JP6040605B2 - 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
また、高密度実装、高多層化積層板に広く使用されているポリビスマレイミド樹脂は、接着性に難点があり、低熱膨張性も十分ではない。
1.ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)、両末端に1級アミノ基を有するシリコーン化合物(b)、酸性置換基を有するアミン化合物(c)及び分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)を配合してなる熱硬化性樹脂組成物。
2.前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)がナフトール/クレゾールノボラック型骨格を有する化合物である上記1の熱硬化性樹脂組成物。
3.さらに、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有する有機アミン化合物(e)を配合する上記1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
4.ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)、両末端に1級アミノ基を有するシリコーン化合物(b)と酸性置換基を有するアミン化合物(c)と分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)と分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有する有機アミン化合物(e)とを反応させて得られる、アミノ基、イミド基及びN−置換マレイミド基を有する変性シリコーン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。
5.さらに、無機充填材を含有する上記1〜4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
6.さらに、硬化促進剤として、下記の式(I)に示す構造のヘキサメチレンジイソシアネートと2−エチル−4−メチルイミダゾールの付加反応物を含有する上記1〜5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
8.絶縁樹脂層が上記7のプリプレグを用いて形成されたものである積層板。
9.上記8の積層板における絶縁樹脂層の片面又は両面に配置された金属箔を回路加工して得られたものであるプリント配線板。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)と、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物(b)、酸性置換基を有するアミン化合物(c)及び分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)が配合されたものである。
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)としては、下記一般式(II〜VIII)で表されるものが挙げられる。
これらの中で耐熱性、耐デスミア性の観点から一般式(II)で表される構造が好ましく、低熱膨張性の観点から下記の一般式(IX)で表されるナフトール/クレゾールノボラック型骨格を有するエポキシ樹脂がさらに好ましい。
この反応の際のマレイミド化合物(d)の使用量は、ゲル化の防止と耐熱性の観点から、マレイミド化合物(d)のマレイミド基の当量が、シリコーン化合物(b)とジアミン化合物(e)の1級アミノ基の当量を超える範囲であることが望ましい。
また、当該反応の反応温度は70〜200℃とすることが好ましく、反応時間は0.5〜10時間とすることが好ましい。
これらの中で、溶解性の点からシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、及びジメチルアセトアミドが好ましく、低毒性であることや揮発性が高くプリプレグの製造時に残溶剤として残りにくい点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びジメチルアセトアミドが特に好ましい。
また、上記反応には、必要により任意に反応触媒を使用することができる。反応触媒は、特に限定されないが、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類;メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類;トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。
また、配合時、無機充填材をシラン系、チタネート系等のカップリング剤、シリコーンオリゴマー等の表面処理剤で前処理、あるいはインテグラルブレンド処理することも好ましい。
最終的に得られるワニス中の樹脂組成物は、ワニス全体の40〜90質量%であることが好ましく、50〜80質量%であることがより好ましい。ワニス中の樹脂組成物の含有量を40〜90質量%にすることで、塗工性を良好に保ち、適切な樹脂組成物付着量のプリプレグを得ることができる。
これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。
該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、20〜90質量%となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、100〜200℃の温度で1〜30分加熱乾燥し、半硬化(Bステージ化)させることで、本発明のプリプレグを得ることができる。
なお、以下の実施例で得られた銅張積層板は、以下の方法で性能を測定・評価した。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5mm角の評価基板を作製し、TMA試験装置(デュポン社製「TMA2940」)を用いて圧縮法で熱機械分析をおこなった。評価基板を当該装置のX方向に装着後、荷重5g、昇温速度10℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における熱膨張曲線の異なる接線の交点で示されるTgを求め、耐熱性を評価した。
(2)熱膨張率
上記(1)ガラス転移温度の評価方法と同様にして熱機械分析を行い、2回目の測定における30℃から100℃までの平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率の値とした。
(3)曲げ弾性率
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた50mm×25mmの評価基板を作製し、(株)オリエンテック社製「5トンテンシロン」を用い、クロスヘッド速度1mm/min、スパン間距離20mmで測定した。
(4)銅箔接着性(銅箔ピール強度)
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより3mm幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性(ピール強度)を測定した。
(5)耐デスミア性
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた40mm×40mmの評価基板を、下記の表(A)に示す工程によりデスミア処理した。薬液はアトテック社製を用いた。耐デスミア性の評価は、130℃におけるデスミア処理前、デスミア処理後の乾燥重量差から重量減少量を算出した。
以下に示す各成分を第1表〜第3表に示した配合割合(質量部)で混合し、溶媒にメチルエチルケトンを用いて樹脂分65質量%の均一なワニスを作製した。次に、このワニスを厚さ0.1mmのEガラスクロスに含浸塗工し、160℃で10分加熱乾燥して樹脂含有量48質量%のプリプレグを得た。
このプリプレグを4枚重ね、12μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力2.5MPa、温度240℃で60分間プレスを行って、銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の試験・評価した結果を第1表〜第3表に示す。
(a−1)α−ナフトール/クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔日本化薬(株)製、商品名:NC−7000L〕
(a−2)ナフトール/クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔DIC(株)製、商品名:EXA−9520〕
(a−3)3官能ナフタレン型エポキシ樹脂〔DIC(株)製、商品名:EXA−4750〕
(b−1)両末端ジアミン変性シロキサン〔信越化学工業(株)製、商品名:X−22−161A〕
(b−2)両末端ジアミン変性シロキサン〔信越化学工業(株)製、商品名:KF−8012〕
(c−1)芳香族アミン〔関東化学(株)製、p−アミノフェノール〕
(c−2)芳香族アミン〔関東化学(株)製;m−アミノフェノール〕
(d−1)ビス(4−マレイミドフェニル)メタン〔ケイ・アイ化成(株)製、商品名:BMI〕
(d−2)2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン〔大和化成工業(株)製、商品名:BMI−4000〕
(e−1)3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン〔日本化薬(株)製、商品名:KAYAHARD A−A〕
(e−2)2,2'−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン〔和歌山精化工業(株)製、商品名:BAPP〕
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、X−22−161A(b−1成分)99.2gと、3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン(e−1成分)54.4gと、p−アミノフェノール(c−1成分)4.8gと、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン(d−1成分)125.3g及びプロピレングリコールモノメチルエーテル(有機溶媒)250.0gを入れ、100℃で3時間反応させて、変性シリコーン化合物(X−1)含有溶液を得た。
製造例1と同様の反応容器を用い、これにKF−8012(b−2成分)23.8gと、3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン(e−1成分)15.0gと、p−アミノフェノール(c−1成分)4.7gと、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン(d−1成分):123.2g及びプロピレングリコールモノメチルエーテル(有機溶媒)250.0gを入れ、115℃で3時間反応させて、変性シリコーン化合物(X−2)含有溶液を得た。
(f−1)フェノールノボラック型エポキシ樹脂〔DIC(株)製;商品名:N−770〕
(f−2)ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂〔日本化薬(株)製;商品名:NC−3000H〕
Claims (9)
- ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)、両末端に1級アミノ基を有するシリコーン化合物(b)、酸性置換基を有するアミン化合物(c)及び分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)を配合してなる熱硬化性樹脂組成物。
- 前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)がナフトール/クレゾールノボラック型骨格を有する化合物である請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。
- さらに、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有する有機アミン化合物(e)を配合する請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a)、並びに両末端に1級アミノ基を有するシリコーン化合物(b)由来の構造単位と酸性置換基を有するアミン化合物(c)由来の構造単位と分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)由来の構造単位と分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有する有機アミン化合物(e)由来の構造単位とを有する、アミノ基、イミド基及びN−置換マレイミド基を有する変性シリコーン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。
- さらに、無機充填材を含有する請求項1〜4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- さらに、硬化促進剤として、下記の式(I)に示す構造のヘキサメチレンジイソシアネートと2−エチル−4−メチルイミダゾールの付加反応物を含有する請求項1〜5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸又は塗工した後、Bステージ化してなるプリプレグ。
- 絶縁樹脂層が請求項7に記載のプリプレグを用いて形成されたものである積層板。
- 請求項8に記載の積層板における絶縁樹脂層の片面又は両面に配置された金属箔を回路加工して得られたものであるプリント配線板。
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