JP7136231B2 - 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 147
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 114
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 58
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 50
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 46
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 14
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 9
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 179
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 30
- -1 siloxane compound Chemical class 0.000 description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 25
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 2
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910011255 B2O3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N Li2O Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N Na2O Inorganic materials [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBZFDRWPMZESDI-UHFFFAOYSA-N 5-aminobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound NC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 KBZFDRWPMZESDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDCMTKJRBAZZHL-UHFFFAOYSA-N 5-aminobenzene-1,3-diol Chemical compound NC1=CC(O)=CC(O)=C1 PDCMTKJRBAZZHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAWGVVJVYSANRY-UHFFFAOYSA-N cobalt(3+) Chemical compound [Co+3] JAWGVVJVYSANRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- NOTVAPJNGZMVSD-UHFFFAOYSA-N potassium monoxide Inorganic materials [K]O[K] NOTVAPJNGZMVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229950000244 sulfanilic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
しかしながら、無機充填材の高充填化は、絶縁信頼性、銅箔との接着性、プレス加工性等を低下させる虞れがあるため、これらの性能を担保する観点から、無機充填材の高充填化のみによる積層板の高弾性率化及び低熱膨張化には限界がある。
しかしながら、本発明者等の検討によると、繊維基材の熱膨張率を低くし、弾性率を高くすると、得られる積層板は、ドリル加工性が悪くなる傾向にあることが判明している。ドリル加工性の悪化は、穴開け加工時に樹脂とガラスクロスの界面にクラックが発生する要因となり、その影響によって絶縁信頼性の低下を招くことになる。
したがって、単純に繊維基材の熱膨張率及び弾性率を調整するのみでは、ドリル加工性を良好に保ったまま、積層板を高弾性率化及び低熱膨張化することはできない。
すなわち、本発明は、下記[1]~[14]に関する。
[1]繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を2層以上含有する積層板であり、
前記2層以上の複合層が、1層以上の複合層(X)と、1層以上の複合層(Y)と、を含有し、
複合層(X)が、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する層であり、
複合層(Y)が、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する層であり、
前記第2のガラス繊維が、前記第1のガラス繊維よりも、25℃における引張弾性率が高いものである、積層板。
[2]前記第1のガラス繊維の25℃における引張弾性率が、80GPa未満であり、
前記第2のガラス繊維の25℃における引張弾性率が、80GPa以上である、上記[1]に記載の積層板。
[3]繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を2層以上含有する積層板であり、
前記2層以上の複合層が、1層以上の複合層(X)と、1層以上の複合層(Y)と、を含有し、
複合層(X)が、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する層であり、
複合層(Y)が、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する層であり、
前記第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量よりも高いものである、積層板。
[4]前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、80質量%未満であり、
前記第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、80質量%以上である、上記[3]に記載の積層板。
[5]前記第1のガラス繊維が、Eガラスである、上記[1]~[4]のいずれかに記載の積層板。
[6]前記第2のガラス繊維が、Sガラスである、上記[1]~[5]のいずれかに記載の積層板。
[7]前記複合層(X)の層数が、前記複合層(Y)の層数よりも多い、上記[1]~[6]のいずれかに記載の積層板。
[8]前記複合層(X)を1層以上、前記複合層(Y)を2層以上含有する積層板であり、
少なくとも1層の複合層(X)が、2層の複合層(Y)の間に配されてなる、上記[1]~[7]のいずれかに記載の積層板。
[9]前記複合層(X)を1層以上、前記複合層(Y)を2層以上含有する積層板であり、
該積層板の両面の最表層が前記複合層(Y)である、上記[1]~[8]のいずれかに記載の積層板。
[10]前記複合層(X)を1層以上、前記複合層(Y)を2層含有する積層板であり、
該積層板の両面の最表層が前記複合層(Y)である、上記[9]に記載の積層板。
[11]前記複合層(X)を2層以上含有する、上記[9]又は[10]に記載の積層板。
[12]上記[1]~[11]のいずれかに記載の積層板を含有してなるプリント配線板。
[13]上記[12]に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
[14]上記[1]~[12]のいずれかに記載の積層板を製造する方法であって、
前記第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ(a)と、
前記第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ(b)と、
を積層成形する、積層板の製造方法。
また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。
本発明は、下記〔1〕に示す第1実施形態の積層板(以下、「積層板(1)」ともいう)、及び下記〔2〕に示す第2実施形態に係る積層板(以下、「積層板(2)」ともいう)を提供する。
前記2層以上の複合層が、1層以上の複合層(X)と、1層以上の複合層(Y)と、を含有し、
複合層(X)が、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する層であり、
複合層(Y)が、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する層であり、
前記第2のガラス繊維が、前記第1のガラス繊維よりも、25℃における引張弾性率が高いものである、積層板。
前記2層以上の複合層が、1層以上の複合層(X)と、1層以上の複合層(Y)と、を含有し、
複合層(X)が、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する層であり、
複合層(Y)が、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する層であり、
前記第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量よりも高いものである、積層板。
ガラス繊維の弾性率又はSiO2及びAl2O3の合計含有量は、該ガラス繊維が構成する繊維基材の弾性率及び熱膨張率を決定する因子の1つであり、弾性率が高い又はSiO2及びAl2O3の合計含有量が高い第2のガラス繊維から構成される繊維基材は、高弾性率及び低熱膨張性を有する複合層(Y)を与える。積層板全体の弾性率及び熱膨張率に対しては、高弾性率及び低熱膨張性を有する複合層(Y)の影響が大きく、複合層(Y)の適用によって、複合層(X)のみの場合から、積層板は効果的に高弾性率化及び低熱膨張化する。
一方、ドリル加工性は、低弾性率及び/又はSiO2及びAl2O3の合計含有量が低い複合層(X)の層数に応じて良好になり、複合層(X)及び複合層(Y)を含有する積層板は、弾性率及び熱膨張率が複合層(Y)に近く、且つドリル加工性は複合層(X)の層数に応じて良好なものとなると考えられる。
以下、本実施形態の積層板が有する各部材について説明する。
本実施形態の積層板は、繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を2層以上含有する。
なお、本実施形態における複合層の数は整数値である。したがって、例えば、2層以上16層以下の複合層とは、2~16の数値範囲に含まれる整数値であり、この場合、複合層の数の下限値及び上限値は、数値範囲に含まれる整数値を用いて任意に組み合わせられる。
また、本実施形態における1層の複合層とは、1層の繊維基材と該繊維基材中に含有される熱硬化性樹脂組成物の硬化物とからなる複合層を意味する。
また、1層の繊維基材とは、熱硬化性樹脂組成物と複合化する前に1枚のシートとして取り扱えるものであり、繊維同士の絡み合い、繊維用の結合剤等によって、繊維が一体となった、間隙を有するシート状の基材である。
本実施形態の積層板(1)は、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する複合層(X)と、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する複合層(Y)を含有し、前記第2のガラス繊維が、前記第1のガラス繊維よりも、25℃における引張弾性率が高いものである。
本実施形態の積層板(2)は、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する複合層(X)と、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する複合層(Y)を含有し、前記第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量よりも高いものである。
図1には、本実施形態の積層板が含有する複合層の一例の断面模式図が示されている。
図1に示す通り、複合層1は、繊維基材2と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物3と、を含有するものである。
複合層1において、繊維基材2は、ガラス繊維(単繊維)を集束してなるストランドに撚りをかけたヤーンを、経糸2aと緯糸2bとして交織してなるガラスクロスである。
繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の好適な態様は後述する通りである。
本実施形態の積層板が含有する複合層の合計層数は、積層板の用途に応じて適宜調整すればよいが、積層板の機械強度を良好にする観点からは、3層以上が好ましく、4層以上がより好ましい。また、複合層の合計層数は、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、20層以下が好ましく、18層以下がより好ましく、16層以下がさらに好ましい。
本実施形態の積層板中に占める複合層(X)の体積比率は、特に限定されないが、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好にする観点からは、50体積%以上が好ましい。また、複合層(X)の体積比率は、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、95体積%以下が好ましく、90体積%以下がより好ましく、88体積%以下がさらに好ましい。
本実施形態の積層板中に占める複合層(Y)の体積比率は、特に限定されないが、積層板の高弾性率化及び低熱膨張化の観点からは、5体積%以上が好ましく、10体積%以上がより好ましく、12体積%以上がさらに好ましい。また、複合層(Y)の体積比率は、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好にする観点からは、50体積%以下が好ましい。
複合層(X)の層数と、複合層(Y)の層数との差〔複合層(X)-複合層(Y)〕は、特に限定されないが、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好にする観点からは、1層以上が好ましく、2層以上がより好ましい。また、上記層数の差は、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、15層以下が好ましく、14層以下がより好ましい。
なお、上記積層板の厚さには、後述する任意で設けてもよい外層の金属箔等の厚さは含めないものとする。
図2に示すサンドイッチ積層部4Aは、2層の複合層(Y)の間に1層の複合層(X)が配された構成を有する。
図3に示すサンドイッチ積層部4Bは、2層の複合層(Y)の間に10層の複合層(X)が配された構成を有する。
サンドイッチ積層部を、積層板の少なくとも一部に有するものの例としては、例えば、サンドイッチ積層部を構成する両側又は片側の複合層(Y)よりも、外側に複合層(X)及び複合層(Y)からなる群から選択される1層以上を有するものが挙げられる。
図4及び図5に、サンドイッチ積層部を積層板の一部に有するものの一例を示す。
図4には、サンドイッチ積層部4Bを構成する両側の複合層(Y)よりも外側に1層ずつの複合層(Y)を有する積層板10が示されている。
図5には、サンドイッチ積層部4Bを構成する両側の複合層(Y)よりも外側に1層ずつの複合層(X)を有する積層板11が示されている。
サンドイッチ積層部のみから構成されるものの例としては、例えば、図2及び図3に示されるサンドイッチ積層部4A又は4Bのみから構成される積層板等が挙げられる。
このとき、両側の最表層の複合層(Y)の間に配される複合層は、少なくとも1層の複合層(X)を含有するものであればよく、1層以上の複合層(X)と1層以上の複合層(Y)との組み合わせであってもよいが、1層以上の複合層(X)のみであることが好ましい。
すなわち、本実施形態の積層板は、複合層(X)を1層以上、複合層(Y)を2層のみ含有する積層板であり、該積層板の両側の最表層が複合層(Y)であることが好ましい(以下、当該態様を「サンドイッチ積層板」とも称する。サンドイッチ積層板は、上記したサンドイッチ積層部のみから構成される積層板に相当するものである)。
また、最表層の複合層(Y)1層が、本実施形態の積層板中に占める体積比率は、特に限定されないが、積層板の高弾性率化及び低熱膨張化の観点からは、3体積%以上が好ましく、5体積%以上がより好ましく、6体積%以上がさらに好ましく、また、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好にする観点からは、25体積%以下が好ましい。
図6に示すサンドイッチ積層板12は、両側2層の複合層(Y)の間に12層の複合層(X)が配された構成を有する。
また、本実施形態の積層板において、複合層(Y)を2層以上含有する場合、2層以上の複合層(Y)同士は同一のものであっても、異なるものであってもよい。
例えば、図3に示したサンドイッチ積層部4A、及び図6に示したサンドイッチ積層板12の場合、両側2層の複合層(Y)同士は、厚さ等の構造、弾性率等の物性、組成などが互いに同一であっても異なっていてもよい。同様に、両側2層の複合層(Y)の間に配された2層以上の複合層(X)同士は、厚さ等の構造、弾性率等の物性、組成などが互いに同一であっても異なっていてもよい。
次に、本実施形態の複合層を構成する材料の好適な態様について説明する。
繊維基材の形状としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用でき、例えば、経糸と緯糸が交織されてなる織布(すなわち、ガラスクロス)、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状が挙げられる。これらの中でも、繊維基材はガラスクロスであることが好ましい。
繊維基材は、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性、耐湿性、加工性等の面から好適である。
次に、繊維基材を構成するガラス繊維について説明する。
なお、以下の説明は、特に断らない限り、第1のガラス繊維及び第2のガラス繊維に共通する説明であり、単に「ガラス繊維」と称する場合、第1のガラス繊維及び第2のガラス繊維の両者を指すものとする。
ガラス繊維の単繊維径は、特に限定されないが、2~12μmが好ましく、4~10μmがより好ましい。
ガラス繊維の集束本数は、特に限定されないが、40~1000本が好ましく、50~400本がより好ましい。
本実施形態の積層板(1)においては、第2のガラス繊維は、第1のガラス繊維よりも25℃における引張弾性率(以下、単に「引張弾性率」と記載する場合は、25℃における引張弾性率を示す。)が高いものであり、本実施形態の積層板(2)においても、第2のガラス繊維は、第1のガラス繊維よりも引張弾性率が高いことが好ましい。
また、上記と同様の観点から、第2のガラス繊維の引張弾性率は、82GPa以上が好ましく、84GPa以上がより好ましく、85GPa以上がさらに好ましく、また、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好に保つ観点からは、110GPa以下が好ましく、100GPa以下がより好ましく、90GPa以下がさらに好ましい。
なお、ガラス繊維の25℃における引張弾性率は、例えば、モノフィラメントを測定対象としてテンシロンを用いて公知の引張弾性率の測定方法によって測定することができる。
本実施形態の積層板(2)においては、第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量よりも高いものであり、本実施形態の積層板(1)においても、第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量よりも高いことが好ましい。
また、上記と同様の観点から、第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量は、82質量%以上が好ましく、また、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好に保つ観点からは、96質量%以下が好ましく、94質量%以下がより好ましく、92質量%以下がさらに好ましく、90質量%以下が特に好ましい。
第2のガラス繊維は、上記SiO2及びAl2O3の合計含有量を充足し、且つ、Al2O3の含有量は、20質量%以上が好ましく、20~30質量%がより好ましく、20~25質量%がさらに好ましい。
これらの中でも、第1のガラス繊維は、上記SiO2及びAl2O3の合計含有量を充足し、且つ、MgOの含有量は、8質量%未満が好ましく、7質量%未満がより好ましい。また、第2のガラス繊維は、上記SiO2及びAl2O3の合計含有量を充足し、且つ、MgOの含有量は、8質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましい。
ガラス繊維の熱膨張率は、特に限定されないが、第2のガラス繊維の熱膨張率は、4.0ppm/℃未満であることが好ましい。第2のガラス繊維の熱膨張率が上記範囲であると、得られる積層板は、より一層、低熱膨張性及び高弾性率を有しながらも、ドリル加工性及び絶縁信頼性に優れるものとなる。同様の観点から、第2のガラス繊維の熱膨張率は、3.8ppm/℃未満が好ましく、3.5ppm/℃未満がより好ましく、3.0ppm/℃未満がさらに好ましく、また、他の物性とのバランスを考慮して、2.0ppm/℃以上であってもよく、2.5ppm/℃以上であってもよい。
繊維基材を構成するガラス繊維としては、Eガラス、Sガラス、Cガラス、Dガラス、Tガラス、NEガラス、Aガラス、Hガラス、石英ガラス等が挙げられ、これらの中から、上記した第1のガラス繊維、第2のガラス繊維として好ましい物性、組成等を考慮して、適宜選択すればよい。
Eガラス:SiO2(52~56質量%)、Al2O3(12~16質量%)、Fe2O3(0~0.8質量%)、B2O3(5~10質量%)、CaO(16~25質量%)、MgO(0~6質量%)、Na2O+K2O(0~2質量%)、TiO2(0~1.5質量%)、F2(0~1質量%)
Sガラス:SiO2(62~65質量%)、Al2O3(20~25質量%)、CaO(0~0.01質量%)、MgO(10~15質量%)、B2O3(0~0.01質量%)、Na2O及びK2O(0~1質量%)
Cガラス:SiO2(65質量%)、Al2O3(4質量%)、B2O3(5質量%)、CaO(7質量%)、MgO(3質量%)、Na2O(11質量%)、K2O(1質量%)、Li2O(0.5質量%)、ZnO(3.5質量%)
Dガラス:SiO2(74質量%)、Al2O3(0.5質量%)、B2O3(22質量%)、CaO(0.5質量%)、Na2O(1質量%)、K2O(1.5質量%)、Li2O(0.5質量%)、
Tガラス:SiO2(64~66質量%)、Al2O3(24~26質量%)、MgO(9~11質量%)
NEガラス:SiO2(52~56質量%)、CaO(0~10質量%)、Al2O3(10~15質量%)、B2O3(15~20質量%)、MgO(0~5質量%)、Na2O+K2O(0~1質量%)、TiO2(0.5~5質量%)
すなわち、本実施形態の積層板に用いる第1の繊維基材は、Eガラス繊維から構成される繊維基材であることが好ましく、第2の繊維基材は、Sガラス繊維から構成される繊維基材であることが好ましい。
また、第1の繊維基材は、Eガラス繊維から構成されるガラスクロス(以下、「Eガラスクロス」ともいう)であることがより好ましく、第2の繊維基材は、Sガラス繊維から構成されるガラスクロス(以下、「Sガラスクロス」ともいう)であることがより好ましい。
Eガラスクロス及びSガラスクロスは、各々、Eガラス繊維及びSガラス繊維以外のガラス繊維を含有していてもよいが、その含有量は、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましく、1質量%以下がさらに好ましく、含有していないことが特に好ましい。
複合層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂を含有するものであれば特に制限されず、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材等を含有していてもよい。以下、熱硬化性樹脂組成物に含有される各成分について説明する。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
熱硬化性樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
変性シリコーン樹脂は、第1級アミノ基を有するシロキサン化合物(A)(以下、「シロキサン化合物(A)」ともいう)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)(以下、「マレイミド化合物(B)」ともいう)とを反応させてなるものが好ましく、さらに、酸性置換基を有するアミン化合物(C)及び1分子中に少なくとも2個の第1級アミノ基を有するアミン化合物(D)(以下、「アミン化合物(D)」ともいう)からなる群から選択される1種以上を反応させてなるものがより好ましい。
シロキサン化合物(A)は、第1級アミノ基を有するシロキサン化合物であり、下記一般式(A-1)で表される化合物が好ましい。
R1~R4が示す置換フェニル基の置換基としては、炭素数1~5のアルキル基、水酸基、アミノ基、ビニル基、カルボキシ基等が挙げられる。
X1及びX2が示す2価の有機基としては、炭素数1~5のアルキレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。これらの中でも、1,3-トリメチレン基が好ましい。
シロキサン化合物(A)のアミン当量は、500~3,000g/molが好ましく、600~2,000g/molがより好ましく、700~1,500g/molがさらに好ましい。
マレイミド化合物(B)は、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物であり、下記一般式(B-1)~(B-4)のいずれかで表される化合物が好ましい。
(式中、R11~R13は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基を示す。X11は、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、-O-又はスルホニル基を示す。p、q及びrは、各々独立に、0~4の整数である。mは、0~10の整数である。)
X11が示す炭素数1~5のアルキレン基としては、上記一般式(A-1)中のX1と同じものが挙げられる。
X11が示す炭素数2~5のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
酸性置換基を有するアミン化合物(C)としては、下記一般式(C-1)で表されるアミン化合物が好ましい。
(式中、R21は、各々独立に、水酸基、カルボキシ基又はスルホン酸基を示す。R22は、各々独立に、炭素数1~5のアルキル基又はハロゲン原子を示す。xは1~5の整数、yは0~4の整数であり、且つ、1≦x+y≦5を満たす。)
アミン化合物(D)は、1分子中に少なくとも2個の第1級アミノ基を有するアミン化合物(D)であり、下記一般式(D-1)~(D-3)のいずれかで表される化合物が好ましい。
(式中、X13は、単結合、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、-O-、スルホニル基、ケト基、フルオレンジイル基又はフェニレンジオキシ基を示す。R14及びR15は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、メトキシ基又は水酸基を示す。s及びtは、各々独立に、0~4の整数である。X14~X16は、各々独立に、単結合、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、-O-又はスルホニル基を示す。)
R14及びR15が示す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、上記一般式(A-1)中のR1と同じものが挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
(A)~(D)成分の反応における各成分の使用量は、(A)成分、(C)成分及び(D)成分が有する第1級アミノ基の総和と、(B)成分のマレイミド基中の炭素-炭素二重結合基の総和との当量比〔C=C基/NH2基〕は、0.1~10が好ましく、1~9がより好ましく、2~5がさらに好ましい。当量比が0.1以上であると、ゲル化及び耐熱性の低下を抑制でき、10以下であると、有機溶媒への溶解性及び耐熱性の低下を抑制できる。
(D)成分の使用量は、上記関係式を満たしつつ、(A)成分100質量部に対して、20~500質量部が好ましく、30~200質量部がより好ましく、40~100質量部がさらに好ましい。
(C)成分の使用量は、上記関係式を満たしつつ、(A)成分100質量部に対して、1~500質量部が好ましく、4~200質量部がより好ましく、7~100質量部がさらに好ましく、10~50質量部が特に好ましい。
なお、本明細書において、「固形分」とは、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。ここで、本明細書において室温とは25℃を示す。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物及びこれらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、難燃性の観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。
無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカが好ましく、溶融シリカ(溶融球状シリカ)がより好ましい。
無機充填材の平均粒子径は、0.1~10μmが好ましく、0.1~5μmがより好ましく、0.2~1μmがさらに好ましい。平均粒子径が0.1μm以上であると、流動性を良好に保つことができ、また、10μm以下であると、粗大粒子に起因する不良の発生を抑制できる。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を100%として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積50%に相当する点の粒子径のことであり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
無機充填材は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
硬化促進剤としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)、トリスアセチルアセトナートコバルト(III)等の有機金属塩;イミダゾール化合物及びその誘導体;有機リン系化合物;第二級アミン、第三級アミン及び第四級アンモニウム塩などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点から、イミダゾール化合物及びその誘導体が好ましい。
硬化促進剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、耐熱性及び難燃性の観点から、熱硬化性樹脂組成物の固形分100質量部中、0.1質量部以上が好ましく、また、5質量部以下が好ましく、1質量部以下がより好ましい。
該有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒;テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒;トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒;ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
ワニスの固形分濃度は、40~90質量%が好ましく、50~80質量%がより好ましい。ワニスの固形分濃度が前記範囲内であると、塗工性を良好に保ち、熱硬化性樹脂組成物の含有量が適切なプリプレグを得ることができる。
本実施形態の積層板の製造方法は、
第1のガラス繊維から構成される繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ(a)と、
第2のガラス繊維から構成される繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ(b)と、
を積層成形する、積層板の製造方法である。
本実施形態の積層板の製造方法に使用するガラス繊維、繊維基材、熱硬化性樹脂組成物等の態様は、上記した通りである。
プリプレグ(a)及び(b)中における熱硬化性樹脂組成物由来の固形分含有量は、20~90質量%が好ましく、30~70質量%がより好ましく、40~60質量%がさらに好ましい。
積層板を製造する際の成形条件は、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、例えば、温度100~250℃、圧力0.2~10MPa、加熱時間0.1~5時間の条件とすることができる。
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の積層板を含有してなるプリント配線板である。
本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の積層板の表面に回路を形成して製造することができる。また、本実施形態の積層板の導体層を通常のエッチング法によって配線加工し、プリプレグを介して配線加工した積層板を複数積層し、加熱プレス加工することによって一括して多層化することもできる。その後、ドリル加工又はレーザー加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、メッキ又は導電性ペーストによる層間配線の形成を経てプリント配線板を製造することができる。
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板に半導体を搭載してなるものである。本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等を搭載して製造することができる。
各例で得られたプリプレグ及び銅張積層板は、以下の方法で性能を測定及び評価した。
(1)熱膨張率
各例で得た銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除くことで、縦(X方向)5mm×横(Y方向)5mmの評価基板を作製し、TMA試験装置(デュポン社製、商品名:TMA2940)を用いて圧縮法で熱機械分析を行った。評価基板を前記装置にX方向に装着後、荷重5g、昇温速度10℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における30℃から100℃までの平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率の値とした。
各例で得た銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた50mm×25mmの評価基板を作製し、オリエンテック株式会社製の5トンテンシロンを用い、クロスヘッド速度1mm/分、スパン間距離20mmで測定した。
各例で得た銅張積層板を用いて、ドリル径0.15mm、回転数270krpm、送り速度1m/min、重ね枚数2枚、エントリーボード150μmアルミ板の条件にて2000穴の穴開け加工を実施し、以下の方法でドリルの切刃磨耗量を測定することによりドリル加工性を評価した。
穴開け前と穴開け後のドリル切刃部分を、ドリル中心軸上から走査型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製、商品名:S-4500)を用いて観察し、切刃先端の長軸方向の磨耗後退量を測定してドリル切刃磨耗量とした。
実施例1
(銅張積層板1:図6に示す積層板の両面に銅箔を配した銅張積層板)
(1)ワニスの作製
温度計、撹拌装置及び還流冷却管を備えた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、シロキサンジアミン(東レダウコーニング株式会社製、商品名:X-22-161A、アミノ基の官能基当量:800g/mol)を19.4g、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタンを13.0g、N,N’-(4,4’-ジフェニルメタン)ビスマレイミドを122.9g、p-アミノフェノールを4.7g、プロピレングリコールモノメチルエーテルを240.0g投入し、115℃で反応させた後、樹脂濃度が60質量%となるように常圧濃縮を行い、さらに、90℃でシクロヘキサノンを53.3g添加して30分間撹拌することで、中間体ワニスを得た。
この中間体ワニス303.5gと、シリカのメチルイソブチルケトン溶液(平均粒子径0.25μmの球状シリカ700gを、7gの3-アミノプロピルトリメトキシシランを加えた300gのメチルイソブチルケトン溶液に撹拌しながら加えて作製したもの)601.0gと、硬化促進剤(四国化成工業株式会社製、商品名:C17Z)1.2gと、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名:NC-3000-H)65.6gと、を混合し、希釈溶媒としてメチルエチルケトンを追加して、固形分濃度65質量%の均一なワニスを得た。
次に、上記ワニスを、0.1mmのEガラスクロス(25℃における引張弾性率72~75GPa、SiO2及びAl2O3の合計含有量が64~72質量%、熱膨張率が5.5ppm/℃)と0.1mmのSガラスクロス(25℃における引張弾性率85.3GPa、SiO2及びAl2O3の合計含有量が82~90質量%、熱膨張率が2.9ppm/℃)とに、それぞれ含浸塗工し、130℃で3分間加熱乾燥して、熱硬化性樹脂組成物由来の固形分含有量が48質量%である、Eガラスクロスを含有するプリプレグと、Sガラスクロスを含有するプリプレグをそれぞれ得た。さらに、同様の手順で後述する積層板の作製に必要な枚数のプリプレグを作製した。
次に上記でした作製したプリプレグを、両側の最表層1層ずつがSガラスクロスを含有するプリプレグ、内側12層がEガラスクロスを含有するプリプレグとなるように積層し、更に、その両側に、厚さ12μmの電解銅箔を配置して、圧力2.5MPa、温度240℃で60分間プレスを行って、銅張積層板1を得た。
(銅張積層板2:図4に示す積層板の両面に銅箔を配した銅張積層板)
実施例1において、プリプレグの積層構成を、両側の最表層2層ずつがSガラスクロスを含有するプリプレグ、内側10層がEガラスクロスを含有するプリプレグとなるように積層したこと以外は、実施例1と同様にして銅張積層板2を得た。
(銅張積層板3:図7に示す積層板の両面に銅箔を配した銅張積層板)
実施例1において、プリプレグの積層構成を、Eガラスクロスを含有するプリプレグ6層、Sガラスクロスを含有するプリプレグ2層、Eガラスクロスを含有するプリプレグ6層との順になるように変更したこと以外は、実施例1と同様にして銅張積層板3を得た。
(銅張積層板4:繊維基材としてEガラスクロスのみを含有する銅張積層板)
実施例1において、プリプレグの積層構成を、Eガラスクロスを含有するプリプレグ14層に変更したこと以外は、実施例1と同様にして銅張積層板4を得た。
(銅張積層板5:繊維基材としてSガラスクロスのみを含有する銅張積層板)
実施例1において、プリプレグの積層構成を、Sガラスクロスを含有するプリプレグ14層に変更したこと以外は、実施例1と同様にして銅張積層板5を得た。
(Y) 複合層(Y)
1 複合層
2 繊維基材
2a 経糸
2b 緯糸
3 熱硬化性樹脂組成物の硬化物
4A、4B サンドイッチ積層部
10~13 積層板
Claims (14)
- 繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する、複合層(X)及び複合層(Y)を含有する積層板であり、
複合層(X)の層数が、複合層(Y)の層数よりも多く、
前記積層板の両面の最表層が複合層(Y)であり、
前記両面の最表層である複合層(Y)中における前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の含有量が60質量%以下であり、
前記両面の最表層である複合層(Y)が含有する前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物中における無機充填材の含有量が、該熱硬化性樹脂組成物の硬化物100質量部中、50質量部以上であり、
複合層(X)が、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する層であり、
複合層(Y)が、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する層であり、
前記第2のガラス繊維が、前記第1のガラス繊維よりも、25℃における引張弾性率が高いものである、積層板。 - 前記第1のガラス繊維の25℃における引張弾性率が、80GPa未満であり、
前記第2のガラス繊維の25℃における引張弾性率が、80GPa以上である、請求項1に記載の積層板。 - 繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する、複合層(X)及び複合層(Y)を含有する積層板であり、
複合層(X)の層数が、複合層(Y)の層数よりも多く、
前記積層板の両面の最表層が複合層(Y)であり、
前記両面の最表層である複合層(Y)中における前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の含有量が60質量%以下であり、
前記両面の最表層である複合層(Y)が含有する前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物中における無機充填材の含有量が、該熱硬化性樹脂組成物の硬化物100質量部中、50質量部以上であり、
複合層(X)が、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する層であり、
複合層(Y)が、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する層であり、
前記第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量よりも高いものである、積層板。 - 前記第1のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、80質量%未満であり、
前記第2のガラス繊維中におけるSiO2及びAl2O3の合計含有量が、80質量%以上である、請求項3に記載の積層板。 - 前記第1のガラス繊維が、Eガラスである、請求項1~4のいずれか1項に記載の積層板。
- 前記第2のガラス繊維が、Sガラスである、請求項1~5のいずれか1項に記載の積層板。
- 複合層(X)の層数と、複合層(Y)の層数との差〔複合層(X)-複合層(Y)〕が、2層以上である、請求項1~6のいずれか1項に記載の積層板。
- 複合層(X)の層数と、複合層(Y)の層数との差〔複合層(X)-複合層(Y)〕が、6層以上である、請求項7に記載の積層板。
- 複合層(Y)の層数が、2層である、請求項1~8のいずれか1項に記載の積層板。
- 前記両面の最表層である複合層(Y)中における前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の含有量が20~60質量%である、請求項1~9のいずれか1項に記載の積層板。
- 前記両面の最表層である複合層(Y)が含有する前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物中における無機充填材の含有量が、該熱硬化性樹脂組成物の硬化物100質量部中、50~70質量部である、請求項1~10のいずれか1項に記載の積層板。
- 請求項1~11のいずれか1項に記載の積層板を含有してなるプリント配線板。
- 請求項12に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
- 請求項1~11のいずれか1項に記載の積層板を製造する方法であって、
前記第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ(a)と、
前記第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ(b)と、
を積層成形する、積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022130394A JP2022171669A (ja) | 2018-12-18 | 2022-08-18 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018236629 | 2018-12-18 | ||
JP2018236629 | 2018-12-18 | ||
PCT/JP2019/049508 WO2020130007A1 (ja) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022130394A Division JP2022171669A (ja) | 2018-12-18 | 2022-08-18 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020130007A1 JPWO2020130007A1 (ja) | 2021-10-28 |
JP7136231B2 true JP7136231B2 (ja) | 2022-09-13 |
Family
ID=71100826
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020561477A Active JP7136231B2 (ja) | 2018-12-18 | 2019-12-18 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
JP2022130394A Pending JP2022171669A (ja) | 2018-12-18 | 2022-08-18 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022130394A Pending JP2022171669A (ja) | 2018-12-18 | 2022-08-18 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11938688B2 (ja) |
EP (1) | EP3900921A4 (ja) |
JP (2) | JP7136231B2 (ja) |
KR (1) | KR20210104695A (ja) |
CN (1) | CN113195219B (ja) |
TW (1) | TW202033361A (ja) |
WO (1) | WO2020130007A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020129945A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層体及び電子部品 |
CN115835956A (zh) * | 2020-06-17 | 2023-03-21 | 昭和电工材料株式会社 | 层叠板、印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法 |
CN115806737B (zh) * | 2021-09-13 | 2024-05-14 | 中山台光电子材料有限公司 | 树脂组合物及其制品 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013140907A (ja) | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015076589A (ja) | 2013-10-11 | 2015-04-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層板 |
WO2015079820A1 (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-04 | 日東紡績株式会社 | ガラス繊維織物-樹脂組成物積層体 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2740990B2 (ja) | 1991-11-26 | 1998-04-15 | 株式会社日立製作所 | 低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物 |
JPH05261861A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
JPH0987941A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-03-31 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス織布基材およびそれを用いたプリント配線基板 |
JP4877175B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-02-15 | パナソニック電工株式会社 | 電子材料積層板用の織物とプリプレグ、並びに積層板 |
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JP2012231140A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板、回路基板、および半導体パッケージ |
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JP6866178B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-04-28 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板 |
-
2019
- 2019-12-18 CN CN201980083103.XA patent/CN113195219B/zh active Active
- 2019-12-18 US US17/414,136 patent/US11938688B2/en active Active
- 2019-12-18 TW TW108146389A patent/TW202033361A/zh unknown
- 2019-12-18 WO PCT/JP2019/049508 patent/WO2020130007A1/ja unknown
- 2019-12-18 JP JP2020561477A patent/JP7136231B2/ja active Active
- 2019-12-18 EP EP19900019.1A patent/EP3900921A4/en active Pending
- 2019-12-18 KR KR1020217017715A patent/KR20210104695A/ko not_active Application Discontinuation
-
2022
- 2022-08-18 JP JP2022130394A patent/JP2022171669A/ja active Pending
-
2024
- 2024-02-06 US US18/433,630 patent/US20240173927A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013140907A (ja) | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015076589A (ja) | 2013-10-11 | 2015-04-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層板 |
WO2015079820A1 (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-04 | 日東紡績株式会社 | ガラス繊維織物-樹脂組成物積層体 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202033361A (zh) | 2020-09-16 |
WO2020130007A1 (ja) | 2020-06-25 |
EP3900921A4 (en) | 2022-01-26 |
US20240173927A1 (en) | 2024-05-30 |
EP3900921A1 (en) | 2021-10-27 |
JPWO2020130007A1 (ja) | 2021-10-28 |
CN113195219B (zh) | 2023-09-15 |
JP2022171669A (ja) | 2022-11-11 |
KR20210104695A (ko) | 2021-08-25 |
US11938688B2 (en) | 2024-03-26 |
US20220080702A1 (en) | 2022-03-17 |
CN113195219A (zh) | 2021-07-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220418 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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