CN110015453B - 成品多晶硅棒的包装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种成品多晶硅棒的包装方法，包括以下步骤：(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。该方法降低成品多晶硅棒包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒包装成本下降20～30％；避免了多晶硅棒破碎后，进行运输过程中碎料和粉末状的多晶硅质量损失2～5％；由于无需进行多晶硅棒的破碎工序，保障多晶硅高纯质量。

Description

成品多晶硅棒的包装方法
技术领域
本发明属于多晶硅生产技术领域，具体涉及一种成品多晶硅棒的包装方法。
背景技术
目前多晶硅行业主要使用的生产方法是改良西门子法。改良西门子法生产的多晶硅棒，经转运线运输到破碎工序进行处理，需将多晶硅棒从转运箱内取出后，在特定平台上将棒状的多晶硅棒产品破碎为块状产品。多晶硅碎块被包装在一定的一层或两层常规塑料袋中，称重、封口装箱。
这种传统的多晶硅碎块包装方式受硅块边缘锐利的影响，包装时包装袋容易破袋，块状料占用空间大，运输过程中晃动大造成包装袋破损，造成多晶硅污染。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种成品多晶硅棒的包装方法，1.解决多晶硅破碎后硅块为不规则形状，在装袋时包装袋破损的问题；2.解决多晶硅在运输过程中因颠簸或硅块晃动，边缘锋利处刺穿包装袋；3.解决多晶硅在转运时硅块相互碰撞摩擦产生硅粉，硅灰落在硅块表面因破袋受潮造成多晶硅污染；4.解决多晶硅棒破碎后硅块与硅块间有较大空隙，包装后占用空间大等难题，进一步降低包装、运输成本。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是提供一种成品多晶硅棒的包装方法，包括以下步骤：
(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；
(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；
(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；
(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；
(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。
优选的是，成品多晶硅棒的直径L1、长度L2，其中，L2＝(1.8～2)×L1。多个成品多晶硅棒直径L1之间的差值在50mm范围内，多个成品多晶硅棒长度L2之间的差值在75mm范围内。
优选的是，风琴袋的材质为低密度聚乙烯材质，表面杂质浓度≤20ppbw,体杂质浓度≤1000ppbw。风琴袋内的内置物料pH＞3.8时不发生腐蚀。
优选的是，所述步骤(4)中通过封口线将风琴袋封口后，得到风琴袋的第一容积，包裹好的成品多晶硅棒占第一容积的50～60％；所述步骤(5)中顺着握边缓冲线折叠后，得到风琴袋的第二容积，包裹好的成品多晶硅棒占第二容积的70～80％。
此设计保障了封口作业的可操作性，同时握边缓冲线使得成品多晶硅棒在运输中可对其晃动和摩擦进行缓冲和防刺穿。
优选的是，封口线距离风琴袋的开口的距离为90mm，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离为110mm。
优选的是，所述步骤(4)进行封口时，对风琴袋进行抽真空。抽真空形成微负压
优选的是，保护膜包括气垫膜、高纯膜，所述步骤(1)具体为在操作台上由下到上依次放置气垫膜、高纯膜、成品多晶硅棒，通过保护膜将成品多晶硅棒包裹起来。
优选的是，所述步骤(1)中气垫膜和高纯膜以其中心为基点按长短边相配放置，成品多晶硅棒以其中心为基点沿对角线放置，包裹时气垫膜和高纯膜同步沿其中心对向包裹，相互叠压。
优选的是，高纯膜采用低杂质含量PE薄膜,表面杂质的总浓度≤10ppbw，体杂质浓度≤500ppbw。
优选的是，高纯膜的厚度为3～9μm，高纯膜为矩形，尺寸规格为高纯膜长度L3mm×高纯膜宽度L4mm，其中，L3≥L4，L3＝(2.75～3.05)×L2，L4＝(3.8～4.2)×L1。
优选的是，L3＝2.9L2，L4＝4L1。
高纯膜为能完全包裹成品多晶硅棒的长方形或正方形。
优选的是，气垫膜为矩形，尺寸规格为气垫膜长度L5mm×气垫膜宽度L6mm，其中，L5≥L6，L5＝(L3+20)mm，L6＝(0.9～1.1)L4。气垫膜能完全包裹多晶硅。
气垫膜为一个或多个厚度为2000～3000μm的长方形或正方形气垫膜。
优选的是，所述步骤(5)之后还包括步骤(6)将风琴袋的封口向下放置在包装箱内，成品多晶硅棒与包装箱底部平行。
优选的是，包装箱内层与层之间加装垫板，垫板厚度为3～10mm，垫板为1～6层瓦楞纸。
优选的是，包装箱盛放方式每层行列为包装箱行数L7×包装箱列数L8，L7＝2，L8≤6，包装箱层数h3≤5，整个包装箱包装货物质量M2，其中，M2≤600kg，整体包装箱单位抗压强度P，其中P＞5M2。包装箱设计满足所述质量和抗压强度外规格尺寸可调整，运输及存放高度h4≤3个包装箱的高度。
本发明描述一种新型多晶硅包装的方式，主要解决以下问题：
本发明的成品多晶硅棒的包装方法具有以下优点：
1、降低成品多晶硅棒包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒包装成本下降20～30％；
2、避免了多晶硅棒破碎后，进行运输过程中的碎料和粉末状的多晶硅的质量损失2～5％；
3、由于无需进行多晶硅棒的破碎工序，所以缩短了多晶硅处理流程，提高了劳动效率，同时降低因破碎过程产生的粉末对人体的伤害及环境的污染；
4、可有效解决碎料或粉末状的多晶硅运输过程中因摩擦产生的粉末，保障多晶硅高纯质量；
5、本发明设计出一种应用于多样化的多晶硅包装方式，有效的提高了生产效益。
6、本发明解决包装方式单一、包装袋破碎、运输成本高、多晶硅污染等技术难题，有效的提高了企业竞争力，同时为行业发展提供技术支持。
附图说明
图1是本发明实施例2中的多晶硅棒切割的结构示意图；
图2是本发明实施例2中的使用保护膜将成品多晶硅棒进行包裹的流程图；
图3是本发明实施例2中的风琴袋的结构示意图。
图中：1-多晶硅棒；2-截断装置；3-柱形工装；4-洁净作业平台；5-风琴袋；6-封口线；7-握边缓冲线；8-气垫膜；9-高纯膜；10-风琴袋的开口；11-成品多晶硅棒。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1
本实施例提供一种成品多晶硅棒的包装方法，包括以下步骤：
(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；
(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；
(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；
(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；
(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。
本实施例的成品多晶硅棒的包装方法具有以下优点：
1、降低成品多晶硅棒包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒包装成本下降20～30％；
2、避免了多晶硅棒破碎后，进行运输过程中的碎料和粉末状的多晶硅的质量损失2～5％；
3、由于无需进行多晶硅棒的破碎工序，所以缩短了多晶硅处理流程，提高了劳动效率，同时降低因破碎过程产生的粉末对人体的伤害及环境的污染；
4、可有效解决碎料或粉末状的多晶硅运输过程中因摩擦产生的粉末，保障多晶硅高纯质量；
5、本实施例设计出一种应用于多样化的多晶硅包装方式，有效的提高了生产效益。
6、本实施例解决包装方式单一、包装袋破碎、运输成本高、多晶硅污染等技术难题，有效的提高了企业竞争力，同时为行业发展提供技术支持。
实施例2
如图1～3所示，本实施例提供一种成品多晶硅棒11的包装方法，包括以下步骤：
(1)改良西门子法CVD工序还原炉生长出来的多晶硅棒1拆炉后通过自动转运线传送至破碎处理工序，如图1所示，洁净作业平台4上使用柱形工装3，通过截断装置2对多晶硅棒1进行切割，得到成品多晶硅棒11，使其满足本实施例中的包装方法的规格要求，成品多晶硅棒11的直径为L1、长度为L2。具体的，本实施例中的长度L2＝280±80mm，单个的成品多晶硅棒11的质量M1为8～12kg。
(2)如图2所示，a在操作台上由下到上依次放置气垫膜8、高纯膜9、成品多晶硅棒11，气垫膜8和高纯膜9以其中心为基点按长短边相配放置，成品多晶硅棒11以其中心为基点沿对角线放置，包裹时气垫膜8和高纯膜9同步沿其中心对向包裹，相互叠压；b分别对着成品多晶硅棒11的两端进行折叠；c以及成品多晶硅棒11的圆柱体侧面进行折叠，通过保护膜将成品多晶硅棒11包裹起来。
(3)如图3所示，在风琴袋5上设置用于封口的封口线6、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线7，握边缓冲线7距离风琴袋的开口10的距离大于封口线6距离风琴袋的开口10的距离；风琴袋5的袋体的两端呈褶皱缓冲。
(4)将包裹好的成品多晶硅棒11装入风琴袋5中；自动转运至自动称重计量系统进行称重。
(5)使用专用封口机，通过风琴袋5的封口线6将风琴袋5封口，沿着封口线6进行熔接，通过封口机自带的抽真空机构对风琴袋5进行抽真空形成微负压。通过封口线6将风琴袋5封口后，得到风琴袋5的第一容积，包裹好的成品多晶硅棒11占第一容积的50～60％。
(6)顺着握边缓冲线7折叠，对风琴袋5内的成品多晶硅棒11进行固定缓冲，顺着握边缓冲线7折叠后，得到风琴袋5的第二容积，包裹好的成品多晶硅棒11占第二容积的70～80％。
(7)将风琴袋5的封口向下放置在包装箱内，成品多晶硅棒11与包装箱底部平行，握口边侧向叠压。装满一层后，放置垫板继续盛放。包装箱盛放方式每层行列为包装箱行数L7×包装箱列数L8，L7＝2，L8＝5，包装箱内层数h3＝4，整个包装箱包装货物质量M2，其中，M2≤600kg，整体包装箱单位抗压强度P，其中P＞5M2。包装箱设计满足所述质量和抗压强度外规格尺寸可调整，运输及存放高度h4≤3个包装箱的高度。
优选的是，成品多晶硅棒11的直径L1、长度L2，其中，L2＝1.9×L1。多个成品多晶硅棒11直径L1之间的差值在50mm范围内，多个成品多晶硅棒11长度L2之间的差值在75mm范围内。
优选的是，风琴袋5的材质为低密度聚乙烯材质，表面杂质浓度≤20ppbw,体杂质浓度≤1000ppbw。风琴袋5内的内置物料pH＞3.8时不发生腐蚀。
需要说明的是，本实施例中封口线6距离风琴袋的开口10的距离为90mm，握边缓冲线7距离风琴袋的开口10的距离为110mm。此设计保障了封口作业的可操作性，同时握边缓冲线7使得成品多晶硅棒11在运输中可对其晃动和摩擦进行缓冲和防刺穿。
优选的是，高纯膜9采用低杂质含量PE薄膜,表面杂质的总浓度≤10ppbw，体杂质浓度≤500ppbw。
优选的是，高纯膜9的厚度为9μm，高纯膜9为矩形，尺寸规格为高纯膜9长度L3mm×高纯膜9宽度L4mm，其中，L3≥L4，L3＝2.9×L2，L4＝4×L1。
高纯膜9为能完全包裹成品多晶硅棒11的长方形。
优选的是，气垫膜8为矩形，尺寸规格为气垫膜8长度L5mm×气垫膜8宽度L6mm，其中，L5≥L6，L5＝(L3+20)mm，L6＝L4，使的气垫膜8能完全包裹多晶硅。
优选的是，气垫膜8为一个或多个厚度为2000～3000μm的长方形或正方形气垫膜8。
需要说明的是，本实施例中包装箱内层与层之间加装垫板，垫板厚度为5mm，垫板为2层瓦楞纸。
本实施例的成品多晶硅棒11的包装方法具有以下优点：
1、降低成品多晶硅棒11包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒11包装成本下降20～30％；
2、避免了多晶硅棒1破碎后，进行运输过程中的碎料和粉末状的多晶硅的质量损失2～5％；
3、由于无需进行多晶硅棒1的破碎工序，所以缩短了多晶硅处理流程，提高了劳动效率，同时降低因破碎过程产生的粉末对人体的伤害及环境的污染；
4、可有效解决碎料或粉末状的多晶硅运输过程中因摩擦产生的粉末，保障多晶硅高纯质量；
5、本实施例设计出一种应用于多样化的多晶硅包装方式，有效的提高了生产效益。
6、本实施例解决包装方式单一、包装袋破碎、运输成本高、多晶硅污染等技术难题，有效的提高了企业竞争力，同时为行业发展提供技术支持。
实施例3
本实施例提供一种成品多晶硅棒的包装方法，与实施例2的区别为：包装箱列数L8＝6，包装箱内层数h3＝5。
需要说明的是，本实施例中成品多晶硅棒的直径L1、长度L2，其中，L2＝1.8×L1。
需要说明的是，本实施例中高纯膜的厚度为3μm，高纯膜为矩形，尺寸规格为高纯膜长度L3mm×高纯膜宽度L4mm，其中，L3≥L4，L3＝2.75×L2，L4＝4.2×L1。
需要说明的是，本实施例中气垫膜为矩形，尺寸规格为气垫膜长度L5mm×气垫膜宽度L6mm，L6＝0.9L4。
需要说明的是，本实施例中包装箱内层与层之间加装垫板，垫板厚度为8mm，垫板为3层瓦楞纸。
实施例4
本实施例提供一种成品多晶硅棒的包装方法，与实施例2的区别为：包装箱列数L8＝3，包装箱内层数h3＝2。
需要说明的是，本实施例中成品多晶硅棒的直径L1、长度L2，其中，L2＝2×L1
需要说明的是，本实施例中高纯膜的厚度为6μm，高纯膜为矩形，尺寸规格为高纯膜长度L3mm×高纯膜宽度L4mm，其中，L3≥L4，L3＝2.75×L2，L4＝3.8×L1。
需要说明的是，本实施例中气垫膜为矩形，尺寸规格为气垫膜长度L5mm×气垫膜宽度L6mm，L6＝1.1L4。
需要说明的是，本实施例中包装箱内层与层之间加装垫板，垫板厚度为3mm，垫板为1层瓦楞纸。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；
(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；
(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；
(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口，所述步骤(4)中通过封口线将风琴袋封口后，得到风琴袋的第一容积，包裹好的成品多晶硅棒占第一容积的50～60％；
(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲，所述步骤(5)中顺着握边缓冲线折叠后，得到风琴袋的第二容积，包裹好的成品多晶硅棒占第二容积的70～80％，握边缓冲线使得成品多晶硅棒在运输中可对其晃动和摩擦进行缓冲和防刺穿。
2.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，成品多晶硅棒的直径L1、长度L2，其中，L2＝(1.8～2)×L1。
3.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，风琴袋的材质为低密度聚乙烯材质，表面杂质浓度≤20ppbw,体杂质浓度≤1000ppbw。
4.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(4)进行封口时，对风琴袋进行抽真空。
5.根据权利要求2所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，保护膜包括气垫膜、高纯膜，所述步骤(1)具体为在操作台上由下到上依次放置气垫膜、高纯膜、成品多晶硅棒，通过保护膜将成品多晶硅棒包裹起来。
6.根据权利要求5所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(1)中气垫膜和高纯膜以其中心为基点按长短边相配放置，成品多晶硅棒以其中心为基点沿对角线放置，包裹时气垫膜和高纯膜同步沿其中心对向包裹，相互叠压。
7.根据权利要求5所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，高纯膜采用低杂质含量PE薄膜,表面杂质的总浓度≤10ppbw，体杂质浓度≤500ppbw。
8.根据权利要求5所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，高纯膜的厚度为3～9μm，高纯膜为矩形，尺寸规格为高纯膜长度L3mm×高纯膜宽度L4mm，其中，L3≥L4，L3＝(2.75～3.05)×L2，L4＝(3.8～4.2)×L1。
9.根据权利要求8所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，气垫膜为矩形，尺寸规格为气垫膜长度L5mm×气垫膜宽度L6mm，其中，L5≥L6，L5＝(L3+20)mm，L6＝(0.9～1.1)L4。
10.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(5)之后还包括步骤(6)将风琴袋的封口向下放置在包装箱内，成品多晶硅棒与包装箱底部平行。
11.根据权利要求10所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，包装箱盛放方式每层行列为包装箱行数L7×包装箱列数L8，其中，L7＝2，L8≤6，包装箱层数h3≤5，整个包装箱包装货物质量M2，其中，M 2≤600kg，整体包装箱单位抗压强度P，其中P＞5M2。
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