CN113369872A - 一种半导体元件装配用压装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种半导体元件装配用压装装置，包括载台，所述载台顶部设置有压装盒，所述压装盒内设置有用于储存半导体元件的压装板，所述压装板上开设有若干容置槽，所述压装盒内设置有用于带动压装板翻转的翻转组件，所述翻转组件底部两侧对称设置有用于缓冲压装板的缓冲组件。本发明通过设置压装盒以及压装组件，压装组件上的压装辊配合压装盒上的压装板，有效的将散热片压合至半导体元件上，通过在压装板底部设置缓冲组件，缓冲组件上的缓冲弹簧缓冲了压装辊施加的压力，避免半导体元件受到的压力过大而损坏，从而保证了压装效果，同时避免人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，提高了工作效率。

Description

一种半导体元件装配用压装装置

技术领域

本发明涉及半导体元件加工技术领域，具体涉及一种半导体元件装配用压装装置。

背景技术

为使半导体元件工作时产生的高温能够快速散发，而在适当的工作温度下正常运行，所述半导体元件构装结构中，通常于其设有半导体芯片的基板上压合一散热片，使半导体元件工作产生的高温能够热传导至散热片，再通过散热片扩大散热表面积而散热。

但是现有半导体元件压合机进行半导体元件压合的过程中，通常采用人工辅助压装，压板上方两侧容易受力不一致，从而导致半导体元件在压装时受力不均匀，容易导致芯片的损坏，而且通过人力进行压装的方式劳动强度大，工作效率低，同时为避免半导体元件的散热片与基板偏位，利用元件承载盘上开设的放置槽，将半导体元件置于放置槽内，由放置槽槽壁予以限位，但在压合完成后，半导体元件因压合后手动难以取出，影响半导体元件后续的加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件装配用压装装置，解决以下技术问题：(1)人工辅助压装导致半导体元件在压装时受力不均匀，容易导致芯片的损坏；(2)压合完成后，半导体元件手动难以取出，影响半导体元件后续的加工。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体元件装配用压装装置，包括载台，所述载台顶部设置有压装盒，所述压装盒内设置有用于储存半导体元件的压装板，所述压装板上开设有若干容置槽，所述压装盒内设置有用于带动压装板翻转的翻转组件，所述翻转组件底部两侧对称设置有用于缓冲压装板的缓冲组件，所述载台顶部固定安装有支撑架，所述支撑架上设置有用于压装半导体元件的压装组件，所述载台一侧设置有收纳盒。

作为本发明进一步的方案，所述压装盒内开设有压装腔，所述压装板一侧转动安装于压装腔上，所述翻转组件设置于压装板底部，所述翻转组件包括固定板，所述固定板上开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有翻转气缸，所述翻转气缸活塞杆转动安装于压装板底部一侧。

作为本发明进一步的方案，所述安装槽和翻转气缸均为倾斜设置。

作为本发明进一步的方案，所述缓冲组件包括连接杆，所述连接杆一端转动安装于固定板底部，所述连接杆另一端转动安装于滑动块上，所述滑动块滑动安装于限位杆上，所述限位杆固定安装于压装腔侧壁上，所述限位杆上套设有缓冲弹簧，所述滑动块与缓冲弹簧抵接配合。

作为本发明进一步的方案，所述压装组件包括压装气缸，所述压装气缸活塞杆贯穿支撑架顶部并固定安装于连接架顶部，所述连接架底部设置有若干压装辊，所述压装气缸固定安装于支撑架上。

作为本发明进一步的方案，所述载台上两侧对称设置有两个滑轨，所述压装盒底部两侧对称设置有两个滑块，两个所述滑块与两个滑轨一一对应，所述压装盒通过滑块滑动安装于滑轨上。

作为本发明进一步的方案，所述压装盒底部转动安装有主动轴，所述载台上开设有移动槽，所述主动轴贯穿移动槽固定连接移动电机输出轴上，所述主动轴上套设有主动齿轮，所述载台底部固定安装有齿条，所述主动齿轮啮合连接于齿条上。

作为本发明进一步的方案，所述载台底部四角均设置有支撑柱，其中两个支撑柱上安装有侧板，所述侧板内开设有升降槽，所述升降槽内转动安装有升降丝杠，所述收纳盒通过升降杆螺纹连接于升降丝杠上，所述升降丝杠端部固定连接升降电机输出轴。

本发明的有益效果：

(1)本发明的一种半导体元件装配用压装装置，通过设置压装盒以及压装组件，压装组件上的压装辊配合压装盒上的压装板，有效的将散热片压合至半导体元件上，通过在压装板底部设置缓冲组件，缓冲组件上的缓冲弹簧缓冲了压装辊施加的压力，避免半导体元件受到的压力过大而损坏，从而保证了压装效果，同时避免人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，提高了工作效率；

(2)通过在压装盒内设置翻转组件，翻转组件上的翻转气缸将压装板翻转至另一侧，方便容置槽内的半导体元件落入收纳盒内，解决了手动难以取出半导体元件的技术问题，提高了工作效率，压装板为可拆卸式，当需要压装不同尺寸的半导体元件时，只需要更换对应尺寸容置槽的压装板，即可再次进行压装，灵活性高。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明一种半导体元件装配用压装装置的结构示意图；

图2是本发明压装盒的结构示意图；

图3是本发明压装盒的剖视图；

图4是本发明载台底部的结构示意图；

图5是本发明压装组件的结构示意图。

图中：1、载台；2、支撑架；3、滑轨；4、移动槽；5、收纳盒；6、压装盒；7、压装组件；8、压装板；9、容置槽；10、滑块；11、固定板；12、安装槽；13、翻转气缸；14、缓冲组件；15、连接杆；16、滑动块；17、限位杆；18、缓冲弹簧；19、侧板；20、升降丝杠；21、主动轴；22、主动齿轮；23、齿条；24、移动电机；25、压装气缸；26、连接架；27、压装辊。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5所示，本发明为一种半导体元件装配用压装装置，包括载台1，载台1顶部设置有压装盒6，压装盒6内设置有用于储存半导体元件的压装板8，压装板8上开设有若干容置槽9，压装盒6内设置有用于带动压装板8翻转的翻转组件，翻转组件底部两侧对称设置有用于缓冲压装板8的缓冲组件14，载台1顶部固定安装有支撑架2，支撑架2上设置有用于压装半导体元件的压装组件7，载台1一侧设置有收纳盒5。

具体的，压装盒6内开设有压装腔，压装板8一侧转动安装于压装腔上，压装板8为可拆卸式连接，当需要压装不同尺寸的半导体元件时，只需要更换对应尺寸容置槽9的压装板8，翻转组件设置于压装板8底部，翻转组件包括固定板11，固定板11上开设有安装槽12，安装槽12内固定安装有翻转气缸13，翻转气缸13活塞杆转动安装于压装板8底部一侧，翻转组件上的翻转气缸13将压装板8翻转至另一侧，方便容置槽9内的半导体元件落入收纳盒5内，解决了手动难以取出半导体元件的技术问题，提高了工作效率。

安装槽12和翻转气缸13均为倾斜设置，便于带动压装板8在压装盒6上转动。

缓冲组件14包括连接杆15，连接杆15一端转动安装于固定板11底部，连接杆15另一端转动安装于滑动块16上，滑动块16滑动安装于限位杆17上，限位杆17固定安装于压装腔侧壁上，限位杆17上套设有缓冲弹簧18，滑动块16与缓冲弹簧18抵接配合，缓冲组件14上的缓冲弹簧18缓冲了压装辊27施加的压力，避免半导体元件受到的压力过大而损坏，从而保证了压装效果。

压装组件7包括压装气缸25，压装气缸25活塞杆贯穿支撑架2顶部并固定安装于连接架26顶部，连接架26底部设置有若干压装辊27，压装气缸25固定安装于支撑架2上，压装组件7上的压装辊27配合压装盒6上的压装板8，有效的将散热片压合至半导体元件上。

载台1上两侧对称设置有两个滑轨3，压装盒6底部两侧对称设置有两个滑块10，两个滑块10与两个滑轨3一一对应，压装盒6通过滑块10滑动安装于滑轨3上。

压装盒6底部转动安装有主动轴21，载台1上开设有移动槽4，主动轴21贯穿移动槽4固定连接移动电机24输出轴上，主动轴21上套设有主动齿轮22，载台1底部固定安装有齿条23，主动齿轮22啮合连接于齿条23上，用于带动主动轴21上的压装盒6移动。

载台1底部四角均设置有支撑柱，其中两个支撑柱上安装有侧板19，侧板19内开设有升降槽，升降槽内转动安装有升降丝杠20，收纳盒5通过升降杆螺纹连接于升降丝杠20上，升降丝杠20端部固定连接升降电机输出轴，收纳盒5为可升降设置，方便半导体元件的取放。

请参阅图1-5所示，本实施例的一种半导体元件装配用压装装置的工作过程如下：

步骤一：将半导体元件放入压装板8上的容置槽9内，涂胶并覆盖散热片后启动移动电机24，移动电机24输出轴带动主动轴21转动，主动轴21转动带动主动齿轮22转动，主动齿轮22啮合齿条23带动主动轴21上的压装盒6移动，当压装盒6移动至支撑架2下方时，启动压装气缸25，压装气缸25活塞杆带动连接架26底部的压装辊27向下移动，压装辊27对容置槽9内的半导体元件依次进行压装；

步骤二：当压装辊27对半导体元件进行压装时，压装辊27带动压装板8底部的固定板11向下移动，固定板11向下移动带动连接杆15端部的滑动块16在限位杆17上滑动，限位杆17上的缓冲弹簧18缓冲了压装辊27施加的压力，避免半导体元件受到的压力过大而损坏；

步骤三：当半导体元件压装完成后，移动电机24带动压装盒6移动另一侧，启动升降电机，升降电机输出轴带动升降丝杠20转动，升降丝杠20通过升降杆上下移动，进而带动收纳盒5移动，收纳盒5向上移动至载台1表面时，启动翻转气缸13，翻转气缸13活塞杆带动压装板8向上转动，当压装板8转动至另一侧时，容置槽9内的半导体元件落入载台1一侧的收纳盒5内，完成对半导体元件的收集。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体元件装配用压装装置，包括载台(1)，其特征在于，所述载台(1)顶部设置有压装盒(6)，所述压装盒(6)内设置有用于储存半导体元件的压装板(8)，所述压装板(8)上开设有若干容置槽(9)，所述压装盒(6)内设置有用于带动压装板(8)翻转的翻转组件，所述翻转组件底部两侧对称设置有用于缓冲压装板(8)的缓冲组件(14)，所述载台(1)顶部固定安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)上设置有用于压装半导体元件的压装组件(7)，所述载台(1)一侧设置有收纳盒(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件装配用压装装置，其特征在于，所述压装盒(6)内开设有压装腔，所述压装板(8)一侧转动安装于压装腔上，所述翻转组件设置于压装板(8)底部，所述翻转组件包括固定板(11)，所述固定板(11)上开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)内固定安装有翻转气缸(13)，所述翻转气缸(13)活塞杆转动安装于压装板(8)底部一侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元件装配用压装装置，其特征在于，所述安装槽(12)和翻转气缸(13)均为倾斜设置。

4.根据权利要求2所述的一种半导体元件装配用压装装置，其特征在于，所述缓冲组件(14)包括连接杆(15)，所述连接杆(15)一端转动安装于固定板(11)底部，所述连接杆(15)另一端转动安装于滑动块(16)上，所述滑动块(16)滑动安装于限位杆(17)上，所述限位杆(17)固定安装于压装腔侧壁上，所述限位杆(17)上套设有缓冲弹簧(18)，所述滑动块(16)与缓冲弹簧(18)抵接配合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元件装配用压装装置，其特征在于，所述压装组件(7)包括压装气缸(25)，所述压装气缸(25)活塞杆贯穿支撑架(2)顶部并固定安装于连接架(26)顶部，所述连接架(26)底部设置有若干压装辊(27)，所述压装气缸(25)固定安装于支撑架(2)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元件装配用压装装置，其特征在于，所述载台(1)上两侧对称设置有两个滑轨(3)，所述压装盒(6)底部两侧对称设置有两个滑块(10)，两个所述滑块(10)与两个滑轨(3)一一对应，所述压装盒(6)通过滑块(10)滑动安装于滑轨(3)上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元件装配用压装装置，其特征在于，所述压装盒(6)底部转动安装有主动轴(21)，所述载台(1)上开设有移动槽(4)，所述主动轴(21)贯穿移动槽(4)固定连接移动电机(24)输出轴上，所述主动轴(21)上套设有主动齿轮(22)，所述载台(1)底部固定安装有齿条(23)，所述主动齿轮(22)啮合连接于齿条(23)上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体元件装配用压装装置，其特征在于，所述载台(1)底部四角均设置有支撑柱，其中两个支撑柱上安装有侧板(19)，所述侧板(19)内开设有升降槽，所述升降槽内转动安装有升降丝杠(20)，所述收纳盒(5)通过升降杆螺纹连接于升降丝杠(20)上，所述升降丝杠(20)端部固定连接升降电机输出轴。

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