CN109923947B - 印刷线路板及半导体封装体 - Google Patents

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Abstract

提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。具体而言，上述印刷线路板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。

Description

印刷线路板及半导体封装体
技术领域
本发明涉及印刷线路板及半导体封装体。
背景技术
从简便化、效率化及省力化的观点出发，日常生活中所使用的身边的物品正在推进电子化，从使用上的方便性的观点等出发，要求电子设备所使用的电子部件进一步轻质化及小型化。因此，电子部件中所使用的印刷布线板也薄型化及小型化，正在推进电路图案的细密化及绝缘层厚度的薄型化。从价格及操作性的观点出发，所搭载的部件也变小，并且窄间距化，因此安装时印刷布线板的翘曲可能成为大的问题。因此，以往为了使回流焊接前后的基材的热膨胀与所安装的芯片的热膨胀的差异减小，而提高基材所含有的树脂层的玻璃化转变温度、或者进行该树脂层的低热膨胀率化，由此降低翘曲。
另外，印刷线路板的电路图案千差万別。通常在层叠板的两面通过蚀刻、镀敷或溅射金属箔等的方法而形成电路图案，其结果是，存在于层叠板的表面和背面的金属量会产生差异。当金属量在绝缘树脂的层叠板的两面不同时，容易因此而产生翘曲。因此，对于单面覆金属层叠板，提出了下述方法：将与金属层相反一侧的表层的热收缩率设为基板层的热收缩率的30～90％来减小翘曲的方法(参照专利文献1)；及，预先固定于刚性的支撑板而进行加工的方法(参照专利文献2)，等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平07－241957号公报
专利文献2：日本特开2011－29410号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，关于专利文献1记载的方法，在将多个预浸渍体层叠使用时容易实施，在薄的覆金属层叠板、特别是预浸渍体仅为1片的覆金属层叠板的情况下则难以采用。另外，若是专利文献2的方法，则虽然在加工过程中不会产生问题，但是存在在最终从支撑板剥离时，有时会产生翘曲的问题。
因此，本发明的课题在于，提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案、而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。
用于解决课题的手段
本发明人们为了解决上述课题而反复进行深入研究的结果是：着眼于因电路图案形成后所产生的表面和背面的金属量之差而产生的应力，发现，通过对预浸渍体采用使该应力抵消的手段，从而即使在1片预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案时，也可有效抑制翘曲，从而完成了本发明。
即，本发明提供以下的[1]～[9]。
[1]一种印刷线路板，其包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，
上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。
[2]根据上述[1]所述的印刷线路板，其中，在上述预浸渍体中，上述纤维基材的表面和背面分别具有的、由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层为由不同种类的树脂组合物构成的层。
[3]根据上述[1]或[2]所述的印刷线路板，其中，构成上述纤维基材的表面和背面分别具有的层的树脂组合物的热固化收缩率之差为0.3％以上。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的印刷线路板，其中，两面的电路图案的金属量之差为15体积％以上。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的印刷线路板，其中，上述预浸渍体满足下述式(1)及下述式(2)，
0.12＜{(a1+a2)/2}/B＜0.32 (1)
0.8≤a1/a2≤1.25 (2)
上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，B为纤维基材的平均厚度。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的印刷线路板，其中，预浸渍体的厚度为30μm～170μm。
[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的印刷线路板，其中，由上述两面具有的电路图案中的一者的金属量与另一者的金属量之差所产生的应力被由上述树脂组合物的热固化收缩率之差所产生的应力抵消。
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的印刷线路板，其中，按照IPC－TM－650的章节2.4.22.1C中记载的测定方法测定出的翘曲量为60mm以下。
[9]一种半导体封装体，其是在上述1～8中任一项所述的印刷线路板上搭载半导体元件而成的。
发明效果
根据本发明，可以提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案、而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。
附图说明
图1是用于说明本发明中可使用的预浸渍体的示意性剖视图。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明，但将本说明书中的记载事项任意组合而成的方案也包含在本发明中。
[印刷线路板]
本发明的印刷线路板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，
上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率较小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。
在此，在本发明中，“金属量”是指：电路图案形成后，残存于1个面的金属的体积的合计量。
在上述印刷线路板中，在1片预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，因金属量之差而产生应力，因此以往有产生明显翘曲的倾向。但是，在本发明中，在纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，因此通过该热固化收缩率的差异而产生应力。并且，在由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层中，使由热固化收缩率较小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧，由此，前述的两个应力抵消，我们认为由此实现了印刷线路板的翘曲的有效降低。
即，我们认为，本发明的印刷线路板中，上述两面所具有的电路图案中的一面的金属量与另一面的金属量之差所产生的应力被上述树脂组合物的热固化收缩率之差所产生的应力抵消，因此翘曲有效降低。
本发明的印刷线路板中，在覆金属层叠板的两面可形成电路图案。该覆金属层叠板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面具有金属箔。
作为在覆金属层叠板的两面形成电路图案的方法，没有特别限定，可列举减成法、全加成法、半加成法(SAP：Semi Additive Process)或改进的半加成法(m－SAP：modifiedSemi Additive Process)等公知的方法。
作为覆金属层叠板的金属箔的金属，优选为铜、金、银、镍、铂、钼、钌、铝、钨、铁、钛、铬或含有这些金属元素中的至少1种的合金。作为合金，优选铜系合金、铝系合金、铁系合金。作为铜系合金，可列举铜－镍合金等。作为铁系合金，可列举铁－镍合金(42合金)等。这些中，作为金属，更优选铜、镍、42合金，从入手容易性及成本的观点出发，进一步优选铜。作为金属箔的厚度，没有特别限制，可以为3～210μm，优选为5～140μm。
需要说明的是，也可以不配置电路形成用的金属箔，而是配置具有对应于通过半加成法等进行的非电解镀铜的树脂层的金属箔。该树脂层所含有的树脂组合物可与后述树脂组合物同样来说明，可以是与后述树脂组合物相同或不同的树脂组合物。对该树脂组合物没有特别限制，优选含有环氧树脂。关于该环氧树脂，可与后述说明同样来说明。
本发明的印刷线路板的、按照IPC－TM－650的章节2.4.22.1C中记载的测定方法测定最大垂直位移量而得的翘曲量为60mm以下，优选为50mm以下，更优选为35mm以下。该翘曲量越小越优选，因此翘曲量的下限值没有特别限制，本发明的印刷线路板的该翘曲量的下限值倾向于为20mm或25mm。
本发明的印刷线路板中，1片上述预浸渍体的固化物的两面的电路图案的金属量之差即使为15体积％以上、或者即使为20体积％以上、即使进一步为25体积％以上，翘曲也被抑制为较小。通常，上述金属量之差为15体积％以上时有容易产生应变的倾向，进而印刷线路板容易产生翘曲，因此，可以说在该金属量之差为15体积％以上时会显著表现出本发明的效果。需要说明的是，1片上述预浸渍体的固化物的两面的电路图案的金属量之差的上限值没有特别限制，从抑制翘曲的观点出发，优选为60体积％以下，更优选为50体积％以下，进一步优选为40体积％以下，特别优选为30体积％以下。
在此，例如在使用相同体积的金属箔在预浸渍体的上下形成电路图案时，在设金属量较多的电路图案相当于电路图案形成前的金属箔的A体积％、设金属量较少的电路图案相当于电路图案形成前的金属箔的B体积％时，通过A－B来求出“金属量之差”。
关于上述预浸渍体，如上所述，在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层。在此，关于纤维基材的“表面和背面”这一表述，可以将纤维基材的任意一面设为表面或背面，在这一点上不受任何限制。
还优选通过采取使纤维基材的表面和背面的树脂组合物的种类分别不同的方式，来使两者成为具有不同的热固化收缩率的树脂组合物，另外还优选通过改变无机填充材料等的含量的方式，来使两者成为具有不同的热固化收缩率的树脂组合物。需要说明的是，“树脂组合物的种类不同”是指：树脂组合物中的成分中的至少1种是不同的。
通过使纤维基材的表面和背面的树脂组合物的热固化收缩率分别不同，从而可以将由于电路图案形成后所产生的表面和背面的金属量之差而产生的应力抵消。对于树脂组合物的种类，没有特别限制，可以采用各种树脂组合物的组合，优选按照上述纤维基材的表面和背面的树脂组合物的热固化收缩率之差为0.3％以上的方式来组合，更优选按照为0.3～0.6％的方式来组合，进一步优选按照为0.4～0.6％的方式来组合，特别优选按照为0.4～0.55％的方式来组合。
＜预浸渍体＞
本发明的印刷线路板的制造中可使用的预浸渍体优选为满足下述式(1)及下述式(2)的预浸渍体。
0.12＜{(a1+a2)/2}/B＜0.32 (1)
0.8≤a1/a2≤1.25 (2)
上述式(1)及式(2)中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度。B为纤维基材的平均厚度(参照图1)。
该a1、a2及B的值的求取方法虽未必受限制，但本发明中采用按照下述方法测定的值。
(a1、a2及B的测定方法)
将预浸渍体悬吊在干燥机中，将干燥机的温度以5℃/小时从20℃升温到160℃，使在160℃保持30分钟后的样品与按照JIS B 7524(2008年)[薄片形状：A型]测得的厚度为0.01mm的厚度带(日文：シクネステープ)一致并放入容器中。
然后，将双酚A型液态环氧树脂100质量份和三甲基四胺10质量份搅拌后注入上述容器。在真空度700mmHg(93.3kPa)下真空脱气3分钟后，以40℃下60分钟、然后60℃下90分钟进行固化。固化后从容器取出固化物，实施切割及机械研磨而露出剖面。用扫描型电子显微镜(SEM)观察该剖面，测定存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的厚度、存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的厚度、及纤维基材的厚度。
关于测定，对没有明显的划痕、凹痕、折痕的10个部分进行测定，求出它们的平均值，分别得到a1(实测值)、a2(实测值)及B(实测值)，将进行下述校正而得到的a1(校正值)、a2(校正值)及B(校正值)分别作为上述式(1)及(2)中的a1、a2及B来利用。
－校正方法－
对于上述厚度为0.01mm的厚度带，也用扫描型电子显微镜(SEM)进行观察，与上述同样地测定10处的厚度并求出它们的平均值。使用该测定平均值和0.01mm，由下述式(3)求出校正系数α。将所求出的校正系数α分别与a1(实测值)、a2(实测值)及B(实测值)相乘，从而作为a1(校正值)、a2(校正值)及B(校正值)。
α＝0.01mm/厚度带的厚度的测定平均值 (3)
a1(校正值)＝a1(实测值)×α
a2(校正值)＝a2(实测值)×α
B(校正值)＝B(实测值)×α
上述校正是出于以下目的而进行的：当未相对于测定面成直角地对预浸渍体进行切割及机械研磨时，实测值与真实值偏离，因此对该偏离进行校正。
需要说明的是，上述厚度带可从东京Thickness株式会社获得。
上述双酚A型液态环氧树脂可以由下述式(I)表示。
[化1]
Figure BDA0002050005250000071
式(I)中，n1为0～3的整数，优选为0～2的整数，更优选为0～1的整数。
上述双酚A型液态环氧树脂的环氧当量优选为150～500g/eq，更优选为150～400g/eq，进一步优选为150～250g/eq。在此，环氧当量为每当量环氧基的树脂的质量(g/eq)，可以按照JIS K 7236(2009年)中规定的方法来测定，以下同样。具体而言，使用三菱Chemical Analytech制的自动滴定装置“GT－200型”，向200ml烧杯中称量环氧树脂2g，滴加甲基乙基酮90ml，超声波清洗器溶解后，添加冰醋酸10ml及鲸蜡基三甲基溴化铵1.5g，用0.1mol/L的高氯酸/醋酸溶液进行滴定，从而求出。
作为上述双酚A型液态环氧树脂，可以使用市售品，作为市售品，可列举“jER(注册商标)815”(三菱Chemical株式会社制)等。
纤维基材的平均厚度B优选为5～120μm，更优选为5～100μm，进一步优选为10～100μm，可以为10～50μm，可以为10～30μm。
上述式(1)为存在于纤维基材的表面和背面的树脂组合物的固化后的平均厚度的平均值[(表面的平均厚度a1+背面的平均厚度a2)/2]相对于纤维基材的平均厚度(B)达到何种程度的比率的指标。在此，对表面和背面没有特别限制，将任意面设为表面即可，以下同样。
当存在于纤维基材的表面和背面的树脂组合物的固化后的平均厚度的平均值相对于预浸渍体总体的比例为规定值以上时，存在于纤维基材的表面和背面的树脂组合物的固化收缩对基板的翘曲影响较大，因此，作为产生该课题的条件，式(1)的{(a1+a2)/2}/B的值为超过0.12。即，在满足其的情况下，需要有效地降低翘曲，本发明的效果会更进一步变得有益。另外，通过小于0.32，来自预浸渍体的掉粉量会降低。
本发明中使用的预浸渍体没有特别限制，优选满足下述式(2’)。
0.9≤a1/a2≤1.15 (2’)
上述式(2)及上述式(2’)规定了存在于纤维基材的一个(表)面上的树脂组合物的固化后的平均厚度、与存在于纤维基材的另一个(背)面上的树脂组合物的固化后的平均厚度的比率，意味着各自的平均厚度的差异小。
以下对该预浸渍体所含有的纤维基材及树脂组合物进行说明。
〔纤维基材〕
作为纤维基材，可以使用各种电绝缘材料用层叠板所使用的熟知的纤维基材。作为纤维基材的材质，可列举：纸、棉绒之类的天然纤维；玻璃纤维及石棉等无机物纤维；纤维素、芳族聚酰胺、聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚酯、四氟乙烯及丙烯腈系纤维等有机纤维；它们的混合物等。这些中，从阻燃性的观点出发，优选玻璃布。作为玻璃布，可列举：使用E玻璃、C玻璃、D玻璃、S玻璃等的玻璃布、或用有机粘结剂将短纤维粘接而成的玻璃布；将玻璃纤维和纤维素纤维混织(日文：混沙)而成的玻璃布等。更优选使用E玻璃的玻璃布。
这些纤维基材具有织布、无纺布、粗纱、短切毡或表面毡等形状。需要说明的是，材质及形状可根据作为目标的成型物的用途及性能来选择，可以单独使用1种，也可以根据需要将2种以上材质及形状组合。
2种以上的纤维基材的材质及形状可以分别相同或不同。需要说明的是，在使用2种以上纤维基材时，上述纤维基材的平均厚度B为2种以上纤维基材的平均厚度的合计值。
对纤维基材没有特别限制，从薄型化的观点出发，优选为由1层构成的纤维基材。在此，1层构成的纤维基材是指仅由缠结状态的纤维构成的纤维基材，当存在非缠结的纤维基材时，则分类在由多层构成的纤维基材中。
〔树脂组合物〕
树脂组合物是在预浸渍体中附着于纤维基材、并进入纤维基材内部的物质，也有存在于纤维基材表面上的树脂组合物。在本发明中，“纤维基材的表面和背面”的由树脂组合物构成的层是指存在于纤维基材的表面上的树脂组合物，它们的树脂组合物的固化后的厚度为图1中的a1及a2所示的厚度。
树脂组合物优选含有热固化性树脂。另外，除了该热固化性树脂以外，还可以根据需要含有固化剂、固化促进剂、无机填充材料、有机填充材料、偶联剂、流平剂、抗氧化剂、阻燃剂、阻燃助剂、摇变性(日文：揺変性)赋予剂、增粘剂、触变性(日文：チキソ性)赋予剂、挠性材料、表面活性剂、光聚合引发剂等，优选含有选自这些中的至少1种。
以下，对树脂组合物可含有的各成分依次进行说明。
(热固化性树脂)
作为热固化性树脂，优选在任意的温度区域内能够通过树脂的固化度来改变树脂的熔融粘度的热固化性树脂。作为该热固化性树脂，可列举：环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂、三聚氰胺树脂等。另外，不特别限于这些，可以使用公知的热固化性树脂。这些既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。这些中，从成型性及电绝缘性的观点出发，优选环氧树脂、聚酰亚胺树脂。
作为环氧树脂，可列举：甲酚酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚T型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、三苯基型环氧树脂、四苯基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘二酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、芴型环氧树脂、具有二环戊二烯骨架的环氧树脂、骨架中具有烯属不饱和基团的环氧树脂、脂环式型环氧树脂等。
另外，作为环氧树脂，从阻燃性的观点出发，还可以使用卤代环氧树脂。环氧树脂可以单独使用1种，从绝缘可靠性及耐热性的观点出发，也可以组合使用2种以上。
对环氧树脂的环氧当量没有特别限制，从耐热性的观点出发，优选为60～400g/mol，更优选为70～300g/mol，进一步优选为80～250g/mol。
作为环氧树脂的市售品，可列举：作为甲酚酚醛型环氧树脂的“EPICLON(注册商标)N－660”(DIC株式会社制)；作为苯酚酚醛型环氧树脂的“EPICLON(注册商标)N－770”(DIC株式会社制)；作为双酚A型环氧树脂的“EPICLON(注册商标)840S”(DIC株式会社制)、“jER828EL”、“YL980”(以上为三菱Chemical株式会社制)等。
在此，作为环氧树脂，当然没有特别限制，但从赋予柔软性的观点出发，可以是在1分子中具有2个以上的环氧基、并且主链中具有来自碳数3以上的亚烷基二醇的结构单元的环氧树脂。另外，从进一步提高柔软性的观点出发，来自碳数3以上的亚烷基二醇的结构单元可以2个以上连续地重复。
作为碳数为3以上的亚烷基二醇，优选碳数4以上的亚烷基二醇。该碳数的上限没有限制，优选为15以下，更优选为10以下，进一步优选为8以下。
另外，作为环氧树脂，从阻燃性的观点出发，可以使用卤代环氧树脂。
作为聚酰亚胺树脂，可列举马来酰亚胺化合物等。作为马来酰亚胺化合物，优选在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的化合物或其改性体。从在有机溶剂中的溶解性的观点及机械强度的观点出发，马来酰亚胺化合物的重均分子量(Mw)优选为400～5,000，更优选为500～3,000，进一步优选为700～1,500。
作为马来酰亚胺化合物，可列举：在多个马来酰亚胺基中的任意2个马来酰亚胺基之间具有脂肪族烃基的马来酰亚胺化合物、或在多个马来酰亚胺基中的任意2个马来酰亚胺基之间含有芳香族烃基的马来酰亚胺化合物[以下，称为含芳香族烃基的马来酰亚胺]。这些中，从耐热性、介电特性、玻璃化转变温度、热膨胀系数及成型性的观点出发，优选含芳香族烃基的马来酰亚胺。含芳香族烃基的马来酰亚胺只要在任意选择的2个马来酰亚胺基的组合中的任一者之间含有芳香族烃基即可。
作为马来酰亚胺化合物，优选为下述通式(II)所示的含芳香族烃基的马来酰亚胺或其改性体。
[化2]
Figure BDA0002050005250000111
(式中，R1及R2分别独立地表示碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。X1表示碳数1～5的烷撑基(日文：アルキレン基)、碳数2～5的烷叉基(日文：アルキリデン基)、－O－、－C(＝O)－、－S－、－S－S－或磺酰基。m及n分别独立地为0～4的整数。)
作为R1及R2所示的碳数1～5的脂肪族烃基，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等。作为该脂肪族烃基，从耐热性、介电特性、玻璃化转变温度、热膨胀系数及成型性的观点出发，优选为碳数1～3的脂肪族烃基，更优选为甲基、乙基。
作为R1及R2所示的卤素原子，可列举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
作为X1所示的碳数1～5的烷撑基，可列举：亚甲基、1,2－二亚甲基、1,3－三亚甲基、1,4－四亚甲基、1,5－五亚甲基等。作为该烷撑基，从耐热性、介电特性、玻璃化转变温度、热膨胀系数及成型性的观点出发，优选为碳数1～3的烷撑基，更优选为亚甲基。
作为X1所示的碳数2～5的烷叉基，可列举：乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基等。这些中，从耐热性、介电特性、玻璃化转变温度、热膨胀系数及成型性的观点出发，优选异丙叉基。
作为X1，在上述选项中，优选碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基，更优选碳数1～5的烷撑基。进一步优选的基团如上所述。
作为上述马来酰亚胺化合物的改性体，更优选为用具有酸性取代基的单胺化合物及二胺化合物改性后的马来酰亚胺化合物。
作为具有酸性取代基的单胺化合物的酸性取代基，可列举：羟基、羧基、磺酸基等，优选羟基。
作为具有酸性取代基的单胺化合物，可列举：邻氨基苯酚、间氨基苯酚、对氨基苯酚、邻氨基苯甲酸、间氨基苯甲酸、对氨基苯甲酸、邻氨基苯磺酸、间氨基苯磺酸、对氨基苯磺酸、3,5－二羟基苯胺、3,5－二羧基苯胺等。这些之中，从溶解性及反应性的观点出发，优选间氨基苯酚、对氨基苯酚、对氨基苯甲酸、3,5－二羟基苯胺，从耐热性的观点出发，优选邻氨基苯酚、间氨基苯酚、对氨基苯酚。作为具有酸性取代基的单胺化合物，可以从以上之中选择间氨基苯酚。
作为上述二胺化合物，优选具有至少2个苯环的二胺化合物，更优选在2个氨基之间呈直链状地具有至少2个苯环的二胺化合物，进一步优选下述通式(III)所示的二胺化合物。
[化3]
Figure BDA0002050005250000131
(式中，X2为单键、碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、－O－、磺酰基、－C(＝O)－、亚芴基或苯二氧基。R3及R4分别独立地为碳数1～5的烷基、碳数1～5的烷氧基、卤素原子、羟基、羧基或磺酸基。v及w分别独立地为0～4的整数。)
作为X2所示的碳数1～5的烷撑基，可列举：亚甲基、乙撑基、丙撑基、丙叉基等。作为该烷撑基，优选碳数1～3的烷撑基，更优选亚甲基。
作为X2所示的碳数2～5的烷叉基，可列举：乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基等。作为该烷叉基，优选异丙叉基。
作为X2，优选单键、碳数1～5的烷撑基、－O－，更优选单键。
作为R3及R4所示的碳数1～5的烷基，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等。作为该烷基，优选为碳数1～3的烷基，更优选为甲基。
作为R3及R4所示的碳数1～5的烷氧基，可列举：甲氧基、乙氧基、丙氧基等。作为该烷氧基，优选甲氧基。
作为R3及R4所示的卤素原子，可列举：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
v及w分别独立地优选为0～2的整数，更优选为0或1，进一步优选为1。
作为二胺化合物，可列举：3,3'－二甲基－4,4'－二氨基－1,1’－联苯(邻联甲苯胺)、2,2'－二甲基－4,4'－二氨基－1,1’－联苯等。这些中，优选3,3'－二甲基－4,4'－二氨基－1,1’－联苯(邻联甲苯胺)。
(固化剂)
在热固化性树脂为环氧树脂时，作为固化剂，可列举：酚系固化剂、氰酸酯系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂、含活性酯基的化合物等环氧树脂用固化剂等。需要说明的是，在热固化性树脂为环氧树脂以外的树脂时，可以使用作为该热固化性树脂用的固化剂而公知的物质。固化剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为上述酚系固化剂，没有特别限制，可优选列举：甲酚酚醛型固化剂、联苯型固化剂、苯酚酚醛型固化剂、萘醚型固化剂、含三嗪骨架的酚系固化剂等。
对酚系固化剂的羟基当量没有特别限制，从交联密度的观点出发，优选为80～150g/eq，更优选为80～130g/eq，进一步优选为90～120g/eq。
作为酚系固化剂的市售品，可列举：KA－1160、KA－1163、KA－1165(均为DIC株式会社制)等甲酚酚醛型固化剂；MEH－7700、MEH－7810、MEH－7851(均为明和化成株式会社制)等联苯型固化剂；PHENOLITE(注册商标)TD2090(DIC株式会社制)等苯酚酚醛型固化剂；EXB－6000(DIC株式会社制)等萘醚型固化剂；LA3018、LA7052、LA7054、LA1356(均为DIC株式会社制)等含三嗪骨架的酚系固化剂等。
作为上述氰酸酯系固化剂，没有特别限制，可列举：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚〔3－亚甲基－1,5－亚苯基氰酸酯)〕、4,4’－亚甲基双(2,6－二甲基苯基氰酸酯)、4,4’－亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2－双(4－氰酸酯)苯基丙烷、1,1－双(4－氰酸酯苯基甲烷)、双(4－氰酸酯－3,5－二甲基苯基)甲烷、1,3－双(4－氰酸酯苯基－1－(甲基亚乙基))苯、双(4－氰酸酯苯基)硫醚、双(4－氰酸酯苯基)醚等。
作为上述酸酐系固化剂，没有特别限制，可列举：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5－(2,5－二氧代四氢－3－呋喃基)－3－甲基－3－环己烯－1,2－二羧酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐等。
作为上述胺系固化剂，没有特别限制，可列举：三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二乙基氨基丙基胺等脂肪族胺；间苯二胺、4,4’－二氨基二苯基甲烷等芳香族胺等。
另外，作为固化剂，还可以使用脲树脂等。
在增大热固化收缩率时，优选使用位阻大的固化剂，例如优选使用苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、或具有氨基三嗪结构的苯酚酚醛树脂或甲酚酚醛树脂等。
当树脂组合物含有固化剂时，其含量相对于热固化性树脂100质量份优选为10～150质量份，更优选为10～100质量份，进一步优选为10～50质量份。
需要说明的是，当树脂组合物含有固化剂时，其含量可以用官能团当量来表示，也优选如此表示。具体而言，优选按照(热固化性树脂的质量/官能团当量)≒(固化剂的质量/能够与热固化性树脂反应的官能团当量)×常数C的方式来含有固化剂。常数C根据固化剂的官能团的种类而改变，在该官能团为酚式羟基时优选为0.8～1.2，在为氨基时优选为0.2～0.4，在为活性酯基时优选为0.3～0.6。
在热固化性树脂为环氧树脂时，上述式子变为(环氧树脂的质量/环氧基当量)≒(固化剂的质量/能够与环氧基反应的官能团当量)×常数C。
(固化促进剂)
作为固化促进剂，可以使用用于上述热固化性树脂的固化的常见固化促进剂。例如，在热固化性树脂为环氧树脂时，作为固化促进剂，可列举：咪唑化合物及其衍生物；磷系化合物；叔胺化合物；季铵化合物等。从促进固化反应的观点出发，优选咪唑化合物及其衍生物。作为咪唑化合物的衍生物，可以是咪唑啉化合物、或用丙烯腈、异氰酸酯、三聚氰胺、丙烯酸酯等将仲氨基封端化而具有潜在性的咪唑化合物等。
作为咪唑化合物及其衍生物的具体例子，可列举：2－甲基咪唑、2－乙基咪唑、2－十一烷基咪唑、2－十七烷基咪唑、2－苯基咪唑、1,2－二甲基咪唑、2－乙基－1－甲基咪唑、1,2－二乙基咪唑、1－乙基－2－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、4－乙基－2－甲基咪唑、1－异丁基－2－甲基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、1－氰基乙基－2－甲基咪唑、1－氰基乙基－2－乙基咪唑、1－氰基乙基－2－苯基咪唑、1－氰基乙基－2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基－4,5－二羟甲基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羟甲基咪唑、2,3－二氢－1H－吡咯并[1,2－a]苯并咪唑、2,4－二氨基－6－[2’－甲基咪唑基－(1’)]乙基均三嗪、2,4－二氨基－6－[2’－十一烷基咪唑基－(1’)]乙基均三嗪、2,4－二氨基－6－[2’－乙基－4’－甲基咪唑基－(1’)]乙基均三嗪等咪唑化合物；2－甲基咪唑啉、2－乙基－4－甲基咪唑啉、2－十一烷基咪唑啉、2－苯基－4－甲基咪唑啉等咪唑啉化合物；上述咪唑化合物(优选为1－氰基乙基－2－苯基咪唑鎓偏苯三酸盐)与偏苯三酸的加成反应物；上述咪唑化合物与异氰脲酸的加成反应产物；上述咪唑化合物(优选为2－乙基－4－甲基咪唑)与二异氰酸酯化合物(优选为六亚甲基二异氰酸酯)的加成反应物；上述咪唑化合物与氢溴酸的加成反应物等。咪唑化合物可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
这些之中，作为固化促进剂，优选2－乙基－4－甲基咪唑、咪唑化合物与二异氰酸酯化合物的加成反应物，更优选2－乙基－4－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑与六亚甲基二异氰酸酯的加成反应物。
当树脂组合物含有固化促进剂时，其含量相对于热固化性树脂100质量份优选为0.05～20质量份，更优选为0.05～10质量份，进一步优选为0.1～4质量份。
(无机填充材料)
通过无机填充材料，能够降低热膨胀率及提高涂膜强度。另外，还能够提高不透过性及耐摩耗性。此外，有时也出于树脂组合物的增量的目的而含有。
作为无机填充材料，可列举：二氧化硅、氧化铝、氧化锆、莫来石、氧化镁等氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁、水滑石等氢氧化物；氮化铝、氮化硅、氮化硼等氮化系陶瓷；滑石、蒙脱石、皂石等天然矿物等，优选使用选择自这些中的至少1种。这些中，优选二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝，更优选二氧化硅、氢氧化铝。
作为上述二氧化硅，可列举：用湿式法制造的含水率高的沉降二氧化硅、和用干式法制造而几乎不含结合水等的干式法二氧化硅。作为干式法二氧化硅，还由于制造方法的不同而可列举：破碎二氧化硅、热解法二氧化硅、熔融二氧化硅(熔融球状二氧化硅)。
无机填充材料可以用硅烷偶联剂等表面处理剂进行了面处理以提高耐湿性，也可以进行疏水化处理以提高分散性。
无机填充材料可以根据目的适宜选择。从容易形成微细布线的观点出发，无机填充材料的比表面积优选为1～50m2/g，更优选为1～30m2/g，进一步优选为1～15m2/g。无机填充材料的比表面积可以用本领域技术人员通常进行的测定方法来求出，例如可以通过BET法测定。BET法为使吸附占有面积已知的分子在液氮的温度下吸附于粉体粒子表面、由其量求出试样的比表面积的方法。在比表面积分析中，最常用的是基于氮气等不活泼气体的BET法。
无机填充材料的平均一次粒径优选为0.1～50μm，更优选为0.1～30μm，进一步优选为0.1～10μm。在此，“平均一次粒径”不是指聚集而成的粒子的平均直径、即二次粒径，而是指未聚集的单体的平均粒径。该一次平均粒径可以用激光衍射式粒度分布计来测定求出。另外，该平均一次粒径为：以粒子的总体积为100％而求出基于粒径的累积频数分布曲线时，与体积50％相当的点的粒径。
在树脂组合物含有无机填充材料时，作为其含量，在树脂组合物的全部成分中(其中除有机溶剂以外。)优选为1～65质量％，更优选为10～60质量％，进一步优选为25～50质量％。如果为65质量％以下，则可将树脂组合物的粘度抑制得较低，操作性变得良好。
需要说明的是，无机填充材料广泛存在着比重小于树脂成分的类型至比重大于树脂成分的类型，因此上述含量(质量％)可以换算为也考虑了比重的“体积％”来进行表示。也就是说，无机填充材料的含量虽然根据添加目的而不同，但也可以说优选为0.1～65体积％。在着色及不透过目的时，有只要为0.1体积％以上即可发挥充分效果的倾向。另一方面，在出于增量的目的而添加时，通过抑制为65体积％以下，从而有配合树脂成分时粘度不会过度变高、容易抑制操作性下降的倾向。从同样的观点出发，无机填充材料的含量更优选为10～60体积％，进一步优选为25～50体积％。
(有机溶剂)
从容易处理的观点出发，可以使树脂组合物含有有机溶剂。在本说明书中，有时将含有有机溶剂的树脂组合物称为树脂清漆。其中，只要没有特性上的问题，则可以采用将各成分制成粉末状并混合的粉体混合，也可以采用利用悬浮化等的水溶液化，还可以采用在固化反应不会显著进行的温度且使树脂成分液状化的温度下将各成分直接混合的方法。
作为上述有机溶剂，没有特别限制，可列举：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、三丙二醇单甲基醚等醇系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、丁酮、环己酮、4－甲基－2－戊酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶剂；N,N－二甲基甲酰胺、N,N－二甲基乙酰胺、N－甲基吡咯烷酮等含氮原子的溶剂；二甲基亚砜等含硫原子的溶剂等。这些中，从溶解性及涂布后的外观的观点出发，优选酮系溶剂，更优选环己酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮，进一步优选甲基乙基酮。
有机溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
就有机溶剂的含量而言，从涂布容易性的观点出发，例如，按照树脂组合物的不挥发成分(也称为固体成分)为优选20～85质量％、更优选40～80质量％的方式来调节有机溶剂的使用量。
(树脂组合物的制备方法)
对树脂组合物(树脂清漆)的制备方法没有特别限制，可以采用现有公知的制备方法。
例如，在上述有机溶剂中加入上述各成分后，用各种混合机进行混合及搅拌，由此可以制备。作为混合机，可列举：超声波分散方式、高压碰撞式分散方式、高速旋转分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式、自转公转式分散方式等的混合机。
(预浸渍体的制造方法)
对预浸渍体的制造方法没有特别限制，可以采用公知的预浸渍体的制造方法。例如，可以通过使树脂组合物浸渗或涂布于纤维基材后、利用加热等使其半固化(乙阶化)而制造。
就半固化(乙阶化)时的加热温度而言，为了同时进行溶剂除去的工序，而优选有机溶剂的除去效率良好的、有机溶剂的沸点以上的温度，具体而言，优选为80～200℃，更优选为140～180℃。需要说明的是，本发明中，将使半固化(乙阶化)而得的预浸渍体进一步固化(丙阶化)而成的产物称为预浸渍体的固化物。
另外，作为预浸渍体的另一制造方法，可列举例如以下方法：将树脂组合物涂布于脱模膜后，通过加热等使其半固化(乙阶化)而使树脂组合物形成膜状，将该树脂膜层压在纤维基材上。从容易满足上述式(2)的观点出发，优选该方法。
树脂组合物的涂布可以使用模涂机、逗号涂布机、棒涂机、吻合式涂布机、辊涂机等公知的涂布机。这些涂布机可以根据所期望的树脂膜厚度适宜选择。
作为层压的方法，可列举通过辊层压、真空层压法等在减压下层压于纤维基材的方法等。辊层压的加压辊条件为例如：加热温度为50～150℃、压力为0.1～1.0MPa/m、层压速度为0.5～4m/分钟。真空层压机的条件为例如：加热温度为50～150℃、真空时间为5～40秒、加压时间为10～120秒、压力为0.1～0.5MPa的范围。
作为脱模膜，可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、双轴拉伸聚丙烯(OPP)、聚乙烯、聚氟化乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺(PAI)等有机膜；铜、铝及这些金属的合金的膜，或者用脱模剂对这些有机膜或金属膜的表面进行了脱模处理的膜等。这些脱模膜可以是利用脱模剂进行了脱模处理的膜。
预浸渍体的厚度可根据内层电路的厚度等适宜调整，从成型性及操作性的观点出发，优选为10～700μm，更优选为10～500μm，进一步优选为20～250μm，特别优选为30～170μm，最优选为30～130μm。
[半导体封装体]
本发明还提供在上述印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。本发明的半导体封装体可以通过在上述印刷线路板的规定位置搭载半导体芯片、存储器等半导体元件并利用密封树脂等密封半导体元件来制造。
实施例
然后，通过下述实施例进一步详细说明本发明，但这些实施例并不限制本发明。
需要说明的是，各例中所制作的覆铜层叠板的预浸渍体部位的厚度的测定方法、各例中所使用的树脂组合物的热固化收缩率的测定方法、各例中所制作的预浸渍体的操作性的评价方法、及使用各例中所制作的覆铜层叠板形成电路图案后的翘曲量的测定方法如以下所述。
(1.从覆铜层叠板除去铜箔后的层叠体的厚度)
将各例中所制作的覆铜层叠板的铜箔蚀刻除去，得到预浸渍体部位。然后用测微计(株式会社三丰制、商品名：高精度数字式测微计MDH－25M)测定从覆铜层叠板除去铜箔后的层叠体的厚度。
(2.树脂组合物的热固化收缩率)
从各例中所制作的树脂膜取得树脂粉。需要说明的是，为了使粉末尺寸一致而使用用#100目的筛子过筛后的树脂粉。
在成型加工为250mm×150mm×5mm的形状的特氟龙(注册商标)中放入树脂粉，在真空气氛下，于150℃保持3分钟而使树脂粉熔融，制成树脂板。
冷却后，在树脂板上形成200mm间隔的标准点，用尺寸测定装置(株式会社三丰制、商品名：非接触图像测定机QVH606)测定距离(W0)。然后，在调整为各例的加热处理的最高保持温度的干燥机中进行各例的保持时间的热处理。冷却到室温后，测定标准点间的距离(W1)，由下述计算式求出标准点间的距离的变化量，将其作为热固化收缩率。
变化量(％)＝{(W1－W0)/W0}×100
(3.预浸渍体的操作性)
对于各例中所使用的预浸渍体的操作性，通过预浸渍体的处理时的掉粉性进行评价。
具体而言，在干净的片上，重复进行3次将1片各例中所使用的预浸渍体放置在片上、拿起后将表面和背面调换的操作，计量脱落到干净的片上的树脂，作为预浸渍体的操作性的指标。掉粉量越少表示预浸渍体的操作性越优异。
(4.翘曲量)
首先，从覆金属层叠板切出500mm见方的试验片。对上述金属箔的一侧，通过减成法按照占金属箔的表面积的70％的方式形成直径5mm的波尔卡圆点(日文：水玉模様)的电路图案1，对上述金属箔的另一侧，按照占金属箔的表面积的50％的方式形成直径5mm的波尔卡圆点的电路图案2，由此制作试验基板。电路图案1的金属量与电路图案2的金属量之差为20体积％。
使用该试验基板，按照IPC－TM－650的章节2.4.22.1C中记载的测定方法测定最大垂直位移量，将其作为翘曲量。
进一步地，按照下述测定方法，测定存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度a1、存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度a2及纤维基材的平均厚度B，求出{(a1+a2)/2}/B、和a1/a2并示于表1。
(a1、a2及B的测定方法)
将预浸渍体悬吊在干燥机中，将干燥机的温度以5℃/小时从20℃升温到160℃，使在160℃保持30分钟后的样品与按照JIS B 7524(2008年)[薄片形状：A型]测得的厚度为0.01mm的厚度带(东京Thickness株式会社制)一致并放入容器中。
然后，将作为铸塑用树脂的材料的、双酚A型液态环氧树脂“jER(注册商标)815”(三菱Chemical株式会社制)100质量份和三甲基四胺(和光纯药工业株式会社制)10质量份搅拌后注入上述容器。在真空度700mmHg(93.3kPa)下真空脱气3分钟后，以40℃下60分钟、然后60℃下90分钟使其固化。固化后，从容器中取出固化物，实施切割及机械研磨，使剖面露出。用扫描型电子显微镜(SEM)观察该剖面，测定存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的厚度、存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的厚度、及纤维基材的厚度。
关于测定，对没有明显的划痕、凹痕、折痕的10个部分进行测定，求出它们的平均值，分别得到a1(实测值)、a2(实测值)及B(实测值)，进行下述校正，将得到的a1(校正值)、a2(校正值)及B(校正值)分别作为上述式(1)及(2)中的a1、a2及B使用。
－校正方法－
对于上述厚度为0.01mm的厚度带，也用扫描型电子显微镜(SEM)进行观察，与上述同样地测定10处的厚度并求出它们的平均值。使用该测定平均值和0.01mm，由下述式(3)求出校正系数α。将所求出的校正系数α分别与a1(实测值)、a2(实测值)及B(实测值)相乘，从而作为a1(校正值)、a2(校正值)及B(校正值)。
α＝0.01mm/厚度带的厚度的测定平均值(3)
a1(校正值)＝a1(实测值)×α
a2(校正值)＝a2(实测值)×α
B(校正值)＝B(实测值)×α
实施例1
按照以下所示的步骤制作预浸渍体i及覆铜层叠板i。
(1－1－1.树脂清漆A的制作)
将下述成分溶解于甲乙酮，制备固体成分浓度为75质量％的树脂清漆A。
·双酚A型环氧树脂(三菱Chemical株式会社制、商品名：jER(注册商标)828、环氧当量约190g/eq)20质量份
·甲酚酚醛型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制、商品名：YDCN－704、环氧当量210g/eq)50质量份
·甲酚酚醛树脂(IDC株式会社制、商品名：KA－1165、羟基当量119g/eq)120质量份
·固化促进剂(四国化成株式会社制、商品名：CUREZOL(注册商标)2E4MZ)6质量份
(1－1－2.树脂膜A的制作)
将上述所得到的树脂清漆A按照涂布宽度为525mm、干燥后的厚度达到30μm的方式涂布在580mm宽的PET膜(帝人DuPont Film株式会社制、商品名：G2)上。
然后，为了除去有机溶剂及进行树脂的热固化，在140℃的热风式干燥机中进行加热固化，按照用IPC－TM－650的No.2.3.18的试验方法测定的凝胶时间达到130±10秒的方式调整固化度，从而得到树脂膜A(厚度30μm)。
(1－2－1.树脂清漆B的制作)
将下述成分溶解于甲乙酮，由此制备固体成分浓度为75质量％的树脂清漆B。
·双酚A型环氧树脂(三菱Chemical株式会社制、商品名：jER(注册商标)828、环氧当量约190g/eq)20质量份
·甲酚酚醛型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制、商品名：YDCN－704、环氧当量210g/eq)50质量份
·苯酚酚醛树脂(IDC株式会社制、商品名：TD－2090、羟基当量105g/eq)130质量份
·固化促进剂(四国化成株式会社制、商品名：CUREZOL(注册商标)2E4MZ)6质量份
(1－2－2.树脂膜B的制作)
在上述树脂膜A的制作中，使用树脂清漆B代替树脂清漆A，除此以外同样进行操作，由此得到树脂膜B(厚度30μm)。
(1－3.预浸渍体i的制作)
在玻璃布(日东纺织株式会社制、基重：105g/m2、布厚：96μm、IPC Style：2116)的表面和背面分别配置上述树脂膜A及B，用真空层压机(株式会社名机制作所制、商品名：MVLP－500)在加热温度100℃、抽真空20秒、加压时间30秒、压力0.2MPa的层压条件下进行粘接，制作在两面具有不同的树脂组合物层的预浸渍体i。
(1－4.覆铜层叠板i的制作)
在1片预浸渍体i的两侧配置铜箔(日本电解株式会社制、商品名：YGP－35)，用真空压制机在真空气氛下、压力2.5MPa、升温速度3℃/分钟、最高保持温度185℃、保持时间90分钟、冷却时间30分钟的条件下进行层叠，制作覆铜层叠板i。
实施例2
按照以下所示的步骤制作预浸渍体ii及覆铜层叠板ii。
(2－1－1.树脂清漆C的制作)
将邻联甲苯胺35.8g、双(4－马来酰亚胺苯基)甲烷469.5g、间氨基苯酚35.7g及二甲基乙酰胺360.0g加入到容器中，在100℃反应2小时，得到含有在分子中具有联苯骨架的聚酰亚胺化合物的溶液(固体成分浓度：60质量％)。
将得到的含有聚酰亚胺化合物的溶液50质量份(固体成分浓度：60质量％)和下述成分溶解于甲乙酮，制备固体成分浓度为65质量％的树脂清漆C。
·苯酚酚醛型环氧树脂(DIC株式会社制、商品名：EPICLON(注册商标)N－770、环氧当量188g/eq)30质量份
·甲酚酚醛树脂(DIC株式会社制、商品名：PHENOLITE(注册商标)KA－1165、羟基当量119g/eq)20质量份
·氢氧化铝(昭和电工株式会社制、商品名：HP－360)30质量份
·熔融二氧化硅(株式会社Admatechs制、平均一次粒径0.5μm、BET比表面积6.8m2/g)90质量份
·咪唑衍生物(第一工业制药株式会社制、商品名：G8009L)0.3质量份
(2－1－2.树脂膜C的制作)
将上述树脂清漆C按照涂布宽度为525mm、干燥后的厚度达到20μm的方式调整并涂布在580mm宽的PET膜(帝人DuPont Film株式会社制、商品名：G2)上。
然后为了除去有机溶剂及进行树脂的热固化，在150℃的热风式干燥机中进行加热固化，按照用IPC－TM－650的No.2.3.18的试验方法测定的凝胶时间达到150±10秒的方式调整固化度，得到树脂膜C(厚度20μm)。
(2－2－1.树脂清漆D的制作)
将邻联甲苯胺35.8g、双(4－马来酰亚胺苯基)甲烷469.5g、间氨基苯酚35.7g及二甲基乙酰胺360.0g加入到容器中，在100℃反应2小时，得到含有在分子中具有联苯骨架的聚酰亚胺化合物的溶液(固体成分浓度：60质量％)。
将得到的含有聚酰亚胺化合物的溶液50质量份(固体成分浓度：60质量％)和下述成分溶解于甲乙酮，制备固体成分浓度为65质量％的树脂清漆D。
·苯酚酚醛型环氧树脂(DIC株式会社制、商品名：EPICLON(注册商标)N－770、环氧当量188g/eq)30质量份
·甲酚酚醛树脂(DIC株式会社制、商品名：PHENOLITE(注册商标)KA－1165、羟基当量119g/eq)20质量份
·氢氧化铝(昭和电工株式会社制、商品名：HP－360)40质量份
·熔融二氧化硅(株式会社Admatechs制、平均一次粒径0.5μm、BET比表面积6.8m2/g)120质量份
·咪唑衍生物(第一工业制药株式会社制、商品名：G8009L)0.3质量份
(2－2－2.树脂膜D的制作)
在上述树脂膜C的制作中，使用树脂清漆D代替树脂清漆C，除此以外同样地进行操作，由此得到树脂膜D(厚度20μm)。
(2－3.预浸渍体ii的制作)
在玻璃布(日东纺织株式会社制、基重：24g/m2、布厚：24μm、IPC Style：1037)的表面和背面分别配置上述树脂膜C及D，进行辊层压。辊层压的加压辊条件设为辊温度100℃、线压0.2MPa、速度2.0m/分钟。
此时，将热固化性树脂的面向玻璃布的面用卤素加热器(USHIO电机株式会社制、商品名：UH－USF－CL－700)加热，按照在从加压辊起30mm的近前表面温度达到120℃的方式进行调整。另外，玻璃布本身也用卤素加热器加热，按照在从加压辊起30mm近前表面温度达到135℃的方式调整，进行粘接，制作在两面具有热固化收缩率不同的树脂组合物层的预浸渍体ii。
(2－4.覆铜层叠板ii的制作)
在1片预浸渍体ii的两侧配置铜箔(古河电工株式会社制、商品名：GTS－12)，用真空压制机在真空气氛下、压力3MPa、升温速度4℃/分钟、最高保持温度240℃、保持时间90分钟、冷却时间30分钟的条件下进行层叠，由此制作覆铜层叠板ii。
实施例3
(树脂膜C’的制作)
在实施例2中，按照干燥后的厚度达到30μm的方式调整树脂清漆C，除此以外同样地进行操作，得到树脂膜C’(厚度30μm)。
(预浸渍体iii的制作)
在实施例2的预浸渍体ii的制作中，使用树脂膜C’代替树脂膜C，除此以外同样地进行操作，由此制作预浸渍体iii。
(覆铜层叠板iii的制作)
然后，在实施例2的覆铜层叠板ii的制作中，使用预浸渍体iii代替预浸渍体ii，除此以外同样地进行操作，由此制作覆铜层叠板iii。
比较例1
(预浸渍体iv的制作)
在实施例1的预浸渍体i的制作中，不使用树脂膜B而是将树脂膜A配置在玻璃布的两面，除此以外同样地进行操作，由此制作预浸渍体iv。
(覆铜层叠板iv的制作)
然后，在实施例1的覆铜层叠板i的制作中，使用预浸渍体iv代替预浸渍体i，除此以外同样地进行操作，由此制作覆铜层叠板iv。
比较例2
(预浸渍体v的制作)
在实施例2的预浸渍体ii的制作中，不使用树脂膜D而是将树脂膜C配置在玻璃布的两面，除此以外同样地进行操作，由此制作预浸渍体v。
(覆铜层叠板v的制作)
然后，在实施例2的覆铜层叠板ii的制作中，使用预浸渍体v代替预浸渍体ii，除此以外同样地进行操作，由此制作覆铜层叠板v。
参考例1
(预浸渍体vii的制作)
首先，在实施例1的预浸渍体i的制作中，不使用树脂膜A而是将树脂膜B配置在玻璃布的两面，除此以外同样地进行操作，由此制作预浸渍体vi。
将1片这样得到的预浸渍体vi与1片比较例1中制作的预浸渍体iii重叠，而制作预浸渍体vii。
(覆铜层叠板vii的制作)
然后，在实施例1的覆铜层叠板i的制作中，使用预浸渍体vii代替预浸渍体i，除此以外同样地进行操作，由此制作覆铜层叠板vii。
关于各例中所制作的覆铜层叠板的预浸渍体的厚度、各例中所使用的树脂组合物的热固化收缩率、各例中所制作的预浸渍体的操作性、及使用各例中所制作的覆铜层叠板形成电路图案后的翘曲量，按照上述测定方法进行测定，将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0002050005250000271
*1：由于蜷曲而不能测定
根据表1，实施例1与比较例1相比，电路图案形成后的翘曲大幅减小。另外，实施例2及3与比较例2相比，电路图案形成后的翘曲也大幅减小。如此，虽然以往的常识是将预浸渍体的表面和背面的树脂组合物设为完全相同的构成，但是可知：通过根据预想的电路图案的形成来改变预浸渍体的表面和背面的树脂组合物的热固化收缩率，可以大幅降低电路图案形成后的翘曲。
另外，实施例2与实施例3相比，翘曲更进一步降低且掉粉量大幅减少，处理性良好。这表明：在预浸渍体为满足上述式(1)及(2)两者的预浸渍体时，翘曲容易更进一步降低，处理性良好。
需要说明的是，如参考例1所示，为了降低翘曲通常需要将2片以上的预浸渍体重叠等来增大厚度，但从薄型化的观点出发是不优选的。
符号说明
a1 存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度
a2 存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度
B 纤维基材的平均厚度

Claims (9)

1.一种印刷线路板，其包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片所述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，
所述预浸渍体在所述纤维基材的表面和背面分别具有由树脂组合物构成的层，所述表面和背面的树脂组合物的热固化收缩率不同，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，在所述预浸渍体中，所述纤维基材的表面的由树脂组合物构成的层和所述纤维基材的背面的由树脂组合物构成的层为由不同种类的树脂组合物构成的层。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，构成所述纤维基材的表面和背面分别具有的层的树脂组合物的热固化收缩率之差为0.3％以上。
4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，两面的电路图案的金属量之差为15体积％以上。
5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，所述预浸渍体满足下述式(1)及下述式(2)，
0.12＜{(a1+a2)/2}/B＜0.32 (1)
0.8≤a1/a2≤1.25 (2)
上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，B为纤维基材的平均厚度。
6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，所述预浸渍体的厚度为30μm～170μm。
7.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，由所述两面具有的电路图案中的一者的金属量与另一者的金属量之差所产生的应力被由所述树脂组合物的热固化收缩率之差所产生的应力抵消。
8.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，按照IPC－TM－650的章节2.4.22.1C中记载的测定方法测定出的翘曲量为60mm以下。
9.一种半导体封装体，其是在权利要求1～8中任一项所述的印刷线路板上搭载半导体元件而成的。
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