CN112118724A - 一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法 - Google Patents

一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法，包括用于配合压装的压接动力机构、底部固定机构和用于限位的限位机构以及用于检测的检测机构，所述压接动力机构下侧设置有所述底部固定机构，所述压接动力机构两侧设置有所述限位机构，所述压接动力机构和所述底部固定机构上均安装有所述检测机构，所述底部固定机构内侧后端设置有缓冲机构，所述底部固定机构下端连接支撑机构。本发明利用底部分类块和底部分类开关配合，从而保证上模和下模的匹配度，保证压装的安全性，利用底部固定座和横移滑座以及之间的到位开关和到位检测块，保证了半导体板的到位效果，同时利用限位板限制模具固定板的下压位移，从而保证压装的准确性和安全性。

Description

一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体生产领域，特别是涉及一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
在半导体PCB板的生产中，经常需要将一些零部件压装到PCB板上，一般是人工进行定位和压装，但是因为不同规格上下模差距不大，对于一些经验不足的人员，会发生上下模不对应的错误，产生压装损坏，并且因为人工装夹定位，还会发生PCB板定位偏差的问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种电力用半导体生产的压装设备，包括用于配合压装的压接动力机构、底部固定机构和用于限位的限位机构以及用于检测的检测机构，所述压接动力机构下侧设置有所述底部固定机构，所述压接动力机构两侧设置有所述限位机构，所述压接动力机构和所述底部固定机构上均安装有所述检测机构，所述底部固定机构内侧后端设置有缓冲机构，所述底部固定机构下端连接支撑机构；
所述支撑机构包括电机箱、底座、减震座、前端固定架，所述电机箱前端连接有所述前端固定架，所述电机箱下端安装有所述底座，所述底座下端安装有四个所述减震座；
所述压接动力机构包括固定座、压装气缸、模具固定板、部件固定板，所述固定座上端安装有所述压装气缸，所述压装气缸动力端连接所述模具固定板，所述模具固定板下侧通过伸缩杆连接所述部件固定板，所述模具固定板两端连接有限位杆，所述模具固定板下端面通过检测机构连接压装模，所述部件固定板内侧连接有部件固定模具；
所述限位机构包括限位板、限位螺杆，所述限位螺杆安装在所述前端固定架内侧，所述限位螺杆一端连接所述限位板，所述限位螺杆动力端安装有伺服电机；
所述底部固定机构包括底部固定座、横移滑座、滑轨、档条，所述底部固定座内侧设置有所述横移滑座，所述横移滑座通过所述滑轨连接所述底部固定座，所述底部固定座前端安装有所述档条，所述横移滑座前端安装有拉手，所述横移滑座后端面安装有到位检测块，所述到位检测块和所述底部固定座之间设置有到位开关，所述横移滑座上端面通过检测机构连接下模；
所述检测机构包括安装块、安装槽、检测开关、底部分类块，所述安装块和所述底部横移滑座之间设置有所述安装槽，所述安装块后端面安装有检测块，所述安装块下端面设置有所述底部分类块，所述检测块相对于所述横移滑座之间设置有检测开关，所述横移滑座内侧端面上设置有四个底部分类开关。
优选的：所述缓冲机构包括接触块、接触收纳槽、第一连杆、缓冲弹簧，所述接触块后端连接所述第一连杆，所述接触块和所述横移滑座之间设置有所述接触收纳槽，所述接触收纳槽内侧设置有所述缓冲弹簧。
如此设置，当推动所述横移滑座时，待所述横移滑座接触到所述接触块时，所述接触块和所述接触收纳槽均向后移动，所述第一连杆位所述接触块提供缓冲力，避免半导体板接触到刚性碰撞发生位置的偏移。
优选的：所述缓冲机构包括接触块、接触收纳槽、缓冲杆、缓冲弹片，所述接触块后端连接所述缓冲杆，所述缓冲杆后端设置有所述第二连杆，所述接触块和所述横移滑座之间成型有所述接触收纳槽，所述第二连杆和所述横移滑座之间设置有缓冲弹片。
如此设置，当推动所述横移滑座时，待所述横移滑座接触到所述接触块时，所述接触块和所述缓冲杆和所述第二连杆均向后移动，带所述缓冲杆接触到所述缓冲弹片时，所述缓冲弹片配合所述缓冲杆产生缓冲力，避免半导体板接触到刚性碰撞发生位置的偏移。
优选的：所述电机箱、所述减震座、所述前端固定架均通过螺栓连接所述底座。
如此设置，所述电机箱起保护作用，所述减震座起减震作用，所述底座起安装和承载作用。
优选的：所述固定座通过螺栓连接所述前端固定架，所述压装气缸通过螺栓连接所述固定座，所述限位杆滑动连接所述模具固定板、所述部件固定板。
如此设置，所述固定座起承载作用，所述压装气缸起提供动力作用。
优选的：所述限位板通过螺纹连接所述限位螺杆。
如此设置，所述限位板起限位作用。
优选的：所述到位开关镶嵌于所述底部固定座，所述到位检测块镶嵌于所述横移滑座。
如此设置，所述到位开关和所述到位检测块配合，从而保证半导体板的到位效果。
优选的：所述滑轨、所述档条通过螺栓连接所述底部固定座。
如此设置，所述滑轨起稳定作用，所述档条起限位作用。
优选的：所述检测块、所述底部分类块和所述安装块一体成型，所述底部分类开关、所述检测开关镶嵌于所述横移滑座。
如此设置，利用所述底部分类块能够判断不同规格的所述压装模和所述下模，从而保证匹配效果。
一种电力用半导体生产的压装设备的使用方法，包括以下步骤：
a、将需要加工的压装的半导体对应型号的压装模和下模选择后，将下模下端的安装块上的检测块对准检测开关，不同型号的安装块下端底部分类块位置不一样，安装时不同的底部分类块压下不同的底部分类开关，然后横移滑座和安装块之间利用卡扣连接；
b、带下模和压装模安装后，只有对应按下正确的底部分类开关，才能保证后续的操作，根据需要压装的半导体，控制限位螺杆上的伺服电机，然后控制限位板的高度，再将不同部件固定在下模内侧和部件固定模具内侧；
c、利用拉手将横移滑座推进底部固定座内侧，带到位检测块接触到位开关，压装气缸才通电，然后控制压装气缸下压；
d、压装气缸带动模具固定板和部件固定板整体下移，在上端部件接触到下端部件后，部件固定板和模具固定板继续下压，待下压完成且位置到达时，刚好模具固定板被限位板阻挡，保证了零部件的安全性。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、利用底部分类块和底部分类开关配合，从而保证上模和下模的匹配度，保证压装的安全性；
2、利用底部固定座和横移滑座以及之间的到位开关和到位检测块，保证了半导体板的到位效果，同时利用限位板限制模具固定板的下压位移，从而保证压装的准确性和安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的第一结构示意图；
图2是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的第二结构示意图；
图3是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的压接动力机构结构示意图；
图4是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的到位开关结构示意图；
图5是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的到位检测块结构示意图；
图6是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的检测机构结构示意图；
图7是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的缓冲弹簧结构示意图；
图8是本发明所述一种电力用半导体生产的压装设备的缓冲杆结构示意图。
附图标记说明如下：
1、支撑机构；2、压接动力机构；3、限位机构；4、底部固定机构；5、检测机构；6、缓冲机构；11、电机箱；12、底座；13、减震座；14、前端固定架；21、固定座；22、压装气缸；23、模具固定板；24、部件固定板；25、限位杆；26、部件固定模具；27、压装模；28、伸缩杆；31、限位板；32、限位螺杆；41、底部固定座；42、横移滑座；43、滑轨；44、档条；45、拉手；46、到位开关；47、到位检测块；48、下模；51、安装块；52、安装槽；53、检测开关；54、底部分类块；55、底部分类开关；56、检测块；61、接触块；62、接触收纳槽；63、第一连杆；64、缓冲弹簧；611、缓冲杆；612、第二连杆；613、缓冲弹片。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明作进一步说明：
实施例1
如图1-图7所示，一种电力用半导体生产的压装设备，包括用于配合压装的压接动力机构2、底部固定机构4和用于限位的限位机构3以及用于检测的检测机构5，压接动力机构2下侧设置有底部固定机构4，压接动力机构2两侧设置有限位机构3，压接动力机构2和底部固定机构4上均安装有检测机构5，底部固定机构4内侧后端设置有缓冲机构6，底部固定机构4下端连接支撑机构1；
支撑机构1包括电机箱11、底座12、减震座13、前端固定架14，电机箱11前端连接有前端固定架14，电机箱11下端安装有底座12，底座12下端安装有四个减震座13；
压接动力机构2包括固定座21、压装气缸22、模具固定板23、部件固定板24，固定座21上端安装有压装气缸22，压装气缸22动力端连接模具固定板23，模具固定板23下侧通过伸缩杆28连接部件固定板24，模具固定板23两端连接有限位杆25，模具固定板23下端面通过检测机构5连接压装模27，部件固定板24内侧连接有部件固定模具26；
限位机构3包括限位板31、限位螺杆32，限位螺杆32安装在前端固定架14内侧，限位螺杆32一端连接限位板31，限位螺杆32动力端安装有伺服电机；
底部固定机构4包括底部固定座41、横移滑座42、滑轨43、档条44，底部固定座41内侧设置有横移滑座42，横移滑座42通过滑轨43连接底部固定座41，底部固定座41前端安装有档条44，横移滑座42前端安装有拉手45，横移滑座42后端面安装有到位检测块47，到位检测块47和底部固定座41之间设置有到位开关46，横移滑座42上端面通过检测机构5连接下模48；
检测机构5包括安装块51、安装槽52、检测开关53、底部分类块54，安装块51和底部横移滑座42之间设置有安装槽52，安装块51后端面安装有检测块56，安装块51下端面设置有底部分类块54，检测块56相对于横移滑座42之间设置有检测开关53，横移滑座42内侧端面上设置有四个底部分类开关55。
优选的：缓冲机构6包括接触块61、接触收纳槽62、第一连杆63、缓冲弹簧64，接触块61后端连接第一连杆63，接触块61和横移滑座42之间设置有接触收纳槽62，接触收纳槽62内侧设置有缓冲弹簧64，当推动横移滑座42时，待横移滑座42接触到接触块61时，接触块61和接触收纳槽62均向后移动，第一连杆63位接触块61提供缓冲力，避免半导体板接触到刚性碰撞发生位置的偏移；电机箱11、减震座13、前端固定架14均通过螺栓连接底座12，电机箱11起保护作用，减震座13起减震作用，底座12起安装和承载作用；固定座21通过螺栓连接前端固定架14，压装气缸22通过螺栓连接固定座21，限位杆25滑动连接模具固定板23、部件固定板24，固定座21起承载作用，压装气缸22起提供动力作用；限位板31通过螺纹连接限位螺杆32，限位板31起限位作用；到位开关46镶嵌于底部固定座41，到位检测块47镶嵌于横移滑座42，到位开关46和到位检测块47配合，从而保证半导体板的到位效果；滑轨43、档条44通过螺栓连接底部固定座41，滑轨43起稳定作用，档条44起限位作用；检测块56、底部分类块54和安装块51一体成型，底部分类开关55、检测开关53镶嵌于横移滑座42，利用底部分类块54能够判断不同规格的压装模27和下模48，从而保证匹配效果。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于：
如图8，缓冲机构6包括接触块61、接触收纳槽62、缓冲杆611、缓冲弹片613，接触块61后端连接缓冲杆611，缓冲杆611后端设置有第二连杆612，接触块61和横移滑座42之间成型有接触收纳槽62，第二连杆612和横移滑座42之间设置有缓冲弹片613，当推动横移滑座42时，待横移滑座42接触到接触块61时，接触块61和缓冲杆611和第二连杆612均向后移动，带缓冲杆611接触到缓冲弹片613时，缓冲弹片613配合缓冲杆611产生缓冲力，避免半导体板接触到刚性碰撞发生位置的偏移。
一种电力用半导体生产的压装设备的使用方法，包括以下步骤：
a、将需要加工的压装的半导体对应型号的压装模27和下模48选择后，将下模48下端的安装块51上的检测块56对准检测开关53，不同型号的安装块51下端底部分类块54位置不一样，安装时不同的底部分类块54压下不同的底部分类开关55，然后横移滑座42和安装块51之间利用卡扣连接；
b、带下模48和压装模27安装后，只有对应按下正确的底部分类开关55，才能保证后续的操作，根据需要压装的半导体，控制限位螺杆32上的伺服电机，然后控制限位板31的高度，再将不同部件固定在下模48内侧和部件固定模具26内侧；
c、利用拉手45将横移滑座42推进底部固定座41内侧，带到位检测块47接触到位开关46，压装气缸22才通电，然后控制压装气缸22下压；
d、压装气缸22带动模具固定板23和部件固定板24整体下移，在上端部件接触到下端部件后，部件固定板24和模具固定板23继续下压，待下压完成且位置到达时，刚好模具固定板23被限位板31阻挡，保证了零部件的安全性。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：包括用于配合压装的压接动力机构(2)、底部固定机构(4)和用于限位的限位机构(3)以及用于检测的检测机构(5)，所述压接动力机构(2)下侧设置有所述底部固定机构(4)，所述压接动力机构(2)两侧设置有所述限位机构(3)，所述压接动力机构(2)和所述底部固定机构(4)上均安装有所述检测机构(5)，所述底部固定机构(4)内侧后端设置有缓冲机构(6)，所述底部固定机构(4)下端连接支撑机构(1)；
所述支撑机构(1)包括电机箱(11)、底座(12)、减震座(13)、前端固定架(14)，所述电机箱(11)前端连接有所述前端固定架(14)，所述电机箱(11)下端安装有所述底座(12)，所述底座(12)下端安装有四个所述减震座(13)；
所述压接动力机构(2)包括固定座(21)、压装气缸(22)、模具固定板(23)、部件固定板(24)，所述固定座(21)上端安装有所述压装气缸(22)，所述压装气缸(22)动力端连接所述模具固定板(23)，所述模具固定板(23)下侧通过伸缩杆(28)连接所述部件固定板(24)，所述模具固定板(23)两端连接有限位杆(25)，所述模具固定板(23)下端面通过检测机构(5)连接压装模(27)，所述部件固定板(24)内侧连接有部件固定模具(26)；
所述限位机构(3)包括限位板(31)、限位螺杆(32)，所述限位螺杆(32)安装在所述前端固定架(14)内侧，所述限位螺杆(32)一端连接所述限位板(31)，所述限位螺杆(32)动力端安装有伺服电机；
所述底部固定机构(4)包括底部固定座(41)、横移滑座(42)、滑轨(43)、档条(44)，所述底部固定座(41)内侧设置有所述横移滑座(42)，所述横移滑座(42)通过所述滑轨(43)连接所述底部固定座(41)，所述底部固定座(41)前端安装有所述档条(44)，所述横移滑座(42)前端安装有拉手(45)，所述横移滑座(42)后端面安装有到位检测块(47)，所述到位检测块(47)和所述底部固定座(41)之间设置有到位开关(46)，所述横移滑座(42)上端面通过检测机构(5)连接下模(48)；
所述检测机构(5)包括安装块(51)、安装槽(52)、检测开关(53)、底部分类块(54)，所述安装块(51)和所述底部横移滑座(42)之间设置有所述安装槽(52)，所述安装块(51)后端面安装有检测块(56)，所述安装块(51)下端面设置有所述底部分类块(54)，所述检测块(56)相对于所述横移滑座(42)之间设置有检测开关(53)，所述横移滑座(42)内侧端面上设置有四个底部分类开关(55)。
2.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述缓冲机构(6)包括接触块(61)、接触收纳槽(62)、第一连杆(63)、缓冲弹簧(64)，所述接触块(61)后端连接所述第一连杆(63)，所述接触块(61)和所述横移滑座(42)之间设置有所述接触收纳槽(62)，所述接触收纳槽(62)内侧设置有所述缓冲弹簧(64)。
3.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述缓冲机构(6)包括接触块(61)、接触收纳槽(62)、缓冲杆(611)、缓冲弹片(613)，所述接触块(61)后端连接所述缓冲杆(611)，所述缓冲杆(611)后端设置有所述第二连杆(612)，所述接触块(61)和所述横移滑座(42)之间成型有所述接触收纳槽(62)，所述第二连杆(612)和所述横移滑座(42)之间设置有缓冲弹片(613)。
4.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述电机箱(11)、所述减震座(13)、所述前端固定架(14)均通过螺栓连接所述底座(12)。
5.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述固定座(21)通过螺栓连接所述前端固定架(14)，所述压装气缸(22)通过螺栓连接所述固定座(21)，所述限位杆(25)滑动连接所述模具固定板(23)、所述部件固定板(24)。
6.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述限位板(31)通过螺纹连接所述限位螺杆(32)。
7.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述到位开关(46)镶嵌于所述底部固定座(41)，所述到位检测块(47)镶嵌于所述横移滑座(42)。
8.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述滑轨(43)、所述档条(44)通过螺栓连接所述底部固定座(41)。
9.根据权利要求1所述的一种电力用半导体生产的压装设备，其特征在于：所述检测块(56)、所述底部分类块(54)和所述安装块(51)一体成型，所述底部分类开关(55)、所述检测开关(53)镶嵌于所述横移滑座(42)。
10.一种电力用半导体生产的压装设备的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
a、将需要加工的压装的半导体对应型号的压装模(27)和下模(48)选择后，将下模(48)下端的安装块(51)上的检测块(56)对准检测开关(53)，不同型号的安装块(51)下端底部分类块(54)位置不一样，安装时不同的底部分类块(54)压下不同的底部分类开关(55)，然后横移滑座(42)和安装块(51)之间利用卡扣连接；
b、带下模(48)和压装模(27)安装后，只有对应按下正确的底部分类开关(55)，才能保证后续的操作，根据需要压装的半导体，控制限位螺杆(32)上的伺服电机，然后控制限位板(31)的高度，再将不同部件固定在下模(48)内侧和部件固定模具(26)内侧；
c、利用拉手(45)将横移滑座(42)推进底部固定座(41)内侧，带到位检测块(47)接触到位开关(46)，压装气缸(22)才通电，然后控制压装气缸(22)下压；
d、压装气缸(22)带动模具固定板(23)和部件固定板(24)整体下移，在上端部件接触到下端部件后，部件固定板(24)和模具固定板(23)继续下压，待下压完成且位置到达时，刚好模具固定板(23)被限位板(31)阻挡，保证了零部件的安全性。
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