TWI727768B - 乾膜用的聚酯薄膜 - Google Patents

乾膜用的聚酯薄膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI727768B
TWI727768B TW109113800A TW109113800A TWI727768B TW I727768 B TWI727768 B TW I727768B TW 109113800 A TW109113800 A TW 109113800A TW 109113800 A TW109113800 A TW 109113800A TW I727768 B TWI727768 B TW I727768B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
spherical
dry film
polyester
polyester film
film
Prior art date
Application number
TW109113800A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202140637A (zh
Inventor
廖德超
楊文政
蕭嘉彥
曹俊哲
許振榮
Original Assignee
南亞塑膠工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南亞塑膠工業股份有限公司 filed Critical 南亞塑膠工業股份有限公司
Priority to TW109113800A priority Critical patent/TWI727768B/zh
Priority to CN202010967422.1A priority patent/CN113549232A/zh
Priority to JP2021014946A priority patent/JP2021172810A/ja
Priority to US17/201,191 priority patent/US20210332218A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI727768B publication Critical patent/TWI727768B/zh
Publication of TW202140637A publication Critical patent/TW202140637A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2433/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2433/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C08J2433/06—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C08J2433/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C08J2433/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2467/08—Polyesters modified with higher fatty oils or their acids, or with resins or resin acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2475/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2475/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045—Sulfates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本發明公開一種乾膜用的聚酯薄膜，其包括一聚酯樹脂基質及分散於所述聚酯樹脂基質中的多個圓球形滑劑。所述聚酯樹脂基質具有介於1.5至1.7之間的一折射率。多個所述圓球形滑劑具有介於1.3至1.9之間的一折射率、介於50奈米至2微米之間的一粒徑範圍、及不小於0.7的一真圓度。並且，每個所述圓球形滑劑的表面覆蓋有矽氧烷化合物、或改質有烷氧矽基，以與所述聚酯樹脂基質接觸。所述乾膜用的聚酯薄膜為一雙軸延伸聚酯薄膜，並且所述乾膜用的聚酯薄膜具有不大於1%的一霧度、不小於85%的一透明度、及不大於10微米的一線路解析度。

Description

乾膜用的聚酯薄膜
本發明涉及一種乾膜用的聚酯薄膜，特別是涉及一種用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜。
近年來，隨著4G/5G高速傳輸的相關技術愈趨發展成熟，相關電子產品的設計需要趨向輕薄短小，相關電子產品內部所使用的印刷電路板（printed circuit board，PCB/ flexible circuit board，FPCB）與電子零件相對也需要更小型化和輕量化。並且，對印刷電路板的線寬的要求也越來越高。
一般而言，印刷電路板製程用的乾膜光阻為三層結構且包含有PET支撐膜、乾式光阻、及PE保護膜。雙軸延伸聚酯薄膜可以做為印刷電路板製程用的乾膜中的PET支撐膜。在該種聚酯薄膜中，滑劑是必須添加的成分。然而，在將該種聚酯薄膜應用於具有微細線路寬度需求的印刷電路板的製造時，其仍存在著透明度不足、霧度高、及線路解析度不良的問題。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，能有效改善現有的乾膜用的聚酯薄膜所存在的缺陷。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種乾膜用的聚酯薄膜，其包括：一聚酯樹脂基質；其中，所述聚酯樹脂基質具有介於1.5至1.7之間的一折射率；以及多個圓球形滑劑，其分散於所述聚酯樹脂基質中；其中，每個所述圓球形滑劑具有介於1.3至1.9之間的一折射率、介於50奈米至2微米之間的一粒徑範圍、及不小於0.7的一真圓度（circularity）；並且，每個所述圓球形滑劑的表面覆蓋有矽氧烷化合物（siloxane）、或改質有烷氧矽基（siloxy），以與所述聚酯樹脂基質接觸；其中，基於所述乾膜用的聚酯薄膜的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基質的含量範圍是介於50 wt%至99.999 wt%之間，並且多個所述圓球形滑劑的含量範圍是介於0.0001 wt%至10 wt%之間；其中，所述乾膜用的聚酯薄膜為一雙軸延伸聚酯薄膜，並且所述乾膜用的聚酯薄膜具有不大於1%的一霧度、不小於85%的一透明度、及不大於10微米（µm）的一線路解析度。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其能通過“所述聚酯樹脂基質具有介於1.5至1.7之間的一折射率”、“每個所述圓球形滑劑具有介於1.3至1.9之間的一折射率、介於50奈米至2微米之間的一粒徑範圍、及不小於0.7的一真圓度（circularity）”、“每個所述圓球形滑劑的表面覆蓋有矽氧烷化合物（siloxane）、或改質有烷氧矽基（siloxy），以與所述聚酯樹脂基質接觸”、及“基於所述乾膜用的聚酯薄膜的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基質的含量範圍是介於50 wt%至99.999 wt%之間，並且多個所述圓球形滑劑的含量範圍是介於0.0001 wt%至10 wt%之間”的技術方案，以提升所述乾膜用的聚酯薄膜的透明度（不小於85%）及線路解析度（不大於10微米），並且降低所述乾膜用的聚酯薄膜的霧度（不大於1 %），從而使得該乾膜用的聚酯薄膜特別適合用於具有微細線路寬度需求的印刷電路的製造。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖3所示，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外形，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
[第一實施例]
參閱圖1所示，其為本發明的第一實施例的局部剖面示意圖。本發明第一實施例提供一種用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜100。一般而言，印刷電路板製程用的乾膜光阻為三層結構且包含有PET支撐膜、乾式光阻、及PE保護膜，而本發明第一實施例提供的乾膜用的聚酯薄膜100可以做為上述PET支撐膜。所述乾膜用的聚酯薄膜100包括：一聚酯樹脂基質1及分散於所述聚酯樹脂基質1中的多個圓球形滑劑2。所述乾膜用的聚酯薄膜100能適用於具有微細線路寬度需求的印刷電路板的製造上，且不會產生解析不良的問題。所述乾膜用的聚酯薄膜100具有介於10微米至25微米之間的一厚度T。於本實施例中，所述乾膜用的聚酯薄膜100是以單層的形式來說明，但本發明不受限於此。於本發明未繪示的其它實施例中，所述乾膜用的聚酯薄膜100也可以為雙層的形式、或者是多層的形式。
所述聚酯樹脂基質1的材料可以是由二元酸與二元醇或其衍生物通過縮合聚合反應而獲得的高分子聚合物。也就是說，所述聚酯樹脂基質1的材料主要為聚酯材料。優選地，該聚酯材料為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），但本發明不受限於此。此外，所述聚酯樹脂基質具有介於1.5至1.7之間的一折射率。
值得一提的是，上述形成聚酯材料中的原料二元酸為對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、聯苯甲酸、二苯基乙烷二羧酸、二苯基碸二羧酸、蒽-2,6-二羧酸、1,3-環戊烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、1,4-環己烷二甲酸、丙二酸、二甲基丙二酸、丁二酸、3,3-丁二酸二乙酯、戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、辛二酸、及十二烷二酸中的至少其中一種。再者，上述形成聚酯材料中的原料二元醇為乙二醇、丙二醇、六亞甲二醇、新戊二醇、1,2-環己二甲醇、1,4-環己二甲醇、1,10-癸二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、及2,2-雙（4-羥苯基）丙烷或雙（4-羥苯）碸中的至少其中一種。
每個所述圓球形滑劑2具有介於1.3至1.9之間的一折射率、介於50奈米至2微米之間的一粒徑範圍、及不小於0.7的一真圓度（circularity）；並且，每個所述圓球形滑劑2的表面覆蓋有矽氧烷化合物（siloxane）、或改質有烷氧矽基（siloxy），以與所述聚酯樹脂基質1接觸。
在粒徑範圍方面，每個所述圓球形滑劑2的粒徑範圍若大於上限值（如：大於2微米），則會影響所述乾膜用的聚酯薄膜100的透明度、霧度、及在印刷電路板製程上的線路解析度。也就是說，上述多個圓球形滑劑2必需在基於不會提升霧度的前提下，進行添加，以使得所述多個圓球形滑劑2發揮其功用，且不致於影響所述乾膜用的聚酯薄膜100的性能。
在真圓度方面，每個所述圓球形滑劑2的真圓度優選為不小於0.8。每個所述圓球形滑劑2的真圓度越高，代表每個所述圓球形滑劑2的外形越接近一理想圓球形。反之，若每個所述圓球形滑劑2的真圓度越低，代表每個所述圓球形滑劑2的表面可能有凸起、凹槽或為不規則狀，使其越不相似於理想圓球形。更具體地說，若每個所述圓球形滑劑2的真圓度過低（例如小於0.7），則每個所述圓球形滑劑2的表面的不規則狀會提升光線散射比率、且將會對所述乾膜用的聚酯薄膜100的透明度、霧度、及線路解析度進一步產生負面的影響。
需要說明的是，在製備所述乾膜用的聚酯薄膜100的一雙軸延伸的製程上，若每個所述圓球形滑劑2與聚酯樹脂基質1之間的親和力過低，也可能會造成間隙的產生。因此，通過每個所述圓球形滑劑2的表面覆蓋有所述矽氧烷化合物、或改質有所述烷氧矽基，能使得每個所述圓球形滑劑2與所述聚酯樹脂基質1之間的親和力上升，據以避免或減少間隙的產生。
在折射率方面，每個所述圓球形滑劑2的折射率優選為介於1.55至1.65之間，並且所述聚酯樹脂基質1的折射率與每個所述圓球形滑劑2的折射率的差值的絕對值優選為不大於2。若所述聚酯樹脂基質1的折射率與每個所述圓球形滑劑2的折射率的差值的絕對值大於2，則會使得光線通過所述聚酯樹脂基質1的折射角度與光線通過每個所述圓球形滑劑2的折射角度之間的差異過大，進而降低所述乾膜用的聚酯薄膜100的透明度、且提高所述乾膜用的聚酯薄膜100的霧度。
在含量範圍方面，於本實施例中，基於所述乾膜用的聚酯薄膜100的總重為100 wt%，多個所述圓球形滑劑2的含量範圍是介於0.0001 wt%至10 wt%之間。優選地，基於所述乾膜用的聚酯薄膜100的總重為100 wt%，多個所述圓球形滑劑2的含量範圍是介於0.0002 wt%至5 wt%之間。若多個所述圓球形滑劑2的含量小於0.0001 wt%，會造成多個所述圓球形滑劑2無法發揮其應有的功用；若多個所述圓球形滑劑2的含量大於10 wt%，則過多的所述圓球形滑劑2可能會造成乾膜用的聚酯薄膜100的透明度過低、霧度過高、且線路解析度不佳。
根據上述聚酯樹脂基質1及多個圓球形滑劑2的相關配置，所述乾膜用的聚酯薄膜100具有不大於1%的霧度。優選地，所述霧度為介於0.05 %至1 %之間。所述乾膜用的聚酯薄膜100還具有不小於85%的透明度、不大於10微米（µm）的線路解析度、介於0.005至0.05之間的表面粗糙度（Ra）、及介於0.1至0.4之間的摩擦係數。特優選地，所述乾膜用的聚酯薄膜100的線路解析度為介於5微米至10微米之間。
需說明的是，所述摩擦係數指的是乾膜用的聚酯薄膜100與乾膜用的聚酯薄膜100之間的摩擦係數，並且若所述乾膜用的聚酯薄膜100的表面粗糙度大於0.05或所述摩擦係數大於0.4，則所述乾膜用的聚酯薄膜100將容易於使用的過程中產生擦傷或刮傷，進而影響所述乾膜用的聚酯薄膜100的性能。
在線路解析度方面，所述乾膜用的聚酯薄膜100的線路解析度不大於10微米，以使得所述乾膜用的聚酯薄膜100能適用於具有微細線路需求（如：線路的寬度小於10微米）的印刷電路板的製造中。若所述乾膜用的聚酯薄膜100的線路解析度大於10微米，則其難以適用於具有微細線路寬度需求的印刷電路板的製造中，或將其應用於具有微細線路寬度需求的印刷電路板的製造時會產生解析不良的缺陷。此外，在所述厚度T方面，所述乾膜用的聚酯薄膜100的所述厚度T若大於25微米，則所述乾膜用的聚酯薄膜100的霧度會上升、且透明度會下降，進而無法維持所述乾膜用的聚酯薄膜100應有的性能。
在製造方法方面，所述乾膜用的聚酯薄膜100為一雙軸延伸聚酯薄膜，並且所述乾膜用的聚酯薄膜100可以是通過一雙軸延伸製程製得。所述雙軸延伸的方式可以例如是採用縱單軸延伸法、橫單軸延伸法、縱軸-橫軸逐次雙軸延伸法、或縱軸-橫軸同時雙軸延伸法，且本發明於此不加以限制。所述雙軸延伸的方式可以例如是於一延伸溫度（如：50 ℃至150 ℃）下對未經延伸的所述乾膜用的聚酯薄膜100進行預熱，並且依照不同的延伸比例對未經延伸的所述乾膜用的聚酯薄膜100沿一寬度方向施予延伸加工，並且進一步再對其沿一長度方向施予延伸加工。沿所述寬度方向及所述長度方向的延伸加工的比例皆可依據需求變化，且發明於此不加以限制。
在多個所述圓球形滑劑2的材料選擇方面，於本實施例中，每個所述圓球形滑劑2進一步限定為一無機圓球形粒子2’，並且每個所述無機圓球形粒子2’的材質可以例如是選自由氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、硫酸鈣、二硫化鉬、及矽鋁酸鹽所組成的材料群組中的至少其中一種。此外，在本發明的一實施例中，所述無機圓球形粒子2’具有不小於3的硬度，據以使所述無機圓球形粒子2’於所述雙軸延伸製程時不易因產生形變而降低真圓度。
每個所述無機圓球形粒子2’的表面覆蓋有所述矽氧烷化合物、或改質有所述烷氧矽基，以使得每個所述無機圓球形粒子2’與聚酯樹脂基質1之間、於所述雙軸延伸製程後、未產生有任何大於0.5微米的所述間隙。詳細來說，所述乾膜用的聚酯薄膜100經過所述雙軸延伸製程時，若每個所述無機圓球形粒子2’與聚酯樹脂基質1之間的親和力過低，會提高所述間隙產生的機率。因此，通過每個所述無機圓球形粒子2’的表面覆蓋有所述矽氧烷化合物、或改質有所述烷氧矽基能使所述無機球形粒子2’與所述聚酯樹脂基質1之間的親和力上升，能據以避免所述間隙的產生。
[第二實施例]
請參閱圖2及圖3所示，圖2為本發明的第二實施例的局部剖面示意圖，並且圖3為圖2的區域III的放大示意圖。本實施例類似於上述第一實施例，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的差異處大致說明如下：
在所述圓球形滑劑2的材料選擇方面，於本實施例中，每個所述圓球形滑劑2進一步限定為一有機圓球形粒子2’’，並且每個所述有機圓球形粒子2’’的材質是選自由聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯類樹脂、氨基醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、及有機矽氧樹脂所組成的材料群組中的至少其中一種。
進一步地說，在本實施例中，每個所述有機圓球形粒子2’’具有一核層21’’及包覆於所述核層21’’外圍的一殼層21’’，以形成一核殼結構；其中，在每個所述有機圓球形粒子2’’中，所述殼層21’’通過一交聯劑交聯，以使得所述殼層21’’的交聯度（degree of cross linking）大於所述核層21’’的交聯度、且使得所述殼層21’’的硬度大於所述核層21’’的硬度。於本實施例中，所述有機圓球形粒子2’’的殼層21’’的硬度接近上述無機圓球形粒子2’的硬度。也就是說，所述有機圓球形粒子2’’的殼層的硬度可以例如是大於3，但本發明不受限於此。
由於所述有機圓球形粒子2’’在未具有核殼結構的情況下，其硬度將會較低，因此若將未具有核殼結構的有機圓球形粒子2’’添加於聚酯樹脂基質1中、並且進行雙軸延伸製程，可能會使得所述有機圓球形粒子2’’產生形變、而降低其真圓度。因此，通過添加所述交聯劑能使所述有機圓球形粒子2’’的殼層21’’具有足夠的硬度，進而使其於所述雙軸延伸製程時不會因產生形變而降低其真圓度。
於本實施例中，所述交聯劑為分子結構中包含有多個官能團的化合物，並且為二元酸或二元醇；或者，所述交聯劑也可以為分子結構中包含有多個不飽和雙鍵的化合物，並且為二乙烯基苯、二異氰酸酯、或N,N-亞甲基雙丙烯醯胺。
在每個所述有機圓球形粒子2’’中，所述殼層21’’的遠離所述核層21’’的外表面覆蓋有所述矽氧烷化合物、或改質有所述烷氧矽基，以使得每個所述有機圓球形粒子2’’與所述聚酯樹脂基質1之間、於所述雙軸延伸製程後、未產生有任何大於0.5微米的所述間隙。
詳細來說，所述乾膜用的聚酯薄膜100經過所述雙軸延伸製程時，若每個所述有機圓球形粒子2’’與聚酯樹脂基質1之間的親和力過低，會造成間隙的產生。因此，通過每個所述有機圓球形粒子2’’的表面覆蓋有所述矽氧烷化合物、或改質有所述烷氧矽基能使每個所述有機圓球形粒子2’’與聚酯樹脂基質1之間的親和力上升，從而避免間隙的產生。
[實驗數據測試]
以下，參照示範例1至3與比較例1至3詳細說明本發明之內容。然而，以下示範例僅作為幫助了解本發明，本發明的範圍並不限於這些示範例。
示範例1至3及比較例1至3的所述乾膜用的聚酯薄膜100的各成分比例配方、折射率、粒徑範圍、真圓度、霧度、透明度、線路解析度、表面粗糙度、及摩擦係數整理如下表1，並且相關測試方法說明如下。
表面粗糙度測試：採用Kosaka ET4000A表面粗糙分析儀量測雙軸延伸聚酯膜的表面狀態。
摩擦係數測試：將兩片雙軸延伸聚酯膜交疊，並採用A&B CFT400量測摩擦係數。
透明度測試：採用東京電色 TC-H 量測雙軸延伸聚酯膜的透明度。
霧度測試：採用東京電色 TC-H 量測雙軸延伸聚酯膜的霧度。
[表1  示範例與比較例的各成分比例配方與物化特性測試結果]
項目 示範例1 示範例2 示範例3 比較例1 比較例2 比較例3
各成份參數條件 聚酯樹脂基質的含量(wt%) 99.981 99.962 99.994 99.49 99.955 99.988
圓球形滑劑的含量(wt%) 0.019% 0.038% 0.006% 0.600% 0.045 0.012
聚酯樹脂基質的折射率 1.57 1.57 1.57 1.57 1.57 1.57
圓球形滑劑的折射率 1.46 1.62 1.59 1.46 1.62 1.64
乾膜用的聚酯薄膜的厚度(μm) 16 16 16 16 16 16
圓球形滑劑的粒徑(μm) 0.5 0.3 0.7 0.5 1.2 0.2
圓球形滑劑的真圓度 0.8 0.7 0.9 0.6 0.6 0.3
物化特性 乾膜用的聚酯薄膜的霧度(%) 0.7 0.9 0.8 3.5 1.6 1.1
乾膜用的聚酯薄膜的透明度(%) 89.8 89.9 90.2 84.3 88.2 89.4
乾膜用的聚酯薄膜的線路解析度 10um 10um 10um >50um >30um >30um
乾膜用的聚酯薄膜的表面粗糙度 0.02 0.015 0.03 0.2 0.13 0.11
乾膜用的聚酯薄膜的摩擦係數 0.37 0.38 0.34 0.31 0.34 0.33
是否有大於0.5微米的間隙產生 無 無 無 有 有 有
[測試結果討論]
依據表1的各成分的比例配方及製程參數條件，通過所述聚酯樹脂基質1的所述折射率與每個所述圓球形滑劑2的所述折射率的差值的絕對值不大於2、每個所述圓球形滑劑2的粒徑介於50奈米至2微米之間且真圓度不小於0.7，示範例1至3中的所述乾膜用的聚酯薄膜100具有不大於1 %的霧度、不小於85 %的透明度、介於0.005至0.05之間的表面粗糙度、介於0.1至0.4之間的摩擦係數及不大於10微米的線路解析度。並且示範例1至3中的所述乾膜用的聚酯薄膜100無大於0.5微米的間隙產生。
由於示範例1至3中所述圓球形滑劑2的粒徑相對小於比較例1至3中的所述圓球形滑劑2的粒徑，且示範例1至3中的所述圓球形滑劑2的真圓度相對大於比較例1至3中的所述圓球形滑劑2的真圓度，因此示範例1至3中的所述乾膜用的聚酯薄膜100相對於比較例1至3中的所述乾膜用的聚酯薄膜100有較小的霧度、線路解析度、及表面粗糙度及較高的透明度，且無大於0.5微米的間隙產生。
由示範例1及比較例1中可看出，示範例1中的所述聚酯樹脂基質1的折射率與所述圓球形滑劑2的折射率與比較例1中相同，但示範例1中的所述圓球形滑劑2的真圓度高於比較例1中的所述圓球形滑劑2的真圓度，因此示範例1中的所述乾膜用的聚酯薄膜100相對於比較例1中的所述乾膜用的聚酯薄膜100有較小的霧度、線路解析度、及表面粗糙度及較高的透明度，且無大於0.5微米的間隙產生。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其能通過“所述聚酯樹脂基質具有介於1.5至1.7之間的一折射率”、“每個所述圓球形滑劑具有介於1.3至1.9之間的一折射率、介於50奈米至2微米之間的一粒徑範圍、及不小於0.7的一真圓度（circularity）”、“每個所述圓球形滑劑的表面覆蓋有矽氧烷化合物（siloxane）、或改質有烷氧矽基（siloxy），以與所述聚酯樹脂基質接觸”、及“基於所述乾膜用的聚酯薄膜的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基質的含量範圍是介於50 wt%至99.999wt%之間，並且多個所述圓球形滑劑的含量範圍是介於0.0001 wt%至10 wt%之間”的技術方案，以提升所述乾膜用的聚酯薄膜的透明度（不小於85 %）及線路解析度（不大於10微米），並且降低所述乾膜用的聚酯薄膜的霧度（不大於1 %），從而使得該乾膜用的聚酯薄膜特別適合用於具有微細線路寬度需求的印刷電路的製造。
更進一步來說，每個所述圓球形滑劑具有50奈米至2微米之間的所述粒徑範圍及不小於0.7的所述真圓度（circularity）。若所述圓球形滑劑的粒徑大於上限值（如：大於2微米）或所述真圓度過小，可能會造成所述聚酯樹脂基質有過多且過大的間隙產生，並且該些間隙將會造成光暈的現象，進而影響所述乾膜用的聚酯薄膜的透明度、霧度、及在印刷電路板製程上的線路解析度。
所述聚酯樹脂基質的所述折射率與每個所述圓球形滑劑的所述折射率的差值的絕對值優選為不大於2，據以因避免所述折射率的差值的絕對值過大，使得光線通過所述聚酯樹脂基質的折射角度與光線通過每個所述圓球形滑劑的折射角度之間的差異過大，進而降低所述乾膜用的聚酯薄膜的透明度、且提高所述乾膜用的聚酯薄膜的霧度。
每個所述圓球形滑劑的表面覆蓋有矽氧烷化合物（siloxane）、或改質有烷氧矽基（siloxy），據以提高每個所述圓球形滑劑與所述聚酯樹脂基質之間的親和力，使每個所述圓球形滑劑能較佳地分散於所述聚酯樹脂基質，並且使每個所述有機圓球形粒子與所述聚酯樹脂基質之間、於所述雙軸延伸製程後、未產生有任何大於0.5微米的間隙。
添加所聯劑能使所述有機圓球粒子形成核殼結構，並且使所述殼層的硬度接近無機圓球粒子的硬度，據以使所述乾膜用的聚酯薄膜中的所述有機圓球粒子不會於所述雙軸延伸製程時因產生形變而降低所述真圓度。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
100:乾膜用的聚酯薄膜 1:聚酯樹脂基質 2:圓球形滑劑 2’:無機圓球形粒子 2’’:有機圓球形粒子 21’’:殼層 22’’:核層 T:厚度
圖1為本發明的第一實施例的局部剖面示意圖。
圖2為本發明的第二實施例的局部剖面示意圖。
圖3為圖2的區域III的放大示意圖。
100:乾膜用的聚酯薄膜
1:聚酯樹脂基質
2:圓球形滑劑
2’:無機圓球形粒子
T:厚度

Claims (9)

  1. 一種用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其包括：一聚酯樹脂基質；其中，所述聚酯樹脂基質具有介於1.5至1.7之間的一折射率；以及多個圓球形滑劑，其分散於所述聚酯樹脂基質中；其中，每個所述圓球形滑劑具有介於1.3至1.9之間的一折射率、介於50奈米至2微米之間的一粒徑範圍、及不小於0.7的一真圓度(circularity)；並且，每個所述圓球形滑劑的表面覆蓋有矽氧烷化合物(siloxane)、或改質有烷氧矽基(siloxy)，以與所述聚酯樹脂基質接觸；其中，所述聚酯樹脂基質的所述折射率與每個所述圓球形滑劑的所述折射率的差值的絕對值不大於2；其中，基於所述乾膜用的聚酯薄膜的總重為100wt%，所述聚酯樹脂基質的含量範圍是介於50wt%至99.999wt%之間，並且多個所述圓球形滑劑的含量範圍是介於0.0001wt%至10wt%之間；其中，所述乾膜用的聚酯薄膜為一雙軸延伸聚酯薄膜，並且所述乾膜用的聚酯薄膜具有不大於1%的一霧度、不小於85%的一透明度、及不大於10微米(μm)的一線路解析度。
  2. 如請求項1所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，基於所述乾膜用的聚酯薄膜的總重為100wt%，多個所述圓球形滑劑的含量範圍是介於0.0002wt%至5wt%之間。
  3. 如請求項2所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，每個所述圓球形滑劑具有不小於0.8的所述真圓度；並且，所述乾膜用的聚酯薄膜具有不大於5微米的所述線路 解析度。
  4. 如請求項1至3任一項所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，所述乾膜用的聚酯薄膜具有介於10微米至25微米之間的一厚度、介於0.005至0.05之間的一表面粗糙度(Ra)、介於0.1至0.4之間的一摩擦係數、及介於0.05%至1%之間的所述霧度。
  5. 如請求項1所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，每個所述圓球形滑劑為一無機圓球形粒子，並且所述無機圓球形粒子的材質是選自由氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、硫酸鈣、及矽鋁酸鹽所組成的材料群組中的至少其中一種。
  6. 如請求項5所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，每個所述無機圓球形粒子的表面覆蓋有所述矽氧烷化合物、或改質有所述烷氧矽基，以使得每個所述無機圓球形粒子與所述聚酯樹脂基質之間、於一雙軸延伸製程後、未產生有任何大於0.5微米的一間隙。
  7. 如請求項1所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，每個所述圓球形滑劑為一有機圓球形粒子，並且所述有機圓球形粒子的材質是選自由聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、及有機矽氧樹脂所組成的材料群組中的至少其中一種。
  8. 如請求項7所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，每個所述有機圓球形粒子具有一核層及包覆於所述核層外圍的一殼層，以形成一核殼結構；其中，在每個所述有機圓球形粒子中，所述殼層通過一交聯劑交聯，以使得所述殼層的交聯度(degree of cross linking)大於所述核層的交聯度、且使得所述殼層的硬度大於所述核層的硬度。
  9. 如請求項8所述的用於印刷電路板製程的乾膜用的聚酯薄膜，其中，在每個所述有機圓球形粒子中，所述殼層的遠離所述 核層的外表面覆蓋有所述矽氧烷化合物、或改質有所述烷氧矽基，以使得每個所述有機圓球形粒子與所述聚酯樹脂基質之間、於一雙軸延伸製程後、未產生有任何大於0.5微米的一間隙。
TW109113800A 2020-04-24 2020-04-24 乾膜用的聚酯薄膜 TWI727768B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109113800A TWI727768B (zh) 2020-04-24 2020-04-24 乾膜用的聚酯薄膜
CN202010967422.1A CN113549232A (zh) 2020-04-24 2020-09-15 干膜用的聚酯薄膜
JP2021014946A JP2021172810A (ja) 2020-04-24 2021-02-02 ドライフィルム用ポリエステルフィルム
US17/201,191 US20210332218A1 (en) 2020-04-24 2021-03-15 Polyester film for dry films

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109113800A TWI727768B (zh) 2020-04-24 2020-04-24 乾膜用的聚酯薄膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI727768B true TWI727768B (zh) 2021-05-11
TW202140637A TW202140637A (zh) 2021-11-01

Family

ID=77036346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109113800A TWI727768B (zh) 2020-04-24 2020-04-24 乾膜用的聚酯薄膜

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210332218A1 (zh)
JP (1) JP2021172810A (zh)
CN (1) CN113549232A (zh)
TW (1) TWI727768B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI434766B (zh) * 2009-06-04 2014-04-21 Jiro Corporate Plan Inc An optical sheet for a downright type liquid crystal display device and a backlight module

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172031A (ja) * 1986-01-24 1987-07-29 Teijin Ltd 二軸配向ポリエステルフイルム
JP4586264B2 (ja) * 2000-12-04 2010-11-24 東洋インキ製造株式会社 樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いて成る成形物
JP4471611B2 (ja) * 2003-09-11 2010-06-02 三菱樹脂株式会社 高解像度用ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム
JP4546786B2 (ja) * 2004-08-10 2010-09-15 帝人デュポンフィルム株式会社 フレキシブルプリント回路基板用二軸配向ポリエステルフィルム
JP2008239743A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Toray Ind Inc ドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルム
EP3004244A1 (en) * 2013-06-04 2016-04-13 SABIC Global Technologies B.V. Blended thermoplastic compositions with improved impact strength and flow
JP2015062998A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三菱樹脂株式会社 離型ポリエステルフィルム
KR20170052580A (ko) * 2014-09-05 2017-05-12 유니티카 가부시끼가이샤 적층 필름
JP2017109489A (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 ユニチカ株式会社 積層フィルム
JP2018065250A (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 東レ株式会社 ドライフィルムレジスト支持体用二軸配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法
TWI731659B (zh) * 2020-04-24 2021-06-21 南亞塑膠工業股份有限公司 雙軸延伸聚酯薄膜及其製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI434766B (zh) * 2009-06-04 2014-04-21 Jiro Corporate Plan Inc An optical sheet for a downright type liquid crystal display device and a backlight module

Also Published As

Publication number Publication date
US20210332218A1 (en) 2021-10-28
CN113549232A (zh) 2021-10-26
TW202140637A (zh) 2021-11-01
JP2021172810A (ja) 2021-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100014795A (ko) 태양 전지 기재용 다층 필름
TWI727768B (zh) 乾膜用的聚酯薄膜
TWI731659B (zh) 雙軸延伸聚酯薄膜及其製造方法
JP2024091669A (ja) 離型フィルム
KR100626129B1 (ko) 자기기록매체 및 그것을 위한 베이스 필름
KR100462641B1 (ko) 이축배향 필름
JPWO2018198720A1 (ja) フィルム
JP6387319B2 (ja) 光学フィルム、フィルムロール、透明導電フィルムおよびタッチパネル
JP3616731B2 (ja) 積層熱可塑性樹脂フィルム
KR100240740B1 (ko) 사진 필름용 적층 베이스 필름
JP2001006157A (ja) 磁気記録媒体用ポリエステルフィルム
JP3176194B2 (ja) 積層ポリエステルフイルム
KR101375706B1 (ko) 이형필름용 폴리에스테르 기재필름 및 이의 제조방법
KR20130087241A (ko) 그린시트의 이형필름용 폴리에스테르 기재필름 및 이의 제조방법
CN114654851B (zh) 聚酯膜结构
KR102633588B1 (ko) 폴리에스테르 필름 구조체
JP2000025106A (ja) 二軸配向ポリエチレンナフタレートフイルム
JPH01195045A (ja) 二軸配向ポリエステルフィルム
JP7005898B2 (ja) 積層フィルム
WO2022024492A1 (ja) 偏光子保護用ポリエステルフィルム、および該ポリエステルフィルムを含む偏光板
JP3797903B2 (ja) ２軸配向ポリエステルフィルムの製造方法および磁気記録媒体の製造方法
JP2002254510A (ja) フレキシブルディスク用二軸配向ポリエステルフィルム
KR0137329B1 (ko) 폴리에스테르 필름의 제조방법
JP2024119013A (ja) 剥離フィルム、剥離フィルムの製造方法
TW202106772A (zh) 二軸配向聚酯膜