CN113664390B - 一种用于片式电容的激光切割设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于片式电容的激光切割设备及方法，其中设备包括放料机构、送料机构、压料机构、激光切割机构；带有多个待切割片式电容的条料放置在所述放料机构上，所述放料机构设有升降推动机构和旋转抓料机构，所述升降推动机构将条料推出，所述旋转抓料机构将推出的条料抓取，所述送料机构将所述旋转抓料机构抓取到的条料输送到压料机构，所述压料机构将条料进行碾压输送到所述激光切割机构的下方，所述激光切割机构对条料进行激光切割。本发明可以实现片式电容快速切断，有效替代人工生产，切割精度高，生产效率高。

Description

一种用于片式电容的激光切割设备及方法

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，特别是涉及一种用于片式电容的激光切割设备及方法。

背景技术

激光切割作为一种高效精密的精细切割,其具有热影响区小，不易变形。切缝平整、美观，无需后序处理等特点，激光切割应用范围越来越广泛，但目前在电子行业，尤其电容器的一些工序生产方面，还是采用传统的人工处理。

目前，激光在金属及管材切割领域已经逐渐成熟，例如公告号为CN213672432U、公告日为2021.7.13的一种全自动激光切管机，是应用于管材的激光切割设备。但是对于一些精密电子行业，如片式电容的生产方面，激光切割设备较为欠缺，还是采用传统的人工切断处理，由于切断需要一定精度，人工操作起来比较复杂，导致人工切断一方面速度慢，生产效率低，精度质量还不可控，但目前通信、计算机的快速发展，片式电容的生产难以满足需求，作为片式电容最后一道切断工序，由于采用传统人工操作效率太低，不能批量生产。

发明内容

本发明提供一种用于片式电容的激光切割设备及方法，本发明的设备操作简单、成本低，可以实现片式电容快速切断，有效替代人工生产，切割精度高，生产效率高。

本发明的技术方案为：

一种用于片式电容的激光切割设备，包括放料机构、送料机构、压料机构、激光切割机构；带有多个待切割片式电容的条料放置在所述放料机构上，所述放料机构设有升降推动机构和旋转抓料机构，所述升降推动机构将条料推出，所述旋转抓料机构将推出的条料抓取，所述送料机构将所述旋转抓料机构抓取到的条料输送到压料机构，所述压料机构将条料进行碾压输送到所述激光切割机构的下方，所述激光切割机构对条料进行激光切割。

通过本发明的激光切割设备实现流水式生产，操作简单、成本低，能够对条料上的片式电容进行快速切断，有效替代人工生产，切割精度高，生产效率高。

进一步，所述放料机构包括底座，所述底座的两侧固定有侧板，所述底座上固定有支撑架，所述支撑架的顶部固定有放料平台，所述放料平台置于两个所述侧板之间，所述放料平台的两侧沿长度方向设有用于卡接条料的第一卡料座，条料的两端被两个所述第一卡料座卡接且凸出所述放料平台；两个所述侧板上对称安装所述升降推动机构，所述升降推动机构上固定有第二卡料座，两个所述第二卡料座分别置于所述放料平台与两个所述侧板之间的间隙中，且分别正对条料凸出所述放料平台的两个末端的下方，两个所述第二卡料座之间的间距小于条料的长度，所述第二卡料座与所述第一卡料座同向设置且长度相等。

当需要进行出料时，两个升降推动机构同步对两个第二卡料座进行抬升时，使卡接于两个第一卡料座之间的条料被抬升脱出并落入卡接在两个第二卡料座之间，此时两个升降推动机构同步再推动两个第二卡料座前进，使第二卡料座与第一卡料座形成错位，然后再同步使两个第二卡料座回落，此时除最前端的条料被两个第二卡料座带动回落外，其余所有的条料再次回落在两个第一卡料座之间，完成出料。

进一步，所述升降推动机构包括升降机构及固定在所述升降机构上的推动机构；所述升降机构包括第一升降气缸、升降滑板及升降导轨，所述第一升降气缸、升降导轨均固定在所述侧板上，所述第一升降气缸的伸缩轴与所述升降滑板的底部固定连接，所述升降滑板沿所述升降导轨滑动升降；所述推动机构固定在所述升降滑板的顶部，所述推动机构包括推动气缸、推动滑块及推动滑轨，所述推动气缸的伸缩轴与所述推动滑块固定连接，所述推动滑块在所述推动滑轨上水平滑动，所述第二卡料座固定在所述推动滑块的顶部。

第一升降气缸驱动升降滑板沿升降导轨进行升降，以使升降滑板上的推动机构及第二卡料座进行同步升降，升降到位后，推动机构的推动气缸使推动滑块沿推动滑轨往复运动，进而使推动滑块上的第二卡料座进行往复运动。

进一步，所述旋转抓料机构包括第二升降气缸、第一旋转气缸、安装架、第一手指气缸及支撑台，两个所述第二升降气缸分别对称固定在两个所述侧板上，且两个所述第二升降气缸的伸缩轴分别与两个所述第一旋转气缸的底部固定连接，所述安装架的两端分别与两个所述第一旋转气缸的转动轴连接，多个所述第一手指气缸间隔设置在所述安装架的顶部，所述支撑台固定在地面，所述支撑台的顶部开设有多个缺口供所述第一手指气缸落入。

需要进行抓料时，驱动两个第一旋转气缸同步转动使安装架由水平方向旋转到竖直方向，此时安装架顶部的多个第一手指气缸的手指间隙均正对置于两个第二卡料座之间的条料下方，停止第一旋转气缸，然后同步驱动两个第二升降气缸使安装架升高，以使条料置于第一手指气缸的手指间隙内并完全脱离两个第二卡料座，停止第二升降气缸，之后再驱动第一手指气缸对条料进行夹紧，最后再驱动两个第一旋转气缸同步转动使安装架由竖直方向反向旋转回到水平方向，此时第一手指气缸翻转落入到支撑台的缺口内，以使条料平放在支撑台上，同时停止第一旋转气缸，并使第一手指气缸不再对条料进行夹紧，待送料机构对支撑台上的条料进行送料。

进一步，所述送料机构包括固定座及固定在所述固定座上的第一直线模组，所述第一直线模组的滑块上固定有第二手指气缸。

进行送料时，驱动第一直线模组，使模组上的滑块带动第二手指气缸移动到旋转抓料机构的支撑台处，并使第二手指气缸夹紧条料的一端，之后驱动第一直线模组使第二手指气缸夹紧条料移动输送到压料机构处，此时，条料完全脱出第一手指气缸，驱动第二升降气缸使安装架回落到原位。

进一步，所述压料机构包括固定架、前压轮机构和后压轮机构；所述前压轮机构固定在所述固定架的顶部一侧，所述后压轮机构固定在所述固定架的顶部另一侧；所述前压轮机构和所述后压轮机构的结构相同，均包括电机、安装块、转动轴、传动轮及压轮，所述安装块固定在所述固定架上，所述转动轴通过轴承贯穿所述安装块，所述转动轴凸出所述安装块的一端与所述压轮连接，所述转动轴凸出所述安装块的另一端与所述传动轮连接，所述传动轮通过传动带与所述电机的转轴传动，两个所述压轮配合将条料碾压输送，使条料铺展在所述固定架的顶部被所述激光切割机构进行切割。

进行压料时，条料的前端置于前压轮机构的压轮处，此时驱动电机，电机通过传动带带动传动轮转动，传动轮通过转动轴同步带动压轮转动，此时条料开始被压轮进行碾压输送，当条料的前端被碾压输送到后压轮机构的压轮处、条料的末端置于前压轮机构的压轮处时，条料到位，停止电机，使压轮停止运动，等待激光切割机构进行切割。

进一步，还设有切割定位机构，所述切割定位机构包括第三升降气缸、第二旋转气缸和定位架，所述第三升降气缸固定在所述固定架的支脚侧壁，所述第三升降气缸的伸缩轴安装在所述第二旋转气缸的底部，所述第二旋转气缸的旋转轴与所述定位架的一侧固定连接，所述定位架上设有多个定位片，相邻的两个所述定位片之间设有定位槽，所述定位槽的数量多于条料的片式电容的数量。

在进行切割前，需对条料进行切割定位，当条料被压料机构的两个压轮进行碾压输送到位时，驱动第二旋转气缸，使第二旋转气缸带动定位架进行翻转，令定位架置于条料的下方，此时定位架上的定位槽对准条料上片式电容的支脚，然后启动第三升降气缸，第三升降气缸使定位架上升，进而使条料上片式电容的支脚卡入定位槽内，完成定位，停止第三升降气缸。通过切割定位机构进行定位后，使条料上的片式电容支脚被对准，避免激光切割机构在进行切割时切割的支脚过长，有效提高切割品质。

在激光切割机构切割完毕后，驱动第二旋转气缸带动定位架进行反向翻转，定位架带动切割好的成品片式电容同步翻转，使成品片式电容跌落被收集，同时第三升降气缸带动定位架下降回落到原位。

进一步，所述激光切割机构包括第二直线模组和激光机，所述第二直线模组的底部两侧通过立柱固定，所述激光机固定在所述第二直线模组的滑块上，所述激光机设有激光切割头，所述激光切割头置于所述压料机构的上方用于对条料进行激光切割，所述激光切割头的一侧固定有用于识别条料的视觉识别装置。

开始进行切割时，第二直线模组使激光机的激光切割头移动到前压轮机构的压轮上方，同时视觉识别装置对条料的切割位置进行识别，使激光切割头的激光点对准条料上的切割位置，然后驱动激光切割头对条料的片式电容进行激光切割，同时第二直线模组使激光机的激光切割头往后压轮机构的压轮方向进行水平移动，使激光切割头对条料进行移动切割，直至条料上的所有片式电容被切割完毕，停止激光切割头。

进一步，还设有成品框和废料框，所述成品框用于收集条料被所述激光切割机构切割出的成品片式电容，所述废料框用于收集条料被所述激光切割机构切割完剩余的废料。

本发明还提供一种激光切割方法，用上述的激光切割设备对条料进行切割，具体过程如下：

S1、放料：将多个条料放置在放料平台上两个第一卡料座之间，条料的两端被两个第一卡料座卡接且凸出放料平台；

S2、出料：驱动第一升降气缸，两个第一升降气缸同步驱动两个升降滑板沿升降导轨进行上升，以使升降滑板上的推动机构及第二卡料座进行同步上升，使卡接于两个第一卡料座之间的条料被抬升脱出并落入卡接在两个第二卡料座之间，第一升降气缸停止，然后再驱动推动机构的推动气缸，推动气缸使推动滑块沿推动滑轨向前运动，进而使推动滑块上的第二卡料座同步向前，使第二卡料座与第一卡料座之间错开一个条料的位置，推动气缸停止，之后再驱动第一升降气缸使两个第二卡料座回落，此时除错开位置的条料被两个第二卡料座带动回落外，其余所有的条料再次回落在两个第一卡料座之间；

S3、抓料：驱动两个第一旋转气缸同步转动使安装架由水平方向旋转到竖直方向，此时安装架顶部的第一手指气缸的手指间隙正对置于两个第二卡料座之间的条料下方，停止第一旋转气缸，然后同步驱动两个第二升降气缸使安装架升高，以使条料置于第一手指气缸的手指间隙内并完全脱离第二卡料座，停止第二升降气缸，之后再驱动第一手指气缸对条料进行夹紧，最后再驱动两个第一旋转气缸同步转动使安装架由竖直方向反向旋转回到水平方向，此时第一手指气缸翻转落入支撑台的缺口内，以使条料平放在支撑台上，同时停止第一旋转气缸，并使第一手指气缸不再对条料进行夹紧；

S4、送料：驱动第一直线模组，使模组上的滑块带动第二手指气缸移动到支撑台处，并使第二手指气缸夹紧条料的一端，之后驱动第一直线模组使第二手指气缸夹紧条料移动输送到前压轮机构的压轮处，此时，条料完全脱出第一手指气缸，驱动第二升降气缸使安装架回落到原位；

S5、压料：条料的前端置于前压轮机构的压轮处，驱动电机，电机通过传动带带动传动轮转动，传动轮通过转动轴同步带动压轮转动，此时条料开始被压轮进行碾压输送，当条料的前端被碾压输送到后压轮机构的压轮处、条料的末端置于前压轮机构的压轮处时，条料到位，停止电机，使压轮停止运动；

S6、切割定位：当条料被压料机构的两个压轮进行碾压输送到位时，驱动第二旋转气缸，使第二旋转气缸带动定位架进行翻转，令定位架置于条料的下方，此时定位架上的定位槽对准条料上片式电容的支脚，停止第二旋转气缸，然后启动第三升降气缸，第三升降气缸使定位架上升，进而使条料上片式电容的支脚卡入定位槽内，完成定位，停止第三升降气缸；

S7、激光切割：第二直线模组使激光机的激光切割头移动到前压轮机构的压轮上方，同时视觉识别装置对条料的切割位置进行识别，使激光切割头的激光点对准条料上的切割位置，然后驱动激光切割头对条料的片式电容进行激光切割，同时第二直线模组使激光机的激光切割头往后压轮机构的压轮方向进行水平移动，使激光切割头对条料的片式电容进行移动切割，直至条料上的所有片式电容被切割完毕，停止激光切割头；

S8、成品及废料收集：切割完毕后，驱动第二旋转气缸带动定位架进行反向翻转，定位架带动切割好的成品片式电容同步翻转，使成品片式电容跌落成品框内收集，停止第二旋转气缸，同时驱动第三升降气缸带动定位架下降回落到原位，然后驱动电机使压轮继续运动，将条料切割完的剩余废料向前输送，使废料跌出固定架跌落到废料框内收集。

综上所述，可不断循环上述的激光切割过程，实现片式电容批量自动生产，有效提升生产效率。

本发明的有益效果为：

本发明的设备包括放料机构、送料机构、压料机构、激光切割机构，每个机构之间相互配合完成对条料的切割过程，实现流水式生产，操作简单、成本低，可以对条料上的片式电容进行快速切断，有效替代人工生产，切割精度高，生产效率高。本发明还具备切割方法，不断循环上述的设备激光切割过程，实现片式电容批量自动生产，进一步提升生产效率。

附图说明

图1是本发明激光切割设备的结构示意图；

图2是本发明激光切割设备的另一角度示意图；

图3是本发明激光切割设备的又一角度示意图；

图4是本发明激光切割设备的再一角度示意图；

图5是图3中A部分的放大示意图；

图6是图4中B-B剖视图；

图中：条料1、底座2、侧板3、支撑架4、放料平台5、第一卡料座6、第二卡料座7、第一升降气缸8、升降滑板9、升降导轨10、推动气缸11、推动滑块12、推动滑轨13、第二升降气缸14、第一旋转气缸15、安装架16、第一手指气缸17、支撑台18、固定座19、第一直线模组20、第二手指气缸21、固定架22、电机23、安装块24、传动轮25、压轮26、辅助压轮27、第三升降气缸28、第二旋转气缸29、定位架30、定位槽31、第二直线模组32、激光机33、立柱34、激光切割头35、视觉识别装置36、成品框37、废料框38。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

如图1-图6所示，一种用于片式电容的激光切割设备，包括放料机构、送料机构、压料机构、激光切割机构；带有多个待切割片式电容的条料1放置在放料机构上，放料机构设有升降推动机构和旋转抓料机构，升降推动机构将条料1推出，旋转抓料机构将推出的条料1抓取，送料机构将旋转抓料机构抓取到的条料1输送到压料机构，压料机构将条料1进行碾压输送到激光切割机构的下方，激光切割机构对条料1进行激光切割。

通过本发明的激光切割设备实现流水式生产，操作简单、成本低，能够对条料1上的片式电容进行快速切断，有效替代人工生产，切割精度高，生产效率高。

在本实施例中，放料机构包括底座2，底座2的两侧固定有侧板3，底座2上固定有支撑架4，支撑架4的顶部固定有放料平台5，放料平台5置于两个侧板3之间，放料平台5的两侧沿长度方向设有用于卡接条料1的第一卡料座6，条料1的两端被两个第一卡料座6卡接且凸出放料平台5；两个侧板3上对称安装有升降推动机构，升降推动机构上固定有第二卡料座7，两个第二卡料座7分别置于放料平台5与两个侧板3之间的间隙中，且分别正对条料1凸出放料平台5的两个末端的下方，两个第二卡料座7之间的间距小于条料1的长度，第二卡料座7与第一卡料座6同向设置且长度相等。

其中，两个第二卡料座7之间的间距小于条料1的长度，是为了条料1的两端能卡接在两个第二卡料座7上，同时，第二卡料座7与第一卡料座6同向设置且长度相等，是为了便于第二卡料座7被推动向前时，第一卡料座6与第二卡料座7之间能错开一个条料1的位置后，使第二卡料座7的错位部分刚好能承接最前端的条料1，以待旋转抓料机构抓取，其余的条料1则在第一卡料座6上前进一格能够准确放置，以待下一次的推动出料。

其中，第一卡料座6与第二卡料座7的结构相同，均设有多个用于卡接条料1的卡槽。

参阅图6，其中，升降推动机构包括升降机构及固定在升降机构上的推动机构；升降机构包括第一升降气缸8、升降滑板9及升降导轨10，第一升降气缸8、升降导轨10均固定在侧板上，第一升降气缸8的伸缩轴与升降滑板9的底部固定连接，升降滑板9沿升降导轨10滑动升降；推动机构固定在升降滑板9的顶部，推动机构包括推动气缸11、推动滑块12及推动滑轨13，推动气缸11的伸缩轴与推动滑块12固定连接，推动滑块12在推动滑轨13上水平滑动，第二卡料座7固定在推动滑块12的顶部。

当需要进行出料时，升降机构的第一升降气缸8驱动升降滑板9沿升降导轨10进行升高，以使升降滑板9上的推动机构及第二卡料座7进行同步升高，使卡接于两个第一卡料座6之间的条料1被抬升脱出并落入卡接在两个第二卡料座7之间，此时推动机构的推动气缸11使推动滑块12沿推动滑轨13向前移动，进而使推动滑块12上的第二卡料座7同步向前移动，使第二卡料座7与第一卡料座6形成错位，然后再驱动第一升降气缸8使第二卡料座7回落，此时除最前端的条料1被两个第二卡料座7带动回落外，其余所有的条料1再次回落在两个第一卡料座6之间，完成出料。

在本实施例中，旋转抓料机构包括第二升降气缸14、第一旋转气缸15、安装架16、第一手指气缸17及支撑台18，两个第二升降气缸14分别对称固定在两个侧板3上，且两个第二升降气缸14的伸缩轴分别与两个第一旋转气缸15的底部固定连接，安装架16的两端分别与两个第一旋转气缸15的转动轴连接，多个第一手指气缸17间隔设置在安装架16的顶部，支撑台18固定在地面，支撑台18的顶部开设有多个缺口供第一手指气缸17落入。

需要进行抓料时，驱动两个第一旋转气缸15同步转动使安装架16由水平方向旋转到竖直方向，此时安装架16顶部的多个第一手指气缸17的手指间隙均正对置于两个第二卡料座7之间的条料1下方，停止第一旋转气缸15，然后同步驱动两个第二升降气缸14使安装架16升高，以使条料1置于第一手指气缸17的手指间隙内并完全脱离两个第二卡料座7，停止第二升降气缸14，之后再驱动第一手指气缸17对条料1进行夹紧，最后再驱动两个第一旋转气缸15同步转动使安装架16由竖直方向反向旋转回到水平方向，此时第一手指气缸17翻转落入到支撑台18的缺口内，以使条料1平放在支撑台18上，同时停止第一旋转气缸15，并使第一手指气缸17不再对条料1进行夹紧，待送料机构对支撑台18上的条料1进行送料。

在本实施例中，送料机构包括固定座19及固定在固定座19上的第一直线模组20，第一直线模组20的滑块上固定有第二手指气缸21。

进行送料时，驱动第一直线模组20，使模组上的滑块带动第二手指气缸21移动到旋转抓料机构的支撑台18处，并使第二手指气缸21夹紧条料1的一端，之后驱动第一直线模组20使第二手指气缸21夹紧条料1移动输送到压料机构处，此时，条料1完全脱出第一手指气缸17，驱动第二升降气缸14使安装架16回落到原位。

在本实施例中，压料机构包括固定架22、前压轮机构和后压轮机构；前压轮机构固定在固定架22的顶部一侧，后压轮机构固定在固定架22的顶部另一侧；前压轮机构和后压轮机构的结构相同，均包括电机23、安装块24、转动轴、传动轮25及压轮26，安装块24固定在固定架22上，转动轴通过轴承贯穿安装块24，转动轴凸出安装块24的一端与压轮26连接，转动轴凸出安装块24的另一端与传动轮25连接，传动轮25通过传动带与电机23的转轴传动，两个压轮26配合将条料1碾压输送，使条料1铺展在固定架22的顶部被激光切割机构进行切割。

进行压料时，条料1的前端置于前压轮机构的压轮26处，此时驱动电机23，电机23通过传动带带动传动轮25转动，传动轮25通过转动轴同步带动压轮26转动，此时条料1开始被压轮26进行碾压输送，当条料1的前端被碾压输送到后压轮机构的压轮26处、条料1的末端置于前压轮机构的压轮26处时，条料1到位，停止电机23，使压轮26停止运动，等待激光切割机构进行切割。

其中，为了使压料更加稳定，在前压轮机构与后压轮机构之间设有辅助压轮27，辅助压轮27安装在前后两个压轮26之间，辅助压轮27主要用来配合前后两个压轮26的碾压送料，同时在中间段压紧条料1，防止切割变形。

在本实施例中，在切割前，还需通过切割定位机构对条料1进行切割定位，切割定位机构包括第三升降气缸28、第二旋转气缸29和定位架30，第三升降气缸28固定在固定架22的支脚侧壁，第三升降气缸28的伸缩轴安装在第二旋转气缸29的底部，第二旋转气缸29的旋转轴与定位架30的一侧固定连接，参阅图5，定位架30上设有多个定位片，相邻的两个定位片之间设有定位槽31，定位槽31的数量多于条料1的片式电容的数量。

在进行切割前，需对条料1进行切割定位，当条料1被压料机构的两个压轮26进行碾压输送到位时，驱动第二旋转气缸29，使第二旋转气缸29带动定位架30进行翻转，令定位架30置于条料1的下方，此时定位架30上的定位槽31对准条料上片式电容的支脚，然后启动第三升降气缸28，第三升降气缸28使定位架30上升，进而使条料1上片式电容的支脚卡入定位槽31内，完成定位，停止第三升降气缸28。通过切割定位机构进行定位后，使条料1上的片式电容支脚被对准，避免激光切割机构在进行切割时切割的支脚过长，有效提高切割品质。

在激光切割机构切割完毕后，驱动第二旋转气缸29带动定位架30进行反向翻转，定位架30带动切割好的成品片式电容同步翻转，使成品片式电容跌落被收集，同时第三升降气缸28带动定位架30下降回落到原位。

在本实施例中，激光切割机构包括第二直线模组32和激光机33，第二直线模组32的底部两侧通过立柱34固定，激光机33固定在第二直线模组32的滑块上，激光机33设有激光切割头35，激光切割头35置于压料机构的上方用于对条料1进行激光切割，激光切割头35的一侧固定有用于识别条料1的视觉识别装置36。

开始进行切割时，第二直线模组32使激光机33的激光切割头35移动到前压轮机构的压轮26上方，同时视觉识别装置36对条料1的切割位置进行识别，使激光切割头35的激光点对准条料1上的切割位置，然后驱动激光切割头35对条料1的片式电容进行激光切割，同时第二直线模组32使激光机33的激光切割头35往后压轮机构的压轮26方向进行水平移动，使激光切割头35对条料1进行移动切割，直至条料1上的所有片式电容被切割完毕，停止激光切割头35。

在本实施例中，用成品框37收集条料1被激光切割机构切割出的成品片式电容，用废料框38收集条料1被激光切割机构切割完剩余的废料。

本发明还提供一种激光切割方法，用上述的激光切割设备对条料1进行切割，具体过程如下：

S1、放料：将多个条料1放置在放料平台5上两个第一卡料座6之间，条料1的两端被两个第一卡料座6卡接且凸出放料平台5；

S2、出料：驱动第一升降气缸8，两个第一升降气缸8同步驱动两个升降滑板9沿升降导轨10进行上升，以使升降滑板9上的推动机构及第二卡料座7进行同步上升，使卡接于两个第一卡料座6之间的条料1被抬升脱出并落入卡接在两个第二卡料座7之间，第一升降气缸8停止，然后再驱动推动机构的推动气缸11，推动气缸11使推动滑块12沿推动滑轨13向前运动，进而使推动滑块12上的第二卡料座7同步向前，使第二卡料座7与第一卡料座6之间错开一个条料1的位置，推动气缸11停止，之后再驱动第一升降气缸8使两个第二卡料座7回落，此时除错开位置的条料1被两个第二卡料座7带动回落外，其余所有的条料1再次回落在两个第一卡料座6之间；

S3、抓料：驱动两个第一旋转气缸15同步转动使安装架16由水平方向旋转到竖直方向，此时安装架16顶部的第一手指气缸17的手指间隙正对置于两个第二卡料座7之间的条料1下方，停止第一旋转气缸15，然后同步驱动两个第二升降气缸14使安装架16升高，以使条料1置于第一手指气缸17的手指间隙内并完全脱离第二卡料座7，停止第二升降气缸14，之后再驱动第一手指气缸17对条料1进行夹紧，最后再驱动两个第一旋转气缸15同步转动使安装架16由竖直方向反向旋转回到水平方向，此时第一手指气缸17翻转落入支撑台18的缺口内，以使条料1平放在支撑台18上，同时停止第一旋转气缸15，并使第一手指气缸17不再对条料1进行夹紧；

S4、送料：驱动第一直线模组20，使模组上的滑块带动第二手指气缸21移动到支撑台18处，并使第二手指气缸21夹紧条料1的一端，之后驱动第一直线模组20使第二手指气缸21夹紧条料1移动输送到前压轮机构的压轮26处，此时，条料1完全脱出第一手指气缸17，驱动第二升降气缸14使安装架16回落到原位；

S5、压料：条料1的前端置于前压轮机构的压轮26处，驱动电机23，电机23通过传动带带动传动轮25转动，传动轮25通过转动轴同步带动压轮26转动，此时条料1开始被压轮26进行碾压输送，当条料1的前端被碾压输送到后压轮机构的压轮26处、条料1的末端置于前压轮机构的压轮26处时，条料1到位，停止电机23，使压轮26停止运动；

S6、切割定位：当条料1被压料机构的两个压轮26进行碾压输送到位时，驱动第二旋转气缸29，使第二旋转气缸29带动定位架30进行翻转，令定位架30置于条料1的下方，此时定位架30上的定位槽31对准条料1上片式电容的支脚，停止第二旋转气缸29，然后启动第三升降气缸28，第三升降气缸28使定位架30上升，进而使条料1上片式电容的支脚卡入定位槽31内，完成定位，停止第三升降气缸28；

S7、激光切割：第二直线模组32使激光机33的激光切割头35移动到前压轮机构的压轮26上方，同时视觉识别装置36对条料1的切割位置进行识别，使激光切割头35的激光点对准条料1上的切割位置，然后驱动激光切割头35对条料1的片式电容进行激光切割，同时第二直线模组32使激光机33的激光切割头35往后压轮机构的压轮26方向进行水平移动，使激光切割头35对条料1的片式电容进行移动切割，直至条料1上的所有片式电容被切割完毕，停止激光切割头35；

S8、成品及废料收集：切割完毕后，驱动第二旋转气缸29带动定位架30进行反向翻转，定位架30带动切割好的成品片式电容同步翻转，使成品片式电容跌落成品框37内收集，停止第二旋转气缸29，同时驱动第三升降气缸28带动定位架30下降回落到原位，然后驱动电机23使压轮26继续运动，将条料1切割完的剩余废料向前输送，使废料跌出固定架22跌落到废料框38内收集。

综上所述，可不断循环上述的激光切割过程，实现片式电容批量自动生产，有效提升生产效率。

本发明可以对条料上的片式电容进行快速切断，有效替代人工生产，切割精度高，生产效率高。

显然，本发明的上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于片式电容的激光切割设备，其特征在于，包括放料机构、送料机构、压料机构、激光切割机构；带有多个待切割片式电容的条料（1）放置在所述放料机构上，所述放料机构设有升降推动机构和旋转抓料机构，所述升降推动机构将条料（1）推出，所述旋转抓料机构将推出的条料（1）抓取，所述送料机构将所述旋转抓料机构抓取到的条料（1）输送到压料机构，所述压料机构将条料（1）进行碾压输送到所述激光切割机构的下方，所述激光切割机构对条料进行激光切割；

所述放料机构包括放料平台（5），所述放料平台（5）的两侧设有用于卡接条料（1）的第一卡料座（6）；两个所述升降推动机构对称安装在两个所述第一卡料座（6）的外侧，所述升降推动机构包括升降机构及固定在所述升降机构上的推动机构，第二卡料座（7）安装在所述推动机构上，由所述推动机构推动进行往复运动。

2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述升降机构包括第一升降气缸（8）、升降滑板（9）及升降导轨（10），所述第一升降气缸（8）的伸缩轴与所述升降滑板（9）的底部固定连接，所述升降滑板（9）沿所述升降导轨（10）滑动升降，所述推动机构固定在所述升降滑板（9）的顶部。

3.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述推动机构包括推动气缸（11）、推动滑块（12）及推动滑轨（13），所述推动气缸（11）的伸缩轴与所述推动滑块（12）固定连接，所述推动滑块（12）在所述推动滑轨（13）上水平滑动，所述第二卡料座（7）固定在所述推动滑块（12）的顶部。

4.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述旋转抓料机构包括第二升降气缸（14）、第一旋转气缸（15）、安装架（16），所述第二升降气缸（14）的伸缩轴与所述第一旋转气缸（15）的底部固定连接，所述安装架（16）与所述第一旋转气缸（15）的转动轴连接，所述安装架（16）的顶部间隔设置有多个第一手指气缸（17）。

5.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述送料机构包括固定座（19）及固定在所述固定座（19）上的第一直线模组（20），所述第一直线模组（20）的滑块上固定有第二手指气缸（21）。

6.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述压料机构包括固定架（22）及对称安装在所述固定架（22）顶部两侧的压轮机构；所述压轮机构包括电机（23）、压轮（26），所述电机（23）的转轴通过传动带与所述压轮（26）传动，所述压轮（26）转动安装在所述固定架（22）上。

7.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，还设有切割定位机构，所述切割定位机构包括第三升降气缸（28）、第二旋转气缸（29）和定位架（30）；所述第三升降气缸（28）的伸缩轴与所述第二旋转气缸（29）的底部连接，所述第二旋转气缸（29）的旋转轴与所述定位架（30）的一侧固定连接，所述定位架（30）上设有多个定位槽（31）。

8.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述激光切割机构包括第二直线模组（32）和激光机（33），所述激光机（33）固定在所述第二直线模组（32）的滑块上，所述激光机（33）设有激光切割头（35），所述激光切割头（35）的一侧固定有视觉识别装置（36）。

9.一种激光切割方法，其特征在于，包括如权利要求1所述的激光切割设备，激光切割设备对条料（1）进行激光切割，具体过程如下：

S1、放料：将多个条料（1）放置在放料平台（5）上两个第一卡料座（6）之间，条料（1）的两端被两个第一卡料座（6）卡接且凸出放料平台（5）；

S2、出料：驱动升降机构，使推动机构及第二卡料座（7）进行同步上升，以使卡接于两个第一卡料座（6）之间的条料（1）被抬升脱出并落入卡接在两个第二卡料座（7）之间，然后驱动推动机构，使第二卡料座（7）同步向前与第一卡料座（6）之间错开一个条料（1）的位置，之后驱动升降机构使两个第二卡料座（7）回落，此时除错开位置的条料（1）被两个第二卡料座（7）带动回落外，其余所有的条料（1）再次回落在两个第一卡料座（6）之间；

S3、抓料：驱动第一旋转气缸（15）使安装架（16）由水平方向旋转到竖直方向，然后驱动第二升降气缸（14）使安装架（16）升高，以使条料（1）置于所述安装架（16）顶部的第一手指气缸（17）的手指间隙内并完全脱离第二卡料座（7），驱动第一手指气缸（17）对条料（1）进行夹紧，最后再驱动第一旋转气缸（15）使安装架（16）由竖直方向反向旋转回到水平方向，并使第一手指气缸（17）不再对条料（1）进行夹紧；

S4、送料：驱动第一直线模组（20），使模组上的滑块带动第二手指气缸（21）移动到条料（1）处，第二手指气缸（21）夹紧条料（1），之后驱动第一直线模组（20）使条料（1）输送到压轮机构的压轮（26）处，所述压轮（26）包括前后设置的两个；

S5、压料：驱动电机（23），电机（23）通过传动带带动压轮（26）转动，此时条料（1）开始被压轮（26）进行碾压输送，当条料（1）的两端分别被碾压输送至两个压轮（26）处时，条料（1）到位，压轮（26）停止运动；

S6、切割定位：驱动第二旋转气缸（29）带动定位架（30）进行翻转，使定位架（30）上的定位槽（31）对准条料（1）上片式电容的支脚，然后驱动第三升降气缸（28）使定位架（30）上升，进而使条料（1）上片式电容的支脚卡入定位槽（31）内，完成定位；

S7、激光切割：驱动第二直线模组（32）使激光切割头（35）移动到压轮（26）上方，同时视觉识别装置（36）对条料（1）的切割位置进行识别，使激光切割头（35）的激光点对准条料（1）上的切割位置，然后继续驱动第二直线模组（32）带动激光切割头（35）对条料（1）上的片式电容进行移动激光切割；

S8、成品及废料收集：切割完毕后，驱动第二旋转气缸（29）带动定位架（30）进行反向翻转，定位架（30）带动切割好的成品片式电容同步翻转，使成品片式电容跌落成品框（37）内收集，同时驱动电机（23）使压轮（26）继续运动，将条料（1）切割完的剩余废料向前输送，使废料跌出固定架（22）跌落到废料框（38）内收集。

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