CN113650404A - 一种用于mini-LED的锡膏印刷设备及mini-LED的制备工艺 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于mini‑LED的锡膏印刷设备及mini‑LED的制备工艺，设备包括机体，所述机体的一侧设置有支撑柱，所述支撑柱转动设置有用于安装钢网模板的钢网夹座，所述机体上设置有支撑台，所述支撑台上设有用于定位基板的支撑件，所述转动辊的外壁卷绕设置有弹性条，所述弹性条的一端设置有操作杆，所述支撑台远离转动辊的一端设置有用于定位操作杆的定位部，且当所述操作杆定位于支撑台远离转动辊的一端时，所述弹性条能够遮盖于支撑台的表面；制备工艺主要包括有选择基板、刷锡膏、固晶，然后进行回流焊。本申请具有方便对钢网模板的孔隙中的锡膏进行清理的效果。

Description

一种用于mini-LED的锡膏印刷设备及mini-LED的制备工艺

技术领域

本申请涉及半导体的技术领域，尤其是涉及一种用于mini-LED的锡膏印刷设备及mini-LED的制备工艺。

背景技术

LED又名发光二极管，它是一种在生活和工业中均应用非常广泛的半导体，比如在显示器、照明灯以及一些背光源等领域均具有很重要的地位。而mini-LED又被称为次毫米发光二极管，其是LED的一种改进型背光，和LED相比，mini-LED具有更小的体积，且其具有背光更加均匀以及更好的色彩呈现等优点。

相关的mini-LED背光源的制备步骤主要包括有以下几个工艺：（1）选择相应的基板，基板上带有多组焊盘，其中每组焊盘包括有正极焊盘和负极焊盘，正负极焊盘分别用于和mini-LED上的正负极管脚相对应；（2）将基板放置在锡膏印刷机上，锡膏印刷机的钢网模板为多孔结构，且钢网模板的孔和焊盘相对应，然后在钢网模板上倒入锡膏，使用刮刀来回地刮钢网模板，使得锡膏通过钢网模板的孔落于焊盘上；（3）通过机械手或者贴片机等设备将mini-LED逐个地放置于基板上，并且mini-LED的正负极的管脚和焊盘的正负极相对应；（4）将基板放入真空回流焊内进行焊接，使得mini-LED连接于基板上。

现有公告号为CN206796781U的中国实用新型专利文件公开了一种新型印刷机，应用于基板的锡膏印刷，包括印刷机本体，印刷机上通过支撑螺杆连接有钢网夹座，钢网夹座上安装有钢网模板，钢网模板上的孔和基板需要涂锡膏的位置相对应，印刷机本体上还设置有L型定位座，用于支撑基板。使用时将基板放置于L型定位座上，然后转动钢网模板使得钢网模板贴合于基板的上表面，然后在钢网模板上倒上锡膏，再使用刮刀在钢网模板上刮动，从而使得锡膏能够落于基板上，再取出基板进行后续的工艺。

针对上述中的相关技术，上述方案中将锡膏倒于钢网模板上，然后使用刮刀将锡膏从钢网模板的孔刮刀基板上，在使用几次后，钢网模板的孔中会粘附一些残余的锡膏，容易对下一次的基板涂的锡膏的量造成影响，而这些残余的锡膏位于钢网模板的孔中，不方便进行清理。

发明内容

第一方面，本申请提供一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，采用如下的技术方案：

一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，包括机体，所述机体的一侧设置有支撑柱，所述支撑柱转动设置有用于安装钢网模板的钢网夹座，所述机体上设置有支撑台，所述支撑台上设有用于定位基板的支撑件，所述机体上表面靠近支撑柱的位置转动连接有转动辊，所述转动辊的外壁卷绕设置有弹性条，所述弹性条具有弹性，所述弹性条的一端设置有操作杆，所述支撑台远离转动辊的一端设置有用于定位操作杆的定位部，且当所述操作杆定位于支撑台远离转动辊的一端时，所述弹性条能够遮盖于支撑台的表面，所述支撑台的两侧上下滑动连接有限位板，所述支撑台和转动辊之间设置有联动件，当操作杆在支撑台上方经过时，联动件能够驱动限位板向上滑动，使得限位板上端有超过支撑台上表面的部分，所述弹性条遮盖于支撑台上表面时，弹性条的两侧能够抵接于相邻的限位板上，且所述钢网夹座盖合于支撑台上时，钢网夹座的两侧抵接于相邻的限位板上。

通过采用上述技术方案，弹性条具有弹性，需要对钢网模板的孔内的锡膏进行清理时，将弹性条抽出，操作杆通过定位部定位于操作台远离转动辊的一端，使得弹性条能够遮盖于支撑台的表面，然后将钢网模板转动下来抵贴于弹性条的表面，由于弹性条具有一定的弹性，钢网模板能够挤压使得弹性条能够向钢网模板的孔内变形，将其中的锡膏推到钢网模板的表面，再使用刷毛、刮刀等即可以对其进行清理，清理方便；在联动件的作用下，转动辊转动时能够驱动限位板向上滑动，弹性条的两侧抵接于限位板上，使得限位板能够限制弹性条向两侧的变形，使得弹性条受到挤压后大部分能够向钢网模板中的孔隙变形，提高对钢网模板的孔中的锡膏的清理效果。

可选的，所述支撑台远离转动辊的一端两侧壁上均转动设置有转轴，所述联动件包括连接于转轴外壁和转动辊外壁之间的同步带，所述同步带的侧壁上设置有具有弹性的推动条，所述推动条的两端设置有倾斜面，所述限位板背离支撑台的一侧设置有抵接板，当所述操作杆从支撑台上经过时，所述推动条能够抵接于抵接板的下表面从而推动限位板向上滑动。

通过采用上述技术方案，转轴和转动辊之间连接有同步带，使得转动辊转动的同时可以带动同步带运动，推动条运动时能够抵触于抵接板的下表面从而将限位板向上抬起，使得钢网模板挤压于弹性条上时，限位板能够限制弹性条向两侧变形，而当弹性条重新卷绕于转动辊上时，限位板能够回复至原来的位置。

可选的，所述定位部包括设置于支撑台远离转动辊一端面上的磁铁块，所述操作杆为能够吸附于磁铁块上的磁性材质。

通过采用上述技术方案，磁铁块能够吸附操作杆，使得操作杆的的定位方便快捷。

可选的，所述支撑件包括设置于支撑台上表面的支撑块，所述支撑块设置有四个，且所述支撑块上均开设有用于供基板抵接的限位槽。

通过采用上述技术方案，基板放置于支撑块上，使得基板的四个角分别抵接于相邻的限位槽中，从而使得基板的定位方便，提高工作效率。

可选的，所述支撑台内开设有用于供操作杆经过的让位腔，所述支撑块下表面均设置有穿设过支撑台表面并延伸进让位腔的滑动杆，所述让位腔内设置有用于将所有的滑动杆连接在一起的连接板，所述支撑台的上表面开设有用于容纳支撑块的沉头槽，所述连接板和让位腔的内底面留有用于供弹性条经过的空间，且当所述连接板抵接于弹性条表面时，所述支撑块有超出支撑台表面的部分。

通过采用上述技术方案，弹性条经过让位腔并且操作杆定位于定位部，使得连接板的下表面抵接于弹性条的上表面，并且此时支撑块有超出支撑台表面的部分，可以用于定位基板，然后将钢网模板转动下来并抵紧于基板表面时，使得连接板具有一定的缓冲能力，减少钢网模板损伤到基板的表面。

可选的，所述限位板上开设有安装槽，所述抵接板的两侧壁上设置有凸柱，所述凸柱过盈插接于安装槽的内壁上形成转动连接。

通过采用上述技术方案，抵接板通过凸柱过盈插接于旋转槽内，从而使得能够施加作用力转动抵接板，使得弹性条滑入让位腔内时限位板不会跟着滑动，需要将弹性条遮盖于支撑台表面时，将抵接板转出，使得推动条能够抵接于抵接板的下表面以推动限位板向上滑动。

可选的，所述操作杆上设置有牵引绳。

通过采用上述技术方案，通过牵引绳方便将操作杆从让位腔内滑过，方便使用。

第二方面，本申请提供一种mini-LED背光源的制备工艺，采用如下的技术方案：

一种mini-LED的制备工艺，包括以下步骤：

（1）选择基板，基板上包含有多组焊盘，焊盘包括有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘用于和mini-LED上的正极和负极相对应连接；

（2）定制和基板相匹配的钢网模板，使得钢网模板上的孔能够和基板上的焊盘相对应，使用上述方案中的锡膏印刷设备将锡膏印刷于基板上，锡膏印刷时，先将基板定位于支撑块上，调整钢网夹座在螺纹柱上的位置，使得转动钢网模板能够使钢网模板贴合于基板表面，然后在钢网模板上倒上锡膏，再使用刮刀进行往复的刮动，使得锡膏通过钢网模板的上孔并进入焊盘上；

（3）将印刷有锡膏的基板取出，然后通过固晶机将mini-LED逐个的放置于焊盘的中间位置上，最后在将基板放置于回流焊的设备中，将mini-LED紧密的焊接在焊盘上。

通过采用上述技术方案，将mini-LED稳定的连接于基板上，生产步骤方便。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1.通过操作杆将弹性条拉出，并将操作杆通过定位部进行定位，使得弹性条能够盖合于支撑台的表面，钢网模板转动下来时能够抵压于弹性条上，弹性条变形的部分能够延伸到钢网模板的孔隙中，从而将其中的锡膏挤出，方便清理。

附图说明

图1是本申请实施例的结构示意图；

图2是本申请实施例支撑台的结构示意图；

图3是本申请实施例支撑台和限位板的爆炸结构示意图。

附图标记说明：1、机体；2、支撑柱；3、钢网夹座；4、钢网模板；5、支撑台；6、支撑件；61、支撑块；62、限位槽；7、转动辊；8、弹性条；9、操作杆；10、定位部；11、限位板；12、联动件；121、同步带；122、推动条；13、转轴；14、抵接板；15、让位腔；16、滑动杆；17、连接板；18、沉头槽；19、安装槽；20、凸柱；21、牵引绳。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

实施例1

本申请实施例公开一种用于mini-LED的锡膏印刷设备。参照图1，印刷设备包括机体1，机体1的上表面竖直固定有两个支撑柱2，两个支撑柱2之间安装有钢网夹座3，钢网夹座3用于安装钢网模板4，且钢网夹座3能够沿支撑柱2的竖直方向进行调节，以调整钢网夹座3的高度。机体1上还安装有支撑台5，支撑台5上表面安装有支撑件6，需要印刷锡膏的基板通过支撑件6定位于支撑台5上，然后转动钢网模板4，使得钢网模板4能够抵贴于基板的表面，然后在钢网模板4上表面倒上锡膏，再使用刮刀刮动锡膏，使得锡膏通过钢网模板4的孔隙粘附于基板对应的位置，此为现有技术，在此不多赘述。

参照图1和图2，机体1的上表面还转动连接有转动辊7，转动辊7的轴线方向垂直于支撑柱2的长度方向，转动辊7设置在靠近两个支撑柱2的位置且位于钢网夹座3的下方。可以通过在机体1的上表面固定两个凸座，转动辊7通过轴承转动连接于两个凸座之间。转动辊7的外壁上卷绕设置有弹性条8，弹性条8为具有弹性的材质制成，比如发泡PVC、TPU、EVA以及软质橡胶等材质。弹性条8的一端上粘接有操作杆9，支撑台5远离转动辊7的一端上安装有定位部10，将操作杆9拉出，并且通过定位部10将操作杆9定位于支撑台5远离转动辊7的一端面上，使得弹性条8能够遮盖于支撑台5的上表面，然后转动钢网模板4使得钢网模板4抵接于弹性条8表面，弹性条8被挤压变形的部分能够进入钢网模板4的孔隙，将钢网模板4的孔隙中残留的锡膏挤到表面，方便对其进行清理。

参照图1和图2，支撑台5的两侧还上下滑动连接有限位板11，支撑台5上开设有滑动槽，限位板11插接于滑动槽内，从而实现限位板11的上下滑动。弹性条8宽度和两个限位板11之间的距离相同。在平时，限位板11的上端等于或低于支撑台5的上表面，使得操作时可以通过侧边观察钢网模板4转动下来时是否会抵贴于基板的上表面。支撑台5和转动辊7之间还安装有联动件12，使得将操作杆9拉出并定位于支撑台5远离转动辊7的一端时，联动件12能够驱动限位板11向上滑动。在这个过程中限位板11能够对弹性条8进行限位，使得弹性条8拉出时的方向能够保持一致。钢网模板4的宽度也等于两个限位板11之间的距离，将钢网模板4转动下来时，能够使得钢网模板4的两侧抵接于相邻的限位板11上。弹性条8遮盖于支撑台5表面，然后将钢网模板4抵紧于弹性条8上，在限位板11的作用下能够限制弹性条8向两侧的变形，从而使得弹性条8的变形部分能够向钢网模板4的孔隙中变形。

参照图2和图3，支撑台5远离转动辊7的一端的两侧壁上均转动设置有转轴13，转轴13可以通过轴承的方式实现转动连接，并且两个转轴13的轴线方向和转动辊7的轴线方向相平行。两个限位板11相背离的一侧还安装有抵接板14，抵接板14垂直于限位板11的侧壁。联动件12包括安装于转轴13和转动辊7之间的同步带121，使得转动辊7转动时能够带动同步带121运动。联动件12还包括安装于同步带121外壁上的推动条122，推动条122具有一定的弹性，使得能够跟着同步带121一定运动。推动条122的两端为具有倾斜面的结构。当弹性条8拉出并遮盖于支撑台5表面时，同步带121带动推动条122一起运动，推动条122能够抵接于抵接板14的下表面，从而驱动限位板11向上运动使得限位板11的上端有延伸出支撑台5表面的部分。

参照图2，定位部10包括安装于支撑台5远离转动辊7的一端面上的磁铁块，操作杆9为具有磁性的材质，使得操作杆9拉出后能够吸附于磁铁块上，即可以对弹性条8进行定位。

参照图1和图2，支撑台5上开设有让位腔15，支撑台5上滑动穿设有滑动杆16，滑动杆16的下端延伸进让位腔15，滑动杆16设置有四个且围合形成方形结构。支撑件6包括固定于滑动杆16上端的支撑块61，每个支撑块61的上表面均开设有限位槽62，基板定位时基板的四个角能够抵接于相邻的限位槽62内，从而限制基板在刷锡膏时发生移动。滑动杆16于让位腔15内的一端均连接于同一个连接板17。支撑台5的上表面还开设有沉头槽18，沉头槽18和支撑块61一一对应，使得沉头槽18能够用于容纳支撑块61。当支撑块61容纳于沉头槽18内时，连接板17和让位腔15的底面之间具有一定的间隙。将操作杆9从让位腔15和连接板17之间的间隙拉出，使得连接板17能够抵接于弹性条8的上表面，此时限位槽62能够全部延伸出支撑台5的上表面，使得基板能够通过限位槽62进行定位。并且在弹性条8的作用下，能够对支撑块61进行缓冲减震，减少钢网模板4压坏基板的可能。

参照图2和图3，两个限位板11相互背离的一侧上均开设有安装槽19，抵接板14的下侧两端面上均固定有凸柱20，安装槽19对应凸柱20的位置开设有用于供凸柱20过盈插接的插槽（图中未示出），使得施加较大的作用力即可以转动抵接板14，从而将抵接板14收纳于安装槽19内。此时弹性条8从让位腔15内经过时，推动条122不会推动限位板11向上滑动。当需要对钢网模板4进行清理时，将弹性条8卷绕回转动辊7上，然后施加作用力将抵接板14转动出来，操作杆9从支撑台5上表面经过时，推动条122能够抵接于限位板11下表面，使得限位板11上升。并且凸柱20和安装槽19之间的摩擦力大于推动条122推动抵接板14时的作用力，使得推动条122能够通过抵接板14推动限位板11向上滑动。

参照图2，进一步的，为了方便将弹性条8从让位腔15内经过，操作杆9上设置有牵引绳21，牵引绳21从让位腔15远离转动辊7的一端延伸出来，使得通过牵拉牵引绳21即可以将操作杆9从让位腔15内拉出。并且牵引绳21留有足够的长度，使得操作槽经过支撑台5上表面时，牵引绳21还具有位于支撑台5侧壁的部分。

本申请实施例一种用于mini-LED的锡膏印刷设备的实施原理为：在进行锡膏印刷时，弹性条8位于让位腔15底部，连接板17抵接于弹性条8的上表面，操作杆9定位于支撑台5远离转动辊7的一端，使得钢网模板4抵紧于基板表面时具有一定的缓冲减震的效果。需要对钢网模板4进行清理时，转动转动辊7，使得弹性条8收纳于转动辊7上，然后再将操作杆9从支撑台5上滑过并定位于磁体块，使得弹性条8能够遮盖于支撑台5的上表面，当钢网模板4转动下来抵紧于弹性条8的表面时，弹性条8的被挤压变形的部分能够伸入钢网模板4的孔隙中，将其中残余的锡膏推出，并且在弹性条8遮盖于支撑台5上表面的过程中，两个限位板11能够向上滑动，对弹性条8进行限位，减少弹性条8被挤压时向两侧的变形。

实施例2

本实施例公开一种mini-LED的制备工艺，包括如下的制备步骤：

（1）选择基板，基板可以为PCB板等，基板上包含有多组焊盘，其中每组焊盘包括有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘用于和mini-LED上的正极和负极相对应连接；

（2）定制和基板相匹配的钢网模板4，使得钢网模板4上的孔能够和基板上的焊盘相对应，使用实施例1中的锡膏印刷设备将锡膏印刷于基板上，将钢网模板4通过钢网夹座3进行定位，在锡膏印刷时，先将基板定位于支撑块61上，调整钢网夹座3在螺纹柱上的位置，使得转动钢网模板4能够使钢网模板4贴合于基板表面，然后在钢网模板4上倒上锡膏，再使用刮刀进行往复的刮动，使得锡膏通过钢网模板4的上孔并进入焊盘上；

（3）将印刷有锡膏的基板取出，然后通过固晶机将mini-LED逐个的放置于焊盘的中间位置上，最后在将基板放置于回流焊的设备中，将mini-LED紧密的焊接在焊盘上。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，包括机体（1），所述机体（1）的一侧设置有支撑柱（2），所述支撑柱（2）转动设置有用于安装钢网模板（4）的钢网夹座（3），所述机体（1）上设置有支撑台（5），所述支撑台（5）上设有用于定位基板的支撑件（6），其特征在于：所述机体（1）上表面靠近支撑柱（2）的位置转动连接有转动辊（7），所述转动辊（7）的外壁卷绕设置有弹性条（8），所述弹性条（8）具有弹性，所述弹性条（8）的一端设置有操作杆（9），所述支撑台（5）远离转动辊（7）的一端设置有用于定位操作杆（9）的定位部（10），且当所述操作杆（9）定位于支撑台（5）远离转动辊（7）的一端时，所述弹性条（8）能够遮盖于支撑台（5）的表面，所述支撑台（5）的两侧上下滑动连接有限位板（11），所述支撑台（5）和转动辊（7）之间设置有联动件（12），当操作杆（9）在支撑台（5）上方经过时，联动件（12）能够驱动限位板（11）向上滑动，使得限位板（11）上端有超过支撑台（5）上表面的部分，所述弹性条（8）遮盖于支撑台（5）上表面时，弹性条（8）的两侧能够抵接于相邻的限位板（11）上，且所述钢网夹座（3）盖合于支撑台（5）上时，钢网夹座（3）的两侧抵接于相邻的限位板（11）上。

2.根据权利要求1所述的一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，其特征在于：所述支撑台（5）远离转动辊（7）的一端两侧壁上均转动设置有转轴（13），所述联动件（12）包括连接于转轴（13）外壁和转动辊（7）外壁之间的同步带（121），所述同步带（121）的侧壁上设置有具有弹性的推动条（122），所述推动条（122）的两端设置有倾斜面，所述限位板（11）背离支撑台（5）的一侧设置有抵接板（14），当所述操作杆（9）从支撑台（5）上经过时，所述推动条（122）能够抵接于抵接板（14）的下表面从而推动限位板（11）向上滑动。

3.根据权利要求2所述的一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，其特征在于：所述定位部（10）包括设置于支撑台（5）远离转动辊（7）一端面上的磁铁块，所述操作杆（9）为能够吸附于磁铁块上的磁性材质。

4.根据权利要求2所述的一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，其特征在于：所述支撑件（6）包括设置于支撑台（5）上表面的支撑块（61），所述支撑块（61）设置有四个，且所述支撑块（61）上均开设有用于供基板抵接的限位槽（62）。

5.根据权利要求4所述的一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，其特征在于：所述支撑台（5）内开设有用于供操作杆（9）经过的让位腔（15），所述支撑块（61）下表面均设置有穿设过支撑台（5）表面并延伸进让位腔（15）的滑动杆（16），所述让位腔（15）内设置有用于将所有的滑动杆（16）连接在一起的连接板（17），所述支撑台（5）的上表面开设有用于容纳支撑块（61）的沉头槽（18），所述连接板（17）和让位腔（15）的内底面留有用于供弹性条（8）经过的空间，且当所述连接板（17）抵接于弹性条（8）表面时，所述支撑块（61）有超出支撑台（5）表面的部分。

6.根据权利要求5所述的一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，其特征在于：所述限位板（11）上开设有安装槽（19），所述抵接板（14）的两侧壁上设置有凸柱（20），所述凸柱（20）过盈插接于安装槽（19）的内壁上形成转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于mini-LED的锡膏印刷设备，其特征在于：所述操作杆（9）上设置有牵引绳（21）。

8.一种mini-LED的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

（1）选择基板，基板上包含有多组焊盘，焊盘包括有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘用于和mini-LED上的正极和负极相对应连接；

（2）定制和基板相匹配的钢网模板（4），使得钢网模板（4）上的孔能够和基板上的焊盘相对应，使用权利要求1-7任意一项的权利要求中的锡膏印刷设备将锡膏印刷于基板上，锡膏印刷时，先将基板定位于支撑块（61）上，调整钢网夹座（3）在螺纹柱上的位置，使得转动钢网模板（4）能够使钢网模板（4）贴合于基板表面，然后在钢网模板（4）上倒上锡膏，再使用刮刀进行往复的刮动，使得锡膏通过钢网模板（4）的上孔并进入焊盘上；

（3）将印刷有锡膏的基板取出，然后通过固晶机将mini-LED逐个的放置于焊盘的中间位置上，最后在将基板放置于回流焊的设备中，将mini-LED紧密的焊接在焊盘上。

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