CN113520148B - 烹饪设备的控制方法、控制装置、烹饪设备和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种烹饪设备的控制方法、控制装置、烹饪设备和存储介质，烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，壳体设有烹饪腔，加热装置能够对烹饪腔进行加热，排氧组件能够对烹饪腔进行排氧，控制方法包括：控制加热装置对食材进行加热；在食材的表面温度达到T1温度之前，控制排氧组件降低烹饪腔内的氧气含量；基于食材的表面温度达到T1温度，控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，T2温度大于T1温度。从而能够有效减少氧气与食材中营养素的氧化反应，并减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
Description
技术领域
本发明涉及烹饪设备技术领域，具体而言，涉及一种烹饪设备的控制方法、一种烹饪设备的控制装置、一种烹饪设备和一种可读存储介质。
背景技术
随着人们生活水平的提高，健康饮食的观念已经深入人心，根据中国居民膳食指南的指导方针，每日需摄入蔬菜约500g，蒸蔬菜是中国传统的烹饪方式，普遍认为蒸菜会保留更多营养。
然而，相关技术中烹饪后的蔬菜仍然会出现蒸黄，营养流失等问题，例如蒸茄子发黄，蒸西兰花发黄，主要原因在于蔬菜的维生素C，花青素等营养物质，易发生氧化，导致营养物质在烹饪过程中不断氧化损失。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明第一方面在于提出了一种烹饪设备的控制方法。
本发明的第二方面在于提出了一种烹饪设备的控制装置。
本发明的第三方面在于提出了一种烹饪设备的控制装置。
本发明的第四方面在于提出了一种烹饪设备。
本发明的第五方面在于提出了一种可读存储介质。
有鉴于此，根据本发明的第一方面，提出了一种烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，壳体设有烹饪腔，加热装置能够对烹饪腔进行加热，排氧组件能够对烹饪腔进行排氧，控制方法包括：控制加热装置对食材进行加热；在食材的表面温度达到T1温度之前，控制排氧组件降低烹饪腔内的氧气含量；基于食材的表面温度达到T1温度，控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，T2温度大于T1温度。
本发明提供的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括加热装置、排氧组件和壳体，具体而言，加热装置和排氧组件设置在壳体上，且加热装置用于对烹饪腔进行加热，进而实现对食材的加热。排氧组件用于对烹饪腔进行排氧处理，从而降低烹饪腔内的含氧量，即氧气含量。
将食材放入烹饪腔，响应于烹饪操作，加热装置开始工作，对食材进行加热。同时，通过排氧组件对烹饪腔进行排氧，直至食材的表面温度升高至T1温度，也就是说，在食材的表面温度升高至T1温度之前，降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧气与食材中营养素的氧化反应，进而减少食材在烹饪过程中营养素的氧化损失，确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，氧化酶存在于食材中的细胞类囊体中，而花青素、多酚等营养物质存在于液泡中，食材的表面温度在T1温度以上时，食材的细胞才能被破坏，食材中的氧化酶与营养物质接触，并在氧化酶的催化下，氧气与营养物质发生反应降解。通过在食材的表面温度升高至T1温度之前，对烹饪腔进行排氧处理，即降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
需要说明的是，在实际应用中，可以完全排出烹饪腔内的氧气，进而能够阻断氧气与食材中营养物质的反应，进一步使得烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
进一步地，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度。也就是说，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置对食材进行快速加热，例如，提高加热装置的加热功率，从而缩短食材在T1温度至T2温度的烹饪时间，使氧化酶快速失活，从而可以进一步减少营养物质与氧气的氧化反应。可以理解的是，食材属于多孔介质，即使完全排出烹饪腔内的氧气，食材内部还会残留部分氧气。通过在食材的表面温度升高至T1温度时，对食材进行快速升温加热，提升食材在T1温度至T2温度的烹饪速度，缩短该阶段的烹饪时间，即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，第一时长为180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
其中，加热装置可以为蒸汽发生组件，蒸汽发生组件能够向烹饪腔内输送蒸汽，以通过蒸汽实现对食材的加热。且在通入蒸汽的过程中，可以排出烹饪腔内的氧气，也就是说，排氧组件也可以为蒸汽发生组件，即排氧组件和加热装置为一个蒸汽发生组件，从而在通过蒸汽对食材加热的过程中，排出烹饪腔内的氧气。且还可以简化烹饪设备的结构，降低烹饪设备的成本。
此外，排氧组件还可以为抽真空组件，即通过抽真空的方式来降低烹饪腔内的含氧量。具体可以根据实际需要进行设置。
在具体应用中，在控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度之后，还可以通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
另外，根据本发明提供的上述技术方案中的烹饪设备的控制方法，还可以具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，进一步地，控制加热装置对食材进行加热，具体包括：控制加热装置以第一加热功率对食材进行加热；获取食材的表面温度；判断食材的表面温度是否达到T1温度。
在该技术方案中，限定了加热装置加热食材的具体步骤。具体而言，加热装置按照第一加热功率进行加热，并在对食材加热的过程中，检测食材的表面温度。具体地，烹饪设备可以包括温度传感器，温度传感器用于检测食材的表面温度，根据温度传感器获取的食材的表面温度，并进行判断，判断获取的表面温度是否升高至T1温度。从而根据获取的食材的表面温度判断，是否进行下一步快速升温。具体地，当判断食材的表面温度小于T1温度时，继续对烹饪腔进行排氧处理。当判断食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置快速加热，将食材的表面温度快速升高至T2温度。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，在食材的表面温度升高至T1温度时，能够确保烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量。具体地，可以根据食材的种类以及排氧方法计算排氧时间，进而确保在食材的表面温度升高至T1温度之前，烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量，进而减少氧气与食材中营养物质的氧化降解，确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度，具体包括：控制加热装置以第二加热功率对食材进行加热，并在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，第二加热功率大于第一加热功率，第一时长小于预设时长。
在该技术方案中，限定了食材的表面温度升高至T1温度时，加热装置快速加热的具体步骤。具体而言，加热装置按照大于第一加热功率的第二加热功率对进行加热，也就是说，通过提高加热装置的加热功率，来缩短食材的表面温度由T1温度至T2温度的烹饪时间。即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
此外，第一时长小于预设时长，也就是说，提高加热装置的加热功率，并使得食材的表面温度T1温度至T2温度的烹饪时间小于预设时长。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，预设时长为180s。也就是说，加热装置提高加热功率，并在180s内将食材的表面温度由T1温度升高至T2温度。进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，排氧组件为蒸汽发生组件，控制排氧组件降低烹饪腔内的氧气含量，具体包括：控制蒸汽发生组件向烹饪腔内通入蒸汽，以排出烹饪腔内的氧气，并使烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。
在该技术方案中，限定了排氧组件为蒸汽发生组件。具体地，排氧组件可以与加热装置为同一个蒸汽发生组件，进而可简化烹饪设备的结构，减小烹饪设备的生产成本。详细地，通过蒸汽发生组件向烹饪腔内输送蒸汽的方式进行排氧处理。并使得烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。也就是说，通过向烹饪腔内输送蒸汽的方法来降低烹饪腔内的含氧量，从而无需更设其他加热设备对食材进行加热，即通过蒸汽发生组件既可以对食材利用蒸汽进行加热，也可以利用蒸汽来排除烹饪腔内的氧气，能够简化烹饪设备的结构和控制过程，降低烹饪设备的生产成本。且通过输送蒸汽，使烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
在上述技术方案中，进一步地，控制蒸汽发生组件向烹饪腔内通入蒸汽，以排出烹饪腔内的氧气，并使烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量，具体包括：获取烹饪腔的腔体温度；当腔体温度大于或等于预设温度的情况下，确定烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。
在该技术方案中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
在具体应用中，A的取值范围为1％至10％，即在食材的表面温度升高至T1温度之前，使得烹饪腔内的含氧量降低到A以下，即1％至10％以下。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，A的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定此时烹饪腔内的含氧量在1％至10％之间。
在上述技术方案中，进一步地，预设含氧量a满足1％≤a≤10％。
在该技术方案中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定预设含氧量在1％至10％之间，也即烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，预设温度b满足82％≤b≤98％。
在该技术方案中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的预设温度b的取值范围为82℃至98℃，即对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度之后，还包括：控制加热装置继续对食材进行加热，以使食材的中心温度大于T3温度。
在该技术方案中，限定了在控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度之后的具体步骤。具体而言，通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
在上述技术方案中，进一步地，40℃≤T1≤50℃。
在该技术方案中，限定了T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
在上述技术方案中，进一步地，75℃≤T2≤100℃。
在该技术方案中，限定了T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
在上述技术方案中，进一步地，第一时长t满足t≤180s。
在该技术方案中，限定了第一时长t小于或等于180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
根据本发明的第二方面，提出了一种烹饪设备的控制装置，烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，壳体设有烹饪腔，加热装置能够对烹饪腔进行加热，排氧组件能够对烹饪腔进行排氧，控制装置包括处理单元，处理单元用于控制加热装置对食材进行加热；处理单元还用于在食材的表面温度达到T1温度之前，控制排氧组件降低烹饪腔内的氧气含量；基于食材的表面温度达到T1温度，处理单元还用于控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，T2温度大于T1温度。
本发明提供的烹饪设备的控制装置包括处理单元，具体而言，烹饪设备包括加热装置、排氧组件和壳体，具体而言，加热装置和排氧组件设置在壳体上，且加热装置用于对烹饪腔进行加热，进而实现对食材的加热。排氧组件用于对烹饪腔进行排氧处理，从而降低烹饪腔内的含氧量，即氧气含量。
将食材放入烹饪腔，响应于烹饪操作，加热装置开始工作，对食材进行加热。同时，通过排氧组件对烹饪腔进行排氧，直至食材的表面温度升高至T1温度，也就是说，在食材的表面温度升高至T1温度之前，降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧气与食材中营养素的氧化反应，进而减少食材在烹饪过程中营养素的氧化损失，确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，氧化酶存在于食材中的细胞类囊体中，而花青素、多酚等营养物质存在于液泡中，食材的表面温度在T1温度以上时，食材的细胞才能被破坏，食材中的氧化酶与营养物质接触，并在氧化酶的催化下，氧气与营养物质发生反应降解。通过在食材的表面温度升高至T1温度之前，对烹饪腔进行排氧处理，即降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
需要说明的是，在实际应用中，可以完全排出烹饪腔内的氧气，进而能够阻断氧气与食材中营养物质的反应，进一步使得烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
进一步地，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度。也就是说，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置对食材进行快速加热，例如，提高加热装置的加热功率，从而缩短食材在T1温度至T2温度的烹饪时间，使氧化酶快速失活，从而可以进一步减少营养物质与氧气的氧化反应。可以理解的是，食材属于多孔介质，即使完全排出烹饪腔内的氧气，食材内部还会残留部分氧气。通过在食材的表面温度升高至T1温度时，对食材进行快速升温加热，提升食材在T1温度至T2温度的烹饪速度，缩短该阶段的烹饪时间，即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，第一时长为180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
其中，加热装置可以为蒸汽发生组件，蒸汽发生组件能够向烹饪腔内输送蒸汽，以通过蒸汽实现对食材的加热。且在通入蒸汽的过程中，可以排出烹饪腔内的氧气，也就是说，排氧组件也可以为蒸汽发生组件，即排氧组件和加热装置为一个蒸汽发生组件，从而在通过蒸汽对食材加热的过程中，排出烹饪腔内的氧气。且还可以简化烹饪设备的结构，降低烹饪设备的成本。
此外，排氧组件还可以为抽真空组件，即通过抽真空的方式来降低烹饪腔内的含氧量。具体可以根据实际需要进行设置。
在具体应用中，在控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度之后，还可以通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
另外，根据本发明提供的上述技术方案中的烹饪设备的控制装置，还可以具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，进一步地，处理单元还用于控制加热装置以第一加热功率对食材进行加热；控制装置还包括接收单元，接收单元用于接收烹饪设备的传感器获取的食材的表面温度；处理单元还用于判断食材的表面温度是否达到T1温度。
在该技术方案中，加热装置按照第一加热功率进行加热，并在对食材加热的过程中，检测食材的表面温度。具体地，烹饪设备可以包括温度传感器，温度传感器用于检测食材的表面温度，根据温度传感器获取的食材的表面温度，并进行判断，判断获取的表面温度是否升高至T1温度。从而根据获取的食材的表面温度判断，是否进行下一步快速升温。具体地，当判断食材的表面温度小于T1温度时，继续对烹饪腔进行排氧处理。当判断食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置快速加热，将食材的表面温度快速升高至T2温度。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，在食材的表面温度升高至T1温度时，能够确保烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量。具体地，可以根据食材的种类以及排氧方法计算排氧时间，进而确保在食材的表面温度升高至T1温度之前，烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量，进而减少氧气与食材中营养物质的氧化降解，确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，处理单元还用于控制加热装置以第二加热功率对食材进行加热，并在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，第二加热功率大于第一加热功率，第一时长小于预设时长。
在该技术方案中，加热装置按照大于第一加热功率的第二加热功率对进行加热，也就是说，通过提高加热装置的加热功率，来缩短食材的表面温度由T1温度至T2温度的烹饪时间。即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
此外，第一时长小于预设时长，也就是说，提高加热装置的加热功率，并使得食材的表面温度T1温度至T2温度的烹饪时间小于预设时长。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，预设时长为180s。也就是说，加热装置提高加热功率，并在180s内将食材的表面温度由T1温度升高至T2温度。进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，处理单元还用于控制蒸汽发生组件向烹饪腔内通入蒸汽，以排出烹饪腔内的氧气，并使烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。
在该技术方案中，限定了排氧组件为蒸汽发生组件。具体地，排氧组件可以与加热装置为同一个蒸汽发生组件，进而可简化烹饪设备的结构，减小烹饪设备的生产成本。详细地，通过蒸汽发生组件向烹饪腔内输送蒸汽的方式进行排氧处理。并使得烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。也就是说，通过向烹饪腔内输送蒸汽的方法来降低烹饪腔内的含氧量，从而无需更设其他加热设备对食材进行加热，即通过蒸汽发生组件既可以对食材利用蒸汽进行加热，也可以利用蒸汽来排除烹饪腔内的氧气，能够简化烹饪设备的结构和控制过程，降低烹饪设备的生产成本。且通过输送蒸汽，使烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
在上述技术方案中，进一步地，接收单元还用于接收烹饪设备的传感器获取的烹饪腔的腔体温度；处理单元还用于当腔体温度大于或等于预设温度的情况下，确定烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。
在该技术方案中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
在具体应用中，A的取值范围为1％至10％，即在食材的表面温度升高至T1温度之前，使得烹饪腔内的含氧量降低到A以下，即1％至10％以下。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，A的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定此时烹饪腔内的含氧量在1％至10％之间。
在上述技术方案中，进一步地，预设含氧量a满足1％≤a≤10％。
在该技术方案中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定预设含氧量在1％至10％之间，也即烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，预设温度b满足82％≤b≤98％。
在该技术方案中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的预设温度b的取值范围为82℃至98℃，即对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在上述技术方案中，进一步地，处理单元还用于控制加热装置继续对食材进行加热，以使食材的中心温度大于T3温度。
在该技术方案中，通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
在上述技术方案中，进一步地，40℃≤T1≤50℃。
在该技术方案中，限定了T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
在上述技术方案中，进一步地，75℃≤T2≤100℃。
在该技术方案中，限定了T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
在上述技术方案中，进一步地，第一时长t满足t≤180s。
在该技术方案中，限定了第一时长t小于或等于180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
根据本发明的第三方面，提出了一种烹饪设备的控制装置，包括存储器、处理器，存储器储存有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任一项的烹饪设备的控制方法。因此该烹饪设备的控制装置具备上述任一项的烹饪设备的控制方法的全部有益效果。
根据本发明的第四方面，提出了一种烹饪设备，包括上述任一项的烹饪设备的控制装置。因此该烹饪设备具备上述任一项的烹饪设备的控制装置的全部有益效果。
根据本发明的第五方面，提出了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项的烹饪设备的控制方法的步骤。因此该可读存储介质具备上述任一项的烹饪设备的控制方法的全部有益效果。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法流程示意图之一；
图2示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法流程示意图之二；
图3示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法流程示意图之三；
图4示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法流程示意图之四；
图5示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法流程示意图之五；
图6示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法流程示意图之六；
图7示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法流程示意图之七；
图8示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制方法在烹饪过程中烹饪腔内的含氧量、食材的表面温度和食材的中心温度的变化曲线示意图；
图9示出了本发明一个实施例的烹饪设备的控制装置示意框图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图9描述根据本发明一些实施例的烹饪设备的控制方法、烹饪设备的控制装置800、烹饪设备和可读存储介质。
实施例一
如图1所示，根据本发明第一方面的实施例，提出了一种烹饪设备的控制方法，控制方法包括：
步骤102，控制加热装置开始工作；
步骤104，在食材的表面温度升高至T1温度之前，控制排氧组件对烹饪腔进行排氧处理；
步骤106，在食材的表面温度升高至T1温度的情况下，控制加热装置将食材在第一时长内加热至T2温度。
在该实施例中，烹饪设备包括加热装置、排氧组件和壳体，具体而言，加热装置和排氧组件设置在壳体上，且加热装置用于对烹饪腔进行加热，进而实现对食材的加热。排氧组件用于对烹饪腔进行排氧处理，从而降低烹饪腔内的含氧量，即氧气含量。
将食材放入烹饪腔，响应于烹饪操作，加热装置开始工作，对食材进行加热。同时，通过排氧组件对烹饪腔进行排氧，直至食材的表面温度升高至T1温度，也就是说，在食材的表面温度升高至T1温度之前，降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧气与食材中营养素的氧化反应，进而减少食材在烹饪过程中营养素的氧化损失，确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，氧化酶存在于食材中的细胞类囊体中，而花青素、多酚等营养物质存在于液泡中，食材的表面温度在T1温度以上时，食材的细胞才能被破坏，食材中的氧化酶与营养物质接触，并在氧化酶的催化下，氧气与营养物质发生反应降解。通过在食材的表面温度升高至T1温度之前，对烹饪腔进行排氧处理，即降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
需要说明的是，在实际应用中，可以完全排出烹饪腔内的氧气，进而能够阻断氧气与食材中营养物质的反应，进一步使得烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
进一步地，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度。也就是说，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置对食材进行快速加热，例如，提高加热装置的加热功率，从而缩短食材在T1温度至T2温度的烹饪时间，使氧化酶快速失活，从而可以进一步减少营养物质与氧气的氧化反应。可以理解的是，食材属于多孔介质，即使完全排出烹饪腔内的氧气，食材内部还会残留部分氧气。通过在食材的表面温度升高至T1温度时，对食材进行快速升温加热，提升食材在T1温度至T2温度的烹饪速度，缩短该阶段的烹饪时间，即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，第一时长为180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
其中，加热装置可以为蒸汽发生组件，蒸汽发生组件能够向烹饪腔内输送蒸汽，以通过蒸汽实现对食材的加热。且在通入蒸汽的过程中，可以排出烹饪腔内的氧气，也就是说，排氧组件也可以为蒸汽发生组件，即排氧组件和加热装置为一个蒸汽发生组件，从而在通过蒸汽对食材加热的过程中，排出烹饪腔内的氧气。且还可以简化烹饪设备的结构，降低烹饪设备的成本。
此外，排氧组件还可以为抽真空组件，即通过抽真空的方式来降低烹饪腔内的含氧量。具体可以根据实际需要进行设置。
在具体应用中，在控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度之后，还可以通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
在一个具体的实施例中，在蒸箱上测试茄子，提升如下：
| 序号 | 营养素 | 现有方案保留率 | 本方案保留率 | 改善率 |
| 1 | 花青素 | 40％ | 70％ | 75％ |
| 2 | 多酚 | 60％ | 90％ | 50％ |
| 3 | Vc | 75％ | 95％ | 33％ |
如上表所示，通过在烹饪设备开始烹饪时，在食材的表面温度达到T1温度之前，排出烹饪腔内的氧气，并在食材的表面温度达到T1温度之后，将食材的表面温度在短时间内加热至T2温度，减少食材在烹饪过程中营养素的氧化损失，并减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
实施例二
如图2所示，根据本发明的一个实施例，步骤102，具体包括：
步骤202，控制加热装置按照第一功率工作；
步骤204，获取食材的表面温度；
步骤206，判断食材的表面温度是否升高至T1温度。
在该实施例中，限定了加热装置加热食材的具体步骤。具体而言，加热装置按照第一功率进行加热，第一功率为第一加热功率。并在对食材加热的过程中，检测食材的表面温度。具体地，烹饪设备可以包括温度传感器，温度传感器用于检测食材的表面温度，根据温度传感器获取的食材的表面温度，并进行判断，判断获取的表面温度是否升高至T1温度。从而根据获取的食材的表面温度判断，是否进行下一步快速升温。具体地，当判断食材的表面温度小于T1温度时，继续对烹饪腔进行排氧处理。当判断食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置快速加热，将食材的表面温度快速升高至T2温度。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，在食材的表面温度升高至T1温度时，能够确保烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量。具体地，可以根据食材的种类以及排氧方法计算排氧时间，进而确保在食材的表面温度升高至T1温度之前，烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量，进而减少氧气与食材中营养物质的氧化降解，确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
实施例三
如图3所示，根据本发明的一个实施例，步骤106，具体包括：
步骤302，控制加热装置按照第二加热功率工作，并将食材在第一时长内加热至T2温度。
在该实施例中，限定了食材的表面温度升高至T1温度时，加热装置快速加热的具体步骤。具体而言，加热装置按照大于第一加热功率的第二加热功率对进行加热，也就是说，通过提高加热装置的加热功率，来缩短食材的表面温度由T1温度至T2温度的烹饪时间。即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
此外，第一时长小于预设时长，也就是说，提高加热装置的加热功率，并使得食材的表面温度T1温度至T2温度的烹饪时间小于预设时长。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，预设时长为180s。也就是说，加热装置提高加热功率，并在180s内将食材的表面温度由T1温度升高至T2温度。进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
实施例四
如图4所示，根据本发明的一个实施例，步骤104，具体包括：
步骤402，控制蒸汽发生组件向烹饪腔内输送蒸汽，以降低烹饪腔内的含氧量，并使烹饪腔内的含氧量小于预设含氧量。
在该实施例中，限定了排氧组件为蒸汽发生组件。具体地，排氧组件可以与加热装置为同一个蒸汽发生组件，进而可简化烹饪设备的结构，减小烹饪设备的生产成本。详细地，通过蒸汽发生组件向烹饪腔内输送蒸汽的方式进行排氧处理。并使得烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。也就是说，通过向烹饪腔内输送蒸汽的方法来降低烹饪腔内的含氧量，从而无需更设其他加热设备对食材进行加热，即通过蒸汽发生组件既可以对食材利用蒸汽进行加热，也可以利用蒸汽来排除烹饪腔内的氧气，能够简化烹饪设备的结构和控制过程，降低烹饪设备的生产成本。且通过输送蒸汽，使烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
实施例五
如图5所示，根据本发明的一个实施例，步骤402，具体包括：
步骤502，获取烹饪腔的腔体温度；
步骤504，基于腔体温度大于或等于预设温度，确定烹饪腔内的含氧量小于预设含氧量。
在该实施例中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
在具体应用中，A的取值范围为1％至10％，即在食材的表面温度升高至T1温度之前，使得烹饪腔内的含氧量降低到A以下，即1％至10％以下。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，A的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定此时烹饪腔内的含氧量在1％至10％之间。
在一个具体的实施例中，进一步地，预设含氧量a满足1％≤a≤10％。
在该实施例中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定预设含氧量在1％至10％之间，也即烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在另一个具体的实施例中，进一步地，预设温度b满足82％≤b≤98％。
在该实施例中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的预设温度b的取值范围为82℃至98℃，即对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
实施例六
如图6所示，根据本发明的一个实施例，提出了一种烹饪设备的控制方法，控制方法包括：
步骤602，控制加热装置开始工作；
步骤604，在食材的表面温度升高至T1温度之前，控制排氧组件对烹饪腔进行排氧处理；
步骤606，在食材的表面温度升高至T1温度的情况下，控制加热装置将食材在第一时长内加热至T2温度；
步骤608，控制加热装置继续工作，以使食材的中心温度维持在T3温度以上。
在该实施例中，限定了在控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度之后的具体步骤。具体而言，通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
在一个具体的实施例中，进一步地，40℃≤T1≤50℃。
在该实施例中，限定了T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
在另一个具体的实施例中，进一步地，75℃≤T2≤100℃。
在该实施例中，限定了T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
在又一个具体的实施例中，进一步地，第一时长t满足t≤180s。
在该实施例中，限定了第一时长t小于或等于180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
实施例七
如图7所示，根据本发明的一个实施例，提出了一种烹饪设备的控制方法，控制方法包括：
步骤702，控制加热装置按照第一加热功率工作；
步骤704，控制温度传感器检测食材的表面温度；
步骤706，在食材的表面温度达到45℃之前，控制蒸汽发生组件向烹饪腔内输送蒸汽；
步骤708，控制温度传感器检测烹饪腔的腔体温度；
步骤710，基于腔体温度大于或等于98℃，确定烹饪腔内的含氧量小于1％；
步骤712，基于食材的表面温度升高至45℃，控制加热装置按照第二加热功率工作，并将食材在180s内加热至90℃；
步骤714，控制加热装置继续工作，以使食材的中心温度维持在96℃以上。
在该实施例中，可以理解的是，氧化酶存在于食材中的细胞类囊体中，而花青素、多酚等营养物质存在于液泡中，食材的表面温度在45℃以上时，食材的细胞才能被破坏，食材中的氧化酶与营养物质接触，并在氧化酶的催化下，氧气与营养物质发生反应降解。通过在食材的表面温度升高至45℃之前，对烹饪腔进行排氧处理，即降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
进一步地，当食材的表面温度升高至45℃时，控制加热装置将食材在180s内加热至90℃。也就是说，当食材的表面温度升高至45℃时，控制加热装置对食材进行快速加热，例如，提高加热装置的加热功率，从而缩短食材在45℃至90℃的烹饪时间，使氧化酶快速失活，从而可以进一步减少营养物质与氧气的氧化反应。可以理解的是，食材属于多孔介质，即使完全排出烹饪腔内的氧气，食材内部还会残留部分氧气。通过在食材的表面温度升高至45℃时，对食材进行快速升温加热，提升食材在45℃至90℃度的烹饪速度，缩短该阶段的烹饪时间，即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
如图8所示，当食材的表面温度达到T1温度时，烹饪腔内的含氧量降低至预设含氧量，控制在180s内将食材的表面温度加热至T2温度，控制加热装置继续加热，使食材的中心温度维持在96℃以上，从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
实施例八
根据本发明的第二方面，提出了一种烹饪设备的控制装置，烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，壳体设有烹饪腔，加热装置能够对烹饪腔进行加热，排氧组件能够对烹饪腔进行排氧，控制装置包括处理单元，处理单元用于控制加热装置对食材进行加热；处理单元还用于在食材的表面温度达到T1温度之前，控制排氧组件降低烹饪腔内的氧气含量；基于食材的表面温度达到T1温度，处理单元还用于控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，T2温度大于T1温度。
本发明提供的烹饪设备的控制装置包括处理单元，具体而言，烹饪设备包括加热装置、排氧组件和壳体，具体而言，加热装置和排氧组件设置在壳体上，且加热装置用于对烹饪腔进行加热，进而实现对食材的加热。排氧组件用于对烹饪腔进行排氧处理，从而降低烹饪腔内的含氧量，即氧气含量。
将食材放入烹饪腔，响应于烹饪操作，加热装置开始工作，对食材进行加热。同时，通过排氧组件对烹饪腔进行排氧，直至食材的表面温度升高至T1温度，也就是说，在食材的表面温度升高至T1温度之前，降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧气与食材中营养素的氧化反应，进而减少食材在烹饪过程中营养素的氧化损失，确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，氧化酶存在于食材中的细胞类囊体中，而花青素、多酚等营养物质存在于液泡中，食材的表面温度在T1温度以上时，食材的细胞才能被破坏，食材中的氧化酶与营养物质接触，并在氧化酶的催化下，氧气与营养物质发生反应降解。通过在食材的表面温度升高至T1温度之前，对烹饪腔进行排氧处理，即降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
需要说明的是，在实际应用中，可以完全排出烹饪腔内的氧气，进而能够阻断氧气与食材中营养物质的反应，进一步使得烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
进一步地，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度。也就是说，当食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置对食材进行快速加热，例如，提高加热装置的加热功率，从而缩短食材在T1温度至T2温度的烹饪时间，使氧化酶快速失活，从而可以进一步减少营养物质与氧气的氧化反应。可以理解的是，食材属于多孔介质，即使完全排出烹饪腔内的氧气，食材内部还会残留部分氧气。通过在食材的表面温度升高至T1温度时，对食材进行快速升温加热，提升食材在T1温度至T2温度的烹饪速度，缩短该阶段的烹饪时间，即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，第一时长为180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
其中，加热装置可以为蒸汽发生组件，蒸汽发生组件能够向烹饪腔内输送蒸汽，以通过蒸汽实现对食材的加热。且在通入蒸汽的过程中，可以排出烹饪腔内的氧气，也就是说，排氧组件也可以为蒸汽发生组件，即排氧组件和加热装置为一个蒸汽发生组件，从而在通过蒸汽对食材加热的过程中，排出烹饪腔内的氧气。且还可以简化烹饪设备的结构，降低烹饪设备的成本。
此外，排氧组件还可以为抽真空组件，即通过抽真空的方式来降低烹饪腔内的含氧量。具体可以根据实际需要进行设置。
在具体应用中，在控制加热装置将食材在第一时长内加热到T2温度之后，还可以通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
在上述实施例的基础上，进一步地，处理单元还用于控制加热装置以第一加热功率对食材进行加热；控制装置还包括接收单元，接收单元用于接收烹饪设备的传感器获取的食材的表面温度；处理单元还用于判断食材的表面温度是否达到T1温度。
在该实施例中，加热装置按照第一加热功率进行加热，并在对食材加热的过程中，检测食材的表面温度。具体地，烹饪设备可以包括温度传感器，温度传感器用于检测食材的表面温度，根据温度传感器获取的食材的表面温度，并进行判断，判断获取的表面温度是否升高至T1温度。从而根据获取的食材的表面温度判断，是否进行下一步快速升温。具体地，当判断食材的表面温度小于T1温度时，继续对烹饪腔进行排氧处理。当判断食材的表面温度升高至T1温度时，控制加热装置快速加热，将食材的表面温度快速升高至T2温度。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，在食材的表面温度升高至T1温度时，能够确保烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量。具体地，可以根据食材的种类以及排氧方法计算排氧时间，进而确保在食材的表面温度升高至T1温度之前，烹饪腔内的含氧量低于预设含氧量，进而减少氧气与食材中营养物质的氧化降解，确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在上述实施例的基础上，进一步地，处理单元还用于控制加热装置以第二加热功率对食材进行加热，并在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，第二加热功率大于第一加热功率，第一时长小于预设时长。
在该实施例中，加热装置按照大于第一加热功率的第二加热功率对进行加热，也就是说，通过提高加热装置的加热功率，来缩短食材的表面温度由T1温度至T2温度的烹饪时间。即减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
此外，第一时长小于预设时长，也就是说，提高加热装置的加热功率，并使得食材的表面温度T1温度至T2温度的烹饪时间小于预设时长。从而减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在具体应用中，预设时长为180s。也就是说，加热装置提高加热功率，并在180s内将食材的表面温度由T1温度升高至T2温度。进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。
在上述实施例的基础上，进一步地，处理单元还用于控制蒸汽发生组件向烹饪腔内通入蒸汽，以排出烹饪腔内的氧气，并使烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。
在该实施例中，限定了排氧组件为蒸汽发生组件。具体地，排氧组件可以与加热装置为同一个蒸汽发生组件，进而可简化烹饪设备的结构，减小烹饪设备的生产成本。详细地，通过蒸汽发生组件向烹饪腔内输送蒸汽的方式进行排氧处理。并使得烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。也就是说，通过向烹饪腔内输送蒸汽的方法来降低烹饪腔内的含氧量，从而无需更设其他加热设备对食材进行加热，即通过蒸汽发生组件既可以对食材利用蒸汽进行加热，也可以利用蒸汽来排除烹饪腔内的氧气，能够简化烹饪设备的结构和控制过程，降低烹饪设备的生产成本。且通过输送蒸汽，使烹饪腔内的含氧量降低至小于预设含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在具体应用中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
在上述实施例的基础上，进一步地，接收单元还用于接收烹饪设备的传感器获取的烹饪腔的腔体温度；处理单元还用于当腔体温度大于或等于预设温度的情况下，确定烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。
在该实施例中，T＝(0.21-2.073×e9.3876-3826.36/(A+227.68))×100％，其中，T为烹饪腔内的腔体温度，A为烹饪腔内的预设含氧量。也就是说，烹饪腔内的含氧量与腔体温度存在一一对应的关系，因此，可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。
在具体应用中，A的取值范围为1％至10％，即在食材的表面温度升高至T1温度之前，使得烹饪腔内的含氧量降低到A以下，即1％至10％以下。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
可以理解的是，A的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定此时烹饪腔内的含氧量在1％至10％之间。
在上述实施例的基础上，进一步地，预设含氧量a满足1％≤a≤10％。
在该实施例中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定预设含氧量在1％至10％之间，也即烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在上述实施例的基础上，进一步地，预设温度b满足82％≤b≤98％。
在该实施例中，预设含氧量a的取值范围为1％至10％，对应的预设温度b的取值范围为82℃至98℃，即对应的腔体温度T的取值范围为82℃至98℃。即在食材的表面温度升高至T1温度之前，当判断腔体温度达到82℃至98℃时，可确定烹饪腔内的含氧量达到1％至10％之间。即可以通过判断烹饪腔内的腔体温度来判断烹饪腔内的含氧量是否低于预设含氧量，检测方法简单，通过设置温度传感器来检测腔体温度，即可实现对烹饪腔内含氧量的检测。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。
在上述实施例的基础上，进一步地，处理单元还用于控制加热装置继续对食材进行加热，以使食材的中心温度大于T3温度。
在该实施例中，通过加热装置对食材进一步加热，使食材内部进一步熟化。具体地，可以通过控制加热装置的加热功率，使得食材的中心部位的温度维持在T3温度以上，具体地，T3温度可以为96℃。从而使得食材进一步熟化。
在上述实施例的基础上，进一步地，40℃≤T1≤50℃。
在该实施例中，限定了T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。
在上述实施例的基础上，进一步地，75℃≤T2≤100℃。
在该实施例中，限定了T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
在上述实施例的基础上，进一步地，第一时长t满足t≤180s。
在该实施例中，限定了第一时长t小于或等于180s，也就是说，当食材的表面温度升高到40℃至50℃时，在180s秒内将食材的表面温度升高至75℃至100℃以上。即T2温度为75℃至100℃。可以理解的是，食材的表面温度在T2温度以下时，氧化酶有活性，能够催化氧气和营养物质的反应。当食材的表面温度高于T2温度时，氧化酶失去活性。通过缩短氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，能够有效减少营养物质的氧化降解。
实施例九
如图9所示，根据本发明的第三方面，提出了一种烹饪设备的控制装置800，包括存储器802、处理器804，存储器802储存有计算机程序，处理器804执行计算机程序时实现上述任一项的烹饪设备的控制方法。因此该烹饪设备的控制装置800具备上述任一项的烹饪设备的控制方法的全部有益效果。
实施例十
根据本发明的第四方面，提出了一种烹饪设备，包括上述任一项的烹饪设备的控制装置。因此该烹饪设备具备上述任一项的烹饪设备的控制装置的全部有益效果。
实施例十一
根据本发明的第五方面，提出了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项的烹饪设备的控制方法的步骤。因此该可读存储介质具备上述任一项的烹饪设备的控制方法的全部有益效果。
在本说明书的描述中，所有涉及温度的量包括表达式单位都是摄氏度，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，所述壳体设有烹饪腔，所述加热装置能够对所述烹饪腔进行加热，所述排氧组件能够对所述烹饪腔进行排氧，所述控制方法包括：
控制所述加热装置对食材进行加热；
在所述食材的表面温度达到T1温度之前，控制所述排氧组件降低所述烹饪腔内的氧气含量；
基于所述食材的表面温度达到T1温度，控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度；
其中，所述T2温度大于所述T1温度；
其中，所述控制所述加热装置对食材进行加热，具体包括：
控制所述加热装置以第一加热功率对所述食材进行加热；
获取所述食材的表面温度；
判断所述食材的表面温度是否达到所述T1温度。
2.根据权利要求1所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度，具体包括：
控制所述加热装置以第二加热功率对所述食材进行加热，并在所述第一时长内将所述食材加热至T2温度；
其中，所述第二加热功率大于所述第一加热功率，所述第一时长小于预设时长。
3.根据权利要求1所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述排氧组件为蒸汽发生组件，所述控制所述排氧组件降低所述烹饪腔内的氧气含量，具体包括：
控制所述蒸汽发生组件向所述烹饪腔内通入蒸汽，以排出所述烹饪腔内的氧气，并使所述烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。
4.根据权利要求3所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述控制所述蒸汽发生组件向所述烹饪腔内通入蒸汽，以排出所述烹饪腔内的氧气，并使所述烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量，具体包括：
获取所述烹饪腔的腔体温度；
当所述腔体温度大于或等于预设温度的情况下，确定所述烹饪腔内的氧气含量小于所述预设含氧量。
5.根据权利要求4所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，
所述预设含氧量a满足1％≤a≤10％；
所述预设温度b满足82％≤b≤98％。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度之后，还包括：
控制所述加热装置继续对所述食材进行加热，以使所述食材的中心温度大于T3温度。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，
40℃≤T1≤50℃。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，
75℃≤T2≤100℃。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，
所述第一时长t满足t≤180s。
10.一种烹饪设备的控制装置，其特征在于，所述烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，所述壳体设有烹饪腔，所述加热装置能够对所述烹饪腔进行加热，所述排氧组件能够对所述烹饪腔进行排氧，所述控制装置包括：
处理单元，用于控制所述加热装置对食材进行加热；
所述处理单元还用于在所述食材的表面温度达到T1温度之前，控制所述排氧组件降低所述烹饪腔内的氧气含量；
基于所述食材的表面温度达到T1温度，所述处理单元还用于控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度；
其中，所述T2温度大于所述T1温度；
所述处理单元还用于控制所述加热装置以第一加热功率对所述食材进行加热；
所述控制装置还包括：
接收单元，用于接收所述烹饪设备的传感器获取的所述食材的表面温度；
所述处理单元还用于判断所述食材的表面温度是否达到所述T1温度。
11.一种烹饪设备的控制装置，其特征在于，包括存储器、处理器，所述存储器储存有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时执行如权利要求1至9中任一项所述的烹饪设备的控制方法。
12.一种烹饪设备，其特征在于，包括如权利要求10或11所述的烹饪设备的控制装置。
13.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时执行如权利要求1至9中任一项所述的烹饪设备的控制方法的步骤。
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