CN113474589A - 真空绝热材料用层叠体以及使用了该层叠体的真空绝热材料 - Google Patents
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Abstract
用于真空被覆芯材的真空绝热材料用层叠体具备阻隔膜和配置在阻隔膜上的热熔接层。阻隔膜具有:膜基材层;形成在膜基材层上的且厚度为10nm~100nm的铝蒸镀层;以及形成在铝蒸镀层上的且含有水溶性高分子、及金属醇盐或其水解物的阻隔涂布层。在铝蒸镀层中的阻隔涂布层侧的表面的XPS分析中,与氧键合的铝(Al‑O)的峰面积值是未氧化的铝(Al)的峰面积值的2倍以下。
Description
技术领域
本发明涉及真空绝热材料用层叠体以及使用了该层叠体的真空绝热材料。本专利申请要求基于2018年12月11日提出的日本专利申请2018-231560的优先权,并且援引了其内容。
背景技术
近年来,为了防止全球变暖,正在推进温室效应气体的削减,要求电器产品、车辆、设备机器以及建筑物等的节能化。
其中,从降低耗电量的观点出发,正在对电器产品、车辆、建筑物等中所使用的各种物品采用真空绝热材料。通过使这些物品具备真空绝热材料,可以提高整个物品的绝热性能,有望实现削减能源的效果。
真空绝热材料是通过用层叠体包裹芯材以使芯材的周围成为真空状态,并且使因气体而产生的导热率无限地接近于零,从而提高了绝热性能的绝热材料。
真空绝热材料一般是通过以下方式形成的:利用热量将相对向的两片封装材料(以下也称为“一对封装材料”)的边缘熔接以成为袋体,向其中放入发泡树脂或纤维材料等芯材,通过脱气使内部成为真空状态,并将袋体的开口封住而实现密闭。
由于真空绝热材料的内部处于高真空状态,因此可以切断因内部的空气对流而引起的热转移,从而可以发挥高绝热性能。
为了长期保持真空绝热材料的绝热性能,需要保持内部的真空状态。因此,用于真空绝热材料的封装材料需要用于防止气体从外部透过来的阻气性、用于覆盖并密封芯材的热粘接性等各种功能,通常使用具备具有这些功能的多个功能层的层叠体作为上述封装材料。
例如,专利文献1~3中公开了一种封装材料,其中从真空绝热材料的芯材侧依次层叠有热熔接层、单层或多层的阻气层、以及单层或多层的保护层。另外,构成封装材料的这些功能层通常经由层间粘接层而层叠。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-255938号公报
专利文献2:日本特开2011-89740号公报
专利文献3:日本特开2006-194297号公报
发明内容
本发明要解决的课题
真空绝热材料有时会在100℃左右的高温环境下长期使用。在封装材料的耐热性较低的情况下,由于上述封装材料的劣化而无法保持真空绝热材料内部的真空状态。结果,产生了无法发挥长期的绝热性能的问题。
为了提高绝热性能,铝蒸镀膜多用于上述封装材料。此时,为了进一步提高铝蒸镀膜的阻隔性,有时在铝蒸镀膜上形成阻隔涂布层。然而,有时铝蒸镀膜与阻隔涂布层无法充分地密合,或者层压强度随时间降低,因此层叠体中可能会产生分层。
后面将详细说明,本发明人已经查明了该原因。
本发明的目的在于提供一种铝蒸镀膜与阻隔涂布层充分地密合,并且能够长期保持密合状态的真空绝热材料用层叠体。
本发明的其他目的在于提供一种能够长期一直保持高绝热性能的真空绝热材料。
用于解决课题的手段
本发明的第一方式是用于真空被覆芯材的真空绝热材料用层叠体。
该真空绝热材料用层叠体具备阻隔膜和配置在阻隔膜上的热熔接层。
阻隔膜具有:膜基材层;形成在膜基材层上的厚度为10nm~100nm的铝蒸镀层;以及形成在铝蒸镀层上的且含有水溶性高分子、以及金属醇盐或其水解物的阻隔涂布层。
在铝蒸镀层中的阻隔涂布层侧的表面的XPS分析中,与氧键合的铝(Al-O)的峰面积值是未氧化的铝(Al)的峰面积值的2倍以下。
本发明的第二方式是具备本发明涉及的真空绝热材料用层叠体和芯材的真空绝热材料。
在该真空绝热材料中,通过将热熔接层接合以使真空绝热材料用层叠体形成为袋状,芯材被配置在袋状的真空绝热材料用层叠体内并真空密封。
本发明的效果
本发明的真空绝热材料用层叠体可以使铝蒸镀膜与阻隔涂布层充分地密合,并且能够长期保持密合状态。
本发明的真空绝热材料能够长期一直保持高绝热性能。
附图说明
[图1]是本发明的一个实施方式涉及的真空绝热材料的剖面示意图。
[图2]是本发明的一个实施方式涉及的真空绝热材料用层叠体的部分剖面示意图。
[图3]是用于该真空绝热材料用层叠体的阻隔膜的部分剖面示意图。
具体实施方式
以下,参照附图对用于实施本发明的方式进行详细的说明。但是,本发明不仅限于这些例子。
图1是用于说明本发明的一个实施方式涉及的真空绝热材料的剖面示意图。
芯材(3)被真空绝热材料用层叠体(2)被覆密封,整体构成真空绝热材料(1)。此时,将内部脱气,成为真空状态。另外,通过使2片热熔接层以彼此相对向的方式重叠并热熔接,使真空绝热材料用层叠体(2)形成为袋状。
图3是用于说明构成真空绝热材料用层叠体(2)的一部分的阻隔膜的一个实施方式的剖面示意图。
阻隔膜(10)形成为阻气层,其构成为:在膜基材层(11)上层叠蒸镀层(12)、进一步在其上层叠用于保持阻隔性保护功能的阻隔涂布层(13)。
图2是真空绝热材料用层叠体(2)的部分剖面示意图。在本实施方式中,使用聚酰胺膜作为真空绝热材料用层叠体(2)的基材(4)。基材(4)成为真空绝热材料(1)的最外层。
在基材(4)上层叠阻气层(9)。在本实施方式中,将阻隔涂布铝蒸镀聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下称为“阻隔VM-PET”)膜(5)和铝蒸镀乙烯-乙烯醇共聚物(以下称为“VM-EVOH”)膜(6)这2层膜用作阻气层(9)。阻隔VM-PET膜(5)通过干式层叠层(8)而与基材(4)接合。VM-EVOH膜(6)通过干式层叠层(8)而与阻隔VM-PET膜(5)接合。
在VM-EVOH膜(6)上形成热熔接层(7)。热熔接层(7)通过干式层叠层(8)而与VM-EVOH膜(6)接合。
可以适当地选择并使用用于干式层压的各种粘接剂作为干式层叠层(8)。也可以使用无溶剂型粘接剂的无溶剂层压来代替干式层压。
如图3所示的阻隔膜(10)那样,图2所示的阻隔VM-PET膜(5)具有膜基材层(11)、蒸镀层(12)以及阻隔涂布层(13)这3层。蒸镀层(12)是厚度为10nm~100nm的铝蒸镀层。VM-EVOH膜(6)具有从阻隔膜(10)中除去阻隔涂布层(13)的双层构成。
对阻气层(9)的层数没有特别地限定,只要具有至少1层发挥阻隔性的层即可。可以通过考虑真空绝热材料的用途等来适当地确定阻气层(9)的层构成和材质等。
(基材)
接着,对真空绝热材料用层叠体(2)的各个构成要素进行说明。
基材(4)可以使用以高分子材料为原材料的塑料薄膜。高分子膜是由高分子树脂组合物构成的膜,可以使用聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯等);聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等);聚酰胺(尼龙-6、尼龙-66等);聚酰亚胺等,根据用途适当地选择。
例如,图2所示的实施方式的例子是使用聚酰胺膜的示例,但是作为被覆真空绝热材料的最外层的材料,从强度方面来看是更优选的。
为了保持内部的真空状态,真空绝热材料用层叠体(2)需要阻气性。因此,通过在构成层叠体的层中设置阻气层来赋予阻气性,但是作为阻气层,也可以使用铝等金属箔,另外也可以使用在表面上设有阻气层的阻气膜。
(阻隔膜)
阻隔膜(10)例如可以使用由塑料材料构成的膜基材层(11),并在其一面上设置蒸镀层而形成,但是也可以使用依此层叠有蒸镀层(12)和阻隔涂布层(13)的结构。
塑料材料例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯膜、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃膜、聚苯乙烯膜、聚酰胺膜、聚碳酸酯膜、聚丙烯腈膜、聚酰亚胺膜、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)膜、聚乙烯醇(PVA)膜等。
这些只要是具有机械强度和尺寸稳定性的膜即可,无论是拉伸的还是未拉伸的膜均可。通常将它们加工成膜状来使用。特别是从耐热性等观点来看,优选使用在双轴方向上任意拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰胺膜、聚丙烯膜。
另外,在膜的与设置有蒸镀层的面相反一侧的表面上可以使用公知的各种添加剂或稳定剂,例如防静电剂、防紫外线剂、增塑剂、润滑剂等。另外,为了改善与蒸镀层的密合性,也可以对基材的层叠面一侧实施作为预处理的电晕处理、低温等离子体处理、离子轰击处理、药物处理、溶剂处理等任意处理。
对膜的厚度没有特别地限定,另外考虑到作为膜的适应性,也可以使用层叠有除了单体膜以外的不同性质的膜的膜。如果考虑到加工性,则优选在3~200μm的范围内、特别优选为6~30μm。
另外,如果考虑大量生产性,期望的是,成为可以连续地形成各层的长条的连续膜。
(蒸镀层)
接着,蒸镀层(12)例如由铝(alumi)的蒸镀膜构成,具有对氧气、水蒸气等的阻气性。
蒸镀层的厚度根据所使用的化合物的种类/构成其最佳条件而不同,但期望在10~100nm的范围内,可以适当地选择其厚度。但是,在膜厚小于10nm的情况下,无法得到均匀的膜,不能认为膜厚是充分的。
作为在膜上形成蒸镀层的方法,可以利用通常的真空蒸镀法来形成。另外,作为其他的薄膜形成方法,也可以使用溅射法、离子喷镀法、等离子体气相沉积法(PCVD)等。如果考虑生产性,目前真空蒸镀法最优异。作为真空蒸镀法的加热手段,优选采用电子束加热方式、电阻加热方式、感应加热方式中的任意一者。
另外,为了提高蒸镀层与基材的密合性以及蒸镀层的致密性,也可以使用等离子体辅助法、离子束辅助法来进行蒸镀。
(阻隔涂布层)
进一步,对为了形成阻气层而通过涂布可以在蒸镀层上重叠而形成的阻隔涂布层(13)进行说明。
阻隔涂布层通过使用涂布剂来形成,该涂布剂以含有水溶性高分子、以及(a)1种以上的醇盐或其水解物或这两者、或者(b)氯化锡中的至少任意1者的水溶液或水/醇混合溶液为主剂。例如,制备以下溶液:将水溶性高分子和氯化锡在水系(水或水/醇混合物)溶剂中溶解而成的溶液;或者将金属醇盐直接、或者预先进行水解等处理后的物质混合在其中而成的溶液。将该溶液涂布在由无机氧化物构成的蒸镀层(12)上,然后加热干燥形成。
涂布剂中所使用的水溶性高分子可以列举出:聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、淀粉、甲基纤维素、羧甲基纤维素、海藻酸钠等。特别是当使用聚乙烯醇(PVA)时,阻气性最优异。该PVA一般是通过对聚乙酸乙烯酯皂化而得到的,包括从残留有数十%乙酸基(即部分皂化)的PVA到只残留有数%乙酸基的完全PVA等,没有特别地限定。
另外,涂布剂中所使用的氯化锡可以是二氯化锡(SnCl2)、四氯化锡(SnCl4)或者它们的混合物。另外这些氯化锡可以是无水物也可以是水合物。
此外,涂布剂中所使用的金属醇盐是由通式M(OR)n(M:Si、Ti、Al、Zr等金属,R:CH3、C2H5等烷基)所表示的化合物。具体而言,可以列举出四乙氧基硅烷[Si(OC2H5)4]、三异丙氧基铝[Al(O-2’-C3H7)3]等,其中四乙氧基硅烷、三异丙氧基铝水解后在水系的溶剂中相对稳定,因此优选。
在不损害涂布剂的阻气性的范围内,也可以根据需要添加异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、或者分散剂、稳定剂、粘度调节剂、着色剂等公知的添加剂。
例如,作为涂布剂中所添加的异氰酸酯化合物,优选在其分子中具有2个以上异氰酸酯基的化合物。例如可以列举出甲苯二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯等单体,以及它们的聚合物、衍生物。
涂布剂的涂布方法可以使用常用的浸渍法、辊涂法、丝网印刷法、喷涂法、凹版印刷法等现有公知的手段。覆膜的厚度根据涂布剂的种类、加工机器和加工条件而不同。在干燥后的厚度为0.01μm以下的情况下,有时无法得到均匀的涂膜,从而无法得到充分的阻气性,因此不优选。另外,在厚度超过50μm的情况下,容易在膜中产生裂纹因而存在问题。因此,厚度优选在0.01~50μm的范围内、更优选在0.1~10μm的范围内。
需要说明的是,也可以进一步在蒸镀层、阻隔涂布层上同样地设置蒸镀层、阻隔涂布层,并且根据需要层叠设置多层。
构成真空绝热材料用层叠体的阻气层(9)的各层的层叠方法例如可以采用以下方法:使用了双液固化型氨基甲酸酯系粘接剂的干式层压的方法、使用了无溶剂型粘接剂的无溶剂层压的方法、挤出层压的方法等,但是没有特别地指定。
(热熔接层)
作为热熔接层(7)的材质,可以为含有聚烯烃树脂的材料。上述热熔接层(7)通常是在本发明的真空绝热材料用层叠体的一个层叠方向上担负最外层的层。
详细而言,热熔接层(7)可以选择直链状聚乙烯树脂、中密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂、聚丙烯树脂,在使用了本发明的真空绝热材料用层叠体的真空绝热材料中,可以牢固地粘接上述真空绝热材料的端部。
作为热熔接层的厚度,只要是能够具有所期望的粘接力的厚度即可,例如在20μm~100μm的范围内、其中优选在25μm~90μm的范围内、特别优选在30μm~80μm的范围内。当热熔接层的厚度大于上述范围时,有时整个真空绝热材料用层叠体的阻气性和外观等变差,另一方面,当小于上述范围时,有时无法得到所期望的粘接力,在高温下长期使用的过程中会发生剥离。
热熔接层可以使用市售的薄膜或薄片,也可以通过将热熔接层的组合物涂布在与热熔接层接触的层表面上来形成。
在本实施方式的真空绝热材料中,真空绝热材料用层叠体以热熔接层与芯材接触的方式配置。
以覆盖芯材的方式相对配置并且利用热熔接而粘接的真空绝热材料用层叠体表现出优异的耐热性。因此,即使将真空绝热材料长期暴露在高温环境下,也可以抑制真空绝热材料的端部和真空绝热材料用层叠体的层间产生剥离或劣化,能够使真空绝热材料的内部长期一直保持高真空状态。
(真空绝热材料)
如图1所示,在本实施方式的真空绝热材料中,芯材(3)配置在相对的一对真空绝热材料用层叠体之间,并且通过密封真空绝热材料用层叠体的边缘部来进行密封。作为芯材(3)的材料,可以使用一般的材料作为真空绝热材料的芯材。例如可以列举出:氧化硅等粉末;氨基甲酸酯聚合物等发泡体;玻璃棉等纤维体等的多孔体。这些多孔体的孔隙率优选为50%以上、更优选为90%以上。随着孔隙率提高,芯材的导热率降低。
芯材(3)也可以包含用于吸附从外部进入的微量气体的吸气剂。例如,可以使用氧化硅、氧化铝、沸石、活性炭等作为吸气剂。
作为芯材(3)的厚度,只要其是可以发挥出所期望的绝热效果的厚度,则没有特别地限定,例如,在减压后的状态下优选在1mm~30mm的范围内。
作为真空绝热材料的内部的真空度,优选为5Pa以下。这是因为可以阻断真空绝热材料内部的空气对流,从而提高绝热性能。
作为本实施方式的真空绝热材料的导热率(初始导热率),例如,在25℃环境下可以为10mW·m-1·K-1以下、优选为5mW·m-1·K-1以下、更优选为3mW·m-1·K-1以下。当真空绝热材料难以将热量传导到外部时,绝热效果提高。上述导热率是根据JIS-A-1412-3并利用使用了导热率测定装置(“英弘精機株式会社”制造HC-074)的热流计法所测定的值。
本实施方式的真空绝热材料的制造方法只要是下述方法:使用上述构成的层叠体将芯材封入到相对的一对中的至少一个真空绝热材料用层叠体中,将内部脱气而成为真空状态,从而实现密闭的方法,则没有特别地限定,可以使用公知的方法。
本实施方式的真空绝热材料可以用作电气设备用真空绝热材料、建筑用真空绝热材料、保冷保温箱体用真空绝热材料、汽车用真空绝热材料等需要绝热的所有场所。
本发明人在进行将在铝蒸镀层上形成有阻隔涂布层的阻隔膜用于阻气层(9)的真空绝热材料用层叠体开发中,注意到:尽管使用了具有完全相同层构成的膜,但是仍存在在蒸镀层与阻隔涂布层之间的界面处容易产生剥离(分层)的层叠体和难以产生剥离的层叠体。
经过研究发现,在制造过程中,在使用了在铝蒸镀层形成后迅速地形成阻隔涂布层而成的阻隔膜的层叠体中,难以产生分层。另一方面,在使用了在铝蒸镀层形成后经过一段时间才形成阻隔涂布层而成的阻隔膜的层叠体中,容易产生分层。本发明人通过进一步研究发现,铝蒸镀层表面中的铝的氧化与分层的增加有关。
鉴于上述的新发现,在本实施方式的真空绝热材料用层叠体(2)中,通过在铝蒸镀层形成后尽快形成阻隔涂布层,从而可以在铝蒸镀层表面中的铝发生氧化之前,使铝蒸镀层被阻隔涂布层被覆。结果,利用XPS分析,在铝蒸镀层中的与阻隔涂布层接触的表面中,与氧键合的铝(Al-O)的峰面积成为未氧化的铝(Al)的峰面积的2倍以下。
根据上述构成,在本实施方式的真空绝热材料用层叠体中,刚刚制造后铝蒸镀层与阻隔涂布层立即良好地密合在一起,即使在高温环境下使用真空绝热材料,也能够长期持续地保持良好的密合状态。
Al-O和Al的峰面积的值是根据X射线光电子能谱分析结果的曲线图来确定的,可以使用一般的XPS分析装置(例如,ULVAC-PHI公司制造的Quantum2000)来简单地计算和获取。
本发明人的研究表明,如果在铝蒸镀层形成后的60小时内用阻隔涂布层被覆铝蒸镀层,则可以使Al-O的峰面积成为Al的峰面积的2倍以下。这是在含有氧气的气氛下的条件,如果将铝蒸镀层形成后的膜保存在真空下或惰性气体下等无氧环境中,则即使在铝蒸镀层形成后超过60小时后形成阻隔涂布层,也可以使Al-O的峰面积成为Al的峰面积的2倍以下。
在本发明人的研究中可知,除了铝蒸镀层表面的氧化度以外,存在于铝蒸镀层表面中的碳也与分层有关。当铝蒸镀层表面中的碳的比例在XPS分析中为5%以下时,铝蒸镀层与阻隔涂布层之间的密合良好。
这种碳被认为是来自存在于空气中的甲烷等烃类,据认为,由于烃类附着在铝蒸镀层表面上,从而降低了阻隔涂布层与铝蒸镀层之间的密合性。
在本实施方式的真空绝热材料用层叠体中,也可以设置2组以上的铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合。由此,可以进一步提高阻气性。在这种情况下,由于存在多组铝蒸镀层与阻隔层之间的界面,因此通过满足上述条件,无论在哪个界面处都可以很好地抑制分层。
实施例
使用实施例和比较例对本实施方式涉及的真空绝热材料用层叠体和真空绝热材料进行进一步说明。本发明不限于实施例和比较例的具体内容。
<实施例1>
使用厚度为25μm的聚酰胺(NY)膜(“興人フィルム&ケミカルズ株式会社”制造、产品名:“ボニールRX”)作为基材(4)。
将厚度为12μm的VM-PET膜(5)经由干式层叠层(8)而层叠在基材(4)上。使用氨基甲酸酯系粘接剂作为干式层叠层(8)。VM-PET膜(5)中的铝蒸镀层的厚度为70nm,并且通过使用以四乙氧基硅烷(TEOS)和聚乙烯醇(PVA)为主要成分的涂布剂在铝蒸镀层上形成阻隔涂布层。
将厚度约为12μm的VM-EVOH膜(6)(“株式会社クラレ”制造、产品名:VM-XL)经由干式层叠层(8)而层叠在VM-PET膜(5)上。VM-EVOH膜(6)中的铝蒸镀层的厚度为40nm。
进一步,将作为热熔接层(7)的厚度为50μm的直链状聚乙烯膜(“三井化学東セロ株式会社”制造、产品名:FCS)经由干式层叠层(8)而层叠在VM-EVOH膜(6)上,从而得到了实施例1涉及的真空绝热材料用封装材料。
干式层叠层(8)均为氨基甲酸酯系粘接剂。
将2片实施例1的真空绝热材料用封装材料与热熔接层(7)相对并重叠,利用热熔接将三边接合以形成袋状。将作为芯材(3)的玻璃纤维封入其中,采用真空包装装置将袋内的压力保持在1.0Pa,同时利用热熔接将处于未接合状态的一边封住。
通过以上步骤,得到了实施例1涉及的真空绝热材料。
<实施例2>
除了使用VM-PET膜(5)替代VM-EVOH膜(6)、并且设置了2组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合以外,通过与实施例1相同的步骤,得到了实施例2涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<实施例3>
除了再重叠一层VM-PET膜(5)、并且设置了3组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合以外,通过与实施例2相同的步骤,得到了实施例3涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<实施例4>
除了使用厚度为15μm的铝蒸镀双轴拉伸聚丙烯(OPP)膜(VM-OPP)替代VM-PET膜(5)、并且使用VM-PET膜(5)替代VM-EVOH膜(6)以外,通过与实施例1相同的步骤,得到了实施例4涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。VM-OPP是通过将聚丙烯和EVOH共挤出,并在拉伸后的基材膜的EVOH面上蒸镀铝而成的。在基材膜中EVOH和聚丙烯的厚度分别为2.0μm、13.0μm、铝蒸镀层的厚度为40nm。
<实施例5>
将与实施例1相同的基材(4)经由干式层叠层(8)而层叠在VM-PET膜(5)的阻隔涂布层上,进一步将VM-PET膜(5)经由干式层叠层(8)而层叠在基材(4)上。
进一步,将与实施例1相同的热熔接层(7)经由干式层叠层(8)而层叠在VM-PET膜(5)上,从而得到了实施例5涉及的真空绝热材料用封装材料。实施例5涉及的真空绝热材料用封装材料具有2组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合。
通过与实施例1相同的步骤,得到了实施例5涉及的真空绝热材料。
<实施例6>
除了使用VM-PET膜(5-2)替代VM-PET膜(5)以外,通过与实施例1相同的步骤,得到了实施例6涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
VM-PET膜(5-2)中,在阻隔涂布层上形成有第二铝蒸镀层(厚度70nm)、进一步在第二铝蒸镀层上形成有第二阻隔涂布层。第二阻隔涂布层的组成与阻隔涂布层相同。
实施例6涉及的真空绝热材料用封装材料具有2组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合。
<实施例7>
除了在VM-PET膜(5-2)与VM-EVOH膜(6)之间配置基材(4)以外,通过与实施例6相同的步骤,得到了实施例7涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
实施例7涉及的真空绝热材料用封装材料具有2组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合。
<实施例8>
除了使用VM-PET膜(5)替代VM-EVOH膜(6)以外,通过与实施例6相同的步骤,得到了实施例8涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
实施例8涉及的真空绝热材料用封装材料具有3组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合。
<实施例9>
除了使用VM-PET膜(5)替代VM-EVOH膜(6)以外,通过与实施例7相同的步骤,得到了实施例9涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
实施例9涉及的真空绝热材料用封装材料具有3组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合。
<实施例10>
除了使用基材(4-2)替代基材(4)以外,通过与实施例5相同的步骤,得到了实施例9涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。基材(4-2)是具有聚酰胺、EVOH、聚酰胺三层结构的且总厚度为17μm的多层共挤出膜。
<实施例11>
除了使用基材(4-2)替代基材(4)以外,通过与实施例2相同的步骤,得到了实施例9涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例1>
除了使用VM-PET膜(5-Oxy)替代VM-PET膜(5)以外,通过与实施例1相同的步骤,得到了比较例1涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
VM-PET膜(5)、VM-PET膜(5-2)和VM-PET膜(5-Oxy)在形成铝蒸镀层后一直到形成阻隔涂布层的时间不同。VM-PET膜(5)和VM-PET膜(5-2)在铝蒸镀层形成后24小时内形成阻隔涂布层,而VM-PET膜(5-Oxy)在铝蒸镀层形成后经过96小时以上才形成阻隔涂布层。
<比较例2>
除了使用VM-PET膜(5-Oxy)替代最接近基材4的VM-PET膜(5)以外,通过与实施例2相同的步骤,得到了比较例2涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例3>
除了使用VM-PET膜(5-Oxy)替代最接近基材4的VM-PET膜(5)以外,通过与实施例3相同的步骤,得到了比较例3涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例4>
除了使用VM-PET膜(5-Oxy)替代VM-PET膜(5)以外,通过与实施例4相同的步骤,得到了比较例4涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例5>
除了将两片VM-PET膜(5)都变更为VM-PET膜(5-Oxy)以外,通过与实施例5相同的步骤,得到了比较例5涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例6>
除了使用VM-PET膜(5-2Oxy)替代VM-PET膜(5-2)以外,通过与实施例6相同的步骤,得到了比较例6涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
VM-PET膜(5-2Oxy)具有与VM-PET膜(5-2)相同的层构成,但是2个阻隔涂布层都是在铝蒸镀层形成后经过96小时以上才形成的。
<比较例7>
除了使用VM-PET膜(5-2Oxy)替代VM-PET膜(5-2)以外,通过与实施例7相同的步骤,得到了比较例7涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例8>
除了使用VM-PET膜(5-2Oxy)替代VM-PET膜(5-2)以外,通过与实施例8相同的步骤,得到了比较例8涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例9>
除了使用VM-PET膜(5-2Oxy)替代VM-PET膜(5-2)以外,通过与实施例9相同的步骤,得到了比较例9涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例10>
除了将两片VM-PET膜(5-2)都变更为VM-PET膜(5-2Oxy)以外,通过与实施例10相同的步骤,得到了比较例10涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
<比较例11>
除了将两片VM-PET膜(5-2)都变更为VM-PET膜(5-2Oxy)以外,通过与实施例11相同的步骤,得到了比较例11涉及的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料。
使用各例的真空绝热材料用封装材料和真空绝热材料进行了以下评价。
(铝蒸镀层表面的分析)
使用X射线光电子能谱分析装置(XPS)(ULVAC-PHI公司制造的Quantum2000),获取了铝蒸镀层表面中与阻隔涂布层接触的面中的Al-O的峰面积值、Al的峰面积值以及碳的比例。
在具有多个铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合的例子中,对所有相应的表面都进行了分析。但是,在VM-PET膜(5-2)和VM-PET膜(5-2Oxy)中,远离膜基材层的铝蒸镀层的膜基材层一侧的面也与阻隔涂布层接触,但是没有对该面进行分析。这是因为,该面在铝蒸镀的瞬间就与阻隔涂布层接触,不会产生氧化的问题。
(层压强度的测定)
基于JIS-K-6854,使用“テンシロン”万能材料试验机RTF系列(“株式会社A&D”制造)进行了测定。
准备了多个试验片,并测定了基材、阻隔膜、以及热熔接层的各界面处的层压强度。
(导热率的测定)
将各例的真空绝热材料在温度90℃下保持8周。在保存前、4周后、8周后这3个时间点,基于JIS-A-1412-3,使用导热率测定装置(“英弘精機”制造的HC-074)进行了测定。
实施例的结果在表1中、比较例的结果在表2中分别示出。在表1中示出了所测定的各界面的层压强度,但是由于各例中的层数不同,因此将与热熔接层之间的界面的值全部都记载在“热熔接层”的栏中。
对于VM-PET膜(5-2)和VM-PET膜(5-2Oxy),示出了各铝蒸镀层表面的值。
如表1所示,在各实施例中,与阻隔涂布层接触的铝蒸镀层表面的Al-O与Al的峰面积值之比均为2以下。与此相对,在各比较例中所使用的VM-PET膜(5-2Oxy)和VM-PET膜(5-Oxy)的阻隔膜的峰面积值之比均超过了2。另外,实施例中碳的比例均为5%以下,与此相对,比较例中VM-PET膜(5-2Oxy)和VM-PET膜(5-Oxy)中的碳的比例均超过了10%。
对于各个真空绝热材料的层压强度,各实施例中的值为3.0N/15mm左右,表现出较大的强度,但是在各比较例中,在VM-PET膜(5-2Oxy)和VM-PET膜(5-Oxy)的铝蒸镀层侧的界面处为0.2以下,容易发生分层。
在本研究中,由于与热熔接层接触的阻隔膜都是使膜基材层与热熔接层相对向,因此在实施例和比较例中,与热熔接层之间的界面处的层压强度均良好。但是,在形成真空绝热材料用封装材料时,根据芯材的材质和真空绝热材料应用的装置等,也可以充分地考虑使阻隔涂布层与热熔接层相对向而层叠。在这种情况下,当阻隔涂布层与铝蒸镀层之间的密合性不充分时,可能在阻气层与热熔接层之间产生分层,但是通过应用本发明的真空绝热材料用封装材料,可以适当地防止上述情况。
即,在本发明的真空绝热材料用封装材料中,可以使阻隔膜的任意一侧面向热熔接层。
对于90℃保管时的导热率,在各实施例中,保管前的值一直很好地保持到8周后。另一方面,在各比较例中,虽然保管前的值与实施例大致相同,但是导热率随着时间大幅降低。
如VM-PET膜(5-2)那样,设置多组铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合的构成常常被用于提高阻气性能。但是,根据本发明涉及的知识可知,当铝蒸镀层的表面没有保持在预定的状态时,会产生随着铝蒸镀层和阻隔涂布层的组合增加,分层的风险提高的困境。在本发明涉及的真空绝热材料用封装材料中,不会产生这种困境,能够在抑制分层的同时提高阻隔性能。
以上描述了本发明的一个实施方式以及实施例,但具体的构成不限于该实施方式,还包括在不脱离本发明主旨的范围内的对构成的变化、组合等。
例如,本发明的真空绝热材料用封装材料不一定具备基材。在通过使用多个阻隔膜或多层阻隔膜等作为阻气层可以得到作为真空绝热材料用封装材料的充分的机械特性等的情况下,可以省略基材。
工业实用性
本发明可以用于真空绝热材料用封装材料以及真空绝热材料。
另外,本发明涉及的阻隔膜的用途不限于真空绝热材料用封装材料的阻气层,而是可以将阻隔膜单独地应用于各种用途。
符号的说明
1 真空绝热材料
2 真空绝热材料用层叠体
3 芯材
4 基材
7 热熔接层
9 阻气层
10 阻隔膜
11 膜基材层
12 蒸镀层
13 阻隔涂布层
Claims (4)
1.一种真空绝热材料用层叠体,其是用于真空被覆芯材的真空绝热材料用层叠体,具备:
阻隔膜、和
配置在所述阻隔膜上的热熔接层,
所述阻隔膜具有:
膜基材层;
形成在所述膜基材层上的且厚度为10nm~100nm的铝蒸镀层;以及
形成在所述铝蒸镀层上的且含有水溶性高分子、及金属醇盐或其水解物的阻隔涂布层,
在所述铝蒸镀层中的所述阻隔涂布层侧的表面的XPS分析中,与氧键合的铝(Al-O)的峰面积值是未氧化的铝(Al)的峰面积值的2倍以下。
2.一种真空绝热材料用层叠体,其是用于真空被覆芯材的真空绝热材料用层叠体,具备:
阻隔膜、和
配置在所述阻隔膜上的热熔接层,
所述阻隔膜具有:
膜基材层;
形成在所述膜基材层上的且厚度为10nm~100nm的铝蒸镀层;以及
形成在所述铝蒸镀层上的且含有水溶性高分子、及金属醇盐或其水解物的阻隔涂布层,
在所述铝蒸镀层中的所述阻隔涂布层侧的表面的XPS分析中,碳的比例为5%以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的真空绝热材料用层叠体,其具有2组以上的所述铝蒸镀层和所述阻隔涂布层的组合。
4.一种真空绝热材料,具备:
权利要求1至权利要求3中任意一项所述的真空绝热材料用层叠体、以及
所述芯材,
通过将所述热熔接层接合以将所述真空绝热材料用层叠体形成为袋状,
所述芯材配置在袋状的所述真空绝热材料用层叠体内并真空密封。
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