CN113004819B - 一种线路板贴膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板贴膜方法，涉及线路板技术领域，包括：S1：将改性甲基丙烯酸酯聚合物、固化剂及其助剂混合，并搅拌均匀，涂布在厚度为40～50μm PET膜表面，干燥后与离型膜复合，置于50～55℃烘箱中熟化2～3d，即得到复合膜；S2：撕掉离型膜，然后以卷对卷的生产方式，在基材表面贴合，贴合温度为45～50℃，贴合压力为0.1～0.2MPa。采用本发明提供方法对线路板进行贴膜，形成的保护膜可对线路板进行保护和补强，可有效防止FPC在加工过程中起皱的现象，提高产品的合格率，进而极大的提高企业的生产效率。

Description

一种线路板贴膜方法
技术领域
本发明属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板贴膜方法。
背景技术
柔性印制线路板(FPC)作为一种电子线路板基材，具有轻、薄、短、小和结构灵活等特点，除可静态弯曲外，还可动态弯曲、卷曲和折叠，具有显著的优越性。电子产品的飞速发展促使FPC的需求量明显上升，并且FPC在航空航天、军事、移动通讯、医疗器械等领域中得到广泛应用。然而，FPC因厚度太薄(<100μm)而非常柔软，在柔性覆铜板(FCCL)制备FPC过程中(甚至FPC产品在储存、搬运等过程中)易出现皱褶现象，故产品的报废率较高(近20％)。目前，许多FPC厂商在制造FPC的流程中都对FCCL粘贴了一层兼具补强和保护作用的薄膜材料—保护膜，如此能有效防止FPC在加工过程中出现起皱现象。
起保护或补强作用的覆盖膜一般要求其有一定的胶粘性但又不能太高，这样便于FPC在制成电子产品后容易从基材上剥离；此外还要求其有一定的耐高温性能，能够使用FPC在高温下的加工工艺。目前，应用较多的FPC保护膜用压敏胶主要有橡胶型和丙烯酸酯两大类。橡胶型压敏胶压敏性能较好，但其涂布工艺较复杂，国内很少采用。丙烯酸酯系压敏胶耐老化性能、耐光性、耐溶剂性优良，无色透明，成为保护膜用主要压敏胶品种。溶剂型丙烯酸酯压敏胶在保护膜应用领域仍然占有相当重要的地位。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板贴膜方法，该方法形成的保护膜具有优异的耐高温和耐化学性能，且胶粘性符合要求，持粘力优异，同时更容易从基材上剥离；可对FPC进行补强，以增强其耐皱褶性。
本发明为实现上述目的所采取的技术方案为：
本发明公开了N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺改性甲基丙烯酸酯聚合物在制备耐高温保护膜中的用途。加入N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺作为交联单体，与其它组分可以通过化学反应形成交联的网状结构，制得改性甲基丙烯酸酯聚合物，再应用于膜的制备，可提高胶膜内聚强度，减少胶的表面残留、降低初粘性；且N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺的存在可有效降低反应体系粘度，体系粘度上升速率明显降低，单体和活性聚合物链更容易移动，活性聚合物链的增长速率较大，提高共聚物的分子量和内聚力，在基材表面具有更好的涂布性能。
上述改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备方法，包括：
(1)取丁酮和甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸丁酯混合单体、引发剂混合，恒温反应；
(2)在步骤(1)的基础上，加入引发剂、丁酮及N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺的混合溶液，保温反应即得粘稠状改性甲基丙烯酸酯聚合物。
更进一步地，改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备方法，具体为：
(1)在配备有机械搅拌器和冷凝回流器的反应器中加入1/2的丁酮和1/2的甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸丁酯混合单体，搅拌并升温至75～85℃，加入1/3引发剂(AIBN)，反应并回流0.5～1h；在2～2.5h内，将剩余1/2的混合单体与1/4的丁酮及1/3引发剂的混合液加入反应器中，保持温度恒定，同时保持回流；
(2)接着将1/3引发剂与1/4丁酮及N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺的混合溶液加入到反应器中，保持回流，保温反应3～4h，停止反应后即得粘稠状改性甲基丙烯酸酯聚合物。
优选地，混合单体与丁酮的质量比为1：1.3～2.5；N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺与混合单体的质量比为0.09～0.15：1；其中，混合单体中甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的质量比为1.5～3：2～4：3～6。
优选地，N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺的结构式为：
Figure BDA0002961502390000021
一种耐高温保护膜组合物，包括，上述的改性甲基丙烯酸酯聚合物。改性甲基丙烯酸酯聚合物的存在，显著提升了保护膜的耐高温性能，宏观表现为胶在铜箔上残胶量减少；一定程度上降低了保护膜与基材之间的常温剥离强度，经高温处理后，其耐高温剥离强度符合耐高温保护膜相应性能的要求。同时保护膜的耐酸耐碱性优良，具有优异的耐化学性能。本发明制得的保护膜综合性能优良，可在耐高温保护膜中得到推广与应用，尤其可以应用于FPC材料的补强领域。
优选地，保护膜组合物组份包括，按重量份计，65～100份改性甲基丙烯酸酯聚合物，2～4份固化剂，1～3份助剂。
优选地，固化剂为N75，所述助剂包括对苯二酚或叔丁基邻苯二酚。
优选地，助剂还包括2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷，上述2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷与对苯二酚或叔丁基邻苯二酚的质量比为0.4～0.6：1。2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷的加入，可有效提升保护膜在基材表面的附着性能，避免了线路板在加工过程中保护膜脱落，且其剥离强度在1.0～4.0N/25mm范围内，符合耐高温保护膜性能要求，且与改性甲基丙烯酸酯聚合物复配使用具有协同增强的作用；同时显著增强了保护膜持粘力，有效改善产品品质。
更优选地，助剂还包括香豆心安，其与对苯二酚或叔丁基邻苯二酚的质量比为0.2～0.3：1。香豆心安的加入与改性甲基丙烯酸酯聚合物复配使用，可进一步增强保护膜的耐高温性能，使得保护膜在剥离时基材表面没有胶残留；且进一步提升耐化学性能，在强酸强碱作用下无溶液渗入。同时，香豆心安的存在对保护膜的持粘力产生积极影响，且与2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷复配使用，可有效增强膜的持粘力，进一步地，香豆心安、2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷与苯二酚或香豆心安、2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷与叔丁基邻苯二酚的质量比为0.2～0.3:0.4～0.6:1。
本发明还公开了上述耐高温保护膜组合物在线路板贴膜工艺中的用途。
一种线路板贴膜方法，包括：
S1：将改性甲基丙烯酸酯聚合物、固化剂及其助剂混合，并搅拌均匀，涂布在厚度为40～50μm PET膜表面，干燥后与离型膜复合，置于50～55℃烘箱中熟化2～3d，即得到复合膜；
S2：撕掉离型膜，然后以卷对卷的生产方式，使得保护膜在基材表面贴合，贴合温度为45～50℃，贴合压力为0.1～0.2MPa。FPC薄而柔软的特性使其具有优良的卷曲性和动态弯曲性，但同时也给其带来了相应的缺点，容易出现皱褶，容易导致印制电路出现短路或破坏。采用本发明提供的保护膜组合物对线路板贴膜来进行保护和补强，这样就很好的防止了FPC在加工过程中起皱的现象，提高了产品的合格率，极大的提高了企业的生产效率。
优选地，步骤S1中在PET膜表面涂布干燥后的厚度为4～6μm。
相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：
聚合物制备过程中N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺与其它组分可以通过化学反应形成交联的网状结构，可有效降低反应体系粘度，体系粘度上升速率明显降低，提高共聚物的分子量和内聚力。保护膜制备过程中加入改性甲基丙烯酸酯聚合物，显著提升了其耐高温性能和耐化学性能，常温下降低保护膜与基材之间的粘基力。2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷的加入显著增强了保护膜的持粘力；且有效提升保护膜在基材表面的附着性能，与改性甲基丙烯酸酯聚合物复配使用具有增强的作用。除此之外，香豆心安的加入与改性甲基丙烯酸酯聚合物复配使用，可进一步增强保护膜的耐高温性能，提升耐化学性能；且对保护膜的持粘力可产生积极影响，与2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷复配使用可有效增强膜的持粘力。采用本发明提供的保护膜组合物对线路板贴膜来进行保护和补强，这样就很好的防止了FPC在加工过程中起皱的现象，提高了产品的合格率，极大的提高了企业的生产效率。
因此，本发明提供了一种线路板贴膜方法，该方法形成的保护膜具有优异的耐高温和耐化学性能，且胶粘性符合要求，持粘力优异，同时更容易从基材上剥离；可对FPC进行补强，以增强其耐皱褶性。
附图说明
图1为本发明试验例1中红外光谱测试结果。
具体实施方式
以下结合具体实施方式和附图对本发明的技术方案作进一步详细描述：
实施例1：
改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备：
(1)在配备有机械搅拌器和冷凝回流器的反应器中加入1/2的丁酮和1/2的甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸丁酯(甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的质量比为2.2：3.1：4.8)混合单体(混合单体与丁酮的质量比为1：1.9)，搅拌并升温至85℃，加入1/3引发剂(AIBN)，反应并回流1h；在2.5h内，将剩余1/2的混合单体与1/4的丁酮及1/3引发剂的混合液加入反应器中，保持温度恒定，同时保持回流；
(2)接着将1/3引发剂与1/4丁酮及N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺(与混合单体的质量比为0.12：1)的混合溶液加入到反应器中，保持回流，保温反应4h，停止反应后即得粘稠状改性甲基丙烯酸酯聚合物。
一种耐高温保护膜组合物，包括：按重量份计，96份改性甲基丙烯酸酯聚合物，4份固化剂N75，2份助剂。其中，助剂为叔丁基邻苯二酚。
一种线路板贴膜方法：
S1：将改性甲基丙烯酸酯聚合物、固化剂N75及其助剂混合，并搅拌均匀，涂布在厚度为50μm PET膜表面，于110℃干燥8min以除去溶剂并初步交联，控制干胶厚度为5μm，然后与离型膜复合，置于53℃烘箱中熟化2.5d，即得到复合膜；
S2：撕掉离型膜，然后以卷对卷的生产方式，使得保护膜与基材表面贴合，贴合温度为48℃，贴合压力为0.12MPa。
实施例2：
改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施例1的不同之处在于：混合单体与丁酮的质量比为1：2.23；N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺与混合单体的质量比为0.10：1；其中，混合单体中甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的质量比为1.9：2.1：3.8。
一种耐高温保护膜组合物，包括：按重量份计，90份改性甲基丙烯酸酯聚合物，4份固化剂N75，3份助剂。其中，助剂为对苯二酚。
一种线路板贴膜方法与实施例1相同。
实施例3：
改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施例1的不同之处在于：混合单体与丁酮的质量比为1：1.76；N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺与混合单体的质量比为0.14：1；其中，混合单体中甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的质量比为2.9：3.4：5.1。
一种耐高温保护膜组合物，包括：按重量份计，76份改性甲基丙烯酸酯聚合物，3份固化剂N75，2份助剂。其中助剂为对苯二酚。
一种线路板贴膜方法与实施例1相同。
实施例4：
改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施例1的不同之处在于：混合单体与丁酮的质量比为1：2.05；N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺与混合单体的质量比为0.12：1；其中，混合单体中甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的质量比为2.7：2.6：4.3。
一种耐高温保护膜组合物，包括：按重量份计，83份改性甲基丙烯酸酯聚合物，3份固化剂N75，1份助剂。其中，助剂为叔丁基邻苯二酚。
一种线路板贴膜方法与实施例1相同。
实施例5：
改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施例1相同。
一种耐高温保护膜组合物，包括：按重量份计，96份改性甲基丙烯酸酯聚合物，4份固化剂N75，2份助剂。其中，助剂为叔丁基邻苯二酚和2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷，两者质量比为1：0.52。
一种线路板贴膜方法与实施例1相同。
实施例6：
改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施例5相同。
一种耐高温保护膜组合物与实施例5的不同之处在于：助剂包括叔丁基邻苯二酚和香豆心安，两者质量比为1：0.26。
一种线路板贴膜方法与实施例5相同。
实施例7：
改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施例5相同。
一种耐高温保护膜组合物与实施例5的不同之处在于：助剂还包括香豆心安，其与叔丁基邻苯二酚的质量比为0.26：1。
一种线路板贴膜方法与实施例5相同。
实施例8：
甲基丙烯酸酯聚合物的制备：
(1)在配备有机械搅拌器和冷凝回流器的反应器中加入1/2的丁酮和1/2的甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸丁酯(甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的质量比为2.2：3.1：4.8)混合单体(混合单体与丁酮的质量比为1：1.9)，搅拌并升温至85℃，加入1/3引发剂(AIBN)，反应并回流1h；在2.5h内，将剩余1/2的混合单体与1/4的丁酮及1/3引发剂的混合液加入反应器中，保持温度恒定，同时保持回流；
(2)接着将1/3引发剂与1/4丁酮的混合溶液加入到反应器中，保持回流，保温反应4h，停止反应后即得粘稠状甲基丙烯酸酯聚合物。
一种耐高温保护膜组合物与实施例5的不同之处在于：采用甲基丙烯酸酯聚合物代替改性甲基丙烯酸酯聚合物。
一种线路板贴膜方法与实施例5相同。
实施例9：
甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施8相同。
一种耐高温保护膜组合物与实施例6的不同之处在于：采用甲基丙烯酸酯聚合物代替改性甲基丙烯酸酯聚合物。
一种线路板贴膜方法与实施例6相同。
实施例10：
甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施8相同。
一种耐高温保护膜组合物与实施例7的不同之处在于：采用甲基丙烯酸酯聚合物代替改性甲基丙烯酸酯聚合物。
一种线路板贴膜方法与实施例7相同。
对比例1：
甲基丙烯酸酯聚合物的制备与实施8相同。
一种耐高温保护膜组合物与实施例1的不同之处在于：采用甲基丙烯酸酯聚合物代替改性甲基丙烯酸酯聚合物。
一种线路板贴膜方法与实施例1相同。
试验例1：
1、红外光谱(FT-IR)测试
将制备得到的聚合物样品均匀地涂布于干洁的聚四氟乙烯膜上，于80℃真空干燥箱中干燥12h，小心揭下聚合物薄膜，溶于四氢呋喃中，用WQF-410型傅立叶变换红外光谱仪测定聚合物的结构，扫描波长范围400～4000cm-1，分辨率为4cm-1。
对实施例1、实施例8制得聚合物进行上述测试，结果如图1所示。从图中分析可知，实施例8制得聚合物红外图谱中，3411cm-1附近为-OH的伸缩振动吸收峰，1689cm-1附近为酯键中羰基(C＝O)的伸缩振动吸收峰，1128cm-1和1058cm-1附近为酯键中C-O-C伸缩振动吸收峰，3000cm-1和2907cm-1附近为甲基的特征吸收峰，1473cm-1和1401cm-1附近为亚甲基特征吸收峰，965cm-1附近为丙基酸丁酯中丁基特征吸收峰。3085cm-1～1078cm-1为与C＝C相连的C-H伸缩振动吸收峰，1680cm-1～1600cm-1为C＝C伸缩振动吸收峰，而图谱中不存在这两个特征吸收峰，说明C＝C双键已经参与反应，发生了自由基聚合。相比于实施例8制得聚合物谱图，实施例1制得聚合物的红外图谱中，3201cm-1附近为N-H的伸缩振动吸收峰，2993cm-1和2881cm-1附近为甲基、亚甲基伸缩振动吸收峰，1739cm-1附近为C＝O的伸缩振动吸收峰，1600cm-1～1500cm-1范围内为苯环特征吸收峰，1192cm-1附近为N-O键特征吸收峰，且不存在C＝C双键特征吸收峰；以上结果表明改性甲基丙烯酸酯聚合物成功制备。
2、粘度测定
按照GB/T 2794-2013标准，采用旋转粘度计进行测定(3#～4#转子，转速为30r/min，25℃测定)。测定聚合物制备过程中不同时间下体系粘度值。
对实施例1～4、实施例8制得的聚合物进行上述测试，结果如表1所示：
表1粘度测试结果
Figure BDA0002961502390000071
从表1中分析可知，在聚合物制备过程中，实施例1反应体系在反应4.5h后粘性逐步增强，而实施例8制备过程中3h后体系便具有一定的粘性，表明反应过程中加入N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺，体系粘度上升速率明显降低，单体和活性聚合物链更容易移动，活性聚合物链的增长速率较大，聚合物的分子量相对较大，在基材表面具有更好的涂布性能。
3、90°剥离强度测试
按照GB/T 2792-2014标准，采用电子万能材料试验机进行测定(剥离速率为300mm/min，被粘基材为铜箔，试样未经处理直接室温测定得常温剥离强度，试样经180℃处理10h、冷却至室温后测定得耐高温剥离强度)。
对对比例1、实施例1～10制得的保护膜进行上述测试，结果如表2所示：
表2剥离强度测试结果
Figure BDA0002961502390000081
从表2中分析可知，实施例1制得保护膜常温剥离强度要低于对比例1，表明采用N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺改性甲基丙烯酸酯聚合物用于线路板保护膜中，可有效改善保护膜的剥离性能，但未达到耐高温保护膜剥离强度为1.0～4.0N/25mm的要求。接着经高温处理后耐高温剥离强度均在规定要求范围内，但实施例1制得保护膜耐高温剥离强度与对比例1无显著差异，而实施例5的效果明显好于实施例1、实施例7的效果好于实施例6、实施例8的效果好于对比例1、实施例10的效果好于实施例9，表明2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷的存在对保护膜耐高温剥离强度的提升具有增强作用，提升保护膜的附着性能；且实施例5效果明显高于实施例8、实施例7的效果明显好于实施例10，说明2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷与改性甲基丙烯酸酯聚合物复配使用具有协同增强的作用。
4、耐高温性能
将待测样品膜粘贴在铜箔上，经180℃烘烤24h、冷却至室温后，剥开胶片，观察铜箔上有无残胶痕迹[A表示无残胶；B表示有残胶(不严重)；C表示有残胶(较严重)；D表示有残胶(十分严重)，即铜箔上有一层薄薄的残胶]。
对对比例1、实施例1～10制得的保护膜进行上述测试，结果如表3所示：
表3耐高温性能测试结果
样品 残胶量
对比例1 C
实施例1 B
实施例2 B
实施例3 B
实施例4 B
实施例5 B
实施例6 A
实施例7 A
实施例8 C
实施例9 B
实施例10 B
从表3中分析可知，实施例1制得保护膜经高温处理后，剥离残胶量明显低于对比例1，表明采用N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺改性甲基丙烯酸酯聚合物用于线路板保护膜中，可有效提升保护膜的耐高温性能。实施例6的效果明显好于实施例1、实施例7的效果好于实施例5、实施例9的效果好于对比例1、实施例10的效果好于实施例8，表明香豆心安的存在对保护膜耐高温性能的提升具有增强作用，剥离后铜箔上无残胶痕迹，且结合上述剥离强度测试结果，保护膜仍具有良好的附着能力。
试验例2：
1、持粘力测试
按照GB/T 4851-2014标准，采用高温持粘力测定仪进行测定(胶带面积为25mm×45mm，被粘基材为不锈钢，荷重为1kg，试样经100℃处理1h后再进行测定)。
对对比例1、实施例1～10制得的保护膜进行上述测试，结果如表4所示：
表4持粘力测试结果
样品 持粘力/h
对比例1 2.7
实施例1 3.0
实施例2 2.9
实施例3 2.7
实施例4 2.8
实施例5 4.1
实施例6 3.5
实施例7 5.2
实施例8 3.6
实施例9 3.4
实施例10 4.3
从表4中分析可知，实施例1制得保护膜的持粘力与对比例1无显著差异，而实施例5和实施例6的效果明显好于实施例1，实施例7的效果明显好于实施例5和实施例6，且实施例8和实施例9的效果好于对比例1，实施例10的效果明显好于实施例8和实施例9，表明2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷和/或香豆心安的存在，可显著提升保护膜的持粘力，提升产品品质。
2、耐化学性测试
将贴膜后的样品在23℃±1℃、50％±5％RH环境中放置1h，然后分别置于pH为13的NaOH溶液和pH为2的HCl溶液中处理1h后，观察样品边沿是否有液体渗入等不良表观现象[“+++”表示严重渗入；“+”表示轻微渗入；“－”表示无渗入]。
对对比例1、实施例1～10制得的保护膜进行上述测试，结果如表5所示：
表5耐化学性能测试结果
Figure BDA0002961502390000101
Figure BDA0002961502390000111
从表5中分析可知，实施例1制得保护膜的溶液渗入情况明显好于对比例1，表明采用N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺改性甲基丙烯酸酯聚合物用于线路板保护膜中，可有效提升保护膜的耐化学性能，尤其是耐酸性。实施例6的效果明显好于实施例1、实施例7的效果好于实施例5，而实施例8和实施例9的效果与对比例1相当，表明香豆心安的存在与改性甲基丙烯酸酯聚合物复配，协同作用可显著增强保护膜的耐化学性能。实施例10的效果好于实施例8和实施例9，表明2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷和香豆心安同时存在，复配使用对保护膜耐化学性能产生积极影响。
上述实施例中的常规技术为本领域技术人员所知晓的现有技术，故在此不再详细赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1. N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺改性甲基丙烯酸酯聚合物在制备耐高温保护膜中的用途；
所述改性甲基丙烯酸酯聚合物的制备方法，包括：
（1）取丁酮和甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸丁酯混合单体、引发剂混合，恒温反应；
（2）在步骤（1）的基础上，加入引发剂、丁酮及N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺的混合溶液，保温反应即得粘稠状改性甲基丙烯酸酯聚合物；
其中，所述混合单体与丁酮的质量比为1：1.3~2.5；N-(3-丁烯氧基)苯甲酰胺与混合单体的质量比为0.09~0.15：1；混合单体中甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的质量比为1.5~3：2~4：3~6；
所述耐高温保护膜组份包括，按重量份计，65~100份改性甲基丙烯酸酯聚合物，2~4份固化剂，1~3份助剂；所述固化剂为N75，所述助剂包括对苯二酚或叔丁基邻苯二酚。
2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于：所述助剂还包括2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷，所述2,5-双(2-羟乙氧基)-7,7,8,8-四氰醌二甲烷与对苯二酚或叔丁基邻苯二酚的质量比为0.4~0.6：1。
3.权利要求1中所述的耐高温保护膜在线路板贴膜工艺中的用途。
4.一种线路板贴膜方法，包括：
S1：将权利要求1中所述的改性甲基丙烯酸酯聚合物、固化剂N75及其助剂混合，并搅拌均匀，涂布在厚度为40~50μm PET膜表面，干燥后与离型膜复合，置于50~55℃烘箱中熟化2~3d，即得到复合膜；
S2：撕掉离型膜，然后以卷对卷的生产方式，使得保护膜在基材表面贴合，贴合温度为45~50℃，贴合压力为0.1~0.2MPa；
其中，所述助剂包括对苯二酚或叔丁基邻苯二酚。
5.根据权利要求4所述的一种线路板贴膜方法，其特征在于：所述步骤S1中在PET膜表面涂布干燥后的厚度为4~6μm。
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