塑性树脂层、并且能够保持层叠体的强度等优点。
第二丙烯酸类树脂层
第二丙烯酸类树脂层为含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂层。并且,第二丙烯酸类树脂层由维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度依据在JIS K 7206:2016“塑料-热塑性塑料-维卡软化温度(VST)试验方法”中规定的B50法进行测定。维卡软化温度可以使用热变形试验仪(例如,株式会社安田精机制作所制造的“148-6系列”)进行测定。测定可以使用将各原料注射成型或压制成型为厚度3mm而得到的试验片进行。
在上述层叠体中,通过第二丙烯酸类树脂层中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度在上述范围内,具有特别是在第二丙烯酸类树脂层表面的耐冲击性评价中在冲击部位因破裂和剥离而落下的碎片的表面积显著变小的优点。由于碎片的表面积和重量小,因而在例如用作树脂釉面的情况下,具有能够减少在因冲击而产生碎片时由于飞散的碎片直接冲击周围的设备和/或人体而对他们造成损伤的担心这样的优点。此外,通过上述层叠体具有上述第二丙烯酸类树脂层,具有层叠体整体的耐热性良好的优点。
作为上述维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂,例如可以列举:
包含具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)和除上述环结构单元以外的单体单元(a2)的共聚物(A)、或者
甲基丙烯酸甲酯与甲基丙烯酸的共聚物(B)。
以下,对上述共聚物(A)和(B)进行详细说明。
包含具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)和除上述环结构单元以外
的单体单元(a2)的共聚物(A)
上述共聚物(A)形成在主链中包含具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的结构,并且以作为能够聚合的乙烯基类单体的两种以上单体作为原料。“主链”是指通过两种以上单体聚合而形成的衍生自乙烯基的碳链。“单体”是指聚合前的原料的状态,“单体单元”是指在聚合后连接的每个单元的状态。“在主链中包含具有五元环或六元环的环结构的环结构单元”是指构成主链的碳原子中的至少两个碳原子成为形成环结构的原子组的一部分,结果具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)被纳入到主链中。即,共聚物(A)具有一种或两种以上的“具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)”和一种或两种以上的“除具有五元环或六元环的环结构的环结构单元以外的单体单元”(以下,表示为“除上述环结构单元以外的单体单元(a2)”)。
具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)
共聚物(A)所具有的“具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)”可以是能够在两种单体聚合时或聚合后闭环而形成的具有五元环或六元环的环结构的环结构单元,或者也可以是通过具有环的一种单体聚合而将环纳入到主链中的具有五元环或六元环的环结构的环结构单元。
具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)例如可以为选自由戊二酸酐结构单元、马来酸酐结构单元、马来酰亚胺结构单元、戊二酰亚胺结构单元和内酯结构单元构成的组中的一种或两种以上。特别是可以为戊二酸酐结构单元。
以下,对各种具有五元环或六元环的环结构的环结构单元进行说明。
·戊二酸酐结构单元(a1-1)
在下式(1)中示出戊二酸酐结构单元。
[式(1)中,R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、或者碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
烷基可以被羟基取代。]
戊二酸酐结构单元(a1-1)例如可以通过使由甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯与甲基丙烯酸或丙烯酸得到的聚合物在聚合工序时或聚合工序后进行环化缩合而形成。特别是可以通过使甲基丙烯酸或者甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯进行环化缩合而形成。
·马来酸酐结构单元(a1-2)
在下式(2)中示出马来酸酐结构单元。
[式(2)中,R4和R5各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数为6以上且20以下的取代或未取代的芳基、或者碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
烷基或芳基可以被羟基取代。]
马来酸酐结构单元(a1-2)可以通过使取代或未取代的马来酸酐在聚合工序中共聚而形成。作为取代或未取代的马来酸酐,例如可以列举:马来酸酐、柠康酸酐、二甲基马来酸酐、二氯马来酸酐、溴马来酸酐、二溴马来酸酐、苯基马来酸酐、二苯基马来酸酐等。这些可以具有取代基的马来酸酐中,从容易共聚的方面出发,优选马来酸酐。
·马来酰亚胺结构单元(a1-3)
在下式(3)中示出马来酰亚胺结构单元。
[式(3)中,R6和R7各自独立地表示氢原子、或者碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
R8表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
优选上式(3)如下所述。
[式(3)中,R6和R7各自独立地表示氢原子或者碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
R8表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
马来酰亚胺结构单元(a1-3)例如可以通过使特定的单体在聚合工序中共聚而形成。作为这样的单体,没有特别限制,例如可以列举:马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-甲基苯基马来酰亚胺、N-乙基苯基马来酰亚胺、N-丁基苯基马来酰亚胺、N-二甲基苯基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、N-甲氧基苯基马来酰亚胺、N-(邻氯苯基)马来酰亚胺、N-(间氯苯基)马来酰亚胺、N-(对氯苯基)马来酰亚胺等N-芳基取代马来酰亚胺。
·戊二酰亚胺结构单元(a1-4)
在下式(4)中示出戊二酰亚胺结构单元。
[式(4)中,R9、R10和R11各自独立地表示氢原子、或者碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
R12表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
优选上式(4)如下所述。
[式(4)中,R9、R10和R11各自独立地表示氢原子或者碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
R12表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
戊二酰亚胺结构单元(a1-4)例如可以通过在使甲基丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸共聚后在高温下使氨、胺或脲反应的方法、或者使聚甲基丙烯酸酐与氨或胺反应的方法等公知的方法得到。
·内酯结构单元(a1-5)
在下式(5)中示出内酯结构单元。
[式(5)中,R13、R14和R15各自独立地表示氢原子、或者碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
R16表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
优选上式(5)如下所述。
[式(5)中,R13、R14和R15各自独立地表示氢原子或者碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
R16表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
在聚合物中引入内酯结构单元(a1-5)的方法没有特别限制。内酯结构例如可以通过使具有羟基作为取代基的丙烯酸或丙烯酸酯与甲基丙烯酸甲酯等甲基丙烯酸酯共聚而在分子链中引入羟基和酯基或羧基后在这些羟基与酯基或羧基之间发生脱醇或脱水缩合而形成。
作为用于聚合的具有羟基的丙烯酸或丙烯酸酯,例如可以列举:2-(羟基甲基)丙烯酸、2-(羟基乙基)丙烯酸、2-(羟基甲基)丙烯酸烷基酯、2-(羟基乙基)丙烯酸烷基酯。优选为具有羟基烯丙基部位的2-(羟基甲基)丙烯酸或2-(羟基甲基)丙烯酸烷基酯。作为2-(羟基甲基)丙烯酸烷基酯,例如可以列举:2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯、2-(羟基甲基)丙烯酸乙酯、2-(羟基甲基)丙烯酸异丙酯、2-(羟基甲基)丙烯酸正丁酯、2-(羟基甲基)丙烯酸叔丁酯等。其中,特别优选为2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯或2-(羟基甲基)丙烯酸乙酯。
上述具有五元环或六元环的环结构的环结构单元优选为选自由戊二酸酐结构单元、马来酸酐结构单元、马来酰亚胺结构单元、戊二酰亚胺结构单元和内酯结构单元构成的组中的一种或两种以上,更优选为戊二酸酐结构单元。
除上述环结构单元以外的单体单元(a2)和单体混合物
共聚物(A)除了具有上述具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)以外还具有除上述环结构单元以外的单体单元(a2)。作为除上述环结构单元以外的单体单元(a2)的原料的单体只要是能够聚合的乙烯基类单体就没有限制。
上述共聚物(A)可以通过使能够形成具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)和除上述环结构单元以外的单体单元(a2)两者的单体混合物聚合而制备。在此,作为上述单体混合物中可以含有的单体的一例,例如可以列举能够通过在单体之间发生闭环而形成上述具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的单体。另外,作为另一例,可以列举在单体的时候具有环结构且能够以原样形成上述具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的方式聚合的单体。如上所述的能够形成具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的单体以使得所得到的共聚物的维卡软化温度在115℃以上且145℃以下的范围内的方式包含在单体混合物中。另外,不形成具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的单体原样在共聚物中作为除上述环结构单元以外的单体单元(a2)存在。
在上述共聚物(A)的制备中,可以使用例如含有选自由甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、丙烯酸、丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、取代或未取代的马来酸酐和取代或未取代的马来酰亚胺构成的组中的两种以上的单体混合物。上述单体混合物优选含有甲基丙烯酸或者含有甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯两者。
甲基丙烯酸酯为由下式(6)表示的单体。
[式(6)中,R17表示甲基,
R18表示碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
烷基可以被羟基取代。]
作为由上式(6)表示的甲基丙烯酸酯,没有特别限制,例如可以列举:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸(2-乙基己基)酯、甲基丙烯酸(叔丁基环己基)酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸(2,2,2-三氟乙基)酯等。甲基丙烯酸酯可以单独仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
丙烯酸酯为由下式(7)表示的单体。
[式(7)中,R19表示氢原子,
R20表示碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
烷基可以被羟基取代。]
由上式(7)表示的丙烯酸酯没有特别限制,例如可以列举:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苯酯等。丙烯酸酯可以单独仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
芳香族乙烯基化合物为由下式(8)表示的单体。
[式(8)中,R21表示氢原子、或者碳原子数为1以上且20以下的取代或未取代的烷基、优选碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、更优选碳原子数为1以上且8以下的取代或未取代的烷基、进一步优选碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
n表示0以上且5以下的整数,
R22表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且12以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且18以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
R22可以全部为相同基团,也可以为不同的基团,
R22可以彼此形成环结构,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
优选上式(8)如下所述。
[式(8)中,R21表示氢原子或者碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基,
n表示0以上且5以下的整数,
R22表示氢原子或者选自由碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷基、碳原子数为1以上且6以下的取代或未取代的烷氧基、碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳基和碳原子数为6以上且12以下的取代或未取代的芳氧基构成的组中的任一种,
R22可以全部为相同基团,也可以为不同的基团,
R22可以彼此形成环结构,
烷基、烷氧基、芳基或芳氧基可以被羟基取代。]
由上式(8)表示的芳香族乙烯基化合物没有特别限制,例如可以列举:苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,5-二甲基苯乙烯、3,4-二甲基苯乙烯、3,5-二甲基苯乙烯、对乙基苯乙烯、间乙基苯乙烯、邻乙基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘、1,1-二苯基乙烯、异丙烯基苯(α-甲基苯乙烯)、异丙烯基甲苯、异丙烯基乙苯、异丙烯基丙苯、异丙烯基丁苯、异丙烯基戊苯、异丙烯基己苯、异丙烯基辛苯等。芳香族乙烯基化合物可以单独仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
虽然没有特别限制,但是在由如上所述的单体混合物得到的共聚物中,例如可以列举在聚合物的一部分中含有如下所示的具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的结构单元的物质。需要说明的是,式中,n表示整数。
例如,通过使用甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸和苯乙烯作为上述单体而形成如下所示的具有戊二酸酐结构单元(a1-1)的结构单元(式(9))。
此外,通过使用甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸作为单体而形成如下所示的具有戊二酸酐结构单元(a1-1)的结构单元(式(10))。
例如,通过使用甲基丙烯酸甲酯、马来酸酐、苯乙烯和α-甲基苯乙烯作为单体而形成如下所示的具有马来酸酐结构单元(a1-2)的结构单元(式(11))。
例如,通过使用甲基丙烯酸甲酯、N-环己基马来酰亚胺和苯乙烯作为单体而形成如下所示的具有马来酰亚胺结构单元(a1-3)的结构单元(式(12))。
例如,通过使用甲基丙烯酸甲酯和2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯作为单体而形成如下所示的具有内酯结构单元(a1-5)的结构单元(式(13))。
例如,除上述环结构单元以外的单体单元(a2)包含选自由衍生自甲基丙烯酸的单体单元(式(14))、衍生自甲基丙烯酸酯的单体单元(式(15))、衍生自丙烯酸的单体单元(式(16))、衍生自丙烯酸酯的单体单元(式(17))和衍生自芳香族乙烯基化合物的单体单元(式(18))构成的组中的至少一种。
特别是除上述环结构单元以外的单体单元(a2)可以包含衍生自甲基丙烯酸的单体单元(式(14))、衍生自甲基丙烯酸酯的单体单元(式(15))、衍生自丙烯酸的单体单元(式(16))和衍生自丙烯酸酯的单体单元(式(17))中的至少一种。
式(15)中的R18与上述式(6)中的R18一样,式(17)中的R20与上述式(7)中的R20一样,式(18)中的R21和R22与上述式(8)中的R21和R22一样。
例如,在将甲基丙烯酸(或丙烯酸)或者甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯(丙烯酸和丙烯酸酯)用作作为原料的单体的一部分或全部的情况下,所得到的共聚物中的除上述环结构单元以外的单体单元(a2)可以包含衍生自甲基丙烯酸的单体单元(或衍生自丙烯酸的单体单元)或者衍生自甲基丙烯酸的单体单元和衍生自甲基丙烯酸酯的单体单元(或衍生自丙烯酸的单体单元和衍生自丙烯酸酯的单体单元)。甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯优选为甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸甲酯。
上述共聚物(A)通过包含具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)而具有115℃以上且145℃以下的维卡软化温度。上述共聚物(A)可以通过以使得所得到的共聚物的维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的方式适当地调节具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的比例来制备。
共聚物(A)的制造方法
共聚物(A)可以通过使能够形成具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)和除上述环结构单元以外的单体单元(a2)的单体混合物聚合而制备。关于单体混合物的聚合方法,没有特别限制,例如可以采用悬浮聚合、溶液聚合、本体聚合等公知的聚合方法。特别是可以采用悬浮聚合。悬浮聚合例如通过将水、聚合引发剂、链转移剂、悬浮稳定剂和根据需要的其它添加剂等投入到高压釜中、通常在搅拌下供给单体混合物并进行加热来实施。水的使用量以体积比计相对于单体混合物的成分为约1倍量~约5倍量、特别是约1倍量~约3倍量。
聚合引发剂没有特别限制,例如可以使用月桂基过氧化物、1,1-二(叔丁基过氧基)环己烷等过氧化物、偶氮二异丁腈等偶氮化合物等公知的自由基聚合引发剂。聚合引发剂可以仅为一种,也可以为两种以上。
链转移剂没有特别限制,例如可以列举:正十二烷基硫醇(特别是1-十二烷基硫醇)、正丁基硫醇、正辛基硫醇、巯基乙酸-2-乙基己酯等硫醇类等。链转移剂可以仅为一种,也可以为两种以上。
关于悬浮稳定剂,例如可以列举:甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素等水溶性纤维素醚。另外,也可以使用部分皂化的乙烯醇、丙烯酸聚合物和明胶等水溶性聚合物。
在悬浮聚合中,例如,将在聚合后得到的浆料状的反应产物进行脱水以及根据需要进行清洗,然后使其干燥。在干燥后,得到珠状的共聚物(A)。珠状的共聚物(A)可以直接使用,也可以进一步利用挤出机(例如脱气挤出机)挤出而制成颗粒形状的共聚物(A)。通过选择适当的聚合方法及其条件,能够制造能够抑制成型体的黄度的共聚物(A)。例如,将在使用挤出机时的造粒温度设定为不过高的适当的温度(例如190℃以上且250℃以下、优选210℃以上且220℃以下)。或者,例如将在挤出机内的滞留时间设定为不过长的适当的时间。例如,当换算成在挤出机内的单位滞留时间的组合物处理量时,在挤出机的螺杆转速为60rpm以上且100rpm以下、优选为80rpm的情况下,将处理量设定为1kg/小时以上且2.0kg/小时以下、优选将处理量设定为1kg/小时以上且1.5kg/小时以下。或者,例如在后处理中不在高温(例如约290℃)下进行过长加热。通过如此适当地选择并设定,能够防止显著的闭环缩合。结果能够将维卡软化温度调节至上述规定的范围内。
例如在上述共聚物(A)具有例如戊二酸酐结构单元、马来酸酐结构单元、马来酰亚胺结构单元、戊二酰亚胺结构单元、内酯结构单元等作为具有五元环或六元环的环结构的环结构单元(a1)的情况下,相对于上述环结构单元(a1)和除上述环结构单元以外的单体单元(a2)的合计,上述环结构单元(a1)优选在3摩尔%~40摩尔%的范围内,进一步优选为10摩尔%~30摩尔%。
另外,在将甲基丙烯酸(或丙烯酸)或者甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯(丙烯酸和丙烯酸酯)用作作为原料的单体的一部分或全部的情况下,所得到的共聚物中的除上述环结构单元以外的单体单元(a2)可以包含衍生自甲基丙烯酸的单体单元(或衍生自丙烯酸的单体单元)或者衍生自甲基丙烯酸的单体单元和衍生自甲基丙烯酸酯的单体单元(或衍生自丙烯酸的单体单元和衍生自丙烯酸酯的单体单元)。甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯优选为甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸甲酯。在上述情况的一个方式中,在树脂制备时或加工时等的加热处理(例如树脂造粒时等)中,甲基丙烯酸酯与甲基丙烯酸(或者丙烯酸酯与丙烯酸)的一部分发生环化缩合,从而生成戊二酸酐结构等环结构单元。
在这种情况下,相对于环结构单元(a1)和除上述环结构单元以外的单体单元(a2)的合计,上述除环结构单元以外的单体单元(a2)可以含有60摩尔%以上且98.99摩尔%以下、优选74.64摩尔%以上且98.98摩尔%以下的衍生自甲基丙烯酸酯的单体单元(或衍生自丙烯酸酯的单体单元)。
此外,相对于该合计,可以含有1摩尔%以上且30摩尔%以下、优选1摩尔%以上且26摩尔%以下、更优选6摩尔%以上且26摩尔%以下、进一步优选7.48摩尔%以上且25.2摩尔%以下、更进一步优选10摩尔%以上且25.2摩尔%以下的衍生自甲基丙烯酸的单体单元(或衍生自丙烯酸的单体单元)。
此外,相对于该合计,可以含有0.01摩尔%以上且10摩尔%以下、优选0.02摩尔%以上且9摩尔%以下、更优选0.02摩尔%以上且8摩尔%以下、进一步优选0.02摩尔%以上且5摩尔%以下、更进一步优选0.02摩尔%以上且4.1摩尔%以下、更进一步优选0.02摩尔%以上且小于3摩尔%、更进一步优选0.02摩尔%以上且2.5摩尔%以下、更进一步优选0.02摩尔%以上且0.16摩尔%以下的甲基丙烯酸酯与甲基丙烯酸(或者丙烯酸酯与丙烯酸)环化缩合而成的戊二酸酐结构。
在上述方式中,通过与甲基丙烯酸酯(或丙烯酸酯)相比、以该规定的范围内的比例(摩尔%)含有衍生自甲基丙烯酸的单体单元(或衍生自丙烯酸的单体单元),能够将维卡软化温度调节为适当的数值。此外,通过含有大量衍生自甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯(特别是甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸甲酯)的单体单元,能够提高聚合物的耐候性、光学特性。
上述第二丙烯酸类树脂层的厚度可以根据层叠体的用途适当选择。第二丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.1mm以上且30mm以下。通过第二丙烯酸类树脂层的厚度在上述范围内,具有能够将层叠体的物理强度设计在对应于用途的良好的范围内等优点。例如在将上述层叠体用作树脂釉面材料的情况下,第二丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.5mm以上且10mm以下,更优选为1.0mm以上且8mm以下。
上述第一丙烯酸类树脂层的厚度T1与上述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2之比[T1:T2]在T1:T2=1:1.9~1:29的范围内。通过该比[T1:T2]在该范围内,具有层叠体整体的耐冲击性和物理强度处于更良好的范围内等优点。例如在将上述层叠体用作车辆用、建材用树脂釉面的情况下,将第二丙烯酸类树脂层侧以成为室外侧的方式设置,具有能够耐受更强的冲击等优点。
第三丙烯酸类树脂层
上述层叠体可以根据需要具有第三丙烯酸类树脂层。在上述层叠体具有第三丙烯酸类树脂层的情况下,第三丙烯酸类树脂层为存在于上述第二丙烯酸类树脂层与以下详细说明的热塑性树脂层之间的层。
上述第三丙烯酸类树脂层为含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂层。第三丙烯酸类树脂层可以为与上述第一丙烯酸类树脂层相同的组成,也可以为与上述第一丙烯酸类树脂层不同的组成。
第三丙烯酸类树脂层可以为与上述第二丙烯酸类树脂层相同的组成,也可以为与上述第二丙烯酸类树脂层不同的组成。
构成第三丙烯酸类树脂层的(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度可以为90℃以上且145℃以下。
上述第三丙烯酸类树脂层可以为在不损害透明性、耐候性的范围内例如具有大于等于50质量%且小于100质量%的衍生自具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元和大于0质量%且小于等于50质量%的衍生自能够与具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸酯共聚的乙烯基单体的结构单元的甲基丙烯酸类共聚物。
上述第三丙烯酸类树脂层可以根据需要还含有与(甲基)丙烯酸类树脂不同的其它树脂。在含有其它树脂的情况下,只要不显著损害树脂层叠体的透明性,其种类就没有特别限制。从树脂层叠体的透明性和耐候性的观点出发,基于上述第三丙烯酸类树脂层中所含的全部树脂,其它树脂的量优选为40质量%以下,更优选为10质量%以下,进一步更优选为5质量%以下。作为其它树脂,例如可以列举:聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
第三丙烯酸类树脂层例如可以根据层叠体的制造方法形成。例如在通过从模头排出树脂组合物的熔融物的挤出成型制造上述层叠体的情况下,可以不存在第三丙烯酸类树脂层。另外,例如在通过如下方式制造层叠体的情况下,所得到的层叠体包含第三丙烯酸类树脂层,在上述层叠体的制造中,首先,制造依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第三丙烯酸类树脂层的注射成型用层叠体,将所得到的注射成型用层叠体配置在模具内,然后,向配置在模具内的注射成型用层叠体的第三丙烯酸类树脂层侧注射含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2),从而成型出第二丙烯酸类树脂层,由此制造层叠体。在这种情况下,在第二丙烯酸类树脂层和第三丙烯酸类树脂层具有基本同样的组成的情况下,也可以是在所得到的层叠体中不存在这些树脂层的明确的组成上的边界的状态。
在上述层叠体具有第三丙烯酸类树脂层的情况下,第三丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.01mm以上且1.0mm以下。上述厚度更优选为0.03mm以上且0.5mm以下,进一步优选为0.05mm以上且0.4mm以下。通过第三丙烯酸类树脂层的厚度在上述范围内,具有在上述注射成型用层叠体中例如注射成型时能够良好地保持热塑性树脂层等优点。
另外,在上述层叠体包含第三丙烯酸类树脂层的情况下,第一丙烯酸类树脂层的厚度T1相对于第二丙烯酸类树脂层的厚度T2与第三丙烯酸类树脂层的厚度T3之和之比[T1:(T2+T3)]优选在T1:(T2+T3)=1:2~1:30的范围内。通过上述比[T1:(T2+T3)]在上述范围内,具有层叠体整体的耐冲击性和物理强度处于更良好的范围内等优点。例如在将上述层叠体用作车辆用、建材用树脂釉面的情况下,通过将第二丙烯酸类树脂层侧以成为室外侧的方式设置,具有能够耐受更强的冲击等优点。
热塑性树脂层
热塑性树脂层为存在于第一丙烯酸类树脂层与第二丙烯酸类树脂层之间的层。上述热塑性树脂层优选含有71%以上的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分。在上述层叠体中,通过热塑性树脂层含有71%以上的在脉冲NMR测定中的质子核的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分,具有耐冲击性、特别是低温下的耐冲击性良好的优点。
优选含有71%以上的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上且1.0ms以下的成分,由此耐冲击性、特别是低温下的耐冲击性良好。
从树脂层叠体的成型加工的观点出发,热塑性树脂层优选含有99%以下的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分,更优选含有95%以下的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分。
在脉冲NMR法中的自旋-自旋弛豫时间T2 H是指纵向磁化矢量刚向与静磁场垂直的方向倾斜后的磁共振信号减少至1/e所需要的时间。在该自旋-自旋弛豫时间T2 H长的情况下,为运动性高的成分,可以称为非晶相。另外,在自旋-自旋弛豫时间T2 H短的情况下,为运动性低的成分,可以称为结晶相,中间的成分可以称为界面相。
本说明书中的“在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分”是指在上述中自旋-自旋弛豫时间T2 H长的成分和自旋-自旋弛豫时间T2 H位于中间的成分。
上述热塑性树脂层中的自旋-自旋弛豫时间T2 H作为氢1的弛豫时间T2和成分分数R由使用脉冲NMR装置基于Solid Echo法的通过改变脉冲序列中的等待时间τ的值而得到的信号强度I(τ)的衰减计算出。
基于Solid Echo法的信号强度I(τ)的衰减通过J.G.Powles,J.H.Strange,Proc.Phys.Soc.,82,6-15(1963)中说明的方法获得。
所得到的信号强度I(τ)以作为利用时间τ为τ=0时的信号强度I(τ0)进行了归一化的值的IN(τ)表示。将IN(τ)相对于时间τ进行作图,由使用利用式(F1)计算的计算曲线IF(τ)的拟合计算出T2 H、R,单位分别为毫秒、成分分数。
[式中,Rn表示通过拟合以使得式(F1)中的项的和为与通过测定而获得的归一化的信号强度IN(τ)相同的值的方式计算出的成分分数,
T2n H、an分别表示通过拟合计算出的弛豫时间、形状系数。]
在上述拟合中,Rn、T2n H、an为由式(F2)表示的均方根s小于0.01的值。
[式中,τD表示上述IN(τ)充分衰减的时间,并且为IN(τ)/IN(τD)小于0.01时的值。k表示在时间τ从τ0到τD之间获得的信号强度IN(τ)的数据点数。]
在上述脉冲NMR测定中,热塑性树脂层的测定试样形态可以是粉体试样或成型试样。
作为脉冲NMR装置,例如可以列举20MHz脉冲NMR装置(Bruker公司制造)。
以含有71%以上的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分为条件,上述热塑性树脂层可以含有各种树脂。作为热塑性树脂层中所含的树脂,例如可以列举:聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂等。
能够用作热塑性树脂的聚氨酯树脂例如可以通过使多异氰酸酯、多元醇和扩链剂反应来制备。
作为多异氰酸酯的具体例,例如可以列举:二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯或它们的混合物、1,5-萘二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1,4-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,2’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯或它们的混合物、1-甲基环己烷-2,4-二异氰酸酯、1-甲基环己烷-2,6-二异氰酸酯或它们的混合物等。上述多异氰酸酯中,更优选使用二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯等。
作为多元醇,例如可以列举:聚酯多元醇、聚醚多元醇、内酯型多元醇等。
聚酯多元醇通过二元羧酸与二元醇的缩聚反应而得到。作为二元醇的具体例,例如可以列举:乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇等。它们可以单独使用,也可以并用两种以上。作为二元羧酸,可以列举:琥珀酸、马来酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸和对苯二甲酸等。它们可以单独使用,也可以并用两种以上。
聚醚多元醇例如可以通过使环氧烷烃开环聚合而制备。作为聚醚多元醇的具体例,例如可以列举:聚亚乙基醚二醇、聚亚丙基醚二醇、聚四亚甲基醚二醇等。它们可以单独使用,也可以并用两种以上。其中优选聚四亚甲基醚二醇。数均分子量为500~10000,优选为1000~4000。
内酯型多元醇例如可以通过以上述二元醇和/或上述二醇作为引发剂使内酯单体(例如,δ-戊内酯、β-甲基-δ-戊内酯、ε-己内酯、α-甲基-ε-己内酯、β-甲基-ε-己内酯、γ-甲基-ε-己内酯、β,δ-二甲基-ε-己内酯、3,3,5-三甲基-ε-己内酯、庚内酯、十二内酯等)开环聚合而制备。
作为扩链剂,例如可以列举:乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇等碳原子数为2~6的脂肪族直链二元醇、1,4-双(羟基乙氧基)苯等。也可以并用一部分六亚甲基二胺、异佛尔酮二胺、甲苯二胺、单乙醇胺等胺类。其中,优选碳原子数为2~6的脂肪族直链二元醇。
作为能够用作热塑性树脂的聚氨酯树脂的具体例,可以列举包含通过多元醇与多异氰酸酯的反应而形成的软链段和通过扩链剂与多异氰酸酯的反应而形成的硬链段的嵌段共聚物。在此,在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H小于0.03ms的成分是运动性低的结晶相成分,相当于硬链段。另外,在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分相当于软链段。在聚氨酯树脂中,硬链段和软链段的比率可以通过调节在制备中使用的多异氰酸酯、多元醇和扩链剂的比率、相分离结构、晶体结构的大小等来调节。
作为能够用作热塑性树脂的聚氨酯树脂,可以使用市售品。作为市售品,例如可以列举:DIC Covestro Polymer制造的PANDEX T-1185N、T-8185N、T-1180N、T-8180N、T-8175N等和BASF制造的Elastollan 1180A、NY80A等。
能够用作热塑性树脂的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂为具有基于乙烯的单体单元和基于乙酸乙烯酯的单体单元的共聚物树脂。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂例如可以通过使用自由基聚合引发剂使乙烯与乙酸乙烯酯进行自由基聚合反应来制造。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂中,例如乙酸乙烯酯含量优选为20质量%~40质量%,更优选为25质量%~35质量%,所述乙酸乙烯酯含量为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中所含的基于乙酸乙烯酯的单体单元的含量。需要说明的是,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂中的乙酸乙烯酯的含量为将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的质量设为100质量%时的值。
通过乙酸乙烯酯的含量在上述范围内,能够适当地设计而使得在所得到的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂中含有71%以上的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分。通过乙酸乙烯酯的含量在上述范围内,还具有能够确保良好的透明性和柔软性的优点。
作为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂,可以使用市售品。作为市售品,例如可以列举住友化学制造的SUMITATE KA-30、KA-40等。
作为能够用作热塑性树脂的乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂,可以列举乙烯与选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯中的一种或两种以上单体的共聚物。上述单体中,特别优选使用甲基丙烯酸甲酯。
上述乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂能够通过调节甲基丙烯酸酯的含量而调节为使得在所得到的乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂中在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分比率为71%以上。甲基丙烯酸酯的含量优选为15质量%以上且40质量%以下,更优选为18质量%以上且30质量%以下。通过甲基丙烯酸酯的量为15质量%以上,具有能够得到良好的透明性、以及与第一丙烯酸类树脂层、第二丙烯酸类树脂层等的良好的粘附性的优点。另外,通过甲基丙烯酸酯的量为40质量%以下,具有能够得到良好的耐冲击性的优点。
作为乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂,可以使用市售品。作为市售品,例如可以列举住友化学制造的ACRYFT WK307、WK402、WH206-F等。
作为能够用作热塑性树脂的聚乙烯醇缩醛树脂,例如可以列举通过将聚乙烯醇的羟基的一部分或全部缩醛化而得到的树脂。
作为制造聚乙烯醇缩醛树脂的方法,例如可以列举如下所述的方法等,在该方法中,将聚乙烯醇溶解在温水中,将所得到的聚乙烯醇水溶液保持在0℃~90℃、优选10℃~20℃,添加酸催化剂和醛,在搅拌的同时进行缩醛化反应,将反应温度升高至70℃进行熟化,使反应结束,然后进行中和、水洗和干燥,从而得到聚乙烯醇缩醛树脂的粉末。
作为醛,没有特别限制,例如可以列举:丙醛、正丁醛、异丁醛、戊醛、正己醛、2-乙基丁醛、正庚醛、正辛醛、正壬醛、正癸醛、苯甲醛、肉桂醛等脂肪族醛、芳香族醛、脂环族醛等。优选为碳原子数为4~8的正丁醛、正己醛、2-乙基丁醛、正辛醛。更优选碳原子数为4的正丁醛,这是因为,通过使用所得到的聚乙烯醇缩醛树脂,耐候性优良,而且树脂的制造也容易。它们可以单独使用,也可以并用两种以上。聚乙烯醇缩醛树脂可以是未交联的聚乙烯醇缩醛树脂,另外,也可以是进行了交联的聚乙烯醇缩醛树脂。
作为聚乙烯醇缩醛树脂,可以优选使用缩醛化度为60摩尔%~85摩尔%的聚乙烯醇缩醛树脂。更优选上述缩醛化度为65摩尔%~80摩尔%的聚乙烯醇缩醛树脂。通过缩醛化度在上述范围内,能够适当地调节而使得在所得到的聚乙烯醇缩醛树脂中在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分比率为71%以上。
上述热塑性树脂中,优选使用聚氨酯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂等,特别优选使用聚氨酯树脂。
上述热塑性树脂可以单独使用一种,也可以并用两种以上。
上述热塑性树脂层的厚度优选为0.05mm以上且2.5mm以下,更优选为0.1mm以上且2.0mm以下,进一步优选为0.2mm以上且1.8mm以下。通过热塑性树脂层的厚度在上述范围内,具有能够显著地提高层叠体的耐冲击性、并且能够提高防飞散性能的优点。
层叠体的制造方法
作为上述层叠体的制造方法的一个方式,例如可以列举如下方法:预先制造依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第三丙烯酸类树脂层的注射成型用层叠体,将该注射成型用层叠体配置在模具内,然后向配置在模具内的注射成型用层叠体的第三丙烯酸类树脂层侧注射含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2),从而成型出第二丙烯酸类树脂层,由此制造层叠体。在制造该层叠体的情况下,所得到的层叠体包含第三丙烯酸类树脂层。在这种情况下,在第二丙烯酸类树脂层和第三丙烯酸类树脂层具有基本同样的组成的情况下,可以为在所得到的层叠体中不存在这些树脂层的明确的组成上的边界的状态。
依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第三丙烯酸类树脂层的注射成型用层叠体可以使用公知的成型机(例如,挤出成型机、压延辊成型机、压制成型机、注射成型机、传递成型机等)在对本领域技术人员而言通常使用的条件下制造。注射成型用层叠体优选厚度优选在0.1mm~3.0mm的范围内,更优选在0.3mm~2.5mm的范围内。通过注射成型用层叠体的厚度在上述范围内,具有能够得到良好的注射成型加工性等优点。
在上述注射成型用层叠体中,第一丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.1mm以上且1.0mm以下,更优选为0.2mm以上且0.8mm以下,进一步优选为0.2mm以上且0.5mm以下。热塑性树脂层的厚度优选为0.05mm以上且2.5mm以下,更优选为0.1mm以上且2.0mm以下,进一步优选为0.2mm以上且1.8mm以下。第三丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.01mm以上且1.0mm以下,更优选为0.03mm以上且0.5mm以下,进一步优选为0.05mm以上且0.4mm以下。
接着,将上述注射成型用层叠体配置在模具内。在将注射成型用层叠体配置在模具内时,可以将注射成型用层叠体暂时固定在模具内。通过进行暂时固定,具有能够良好地进行含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)的注射成型的优点。
然后,向配置在模具内的上述注射成型用层叠体的第三丙烯酸类树脂层侧注射含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2),从而成型出第二丙烯酸类树脂层。树脂组合物(2)为形成第二丙烯酸类树脂层的树脂组合物,并且为含有上述第二丙烯酸类树脂层中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物。
作为注射成型法,除了通常的注射成型法以外,还可以使用超高速注射成型法、注射压缩成型法、气体辅助注射成型法等。注射成型条件可以根据各注射成型法适当选择。例如,可以使含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)熔融,在料筒温度为200℃~280℃、模具温度为35℃~85℃的条件下向模具内注射树脂组合物(2),由此成型出第二丙烯酸类树脂层。
通过上述方法成型出的第二丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.1mm以上且30mm以下,更优选为0.5mm以上且10mm以下。
在图2中示出能够通过上述注射成型而制造的层叠体的示意说明图。在本发明中,上述层叠体的构成(例如各层的厚度的比率等)不限于图2所示的方式。
作为上述层叠体的制造方法的另一方式,例如可以列举通过从模头排出树脂组合物的熔融物的挤出成型来制造的方法。在通过该方法制造层叠体的情况下,可以不存在上述第三丙烯酸类树脂层。
作为通过从模头排出的挤出成型来制造层叠体的方法,例如可以列举利用下述工序的方法。
从模头排出至少包含含有上述(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(1)的熔融物、含有上述热塑性树脂的树脂组合物的熔融物和含有上述(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)的熔融物的熔融树脂层叠体的工序;和
对排出的熔融树脂层叠体进行冷却从而得到层叠体的工序。
在此,上述第一丙烯酸类树脂层由含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(1)形成,上述热塑性树脂层由含有热塑性树脂的树脂组合物形成,并且上述第二丙烯酸类树脂层由含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)形成。通过上述工序,能够制造依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第二丙烯酸类树脂层的层叠体。
形成第一丙烯酸类树脂层的含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(1)和形成第二丙烯酸类树脂层的含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)的排出温度可以根据树脂组成和成型的层叠体的大小等适当选择。上述排出温度例如可以为180℃~300℃,更优选为200℃~290℃,进一步优选为220℃~280℃。需要说明的是,排出温度是指模头的排出口(或刚排出后)的树脂组合物的熔融物的温度。
含有上述热塑性树脂的树脂组合物的熔融物可以根据需要在加热的状态下从模头排出。排出温度例如可以为130℃~250℃,更优选为140℃~230℃,进一步优选为150℃~200℃。
作为从模头排出至少包含含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(1)的熔融物、含有热塑性树脂的树脂组合物的熔融物和含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)的熔融物的熔融树脂层叠体的方法,例如,将树脂组合物(1)的熔融物、含有热塑性树脂的树脂组合物的熔融物和树脂组合物(2)的熔融物分别供给至三种三层分配型进料块而以形成三层结构的方式分配,然后从多歧管型模头的模唇排出由树脂组合物(1)的熔融物、含有热塑性树脂的树脂组合物的熔融物和含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)的熔融物形成的熔融树脂层叠体。排出的熔融层叠体可以根据需要通过被夹在第一冷却辊与第二冷却辊之间、进而被夹在第二冷却辊与第三冷却辊之间而被冷却。
在能够通过上述挤出成型而制造的层叠体中,第一丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.1mm以上且1.0mm以下,更优选为0.2mm以上且0.5mm以下。热塑性树脂层的厚度优选为0.05mm以上且2.5mm以下,更优选为0.1mm以上且2.0mm以下。第二丙烯酸类树脂层的厚度优选为0.1mm以上且30mm以下,更优选为0.5mm以上且10mm以下。
在图1中示出能够通过上述挤出成型而制造的层叠体的示意说明图。在本发明中,上述层叠体的构成(例如各层的厚度的比率等)不限于图1所示的方式。
上述层叠体可以根据用途加工成所期望的形状。上述层叠体例如作为电子光学材料(显示器等的前面板、盖板材料、导光板等的材料)、车辆用材料(釉面或灯罩、车标等外饰材料、仪表盘罩等内饰材料)、建材用材料(树脂制釉面材料)、各种树脂基材的材料等是有用的。
实施例
通过以下的实施例对本发明更具体地进行说明,但本发明不限于此。实施例中,除非另有说明,“份”和“%”基于质量基准。
下述实施例和比较例中使用的下表中的第一丙烯酸类树脂层、第二丙烯酸类树脂层、第三丙烯酸类树脂层的各标号的内容如下所述。
·S000:住友化学公司制造、商品名TECHNOLLOY S000、由含有100质量%的衍生自具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元的甲基丙烯酸类均聚物构成的甲基丙烯酸类树脂膜
下述实施例和比较例中使用的下表中的热塑性树脂层的各符号的内容如下所述。
·1185N:DIC Covestro Polymer制造的PANDEX T-1185N(聚氨酯树脂、T2 H为0.03ms以上的成分为78%)
·8185N:DIC Covestro Polymer制造的PANDEX T-8185N(聚氨酯树脂、T2 H为0.03ms以上的成分为78%)
·NY80A:BASF制造的Elastollan NY80A10 Clear(聚氨酯树脂、T2 H为0.03ms以上的成分为84%)
制造例1甲基丙烯酸类树脂的制造
向具备搅拌器的聚合反应器中分别连续地供给97.5质量份的甲基丙烯酸甲酯和2.5质量份的丙烯酸甲酯的混合物、0.016质量份的1,1-二(叔丁基过氧基)环己烷以及0.16质量份的正辛基硫醇,在175℃、平均滞留时间43分钟的条件下进行聚合反应。接着,对从聚合反应器中出来的反应液(部分聚合物)进行预热,然后供给至脱挥挤出机,通过将未反应的单体成分气化而回收,并且得到了颗粒状的甲基丙烯酸类树脂A。所得到的甲基丙烯酸类树脂A中,衍生自甲基丙烯酸甲酯的单体单元为97.5质量%,衍生自丙烯酸甲酯的单体单元的含量为2.5质量%,MFR为2g/10分钟。维卡软化温度为109℃。维卡软化温度的测定步骤在后文进行说明。
制造例2
在具备搅拌机的5L高压釜内将甲基丙烯酸(以下记为MAA、株式会社日本触媒制造)和甲基丙烯酸甲酯(以下记为MMA)以3:97的比例混合而得到单体成分。在该单体成分中添加相对于单体成分的总和100质量份为0.4质量份的作为聚合引发剂的月桂基过氧化物(Kayaku Akzo株式会社制造的“Laurox K”)和0.4质量份的作为链转移剂的1-十二烷基硫醇,并使它们溶解。然后,使相对于单体成分的总和100质量份为0.060质量份的作为悬浮稳定剂的羟乙基纤维素(以下记为HEC、三昌株式会社制造的“SANHEC H”)溶解在离子交换水中制成悬浮聚合水相,然后相对于上述单体成分的总和100质量份添加150质量份的水相,并进行悬浮聚合。对于所得到的浆料状的反应液,使用脱水机(株式会社Kokusan制造的“离心机H-122”)进行脱水以及利用40L离子交换水清洗两次,然后使其干燥,从而得到了珠状的甲基丙烯酸类聚合物组合物。对于该珠状的甲基丙烯酸类聚合物组合物,使用带20mm排气口的挤出机(东洋精机公司制造的ME型Labo Plastomill)在螺杆转速为80rpm、聚合物组合物温度为220℃的条件下以1.5kg/小时的处理量进行造粒,从而得到了颗粒形状的甲基丙烯酸类聚合物组合物。MFR为2g/10分钟。维卡软化温度为120℃。维卡软化温度的测定步骤在后文进行说明。
制造例3
将50重量%的在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂和50重量%的苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-马来酸酐共聚物树脂(Denka株式会社制造的RESISFY R200)混合,然后使用螺杆直径40mm的单螺杆挤出机(田边塑料机械株式会社制造的“VS40”)在下述混炼条件下进行熔融混炼并挤出成线料状,进行水冷并利用线料切割器进行切割,由此得到了颗粒状的甲基丙烯酸类树脂。MFR为2g/10分钟。维卡软化温度为118℃。维卡软化温度的测定步骤在后文进行说明。
(混炼条件)
挤出机温度:对于从原料投入口到出口的5个加热器,从原料投入口侧开始分别设定为220℃、240℃、245℃、245℃、245℃。
转速:75rpm
制造例4
将30重量%的在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂与70重量%的苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-马来酸酐共聚物树脂(Denka株式会社制造的RESISFY R310)混合,然后使用螺杆直径40mm的单螺杆挤出机(田边塑料机械株式会社制造的“VS40”)在下述混炼条件下进行熔融混炼并挤出成线料状,进行水冷并利用线料切割器进行切割,由此得到了颗粒状的甲基丙烯酸类树脂。MFR为2g/10分钟。维卡软化温度为131℃。维卡软化温度的测定步骤在后文进行说明。
(混炼条件)
挤出机温度:对于从原料投入口到出口的5个加热器,从原料投入口侧开始分别设定为220℃、240℃、245℃、245℃、245℃。
转速:75rpm
制造例5
在具备搅拌机的5L高压釜内将甲基丙烯酸(以下记为MAA、株式会社日本触媒制造)和甲基丙烯酸甲酯(以下记为MMA)以7.5:92.5的比例混合而得到单体成分。在该单体成分中添加相对于单体成分的总和100质量份为0.65质量份的作为聚合引发剂的月桂基过氧化物(Kayaku Akzo株式会社制造的“Laurox K”)和0.5质量份的作为链转移剂的1-十二烷基硫醇,并使它们溶解。然后,使相对于单体成分的总和100质量份为0.060质量份的作为悬浮稳定剂的羟乙基纤维素(以下记为HEC、三昌株式会社制造的“SANHEC H”)溶解在离子交换水中而制成悬浮聚合水相,然后相对于上述单体成分的总和100质量份添加150质量份的水相,并进行悬浮聚合。对于所得到的浆料状的反应液,使用脱水机(株式会社Kokusan制造的“离心机H-122”)进行脱水以及利用40L离子交换水清洗两次,然后使其干燥,从而得到了珠状的甲基丙烯酸类聚合物组合物。对于该珠状的甲基丙烯酸类聚合物组合物,使用带20mm排气口的挤出机(东洋精机公司制造的ME型Labo Plastomill)在螺杆转速为80rpm、聚合物组合物温度为220℃的条件下以1.5kg/小时的处理量进行造粒,从而得到了颗粒形状的甲基丙烯酸类聚合物组合物。MFR为5g/10分钟。维卡软化温度为121℃。维卡软化温度的测定步骤在后文进行说明。
实施例1层叠体的制造
具有第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第三丙烯酸类树脂层的注射成型用层
叠体的制造
在厚度1mm的框形模具中加入作为热塑性树脂的1185N,在温度180℃下预热5分钟。接着,在2MPa的压力下压制3分钟,然后在12MPa的压力下压制1分钟,从而成型出热塑性树脂层。然后,在常温下在2MPa的压力下冷却1分钟,从而得到了片状的热塑性树脂层。
使由上述得到的片状的热塑性树脂层夹在厚度0.3mm的甲基丙烯酸类树脂膜(住友化学公司制造、商品名TECHNOLLOY S000、含有100质量%的衍生自具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元的甲基丙烯酸类均聚物、构成第一丙烯酸类树脂层)与厚度0.1mm的甲基丙烯酸类树脂膜(住友化学公司制造、商品名TECHNOLLOY S000、树脂组成与上述相同、构成第三丙烯酸类树脂层)之间。
在温度145℃下预热30秒,然后在1MPa的压力下压制30秒,接着在2MPa的压力下压制1分钟,然后在12MPa的压力下压制1分钟,从而进行成型。
然后,在常温下在2MPa的压力下冷却1分钟,从而得到了注射成型用层叠体。
所得到的注射成型用层叠体中,第一丙烯酸类树脂层的厚度为0.3mm,热塑性树脂层的厚度为0.6mm,第三丙烯酸类树脂层的厚度为0.1mm。
层叠体的制造
将由上述得到的注射成型用层叠体切削成105mm×95mm的长方形。利用双面胶带将所得到的试样的第一丙烯酸类树脂层侧的面粘贴于120mm×100mm×厚度3mm的模具中。
在料筒温度250℃下在注射成型用层叠体的第三丙烯酸类树脂层侧将含有在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)注射成型,从而得到了具有第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第三丙烯酸类树脂层和第二丙烯酸类树脂层的总厚度3mm的层叠体。
构成第二丙烯酸类树脂层的(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度的测定按照下述操作步骤进行。
<维卡软化温度的测定>
在料筒温度250℃下将在制造例1、制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂注射成型,从而制作了厚度3mm、5cm见方的成型片。对于所得到的试验片,对于制造例1的甲基丙烯酸类树脂的试验片在83℃下进行16小时退火、对于制造例2的甲基丙烯酸类树脂的试验片在91℃下进行16小时退火,然后按照JIS K 7206:2016“塑料-热塑性塑料-维卡软化温度(VST)试验方法”中规定的B50法测定维卡软化温度。
热塑性树脂层的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H的测定按照下述操作步骤进行。
<氢1脉冲NMR的测定>
弛豫时间T2 H和成分分数Rn通过对使用脉冲NMR装置得到的信号强度I(τ)通过基于式(F1)的拟合计算出。脉冲NMR测定使用Solid Echo法,测定条件如下所述。试样使用片状的热塑性树脂。
测定装置:minispec mq20(Bruker公司制造)
核种类:氢1(20MHz)
静磁场强度:0.47特斯拉
重复时间:3s
累积次数:128次
温度:23.5℃
实施例2
将在实施例1中得到的注射成型用层叠体粘贴于120mm×100mm×5mm的模具中,并且得到了总厚度5mm的层叠体,除此以外与实施例1同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
实施例3
在注射成型用层叠体的制备中,使用8185N作为热塑性树脂以及将所得到的注射成型用层叠体粘贴于120mm×100mm×4mm的模具中,并且得到了总厚度4mm的层叠体,除此以外与实施例1同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
实施例4
在厚度2mm的框形模具中加入作为热塑性树脂的1185N,在温度180℃下预热5分钟。接着在2MPa的压力下压制3分钟,然后在12MPa的压力下压制1分钟,从而成型出热塑性树脂层。然后,在常温下在2MPa的压力下冷却1分钟,从而得到了片状的热塑性树脂层。
使由上述得到的片状的热塑性树脂层夹在厚度0.3mm的甲基丙烯酸类树脂膜(住友化学公司制造、商品名TECHNOLLOY S000、含有100质量%的衍生自具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元的甲基丙烯酸类均聚物、构成第一丙烯酸类树脂层)与厚度0.1mm的甲基丙烯酸类树脂膜(住友化学公司制造、商品名TECHNOLLOY S000、树脂组成与上述相同,构成第三丙烯酸类树脂层)之间。
在温度145℃下预热30秒,然后在1MPa的压力下压制30秒,接着在2MPa的压力下压制1分钟,然后在12MPa的压力下压制1分钟,从而进行成型。
然后,在常温下在2MPa的压力下冷却1分钟,从而得到了注射成型用层叠体。
将由上述得到的注射成型用层叠体切削成105mm×95mm的长方形。利用双面胶带将所得到的试样的第一丙烯酸类树脂层侧的面粘贴于120mm×100mm×厚度4mm的模具中。
在料筒温度250℃下在注射成型用层叠体的第三丙烯酸类树脂层侧将含有在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂的树脂组合物(2)注射成型,从而得到了具有第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第三丙烯酸类树脂层和第二丙烯酸类树脂层的总厚度4mm的层叠体。各层的厚度记于下表中。
实施例5
将在实施例4中得到的注射成型用层叠体粘贴于120mm×100mm×5mm的模具中,并且得到了总厚度5mm的层叠体,除此以外与实施例4同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
实施例6
在厚度2mm的框形模具中加入作为热塑性树脂的8185N,在温度180℃下预热5分钟。接着在2MPa的压力下压制3分钟,然后在12MPa的压力下压制1分钟,从而成型出热塑性树脂层。然后,在常温下在2MPa的压力下冷却1分钟,从而得到了片状的热塑性树脂层。
使由上述得到的片状的热塑性树脂层夹在厚度0.3mm的甲基丙烯酸类树脂膜(住友化学公司制造、商品名TECHNOLLOY S000、含有100质量%的衍生自具有碳原子数1~4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的结构单元的甲基丙烯酸类均聚物、构成第一丙烯酸类树脂层)与厚度0.1mm的甲基丙烯酸类树脂膜(住友化学公司制造、商品名TECHNOLLOY S000、树脂组成与上述相同,构成第三丙烯酸类树脂层)之间。
在温度145℃下预热30秒,然后在1MPa的压力下压制30秒,接着在2MPa的压力下压制1分钟,然后在12MPa的压力下压制1分钟,从而进行成型。
然后,在常温下在2MPa的压力下冷却1分钟,从而得到了注射成型用层叠体。
将由上述得到的注射成型用层叠体切削成105mm×95mm的长方形。利用双面胶带将所得到的试样的第一丙烯酸类树脂层侧的面粘贴于120mm×100mm×厚度4mm的模具中。
在料筒温度250℃下在注射成型用层叠体的第三丙烯酸类树脂层侧将在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物注射成型,从而得到了具有第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第三丙烯酸类树脂层和第二丙烯酸类树脂层的总厚度4mm的层叠体。各层的厚度记于下表中。
实施例7
按照实施例3使用8185N作为热塑性树脂制备了注射成型用层叠体。所得到的注射成型用层叠体中,第一丙烯酸类树脂层的厚度为0.3mm,热塑性树脂层的厚度为1.0mm,第三丙烯酸类树脂层的厚度为0.1mm。
使用在制造例3中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,除此以外与实施例3同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
实施例8
使用在制造例4中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例3中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,除此以外与实施例7同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
比较例1
使用在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,除此以外与实施例1同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
比较例2
使用在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,并且将第二丙烯酸类树脂层的厚度变更为3mm,除此以外与实施例1同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
比较例3
使用在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,除此以外与实施例2同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
比较例4
使用在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,除此以外与实施例3同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
比较例5
使用在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,除此以外与实施例4同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
比较例6
使用在制造例1中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物代替在制造例2中得到的甲基丙烯酸类树脂组合物进行注射成型,除此以外与实施例6同样地制备了层叠体。各层的厚度记于下表中。
实施例9
使用螺杆直径40mm的单螺杆挤出机在170℃下对聚氨酯树脂(NY80A)进行熔融混炼,使用螺杆直径25mm的单螺杆挤出机在230℃下对在制造例5中得到的甲基丙烯酸类树脂进行熔融混炼。将两种熔融物经由设定为210℃的T型模头以两个表层为甲基丙烯酸类树脂的方式制成三层,进行挤出并以两面完全接触抛光辊的方式进行冷却,从而得到了在聚氨酯树脂的两面层叠有甲基丙烯酸类树脂层的两种三层的树脂片。该树脂片的整体的厚度为2.9mm,热塑性树脂层的厚度为1.0mm,第一丙烯酸类树脂层的厚度为0.3mm,第二丙烯酸类树脂层的厚度为1.6mm。
比较例7
使用螺杆直径40mm的单螺杆挤出机在170℃下对聚氨酯树脂(NY80A)进行熔融混炼,使用螺杆直径25mm的单螺杆挤出机在230℃下对甲基丙烯酸类树脂(住友化学株式会社制造、SUMIPEX MH5、MFR:5g/10分钟、维卡软化温度:111℃)进行熔融混炼。将两种熔融物经由设定为210℃的T型模头以两个表层为甲基丙烯酸类树脂的方式制成三层,进行挤出并以两面完全接触抛光辊的方式进行冷却,从而得到了在聚氨酯树脂的两面层叠有甲基丙烯酸类树脂层的两种三层的树脂片。该树脂片的整体的厚度为2.4mm,热塑性树脂层的厚度为0.4mm,第一丙烯酸类树脂层的厚度为0.5mm,第二丙烯酸类树脂层的厚度为1.5mm。
使用通过上述实施例和比较例得到的层叠体进行下述评价。将评价结果示于下表中。
耐冲击性评价(-30℃)
将由实施例和比较例得到的层叠体切割成10cm×10cm的大小,从而制备了平板状的试验片。
在开有直径3cm的孔的试验片支撑台上以所制备的试验片的中央部位于直径3cm的孔的中心的方式利用压板夹持而固定试验片。
将固定的试验片在温度-30℃的条件下静置3小时。然后,按照ASTM-D3763,使用具有直径1/2英寸的半球状的前端的撞击器,选择5m/秒的冲压速度作为基准速度,对试验片的第二丙烯酸类树脂层侧的中央部施加冲击。
基于下述标准目视评价冲击试验后的试验片(冲击部位)的状态。
○:虽然冲击部位破裂,但是撞击器没有贯穿,在冲击面上没有开孔。
×:冲击部位破裂,撞击器贯穿,在冲击面上开孔。
进一步,对从冲击部位脱离的碎片的个数进行计数,并且求出碎片的平均重量(g)。将结果记于下表中。
○:从冲击部位破裂和/或剥离的碎片的表面积小,平均重量为0.05g以下。
×:从冲击部位破裂和/或剥离的碎片的平均重量超过0.05g。
[表1]
[表2]
[表3]
确认到在上述实施例中得到的层叠体即使在低温条件下也都具有良好的耐冲击性。特别是确认到通过第二丙烯酸类树脂层中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度为115℃以上且145℃以下,在耐冲击性评价中,在冲击部位因破裂和剥离而落下的碎片的表面积显著地减小。由于碎片的表面积和重量小,因而例如在用作树脂釉面的情况下,具有能够减少在因冲击而产生碎片时由于飞散的碎片直接冲击周围的设备和/或人体而对他们造成损伤的担心的优点。
比较例1~7为第二丙烯酸类树脂层中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度小于115℃的例子。在这些例子中确认到虽然在冲击面上没有开孔但是脱离碎片的重量超过0.05g。
产业实用性
上述树脂层叠体具有耐冲击性、特别是低温条件下的耐冲击性良好的优点。上述树脂层叠体例如能够适合用作树脂釉面材料。
标号说明
1:层叠体、
10:第一丙烯酸类树脂层、
12:第二丙烯酸类树脂层、
14:热塑性树脂层、
16:第三丙烯酸类树脂层。
Claims (11)
1.一种层叠体,其中,所述层叠体依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层和第二丙烯酸类树脂层,
所述第一丙烯酸类树脂层的厚度T1与所述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2之比T1:T2在1:1.9~1:29的范围内,并且
所述第二丙烯酸类树脂层由维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
2.如权利要求1所述的层叠体,其中,所述维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂为包含具有五元环或六元环的环结构的环结构单元a1和除所述环结构单元以外的单体单元a2的共聚物A。
3.如权利要求2所述的层叠体,其中,所述具有五元环或六元环的环结构的环结构单元a1为选自由戊二酸酐结构单元、马来酸酐结构单元、马来酰亚胺结构单元、戊二酰亚胺结构单元和内酯结构单元构成的组中的一种或两种以上。
4.如权利要求1~3中任一项所述的层叠体,其中,所述热塑性树脂层含有71质量%以上的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分。
5.如权利要求1所述的层叠体,其中,
所述层叠体还包含第三丙烯酸类树脂层,并且
所述第三丙烯酸类树脂层存在于所述第二丙烯酸类树脂层与所述热塑性树脂层之间。
6.如权利要求1所述的层叠体,其中,所述第一丙烯酸类树脂层由维卡软化温度为115℃以上且145℃以下的(甲基)丙烯酸类树脂构成。
7.如权利要求5所述的层叠体,其中,所述第一丙烯酸类树脂层的厚度T1相对于所述第二丙烯酸类树脂层的厚度T2与所述第三丙烯酸类树脂层的厚度T3之和之比T1:(T2+T3)在T1:(T2+T3)=1:2~1:30的范围内。
8.如权利要求1所述的层叠体,其中,构成所述热塑性树脂层的热塑性树脂含有选自由聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂构成的组中的一种以上。
9.一种依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第三丙烯酸类树脂层和第二丙烯酸类树脂层的层叠体的制造方法,其中,所述依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第三丙烯酸类树脂层和第二丙烯酸类树脂层的层叠体的制造方法包含以下工序:
将依次包含所述第一丙烯酸类树脂层、所述热塑性树脂层和所述第三丙烯酸类树脂层的注射成型用层叠体配置在模具内的工序;和
向配置在模具内的所述注射成型用层叠体的所述第三丙烯酸类树脂层侧注射含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物2而成型出第二丙烯酸类树脂层的工序,并且
所述(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度为115℃以上且145℃以下。
10.一种依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第二丙烯酸类树脂层的层叠体的制造方法,其中,
所述第一丙烯酸类树脂层由含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物1形成,所述热塑性树脂层由含有热塑性树脂的树脂组合物形成,并且所述第二丙烯酸类树脂层由含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物2形成,
所述依次包含第一丙烯酸类树脂层、热塑性树脂层、第二丙烯酸类树脂层的层叠体的制造方法包含以下工序:
从模头排出至少包含所述含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物1的熔融物、所述含有热塑性树脂的树脂组合物的熔融物和所述含有(甲基)丙烯酸类树脂的树脂组合物2的熔融物的熔融树脂层叠体的工序;和
对排出的熔融树脂层叠体进行冷却,从而得到层叠体的工序,并且
所述树脂组合物2中所含的(甲基)丙烯酸类树脂的维卡软化温度为115℃以上且145℃以下。
11.如权利要求9或10所述的制造方法,其中,所述热塑性树脂层含有71质量%以上的在脉冲NMR测定中的自旋-自旋弛豫时间T2 H为0.03ms以上的成分。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019082156 | 2019-04-23 | ||
JP2019-082156 | 2019-04-23 | ||
PCT/JP2020/011137 WO2020217767A1 (ja) | 2019-04-23 | 2020-03-13 | 積層体および積層体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113710454A CN113710454A (zh) | 2021-11-26 |
CN113710454B true CN113710454B (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=72942327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080030050.8A Active CN113710454B (zh) | 2019-04-23 | 2020-03-13 | 层叠体和层叠体的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220219436A1 (zh) |
EP (1) | EP3960417B1 (zh) |
JP (1) | JP7351833B2 (zh) |
CN (1) | CN113710454B (zh) |
WO (1) | WO2020217767A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024019172A1 (ja) * | 2022-07-21 | 2024-01-25 | 株式会社クラレ | 蒸着用積層基材フィルム、および蒸着積層フィルム |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04339646A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 合成樹脂製安全ガラスおよびその製造法 |
JP2009052021A (ja) * | 2007-06-14 | 2009-03-12 | Nippon Shokubai Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物とそれを用いた樹脂成形品および偏光子保護フィルムならびに樹脂成形品の製造方法 |
CN101679710A (zh) * | 2007-06-14 | 2010-03-24 | 株式会社日本触媒 | 热塑性树脂组合物和使用其的树脂成型品及偏振片保护膜以及树脂成型品的制造方法 |
JP2013147665A (ja) * | 2010-11-30 | 2013-08-01 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート |
JP2017114029A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 三菱ケミカル株式会社 | 透明樹脂積層体 |
CN107443700A (zh) * | 2016-05-30 | 2017-12-08 | 住友化学株式会社 | 树脂层叠体的制造方法 |
CN108350125A (zh) * | 2015-11-20 | 2018-07-31 | 旭化成株式会社 | 甲基丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂组合物、膜、制造方法 |
CN108884289A (zh) * | 2016-03-24 | 2018-11-23 | 三菱化学株式会社 | (甲基)丙烯酸系树脂组合物、树脂成型体、树脂层叠体及(甲基)丙烯酸系树脂组合物的制造方法 |
JP2019042930A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 株式会社クラレ | 透明樹脂積層体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3676404A (en) * | 1970-06-09 | 1972-07-11 | Ici Ltd | Methyl methacrylate copolymers |
JP4186002B2 (ja) | 2001-10-31 | 2008-11-26 | 学校法人日本大学 | 樹脂組成物およびそれを用いた熱可塑性樹脂積層体とそれらの製造方法 |
DE102006029613A1 (de) * | 2006-06-26 | 2007-12-27 | Röhm Gmbh | Transparenter Kunststoff-Verbund |
WO2014054711A1 (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 株式会社クラレ | 積層シートおよびその製造方法並びに表面保護シート |
PL2991830T3 (pl) | 2013-04-29 | 2018-12-31 | Evonik Röhm Gmbh | Kompozycje warstwowe elastomerowo-pmma o udoskonalonych właściwościach |
JP6328499B2 (ja) | 2014-06-23 | 2018-05-23 | 株式会社クラレ | メタクリル系樹脂組成物、成形体、樹脂フィルム、偏光子保護フィルム、および位相差フィルム |
JP6468786B2 (ja) | 2014-10-09 | 2019-02-13 | 旭化成株式会社 | フィルム |
JP6337974B2 (ja) | 2014-12-01 | 2018-06-06 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物、膜及び表示装置 |
JP6151421B1 (ja) | 2016-03-31 | 2017-06-21 | 旭化成株式会社 | メタクリル系樹脂組成物 |
WO2017208882A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 住友化学株式会社 | 保護フィルム付き樹脂積層体 |
-
2020
- 2020-03-13 US US17/605,280 patent/US20220219436A1/en not_active Abandoned
- 2020-03-13 CN CN202080030050.8A patent/CN113710454B/zh active Active
- 2020-03-13 JP JP2020520087A patent/JP7351833B2/ja active Active
- 2020-03-13 WO PCT/JP2020/011137 patent/WO2020217767A1/ja unknown
- 2020-03-13 EP EP20795689.7A patent/EP3960417B1/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04339646A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 合成樹脂製安全ガラスおよびその製造法 |
JP2009052021A (ja) * | 2007-06-14 | 2009-03-12 | Nippon Shokubai Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物とそれを用いた樹脂成形品および偏光子保護フィルムならびに樹脂成形品の製造方法 |
CN101679710A (zh) * | 2007-06-14 | 2010-03-24 | 株式会社日本触媒 | 热塑性树脂组合物和使用其的树脂成型品及偏振片保护膜以及树脂成型品的制造方法 |
JP2013147665A (ja) * | 2010-11-30 | 2013-08-01 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート |
CN108350125A (zh) * | 2015-11-20 | 2018-07-31 | 旭化成株式会社 | 甲基丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂组合物、膜、制造方法 |
JP2017114029A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 三菱ケミカル株式会社 | 透明樹脂積層体 |
CN108884289A (zh) * | 2016-03-24 | 2018-11-23 | 三菱化学株式会社 | (甲基)丙烯酸系树脂组合物、树脂成型体、树脂层叠体及(甲基)丙烯酸系树脂组合物的制造方法 |
CN107443700A (zh) * | 2016-05-30 | 2017-12-08 | 住友化学株式会社 | 树脂层叠体的制造方法 |
JP2019042930A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 株式会社クラレ | 透明樹脂積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020217767A1 (ja) | 2020-10-29 |
US20220219436A1 (en) | 2022-07-14 |
EP3960417A1 (en) | 2022-03-02 |
CN113710454A (zh) | 2021-11-26 |
JPWO2020217767A1 (zh) | 2020-10-29 |
EP3960417A4 (en) | 2023-01-25 |
EP3960417B1 (en) | 2024-03-13 |
JP7351833B2 (ja) | 2023-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |