CN104487252A - 模板擦拭器污渍清洁器组件及其相关方法 - Google Patents

Abstract

一种模版印刷机(10)包括模板(18)，所述模板(18)具有顶面和底面，材料施用器(20)，所述材料施用器(20)用于将材料施用到模板(18)的顶面上，以及模板擦拭器组件(36)，所述模板擦拭器组件(36)用于在Y轴方向清洁该模板(18)的底面。该模板擦拭器组件(36)具有擦拭刮片组件(58)，该擦拭刮片组件(58)配置为在沿着模板擦拭器台架移动擦拭刮片组件(58)时接合模板(18)的底面并擦拭模板(18)的底面。该模板擦拭器组件(36)还包括可移动地固定至模板擦拭器组件的污渍清洁器组件(60)。该污渍清洁器组件(60)设置为在X轴方向移动并对模板(18)底面进行污渍清洁。还公开了一种用于模板进行污渍清洁的方法。

Description

模板擦拭器污渍清洁器组件及其相关方法

发明背景

1.技术领域

本发明大体上涉及模板印刷机、模板清洁方法和设备，更具体地涉及一种能够提供模板局部清洁的模板清洁组件。

2.相关领域的讨论

在典型的表面安装电路板制造操作中，模板印刷机用于将焊膏印刷到具有由焊盘或一些其他传导性表面构成的式样的电路板上，焊膏将被沉积到该焊盘或一些其他传导性表面上。所述电路板自动供给到模板印刷机中，并且在焊膏印刷到电路板上之前，该电路板上一个或多个称做基准点的小孔或标记用于使电路板与模板印刷机的模板或网板正确对齐。一旦电路板与印刷机中的模板正确对齐，电路板就升高到模板处，焊膏会被分配到模板上，并且擦拭刮片(或刮板)横贯模板以迫使焊膏通过形成在模板中的孔隙并到达电路板上。随着擦拭刮片被移动经过模板，焊膏倾向于在刮片前面滚动，这有利地引起焊膏的混合和剪切，从而获得所希望的粘度以便于填充网板或模板中的孔隙。一般来说，焊膏从标准焊膏盒分配到模板上。在其他实施方案中，也会使用压头来分配焊膏到模板的孔隙中。

在一些现有技术的模板印刷机中，当刮板返回到其初始位置用于在第二电路板上印刷时，刮板下方剩余的任何过多的焊膏在刮板完全横贯模板之后留在模板上。通常，当刮板在模板上方传送焊膏时，极少量的焊膏会通过孔隙在模板底部积聚。这会带来各种问题，例如焊膏被无意地放置到电路板的非预期的区域。另外，由于焊膏硬化，它使得电路板和模板的对准过程变的复杂。因此，移除在模板底部形成的多余焊膏就十分重要。

大多数模版印刷机采用模板清洁器来清洁模板的底面。Doyle拥有的美国专利No.5,918,544示出一种现有技术模板印刷机，其具有公知的用于清洁模板底部的方法和设备。Doyle公开了一种擦拭系统，其布置在模板附近并在模板下面从模板一端移动到另一端。当模板擦拭器系统在模板下面移动时，其擦拭掉模板底部多余的焊膏。具体来说，该模板擦拭器系统包括装有一卷纸的纸张供给辊、卷取辊、一对纸张引导辊、具有许多沿着管子长度形成的孔口的空心溶剂管，以及真空增压室，用于当纸张移动至该模板下时从纸上除去多余的湿气和硬化的焊膏。在清洁操作期间，纸张卷绕电机旋转卷取辊将纸从纸张供给辊拉出，纸张供给辊通过所述一对纸张引导辊传递纸张。空心溶剂管位于所述一对纸张引导辊之间，并由溶剂泵充满溶剂，这使得当纸张经过溶剂管时，溶剂管通过其多个孔口将溶剂喷到纸张上。浸有溶剂的纸张传送到真空增压室，在模板移动越过纸张时，真空增压室将纸张保持在适当位置，从而清洁模板。所述一卷纸的宽度足以清洁模板的大部分底面。

美国专利Nos.6,626,106,6,955,121,7,017,489,和Nos.7,040,228公开了对传统模板印刷机的改进。

发明内容

本发明的具体实施提供了模板清洁组件的改进，例如上文提到的。

本发明的一个方面公开了一种模版印刷机，其包括模板，所述模板具有顶面和底面，材料施用器，所述材料施用器用于将材料施用模板的顶面，以及模板擦拭器组件，所述模板擦拭器组件用于在Y轴方向上清洁该模板的底面。该模板擦拭器组件具有擦拭刮片组件，其配置为当沿着模板擦拭器台架移动模板擦拭刮片组件时接合模板的底面并擦拭模板的底面。在一个实施例中，该模板擦拭器组件还包括可移动地固定至模板擦拭器组件的污渍清洁器组件。该污渍清洁器组件配置为在X轴方向上移动并对模板底面进行污渍清洁。

模板印刷机的实施例还包括提供具有框架构件的污渍清洁器组件，该框架构件固定至模板擦拭器组件的框架上。该污渍清洁器组件还可以包括由配置为沿着框架构件骑跨的支撑架支撑的托架，和/或配置为移动支撑架的X轴驱动其。X轴驱动器可以包括由电机可旋转地驱动的滚珠丝杆。该污渍清洁器组件还可以包括控制器，其配置为控制模板擦拭器组件和污渍清洁器组件的移动，以将污渍清洁器组件定位在预期的位置，以执行污渍清洁操作。该污渍清洁器组件还可以包括由托架支撑的清洁头，该清洁头还可以包括可替换的介质，以收集多余的焊膏和熔剂。该可替的介质可以包括擦拭纸或海绵材料。该清洁头还可以包括溶剂分配系统，以润湿该可替换的介质。清洁头可配置为摇动或旋转来使附着在模板上面的焊膏和熔剂松动，以及真空系统将空气抽吸经过模板到达清洁头的介质中。该污渍清洁器组件还可以包括配置为在Z轴方向上移动清洁头的致动器。该模板印刷机还可以包含控制器，该控制器配置为控制模板擦拭器组件和污渍清洁器组件的清洁头的移动，以将清洁头放置在预期的位置，以执行污渍清洁操作。污渍清洁器组件的清洁头由控制器控制以沿着用户定义的路径移动，从模板的底面清除熔剂残余和焊膏。

本发明的另一实施例涉及一种清洁模板印刷机的模板的方法。在一实施例中，该方法包含：在Y轴方向上移动模板擦拭器组件以清洁模板的底面，该模板擦拭器组件具有擦拭刮片组件，其配置为当沿着模板擦拭器台架移动模板擦拭刮片组件时接合模板的底面并擦拭模板的底面；并且在X轴方向上移动结合至模板擦拭器组件的污渍清洁器组件，该污渍清洁器组件配置为对模板的底部进行污渍清洁。

该方法的实施例还可以包含控制模板擦拭器组件和污渍清洁器组件的清洁头的运动，以将清洁头放置在预期的位置，以执行污渍清洁操作。所述控制模板擦拭器组件和污渍清洁器组件的清洁头的移动包括沿着用户定义的路径移动清洁头，从模板底部除去熔剂残余和焊膏，所述沿着用户定义路径移动清洁头包括预编程路径。该方法还可以包含控制溶剂分配系统的操作、清洁头的摇动或旋转操作以及清洁头真空系统的操作。该方法还可以包括检查印刷电路板和模板之一以检测缺陷。

附图说明

附图并非旨在按照比例绘制。图中，在不同附图中示出的每个相同或几乎相同的部件用相同的数字表示。为了简洁，并非每个部件在每张附图中都标出。图中：

图1是本发明的实施例的模板印刷机的前部立体图；

图2示出该模板印刷机的顶部示意图；

图3示出根据发明的一个实施例的模板印刷机的模板擦拭器组件的立体图；

图4示出本发明的另一个具有污渍清洁器组件的模板擦拭器组件的实施例的立体图；

图5示出图4中污渍清洁器组件的立面视图。

图6示出污渍清洁器组件的立体图；以及

图7示出污渍清洁器组件的立体分解图。

具体实施方式

为了说明的目的，以下参照用于将焊膏印刷到电路板上的模板印刷机描述本发明的实施例。

然而，本领域技术人员可以理解的是，本发明的实施例不限于将焊膏印刷到电路板上的模板印刷机，而是可用于印刷其他用来将电子元件装配到电子基板上的粘性材料。同样，术语“网板”和“模板”在本发明申请中可以互换使用来描述印刷机中的限定待印刷到基板上的式样的装置。在某些实施方案中，模板印刷机可包括由位于马萨诸塞州富兰克林的SpeedlineTechnologies,Inc.提供的或系列模板印刷机平台。

现在参照附图，尤其是参照图1，通常以10表示本发明的实施例的模板印刷机。如图所示，模板印刷机10包括支撑该模板印刷机的部件的框架12。该模板印刷机部件大体包括：控制器14，显示器16，模板18以及配置为以下文详述的方式施用焊膏的印刷头组件或印刷头20。

如图1所示并且如以下所述，该模板和印刷头可以适当地结合或以其他方式连接到框架12。在一个实施例中，印刷头20可以固定在印刷头台架22上，该台架则可安装在框架12上。印刷头台架22使印刷头20能够在控制器14的控制下在Y轴方向移动，并且当印刷头与模板18接合时在印刷头上施加压力。在一个实施例中，印刷头20可以包括一对刮板片，它们放置于模板18上方并在z轴方向降低至与模板接触，从而所述刮板片密闭地接合模板。一旦已接合，印刷头20的刮板片依靠印刷头台架22来移动越过模板18，以通过形成在模板中的孔隙将焊膏印刷在电路板上。

模板印刷机10也可以包括具有导轨24和26的传输系统，用来将印刷电路板(本文有时称其为“印刷线路板”、“基板“或者”电子基板“)运送到模板印刷机中的印刷位置。导轨24和26在本文中有时被称为“牵引供给机构”，其构造为供给、加载或以其他方式将电路板输送到模板印刷机的工作区域(在本文中可以称为“印刷巢”)，并将电路板从印刷巢卸载下来。

模板印刷机10具有支撑组件28以支撑电路板，该支撑组件升高并固定电路板从而电路板在印刷操作期间是稳固的。在某些实施例中，基板支撑组件28还可以包括特定的基板支撑系统，例如结实的支撑件、多个销或柔性工具，当电路板处于印刷位置时，所述基板支撑系统位于电路板下方。某种程度上，基板支撑系统可以用于支撑电路板的内部区域以防止电路板在印刷操作期间弯曲或变形。

在一个实施例中，印刷头20可以配置为从在印刷操作期间将焊膏提供给印刷头的来源处(如分配器)，举例来说焊膏盒，接收焊膏。可以采用供应焊膏的其他方法来代替盒。例如，焊膏可以手动地放置在刮板片之间或者从外部来源放置。此外，在某些实施例中，控制器14可以配置为使用具有相适宜的操作系统(例如MS-DOS系统或Windows XP系统)的个人计算机，通过应用特定软件来控制模板印刷机10的操作。控制器14可以与用于控制制造电路板的生产线的主控制器联网。

在一种构造中，模板印刷机10如以下所述运行。电路板通过导轨24和26装载到模板印刷机10中。支撑组件28升高电路板并将电路板固定在印刷巢的印刷位置。然后，印刷头20在Z轴方向上降低直到印刷头20的刮板片以所需的压力接触到模板18。然后印刷头20通过印刷头台架22在Y轴的方向上越过模板18。印刷头20通过模板18上面的孔隙将焊膏沉积到电路板上。一旦印刷头越过孔隙完全横贯模板18，该印刷头将升高离开模板并且具有留在其上的焊膏沉积物的电路板被降低回到传送轨道24和26上。该电路板被释放并送出模版印刷机10以便第二电路板可装载入模板印刷机。为了在第二电路板上印刷，印刷头在Z轴方向降低至接触模板并在与用于第一电路板的方向相反的方向上移动越过模板18。

仍参照图1，成像系统30可以提供用以在印刷之前将模板18与所述电路板对准，以及在印刷后检查所述电路板。在一个实施例中，该成像系统30可以布置在模板18和支撑电路板的支撑组件28之间。成像系统30结合至成像台架32以移动成像系统。在一个实施例中，该成像台架32可以结合到框架12，并且包括在框架12的侧导轨之间延伸的横梁，以提供成像系统30在所述电路板上方在Y轴方向上的前后移动。成像台架32还可以包括运输装置，其容纳成像系统30，并配置为沿着上述横梁的长度以X轴方向移动。用于移动成像系统30的成像台架32的结构在焊膏印刷领域是众所周知的。是这样布置的：成像系统30可位于模板18下面和电路板上面的任何位置来分别获取模板或者电路板预定区域的图像。在其他实施例中，当将成像系统置于印刷位置之外时，该成像系统可位于模板和电路板之上或之下。

参照图2，在一次或多次将焊膏施用到电路板的操作后，多余的焊膏累积在模板底部，因此，模板擦拭器组件(一般标注为36)配置为在模板18的底部移动以除去过剩的焊膏。模板擦拭器组件36安装于一对导轨38和40上并位于模板印刷机的一端(例如和图1所示前端相反的后端)。根据本发明的一个实施例，模板擦拭器组件36架设在线性导轨38和40上并依靠齿轮和齿条机构前后移动。或者，可以使用电机和皮带机构，以及链条和滑轮线性马达，或任何适合的替代机构使模板擦拭器组件36往复运动。当模板在所述机构上移动时，该模板擦拭器组件36也可保持固定以执行清洁操作。这些用以移动导轨38和40上的模板擦拭器组件的部件构造称为模板擦拭器台架。

参照图3，模板擦拭器组件36包括框架41以及由该框架支撑的纸张供给组件(一般标注为42)。在一个实施例中，纸张供给组件包括在其上装有一卷纸46的纸张供给辊44、至少一个纸张引导辊48、用于接收已使用过的纸张的卷取辊50，以及具有材料卷绕马达54的纸张驱动器(未示出)，该材料卷绕马达54用以移动纸张从纸张供给辊44以直线方向越过模板18到达纸张卷取辊50。模板擦拭器组件36还包括液体输送管道56和具有真空增压室的擦拭刮片组件58，该真空增压室用于当纸张在模板下方移动时从纸上除去多余的湿气和硬化的焊膏。液体输送管道56和擦拭刮片组件58各自适当的由框架41以图3所示的方式支撑。擦拭刮片组件58配置为将卷纸在纸远离模板隔开的第一位置和纸接合模板的第二位置之间移动。值得注意的是，在图3中未显示卷纸从纸张供给辊44延伸而出，越过引导辊48、液体输送管道56、擦拭刮片组件58到达卷取轴50，以更清楚地示出这些组件。这一构造是模板擦拭器组件技术领域所周知的。

在清洁操作期间，纸张卷绕马达54旋转纸张供给辊44，纸张供给辊44将纸张传递到引导辊48上。在纸张引导辊48和卷取辊50之间具有液体输送管道56，该液体输送管道56由溶剂泵充满溶剂，当纸张在液体输送管道56上方经过时，溶剂泵用于往纸上喷洒溶剂。浸有溶剂纸张被传递到擦拭刮片组件58，当模板18在纸张上方移动时，擦拭刮片组件58将纸张保持就位，由此清洁模板。在润湿纸张后，擦拭刮片组件58就接合润湿的纸张以清洁模板18的底部。该擦拭刮片组件58的真空增压室将颗粒从卷纸上移除，以便不会污染印刷操作。刮片组件58响应于来自控制器14的控制信号而伸展以及收缩。卷纸响应于来自控制器14的控制信号而被推进，以使纸张移动越过擦拭刮片组件58。

模板擦拭器组件36的操作如下：模板擦拭器组件36(或模板18，视情况而定)被置于适当位置以便模板擦拭器组件36可以清洁模板18的底部。控制器14控制卷纸移动经过液体输送管道56和擦拭刮片组件58。模板擦拭器组件36移动经过在轨道38和40上的模板18的底部，以起到清洁模板的作用。或者，模板18可以移动经过模板擦拭器组件36。从模板18上擦除的多余的材料由擦拭刮片组件58的真空增压室来除去。

参照图4和图5，尤其是图4，模板擦拭器组件36的底部示出为包括X轴方向的“污渍”清洁器组件(一般标记为60)，其由框架构件62支撑，而框架62固定至模板擦拭器组件36的框架41。如图所示，该污渍清洁器组件60包括通过支撑架68连接到X轴驱动器66的托架64，支撑架68沿着框架构件62架设。是这样设置的：托架64根据电机70的激活而在X轴方向上移动，这形成了污渍清洁器组件60的一部分。在一个实施例中，X轴驱动器66可具体为滚珠丝杆，其由电机70旋转，以驱动托架64沿着模板擦拭器组件36的边沿做直线运动。因此，该污渍清洁器组件60的托架64能够在模板擦拭器组件36的控制下沿导轨38和40在Y轴方向上运动，并且能够在X轴驱动轴66的控制下在X轴方向运动。因此，如下所述，污渍清洁器组件60的托架64可以被置于模板18下方的任何期望的位置来进行污渍清洁操作。

参照图5，该污渍清洁器组件60的托架64包括清洁头72，其由托架支撑并配置为通过致动器74在Z轴方向上运动。在一个实施例中，该污渍清洁器组件60的清洁头72由控制器14控制以沿着用户定义的路径移动，从模板18的底面76清除熔剂残余和焊膏。所述具有清洁头72的托架64由模板擦拭器组件36和X轴驱动器66沿两个平行于模板18的轴线方向驱动。控制器14使模板印刷机10的操作员能够选择模板18的底面76的区域，用于增加或减少暴露给污渍清洁器组件60的清洁头72。操作员能够通过X轴驱动器66和Z轴致动器74来操纵托架64，从而控制清洁头72的运动方向。

在一个实施例中，清洁头72包括可替换的介质，以在清洁头清洁模板18的底面76时收集过剩的焊膏和熔剂。这样的介质包括但不限于擦拭纸或海绵材料。清洁头72可以包括溶剂分配系统，其用和上文提到的润湿卷纸一样的方法润湿所述介质。清洁头72可以配置为摇动或旋转来使附着在模板18上的焊膏和熔剂松动，并且包括真空系统以将空气抽吸经过模板到达清洁头的介质中。

如上所述，控制器14配置为控制污渍清洁器组件60与模板印刷机10的其他组件的操作。这包括控制污渍清洁器组件60的清洁头72的路径。控制器14可配置为能够启用预编程的路径和用户自定义路径。控制器14还可以配置为共同或单独控制熔剂分配系统的操作、清洁头72的摇动或旋转的操作以及真空系统的操作。这些清洁功能以及其各自的强度可以按沿着污渍清洁器组件60的操作路径的用户定义的位置编程操作。控制器14还可以配置为在清洁前和清洁后操纵成像系统30和成像台架32来检查模板18。在清洁前检查期间由成像系统30收集到的信息可以确保模板18在执行污渍清洁操作后是干净的。清洁前检查和清洁后检查可根据需要由操作者或是控制器14单独选择或者不选。

这个构造使污渍清洁器组件60能够在当成像系统30检查印刷电路板时用于修复成像系统30检测到的桥接物。具体来说，成像系统30可用于检测桥接物，污渍清洁器组件60用来清洁造成桥接物的模板18，另外该成像系统还用于核查问题是否已经被解决。

尽管如图所示污渍清洁器组件60固定至模板擦拭器组件36的框架，但值得注意的是，污渍清洁器组件也可固定至模板印刷机的其他框架上，包括成像台架32。

图6和图7更详细示出了污渍清洁器组件60的一个实施例。如图所示，污渍清洁器组件60包括配置为支承污渍清洁器组件各部件的壳体，以及具有连接器82的驱动电机80，该连接器82配置为安装于壳体上并驱动污渍清洁器组件的操作部件。该电机通过驱动轴承84和驱动齿轮86来驱动污渍清洁头72的转动运动，驱动齿轮86与连接至电机的连接器82接合。通过旋转清洁头72，清洁头摇动模板以使附着至模板的焊膏和熔剂松动。

在某一实施方案中，污渍清洁器组件60包含溶剂分配环88以湿润清洁头72的可替换介质。溶剂分配环88恰当地连接到溶剂材料源，且包括形成在环圈上的多个孔口，以分配溶剂材料。在另一实施例中，污渍清洁器组件60还包括真空管90以将空气抽吸通过模板到达清洁头72的介质中。该真空管90连接至模板擦拭器组件36的真空源。

值得注意的是，本发明的污渍清洁器组件60改进了模板18的清洁方式，尤其是特别难清洁的腔体印刷模板的突起周围。腔体印刷模板在模板板侧具有矩形的突起，而其用标准模板擦拭器组件是很难清洗的。污渍清洁器组件60的提供降低了模板的清洁频率，并且加上成像系统30的清洁后检查，有助于最小化由于受折(compromised)的模板造成的电路板桥接缺陷。就通过检查的电路板来衡量，这些改进提高了模板印刷机的生产率。

实施例的应用不限于在下面的描述中阐述的或在附图中示出的构造细节和部件的布置。此外，在本文中的措辞和术语是为了描述的目的，而不应被理解为限制。在本申请文件中所使用的“包括”、“包含”或“具有”、“含有”、“涉及”及其变型，意指涵盖其后列出的项目及其等效物以及附加项。

在已经对至少一个实施例的若干方面进行详述后，要理解的是，所属领域技术人员将能容易地对本发明进行多种变形、修改和改进。这些变形、修改以及改进都应视为本发明的一部分，并且在本发明的范围内。因此，先前的描述和附图仅用作示例。

权利要求如下。

Claims (20)

1.一种模板印刷机，包括：

模板，具有顶面和底面；

材料施用器，用于将材料施用到模板的顶面上；

模板擦拭器组件，用于在Y轴方向上清洁模板的底面，该模板擦拭器组件具有擦拭刮片组件，其配置为在沿着模板擦拭器台架移动模板擦拭刮片组件时接合模板的底面并擦拭模板的底面；以及

污渍清洁器组件，可移动地固定至模板擦拭器组件，该污渍清洁器组件配置为在X轴方向移动并对模板的底部进行污渍清洁。

2.如权利要求1所述的模板印刷机，其中所述污渍清洁器组件包括固定至模板擦拭器组件的框架的框架构件。

3.如权利要求2所述的模板印刷机，其中所述污渍清洁器组件还包括一个托架，该托架由沿所述框架构件架设的支撑架来支撑。

4.如权利要求3所述的模板印刷机，其中所述污渍清洁器组件还包括配置为移动所述支撑架的X轴驱动器。

5.如权利要求4所述的模板印刷机，其中所述X轴驱动器包括由电机可旋转地驱动的滚珠丝杆。

6.如权利要求5所述的模板印刷机，还包含控制器，配置为控制模板擦拭器组件和污渍清洁器组件的移动以将污渍清洁器组件定位在预期的位置，以执行污渍清洁操作。

7.如权利要求4所述的模板印刷机，其中所述污渍清洁器组件还包括由托架支撑的清洁头。

8.如权利要求7所述的模板印刷机，其中所述清洁头包括可替换的介质以收集多余的焊膏和熔剂。

9.如权利要求8所述的模板印刷机，其中所述可替换的介质包括擦拭纸或海绵材料。

10.如权利要求8所述的模板印刷机，其中所述清洁头还包括溶剂分配系统以润湿可替换介质。

11.如权利要求7所述的模板印刷机，其中所述清洁头配置为摇动或旋转以松动附在模板上的焊膏和熔剂，其中所述清洁头还包括真空系统，以将空气抽吸经过模板到达清洁头的介质中。

12.如权利要求7所述的模板印刷机，其中所述污渍清洁器组件还包括致动器，其配置为在Z轴方向上移动清洁头。

13.如权利要求12所述的模板印刷机，还包含控制器，其配置为控制模板擦拭器组件和污渍清洁器组件的清洁头的移动以将清洁头定位在预期的位置，以执行污渍清洁操作。

14.如权利要求13所述的模板印刷机，其中所述污渍清洁器组件的清洁头由控制器控制以沿用户定义的路径移动，从模板底面除去熔剂残余和焊膏。

15.一种清洁模板印刷机的模板方法，所述方法包含：在Y轴方向上移动模板擦拭器组件移动以清洁模板底面，所述模板擦拭器组件具有擦拭刮片组件，其配置为在沿着模板擦拭器台架移动模板擦拭刮片组件时接合模板底面并擦拭模板底面；以及

在X轴方向上移动结合至模板擦拭器组件的污渍清洁器组件，该污渍清洁器组件配置为对模板的底部进行污渍清洁。

16.如权利要求15所述的方法，还包含控制模板擦拭器组件和污渍清洁组件的清洁头的移动以将清洁头定位在预期的位置，以执行污渍清洁操作。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述控制模板擦拭器组件和污渍清洁器组件的清洁头的移动包括沿着用户定义的路径移动清洁头，从模板底部除去熔剂残余和焊膏。

18.如权利要求17所述的方法，其中沿着用户定义的路径移动清洁头包括预编程路径。

19.如权利要求18所述的方法，还包含控制溶剂分配系统的操作、清洁头摇动或旋转的操作以及污渍清洁器组件真空系统的操作。

20.如权利要求15所述的方法，还包含检查印刷电路板和模板之一以检查缺陷。