CN218730866U - 一种用于芯片加工的芯片封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有立板，所述立板顶端固定连接有顶板，所述顶板底侧设置有焊机，所述底座顶侧设置有封装台，所述封装台底部设置有通风腔，所述通风腔一侧设置有冷风机，所述封装台内部底侧设置有多个散热孔，所述散热孔与通风腔相连通，所述封装台内壁左右两侧均固定连接有多个电推杆，所述封装台内部设置有两个压板。本实用新型中，冷风机通过通风腔和散热孔对芯片快速冷却，提高了封装品质，转盘的转动配合电动滑块在电动滑轨上的移动，扩大了焊机的焊头对芯片焊点的覆盖范围，更加灵活，提高了工作效率。

Description

一种用于芯片加工的芯片封装装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工的芯片封装装置。

背景技术

芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的外部电路基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

目前市场上出现的芯片封装装置，根据封装的工序不同，焊机对芯片工件焊接完成后需要对加工件进行散热，一般的都是通过自然的冷却，散热慢，降低了芯片封装的品质，而且一般焊机的焊头的覆盖范围有限，往往会碰到一些无法对准的焊接点位，焊机覆盖范围小，影响了焊机使用的灵活性，降低了工作的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片加工的芯片封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有立板，所述立板顶端固定连接有顶板，所述顶板底侧设置有焊机，所述底座顶侧设置有封装台，所述封装台底部设置有通风腔，所述通风腔一侧设置有冷风机，所述封装台内部底侧设置有多个散热孔，所述散热孔与通风腔相连通，所述封装台内壁左右两侧均固定连接有多个电推杆，所述封装台内部设置有两个压板，左右两侧所述电推杆相近端分别均固定连接在左右两侧压板一侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述封装台底侧固定连接有气缸，所述气缸底端固定连接在底座顶侧，所述顶板一侧内部转动连接有转盘，所述转盘底侧设置有滑槽，所述滑槽内部固定连接有电动滑轨，所述电动滑轨外壁滑动连接有电动滑块，所述电动滑块底侧固定连接在焊机顶端，所述顶板另一侧底端固定连接有电机，所述电机驱动端贯穿顶板并通过转轴固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮外壁啮合连接在转盘外壁。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述压板外壁滑动连接在封装台内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述冷风机与通风腔为可拆卸式。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述通风腔另一侧设置有活性炭过滤网。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述活性炭过滤网与通风腔内部为可拆卸式。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电推杆至少为两个。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，首先芯片在封装台内部，冷风机的冷风通过通风腔和散热孔对焊接完成后的芯片进行快速散热冷却，提高了芯片封装的品质。

2、本实用新型中，气缸对封装台的升降作用，配合转盘的转动以及电动滑块的滑动，扩大焊机的焊头覆盖范围，焊机使用更灵活，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于芯片加工的芯片封装装置的立体图；

图2为本实用新型提出的一种用于芯片加工的芯片封装装置的顶板仰视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种用于芯片加工的芯片封装装置的封装台结构示意图。

图例说明：

1、底座；2、立板；3、顶板；4、焊机；5、封装台；6、通风腔；7、冷风机；8、活性炭过滤网；9、散热孔；10、电推杆；11、压板；12、气缸；13、滑槽；14、电动滑轨；15、电动滑块；16、电机；17、转盘；18、主动齿轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座1，底座1顶部一侧固定连接有立板2，立板2顶端固定连接有顶板3，顶板3底侧设置有焊机4，用于对封装过程的芯片引脚等处进行焊接作业，底座1顶侧设置有封装台5，待封装芯片放置的平台，方便封装作业，封装台5底部设置有通风腔6，通风腔6一侧设置有冷风机7，封装台5内部底侧设置有多个散热孔9，冷风机7产生的冷气通过通风腔6和散热孔9接触到焊接后的芯片，对其进行实时快速散热冷却，提高了封装品质，散热孔9与通风腔6相连通，封装台5内壁左右两侧均固定连接有多个电推杆10，封装台5内部设置有两个压板11，左右两侧电推杆10相近端分别均固定连接在左右两侧压板11一侧，电推杆10推动压板11对芯片进行夹持固定。

封装台5底侧固定连接有气缸12，具有伸缩性，可带动封装台5升降，方便焊机4焊接工作，气缸12底端固定连接在底座1顶侧，顶板3一侧内部转动连接有转盘17，转盘17在主动齿轮18的带动下转动，配合电动滑块15在电动滑轨14上的滑动，扩大了焊机4对芯片焊接点的覆盖范围，可灵活调整位置，提高了封装品质，转盘17底侧设置有滑槽13，滑槽13内部固定连接有电动滑轨14，电动滑轨14外壁滑动连接有电动滑块15，电动滑块15底侧固定连接在焊机4顶端，顶板3另一侧底端固定连接有电机16，电机16驱动端贯穿顶板3并通过转轴固定连接有主动齿轮18，主动齿轮18外壁啮合连接在转盘17外壁，压板11外壁滑动连接在封装台5内部，冷风机7与通风腔6为可拆卸式，可方便拆卸维护，提高了使用寿命，通风腔6另一侧设置有活性炭过滤网8，过滤空气中的灰尘，提高了芯片质量，活性炭过滤网8与通风腔6内部为可拆卸式，方便拆卸更换，提高使用寿命，电推杆10至少为两个，两个以上电推杆10作用于压板11更加稳定。

工作原理：首先，将芯片放置于封装台5内部，启动两侧电推杆10，推动压板11靠近将其夹紧固定，启动冷风机7将冷空气通过通风腔6和散热孔9输送到芯片底部，可使焊接完成的芯片快速冷却，提高了封装品质，启动电机16带动主动齿轮18转动，从而带动转盘17转动，电动滑块15可在电动滑轨14外部滑动带动焊机4移动，扩大了焊机4的焊头覆盖范围，使用更加灵活，提高了工作效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部一侧固定连接有立板(2)，所述立板(2)顶端固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)底侧设置有焊机(4)，所述底座(1)顶侧设置有封装台(5)，所述封装台(5)底部设置有通风腔(6)，所述通风腔(6)一侧设置有冷风机(7)，所述封装台(5)内部底侧设置有多个散热孔(9)，所述散热孔(9)与通风腔(6)相连通，所述封装台(5)内壁左右两侧均固定连接有多个电推杆(10)，所述封装台(5)内部设置有两个压板(11)，左右两侧所述电推杆(10)相近端分别均固定连接在左右两侧压板(11)一侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述封装台(5)底侧固定连接有气缸(12)，所述气缸(12)底端固定连接在底座(1)顶侧，所述顶板(3)一侧内部转动连接有转盘(17)，所述转盘(17)底侧设置有滑槽(13)，所述滑槽(13)内部固定连接有电动滑轨(14)，所述电动滑轨(14)外壁滑动连接有电动滑块(15)，所述电动滑块(15)底侧固定连接在焊机(4)顶端，所述顶板(3)另一侧底端固定连接有电机(16)，所述电机(16)驱动端贯穿顶板(3)并通过转轴固定连接有主动齿轮(18)，所述主动齿轮(18)外壁啮合连接在转盘(17)外壁。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述压板(11)外壁滑动连接在封装台(5)内部。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述冷风机(7)与通风腔(6)为可拆卸式。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述通风腔(6)另一侧设置有活性炭过滤网(8)。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述活性炭过滤网(8)与通风腔(6)内部为可拆卸式。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述电推杆(10)至少为两个。

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