CN113401412B - 一种包装系统和多晶硅的包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种包装系统，包括封口设备，还包括抽真空装置，所述抽真空装置包括抽气组件和密封组件，所述抽气组件包括吸气管和真空发生机构，吸气管与所述真空发生机构连接，用于在真空发生机构的作用下对包装袋抽真空，所述密封组件用于在吸气管对包装袋抽真空时将所述包装袋的袋口临时密封。相应地，还提供一种包装方法。使用该包装系统能使多晶硅包装紧密，可以避免多晶硅刺穿和划破包装袋，以及避免包装袋内的多晶硅因运输过程中的颠簸而相互摩擦产生硅粉，从而提升多晶硅的品质。

Description

一种包装系统和多晶硅的包装方法

技术领域

本发明属于生产技术领域，具体涉及一种包装系统和多晶硅的包装方法。

背景技术

多晶硅质地较硬，块状锋利，在包装过程中容易将包装袋刺穿和划破，造成多晶硅污染。此外，多晶硅经包装后运输至客户途中，由于包装袋内部多晶硅间隙较大，较为松动，导致包装袋内的多晶硅相互摩擦产生硅粉，或导致多晶硅与包装袋摩擦产生塑料丝和粉末，造成多晶硅表面污染，严重影响多晶硅的品质。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的上述不足，提供一种包装系统和多晶硅的包装方法，能使多晶硅包装紧密，避免多晶硅刺穿和划破包装袋，以及避免包装袋内的多晶硅因运输过程中的颠簸而相互摩擦产生硅粉，从而提升多晶硅的品质。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种包装系统，包括封口设备，还包括抽真空装置，所述抽真空装置包括抽气组件和密封组件，所述抽气组件包括吸气管和真空发生机构，吸气管与所述真空发生机构连接，用于在真空发生机构的作用下对包装袋抽真空，所述密封组件用于在吸气管对包装袋抽真空时将所述包装袋的袋口临时密封。

优选地，所述密封组件包括第一密封条、第二密封条和密封机构，所述第一密封条与所述第二密封条相对设置于所述包装袋的袋口的两侧，所述密封机构用于使第一密封条与第二密封条贴合以夹紧所述包装袋的袋口。

优选地，所述第一密封条和所述第二密封条采用硅胶制成，所述吸气管为扁平状的中空管。

优选地，所述抽气组件还包括真空管伸缩气缸，所述真空管伸缩气缸与吸气管连接，用于带动吸气管半伸入包装袋的袋口或退出包装袋，所述密封机构包括胶条压紧气缸，所述胶条压紧气缸与所述第一密封条连接，用于带动第一密封条移动，使第一密封条与第二密封条贴合以夹紧包装袋的袋口和吸气管。

优选地，真空发生机构包括真空泵、真空储罐、真空度检测单元和联锁单元，真空泵与真空储罐连接，所述真空泵用于抽取真空储罐内的气体，所述真空度检测单元与所述联锁单元电连接，用于检测真空储罐内的真空度，并将检测结果传送给所述联锁单元，所述联锁单元中设有阈值，用于在检测结果为真空储罐内的真空度小于阈值时控制真空泵开启，以及在检测结果为真空储罐内的真空度达到阈值时控制真空泵关闭。

优选地，所述封口设备包括上模具和下模具，所述上模具用于与所述下模具压合，以对包装袋的袋口封口，下模具的压合面上设有凸点和凸条，所述凸点的数量为多个，多个凸点设于所述下模具的压合面的中部，多个凸点排列成曲线状，所述凸条的数量为多个，各个凸条分别设于所述凸点的两侧，且凸条为曲线形。

优选地，所述封口设备采用超声波封口设备。

优选地，该包装系统还包括控制设备，所述控制设备包括控制器、工作键集成、真空管电磁阀，所述控制器分别与工作键集成、真空管电磁阀、真空管伸缩气缸、胶条压紧气缸电连接，所述真空管电磁阀设置于吸气管与真空发生机构之间的真空管路上，用于控制所述真空管路的开闭，所述工作键集成用于控制所述包装系统的启闭，所述控制器包括第一定时器，第一定时器内设置有第一预设时长，控制器用于在工作键集成启动时，控制胶条压紧气缸动作，以使第一密封条和第二密封条贴合，以及，在控制胶条压紧气缸停止动作后控制真空管电磁阀开启，并根据第一定时器中第一预设时长的到达控制真空管电磁阀关闭，再控制真空管伸缩气缸动作以使吸气管退出包装袋。

优选地，所述控制设备还包括真空管接近开关，所述控制器与所述真空管接近开关、所述封口设备分别电连接，所述真空管接近开关用于检测吸气管是否退出包装袋，并在检测到吸气管退出包装袋时发送信号至控制器，所述控制器还用于根据真空管接近开关发送的信号控制封口设备工作，控制器还包括第二定时器，第二定时器内设置有第二预设时长，控制器还用于根据第二定时器中第二预设时长的到达控制封口装置结束工作。

进一步地，本发明实施例还提供一种多晶硅的包装方法，包括：采用如上所述的包装系统的吸气管对包装袋进行抽气，通过封口设备对包装袋进行封口。

本发明的有益效果：本发明提供的包装系统，通过将包装袋的袋口的除吸气管之外的部分进行压紧密封(此时吸气管半伸入包装袋的袋口中)，并通过吸气管对包装袋内的空气进行抽除(抽气的方式不是瞬时抽真空法)，以使包装袋达到一种微真空状态(微真空状态指硅料能够占整个包装袋空间的90％～98％，硅料结合紧密、运输过程硅块无晃动)，这样能使多晶硅包装较为紧密但又不至于过紧，从而可以避免包装袋内的多晶硅之间因为间隙大而容易因运输过程中的颠簸而相互摩擦产生硅粉，以提升多晶硅的品质，又能避免多晶硅刺穿和划破包装袋。

附图说明

图1：为本发明实施例1的一种包装系统的结构示意图；

图2：为本发明实施例1的一种包装系统的侧视图；

图3a：为现有的的下模具花纹示意图；

图3b：为本发明实施例1中的下模具花纹示意图；

图4：为本发明实施例1的一种包装系统的控制箱和超声波发生装置；

图5：为图2的正视图。

图中：1-超声波换能机构；2-上模具；3-下模具高度调节装置；4-工作键集成；5-真空管伸缩气缸；6-模具距离调整机构；7-吸气管；8-密封机构；9-PLC操作控制箱；10-超声波发生装置；11-第一启动按钮(用于外袋熔接，按键颜色可以为绿色)；12-第二启动按钮(用于内袋熔接，按键颜色可以为黄色)；13-急停开关；14-脱料气缸；15-脱料板；16-下模具；17-第一密封条；18-胶条压紧气缸；19-第二密封条；20-真空管接近开关；21-外接真空管接头。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图1、2所示，本实施例提供一种包装系统，可应用于各种产品的包装，比如，用于多晶硅的包装。该包装系统包括封口设备，还包括抽真空装置，所述抽真空装置包括抽气组件和密封组件，所述抽气组件包括吸气管7和真空发生机构，吸气管7与所述真空发生机构连接，用于在真空发生机构的作用下对包装袋抽真空，所述密封组件用于在吸气管7对包装袋抽真空时将所述包装袋的袋口临时密封。

不同于现有的在一个真空容器内部将包装袋中的气体压出的真空封口模式，本实施例中采用的抽真空装置，通过密封组件将包装袋的袋口临时密封后，采用与真空发生机构连接的吸气管7对包装袋抽真空。此外，封口设备可采用热熔封口设备或其他封口设备。

可选地，所述密封组件包括第一密封条17、第二密封条19和密封机构8，第一密封条17与第二密封条19相对设置于包装袋的袋口的两侧，密封机构8用于使第一密封条17与第二密封条19贴合以夹紧包装袋的袋口。

本实施例中，若包装系统中设置包装袋为水平放置时，第一密封条17和第二密封条19相对设置于包装袋的袋口的上下侧；若包装系统中设置包装袋为竖直放置时，第一密封条17和第二密封条19相对设置于包装袋的袋口的左右两侧，以使密封时，包装袋的袋口位于第一密封条17与第二密封条19之间。此外，本实施例中，可以将第一密封条和第二密封条的长度设置为相同，且其长度均长于包装袋袋口的长度，以保证两者贴合后良好的密封效果。

可选地，第一密封条17和第二密封条19采用硅胶制成，吸气管7为扁平状的中空管。

本实施例中，第一密封条17和第二密封条19采用硅胶材质，保证包装袋临时密封时的严实性，提高密封效果。此外，在对包装袋的袋口进行临时密封时，吸气管7的一端是伸入包装袋的袋口的，采用扁平状的吸气管有利于第一密封条17和第二密封条19贴合并夹紧包装袋的袋口，进一步保证抽真空装置在抽真空时良好的密封效果。进一步的，吸气管7的数量可设置为多根，可提升抽真空的效率，其中，多根吸气管并行排列，每根吸气管可采用扁平状的中空不锈钢管。

可选地，如图2所示，所述抽气组件还包括真空管伸缩气缸5，真空管伸缩气缸5与吸气管7连接，用于带动吸气管7半伸入包装袋的袋口或退出包装袋，所述密封机构包括胶条压紧气缸18，胶条压紧气缸18与第一密封条17连接，用于带动第一密封条17移动，使第一密封条17与第二密封条19贴合以夹紧包装袋的袋口和吸气管。

本实施例中，通过真空管伸缩气缸5的带动可实现吸气管7自动半伸入包装袋的袋口或自动退出包装袋。通过胶条压紧气缸18可实现临时密封的自动化处理。例如，将第二密封条19固设于封口设备上，在需要临时密封时，胶条压紧气缸18带动第一密封条17移动，使第一密封条17与第二密封条19贴合以夹紧所述包装袋的袋口。当然，在封口完成后，胶条压紧气缸18还用于带动第一密封条17移动，使第一密封条17与第二密封条19分离，以便于使包装袋的袋口脱离包装系统。

可选地，真空发生机构包括真空泵、真空储罐、真空度检测单元和联锁单元，真空泵与真空储罐连接，所述真空泵用于抽取真空储罐内的气体，所述真空度检测单元与所述联锁单元电连接，用于检测真空储罐内的真空度，并将检测结果传送给所述联锁单元，所述联锁单元中设有阈值，用于在检测结果为真空储罐内的真空度小于阈值时控制真空泵开启，以及，在检测结果为真空储罐内的真空度达到阈值时控制真空泵关闭。

本实施例中，由于包装系统的真空封口操作均在洁净室，若每台抽真空装置均包含一台真空泵会影响整个操作区域的洁净及产生噪音。故本实施例设置一个具有自动联锁功能的真空发生机构，可将该真空发生机构设置于非洁净区域，采用真空管线将真空储罐出口端的真空管接至多台抽真空装置的吸气管7，以提高包装操作区域的洁净以及降低抽真空装置的运行噪音。真空度检测单元可采用真空压力表，联锁单元内设有阈值(例如阈值为真空压力表为0.08MPa对应的真空度)，用于在真空压力表的检查结果达到0.08MPa时控制真空泵关闭，使得与真空泵连接的真空储罐内的真空度保持在较为稳定的数值，便于控制抽真空装置的抽真空时长及抽真空效果。此外，由于抽真空时需要一定时长，才能使包装袋内部达到一定的真空度，以达到微真空状态，之后才能进行包装袋的封口，但包装袋的封口使用量较大且不一定动作连续，通过增加真空储罐进行真空蓄能，其中真空储罐的真空可以保证随时满足生产需求，从而提升真空发生效力，减少真空抽气时间。

可选地，所述封口设备包括上模具2和下模具16，上模具2用于与下模具16压合，以对包装袋的袋口封口，下模具16的压合面上设有凸点和凸条。凸点的数量为多个，多个凸点设于下模具16的压合面的中部，多个凸点排列成曲线状。凸条的数量为多个，各个凸条分别设于凸点的两侧，且凸条为曲线形。

本实施例中，可将第二密封条19固设于下模具16的内侧边缘，第二密封条19的长度与下模具16的长度相同，且上模具2和下模具16之间的距离可以调整。由于多晶硅包装袋通常采用风琴袋(即包装袋袋口的两端为折边的四层包装袋，袋口中部为两层包装袋)，为了满足整个包装袋袋口均能够完全密封，防止真空损坏，本实施例中将下模具16的压合面的花纹设置为凸点和凸条相结合模式，且针对包装袋袋口中部的两层包装袋使用的花纹为凸点花纹，针对包装袋袋口两端的四层包装袋使用花纹为凸条花纹。如图3a所示，为现有技术中压合面上的花纹，如图3b所示，为本实施例中下模具的压合面上的花纹，通过对比可见，本实施例中的花纹宽度相比于现有的压合面的花纹宽度较窄，可减少焊接工作，从而提高封口效率。且多个凸点和多个凸条均呈曲线形状布置，因曲线形状可增加上、下模具压合后的密实，锲合度，因此，多个凸点和多个凸条均呈曲线形状布置可增加封口的密实度。

可选地，封口设备还包括下模具高度调节装置3，下模具高度调节装置3采用垫铁模式，通常采用平垫铁。例如，可通过增加下模具16的高度，使得上模具2和下模具16的压合线较高，需要包装袋斜立着才能进行封口，从而将多晶硅包装袋的封口由水平放置改进为倾斜45度进行封口，避免封口时多晶硅从包装袋掉落到模具上封口导致模具损坏的情况。且可根据不同尺寸的物料和包装袋调整下模具16的高度，从而满足不同工况的需要。

可选地，如图2和图4所示，本实施例中，所述封口设备采用超声波封口设备。因此封口设备还包括超声波换能机构1和超声波发生装置10，超声波发生装置10与超声波换能机构1连接。

可选地，该包装系统还包括控制设备，所述控制设备包括控制器、工作键集成4、真空管电磁阀，所述控制器分别与工作键集成4、真空管电磁阀、真空管伸缩气缸5、胶条压紧气缸18电连接，真空管电磁阀设置于吸气管7与真空发生机构之间的真空管路上，用于控制所述真空管路的开闭，工作键集成4用于控制所述包装系统的启闭，控制器包括第一定时器，第一定时器内设置有第一预设时长，控制器用于在工作键集成4启动时，控制胶条压紧气缸18动作，以使第一密封条17和第二密封条19贴合，以及，在控制胶条压紧气缸18停止动作后控制真空管电磁阀开启，并根据第一定时器中第一预设时长的到达控制真空管电磁阀关闭，再控制真空管伸缩气缸5动作以使吸气管7退出包装袋。

具体来说，本实施例中，控制器在控制胶条压紧气缸18停止动作后再控制真空管电磁阀开启，同时控制第一定时器开始计时，并根据第一定时器中第一预设时长的到达控制真空管电磁阀关闭，第一预设时长则为抽真空时长。现有的通过内压抽真空的方式属于瞬时抽真空法，采用这种方法抽真空会导致包装袋内的真空度过大，容易造成锋利的多晶硅硅块将包装袋刺穿的情况。本实施例中的包装系统则不会发生这种现象，因为包装袋中的空气只能通过抽真空装置中的吸气管7才能抽出，无法瞬时抽真空。当然，吸气管7抽真空的时长是可以进行设定的，本实施例中的抽真空时长的设定原则只需要保证包装袋中的硅料能够占整个包装袋空间的90％～98％，硅料结合紧密、运输过程硅块无晃动即可，优选地，当包装袋中的硅料占整个包装袋空间的98％时，硅料结合紧密的效果最佳。在吸气管7的数量不变、真空储罐内的真空度稳定的情况下，抽真空的时长越长，包装袋内的真空度越高，因此吸气管7抽真空的时长的设定与吸气管7的数量、真空储罐内的真空度有关。采用该包装系统，仅需控制吸气管7的抽真空时长，从而控制包装袋的真空度，使得真空度的控制简单易实现。多晶硅的包装袋采用内袋和外袋模式，通常内袋的抽真空时长比外袋的抽真空时长要长，例如，对内袋进行封口时设置第一预设时长(抽真空时长)为1.5秒，对外袋进行封口时设置第一预设时长(抽真空时长)为1秒。

可选地，如图5所示，所述控制设备还包括真空管接近开关20，控制器与真空管接近开关20、封口设备分别电连接，真空管接近开关20用于检测吸气管7是否退出包装袋，并在检测到吸气管7退出包装袋时发送信号至控制器；控制器还用于根据真空管接近开关20发送的信号控制封口设备工作；控制器还包括第二定时器，第二定时器内设置有第二预设时长，控制器还用于根据第二定时器中第二预设时长的到达控制封口装置结束工作。

具体来说，本实施例中，控制器用于根据真空管接近开关20发送的信号控制封口设备工作的同时，控制第二定时器开始计时，且用于根据第二定时器中第二预设时长的到达控制封口装置结束工作。

可选地，控制器可采用PLC控制器，通过对程序的编制实现封口设备上模具2/下模具16的距离调整、超声波焊接时长、封口参数、抽真空时长等进行控制。

本实施例中，根据客户对多晶硅尺寸的不同需求和物料的种类不同，将多晶硅装入不同颜色的包装袋进行包装。按照不同公司包装标准不同，多为10KG/袋，分为内、外袋两层包装袋，内袋多为高洁净包装袋，厚度为20-30丝，外袋为普通PE袋或复合包装袋，内外袋材质不同，导致封口时间和功率不同，生产时若频繁切换功率将大大降低封口效率，故生产时通常调高功率进行封口，但会导致设备超负荷运行或将包装袋的袋口封烂。控制器采用PLC控制器，可同时根据内、外袋等封口材质的不同设置内、外袋两组封口按钮，在程序内设置相应的封口模式及参数，实现根据不同材质使用不同功率参数，可自动切换封口模式，从而提高生产效率。

可选地，超声波封口设备还包括模具距离调整机构6，其中，超声波换能机构1与上模具2连接，上模具2与模具距离调整机构6连接。

本实施例中，上模具2的高度由模具距离调整机构6调节，通过高度调节可确定模具初始位置，初始时上模具2与下模具16间隙不能超过10mm，以避免操作人员在操作过程中将手指伸入上模具2与下模具16之间将手指压伤。在对包装袋抽气完成后，需要对包装袋进行封口时，通过模具距离调整机构6调整上模具2向下模具16的方向移动，并压紧下模具16实现封口密封。此外，抽真空装置的吸气管7末端的初始位置设计为超过操作方向的下模具30mm-50mm，方便操作人员封口时将吸气管7半伸入包装袋内部。

此外，工作键集成4由第一启动按钮(用于外袋熔接，按钮颜色为绿色)11和第二启动按钮(用于内袋熔接，按钮颜色为黄色)12两组按钮组成，每组按钮为两个按钮，只有当两个按钮同时按下后设备才能够执行启动指令。每组按钮设置两个按钮是限定操作人员必须用两只手进行操作，避免了设备运行时操作人员将手伸入到模具行程中导致手指被压伤，通过双按钮控制可避免此安全隐患的发生。此外，工作键集成4还包括急停按钮，当设备紧急故障时按下急停按钮，设备可紧急停止。

本实施例提供的包装系统，将包装袋的袋口与吸气管7进行压紧临时密封，然后通过吸气管7对包装袋内的空气进行抽除，以使包装袋达到微真空状态，能使多晶硅包装紧密，避免多晶硅刺穿和划破包装袋，以及避免包装袋内的多晶硅因运输过程中的颠簸而相互摩擦产生硅粉，从而提升多晶硅的品质，且该包装系统的结构较为简单。采用控制抽真空时长从而达到控制包装袋的真空度的目的，该控制方式易于控制和实现。采用超声波封口设备以及对下模具16花纹的改进，可保证封口的密封性，防止漏气或封口不严实的情况发生。通过采用控制设备可实现不同材质包装袋的封口参数设置及自动化切换，以提高生产效率。

实施例2：

本实施例提供一种多晶硅的包装方法，其采用实施例1中的包装系统，该包装方法包括：采用实施例1所述的包装系统的吸气管对包装袋进行抽气；通过封口设备对包装袋进行封口。

具体来说，本实施例中的多晶硅的包装方法的详细步骤，包括：

步骤1，参数设置。先通过包装系统中PLC操作控制箱9和超声波发生装置10将超声波封口时长(即熔接时间)以及抽真空时长、封口功率、硬化时长、延迟时长(即多晶硅模具压合后超声波封口完成后上下模具分开时间)等参数进行设定，系统完成参数设定后进行参数保存。例如：设定内袋抽真空时长(即第一预设时长)2秒，延迟时长0.5秒，硬化时长1秒，熔接时间1.5秒(即第二预设时长)，延时脱袋0.2秒，脱袋时间0.2秒；设定外袋抽真空时长1.5秒，延迟时长0.5秒，硬化时长1.5秒，熔接时间2秒，延时脱袋0.3秒，脱袋时间0.4秒。

步骤2，抽真空装置的管路连接。将外接真空管接头21接入到真空发生机构的真空管中，包装系统进入备运状态。

步骤3，密封内袋及抽真空。首先将内袋包装袋的袋口伸入到上模具2与下模具16之间，同时将抽真空装置的吸气管7半伸入到袋口内部。同时按下两个第二启动按钮(黄色)12，胶条压紧气缸18开始下降，带动第一密封条17向下运动，使得第一密封条17和第二密封条19将包装袋袋口和吸气管7同时压紧并使包装袋袋口封闭，控制与吸气管7连接的电磁阀开启并开始抽真空，同时控制第一定时器开始计时，当第一预设时长到达时，此时包装袋内已经达到微真空状态，则控制真空管电磁阀关闭，再控制真空管伸缩气缸5动作以使吸气管7退出包装袋。

步骤4，控制超声波上模具2下降将包装袋袋口压紧并控制超声波熔接封口。

步骤5，当熔接完成后超声波上模具2上升至初始位置,控制胶条压紧气缸18动作以使第一密封条17与第二密封条19分离，从而将袋口松开。

步骤6，通过脱料气缸14带动脱料板15顶起将包装袋从下模具16上脱开，内袋真空封口完成。

步骤7，外袋封口时动作与内袋一致，操作时先将内袋整理好完全放入外袋中，同时按下第一启动按钮(绿色)11，设备自动执行外袋封口参数封口，依次进行循环使用。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种包装系统，包括封口设备，其特征在于，还包括抽真空装置，所述抽真空装置包括抽气组件和密封组件，所述抽气组件包括吸气管(7)和真空发生机构，

吸气管(7)与所述真空发生机构连接，用于在真空发生机构的作用下对包装袋抽真空，

所述密封组件用于在吸气管对包装袋抽真空的时长达到第一预设时长以使包装袋达到微真空状态时，将所述包装袋的袋口临时密封，

所述封口设备包括上模具(2)和下模具(16)，

所述上模具用于与所述下模具压合，以对包装袋的袋口封口，下模具的压合面上设有凸点和凸条，所述凸点的数量为多个，多个凸点设于所述下模具(16)的压合面的中部，多个凸点排列成曲线状，所述凸条的数量为多个，各个凸条分别设于所述凸点的两侧，且凸条为曲线形。

2.根据权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述密封组件包括第一密封条(17)、第二密封条(19)和密封机构(8)，

所述第一密封条与所述第二密封条相对设置于所述包装袋的袋口的两侧，

所述密封机构用于使第一密封条与第二密封条贴合以夹紧所述包装袋的袋口。

3.根据权利要求2所述的包装系统，其特征在于，所述第一密封条和所述第二密封条采用硅胶制成，

所述吸气管为扁平状的中空管。

4.根据权利要求3所述的包装系统，其特征在于，所述抽气组件还包括真空管伸缩气缸(5)，

所述真空管伸缩气缸(5)与吸气管(7)连接，用于带动吸气管半伸入包装袋的袋口或退出包装袋，

所述密封机构包括胶条压紧气缸(18)，所述胶条压紧气缸(18)与所述第一密封条连接，用于带动第一密封条移动，使第一密封条与第二密封条贴合以夹紧包装袋的袋口和吸气管。

5.根据权利要求4所述的包装系统，其特征在于，真空发生机构包括真空泵、真空储罐、真空度检测单元和联锁单元，真空泵与真空储罐连接，

所述真空泵用于抽取真空储罐内的气体，

所述真空度检测单元与所述联锁单元电连接，用于检测真空储罐内的真空度，并将检测结果传送给所述联锁单元，

所述联锁单元中设有阈值，用于在检测结果为真空储罐内的真空度小于阈值时控制真空泵开启，以及，在检测结果为真空储罐内的真空度达到阈值时控制真空泵关闭。

6.根据权利要求5所述的包装系统，其特征在于，所述封口设备采用超声波封口设备。

7.根据权利要求6所述的包装系统，其特征在于，还包括控制设备，所述控制设备包括控制器、工作键集成(4)、真空管电磁阀，所述控制器分别与工作键集成(4)、真空管电磁阀、真空管伸缩气缸(5)、胶条压紧气缸(18)电连接，

所述真空管电磁阀设置于吸气管与真空发生机构之间的真空管路上，用于控制所述真空管路的开闭，

所述工作键集成(4)用于控制所述包装系统的启闭，

所述控制器包括第一定时器，第一定时器内设置有第一预设时长，控制器用于在工作键集成启动时，控制胶条压紧气缸(18)动作，以使第一密封条(17)和第二密封条(19)贴合，以及，在控制胶条压紧气缸(18)停止动作后控制真空管电磁阀开启，并根据第一定时器中第一预设时长的到达控制真空管电磁阀关闭，再控制真空管伸缩气缸(5)动作以使吸气管(7)退出包装袋。

8.根据权利要求7所述的包装系统，其特征在于，所述控制设备还包括真空管接近开关(20)，所述控制器与所述真空管接近开关、所述封口设备分别电连接，

所述真空管接近开关(20)用于检测吸气管是否退出包装袋，并在检测到吸气管退出包装袋时发送信号至控制器，

所述控制器还用于根据真空管接近开关发送的信号控制封口设备工作，

控制器还包括第二定时器，第二定时器内设置有第二预设时长，控制器还用于根据第二定时器中第二预设时长的到达控制封口装置结束工作。

9.一种多晶硅的包装方法，其特征在于，包括：

采用权利要求1-8任一项所述的包装系统的吸气管对包装袋进行抽气，

通过权利要求1-8任一项所述的封口设备对包装袋进行封口。

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