CN113078455A - 一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，该封装天线的制作方法包括：将电子元件与连接立柱结构均固定设置于基板，连接立柱结构包括连接板和多个立柱，多个立柱间隔设置于连接板，多个立柱均固定设置于基板，连接板与基板平行且间隔设置，连接板位于基板的上方；将连接立柱结构、电子元件和基板通过塑胶塑封，塑胶将连接立柱结构、电子元件和基板全部包覆；从上至下逐渐研磨连接板和塑胶，直至连接板全部去掉。由于多个立柱固定设置于同一连接板，当要将立柱焊接于基板时，可先将立柱立在基板上，立柱能够稳定地立在基板上，此时再进行焊接，能保证立柱在焊接于基板时保持稳定且直立，且能够防止立柱在塑封过程中倾斜或倒塌。

Description

一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备
技术领域
本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备。
背景技术
由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑等。
随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。
天线传送和接收信号需要经过多个功能晶片模块去组合而成，目前的做法是将各个模块晶片叠设于PCB，以防止占用太多的电路板面积，此时需要立柱结构来连接电路板与未直接设置于电路板上的器件。然而，现有的封装天线中立柱结构都是直接将单根圆柱形的立柱焊接于基板上，这种结构在焊接过程中容易发生倾斜，并且在塑封过程中流动的塑封料也会导致立柱倾斜，稳定性不好，工艺精度差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，以解决现有的封装天线中立柱结构容易发生倾斜，稳定性不好，工艺精度差的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种封装天线的制作方法，包括：
S1:将电子元件与连接立柱结构均固定设置于基板，所述连接立柱结构包括连接板和多个立柱，多个所述立柱间隔设置于所述连接板，且多个所述立柱均固定设置于所述基板，所述连接板与所述基板平行且间隔设置，所述连接板位于所述基板的上方；
S2:将所述连接立柱结构、所述电子元件和所述基板通过塑胶塑封，所述塑胶将所述连接立柱结构、所述电子元件和所述基板全部包覆；
S3:从上之下研磨所述连接板和塑胶，直至所述连接板全部去掉。
作为优选，所述立柱的个数为三个，三个所述立柱呈三角分布。
作为优选，所述立柱由金属材料制成。
作为优选，所述立柱为线缆。
作为优选，所述立柱的横截面为圆形或矩形。
本发明还提供一种封装天线，采用上述的封装天线的制作方法制作而成。
本发明还提供一种电子设备，采用上述的封装天线。
本发明的有益效果：本发明还提供一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，该封装天线的制作方法包括：
S1:将电子元件与连接立柱结构均固定设置于基板，连接立柱结构包括连接板和多个立柱，多个立柱间隔设置于连接板，且多个立柱均固定设置于基板，连接板与基板平行且间隔设置，连接板位于基板的上方；
S2:将连接立柱结构、电子元件和基板通过塑胶塑封，塑胶将连接立柱结构、电子元件和基板全部包覆；
S3:从上至下逐渐研磨连接板和塑胶，直至连接板全部去掉。
由于多个立柱固定设置于同一连接板，当要将立柱焊接于基板时，可以先将立柱立在基板上，立柱能够稳定地立在基板上，此时再进行焊接，能够保证立柱在焊接于基板时保持稳定且直立，并且能够防止立柱在塑封过程中倾斜或倒塌。
附图说明
图1是本发明具体实施例提供的封装天线的制作方法中S1的结构示意图；
图2是本发明具体实施例提供的封装天线的制作方法中S2的结构示意图；
图3是本发明具体实施例提供的封装天线的制作方法中S3的结构示意图；
图4是本发明具体实施例提供的连接立柱结构的结构示意图。
图中：
11、连接板；12、立柱；
2、基板；
3、电子元件；
4、塑胶。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
本发明提供一种封装天线的制作方法、封装天线及电子设备，该封装天线的制作方法能够保证立柱在焊接于基板时保持稳定且直立，并且能够防止立柱在塑封过程中倾斜或倒塌。
如图1-4所示，该封装天线的制作方法，包括：
S1:将电子元件3与连接立柱结构均固定设置于基板2，连接立柱结构包括连接板11和多个立柱12，多个立柱12间隔设置于连接板11，且多个立柱12均固定设置于基板2，连接板11与基板2平行且间隔设置，连接板11位于基板2的上方；
S2:将连接立柱结构、电子元件3和基板2通过塑胶4塑封，塑胶4将连接立柱结构、电子元件3和基板2全部包覆；
S3:从上至下逐渐研磨连接板11和塑胶4，直至连接板11全部去掉。
由于多个立柱12固定设置于同一连接板11，当要将立柱12焊接于基板2时，可以先将立柱12立在基板2上，立柱12能够稳定地立在基板2上，此时再进行焊接，能够保证立柱12在焊接于基板2时保持稳定且直立，并且能够防止立柱12在塑封过程中倾斜或倒塌。
如图4所示，优选地，立柱12的个数为三个，三个立柱12呈三角分布。三角结构具有非常好的稳定性，在连接板11上设置三个呈三角分布的立柱12，能够提高连接立柱结构的稳定性。
优选地，立柱12由金属材料制成。金属材料具有良好的导电性。
优选地，立柱12为线缆。
优选地，立柱12的横截面为圆形或矩形。在其他实施例中，立柱12的横截面还可以为菱形等其他形状，可根据塑封天线的需求设置立柱12的横截面的形状。
本发明还提供一种封装天线，采用上述的封装天线的制作方法制作而成。
本发明还提供一种电子设备，采用上述的封装天线。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种封装天线的制作方法，其特征在于，包括：
S1:将电子元件(3)与连接立柱结构均固定设置于基板(2)，所述连接立柱结构包括连接板(11)和多个立柱(12)，多个所述立柱(12)间隔设置于所述连接板(11)，且多个所述立柱(12)均固定设置于所述基板(2)，所述连接板(11)与所述基板(2)平行且间隔设置，所述连接板(11)位于所述基板(2)的上方；
S2:将所述连接立柱结构、所述电子元件(3)和所述基板(2)通过塑胶(4)塑封，所述塑胶将所述连接立柱结构、所述电子元件(3)和所述基板(2)全部包覆；
S3:从上至下逐渐研磨所述连接板(11)和塑胶(4)，直至所述连接板(11)全部去掉。
2.根据权利要求1所述的封装天线的制作方法，其特征在于，所述立柱(12)的个数为三个，三个所述立柱(12)呈三角分布。
3.根据权利要求1所述的封装天线的制作方法，其特征在于，所述立柱(12)由金属材料制成。
4.根据权利要求1所述的封装天线的制作方法，其特征在于，所述立柱(12)为线缆。
5.根据权利要求1所述的封装天线的制作方法，其特征在于，所述立柱(12)的横截面为圆形或矩形。
6.一种封装天线，其特征在于，采用权利要求1-5任一项所述的封装天线的制作方法制作而成。
7.一种电子设备，其特征在于，采用权利要求6所述的封装天线。
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