CN113448134A - 电子纸模组制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子纸模组制作方法，包括如下步骤：S1、准备电子纸原料，电子纸原料包括依次设置的PET保护膜、电子纸层和铝膜，电子纸层的OCA层位于PET保护膜一侧，电子纸层的热熔胶层位于铝膜一侧；再通过镭射切割工艺对电子纸原料进行加工，使电子纸层上形成耳部、耳孔和胶水槽；S2、将电子纸层与PS保护膜和基板贴合，并将IC芯片绑定在基板上；S3、用封边胶将电子纸层边缘、耳部边缘和胶水槽内的空间填充封边，电性测试通过后，在IC芯片位置点硅胶并清洁，制成电子纸模组；与现有技术相比，本发明的电子纸模组能有效消除热熔胶起鼓现象。

Description

电子纸模组制作方法
技术领域
本发明属于电子纸墨水屏技术领域，具体涉及一种电子纸模组及其制作方法。
背景技术
电子纸原料通常需要切割成各种形状的电子纸，用于组成电子纸模组。在电子屏切割时，一般会在电子纸上镭射切割出耳孔，耳孔点通常会点银浆将ITO层与基板连接在一起。但当电子纸模组保存时间过长时，热熔胶层中的热熔胶粘性降低，耳孔里会出现气泡，在热胀冷缩作用下，气泡会慢慢侵入热熔胶层与基板之间，导致耳孔附近的热熔胶层与基板分离，影响显示效果。
发明内容
本发明为了解决上述现有技术所存在的不足之处，提供一种电子纸模组制作方法，通过该方法可以消除电子纸模组中热熔胶层与基板之间的气泡，消除热熔胶起鼓现象。
本发明通过下述技术方案实现：
一种电子纸模组制作方法，其中，电子纸模组包括基板、电子纸层、PS保护膜，电子纸层包括依次设置的OCA层、PET层、ITO层、电子墨水层和热熔胶层；电子纸层的一侧设置有突出的耳部，且耳部上设置有用于连接电子纸层与基板的耳孔，耳孔穿过电子墨水层和热熔胶层；在耳孔与电子纸层之间设置有两端开口且与电子纸层边缘连通的胶水槽，胶水槽穿过电子墨水层和热熔胶层；在电子纸层的边缘、耳部的边缘和胶水槽内均设置封边胶以封装电子纸的可视区；
电子纸模组的制作方法包括如下步骤：
S1、准备电子纸原料，电子纸原料包括依次设置的PET保护膜、电子纸层和铝膜，电子纸层的OCA层位于PET保护膜一侧，电子纸层的热熔胶层位于铝膜一侧；再通过镭射切割工艺对电子纸原料进行加工，使电子纸层上形成耳部、耳孔和胶水槽；
S2、将电子纸层与PS保护膜和基板贴合，并将IC芯片绑定在基板上；
S3、用封边胶将电子纸层边缘、耳部边缘和胶水槽内的空间填充封边，电性测试通过后，在IC芯片位置点硅胶并清洁，制成电子纸模组。
作为优选，步骤S1包括如下方法：
S11、先控制镭射机从电子纸原料的铝膜一侧切割出耳部；
S12、再控制镭射机从耳部的铝膜一侧切割出耳孔，将铝膜、热熔胶层和电子墨水层切割完成后停止切割；
S13、再控制镭射机从耳孔与电子纸原料之间的铝膜一侧切割出胶水槽，将铝膜、热熔胶层和电子墨水层切割完成后停止切割；
S14、将耳孔和胶水槽处的铝膜揭除后，再将电子纸原料放置在机台上，清洁耳孔和胶水槽处裸露的电子墨水胶囊，直到露出ITO层。
作为优选，步骤S2包括如下方法：
S21、在耳孔处点银浆，然后通过上翻版机真空吸住电子纸原料的PET保护膜，揭除电子纸原料上的铝膜，露出热熔胶层，再通过加热后的下翻版机将基板贴合在热熔胶层上；
S22、将贴合有基板的电子纸原料放入FOG和COG设备，通过异方性导电胶膜将IC芯片绑定在基板上；
S23、通过下翻版机真空吸住基板，揭除电子纸原料上的PET保护膜，漏出OCA层，再通过上翻版机将PS保护膜贴合在OCA层上，制成电子纸模组半成品。
作为优选，步骤S3包括如下方法：
S31、将电子纸模组半成品放置在加热后的点胶机平台上，设置点胶路径和封边胶出胶量，封边胶顺着路径填充在电子纸层边缘、耳部边缘和胶水槽内；
S32、将点胶好的电子纸模组半成品放入消泡机消泡，将封边胶内的气泡消除并固化；
S33、将封边好的电子纸模组半成品进行电性测试，在测试通过的电子纸模组半成品IC芯片位置点硅胶，清洁后即为电子纸模组。
进一步地，在步骤S33中，对测试未通过的电子纸模组半成品进行检查并作出改进，直至通过电性测试。
与现有技术相比，本发明创造性地在耳孔与电子纸层之间设计出胶水槽，可以消除热熔胶层与基板之间的气泡和热熔胶层与电子墨水层之间的气泡；再者，将封边胶从电子纸边缘流入胶水槽并填满，使电子纸边缘、耳部边缘和胶水槽的空间连接起来，电子纸的可视区被封边胶包围；由于封边胶受热胀冷缩影响较小，可阻隔空气进入电子纸内部(热熔胶层与基板的间隙、热熔胶层与电子墨水层的间隙)，有效消除热熔胶起鼓现象。
附图说明
图1为本发明电子纸模组的结构侧视示意图；
图2为本发明电子纸模组的电子纸原料结构侧视示意图；
图3为现有技术的电子纸模组的结构示意图；
图4为本发明电子纸模组的结构示意图；
图5为图4中A部的放大图；
图6为本发明电子纸模组封装完成后的结构示意图；
其中，1、PS保护膜，2、电子纸层，21、PET保护膜，22、OCA层，23、PET层，24、ITO层，25、电子墨水层，26、热熔胶层，27、铝膜，3、基板，4、耳部，41、耳孔，5、胶水槽，6、IC芯片，7、柔性电路板。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
一种电子纸模组制作方法，其中，电子纸模组包括基板3、电子纸层2、PS保护膜1，电子纸层2包括依次设置的OCA层22、PET层23、ITO层24、电子墨水层25和热熔胶层26；电子纸层2的一侧设置有突出的耳部4，且耳部4上设置有用于连接电子纸层2与基板3的耳孔41，耳孔41穿过电子墨水层25和热熔胶层26；在耳孔41与电子纸层2之间设置有两端开口且与电子纸层2边缘连通的胶水槽5，胶水槽5穿过电子墨水层25和热熔胶层26；在电子纸层2的边缘、耳部4的边缘和胶水槽5内均设置封边胶以封装电子纸的可视区；
电子纸模组的制作方法包括如下步骤：
S1、准备电子纸原料，电子纸原料包括依次设置的PET保护膜21、电子纸层2和铝膜27，电子纸层2的OCA层22位于PET保护膜21一侧，电子纸层2的热熔胶层26位于铝膜27一侧；再通过镭射切割工艺对电子纸原料进行加工，使电子纸层2上形成耳部4、耳孔41和胶水槽5；
S11、先控制镭射机从电子纸原料的铝膜27一侧切割出耳部4；
S12、再控制镭射机从耳部4的铝膜27一侧切割出耳孔41，将铝膜27、热熔胶层26和电子墨水层25切割完成后停止切割；
S13、再控制镭射机从耳孔41与电子纸原料之间的铝膜27一侧切割出胶水槽5，将铝膜27、热熔胶层26和电子墨水层25切割完成后停止切割；
S14、将耳孔41和胶水槽5处的铝膜27揭除后，再将电子纸原料放置在机台上，清洁耳孔41和胶水槽5处裸露的电子墨水胶囊，直到露出ITO层24；
S2、将电子纸层2与PS保护膜1和基板3贴合，并将IC芯片6绑定在基板3上；
S21、在耳孔41处点银浆，然后通过上翻版机真空吸住电子纸原料的PET保护膜21，揭除电子纸原料上的铝膜27，露出热熔胶层26，再通过加热后的下翻版机将基板3贴合在热熔胶层26上；
S22、将贴合有基板3的电子纸原料放入FOG和COG设备，通过异方性导电胶膜将IC芯片6绑定在基板3上，IC芯片6通过柔性电路板7与外界系统连接；
S23、通过下翻版机真空吸住基板3，揭除电子纸原料上的PET保护膜21，漏出OCA层22，再通过上翻版机将PS保护膜1贴合在OCA层22上，制成电子纸模组半成品；
S3、用封边胶将电子纸层2边缘、耳部4边缘和胶水槽5内的空间填充封边，电性测试通过后，在IC芯片6位置点硅胶并清洁，制成电子纸模组
S31、将电子纸模组半成品放置在加热后的点胶机平台上，设置点胶路径和封边胶出胶量，封边胶顺着路径填充在电子纸层2边缘、耳部4边缘和胶水槽5内；
S32、将点胶好的电子纸模组半成品放入消泡机消泡，将封边胶内的气泡消除并固化；
S33、将封边好的电子纸模组半成品进行电性测试，在测试通过的电子纸模组半成品IC芯片6位置点硅胶，清洁后即为电子纸模组；
S34、对测试未通过的电子纸模组半成品进行检查并作出改进，直至通过电性测试。
以上就本发明较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体方法允许有变化，凡在本发明独立要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种电子纸模组制作方法，其特征在于：所述电子纸模组包括基板(3)、电子纸层(2)、PS保护膜(1)，所述电子纸层(2)包括依次设置的OCA层(22)、PET层(23)、ITO层(24)、电子墨水层(25)和热熔胶层(26)；所述电子纸层(2)的一侧设置有突出的耳部(4)，且所述耳部(4)上设置有用于连接所述电子纸层(2)与基板(3)的耳孔(41)，所述耳孔(41)穿过电子墨水层(25)和热熔胶层(26)；在所述耳孔(41)与电子纸层(2)之间设置有两端开口且与电子纸层(2)边缘连通的胶水槽(5)，所述胶水槽(5)穿过电子墨水层(25)和热熔胶层(26)；在所述电子纸层(2)的边缘、耳部(4)的边缘和胶水槽(5)内均设置封边胶以封装电子纸的可视区；
所述电子纸模组的制作方法包括如下步骤：
S1、准备电子纸原料，所述电子纸原料包括依次设置的PET保护膜(21)、电子纸层(2)和铝膜(27)，所述电子纸层(2)的OCA层(22)位于PET保护膜(21)一侧，所述电子纸层(2)的热熔胶层(26)位于铝膜(27)一侧；再通过镭射切割工艺对电子纸原料进行加工，使电子纸层(2)上形成耳部(4)、耳孔(41)和胶水槽(5)；
S2、将电子纸层(2)与PS保护膜(1)和基板(3)贴合，并将IC芯片(6)绑定在基板(3)上；
S3、用封边胶将电子纸层(2)边缘、耳部(4)边缘和胶水槽(5)内的空间填充封边，电性测试通过后，在IC芯片(6)位置点硅胶并清洁，制成电子纸模组。
2.根据权利要求1所述的电子纸模组制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括如下方法：
S11、先控制镭射机从电子纸原料的铝膜(27)一侧切割出耳部(4)；
S12、再控制镭射机从耳部(4)的铝膜(27)一侧切割出耳孔(41)，将铝膜(27)、热熔胶层(26)和电子墨水层(25)切割完成后停止切割；
S13、再控制镭射机从耳孔(41)与电子纸原料之间的铝膜(27)一侧切割出胶水槽(5)，将铝膜(27)、热熔胶层(26)和电子墨水层(25)切割完成后停止切割；
S14、将耳孔(41)和胶水槽(5)处的铝膜(27)揭除后，再将电子纸原料放置在机台上，清洁耳孔(41)和胶水槽(5)处裸露的电子墨水胶囊，直到露出ITO层(24)。
3.根据权利要求1所述的电子纸模组制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下方法：
S21、在耳孔(41)处点银浆，然后通过上翻版机真空吸住电子纸原料的PET保护膜(21)，揭除电子纸原料上的铝膜(27)，露出热熔胶层(26)，再通过加热后的下翻版机将基板(3)贴合在热熔胶层(26)上；
S22、将贴合有基板(3的电子纸原料放入FOG和COG设备，通过异方性导电胶膜将IC芯片(6)绑定在基板(3)上；
S23、通过下翻版机真空吸住基板(3)，揭除电子纸原料上的PET保护膜(21)，漏出OCA层(22)，再通过上翻版机将PS保护膜(1)贴合在OCA层(22)上，制成电子纸模组半成品。
4.根据权利要求1所述的电子纸模组制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括如下方法：
S31、将电子纸模组半成品放置在加热后的点胶机平台上，设置点胶路径和封边胶出胶量，封边胶顺着路径填充在电子纸层(2)边缘、耳部(4)边缘和胶水槽(5)内；
S32、将点胶好的电子纸模组半成品放入消泡机消泡，将封边胶内的气泡消除并固化；
S33、将封边好的电子纸模组半成品进行电性测试，在测试通过的电子纸模组半成品IC芯片(6)位置点硅胶，清洁后即为电子纸模组。
5.根据权利要求4所述的电子纸模组制作方法，其特征在于，所述步骤S33中，对测试未通过的电子纸模组半成品进行检查并作出改进，直至通过电性测试。
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