CN113195219B - 层叠板、印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及层叠板、使用了该层叠板的印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法，该层叠板含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)与1层以上的复合层(Y)，复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，复合层(Y)是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，相比于上述第1玻璃纤维，上述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量高。
Description
技术领域
本发明涉及层叠板、印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法。
背景技术
近年，由于电子设备的小型化及高性能化，使得印刷线路板的布线密度的高度化及高集成化发展，伴随于此，对于印刷线路板的可靠性提升的要求正在增强。特别地，针对半导体封装体，伴随着小型化及薄型化，部件封装时及封装体组装时的翘曲的产生成为了大的课题。
作为半导体封装体翘曲的主要原因之一，可列举出半导体元件与搭载该半导体元件的印刷线路板的热膨胀系数的差异。一般地，由于相比于半导体元件的热膨胀系数，印刷线路板的热膨胀系数较大，因而在经受了实际安装半导体元件时的加热等热历史的封装体中，产生起因于上述热膨胀系数差异的翘曲应力。因此，作为抑制半导体封装体的翘曲的方法，减小印刷线路板的热膨胀系数以减小与半导体元件的热膨胀系数的差异的方法、对印刷线路板进行高弹性模量化以提高刚性的方法等是有效的。
作为印刷线路板的层叠板，一般可使用将预浸料层叠并加热固化而得的层叠板，该预浸料是将热固化性树脂组合物浸渗或涂敷于玻璃布等纤维基材而得的。关于预浸料中所含有的树脂成分，由于在构成预浸料的材料中也为热膨胀系数高且弹性模量低，因而通过将二氧化硅等无机填充材进行高填充化，从而谋求高弹性模量化及低热膨胀化(例如，参照专利文献1)。
然而，由于无机填充材的高填充化存在有使绝缘可靠性、与铜箔的粘接性、压制加工性等降低的担忧，因而从确保这些性能的观点出发，仅由无机填充材的高填充化带来的层叠板的高弹性模量化及低热膨胀化存在有极限。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-148343号公报
发明内容
发明要解决的课题
作为对层叠板进行高弹性模量化及低热膨胀化的其他方法，考虑将纤维基材的材质设为更为热膨胀系数低且弹性模量高的材质的方法。
然而，若根据本发明人等的研究，发现若降低纤维基材的热膨胀系数、提高弹性模量，则所得的层叠板存在有钻头加工性变差的倾向。钻头加工性的恶化在开孔加工时会成为在树脂与玻璃布的界面处产生裂纹的主要原因，并由于该影响而会导致绝缘可靠性的降低。
因此，若仅单纯地调整纤维基材的热膨胀系数及弹性模量，则无法在良好地保持钻头加工性的状态下对层叠板进行高弹性模量化及低热膨胀化。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供具有高弹性模量及低热膨胀性并且钻头加工性也优异的层叠板、及使用了该层叠板的印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明人等为了解决上述课题而不断地进行深入研究，结果发现，通过下述的本发明而能够解决上述课题，从而完成本发明。
即，本发明涉及下述[1]～[14]。
[1]一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，
上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)、与1层以上的复合层(Y)，
复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，
复合层(Y)是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，
相比于上述第1玻璃纤维，上述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量较高。
[2]根据上述[1]所述的层叠板，其中，上述第1玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量小于80GPa，
上述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量为80GPa以上。
[3]一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，
上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)、与1层以上的复合层(Y)，
复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，
复合层(Y)是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，
相比于上述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量，上述第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量较高。
[4]根据上述[3]所述的层叠板，其中，上述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量小于80质量％，
上述第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量为80质量％以上。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的层叠板，其中，上述第1玻璃纤维为E玻璃。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的层叠板，其中，上述第2玻璃纤维为S玻璃。
[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的层叠板，其中，相比于上述复合层(Y)的层数，上述复合层(X)的层数较多。
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的层叠板，其含有1层以上的上述复合层(X)、2层以上的上述复合层(Y)，
至少1层复合层(X)配置在2层复合层(Y)之间。
[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的层叠板，其含有1层以上的上述复合层(X)、2层以上的上述复合层(Y)，
该层叠板的两面的最外层为上述复合层(Y)。
[10]根据上述[9]所述的层叠板，其含有1层以上的上述复合层(X)、2层上述复合层(Y)，
该层叠板的两面的最外层为上述复合层(Y)。
[11]根据上述[9]或[10]所述的层叠板，其含有2层以上的上述复合层(X)。
[12]一种印刷线路板，其含有上述[1]～[11]中任一项所述的层叠板。
[13]一种半导体封装体，其是在上述[12]所述的印刷线路板上搭载半导体元件而成的。
[14]一种层叠板的制造方法，其是制造上述[1]～[12]中任一项所述的层叠板的方法，
在该制造方法中，对预浸料(a)和预浸料(b)进行层叠成形，
该预浸料(a)是将热固化性树脂组合物浸渗于由上述第1玻璃纤维构成的第1纤维基材而成的，
该预浸料(b)是将热固化性树脂组合物浸渗于由上述第2玻璃纤维构成的第2纤维基材而成的。
发明效果
若根据本发明，则能够提供具有高弹性模量及低热膨胀性并且钻头加工性也优异的层叠板、及使用了该层叠板的印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法。
附图说明
图1为表示复合层的截面的示意图。
图2为表示夹层层叠部的例子的示意图。
图3为表示夹层层叠部的另外的例子的示意图。
图4为表示本实施方式的层叠板的一例的示意图。
图5为表示本实施方式的层叠板的另外的例子的示意图。
图6为表示本实施方式的层叠板的另外的例子的示意图。
图7为表示本实施方式的层叠板的另外的例子的示意图。
具体实施方式
针对本说明书中所记载的数值范围，其数值范围的上限值或下限值可以置换为实施例中所示的值。另外，数值范围的下限值及上限值分别可以与其他数值范围的下限值或上限值任意地组合。
另外，关于本说明书中所例示的各成分及材料，只要没有特别说明，则可以单独使用1种，也可以并用2种以上。在本说明书中，关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在有多种与各成分相符的物质的情况下，只要没有特别说明，则意指存在于组合物中的该多种物质的合计量。
将本说明书中的记载事项任意地组合而成的样式也包括在本发明中。
[层叠板]
本发明提供下述[1]所示的第1实施方式的层叠板(以下，也称为“层叠板(1)”)、及下述[2]所示的第2实施方式所涉及的层叠板(以下，也称为“层叠板(2)”)。
[1]一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，
上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)、与1层以上的复合层(Y)，
复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，
复合层(Y)是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，
相比于上述第1玻璃纤维，上述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量较高。
[2]一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，
上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)、与1层以上的复合层(Y)，
复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，
复合层(Y)是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，
相比于上述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量，上述第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量较高。
需要说明的是，只要没有特别说明，则以下的说明是对本实施方式的层叠板(1)及层叠板(2)而言通用的说明，在仅称为“层叠板”的情况下，意指本实施方式的层叠板(1)及层叠板(2)这两者。
本实施方式的层叠板是具有高弹性模量及低热膨胀性、并且钻头加工性也优异的层叠板的理由虽然不确定，但据推测如下。需要说明的是，以下的作用机制为推测，并且本实施方式所涉及的层叠板并不限定发挥本发明的效果的机制。
玻璃纤维的弹性模量或SiO2及Al2O3的合计含量是决定该玻璃纤维所构成的纤维基材的弹性模量及热膨胀系数的因素之一，由弹性模量高或SiO2及Al2O3的合计含量高的第2玻璃纤维构成的纤维基材能够提供具有高弹性模量及低热膨胀性的复合层(Y)。对于层叠板总体的弹性模量及热膨胀系数，具有高弹性模量及低热膨胀性的复合层(Y)的影响大，相比于仅有复合层(X)的情况，层叠板通过复合层(Y)的应用而有效地进行高弹性模量化及低热膨胀化。
另一方面，钻头加工性会根据低弹性模量及/或SiO2及Al2O3的合计含量低的复合层(X)的层数而变得良好，含有复合层(X)及复合层(Y)的层叠板被认为其弹性模量及热膨胀系数接近于复合层(Y)，且其钻头加工性会根据复合层(X)的层数而变得良好。
以下，对本实施方式的层叠板所具有的各构件进行说明。
＜复合层＞
本实施方式的层叠板含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物。
需要说明的是，本实施方式中的复合层的数量为整数值。因此，例如，所谓的2层以上16层以下的复合层是2～16的数值范围所包含的整数值，在这种情况下，复合层的数量的下限值及上限值可以使用包含在数值范围中的整数值并任意地组合。
另外，本实施方式中的所谓的1层的复合层，意指包含1层纤维基材与该纤维基材中所包含的热固化性树脂组合物的固化物的复合层。
另外，所谓的1层的纤维基材，是指在与热固化性树脂组合物进行复合化前可作为1片的片材来处理的材料，并且是通过纤维彼此的缠结、纤维用的粘合剂等使纤维成为一体的具有间隙的片材状的基材。
本实施方式的层叠板(1)含有复合层(X)与复合层(Y)，该复合层(X)含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材，该复合层(Y)含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材，相比于上述第1玻璃纤维，上述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量较高。
本实施方式的层叠板(2)含有复合层(X)与复合层(Y)，该复合层(X)含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材，该复合层(Y)含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材，相比于上述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量，上述第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量较高。
图1中示出了本实施方式的层叠板所含有的复合层的一例的截面示意图。
如图1所示，复合层1含有纤维基材2、与热固化性树脂组合物的固化物3。
在复合层1中，纤维基材2是将纱线作为经纱2a和纬纱2b并进行交织(日文：交織)而成的玻璃布，该纱线是对将玻璃纤维(单纤维)集束而成的股线施行加捻而得的。
纤维基材和热固化性树脂组合物的优选样式如后所述。
＜层叠板的构成＞
本实施方式的层叠板所含有的复合层的合计层数只要依据层叠板的用途来适宜调整即可，但从使层叠板的机械强度良好的观点出发，优选为3层以上，更优选为4层以上。另外，复合层的合计层数从印刷线路板的小型化及层叠板的加工性等观点出发而优选为20层以下，更优选为18层以下，进一步优选为16层以下。
本实施方式的层叠板所含有的复合层(X)的层数没有特别限定，但从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发，优选为2层以上。另外，复合层(X)的层数从印刷线路板的小型化及层叠板的加工性等观点出发而优选为16层以下，更优选为14层以下。
本实施方式的层叠板中的复合层(X)所占的体积比率没有特别限定，但从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发，优选为50体积％以上。另外，复合层(X)的体积比率从印刷线路板的小型化及层叠板的加工性等观点出发而优选为95体积％以下，更优选为90体积％以下，进一步优选为88体积％以下。
本实施方式的层叠板所含有的复合层(Y)的层数没有特别限定，但从层叠板的高弹性模量化及低热膨胀化的观点出发，优选为1层以上，更优选为2层以上。另外，复合层(Y)的层数从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发而优选为6层以下，更优选为5层以下，进一步优选为4层以下。
本实施方式的层叠板中的复合层(Y)所占的体积比率没有特别限定，但从层叠板的高弹性模量化及低热膨胀化的观点出发，优选为5体积％以上，更优选为10体积％以上，进一步优选为12体积％以上。另外，复合层(Y)的体积比率从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发而优选为50体积％以下。
本实施方式的层叠板所含有的复合层(X)的层数从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发而优选为多于复合层(Y)的层数。
复合层(X)的层数与复合层(Y)的层数之差[复合层(X)－复合层(Y)]没有特别限定，但从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发，优选为1层以上，更优选为2层以上。另外，上述层数之差从印刷线路板的小型化及层叠板的加工性等观点出发而优选为15层以下，更优选为14层以下。
本实施方式的层叠板所含有的复合层的每一层的厚度没有特别限定，但从绝缘可靠性、加工性等观点出发，优选为0.01mm以上，更优选为0.02mm以上，进一步优选为0.025mm以上。另外，复合层的每一层的厚度从印刷线路板的薄型化的观点出发而优选为0.5mm以下，更优选为0.3mm以下，进一步优选为0.2mm以下。
本实施方式的层叠板的厚度没有特别限定，但从层叠板的机械强度、加工性等观点出发，优选为0.3mm以上，更优选为0.4mm以上。另外，层叠板的厚度从印刷线路板的薄型化的观点出发而优选为5mm以下，更优选为3mm以下，进一步优选为2mm以下，特别优选为1.6mm以下。
需要说明的是，上述层叠板的厚度设为不包含后述可任意设置的外层的金属箔等的厚度。
本实施方式的层叠板优选的是，含有1层以上的复合层(X)、2层以上的复合层(Y)，并且在至少一部分处具有将至少1层复合层(X)配置在2层复合层(Y)之间而成的层叠部(以下，也称为“夹层层叠部”)。
图2及图3中示出夹层层叠部的一例。
图2中示出的夹层层叠部4A具有在2层复合层(Y)之间配置有1层复合层(X)的构成。
图3中示出的夹层层叠部4B具有在2层复合层(Y)之间配置有10层复合层(X)的构成。
在夹层层叠部中，被配置在两侧的2层复合层(Y)之间的复合层(X)的层数没有特别限定，但从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发，优选为2层以上，另外，从印刷线路板的小型化及层叠板的加工性等观点出发，优选为16层以下，更优选为14层以下。
本实施方式的层叠板优选在层叠板的至少一部分处具有夹层层叠部，并且也可以仅由夹层层叠部构成。
作为在层叠板的至少一部分处具有夹层层叠部的层叠板的例子，例如可列举出：在比构成夹层层叠部的两侧或单侧的复合层(Y)更靠外侧处，具有选自由复合层(X)及复合层(Y)所组成的组中的1层以上的层叠板。
图4及图5中示出了在层叠板的一部分处具有夹层层叠部的层叠板的一例。
图4中示出了在比构成夹层层叠部4B的两侧的复合层(Y)的更靠外侧处，各具有1层复合层(Y)的层叠板10。
图5中示出了在比构成夹层层叠部4B的两侧的复合层(Y)的更靠外侧处，各具有1层复合层(X)的层叠板11。
作为仅由夹层层叠部构成的层叠板的例子，例如可列举出：图2及图3所示的仅由夹层层叠部4A或4B构成的层叠板等。
本实施方式的层叠板优选为含有2层以上的复合层(Y)的层叠板，并且该层叠板的两面的最外层为复合层(Y)。
此时，被配置在两侧的最外层的复合层(Y)之间的复合层只要是含有至少1层复合层(X)的复合层即可，也可以是1层以上的复合层(X)与1层以上的复合层(Y)的组合，但优选仅为1层以上的复合层(X)。
即，本实施方式的层叠板优选为含有1层以上的复合层(X)、仅为2层的复合层(Y)的层叠板，并且该层叠板的两侧的最外层为复合层(Y)(以下，也将该样式称为“夹层层叠板”。夹层层叠板相当于仅由上述夹层层叠部构成的层叠板)。
在夹层层叠板中，被配置在两侧的2层复合层(Y)之间的复合层(X)的层数与上述夹层层叠部的优选范围相同。
另外，最外层的1层复合层(Y)在本实施方式的层叠板中所占的体积比率没有特别限定，但从层叠板的高弹性模量化及低热膨胀化的观点出发，优选为3体积％以上，更优选为5体积％以上，进一步优选为6体积％以上，另外，从使钻头加工性及绝缘可靠性良好的观点出发，优选为25体积％以下。
图6表示夹层层叠板的一例。
图6所示的夹层层叠板12具有在两侧的2层复合层(Y)之间配置有12层复合层(X)的构成。
在本实施方式的层叠板中含有2层以上的复合层(X)的情况下，2层以上的复合层(X)彼此可以相同，也可以不同。
另外，在本实施方式的层叠板中含有2层以上的复合层(Y)的情况下，2层以上的复合层(Y)彼此可以相同，也可以不同。
例如在图3所示的夹层层叠部4A、及图6所示的夹层层叠板12的情况下，两侧的2层复合层(Y)彼此的厚度等结构、弹性模量等物性、组成等互相可以相同，也可以不同。同样地，被配置在两侧的2层复合层(Y)之间的2层以上的复合层(X)彼此的厚度等结构、弹性模量等物性、组成等互相可以相同，也可以不同。
以上的层叠板的构成为本实施方式的层叠板的一例，但是本发明不限定于具有这些构成的层叠板。
接下来，对构成本实施方式的复合层的材料的优选样式进行说明。
＜纤维基材＞
作为纤维基材的形状，可以使用被用于各种电气绝缘材料用层叠板的公知的形状，例如可列举出：将经纱与纬纱交织而成的织布(即，玻璃布)、无纺布、粗纱、短切毡、表面毡等形状。这些之中，纤维基材优选为玻璃布。
纤维基材为用硅烷偶联剂等进行了表面处理的纤维基材或施以机械性开纤处理而得的纤维基材，这从耐热性、耐湿性、加工性等方面出发是优选的。
纤维基材的厚度没有特别限定，但从绝缘可靠性、加工性等观点出发，优选为0.01mm以上，更优选为0.02mm以上，进一步优选为0.025mm以上。另外，纤维基材的厚度从印刷线路板的薄型化的观点出发而优选为0.5mm以下，更优选为0.3mm以下，进一步优选为0.2mm以下。
＜玻璃纤维＞
接下来，对构成纤维基材的玻璃纤维进行说明。
需要说明的是，关于以下的说明，只要没有特别说明，则是对第1玻璃纤维及第2玻璃纤维而言通用的说明，在简称为“玻璃纤维”的情况下，意指第1玻璃纤维及第2玻璃纤维这两者。
玻璃纤维没有特别限定，例如，优选以将数十～数百根集束而成的股线或对股线施行加捻而得的纱线的形式使用，用于本实施方式的纤维基材优选为将上述纱线作为经纱与纬纱并进行交织而成的玻璃布。
玻璃纤维的单纤维直径没有特别限定，但优选为2～12μm，更优选为4～10μm。
玻璃纤维的集束根数没有特别限定，优选为40～1000根，更优选为50～400根。
(玻璃纤维的拉伸弹性模量)
优选的是，在本实施方式的层叠板(1)中，相比于第1玻璃纤维，第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量(以下，在仅记载为“拉伸弹性模量”的情况下，表示25℃时的拉伸弹性模量。)较高，在本实施方式的层叠板(2)中，相比于第1玻璃纤维，第2玻璃纤维的拉伸弹性模量也较高。
玻璃纤维的拉伸弹性模量没有特别限定，但第1玻璃纤维的拉伸弹性模量优选为小于80GPa，第2玻璃纤维的拉伸弹性模量优选为80GPa以上。若第1及第2玻璃纤维的拉伸弹性模量为上述范围，则所得的层叠板更进一步具有低热膨胀性及高弹性模量，并且钻头加工性及绝缘可靠性也变得优异。
从与上述同样的观点出发，第1玻璃纤维的拉伸弹性模量优选为小于78GPa，更优选为小于76GPa，进一步优选为小于74GPa，另外，从将层叠板高弹性模量化的观点出发，优选为50GPa以上，更优选为60GPa以上，进一步优选为70GPa以上。
另外，从与上述同样的观点出发，第2玻璃纤维的拉伸弹性模量优选为82GPa以上，更优选为84GPa以上，进一步优选为85GPa以上，另外，从良好地保持钻头加工性及绝缘可靠性的观点出发，优选为110GPa以下，更优选为100GPa以下，进一步优选为90GPa以下。
需要说明的是，关于玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量，例如可以将单丝作为测定对象并使用万能试验机，通过公知的拉伸弹性模量的测定方法来进行测定。
(玻璃纤维的組成)
优选的是，在本实施方式的层叠板(2)中，相比于上述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量，第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量较高，在本实施方式的层叠板(1)中，相比于上述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量，第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量也较高。
第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量没有特别限定，但优选为小于80质量％，第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量优选为80质量％以上。若第1及第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量为上述范围，则所得的层叠板更进一步具有低热膨胀性及高弹性模量，并且钻头加工性及绝缘可靠性也变得优异。
从与上述同样的观点出发，第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量优选为小于78质量％，更优选为小于76质量％，进一步优选为小于74质量％，另外，从将层叠板进行高弹性模量化及低热膨胀化的观点出发，优选为50质量％以上，更优选为55质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
另外，从与上述同样的观点出发，第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量优选为82质量％以上，另外，从良好地保持钻头加工性及绝缘可靠性的观点出发，优选为96质量％以下，更优选为94质量％以下，进一步优选为92质量％以下，特别优选为90质量％以下。
第1玻璃纤维中，使上述SiO2及Al2O3的合计含量充足，且Al2O3的含量优选为小于20质量％，更优选为5～18质量％，进一步优选为10～17质量％。
第2玻璃纤维中，使上述SiO2及Al2O3的合计含量充足，且Al2O3的含量优选为20质量％以上，更优选为20～30质量％，进一步优选为20～25质量％。
玻璃纤维除了SiO2及Al2O3以外，还可以含有Fe2O3、B2O3、CaO、MgO、Na2O、K2O、Li2O、TiO2、ZnO、ZrO2、F2等其他的成分。玻璃纤维所含有的除了SiO2及Al2O3以外的成分优选为上述其他的成分当中的1种以上。
这些之中，第1玻璃纤维中，使上述SiO2及Al2O3的合计含量充足，且MgO的含量优选为小于8质量％，更优选为小于7质量％。另外，第2玻璃纤维中，使上述SiO2及Al2O3的合计含量充足，且MgO的含量优选为8质量％以上，更优选为10质量％以上。
(玻璃纤维的热膨胀系数)
玻璃纤维的热膨胀系数没有特别限定，但第2玻璃纤维的热膨胀系数优选为小于4.0ppm/℃。若第2玻璃纤维的热膨胀系数为上述范围，则所得的层叠板更进一步具有低热膨胀性及高弹性模量，并且钻头加工性及绝缘可靠性也变得优异。从同样的观点出发，第2玻璃纤维的热膨胀系数优选为小于3.8ppm/℃，更优选为小于3.5ppm/℃，进一步优选为小于3.0ppm/℃，另外，考虑到与其他物性的平衡，可以为2.0ppm/℃以上，也可以为2.5ppm/℃以上。
第1玻璃纤维的热膨胀系数从降低层叠板的热膨胀系数的观点出发也是越小越优选，优选为小于6.5ppm/℃，更优选为小于6.0ppm/℃，进一步优选为小于5.7ppm/℃。另一方面，关于第1玻璃纤维的热膨胀系数，若考虑到其组成、与其他物性的平衡，则存在使其相比于第2玻璃纤维的热膨胀系数而变得较大的倾向。从这样的观点出发，第1玻璃纤维的热膨胀系数可以为4.0ppm/℃以上，也可以为4.5ppm/℃以上，也可以为5.0ppm/℃以上，也可以为5.3ppm/℃以上。
(玻璃纤维的种类)
作为构成纤维基材的玻璃纤维，可列举出：E玻璃、S玻璃、C玻璃、D玻璃、T玻璃、NE玻璃、A玻璃、H玻璃、石英玻璃等，从这些之中，只要考虑到作为上述第1玻璃纤维、第2玻璃纤维而优选的物性、组成等来适宜选择即可。
需要说明的是，E玻璃、S玻璃、C玻璃、D玻璃、T玻璃、NE玻璃的代表性组成如下所述。
E玻璃：SiO2(52～56质量％)、Al2O3(12～16质量％)、Fe2O3(0～0.8质量％)、B2O3(5～10质量％)、CaO(16～25质量％)、MgO(0～6质量％)、Na2O+K2O(0～2质量％)、TiO2(0～1.5质量％)、F2(0～1质量％)
S玻璃：SiO2(62～65质量％)、Al2O3(20～25质量％)、CaO(0～0.01质量％)、MgO(10～15质量％)、B2O3(0～0.01质量％)、Na2O及K2O(0～1质量％)
C玻璃：SiO2(65质量％)、Al2O3(4质量％)、B2O3(5质量％)、CaO(7质量％)、MgO(3质量％)、Na2O(11质量％)、K2O(1质量％)、Li2O(0.5质量％)、ZnO(3.5质量％)
D玻璃：SiO2(74质量％)、Al2O3(0.5质量％)、B2O3(22质量％)、CaO(0.5质量％)、Na2O(1质量％)、K2O(1.5质量％)、Li2O(0.5质量％)
T玻璃：SiO2(64～66质量％)、Al2O3(24～26质量％)、MgO(9～11质量％)
NE玻璃：SiO2(52～56质量％)、CaO(0～10质量％)、Al2O3(10～15质量％)、B2O3(15～20质量％)、MgO(0～5质量％)、Na2O+K2O(0～1质量％)、TiO2(0.5～5质量％)
在具有这些材质的玻璃纤维当中，第1玻璃纤维优选为E玻璃，第2玻璃纤维优选为S玻璃。
即，用于本实施方式的层叠板的第1玻璃纤维基材优选为包含E玻璃纤维的纤维基材，第2纤维基材优选为包含S玻璃纤维的纤维基材。
另外，第1纤维基材更优选为包含E玻璃纤维的玻璃布(以下，也称为“E玻璃布”)，第2纤维基材更优选为包含S玻璃纤维的玻璃布(以下，也称为“S玻璃布”)。
E玻璃布及S玻璃布各自可以含有除了E玻璃纤维及S玻璃纤维以外的玻璃纤维，但其含量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下，进一步优选为1质量％以下，特别优选不含有除了E玻璃纤维及S玻璃纤维以外的玻璃纤维。
＜热固化性树脂组合物＞
作为用于复合层的形成的热固化性树脂组合物，只要是含有热固化性树脂的组合物，则没有特别限制，依据需要，也可以含有固化剂、固化促进剂、无机填充材等。以下，对于热固化性树脂组合物中所含有的各成分进行说明。
(热固化性树脂)
作为热固化性树脂，可列举出：环氧树脂、酚树脂、不饱和酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、硅树脂、改性硅树脂、三嗪树脂、三聚氰胺树脂、脲树脂、呋喃树脂等。这些之中，优选为改性硅树脂、环氧树脂。
热固化性树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
[改性硅树脂]
改性硅树脂优选为使具有伯氨基的硅氧烷化合物(A)(以下，也称为“硅氧烷化合物(A)”)与在1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(B)(以下，也称为“马来酰亚胺化合物(B)”)发生反应而成的物质，更优选为进一步与选自由具有酸性取代基的胺化合物(C)及在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(D)(以下，也称为“胺化合物(D)”)所组成的组中的1种以上发生反应而成的物质。
－硅氧烷化合物(A)－
硅氧烷化合物(A)是具有伯氨基的硅氧烷化合物，优选为由下述通式(A-1)表示的化合物。
[化学式1]
(式中，R1～R4各自独立地表示碳数1～5的烷基、苯基或取代苯基，X1及X2各自独立地表示二价的有机基团。n表示2～100的整数。)
上述通式(A-1)中，作为R1～R4所表示的碳数1～5的烷基，可列举出：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等。这些之中，优选甲基。
作为R1～R4所表示的取代苯基的取代基，可列举出：碳数1～5的烷基、羟基、氨基、乙烯基、羧基等。
作为X1及X2所表示的二价的有机基团，可列举出：碳数1～5的烷撑基(日文：アルキレン基)。作为该亚烷基，可列举出：亚甲基、1,2-二亚甲基、1,3-三亚甲基、1,4-四亚甲基、1,5-五亚甲基等。这些之中，优选为1,3-三亚甲基。
硅氧烷化合物(A)的胺当量优选为500～3000g/mol，更优选为600～2000g/mol，进一步优选为700～1500g/mol。
－马来酰亚胺化合物(B)－
马来酰亚胺化合物(B)是在1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，优选由下述通式(B-1)～(B-4)中任一者表示的化合物。
[化学式2]
(式中，R11～R13各自独立地表示碳数1～5的脂肪族烃基。X11表示碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基(日文：アルキリデン基)、-O-或磺酰基。p、q及r各自独立地为0～4的整数。
m为0～10的整数。)
上述通式(B-1)～(B-4)中，作为R11～R13所表示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举出与上述通式(A-1)中的R1相同的基团。
作为X11所表示的碳数1～5的烷撑基，可列举出与上述通式(A-1)中的X1相同的基团。
作为X11所表示的碳数2～5的烷叉基，可列举出：乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基等。
作为马来酰亚胺化合物(B)，可列举出：双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷马来酰亚胺、双(4-马来酰亚胺苯基)醚、双(4-马来酰亚胺苯基)砜、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷等。这些之中，优选双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷。
－具有酸性取代基的胺化合物(C)－
作为具有酸性取代基的胺化合物(C)，优选下述通式(C-1)所表示的胺化合物。
[化学式3]
(式中，R21各自独立地表示羟基、羧基或磺酸基。R22各自独立地表示碳数1～5的烷基或卤素原子。x为1～5的整数，y为0～4的整数，且满足1≤x+y≤5。)
上述通式(C-1)中，作为R21所表示的碳数1～5的烷基，可列举出与上述通式(A-1)中的R1相同的基团。作为卤素原子，可列举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
作为具有酸性取代基的胺化合物(C)，可列举出：邻氨基苯酚、间氨基苯酚、对氨基苯酚、邻氨基苯甲酸、间氨基苯甲酸、对氨基苯甲酸、邻氨基苯磺酸、间氨基苯磺酸、对氨基苯磺酸、3,5-二羟基苯胺、3,5-二羧基苯胺等。这些之中，从溶解性及反应性的观点出发，优选间氨基苯酚、对氨基苯酚。
－胺化合物(D)－
胺化合物(D)是在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(D)，优选为由下述通式(D-1)～(D-3)中任一者表示的化合物。
[化学式4]
(式中，X13表示单键、碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、-O-、磺酰基、酮基、芴二基或苯二氧基。R14及R15各自独立地表示碳数1～5的脂肪族烃基、甲氧基或羟基。s及t各自独立地为0～4的整数。X14～X16各自独立地表示单键、碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、-O-或磺酰基。)
作为X13～X16所表示的碳数1～5的烷撑基及碳数2～5的烷叉基，可列举出与上述通式(B-2)的X11相同的基团。
作为R14及R15所表示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举出与上述通式(A-1)中的R1相同的基团。这些之中，优选甲基、乙基。
作为胺化合物(D)，可列举出：间苯二胺、对苯二胺、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、联苯胺、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基-3,3’-联苯二醇、苯并胍胺等。这些之中，优选3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷。
改性硅树脂可以通过使上述(A)～(D)成分例如在70～150℃下发生反应来制备。在上述反应时，根据需要，可以使用丙二醇单甲基醚、环己酮等有机溶剂；反应催化剂等。
(各成分的使用量)
关于(A)～(D)成分的反应中的各成分的使用量，就(A)成分、(C)成分及(D)成分所具有的伯氨基的总和、与(B)成分的马来酰亚胺基中的碳-碳双键基团的总和的当量比[C＝C基团/NH2基团]而言，优选为0.1～1.0，更优选为1～9，进一步优选为2～5。若当量比为0.1以上，则能够抑制凝胶化及耐热性的降低，若为10以下，则能够抑制对有机溶剂的溶解性及耐热性的降低。
(D)成分的使用量满足上述关系式，并且相对于(A)成分100质量份，优选为20～500质量份，更优选为30～200质量份，进一步优选为40～100质量份。
(C)成分的使用量满足上述关系式，并且相对于(A)成分100质量份，优选为1～500质量份，更优选为4～200质量份，进一步优选为7～100质量份，特别优选为10～50质量份。
关于热固化性树脂组合物中的改性硅树脂的含量，从耐热性、低吸水性及热膨胀系数的观点出发，在热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，优选为5～80质量份，更优选为10～60质量份，进一步优选为20～40质量份。
需要说明的是，在本说明书中，所谓的“固体成分”是指除去溶剂等挥发物质后的不挥发成分，当使树脂组合物干燥时，表示不挥发而残留的成分，也包括在室温下为液状、糖浆状及蜡状的成分。在此，在本发明书中，室温表示25℃。
[环氧树脂]
作为环氧树脂，可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、茋型环氧树脂、含有三嗪骨架的环氧树脂、含有芴骨架的环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型(日文：キシリレン型)环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多官能酚类及蒽等多环芳香族类的二缩水甘油醚化合物及在这些环氧树脂中导入了磷化合物的含有磷的环氧树脂等。这些之中，从耐热性、阻燃性的观点出发，优选联苯芳烷基型环氧树脂。
在热固化性树脂组合物含有环氧树脂的情况下，其含量从耐热性、低吸水性及热膨胀系数的观点出发，在热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，优选为2～60质量份，更优选为5～40质量份，进一步优选为8～20质量份。
(无机填充材)
作为无机填充材，可列举出：二氧化硅、氧化铝、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、硼酸铝、钛酸钾、玻璃短纤维、玻璃微粉末、中空玻璃等。这些之中，从耐热性及阻燃性的观点出发，优选二氧化硅，更优选熔融二氧化硅(熔融球状二氧化硅)。
无机填充材的平均粒径优选为0.1～10μm，更优选为0.1～5μm，进一步优选为0.2～1μm。若平均粒径为0.1μm以上，则能够良好地保持流动性，另外，若为10μm以下，则能够抑制由粗大粒子引起的不良的发生。在此，所谓的平均粒径，是将粒子的总体积设为100％来求得基于粒径的累积频数分布曲线时，相当于体积50％的点的粒径，该平均粒径可以通过使用激光衍射散射法的粒度分布测定装置等来测定。
无机填充材可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
在热固化性树脂组合物含有无机填充材的情况下，其含量从降低热膨胀系数、提高弹性模量的观点出发，在热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，优选为10～80质量份，更优选为30～75质量份，进一步优选为50～70质量份。
(固化促进剂)
作为固化促进剂，可列举出：环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)、三乙酰丙酮钴(III)等有机金属盐；咪唑化合物及其衍生物；有机磷系化合物；仲胺、叔胺及季铵盐等。这些之中，从耐热性及阻燃性的观点出发，优选咪唑化合物及其衍生物。
固化促进剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
在热固化性树脂组合物含有固化促进剂的情况下，其含量从耐热性及阻燃性的观点出发，在热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，优选为0.1质量份以上，另外优选为5质量份以下，更优选为1质量份以下。
根据需要，热固化性树脂组合物可以含有选自由阻燃剂、功能性树脂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、密合性提升剂及有机溶剂所组成的组中的1种以上，也可以不含有上述成分。
为了容易地用于预浸料等的制造，热固化性树脂组合物也可以是各成分被溶解或分散于有机溶剂中的清漆的状态。
作为该有机溶剂，可列举出：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等醇系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸丁酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含有氮原子的溶剂；二甲基亚砜等含有硫原子的溶剂等。这些可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
清漆的固体成分浓度优选为40～90质量％，更优选为50～80质量％。若清漆的固体成分浓度为上述范围内，则良好地保持涂敷性，能够得到热固化性树脂组合物的含量适当的预浸料。
[层叠板的制造方法]
本实施方式的层叠板的制造方法是对预浸料(a)与预浸料(b)进行层叠成形的层叠板的制造方法，
该预浸料(a)是将热固化性树脂组合物浸渗于由第1玻璃纤维构成的纤维基材而成的，
该预浸料(b)是将热固化性树脂组合物浸渗于由第2玻璃纤维构成的纤维基材而成的。
使用于本实施方式的层叠板的制造方法的玻璃纤维、纤维基材、热固化性树脂组合物等的样式如上所述。
用于本实施方式的制造方法的预浸料(a)及(b)是使热固化性树脂组合物浸渗于纤维基材而成的，例如可以使清漆状的热固化性树脂组合物浸渗于纤维基材后，在100～200℃的温度下加热干燥1～30分钟而使其半固化(乙阶化)来进行制造。
预浸料(a)及(b)中的来自于热固化性树脂组合物的固体成分含量优选为20～90质量％，更优选为30～70质量％，进一步优选为40～60质量％。
接下来，可以通过以下方法来制造本实施方式的层叠板：适当地重叠所得的预浸料(a)和预浸料(b)以成为所期望的层叠板的构成，并根据需要，以将铜、铝等的金属箔配置于单面或双面的构成来进行层叠成形。金属箔若为用于电气绝缘材料用途的金属箔，则没有特别限制。需要说明的是，将在本实施方式的层叠板的单面或双面配置有金属箔的层叠板称为覆金属层叠板，其中，将配置有铜箔的层叠板称为覆铜层叠板。
关于制造层叠板时的成形条件，可以应用电气绝缘材料用层叠板及多层板的方法，使用多段压制、多段真空压制、连续成形、高压釜成形机等，例如可以设为温度100～250℃、压力0.2～10MPa、加热时间0.1～5小时的条件。
[印刷线路板]
本实施方式的印刷线路板是含有本实施方式的层叠板的印刷线路板。
本实施方式的印刷线路板例如可以通过将电路形成于本实施方式的层叠板的表面来进行制造。另外，通过通常的蚀刻法来对本实施方式的层叠板的导体层进行布线加工，介隔预浸料将布线加工后的层叠板层叠多个，并进行加热压制加工，由此也能够一次性地进行多层化。随后，经过基于钻头加工或激光加工的通孔或盲孔的形成、和基于镀覆或导电性浆料的层间布线的形成，而能够制造印刷线路板。
[半导体封装体]
本实施方式的半导体封装体是在本实施方式的印刷线路板上搭载半导体元件而成的。本实施方式的半导体封装体可以通过在本实施方式的印刷线路板的规定位置处搭载半导体芯片、存储器等来进行制造。
实施例
接下来，通过下述实施例来更详细地说明本发明，但这些实施例并不限制本发明。
关于各例中所得的预浸料及覆铜层叠板，利用以下方法来测定及评价性能。
[评价方法]
(1)热膨胀系数
通过将各例中所得的覆铜层叠板浸渍在铜蚀刻液中以除去铜箔，从而制作长(X方向)5mm×宽(Y方向)5mm的评价基板，使用TMA试验装置(DuPont公司制，商品名：TMA2940)并用压缩法来进行热机械分析。将评价基板在X方向上安装于上述装置后，以载荷5g、升温速度10℃/分钟的测定条件连续测定2次。算出第2次测定中的从30℃到100℃为止的平均热膨胀系数，将其作为热膨胀系数的值。
(2)弯曲弹性模量
制作通过将各例中所得的覆铜层叠板浸渍在铜蚀刻液中而除去了铜箔的50mm×25mm的评价基板，使用ORIENTEC株式会社制的5吨拉幅机(TENSILON)，以十字头速度1mm/分钟、跨距距离20mm的条件进行测定。
(3)钻头加工性
使用各例中所得的覆铜层叠板，以钻头直径0.15mm、转速270krpm、进给速度1m/分钟、重叠片数2片、盖板150μm铝板的条件来实施2000孔的开孔加工，并用以下方法来测定钻头的切削刃磨损量，由此评价钻头加工性。
使用扫描型电子显微镜(株式会社日立制作所制，商品名：S-4500)从钻头中心轴上方观察开孔前和开孔后的钻头切削刃部分，测定切削刃尖端的长轴方向的磨损后退量并将其作为钻头切削刃磨损量。
[覆铜层叠板的制造]
实施例1
(覆铜层叠板1：在图6所示的层叠板的两面配置有铜箔的覆铜层叠板)
(1)清漆的制作
向具备温度计、搅拌装置及回流冷凝管的能够加热及冷却的容积1升的反应容器中，投入硅氧烷二胺(东丽道康宁株式会社制，商品名：X-22-161A，氨基的官能团当量：800g/mol)19.4g、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷13.0g、N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺122.9g、对氨基苯酚4.7g、丙二醇单甲基醚240.0g，在115℃下反应后，以树脂浓度成为60质量％的方式进行常压浓缩，进一步在90℃下添加环己酮53.3g并搅拌30分钟，由此得到中间体清漆。
将该中间体清漆303.5g、二氧化硅的甲基异丁基酮溶液(将平均粒径0.25μm的球状二氧化硅700g一边搅拌一边添加至加入有7g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷的300g的甲基异丁基酮溶液而制作)601.0g、固化促进剂(四国化成工业株式会社制，商品名：C17Z)1.2g、联苯芳烷基酚醛型环氧树脂(日本化药株式会社制，商品名：NC-3000-H)65.6g混合，并追加甲基乙基酮作为稀释溶剂，得到固体成分浓度65质量％的均匀的清漆。
(2)预浸料的制作
接下来，将上述清漆分别浸渗涂敷于0.1mm的E玻璃布(25℃下的拉伸弹性模量72～75GPa，SiO2及Al2O3的合计含量为64～72质量％，热膨胀系数为5.5ppm/℃)和0.1mm的S玻璃布(25℃下的拉伸弹性模量85.3GPa，SiO2及Al2O3的合计含量为82～90质量％，热膨胀系数为2.9ppm/℃)，在130℃下加热干燥3分钟，分别得到来自于热固化性树脂组合物的固体成分含量为48质量％的、含有E玻璃布的预浸料和含有S玻璃布的预浸料。此外，通过同样的步骤制作了后述的层叠板的制作中所需要的片数的预浸料。
(3)层叠板的制作
接下来，以两侧的各1层最外层为含有S玻璃布的预浸料且内侧12层为含有E玻璃布的预浸料的方式，将上述所制作的预浸料进行层叠，进一步在其两侧配置厚度12μm的电解铜箔，在压力2.5MPa、温度240℃下进行压制60分钟，得到覆铜层叠板1。
实施例2
(覆铜层叠板2：在图4所示的层叠板的两面配置有铜箔的覆铜层叠板)
在实施例1中，以使预浸料的层叠构成成为两侧的各2层最外层为含有S玻璃布的预浸料且内侧10层为含有E玻璃布的预浸料的方式进行层叠，除此以外，与实施例1同样地操作，得到覆铜层叠板2。
实施例3
(覆铜层叠板3：在图7所示的层叠板的两面配置有铜箔的覆铜层叠板)
在实施例1中，以成为含有E玻璃布的预浸料6层、含有S玻璃布的预浸料2层、含有E玻璃布的预浸料6层的顺序的方式将预浸料的层叠构成进行变更，除此以外，与实施例1同样地操作，得到覆铜层叠板3。
比较例1
(覆铜层叠板4：仅含有E玻璃布作为纤维基材的覆铜层叠板)
在实施例1中，除了将预浸料的层叠构成变更为含有E玻璃布的预浸料14层以外，与实施例1同样地操作，得到覆铜层叠板4。
比较例2(覆铜层叠板5：仅含有S玻璃布作为纤维基材的覆铜层叠板)
在实施例1中，除了将预浸料的层叠构成变更为含有S玻璃布的预浸料14层以外，与实施例1同样地操作，得到覆铜层叠板5。
将上述所制作的层叠板的评价结果表示在表1中。
[表1]
由表1可知，本实施方式的实施例1～3的层叠板与仅使用E玻璃布的比较例1的层叠板相比，热膨胀系数有效地降低，并且热膨胀系数、弯曲弹性模量及钻孔加工性的平衡优异。特别是，可知：关于实施例1及2的层叠板，在预浸料的总数14层中，虽然仅使用了2～4层的S玻璃布，但其热膨胀系数、及弯曲弹性模量仍与仅为S玻璃布的情况(比较例2)是同等的，或显示出了仅为E玻璃布(比较例1)、与仅为S玻璃布(比较例2)的大致中间的值，钻孔加工性也良好。
附图标记的说明
(X) 复合层(X)
(Y) 复合层(Y)
1 复合层
2 纤维基材
2a 经纱
2b 纬纱
3 热固化性树脂组合物的固化物
4A、4B 夹层层叠部
10～13 层叠板
Claims (11)
1.一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，
所述2层以上的复合层含有复合层X与复合层Y，
相比于所述复合层Y的层数，所述复合层X的层数较多，
至少1层所述复合层X配置在2层所述复合层Y之间，
在所述复合层中，所述热固化性树脂组合物的固体成分的含量为20质量％～60质量％，
在所述热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，含有50质量份～80质量份的无机填充材料，
所述复合层X是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，
所述复合层Y是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，
相比于所述第1玻璃纤维，所述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量较高。
2.根据权利要求1所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量小于80GPa，
所述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量为80GPa以上。
3.一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，
所述2层以上的复合层含有复合层X与复合层Y，
相比于所述复合层Y的层数，所述复合层X的层数较多，
至少1层所述复合层X配置在2层所述复合层Y之间，
在所述复合层中，所述热固化性树脂组合物的固体成分的含量为20质量％～60质量％，
在所述热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，含有50质量份～80质量份的无机填充材料，
所述复合层X是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，
所述复合层Y是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，
相比于所述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量，所述第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量较高。
4.根据权利要求3所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量小于80质量％，
所述第2玻璃纤维中的SiO2及Al2O3的合计含量为80质量％以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维为E玻璃。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠板，其中，所述第2玻璃纤维为S玻璃。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠板，所述层叠板的两面的最外层为所述复合层Y。
8.根据权利要求7所述的层叠板，其含有2层所述复合层Y，
该层叠板的两面的最外层为所述复合层Y。
9.一种印刷线路板，其含有权利要求1～8中任一项所述的层叠板。
10.一种半导体封装体，其是在权利要求9所述的印刷线路板上搭载半导体元件而成的。
11.一种层叠板的制造方法，其是制造权利要求1～8中任一项所述的层叠板的方法，
在该制造方法中，对预浸料a和预浸料b进行层叠成形，
该预浸料a是将热固化性树脂组合物浸渗于由所述第1玻璃纤维构成的第1纤维基材而成的，
该预浸料b是将热固化性树脂组合物浸渗于由所述第2玻璃纤维构成的第2纤维基材而成的。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Tokyo, Japan Applicant after: Lishennoco Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: Showa electrical materials Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |