CN218849423U - 一种芯片检测上料机构 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 130
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 34
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片检测上料机构，包括上料机架及固定在上料机架上的上料模组、料盘模组，上料模组包括上料升降组件及设置在上料升降组件上的上料升降底板，上料升降底板上设置有第一取料导轨、第二取料导轨、第一取料电机及第二取料电机，第一取料导轨上设置有第一取料滑座，第二取料导轨上设置有第二取料滑座，第一取料滑座上设置有第一取料叉，第二取料滑座上设置有第二取料叉，第一取料电机用于驱动所述第一取料滑座及第一取料叉在第一取料导轨上滑动，第二取料电机用于驱动第二取料滑座及第二取料叉在所述第二取料导轨上滑动。该种芯片检测上料机构具有结构简单、实施成本低、性能稳定可靠、动作节拍快、工作效率高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工领域，特别是一种芯片检测上料机构。
背景技术
在芯片加工中，芯片在每一个设备均涉及上料过程。现有的芯片上料普遍采用负压吸嘴配合多轴机械水实现上下料，该种上料结构存在结构复杂、占用空间大的缺点，且实际上料时动作节拍慢，影响生产效率。
为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片检测上料机构，解决了现有技术存在的结构复杂、占用体积大、动作节拍慢、上料效率低下等缺点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种芯片检测上料机构，包括上料机架及固定在上料机架上的上料模组、料盘模组，所述上料模组包括上料升降组件及设置在上料升降组件上的上料升降底板，所述上料升降底板上设置有第一取料导轨、第二取料导轨、第一取料电机及第二取料电机，所述第一取料导轨上设置有第一取料滑座，所述第二取料导轨上设置有第二取料滑座，所述第一取料滑座上设置有第一取料叉，所述第二取料滑座上设置有第二取料叉，所述第一取料电机用于驱动所述第一取料滑座及所述第一取料叉在所述第一取料导轨上滑动，所述第二取料电机用于驱动所述第二取料滑座及所述第二取料叉在所述第二取料导轨上滑动。
作为上述技术方案的改进，所述上料升降组件包括升降组件底板及设置在升降组件底板上的升降驱动电机、升降丝杆螺母副，所述升降组件底板上设置有升降导轨安装板，所述升降导轨安装板上设置有升降导轨，所述升降导轨上设置有升降滑座，所述升降滑座上设置有升降活动板，所述升降丝杆螺母副的螺母固定连接到所述升降活动板，所述升降驱动电机可通过升降丝杆螺母副驱动所述升降活动板在升降导轨上升降滑动，所述升降活动板上部设置有升降连接架，所述上料升降底板固定设置在所述升降连接架上端。
作为上述技术方案的进一步改进，所述升降活动板上设置有升降旋转盘及旋转驱动电机，所述旋转驱动电机用于驱动所述升降旋转盘转动，所述升降连接架固定设置在所述升降旋转盘上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述升降连接架侧部设置有芯片旋转组件，所述芯片旋转组件包括固定在升降连接架侧部的芯片升降丝杆电机及芯片旋转导轨，所述芯片旋转导轨上设置有芯片旋转滑座，所述芯片升降丝杆电机的输出端连接所述芯片旋转滑座上并可驱动芯片旋转滑座在芯片旋转导轨上滑动，所述芯片旋转滑座上设置有芯片旋转电机，所诉芯片旋转电机的输出端设置有芯片旋转吸盘。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一取料电机的输出端设置有第一主动同步轮，所述第二取料电机的输出端设置有第二主动同步轮，所述上料升降底板上设置有第一从动同步轮及第二从动同步轮，所述第一主动同步轮与第一从动同步轮之间绕设有第一同步带，所述第二主动同步轮与第二从动同步轮之间绕设有第二同步带，所述第一取料滑座通过第一连接块与第一同步带固定连接，所述第二取料滑座通过第二连接块与第二同步带固定连接，所述第一取料电机可通过第一主动同步轮及第一同步带驱动第一取料滑座在第一取料导轨上滑动，所述第二取料电机可通过第二主动同步轮及第二同步带驱动第二取料滑座在第二取料导轨上滑动。
作为上述技术方案的进一步改进，所述料盘模组包括料盘升降组件及设置在料盘升降组件上的料盒，所述料盘升降组件可驱动所述料盒升降运动，所述料盒上设置有多个用于放置芯片盘的放置位。
作为上述技术方案的进一步改进，所述料盘升降组件包括料盘升降组件基板及设置在料盘升降组件基板上的料盘升降电机、料盘升降丝杆螺母副、料盘升降导轨，所述料盘升降导轨上设置有料盘升降安装板，所述料盘升降电机的输出端连接到料盘升降丝杆螺母副的丝杆一端并可驱动料盘升降丝杆螺母副的丝杆转动，料盘升降丝杆螺母副的螺母与所述料盘升降安装板固定连接，所述料盘升降电机可通过料盘升降丝杆螺母副驱动料盘升降安装板在料盘升降导轨上升降运动。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种芯片检测上料机构，该种芯片检测上料机构通过第一取料电机、第二取料电机分别驱动第一取料叉及第二取料叉实现取料工作，具有结构简单的特点，在实际应用时可降低设备成本，提升动作节拍，提升生产效率。
综上，该种芯片检测上料机构解决了现有技术存在的结构复杂、占用体积大、动作节拍慢、上料效率低下等缺点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的装配示意图；
图2是本实用新型中上料模组的装配示意图；
图3是本实用新型中上料模组的另一装配示意图；
图4是本实用新型中上料升降组件的装配示意图；
图5是本实用新型中芯片旋转组件的装配示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1-5。
一种芯片检测上料机构，包括上料机架1及固定在上料机架1上的上料模组2、料盘模组3，所述上料模组2包括上料升降组件4及设置在上料升降组件4上的上料升降底板21，所述上料升降底板21上设置有第一取料导轨221、第二取料导轨222、第一取料电机231及第二取料电机232，所述第一取料导轨221上设置有第一取料滑座241，所述第二取料导轨222上设置有第二取料滑座242，所述第一取料滑座241上设置有第一取料叉251，所述第二取料滑座242上设置有第二取料叉252，所述第一取料电机231用于驱动所述第一取料滑座241及所述第一取料叉251在所述第一取料导轨221上滑动，所述第二取料电机232用于驱动所述第二取料滑座242及所述第二取料叉252在所述第二取料导轨222上滑动，具体地，所述第一取料电机231的输出端设置有第一主动同步轮261，所述第二取料电机232的输出端设置有第二主动同步轮262，所述上料升降底板21上设置有第一从动同步轮271及第二从动同步轮272，所述第一主动同步轮261与第一从动同步轮271之间绕设有第一同步带281，所述第二主动同步轮262与第二从动同步轮272之间绕设有第二同步带，所述第一取料滑座241通过第一连接块与第一同步带281固定连接，所述第二取料滑座242通过第二连接块与第二同步带固定连接，所述第一取料电机231可通过第一主动同步轮261及第一同步带281驱动第一取料滑座241在第一取料导轨221上滑动，所述第二取料电机232可通过第二主动同步轮262及第二同步带驱动第二取料滑座242在第二取料导轨222上滑动。
优选地，所述上料升降组件4包括升降组件底板41及设置在升降组件底板41上的升降驱动电机42、升降丝杆螺母副43，所述升降组件底板41上设置有升降导轨安装板411，所述升降导轨安装板411上设置有升降导轨412，所述升降导轨412上设置有升降滑座413，所述升降滑座413上设置有升降活动板44，所述升降丝杆螺母副43的螺母固定连接到所述升降活动板44，所述升降驱动电机42可通过升降丝杆螺母副43驱动所述升降活动板44在升降导轨412上升降滑动，所述升降活动板44上部设置有升降连接架45，所述上料升降底板21固定设置在所述升降连接架45上端，所述升降活动板44上设置有升降旋转盘46及旋转驱动电机47，所述旋转驱动电机47用于驱动所述升降旋转盘46转动，所述升降连接架45固定设置在所述升降旋转盘46上。
进一步，所述升降连接架45侧部设置有芯片旋转组件5，所述芯片旋转组件5包括固定在升降连接架45侧部的芯片升降丝杆电机51及芯片旋转导轨52，所述芯片旋转导轨52上设置有芯片旋转滑座53，所述芯片升降丝杆电机51的输出端连接所述芯片旋转滑座53上并可驱动芯片旋转滑座53在芯片旋转导轨52上滑动，所述芯片旋转滑座53上设置有芯片旋转电机54，所诉芯片旋转电机54的输出端设置有芯片旋转吸盘55。
所述料盘模组3包括料盘升降组件及设置在料盘升降组件上的料盒31，所述料盘升降组件可驱动所述料盒31升降运动，所述料盒31上设置有多个用于放置芯片盘的放置位，所述料盘升降组件包括料盘升降组件基板32及设置在料盘升降组件基板32上的料盘升降电机、料盘升降丝杆螺母副、料盘升降导轨33，所述料盘升降导轨33上设置有料盘升降安装板34，所述料盘升降电机的输出端连接到料盘升降丝杆螺母副的丝杆一端并可驱动料盘升降丝杆螺母副的丝杆转动，料盘升降丝杆螺母副的螺母与所述料盘升降安装板34固定连接，所述料盘升降电机可通过料盘升降丝杆螺母副驱动料盘升降安装板34在料盘升降导轨33上升降运动。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种芯片检测上料机构，其特征在于：包括上料机架(1)及固定在上料机架(1)上的上料模组(2)、料盘模组(3)，所述上料模组(2)包括上料升降组件(4)及设置在上料升降组件(4)上的上料升降底板(21)，所述上料升降底板(21)上设置有第一取料导轨(221)、第二取料导轨(222)、第一取料电机(231)及第二取料电机(232)，所述第一取料导轨(221)上设置有第一取料滑座(241)，所述第二取料导轨(222)上设置有第二取料滑座(242)，所述第一取料滑座(241)上设置有第一取料叉(251)，所述第二取料滑座(242)上设置有第二取料叉(252)，所述第一取料电机(231)用于驱动所述第一取料滑座(241)及所述第一取料叉(251)在所述第一取料导轨(221)上滑动，所述第二取料电机(232)用于驱动所述第二取料滑座(242)及所述第二取料叉(252)在所述第二取料导轨(222)上滑动。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述上料升降组件(4)包括升降组件底板(41)及设置在升降组件底板(41)上的升降驱动电机(42)、升降丝杆螺母副(43)，所述升降组件底板(41)上设置有升降导轨安装板(411)，所述升降导轨安装板(411)上设置有升降导轨(412)，所述升降导轨(412)上设置有升降滑座(413)，所述升降滑座(413)上设置有升降活动板(44)，所述升降丝杆螺母副(43)的螺母固定连接到所述升降活动板(44)，所述升降驱动电机(42)可通过升降丝杆螺母副(43)驱动所述升降活动板(44)在升降导轨(412)上升降滑动，所述升降活动板(44)上部设置有升降连接架(45)，所述上料升降底板(21)固定设置在所述升降连接架(45)上端。
3.根据权利要求2所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述升降活动板(44)上设置有升降旋转盘(46)及旋转驱动电机(47)，所述旋转驱动电机(47)用于驱动所述升降旋转盘(46)转动，所述升降连接架(45)固定设置在所述升降旋转盘(46)上。
4.根据权利要求2所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述升降连接架(45)侧部设置有芯片旋转组件(5)，所述芯片旋转组件(5)包括固定在升降连接架(45)侧部的芯片升降丝杆电机(51)及芯片旋转导轨(52)，所述芯片旋转导轨(52)上设置有芯片旋转滑座(53)，所述芯片升降丝杆电机(51)的输出端连接所述芯片旋转滑座(53)上并可驱动芯片旋转滑座(53)在芯片旋转导轨(52)上滑动，所述芯片旋转滑座(53)上设置有芯片旋转电机(54)，所诉芯片旋转电机(54)的输出端设置有芯片旋转吸盘(55)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述第一取料电机(231)的输出端设置有第一主动同步轮(261)，所述第二取料电机(232)的输出端设置有第二主动同步轮(262)，所述上料升降底板(21)上设置有第一从动同步轮(271)及第二从动同步轮(272)，所述第一主动同步轮(261)与第一从动同步轮(271)之间绕设有第一同步带(281)，所述第二主动同步轮(262)与第二从动同步轮(272)之间绕设有第二同步带，所述第一取料滑座(241)通过第一连接块与第一同步带(281)固定连接，所述第二取料滑座(242)通过第二连接块与第二同步带固定连接，所述第一取料电机(231)可通过第一主动同步轮(261)及第一同步带(281)驱动第一取料滑座(241)在第一取料导轨(221)上滑动，所述第二取料电机(232)可通过第二主动同步轮(262)及第二同步带驱动第二取料滑座(242)在第二取料导轨(222)上滑动。
6.根据权利要求1所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述料盘模组(3)包括料盘升降组件及设置在料盘升降组件上的料盒(31)，所述料盘升降组件可驱动所述料盒(31)升降运动，所述料盒(31)上设置有多个用于放置芯片盘的放置位。
7.根据权利要求6所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述料盘升降组件包括料盘升降组件基板(32)及设置在料盘升降组件基板(32)上的料盘升降电机、料盘升降丝杆螺母副、料盘升降导轨(33)，所述料盘升降导轨(33)上设置有料盘升降安装板(34)，所述料盘升降电机的输出端连接到料盘升降丝杆螺母副的丝杆一端并可驱动料盘升降丝杆螺母副的丝杆转动，料盘升降丝杆螺母副的螺母与所述料盘升降安装板(34)固定连接，所述料盘升降电机可通过料盘升降丝杆螺母副驱动料盘升降安装板(34)在料盘升降导轨(33)上升降运动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222832827.1U CN218849423U (zh) | 2022-10-26 | 2022-10-26 | 一种芯片检测上料机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222832827.1U CN218849423U (zh) | 2022-10-26 | 2022-10-26 | 一种芯片检测上料机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218849423U true CN218849423U (zh) | 2023-04-11 |
Family
ID=87303868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222832827.1U Active CN218849423U (zh) | 2022-10-26 | 2022-10-26 | 一种芯片检测上料机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218849423U (zh) |
-
2022
- 2022-10-26 CN CN202222832827.1U patent/CN218849423U/zh active Active
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