CN113549232A - 干膜用的聚酯薄膜 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种干膜用的聚酯薄膜，其包括一聚酯树脂基质及分散于所述聚酯树脂基质中的多个圆球形滑剂。所述聚酯树脂基质具有介于1.5至1.7之间的一折射率。多个所述圆球形滑剂具有介于1.3至1.9之间的一折射率、介于50纳米至2微米之间的一粒径范围、及不小于0.7的一真圆度。并且，每个所述圆球形滑剂的表面覆盖有硅氧烷化合物、或改质有烷氧硅基，以与所述聚酯树脂基质接触。所述干膜用的聚酯薄膜为一双轴拉伸聚酯薄膜，并且所述干膜用的聚酯薄膜具有不大于1％的一雾度、不小于85％的一透明度、及不大于10微米的一线路分辨率，从而使得该干膜用的聚酯薄膜特别适合用于具有微细线路宽度需求的印刷电路的制造。

Description

干膜用的聚酯薄膜
技术领域
本发明涉及一种干膜用的聚酯薄膜，特别是涉及一种用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜。
背景技术
近年来，随着4G/5G高速传输的相关技术愈趋发展成熟，相关电子产品的设计需要趋向轻薄短小，相关电子产品内部所使用的印刷电路板(printed circuit board，PCB/flexible circuit board，FPCB)与电子零件相对也需要更小型化和轻量化。并且，对印刷电路板的线宽的要求也越来越高。
一般而言，印刷电路板工艺用的干膜光阻为三层结构且包含有PET支撑膜、干式光阻、及PE保护膜。双轴拉伸聚酯薄膜可以做为印刷电路板工艺用的干膜中的PET支撑膜。在该种聚酯薄膜中，滑剂是必须添加的成分。然而，在将该种聚酯薄膜应用于具有微细线路宽度需求的印刷电路板的制造时，其仍存在着透明度不足、雾度高、及线路分辨率不良的问题。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，能有效改善现有的干膜用的聚酯薄膜所存在的缺陷。
本发明实施例在于提供一种用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其包括：一聚酯树脂基质；其中，所述聚酯树脂基质具有介于1.5至1.7之间的一折射率；以及多个圆球形滑剂，其分散于所述聚酯树脂基质中；其中，每个所述圆球形滑剂具有介于1.3至1.9之间的一折射率、介于50纳米至2微米之间的一粒径范围、及不小于0.7的一真圆度(circularity)；并且，每个所述圆球形滑剂的表面覆盖有硅氧烷化合物(siloxane)、或改质有烷氧硅基(siloxy)，以与所述聚酯树脂基质接触；其中，基于所述干膜用的聚酯薄膜的总重为100wt％，所述聚酯树脂基质的含量范围是介于50wt％至99.999wt％之间，并且多个所述圆球形滑剂的含量范围是介于0.0001wt％至10wt％之间；其中，所述干膜用的聚酯薄膜为一双轴拉伸聚酯薄膜，并且所述干膜用的聚酯薄膜具有不大于1％的一雾度、不小于85％的一透明度、及不大于10微米(μm)的一线路分辨率。
优选地，所述聚酯树脂基质的所述折射率与每个所述圆球形滑剂的所述折射率的差值的绝对值不大于2。
优选地，基于所述干膜用的聚酯薄膜的总重为100wt％，多个所述圆球形滑剂的含量范围是介于0.0002wt％至5wt％之间。
优选地，每个所述圆球形滑剂具有不小于0.8的所述真圆度，并且，所述干膜用的聚酯薄膜具有不大于5微米的所述线路分辨率。
优选地，所述干膜用的聚酯薄膜具有介于10微米至25微米之间的一厚度、介于0.005至0.05之间的一表面粗糙度(Ra)、介于0.1至0.4之间的一摩擦系数、及介于0.05％至1％之间的所述雾度。
优选地，每个所述圆球形滑剂为一无机圆球形粒子，并且所述无机圆球形粒子的材质是选自由氧化硅、氧化铝、硫酸钡、硫酸钙、及硅铝酸盐所组成的材料群组中的至少其中一种。
优选地，每个所述无机圆球形粒子的表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基，以使得每个所述无机圆球形粒子与所述聚酯树脂基质之间、于一双轴拉伸工艺后、未产生有任何大于0.5微米的一间隙。
优选地，每个所述圆球形滑剂为一有机圆球形粒子，并且所述有机圆球形粒子的材质是选自由聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、及有机硅氧树脂所组成的材料群组中的至少其中一种。
优选地，每个所述有机圆球形粒子具有一核层及包覆于所述核层外围的一壳层，以形成一核壳结构；其中，在每个所述有机圆球形粒子中，所述壳层通过一交联剂交联，以使得所述壳层的交联度(degree of cross linking)大于所述核层的交联度、且使得所述壳层的硬度大于所述核层的硬度。
优选地，在每个所述有机圆球形粒子中，所述壳层的远离所述核层的外表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基，以使得每个所述有机圆球形粒子与所述聚酯树脂基质之间、于一双轴拉伸工艺后、未产生有任何大于0.5微米的一间隙。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其能通过“所述聚酯树脂基质具有介于1.5至1.7之间的一折射率”、“每个所述圆球形滑剂具有介于1.3至1.9之间的一折射率、介于50纳米至2微米之间的一粒径范围、及不小于0.7的一真圆度(circularity)”、“每个所述圆球形滑剂的表面覆盖有硅氧烷化合物(siloxane)、或改质有烷氧硅基(siloxy)，以与所述聚酯树脂基质接触”、及“基于所述干膜用的聚酯薄膜的总重为100wt％，所述聚酯树脂基质的含量范围是介于50wt％至99.999wt％之间，并且多个所述圆球形滑剂的含量范围是介于0.0001wt％至10wt％之间”的技术方案，以提升所述干膜用的聚酯薄膜的透明度(不小于85％)及线路分辨率(不大于10微米)，并且降低所述干膜用的聚酯薄膜的雾度(不大于1％)，从而使得该干膜用的聚酯薄膜特别适合用于具有微细线路宽度需求的印刷电路的制造。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的局部剖面示意图。
图2为本发明的第二实施例的局部剖面示意图。
图3为图2的区域III的放大示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
请参阅图1至图3所示，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[第一实施例]
参阅图1所示，其为本发明的第一实施例的局部剖面示意图。本发明第一实施例提供一种用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜100。一般而言，印刷电路板工艺用的干膜光阻为三层结构且包含有PET支撑膜、干式光阻、及PE保护膜，而本发明第一实施例提供的干膜用的聚酯薄膜100可以做为上述PET支撑膜。所述干膜用的聚酯薄膜100包括：一聚酯树脂基质1及分散于所述聚酯树脂基质1中的多个圆球形滑剂2。所述干膜用的聚酯薄膜100能适用于具有微细线路宽度需求的印刷电路板的制造上，且不会产生解析不良的问题。所述干膜用的聚酯薄膜100具有介于10微米至25微米之间的一厚度T。于本实施例中，所述干膜用的聚酯薄膜100是以单层的形式来说明，但本发明不受限于此。于本发明未绘示的其它实施例中，所述干膜用的聚酯薄膜100也可以为双层的形式、或者是多层的形式。
所述聚酯树脂基质1的材料可以是由二元酸与二元醇或其衍生物通过缩合聚合反应而获得的高分子聚合物。也就是说，所述聚酯树脂基质1的材料主要为聚酯材料。优选地，该聚酯材料为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，但本发明不受限于此。此外，所述聚酯树脂基质具有介于1.5至1.7之间的一折射率。
值得一提的是，上述形成聚酯材料中的原料二元酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、联苯甲酸、二苯基乙烷二羧酸、二苯基砜二羧酸、蒽-2,6-二羧酸、1,3-环戊烷二甲酸、1,3-环己烷二甲酸、1,4-环己烷二甲酸、丙二酸、二甲基丙二酸、丁二酸、3,3-丁二酸二乙酯、戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、辛二酸、及十二烷二酸中的至少其中一种。再者，上述形成聚酯材料中的原料二元醇为乙二醇、丙二醇、六亚甲二醇、新戊二醇、1,2-环己二甲醇、1,4-环己二甲醇、1,10-癸二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、及2,2-双(4-羟苯基)丙烷或双(4-羟苯)砜中的至少其中一种。
每个所述圆球形滑剂2具有介于1.3至1.9之间的一折射率、介于50纳米至2微米之间的一粒径范围、及不小于0.7的一真圆度(circularity)；并且，每个所述圆球形滑剂2的表面覆盖有硅氧烷化合物(siloxane)、或改质有烷氧硅基(siloxy)，以与所述聚酯树脂基质1接触。
在粒径范围方面，每个所述圆球形滑剂2的粒径范围若大于上限值(如：大于2微米)，则会影响所述干膜用的聚酯薄膜100的透明度、雾度、及在印刷电路板工艺上的线路分辨率。也就是说，上述多个圆球形滑剂2必需在基于不会提升雾度的前提下，进行添加，以使得所述多个圆球形滑剂2发挥其功用，且不致于影响所述干膜用的聚酯薄膜100的性能。
在真圆度方面，每个所述圆球形滑剂2的真圆度优选为不小于0.8。每个所述圆球形滑剂2的真圆度越高，代表每个所述圆球形滑剂2的外形越接近一理想圆球形。反之，若每个所述圆球形滑剂2的真圆度越低，代表每个所述圆球形滑剂2的表面可能有凸起、凹槽或为不规则状，使其越不相似于理想圆球形。更具体地说，若每个所述圆球形滑剂2的真圆度过低(例如小于0.7)，则每个所述圆球形滑剂2的表面的不规则状会提升光线散射比率、且将会对所述干膜用的聚酯薄膜100的透明度、雾度、及线路分辨率进一步产生负面的影响。
需要说明的是，在制备所述干膜用的聚酯薄膜100的一双轴拉伸的工艺上，若每个所述圆球形滑剂2与聚酯树脂基质1之间的亲和力过低，也可能会造成间隙的产生。因此，通过每个所述圆球形滑剂2的表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基，能使得每个所述圆球形滑剂2与所述聚酯树脂基质1之间的亲和力上升，据以避免或减少间隙的产生。
在折射率方面，每个所述圆球形滑剂2的折射率优选为介于1.55至1.65之间，并且所述聚酯树脂基质1的折射率与每个所述圆球形滑剂2的折射率的差值的绝对值优选为不大于2。若所述聚酯树脂基质1的折射率与每个所述圆球形滑剂2的折射率的差值的绝对值大于2，则会使得光线通过所述聚酯树脂基质1的折射角度与光线通过每个所述圆球形滑剂2的折射角度之间的差异过大，进而降低所述干膜用的聚酯薄膜100的透明度、且提高所述干膜用的聚酯薄膜100的雾度。
在含量范围方面，于本实施例中，基于所述干膜用的聚酯薄膜100的总重为100wt％，多个所述圆球形滑剂2的含量范围是介于0.0001wt％至10wt％之间。优选地，基于所述干膜用的聚酯薄膜100的总重为100wt％，多个所述圆球形滑剂2的含量范围是介于0.0002wt％至5wt％之间。若多个所述圆球形滑剂2的含量小于0.0001wt％，会造成多个所述圆球形滑剂2无法发挥其应有的功用；若多个所述圆球形滑剂2的含量大于10wt％，则过多的所述圆球形滑剂2可能会造成干膜用的聚酯薄膜100的透明度过低、雾度过高、且线路分辨率不佳。
根据上述聚酯树脂基质1及多个圆球形滑剂2的相关配置，所述干膜用的聚酯薄膜100具有不大于1％的雾度。优选地，所述雾度为介于0.05％至1％之间。所述干膜用的聚酯薄膜100还具有不小于85％的透明度、不大于10微米(μm)的线路分辨率、介于0.005至0.05之间的表面粗糙度(Ra)、及介于0.1至0.4之间的摩擦系数。特优选地，所述干膜用的聚酯薄膜100的线路分辨率为介于5微米至10微米之间。
需说明的是，所述摩擦系数指的是干膜用的聚酯薄膜100与干膜用的聚酯薄膜100之间的摩擦系数，并且若所述干膜用的聚酯薄膜100的表面粗糙度大于0.05或所述摩擦系数大于0.4，则所述干膜用的聚酯薄膜100将容易于使用的过程中产生擦伤或刮伤，进而影响所述干膜用的聚酯薄膜100的性能。
在线路分辨率方面，所述干膜用的聚酯薄膜100的线路分辨率不大于10微米，以使得所述干膜用的聚酯薄膜100能适用于具有微细线路需求(如：线路的宽度小于10微米)的印刷电路板的制造中。若所述干膜用的聚酯薄膜100的线路分辨率大于10微米，则其难以适用于具有微细线路宽度需求的印刷电路板的制造中，或将其应用于具有微细线路宽度需求的印刷电路板的制造时会产生解析不良的缺陷。此外，在所述厚度T方面，所述干膜用的聚酯薄膜100的所述厚度T若大于25微米，则所述干膜用的聚酯薄膜100的雾度会上升、且透明度会下降，进而无法维持所述干膜用的聚酯薄膜100应有的性能。
在制造方法方面，所述干膜用的聚酯薄膜100为一双轴拉伸聚酯薄膜，并且所述干膜用的聚酯薄膜100可以是通过一双轴拉伸工艺制得。所述双轴拉伸的方式可以例如是采用纵单轴拉伸法、横单轴拉伸法、纵轴-横轴逐次双轴拉伸法、或纵轴-横轴同时双轴拉伸法，且本发明于此不加以限制。所述双轴拉伸的方式可以例如是于一拉伸温度(如：50℃至150℃)下对未经拉伸的所述干膜用的聚酯薄膜100进行预热，并且依照不同的拉伸比例对未经拉伸的所述干膜用的聚酯薄膜100沿一宽度方向施予拉伸加工，并且进一步再对其沿一长度方向施予拉伸加工。沿所述宽度方向及所述长度方向的拉伸加工的比例皆可依据需求变化，且发明于此不加以限制。
在多个所述圆球形滑剂2的材料选择方面，于本实施例中，每个所述圆球形滑剂2进一步限定为一无机圆球形粒子2’，并且每个所述无机圆球形粒子2’的材质可以例如是选自由氧化硅、氧化铝、硫酸钡、硫酸钙、二硫化钼、及硅铝酸盐所组成的材料群组中的至少其中一种。此外，在本发明的一实施例中，所述无机圆球形粒子2’具有不小于3的硬度，据以使所述无机圆球形粒子2’于所述双轴拉伸工艺时不易因产生形变而降低真圆度。
每个所述无机圆球形粒子2’的表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基，以使得每个所述无机圆球形粒子2’与聚酯树脂基质1之间、于所述双轴拉伸工艺后、未产生有任何大于0.5微米的所述间隙。详细来说，所述干膜用的聚酯薄膜100经过所述双轴拉伸工艺时，若每个所述无机圆球形粒子2’与聚酯树脂基质1之间的亲和力过低，会提高所述间隙产生的机率。因此，通过每个所述无机圆球形粒子2’的表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基能使所述无机球形粒子2’与所述聚酯树脂基质1之间的亲和力上升，能据以避免所述间隙的产生。
[第二实施例]
请参阅图2及图3所示，图2为本发明的第二实施例的局部剖面示意图，并且图3为图2的区域III的放大示意图。本实施例类似于上述第一实施例，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而两个实施例的差异处大致说明如下：
在所述圆球形滑剂2的材料选择方面，于本实施例中，每个所述圆球形滑剂2进一步限定为一有机圆球形粒子2”，并且每个所述有机圆球形粒子2”的材质是选自由聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯类树脂、氨基醇酸树脂、丙烯酸树脂、及有机硅氧树脂所组成的材料群组中的至少其中一种。
进一步地说，在本实施例中，每个所述有机圆球形粒子2”具有一核层21”及包覆于所述核层21”外围的一壳层21”，以形成一核壳结构；其中，在每个所述有机圆球形粒子2”中，所述壳层21”通过一交联剂交联，以使得所述壳层21”的交联度(degree of crosslinking)大于所述核层21”的交联度、且使得所述壳层21”的硬度大于所述核层21”的硬度。于本实施例中，所述有机圆球形粒子2”的壳层21”的硬度接近上述无机圆球形粒子2’的硬度。也就是说，所述有机圆球形粒子2”的壳层的硬度可以例如是大于3，但本发明不受限于此。
由于所述有机圆球形粒子2”在未具有核壳结构的情况下，其硬度将会较低，因此若将未具有核壳结构的有机圆球形粒子2”添加于聚酯树脂基质1中、并且进行双轴拉伸工艺，可能会使得所述有机圆球形粒子2”产生形变、而降低其真圆度。因此，通过添加所述交联剂能使所述有机圆球形粒子2”的壳层21”具有足够的硬度，进而使其于所述双轴拉伸工艺时不会因产生形变而降低其真圆度。
于本实施例中，所述交联剂为分子结构中包含有多个官能团的化合物，并且为二元酸或二元醇；或者，所述交联剂也可以为分子结构中包含有多个不饱和双键的化合物，并且为二乙烯基苯、二异氰酸酯、或N,N-亚甲基双丙烯酰胺。
在每个所述有机圆球形粒子2”中，所述壳层21”的远离所述核层21”的外表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基，以使得每个所述有机圆球形粒子2”与所述聚酯树脂基质1之间、于所述双轴拉伸工艺后、未产生有任何大于0.5微米的所述间隙。
详细来说，所述干膜用的聚酯薄膜100经过所述双轴拉伸工艺时，若每个所述有机圆球形粒子2”与聚酯树脂基质1之间的亲和力过低，会造成间隙的产生。因此，通过每个所述有机圆球形粒子2”的表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基能使每个所述有机圆球形粒子2”与聚酯树脂基质1之间的亲和力上升，从而避免间隙的产生。
[实验数据测试]
以下，参照示范例1至3与比较例1至3详细说明本发明之内容。然而，以下示范例仅作为帮助了解本发明，本发明的范围并不限于这些示范例。
示范例1至3及比较例1至3的所述干膜用的聚酯薄膜100的各成分比例配方、折射率、粒径范围、真圆度、雾度、透明度、线路分辨率、表面粗糙度、及摩擦系数整理如下表1，并且相关测试方法说明如下。
表面粗糙度测试：采用Kosaka ET4000A表面粗糙分析仪量测双轴拉伸聚酯膜的表面状态。
摩擦系数测试：将两片双轴拉伸聚酯膜交迭，并采用A&B CFT400量测摩擦系数。
透明度测试：采用东京电色TC-H量测双轴拉伸聚酯膜的透明度。
雾度测试：采用东京电色TC-H量测双轴拉伸聚酯膜的雾度。
[表1示范例与比较例的各成分比例配方与物化特性测试结果]
Figure BDA0002682845970000091
Figure BDA0002682845970000101
[测试结果讨论]
依据表1的各成分的比例配方及工艺参数条件，通过所述聚酯树脂基质1的所述折射率与每个所述圆球形滑剂2的所述折射率的差值的绝对值不大于2、每个所述圆球形滑剂2的粒径介于50纳米至2微米之间且真圆度不小于0.7，示范例1至3中的所述干膜用的聚酯薄膜100具有不大于1％的雾度、不小于85％的透明度、介于0.005至0.05之间的表面粗糙度、介于0.1至0.4之间的摩擦系数及不大于10微米的线路分辨率。并且示范例1至3中的所述干膜用的聚酯薄膜100无大于0.5微米的间隙产生。
由于示范例1至3中所述圆球形滑剂2的粒径相对小于比较例1至3中的所述圆球形滑剂2的粒径，且示范例1至3中的所述圆球形滑剂2的真圆度相对大于比较例1至3中的所述圆球形滑剂2的真圆度，因此示范例1至3中的所述干膜用的聚酯薄膜100相对于比较例1至3中的所述干膜用的聚酯薄膜100有较小的雾度、线路分辨率、及表面粗糙度及较高的透明度，且无大于0.5微米的间隙产生。
由示范例1及比较例1中可看出，示范例1中的所述聚酯树脂基质1的折射率与所述圆球形滑剂2的折射率与比较例1中相同，但示范例1中的所述圆球形滑剂2的真圆度高于比较例1中的所述圆球形滑剂2的真圆度，因此示范例1中的所述干膜用的聚酯薄膜100相对于比较例1中的所述干膜用的聚酯薄膜100有较小的雾度、线路分辨率、及表面粗糙度及较高的透明度，且无大于0.5微米的间隙产生。
[本发明实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其能通过“所述聚酯树脂基质具有介于1.5至1.7之间的一折射率”、“每个所述圆球形滑剂具有介于1.3至1.9之间的一折射率、介于50纳米至2微米之间的一粒径范围、及不小于0.7的一真圆度(circularity)”、“每个所述圆球形滑剂的表面覆盖有硅氧烷化合物(siloxane)、或改质有烷氧硅基(siloxy)，以与所述聚酯树脂基质接触”、及“基于所述干膜用的聚酯薄膜的总重为100wt％，所述聚酯树脂基质的含量范围是介于50wt％至99.999wt％之间，并且多个所述圆球形滑剂的含量范围是介于0.0001wt％至10wt％之间”的技术方案，以提升所述干膜用的聚酯薄膜的透明度(不小于85％)及线路分辨率(不大于10微米)，并且降低所述干膜用的聚酯薄膜的雾度(不大于1％)，从而使得该干膜用的聚酯薄膜特别适合用于具有微细线路宽度需求的印刷电路的制造。
更进一步来说，每个所述圆球形滑剂具有50纳米至2微米之间的所述粒径范围及不小于0.7的所述真圆度(circularity)。若所述圆球形滑剂的粒径大于上限值(如：大于2微米)或所述真圆度过小，可能会造成所述聚酯树脂基质有过多且过大的间隙产生，并且该些间隙将会造成光晕的现象，进而影响所述干膜用的聚酯薄膜的透明度、雾度、及在印刷电路板工艺上的线路分辨率。
所述聚酯树脂基质的所述折射率与每个所述圆球形滑剂的所述折射率的差值的绝对值优选为不大于2，据以因避免所述折射率的差值的绝对值过大，使得光线通过所述聚酯树脂基质的折射角度与光线通过每个所述圆球形滑剂的折射角度之间的差异过大，进而降低所述干膜用的聚酯薄膜的透明度、且提高所述干膜用的聚酯薄膜的雾度。
每个所述圆球形滑剂的表面覆盖有硅氧烷化合物(siloxane)、或改质有烷氧硅基(siloxy)，据以提高每个所述圆球形滑剂与所述聚酯树脂基质之间的亲和力，使每个所述圆球形滑剂能较佳地分散于所述聚酯树脂基质，并且使每个所述有机圆球形粒子与所述聚酯树脂基质之间、于所述双轴拉伸工艺后、未产生有任何大于0.5微米的间隙。
添加所联剂能使所述有机圆球粒子形成核壳结构，并且使所述壳层的硬度接近无机圆球粒子的硬度，据以使所述干膜用的聚酯薄膜中的所述有机圆球粒子不会于所述双轴拉伸工艺时因产生形变而降低所述真圆度。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，所述用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜包括：
一聚酯树脂基质；其中，所述聚酯树脂基质具有介于1.5至1.7之间的一折射率；以及
多个圆球形滑剂，其分散于所述聚酯树脂基质中；其中，每个所述圆球形滑剂具有介于1.3至1.9之间的一折射率、介于50纳米至2微米之间的一粒径范围、及不小于0.7的一真圆度；并且，每个所述圆球形滑剂的表面覆盖有硅氧烷化合物、或改质有烷氧硅基，以与所述聚酯树脂基质接触；
其中，基于所述干膜用的聚酯薄膜的总重为100wt％，所述聚酯树脂基质的含量范围是介于50wt％至99.999wt％之间，并且多个所述圆球形滑剂的含量范围是介于0.0001wt％至10wt％之间；
其中，所述干膜用的聚酯薄膜为一双轴拉伸聚酯薄膜，并且所述干膜用的聚酯薄膜具有不大于1％的一雾度、不小于85％的一透明度、及不大于10微米的一线路分辨率。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯树脂基质的所述折射率与每个所述圆球形滑剂的所述折射率的差值的绝对值不大于2。
3.根据权利要求2所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，基于所述干膜用的聚酯薄膜的总重为100wt％，多个所述圆球形滑剂的含量范围是介于0.0002wt％至5wt％之间。
4.根据权利要求3所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，每个所述圆球形滑剂具有不小于0.8的所述真圆度，并且，所述干膜用的聚酯薄膜具有不大于5微米的所述线路分辨率。
5.根据权利要求1至4任一项所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，所述干膜用的聚酯薄膜具有介于10微米至25微米之间的一厚度、介于0.005至0.05之间的一表面粗糙度、介于0.1至0.4之间的一摩擦系数、及介于0.05％至1％之间的所述雾度。
6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，每个所述圆球形滑剂为一无机圆球形粒子，并且所述无机圆球形粒子的材质是选自由氧化硅、氧化铝、硫酸钡、硫酸钙、及硅铝酸盐所组成的材料群组中的至少其中一种。
7.根据权利要求6所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，每个所述无机圆球形粒子的表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基，以使得每个所述无机圆球形粒子与所述聚酯树脂基质之间、于一双轴拉伸工艺后、未产生有任何大于0.5微米的一间隙。
8.根据权利要求1所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，每个所述圆球形滑剂为一有机圆球形粒子，并且所述有机圆球形粒子的材质是选自由聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、及有机硅氧树脂所组成的材料群组中的至少其中一种。
9.根据权利要求8所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，每个所述有机圆球形粒子具有一核层及包覆于所述核层外围的一壳层，以形成一核壳结构；其中，在每个所述有机圆球形粒子中，所述壳层通过一交联剂交联，以使得所述壳层的交联度大于所述核层的交联度、且使得所述壳层的硬度大于所述核层的硬度。
10.根据权利要求9所述的用于印刷电路板工艺的干膜用的聚酯薄膜，其特征在于，在每个所述有机圆球形粒子中，所述壳层的远离所述核层的外表面覆盖有所述硅氧烷化合物、或改质有所述烷氧硅基，以使得每个所述有机圆球形粒子与所述聚酯树脂基质之间、于一双轴拉伸工艺后、未产生有任何大于0.5微米的一间隙。
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