CN110856599A - 烹饪器具及其烹饪控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种烹饪器具及其烹饪控制方法，其中，烹饪器具包括锅体、盖体、真空装置和加热装置，盖体可活动地安装于锅体，在盖体处于关闭位置时锅体和盖体之间形成密封的烹饪腔，真空装置在烹饪腔密闭时对烹饪腔进行抽真空，方法包括以下步骤：在烹饪器具的烹饪过程中，检测烹饪腔内的温度和烹饪腔内的压力；当烹饪器具处于吸水阶段时，当烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以对烹饪腔内的温度和压力进行控制，当烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而，能够促进米粒吸水。

Description

烹饪器具及其烹饪控制方法

技术领域

本发明涉及厨房电器技术领域，特别涉及一种烹饪器具的烹饪控制方法以及一种烹饪器具。

背景技术

烹饪器具例如电饭煲等在煮饭时吸水阶段是否吸水充分直接决定煮饭质量的好坏。相关技术中通常采用加热的方式让米粒在吸水阶段充分吸水。但是，本申请发明人发现相关技术存在的问题在于，虽然通过升温的方式可以促进吸水阶段米粒吸水，但是当温度超过一定值时米粒会糊化，粘度增大导致米粒结块严重，阻碍水分吸收，造成煮饭不均匀现象。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种烹饪器具的烹饪控制方法，能够在低温环境产生大量气泡，使每一粒米粒充分与水接触，促进米粒吸水，增加煮饭均匀性。

本发明的第二个目的在于提出一种烹饪器具。

本发明的第三个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种烹饪器具的烹饪控制方法，所述烹饪器具包括锅体、盖体、真空装置和加热装置，所述盖体可活动地安装于所述锅体，在所述盖体处于关闭位置时所述锅体和所述盖体之间形成密封的烹饪腔，所述真空装置在所述烹饪腔密闭时对所述烹饪腔进行抽真空，所述方法包括以下步骤：在所述烹饪器具的烹饪过程中，检测所述烹饪腔内的温度和所述烹饪腔内的压力，其中，所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段；当所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，同时控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以对所述烹饪腔内的温度和压力进行控制；当所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，并控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，其中，所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。

根据本发明实施例的烹饪器具的烹饪控制方法，在烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以对烹饪腔内的温度和压力进行控制，以及在升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而，通过在吸水阶段先加热后抽真空，能够保证米粒都在真空环境进行吸水，促进米粒吸水，提高吸水速度，缩短煮饭时间，提升煮饭性能，同时还能够为升温沸腾阶段做准备，确保在升温沸腾阶段能够达到所需的真空度(即压力)。并且，通过在烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而在低温环境下通过气泡扰动使米粒松散不黏结，确保米粒的受热均匀性，使得烹饪出来的米饭效果口感均匀、香味和甜味更充足。

根据本发明的一个实施例，所述第二预设温度小于或等于米的糊化温度。

根据本发明的一个实施例，所述第一预设温度为30～65℃。

根据本发明的一个实施例，在所述吸水阶段控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空之后，还包括：当所述烹饪腔内的压力达到第一预设压力时，控制所述真空装置停止抽真空，并通过控制所述真空装置以使所述烹饪腔内的压力维持所述第一预设压力，其中，所述第一预设压力小于大气压。

根据本发明的一个实施例，所述第一预设压力为20～60KPa。

根据本发明的一个实施例，所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置以预设功率持续加热，或通过控制所述加热装置间歇加热以使所述烹饪腔内的温度维持所述第一预设温度。

根据本发明的一个实施例，所述真空装置包括真空泵、连接管和电磁阀，所述真空泵通过连接管连通抽气孔，所述电磁阀设置在所述真空泵与所述抽气孔之间，其中，通过控制所述真空泵和所述电磁阀开启以控制所述真空装置进行抽真空，并通过控制所述真空泵和所述电磁阀关闭以控制所述真空装置停止抽真空。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出的一种烹饪器具，包括：锅体；盖体，所述盖体可活动地安装于所述锅体，其中，在所述盖体处于关闭位置时所述锅体和所述盖体之间形成密封的烹饪腔；真空装置，所述真空装置用于在所述烹饪腔密闭时对所述烹饪腔进行抽真空；加热装置，所述加热装置用于对所述烹饪器具进行加热；温度检测单元，所述温度检测单元用于在所述烹饪器具的烹饪过程中检测所述烹饪腔内的温度，其中，所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段；压力检测单元，所述压力检测单元用于在所述烹饪器具的烹饪过程中检测所述烹饪腔内的压力；控制单元，所述控制单元与所述温度检测单元和所述压力检测单元相连，所述控制单元用于在所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，同时控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以对所述烹饪腔内的温度和压力进行控制，以及在所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，并控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，其中，所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。

根据本发明实施例的烹饪器具，控制单元在烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以对烹饪腔内的温度和压力进行控制，以及在升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而，通过在吸水阶段先加热后抽真空，能够保证米粒都在真空环境进行吸水，促进米粒吸水，提高吸水速度，缩短煮饭时间，提升煮饭性能，同时还能够为升温沸腾阶段做准备，确保在升温沸腾阶段能够达到所需的真空度(即压力)。并且，通过在烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而在低温环境下通过气泡扰动使米粒松散不黏结，确保米粒的受热均匀性，使得烹饪出来的米饭效果口感均匀、香味和甜味更充足。

根据本发明的一个实施例，所述第二预设温度小于或等于米的糊化温度。

根据本发明的一个实施例，所述第一预设温度为30～65℃。

根据本发明的一个实施例，所述控制单元在所述吸水阶段控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空之后，还在所述烹饪腔内的压力达到第一预设压力时，控制所述真空装置停止抽真空，并通过控制所述真空装置以使所述烹饪腔内的压力维持所述第一预设压力，其中，所述第一预设压力小于大气压。

根据本发明的一个实施例，所述第一预设压力为20～60KPa。

根据本发明的一个实施例，所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置以预设功率持续加热，或通过控制所述加热装置间歇加热以使所述烹饪腔内的温度维持所述第一预设温度。

根据本发明的一个实施例，所述真空装置包括真空泵、连接管和电磁阀，所述真空泵通过连接管连通抽气孔，所述电磁阀设置在所述真空泵与所述抽气孔之间，其中，所述控制单元所述控制模块通过控制所述真空泵和所述电磁阀开启以控制所述真空装置进行抽真空，并通过控制所述真空泵和所述电磁阀关闭以控制所述真空装置停止抽真空。

为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出的一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有烹饪器具的烹饪控制程序，该程序被处理器执行时实现所述的烹饪器具的烹饪控制方法。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的烹饪器具的结构示意图；

图2是根据本发明另一个实施例的烹饪器具中盖体的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的烹饪器具的烹饪控制方法的流程图；

图4是根据本发明一个实施例的烹饪器具的烹饪过程的示意图；

图5是根据本发明一个实施例的烹饪器具的烹饪控制方法的流程图；

图6是根据本发明实施例的烹饪器具的方框示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图来描述本发明实施例的烹饪器具的烹饪控制方法以及烹饪器具。

根据图1-2的实施例，本发明实施例的烹饪器具100包括锅体10、盖体20、真空装置30和加热装置40。这里的烹饪器具100可以是电饭煲、电压力锅、电炖锅等。

其中，锅体10限定出上表面敞开的烹饪腔11，即锅体10具有顶部敞开的烹饪腔11。盖体20可枢转地连接在锅体10上，并在关闭位置和打开位置之间活动以关闭或打开烹饪腔11，即盖体20可活动地安装于锅体10。并且，在盖体20处于关闭位置时锅体10和盖体20之间形成密封的烹饪腔11。真空装置30用于在烹饪腔11密闭时对烹饪腔11进行抽真空以使烹饪腔11内形成负压。

具体地，真空装置30可设在盖体20内。盖体20上设有抽气口21、排气口22和进气口23，抽气口21与进气口23分别连通烹饪腔11，排气口22连通抽气口21。其中，需要抽气时，真空装置30连通抽气口21与排气口22，真空装置30从抽气口21抽取烹饪腔11中的气体，并通过排气口22排出烹饪腔11外。

如图2所示，根据本发明的一个实施例，真空装置30可包括：真空泵31和连接管32。真空泵31设在盖体20内，真空泵31通过连接管32分别连通抽气口21和排气口22。真空泵31工作时，烹饪腔11内的气体在真空泵31的抽吸作用下，通过连接管32排出烹饪腔11外，从而使烹饪腔11内形成负压，即言，真空装置30用于在烹饪腔11密闭时对烹饪腔11进行抽真空以使烹饪腔11内形成负压。

其中，利用真空泵31调节烹饪腔11的负压情况，可控制性较强，而且利用连接管32连通真空泵31与抽气口21和排气口22，有利于提升真空装置30的密闭性，避免因气体泄漏影响烹饪腔11内的负压。

根据本发明的一个具体实施例，如图2所示，真空装置30还包括电磁阀33，电磁阀33设置在盖体20上并通过连接管32连通抽气口21和真空泵31，即电磁阀33设置在抽气口21和真空泵31之间。利用电磁阀33控制真空泵31与抽气口21之间的连通与断开，可以保证真空泵31能够顺利抽出蒸汽，有利于控制烹饪腔11内的气压。

基于图1-2实施例的烹饪器具，本发明实施例提出了一种烹饪器具的烹饪控制方法。

图3是根据本发明实施例的烹饪器具的烹饪控制方法的流程图。如图3所示，烹饪控制方法包括以下步骤：

S1：在烹饪器具的烹饪过程中，检测烹饪腔内的温度和烹饪腔内的压力，其中，烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段。

具体地，可通过设置在锅体底部的温度检测单元例如温度传感器实时检测烹饪腔内的温度或者通过设置在盖体内的温度检测单元例如温度传感器实时检测烹饪腔内的温度，并可通过设置在盖体内的压力检测单元例如压力传感器实时检测烹饪腔内的压力。

可以理解的是，电饭煲在煮饭时的烹饪过程可以包括但不限于吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段。其中，电饭煲先进入吸水阶段，在吸水阶段，可进行吸水控制，以使米粒进行吸水，从而可以缩短煮饭时间，改善烹饪器具所烹饪米饭的口感；在吸水阶段之后进入升温沸腾阶段，在升温沸腾阶段，烹饪腔内处于负压状态，实现在低温环境下产生气泡，气泡扰动使米粒松散不黏结，确保米粒的受热均匀性，在高温沸腾阶段，烹饪腔内处于非负压状态例如常压状态，烹饪腔能够维持较高温度沸腾，即例如以外部大气压下沸点(100℃左右)的温度维持沸腾，将米饭煮熟。

另外，烹饪过程还可以包括焖饭阶段，可理解，在高温沸腾阶段之后，进入焖饭阶段，在高温沸腾阶段，烹饪腔内处于非负压状态例如常压状态，烹饪腔能够维持在焖饭温度，焖饭温度低于高温沸腾阶段的温度，提升米饭的口感。

S2：当烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以对烹饪腔内的温度和压力进行控制。

在本发明实施例中，如图4所示，在控制加热装置进行加热工作以使米水升温的同时，通过控制真空装置的通断对烹饪腔抽取一定真空度，从而，在升温的同时降低烹饪腔内压力，通过形成负压环境，促进米粒吸水。

需要说明的是，真空是指烹饪腔内的压力比外部大气压低，即负压状态。

本申请发明人通过实验发现，在压力不变时，吸水效率与烹饪腔内的温度呈正相关关系，即随着烹饪腔内的温度的升高，米粒的吸水效率变高，在温度不变时，吸水效率与烹饪腔内的压力呈反相关关系，即随着烹饪腔内的压力减小(即烹饪腔内的真空度变大)，米粒的吸水效率变高。

在本发明实施例中，在吸水阶段，控制加热装置进行加热工作，同时还控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，从而提升吸水速度及米粒含水率，缩短煮饭时间，提高米饭质量。

具体来说，在烹饪装置进入烹饪过程后，可判断烹饪器具是否处于吸水阶段，如果处于吸水阶段，则控制加热装置开始加热，并在开始加热的同时控制真空装置开启，对烹饪腔进行抽气(如图4所示，高电平时真空装置开启，低电平时真真空装置停止)，在抽气过程中实时检测烹饪腔内的压力，并通过真空装置对烹饪腔内的压力进行控制，由此，真空环境有利于促进米粒吸水，升高温度同样能促进米饭吸水，利用升温和抽真空的双重优势，即利用了温度优势，又真空促进吸水的原因，米粒促进充分吸水，缩短煮饭时间。

另外，需要说明的是，“控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空”是指，加热和抽真空过程同时开始，但在工作过程中加热和抽真空过程可以同步，也可以不同步，加热和抽真空的工作至少有1段是重合过程即可。

S3：当烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，其中，第二预设温度根据米的糊化温度确定。

需要说明的是，在烹饪过程中，烹饪腔内的温度分布并不均匀。由于烹饪器具中的加热装置输出的热量是从底部逐渐往上传递，因此，烹饪腔的温度呈现一种分层状态。具体地，由于烹饪腔底部与加热装置是直接接触，烹饪腔底部的温度最高，中部的温度次之，烹饪腔顶部的温度最低。

由于烹饪腔内的温度存在分层的现象，因此，烹饪腔底部会最先达到沸点进而产生气泡，通过产生的气泡来搅动米粒。但是由于中部和顶部的温度此时是低于底部的，因此中部和顶部的温度并未到达的沸点，整个烹饪腔也未真正进入沸腾。换言之，本发明实施例中，“产生沸腾气泡”可理解为，在烹饪腔内的最高温度即烹饪腔底部温度达到沸点而产生沸腾气泡时，即认为是烹饪腔内产生沸腾气泡，也就是说，烹饪腔底部产生沸腾气泡即认为是烹饪腔内产生沸腾气泡，无需整个烹饪腔均进入沸腾。

具体到本实施例中，以“在第二预设温度产生沸腾气泡”为例，只要烹饪腔底部温度达到沸点即可认为产生沸腾气泡，因此，第二预设温度可以是低于沸点的某一温度值，例如，以设置在盖体上的温度检测单元检测到的温度作为烹饪腔内的温度时，由于底部温度达到沸点时，设置在盖体上的温度检测单元检测到的温度未达到沸点，因此，即使第二预设温度小于当前压力下的沸点，但鉴于烹饪腔底部温度已经达到沸点，也认为烹饪腔内产生沸腾气泡。举例来说，水在40kpa的压力值时沸点为76℃，第二预设温度可为60℃，当烹饪腔内的气压维持在40kpa左右的负压值下，由于气泡的产生要在整个烹饪腔进入沸腾以前，当烹饪腔内的温度达到60℃时，即开始产生气泡。

根据本发明的一个实施例，可通过烹饪腔内的温度确定烹饪器具的升温沸腾阶段，其中，在烹饪腔内的温度达到第一温度值时，确定烹饪器具进入所述升温沸腾阶段，其中，第一温度值小于大气压沸点，且第一温度值小于或等于第二预设温度。

根据本发明的一个实施例，第一温度值和第二预设温度均根据米的糊化温度确定。具体地，第一温度值和第二预设温度可小于或等于米的糊化温度值Te，其中，米的糊化温度值Te的取值范围可为50℃<te<70℃。需要说明的是，米粒受热后，在一定温度范围内，米粒开始破坏，体积膨大，粘度急剧上升，米粒发生糊化，由此，米粒发生糊化时所需的温度称为糊化温度。

可以理解的是，第一温度值和第二预设温度可为固定值，也可根据不同的米种选取不同的值，以第一温度值为例，例如，不同的米种对应不同的糊化温度，进而不同米种可对应不同的第一温度值，即根据多种米种的糊化温度设置多个第一温度值，在煮饭时根据所用的米种选择相应的第一温度值；又如，可综合考虑多种米种的糊化温度以得到一个温度值，并将该温度值作为第一温度值。第二预设温度与第一温度值类似，不再详细赘述。

根据本发明的一个实施例，第一温度值可为55℃～65℃。也就是说，第一温度值T1可在大于55℃且小于65℃的范围内选取。例如，第一温度值T1可为60℃或62℃。另外，第二预设温度可为55℃～65℃。也就是说，第一温度值T1可在大于55℃且小于65℃的范围内选取。例如，第一温度值T1可为60℃或62℃。

进一步地，根据本发明的一个实施例，当烹饪器具处于升温沸腾阶段时，通过控制加热装置以使烹饪腔内的温度从第一温度值上升到第二温度值，其中，第二温度值大于第一温度值且小于或等于大气压沸点。具体地，第二温度值可以根据大气压沸点确定，即第二温度值可为接近大气压沸点的温度值，例如100℃或98℃。

也就是说，整个升温沸腾阶段，烹饪腔内的温度从第一温度值开始上升，且烹饪腔内的温度处于第一温度值到第二温度值的范围内，即温度大于米的糊化温度Te且小于第二温度值例如98℃的温度段可作为升温沸腾阶段，或者，经过预设吸水时长后但温度小于98℃的温度段则为升温沸腾阶段。

由此，本发明实施例的烹饪控制方法，在升温沸腾阶段，即从第一温度值开始至第二温度值的范围内，控制真空装置对烹饪腔进行抽真空以使烹饪腔内形成负压真空，使沸腾温度降至米粒未开始糊化或刚开始糊化的温度附近，即“低温沸腾”，烹饪腔在较低温度即大米糊化但未粘结成团前时产生沸腾气泡，从而确保米粒不结块，保持松散透热。

根据本发明的一个实施例，第一预设温度小于第二预设温度。具体地，第一预设温度可为30～65℃，进一步地，预设温度可为40-60℃。也就是说，在真空装置开启的温度在30-65℃的范围之间，从而，在合适的预设温度T进行吸水，同时通过抽真空可以在米粒吸水更充分。

根据本发明的一个具体实施例，可根据米粒的种类确定第一预设温度，例如，米粒的种类可包括东北米和丝苗米，东北米为40-60度范围，而丝苗米为常温-40度范围。其中，常温可为20℃。

进一步地，根据本发明的一个实施例，在吸水阶段控制真空装置对烹饪腔进行抽真空之后，还包括：

当烹饪腔内的压力达到第一预设压力时，控制真空装置停止抽真空，其中，第一预设压力小于标准大气压例如100KPa。

可以理解的是，压力与真空度存在一一对应的关系，真空度为实际压力与标准大气压之差，因此，在本发明实施例中，“压力”也可由“真空度”代替。

也就是说，在开启真空装置对烹饪腔进行抽真空之后，还检测烹饪腔内的压力，当烹饪腔内的压力达到第一预设压力P即烹饪腔内的真空度达到相应的预设真空度时，控制真空装置停止抽气，并实时检测烹饪腔内的压力，通过控制真空装置以使烹饪腔内的压力维持在第一预设压力附近，从而维持负压环境，促进米粒吸水。

根据本发明的一个具体实施例，第一预设压力为20～60KPa。

根据本发明的一个具体实施例，烹饪器具处于吸水阶段时，可通过控制真空装置以使烹饪腔内的压力维持第一预设压力。

也就是说，当烹饪腔内的压力达到第一预设压力，即烹饪腔内的真空度达到相应的预设真空度时，整个吸水阶段维持此预设真空度。具体地，当烹饪腔内的真空度高于此预设真空度时，真空装置不工作，当烹饪腔内的真空度低于此预设真空度时，真空装置开始工作，从而使得烹饪腔内的真空度达到相应的预设真空度，即烹饪腔内的压力维持第一预设压力。

可以理解的是，在本发明实施例，在吸水阶段，可能会产生气泡，例如第一预设温度大于第一预设压力对应的产生气泡温度点时会产生气泡，或者也可能不会产生气泡，例如第一预设温度小于第一预设压力对应的产生气泡温度点时不会产生气泡。

在本发明的一些示例中，烹饪器具处于吸水阶段时，可通过控制加热装置以使烹饪腔内的温度维持预设温度。具体地，烹饪器具处于吸水阶段时，可控制加热装置以预设功率持续加热以使烹饪腔内的温度维持预设温度，或通过控制加热装置以大功率间歇加热以使烹饪腔内的温度维持预设温度。也就是说，在抽真空的过程中，加热装置可持续加热，也可以维持预设温度的方式间歇加热，使米粒充分吸水。

需要说明的是，此处的“大功率间歇加热”中的大功率是指比预设功率大的加热功率。

可理解，加热装置采用的加热方式包含但不限于热盘加热、电磁加热、远红外加热或红外加热等。

还需说明的是，加热装置开启加热的时间可以在吸水阶段，也可以在吸水之前的准备阶段或检测阶段。

下面详细说明升温沸腾阶段真空装置的具体控制方式。

根据本发明的一个实施例，当烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制真空装置对烹饪腔进行至少一次抽真空，以使烹饪腔在烹饪腔内的温度达到第二预设温度时产生沸腾气泡。

其中，第二预设温度与第一温度值相等或第二预设温度比第一温度值大预设阈值。

可理解，当烹饪腔内的温度达到第一温度值例如55℃时，米粒处于即将糊化的阶段，此时，可控制真空装置对烹饪腔进行至少一次抽真空，使烹饪腔内形成负压，根据气压与沸点的对应可知，烹饪腔内的气压降低，米水沸点随之降低，由此，通过抽真空，米水可在较低温度(大米糊化但未粘结成团前)产生沸腾气泡，形成密集气泡通道，气泡扰动使米粒松散不黏结，强化对流传热，进而提升米粒的受热均匀性，最终提升米饭的品质。

根据本发明的一个具体实施例，当烹饪器具进入升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔产生沸腾气泡。

具体地，在进入升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作以使提高烹饪腔内的温度，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空以降低烹饪腔内的压力，即同时进行加热和抽真空。通过大量实验和理论分析得出，在加热升温的同时进行抽真空，更能促进水中饱和气体的析出，形成细小的气泡不断向烹饪腔内米水的表面涌出，使米粒受到一定的扰动，更好地避免米粒粘结。

可以理解的是，“同时进行加热和抽真空”可以是指，加热装置和真空装置存在一段时间是同时启动的。例如，在进入升温沸腾阶段时可控制加热装置启动以对烹饪腔进行加热，其中，真空装置可与加热装置同时启动，即在进入升温沸腾阶段时同时控制真空装置启动以对烹饪腔进行抽真空，但真空装置与加热装置可同时关闭，也可不同时关闭，即加热装置先关闭真空装置后关闭或真空装置先关闭加热装置后关闭。

根据本发明的一个具体实施例，加热装置进行加热同时真空装置进行抽真空的时间可持续预设时间t0，其中，预设时间为0-20min，即0<t0<20min，以确保低温沸腾的效果。可以理解的是，如果低温沸腾的时间过短，则沸腾不充分，无法更好地避免米粒粘结，如果低温沸腾的时间过长，则导致烹饪时间过长，影响用户的体验。本发明实施例，通过将同时进行加热和抽真空的时间设置为0<t0<20min，可以确保低温沸腾的效果。

进一步地，根据本发明的一些实施例，当加热装置进行加热同时真空装置进行抽真空的时间达到预设时间时，控制加热装置间隔地进行加热工作或连续地进行加热工作，和/或控制真空装置间隔地进行抽真空或连续地进行抽真空。其中，预设时间可为0-20min。

也就是说，在同时加热和抽真空时间段之后，可控制加热装置继续进行加热或者不进行加热，并且可控制真空装置继续进行抽真空或者不进行抽真空。其中，加热装置和真空装置是否继续进行工作可根据烹饪过程的实际需求确定。例如，可根据升温速度需求控制加热装置间隔地进行加热工作或连续地进行加热工作；而真空装置也可以根据烹饪腔内的压力间隔地进行抽真空或连续地进行抽真空。

根据本发明的另一个具体实施例，当烹饪器具进入升温沸腾阶段时，先控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，再控制加热装置进行加热工作，以使烹饪腔产生沸腾气泡。

本实施例的烹饪控制方法，在升温沸腾阶段，即从第一温度值开始至第二温度值的范围内，控制真空装置对烹饪腔进行抽真空以使烹饪腔内形成负压真空，使沸腾温度降至米粒未开始糊化或刚开始糊化的温度附近，即“低温沸腾”，利用沸腾所产生的脱离气泡对米粒形成扰动，米粒在扰动情况下相互间互不粘连，避免了结块，使米粒更均匀的受热。

具体地，在进入升温沸腾阶段时，先控制真空装置对烹饪腔进行抽真空以降低烹饪腔内的压力，再控制加热装置进行加热工作以使提高烹饪腔内的温度，即先进行抽真空再进行加热。通过大量实验和理论分析得出，在加热沸腾阶段，由于温度已经大于米粒的糊化温度，如果烹饪器具的底部快速进行加热会导致底部米粒由于过热而表面产生严重糊化，结块加剧，因此可先抽真空使烹饪腔内的压力快速降低，使水中气体和底部气泡核心只要吸收少量热量就能达到脱离和平衡不破的初始状态，再进行加热，这样更好确保底部米粒在未形成过度糊化前底部已形成大量的气泡脱离，米粒受气泡脱离产生的扰动影响而不粘结，最终使米饭受热均匀。

根据本发明的一个具体实施例，真空装置进行抽真空的时间可持续预设时间t0，其中，预设抽真空时间为0-20min，即0<t0<20min，以确保低温沸腾的效果。可以理解的是，如果低温沸腾的时间过短，则沸腾不充分，无法更好地避免米粒粘结，如果低温沸腾的时间过长，则导致烹饪时间过长，影响用户的体验。本发明实施例，通过将抽真空的时间设置为0<t0<20min，可以确保低温沸腾的效果。其中，预设抽真空时间优选为1min。

进一步地，根据本发明的一些实施例，先控制真空装置对烹饪腔进行抽真空再控制加热装置进行加热工作包括：当真空装置进行抽真空的时间达到预设抽真空时间时，控制加热装置进行加热工作，例如控制加热装置间隔地进行加热工作或连续地进行加热工作。其中，预设抽真空时间可为0-20min。

也就是说，对于先抽真空后加热，可先控制真空装置进行抽真空以使烹饪腔内的压力降低，抽真空预设时间后，再控制加热装置进行加热，以使烹饪腔内产生沸腾。这样更好确保底部米粒在未形成过度糊化前底部已形成大量的气泡脱离，米粒受气泡脱离产生的扰动影响而不粘结，最终使米饭受热均匀。

进一步地，根据本发明的一些实施例，在控制加热装置进行加热工作的过程中，还控制真空装置继续进行抽真空。

也就是说，当所述烹饪器具进入所述升温沸腾阶段时，先控制真空装置进行抽真空以降低烹饪腔内的压力，之后，再控制加热装置进行加热工作，同时可控制真空装置继续进行抽真空。

也就是说，在先抽真空后可再同时加热和抽真空。可以理解的是，“同时进行加热和抽真空”可以是指，加热装置和真空装置存在一段时间是同时启动的。例如，在控制真空装置进行抽真空的时间达到预设抽真空时间后，可控制加热装置启动以对烹饪腔进行加热，此时，真空装置可在加热过程中的任一时刻启动，例如即在加热装置启动的同时控制真空装置启动以对烹饪腔进行抽真空，或者，在加热装置启动一段时间后再控制真空装置启动。而且，真空装置与加热装置可同时关闭，也可不同时关闭，即加热装置先关闭真空装置后关闭或真空装置先关闭加热装置后关闭。

在本发明的一些实施例中，在先抽真空后加热或先抽真空后同时加热和抽真空之后，可控制加热装置继续进行加热或者不进行加热，并且可控制真空装置继续进行抽真空或者不进行抽真空。其中，加热装置和真空装置是否继续进行工作可根据烹饪过程的实际需求确定。例如，可根据升温速度需求控制加热装置间隔地进行加热工作或连续地进行加热工作；而真空装置也可以根据烹饪腔内的压力间隔地进行抽真空或连续地进行抽真空。

根据本发明的又一个具体实施例，当烹饪器具进入升温沸腾阶段时，先控制加热装置进行加热工作，再控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔产生沸腾气泡。

本实施例的烹饪控制方法，在升温沸腾阶段，即从第一温度值开始至第二温度值的范围内，控制真空装置对烹饪腔进行抽真空以使烹饪腔内形成负压真空，使沸腾温度降至米粒未开始糊化或刚开始糊化的温度附近，即“低温沸腾”，利用沸腾所产生的脱离气泡对米粒形成扰动，米粒在扰动情况下相互间互不粘连，避免了结块，使米粒更均匀的受热。

具体地，在进入升温沸腾阶段时，先控制加热装置进行加热工作以使提高烹饪腔内的温度，再控制真空装置对烹饪腔进行抽真空以降低烹饪腔内的压力，即先进行加热再进行抽真空。通过大量实验和理论分析得出，由于刚进入升温沸腾阶段，抽真空使烹饪腔内的气体降低的幅度有限的情况下(如烹饪腔内的压力将至70kPa)，沸点仍较高，过早抽气可能会使得烹饪腔内的饱和气体和底部气泡核心过早脱离到液体表面，不利于沸腾初期的气泡利用，所以先进行加热使底部形成一定热度再进行抽真空，沸腾效果更好。根据本发明的一个具体实施例，加热装置进行加热工作的时间可持续预设加热时间t0，其中，预设加热时间为0-20min，即0<t0<20min，后续再控制真空装置进行抽真空，以确保低温沸腾的效果。其中，预设加热时间优选为2min。

进一步地，根据本发明的一些实施例，先控制加热装置进行加热工作再控制真空装置对烹饪腔进行抽真空包括：当加热装置进行加热工作的时间达到预设加热时间时，控制真空装置进行抽真空，例如控制真空装置间隔地进行抽真空或连续地进行抽真空。其中，预设加热时间可为0-20min。

也就是说，对于先加热后抽真空，可先控制加热装置进行加热，以使烹饪腔内的温度升高，加热预设加热时间后，控制真空装置进行抽真空以使烹饪腔内的压力降低，烹饪腔内产生沸腾。这样更好确保底部米粒在未形成过度糊化前底部已形成大量的气泡脱离，米粒受气泡脱离产生的扰动影响而不粘结，最终使米饭受热均匀。

进一步地，根据本发明的一些实施例，在控制真空装置进行抽真空的过程中，还控制加热装置继续进行加热工作。

也就是说，当所述烹饪器具进入所述升温沸腾阶段时，先控制加热装置进行加热工作以提高烹饪腔内的温度，之后，再控制真空装置继续进行抽真空，同时可控制加热装置进行加热工作。

也就是说，在先加热后可再同时加热和抽真空。可以理解的是，“同时进行加热和抽真空”可以是指，加热装置和真空装置存在一段时间是同时启动的。例如，在控制加热装置进行加热的时间达到预设加热时间后，可控制真空装置启动以对烹饪腔进行抽真空，此时，加热装置可在抽真空过程中的任一时刻启动，例如即在真空装置启动的同时控制加热装置启动以对烹饪腔进行加热工作，或者，在真空装置启动一段时间后再控制加热装置启动。而且，真空装置与加热装置可同时关闭，也可不同时关闭，即加热装置先关闭真空装置后关闭或真空装置先关闭加热装置后关闭。

在本发明的一些实施例中，在先加热后抽真空或先加热后同时加热和抽真空之后，可控制加热装置继续进行加热或者不进行加热，并且可控制真空装置继续进行抽真空或者不进行抽真空。其中，加热装置和真空装置是否继续进行工作可根据烹饪过程的实际需求确定。例如，可根据升温速度需求控制加热装置间隔地进行加热工作或连续地进行加热工作；而真空装置也可以根据烹饪腔内的压力间隔地进行抽真空或连续地进行抽真空。

根据本发明的一个实施例，烹饪器具的烹饪控制方法，还包括：在升温沸腾阶段，当烹饪腔内的温度达到第一温度值之后，通过控制真空装置以使烹饪腔内的压力降低至第二预设压力，其中，第二预设压力小于大气压。

具体地，第二预设压力可根据米的糊化温度确定。更具体地，第二预设压力可为20kPa～60kPa。第二预设压力可优选为40kPa。

可理解，压力与沸点存在对应关系，压力越高沸点越高，压力越低沸点越低，根据米的糊化温度确定升温沸腾阶段需发生沸腾的温度点，并根据压力与沸点的对应关系确定第二预设压力。由此，在升温沸腾阶段，通过真空装置将烹饪腔内的压力降至相应的第二预设压力，使得烹饪腔内的温度达到米的糊化温度后烹饪腔内产生沸腾气泡。

举例来说，根据气压与沸点的对应关系可得，水在40kPa的压力值时沸点为76℃，由此，在进入升温沸腾阶段之后，通过开启真空装置以对锅内进行抽真空，并使烹饪腔内的气压维持在40kPa左右的负压值下，由于气泡的产生与脱离要在达到沸点前发生，因此，当烹饪腔内的米水温度达到60℃时，即开始产生气泡，气泡不断脱离对米粒形成扰动，使得米饭能够在不粘连的情况下加热，提升受热均匀性，这样烹饪出来的米饭口感均匀、香味和甜味更充足。

在本发明的实施例中，在烹饪腔内的压力降低至第二预设压力之后，可通过控制真空装置持续抽真空以使烹饪腔内的压力维持在第二预设压力。

需要说明的是，第一预设压力和第二预设压力可根据实际情况进行设定，可相同，可不相同。

另外，根据本发明的一个具体实施例，可通过控制真空泵和电磁阀开启以控制真空装置进行抽真空，并通过控制真空泵和电磁阀关闭以控制真空装置停止抽真空。也就是说，需要利用真空装置将烹饪腔抽成负压状态时，可控制电磁阀打开，真空泵开始工作以将烹饪腔中的气体抽出，并通过连接管和排气口排出烹饪腔外，直至烹饪腔内的压力达到第一预设压力。在烹饪腔内的压力达到第一预设压力，控制电磁阀关闭，真空泵停止工作以停止将烹饪腔中的气体抽出。

如下所述，结合图5的实施例，本发明一个具体实施例的烹饪控制方法包括以下步骤：

S101：判断烹饪装置是否处于吸水阶段。

如果是，则执行步骤S102；如果否，则返回步骤S101。

S102：控制加热装置开启加热。

S103：控制电磁阀开启。

S104：控制真空泵开启。

S105：判断烹饪腔内的压力是否达到预设压力P。

如果是，则执行步骤S106；如果否，则返回步骤S103。

S106：控制电磁阀关闭。

S107：控制真空泵关闭。

S108：判断吸水阶段是否结束。

如果是，则结束；如果否，则返回步骤S106。

其中，可通过时间判断吸水阶段是否结束，例如，当吸水阶段的持续时间达到预设吸水时间时，确定吸水阶段结束，当吸水阶段的持续时间未达到预设吸水时间时，确定吸水阶段未结束。或者，通过判断烹饪装置是否进入升温沸腾阶段判断吸水阶段是否结束，例如，根据烹饪腔内的时间判断烹饪装置进入升温沸腾阶段时判断吸水阶段结束，而烹饪装置未进入升温沸腾阶段时判断吸水阶段未结束。

综上，根据本发明实施例的烹饪器具的烹饪控制方法，在烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以及在升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而，通过在吸水阶段先加热后抽真空，能够保证米粒都在真空环境进行吸水，促进米粒吸水，提高吸水速度，缩短煮饭时间，提升煮饭性能，同时还能够为升温沸腾阶段做准备，确保在升温沸腾阶段能够达到所需的真空度(即压力)。并且，通过在烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而在低温环境下通过气泡扰动使米粒松散不黏结，确保米粒的受热均匀性，使得烹饪出来的米饭效果口感均匀、香味和甜味更充足。

为了实现上述实施例，本发明还提出一种烹饪器具。

图6是根据本发明实施例的烹饪器具的方框示意图。如图1-2、图6所示，烹饪器具100包括：锅体10、盖体20、真空装置30、加热装置40、温度检测单元50、压力检测单元60和控制单元70。

其中，温度检测单元50用于在烹饪器具的烹饪过程中检测烹饪腔内的温度，其中，所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段；压力检测单元60用于在烹饪器具的烹饪过程中检测烹饪腔内的压力；控制单元70与温度检测单元50和压力检测单元60相连，控制单元70用于在烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置40进行加热工作，同时控制真空装置30对烹饪腔进行抽真空，以对烹饪腔内的温度和压力进行控制，以及在所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制所述加热装置40进行加热工作，并控制所述真空装置30对所述烹饪腔进行抽真空，以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，其中，所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。

根据本发明的一个实施例，第二预设温度小于或等于米的糊化温度。

根据本发明的一个实施例，第一预设温度为30～65℃。

根据本发明的一个实施例，控制单元70在吸水阶段控制真空装置30对烹饪腔进行抽真空之后，还在烹饪腔内的压力达到第一预设压力时，控制真空装置30停止抽真空，并通过控制真空装置30以使烹饪腔内的压力维持第一预设压力，其中，第一预设压力小于大气压。

根据本发明的一个实施例，第一预设压力为20～60KPa。

根据本发明的一个实施例，烹饪器具处于吸水阶段时，控制单元70控制加热装置40以预设功率持续加热，或通过控制加热装置40间歇加热以使烹饪腔内的温度维持第一预设温度。

根据本发明的一个实施例，真空装置30包括真空泵、连接管和电磁阀，真空泵通过连接管连通抽气孔，电磁阀设置在真空泵与抽气孔之间，其中，控制单元70控制模块通过控制真空泵和电磁阀开启以控制真空装置进行抽真空，并通过控制真空泵和电磁阀关闭以控制真空装置停止抽真空。

需要说明的是，前述对烹饪器具的烹饪控制方法实施例的解释说明也适用于该实施例的烹饪器具，此处不再赘述。

根据本发明实施例的烹饪器具，控制单元在烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以及在升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而，通过在吸水阶段先加热后抽真空，能够保证米粒都在真空环境进行吸水，促进米粒吸水，提高吸水速度，缩短煮饭时间，提升煮饭性能，同时还能够为升温沸腾阶段做准备，确保在升温沸腾阶段能够达到所需的真空度(即压力)。并且，通过在烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而在低温环境下通过气泡扰动使米粒松散不黏结，确保米粒的受热均匀性，使得烹饪出来的米饭效果口感均匀、香味和甜味更充足。

最后，本发明实施例还提出的一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有烹饪器具的烹饪控制程序，该程序被处理器执行时实现前述实施例的烹饪器具的烹饪控制方法。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种烹饪器具的烹饪控制方法，其特征在于，所述烹饪器具包括锅体、盖体、真空装置和加热装置，所述盖体可活动地安装于所述锅体，在所述盖体处于关闭位置时所述锅体和所述盖体之间形成密封的烹饪腔，所述真空装置在所述烹饪腔密闭时对所述烹饪腔进行抽真空，所述方法包括以下步骤：

在所述烹饪器具的烹饪过程中，检测所述烹饪腔内的温度和所述烹饪腔内的压力，其中，所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段；

当所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，同时控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以对所述烹饪腔内的温度和压力进行控制；

当所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，并控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，其中，所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具的烹饪控制方法，其特征在于，所述第二预设温度小于或等于米的糊化温度。

3.根据权利要求1或2所述的烹饪器具的烹饪控制方法，其特征在于，所述第一预设温度为30～65℃。

4.根据权利要求1所述的烹饪器具的烹饪控制方法，其特征在于，在所述吸水阶段控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空之后，还包括：

当所述烹饪腔内的压力达到第一预设压力时，控制所述真空装置停止抽真空，并通过控制所述真空装置以使所述烹饪腔内的压力维持所述第一预设压力，其中，所述第一预设压力小于大气压。

5.根据权利要求4所述的烹饪器具的烹饪控制方法，其特征在于，所述第一预设压力为20～60KPa。

6.根据权利要求1所述的烹饪器具的烹饪控制方法，其特征在于，其中，所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置以预设功率持续加热，或通过控制所述加热装置间歇加热以使所述烹饪腔内的温度维持所述第一预设温度。

7.根据权利要求4所述的烹饪器具的烹饪控制方法，其特征在于，所述真空装置包括真空泵、连接管和电磁阀，所述真空泵通过连接管连通抽气孔，所述电磁阀设置在所述真空泵与所述抽气孔之间，其中，

通过控制所述真空泵和所述电磁阀开启以控制所述真空装置进行抽真空，并通过控制所述真空泵和所述电磁阀关闭以控制所述真空装置停止抽真空。

8.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

锅体；

盖体，所述盖体可活动地安装于所述锅体，其中，在所述盖体处于关闭位置时所述锅体和所述盖体之间形成密封的烹饪腔；

真空装置，所述真空装置用于在所述烹饪腔密闭时对所述烹饪腔进行抽真空；

加热装置，所述加热装置用于对所述烹饪器具进行加热；

温度检测单元，所述温度检测单元用于在所述烹饪器具的烹饪过程中检测所述烹饪腔内的温度，其中，所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段；

压力检测单元，所述压力检测单元用于在所述烹饪器具的烹饪过程中检测所述烹饪腔内的压力；

控制单元，所述控制单元与所述温度检测单元和所述压力检测单元相连，所述控制单元用于在所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，同时控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以对所述烹饪腔内的温度和压力进行控制，以及在所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，并控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，其中，所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。

9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，所述第二预设温度小于或等于米的糊化温度。

10.根据权利要求8或9所述的烹饪器具，其特征在于，所述第一预设温度为30～65℃。

11.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，所述控制单元在所述吸水阶段控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空之后，还在所述烹饪腔内的压力达到第一预设压力时，控制所述真空装置停止抽真空，并通过控制所述真空装置以使所述烹饪腔内的压力维持所述第一预设压力，其中，所述第一预设压力小于大气压。

12.根据权利要求11所述的烹饪器具，其特征在于，所述第一预设压力为20～60KPa。

13.根据权利要求11所述的烹饪器具，其特征在于，其中，所述烹饪器具处于吸水阶段，所述控制单元控制所述加热装置以预设功率持续加热，或通过控制所述加热装置间歇加热以使所述烹饪腔内的温度维持所述第一预设温度。

14.根据权利要求11所述的烹饪器具，其特征在于，所述真空装置包括真空泵、连接管和电磁阀，所述真空泵通过连接管连通抽气孔，所述电磁阀设置在所述真空泵与所述抽气孔之间，其中，所述控制单元所述控制模块通过控制所述真空泵和所述电磁阀开启以控制所述真空装置进行抽真空，并通过控制所述真空泵和所述电磁阀关闭以控制所述真空装置停止抽真空。

15.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有烹饪器具的烹饪控制程序，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一所述的烹饪器具的烹饪控制方法。

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