CN113831870A - 一种粘合剂及其制备方法及粘合片 - Google Patents
一种粘合剂及其制备方法及粘合片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113831870A CN113831870A CN202111298825.2A CN202111298825A CN113831870A CN 113831870 A CN113831870 A CN 113831870A CN 202111298825 A CN202111298825 A CN 202111298825A CN 113831870 A CN113831870 A CN 113831870A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- parts
- propylene
- monomer
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 54
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims abstract description 51
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Substances C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 7
- -1 aromatic carbohydrate Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical group CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 12
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 4
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 claims description 4
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical group OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical group CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N Trihydroxybutane Chemical group CCCC(O)(O)O GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N (1s,3as,3bs,5ar,9ar,9bs,11as)-n,n-diethyl-6,9a,11a-trimethyl-7-oxo-2,3,3a,3b,4,5,5a,8,9,9b,10,11-dodecahydro-1h-indeno[5,4-f]quinoline-1-carboxamide Chemical compound CN([C@@H]1CC2)C(=O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H](C(=O)N(CC)CC)[C@@]2(C)CC1 GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种粘合剂及其制备方法及粘合片。一种粘合剂，包括下述重量份的组分：1)包含100重量份的由单体混合物共聚而获得的丙烯类聚合物，所述单体混合物包含：a含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体5～20份；b含氮原子的丙烯类单体2～10份；c含羟基丙烯类单体0.1～5份；d至少一种上述a～c以外的烷基的碳数为4～8的丙烯类单体60～90份；2)芳香系碳水化水素树脂增粘树脂8～20份；3)交联剂0.05～1份。本发明的粘合剂对铜箔不腐蚀，且在高温环境中具有优良的粘接力。
Description
技术领域
本发明涉及粘合剂技术领域，具体涉及一种粘合剂及其制备方法及粘合片。
背景技术
目前随着智能手机的发展，屏幕越做越大，对于手机的散热以及电磁屏蔽也越来越得到手机厂商们的重视，尤其是高端的智能手机，为了能够增加用户对手机屏幕操作的体验，很多厂商在屏幕组件中增加了导热、散热以及屏蔽电磁的金属材料，而铜箔粘合剂片能有效地抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能。粘合剂贴合金属材料时在高温高湿环境中不希望对铜箔腐蚀。铜箔被腐蚀会影响电磁屏蔽，散热效果。
现有技术中，为了抑制金属腐蚀性，专利文献1：特許第6093907，专利文献2：特開2021-4298，中提出了粘合剂聚合物中不使用含羧基的丙烯酸酯单体，并且添加防锈剂抑制压敏胶对金属材料的腐蚀性。另一方面，铜箔粘合剂片作为散热，电磁屏蔽粘接各种手机零部件时，在高温高湿环境下压敏胶的粘接力会变小，会产生剥离现象等问题，严重影响粘接信赖性。
综上所述，现有技术中对智能手机中电子零部件的耐久性，老化性，安全性方面的性能要求越来越高，以往的耐金属腐蚀性粘合剂已经满足不了高温环境中的使用。所以如何提供一种粘合剂在高温环境条件下具备优良的粘接力而且可以兼顾耐铜腐蚀性，可靠性佳，是粘合剂领域的一大难题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种对铜箔不腐蚀，且在高温环境中具有优良的粘接力的粘合剂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：
研制开发一种粘合剂及其制备方法，制备得的粘合剂对铜箔不腐蚀，且在高温环境中具有优良的粘接力。
为了达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：
一种粘合剂，包括下述重量份的组分：
1)包含100重量份的由单体混合物共聚而获得的丙烯类聚合物，
所述单体混合物包含：
a含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体 5～20份；
b含氮原子的丙烯类单体 2～10份；
c含羟基丙烯类单体 0.1～5份
d至少一种上述a～c以外的烷基的碳数为4～8的丙烯类单体 60～90份；
2)芳香系碳水化水素树脂增粘树脂 8～20份；
3)交联剂 0.05～1份。
作为本方案的进一步改进，含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体为四氢呋喃环丙烯酸酯，四氢呋喃环丙烯酸酯均质聚合物的玻化温度为-12℃。
作为本方案的进一步改进，含氮原子的丙烯类单体为N，N-二乙基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺中的任意一种或两种。
作为本方案的进一步改进，含羟基丙烯类单体为丙烯酸-2-羟基乙酯，均质聚合物的玻化温度：15℃。
作为本方案的进一步改进，烷基的碳数为4～8的丙烯类单体为2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯的任意一种或两种。
作为本方案的进一步改进，芳香系碳水化水素树脂增粘树脂为芳香族·脂肪族系炭化水素共重合樹脂、芳香族系碳化水素树脂中的任意一种或两种。
作为本方案的进一步改进，交联剂为三羟基甲丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物
作为本方案的进一步改进，单体混合物还包括引发剂，所述引发剂为偶氮二异丁腈；单体混合物还包括溶剂，所述溶剂为醋酸乙酯。
一种粘合剂的制备方法，包括下述制备步骤：
S1丙烯类聚合物溶液的制备
1)在能够进行氮气置换的反应容器中，投入总重量份100份的单体，包括： a含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体、b含氮原子的丙烯类单体、c含羟基丙烯类单体，d至少一种上述a～c以外的烷基的碳数为4～8的丙烯类单体，150份醋酸乙酯进行混合；
2)在氮气置换下加热到70℃，进一步投入0.07重量份的偶氮二异丁腈，开始聚合；
3)聚合1～3h后，滴下投入0.15重量份的偶氮二异丁腈10分钟，再在聚合开始5～7h后追加投入85重量份的醋酸乙酯而使聚合终止，获得含有丙烯类聚合物溶液；
S2粘着剂涂布液的制备
通过在上述丙烯类聚合物溶液中进一步混合增粘树脂及异氰酸酯系硬化剂调制成粘着剂层形成用涂布液。
一种粘合片，包括金属基材或者金属蒸镀膜、和粘合层，粘合层由权利要求1～7任意一项所述的粘合剂组合物构成，且设置于所述金属基材至少一面上。
作为本方案的进一步改进，粘合层厚度1μm～200μm。
与现有技术相比，本发明具备下述有益效果：
1)本发明制得的粘合剂初期粘接力及高温环境中粘接力高，长时间使用时不易从被贴物脱落，提高信赖性，可靠性；
2)本发明制得的粘合剂不仅在高温环境中粘接力高，而且对于基材铜箔不腐蚀；
3)在本发明的配方体系中通过含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体THFA，来调整Tg及提高粘接力，使得粘合剂能够在高温环境中粘结力有效提高；
4)在本发明的配方体系中通过含氮原子的丙烯类单体，：N，N-二乙基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺的调配使用，使得配方体系中不含羧基，从而不易腐蚀金属，还进一步的提高了粘接力；
5)在本发明的配方体系中通过异氰酸酯系交联剂为三羟基甲丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物，提高内聚力。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合实施例对本发明作进一步说明：
实施例1～6及对比例1～6采用的原料如下：
含有四氢呋喃環狀结构的丙烯类单体
THFA：四氢呋喃環丙烯酸酯，均质聚合物的玻化温度：-12℃，供应商为：沙多玛化学有限公司；
含氮原子的丙烯类单体
DEAA：N，N-二乙基丙烯酰胺，均质聚合物的玻化温度：81℃，供应商为： KJChemicals Corporation；
DMAA：N，N-二甲基丙烯酰胺，均质聚合物的玻化温度：119℃，供应商为： KJChemicals Corporation；
其他单体
·2-EHA：2-乙基己基丙烯酸酯，均质聚合物的玻化温度：-70℃，供应商为：上海华谊集团公司；
·AA：丙烯酸，均质聚合物的玻化温度：108℃，供应商为：上海华谊集团公司；
·2-HEA：丙烯酸-2-羟基乙酯均质聚合物的玻化温度：15℃，供应商为：巴斯夫股份有限公司
增粘树脂：
FTR-6125:芳香族·脂肪族系炭化水素共重合樹脂，供应商为：三井化学株式会社；
FMR-0150:芳香族系碳化水素树脂，供应商为：三井化学株式会社；
交联剂：
L-75:异氰酸酯系交联剂，供应商为：科思创有限公司产品。
按表1的配方按照下述步骤制备实施例1～6及对比例1～6的粘着剂涂布液 S1丙烯类聚合物溶液的制备
1)在能够进行氮气置换的反应容器中，投入总重量份100份的单体，包括： a含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体、b含氮原子的丙烯类单体、c含羟基丙烯类单体，d至少一种上述a～c以外的烷基的碳数为4～8的丙烯类单体，150份醋酸乙酯进行混合；
2)在氮气置换下加热到70℃，进一步投入0.07重量份的偶氮二异丁腈，开始聚合；
3)聚合2h后，滴下投入0.15重量份的偶氮二异丁腈10分钟，再在聚合开始6.5h后追加投入85重量份的醋酸乙酯而使聚合终止，获得含有丙烯类聚合物溶液；
S2粘着剂涂布液的制备
通过在上述丙烯类聚合物溶液中进一步混合增粘树脂及异氰酸酯系硬化剂调制成粘着剂层形成用涂布液。
另外，此时相对于聚合物溶液中含有的100重量份的固体成分(丙烯类聚合物)，以增粘树脂(FTR-6125，市销)为15重量份的比例，以硬化剂(L-75 市售)为0.89重量份的比例混合。
接着，在离型PET膜(日本三菱化学聚酯薄膜株式会社社制，MRF38)的离型处理面上，利用刮刀以干燥后的厚度为30μm的方式涂布粘着剂层形成用涂布液，然后转帖到35μm铜箔(江西省江铜耶兹铜箔有限公司)基材上，在室温熟化7天。
利用实施例1～6及对比例1～6制备的涂布液，制得样品并进行性能测试
<粘接力试验>
各实施例和各比较例的铜箔为基材的试验片将其裁切成25mm宽。准备用甲苯进行了清洗的SUS板(BA304)。然后剥掉粘合剂上的离型膜，将试验片贴合在SUS板上并且使用2kg橡胶滚轮在试验片上往返3次。
此外，针对各实施例和比较例，分别制作如下2个条件下放置了试验片。
在SUS上粘贴试验片后，在23℃的环境下放置30分钟。
在SUS上粘贴试验片后，在80℃的环境下放置30分钟后，在80℃的环境下将试验片的另一端以300mm/min的速度180度的剥离方向进行剥离，测定此时对于被粘物的粘接力(单位：N/25mm)。
评价标准：
(1)23℃*30分钟后：粘接力大于15N/25mm为良，小于等于15N/25mm 为不良
(2)80℃*30分钟后：粘接力大于10N/25mm为良，小于等于10N/25mm 为不良
<球粘(ball tack)试验>
利用J.Dow法测量。具体而言，将从试验片(需要说明的是，裁成宽度为 25mm的试验片)剥离PET剥离膜后的粘着片以粘着剂层露出的方式安装在倾斜角为30度的倾斜面上。接着，使钢球从倾斜面的上侧助起动后，在粘着面(粘着剂层表面)上滑行。此时的助起动距离为10cm，滑行距离为10cm。另外，温度为23℃，湿度为50％RH。然后，改变钢球的直径，进行滑行试验，求得在粘着面内停止滑行的钢球的最大直径。另外，使用的钢球的直径为X/32英寸(需要说明的是，X为1～32的范围内的整数)，表1中所示的数值表示X的值。此外，“良”判定(○判定)，“不良”判定(×判定)
评价标准：
(1)X值为大于2为良
(2)X值为小于2为不良
<铜箔腐蚀试验>
各实施例和各比较例的铜为基材的试验片将其裁切成宽50mm，长100mm 的试验片。将裁好的试验片在85℃，85％RH环境中放置500小时后目视观察铜箔变色情况。
(1)无变色判定为「○」
(2)有一部分变色判定为「△」
(3)变色判定为「×」
实施例1～6及对比例1～6采用的专用料配方以及测试结果如表1所示。
表1实施例1～6及对比例1～6采用的专用料配方以及测试结果
本发明的耐铜箔腐蚀性粘合剂组合物中，着眼于粘接力和球粘实验，增粘树脂FTR-6125和FMR-0150的掺入，有助与在常温和高温条件下的显现良好的粘接力，掺入量超出本发明的范围时(比较例3和4)，无法同时满足粘接力和球粘性，均不如铜箔粘接片实施例1～6。
另一方面，着眼于粘接力和球粘实验，丙烯类聚合物成分中，含有含氮原子的丙烯类单体成分，可赋予耐铜箔腐蚀性的同时提高常温及高温条件下的粘接力，掺入量超出本发明的范围时(比较例1和2)虽然可以满足耐铜箔腐蚀性，但无法同时满足粘接力和球粘性，均不如铜箔粘接片实施例1～6。
另一方面，着眼于铜箔腐蚀性，聚合物成分中，含羧基的丙烯类单体(比较例5和6)，和实施例1～6相比较，无法同时获得良好的铜箔腐蚀性，粘接力及球粘性。
另一方面，着眼于粘接力和球粘实验，丙烯类聚合物成分中含有适当量的四氢呋喃环状结构的丙烯类单体，可调节与增粘树脂之间的相容性，因此有助于增粘树脂充分发挥提高粘接力的效果。
另一方面，本发明的耐铜箔腐蚀粘合剂组合物中，适当量异氰酸酯交联剂 L-75可与丙烯类聚合物中的含羟基单体2-HEA反应形成三维聚合物结构，所述三维聚合物结构在高温条件下具有适当的拉伸强度及韧性，因此有助于提高良好的粘接力及内聚力。
产业上利用的可能性
本发明能够提供使其耐铜箔腐蚀性以及粘接力和适度的球粘性，在高温条件下也能够显现良好的粘接性的粘合剂。
Claims (11)
1.一种粘合剂，其特征在于，包括下述重量份的组分：
1)包含100重量份的由单体混合物共聚而获得的丙烯类聚合物，
所述单体混合物包含：
a含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体 5～20份；
b含氮原子的丙烯类单体 2～10份；
c含羟基丙烯类单体 0.1～5份
d至少一种上述a～c以外的烷基的碳数为4～8的丙烯类单体60～90份；
2)芳香系碳水化水素树脂增粘树脂 8～20份；
3)交联剂 0.05～1份。
2.根据权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体为四氢呋喃环丙烯酸酯，四氢呋喃环丙烯酸酯均质聚合物的玻化温度为-12℃。
3.根据权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，含氮原子的丙烯类单体为N，N-二乙基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺中的任意一种或两种。
4.根据权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，含羟基丙烯类单体为丙烯酸-2-羟基乙酯，均质聚合物的玻化温度：15℃。
5.根据权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，烷基的碳数为4～8的丙烯类单体为2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯的任意一种或两种。
6.根据权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，芳香系碳水化水素树脂增粘树脂为芳香族·脂肪族系炭化水素共重合樹脂、芳香族系碳化水素树脂中的任意一种或两种。
7.根据权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，交联剂为三羟基甲丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物。
8.根据权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，单体混合物还包括引发剂，所述引发剂为偶氮二异丁腈；单体混合物还包括溶剂，所述溶剂为醋酸乙酯。
9.一种粘合剂的制备方法，其特征在于，包括下述制备步骤：
S1丙烯类聚合物溶液的制备
1)在能够进行氮气置换的反应容器中，投入总重量份100份的单体，包括：a含有四氢呋喃环状结构的丙烯类单体、b含氮原子的丙烯类单体、c含羟基丙烯类单体，d至少一种上述a～c以外的烷基的碳数为4～8的丙烯类单体，150份醋酸乙酯进行混合；
2)在氮气置换下加热到70℃，进一步投入0.07重量份的偶氮二异丁腈，开始聚合；
3)聚合1～3h后，滴下投入0.15重量份的偶氮二异丁腈10分钟，再在聚合开始5～7h后追加投入85重量份的醋酸乙酯而使聚合终止，获得含有丙烯类聚合物溶液；
S2粘着剂涂布液的制备
通过在上述丙烯类聚合物溶液中进一步混合增粘树脂及异氰酸酯系硬化剂调制成粘着剂层形成用涂布液。
10.一种粘合片，其特征在于，包括金属基材或者金属蒸镀膜、和粘合层，粘合层由权利要求1～7任意一项所述的粘合剂组合物构成，且设置于所述金属基材至少一面上。
11.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，粘合层厚度1μm～200μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111298825.2A CN113831870A (zh) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 一种粘合剂及其制备方法及粘合片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111298825.2A CN113831870A (zh) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 一种粘合剂及其制备方法及粘合片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113831870A true CN113831870A (zh) | 2021-12-24 |
Family
ID=78967101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111298825.2A Pending CN113831870A (zh) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 一种粘合剂及其制备方法及粘合片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113831870A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114854337A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-08-05 | 安佐化学有限公司 | 一种粘合剂及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009191149A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 偏光板用粘着剤組成物およびこれを利用した偏光板 |
| CN102816547A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 第一毛织株式会社 | 粘合剂组合物和使用此组合物的表面保护膜 |
| CN112105701A (zh) * | 2018-06-15 | 2020-12-18 | Dic株式会社 | 粘合剂组合物 |
-
2021
- 2021-11-04 CN CN202111298825.2A patent/CN113831870A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009191149A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 偏光板用粘着剤組成物およびこれを利用した偏光板 |
| CN102816547A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 第一毛织株式会社 | 粘合剂组合物和使用此组合物的表面保护膜 |
| CN112105701A (zh) * | 2018-06-15 | 2020-12-18 | Dic株式会社 | 粘合剂组合物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114854337A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-08-05 | 安佐化学有限公司 | 一种粘合剂及其制备方法 |
| CN114854337B (zh) * | 2022-05-31 | 2023-07-04 | 安佐化学有限公司 | 一种粘合剂及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4776272B2 (ja) | 粘着剤用重合体組成物、表面保護フィルム用粘着剤組成物および表面保護フィルム | |
| JP4149473B2 (ja) | 粘着剤用重合体組成物、表面保護フィルム用粘着剤組成物および表面保護フィルム | |
| JP4623485B2 (ja) | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム | |
| KR101294622B1 (ko) | Ｐｄｐ 전면 필터용 점착제 조성물 및 용도 | |
| TWI440679B (zh) | 觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板 | |
| CN106574161B (zh) | 粘合剂组合物、使其交联而成的粘合剂、遮蔽薄膜用粘合剂、耐热粘合薄膜用粘合剂、遮蔽用耐热粘合薄膜和其使用方法 | |
| KR101646041B1 (ko) | 점착제, 그것을 사용하여 얻어지는 점착 시트 및 점착 시트의 제조 방법 | |
| CN113817110B (zh) | 丙烯酸酯聚合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶、保护膜及显示器件 | |
| US9550926B2 (en) | Touch panel | |
| TW200813180A (en) | Pressure sensitive adhesive agent and pressure sensitive adhesive film | |
| JP5522433B2 (ja) | 粘着剤、それを用いて得られる粘着フィルム及び積層体 | |
| CN111363153B (zh) | 粘合剂组合物，及包含其的耐高温胶带 | |
| CN104704078A (zh) | 粘合剂组合物 | |
| CN111154429A (zh) | 一种聚丙烯酸酯压敏胶黏剂 | |
| CN108699416B (zh) | 粘着剂组合物及粘胶带 | |
| JP2007238853A (ja) | 粘着組成物および該粘着組成物を用いた粘着フィルム | |
| CN113831870A (zh) | 一种粘合剂及其制备方法及粘合片 | |
| CN117089014B (zh) | 丙烯酸酯共聚物、胶黏剂和保护膜 | |
| CN109852303B (zh) | 一种耐高温双面胶带及制备方法 | |
| JP2017115078A (ja) | 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、耐熱粘着フィルム用粘着剤、マスキング用耐熱粘着フィルム | |
| CN112400002B (zh) | 粘合剂组合物和粘合带 | |
| CN116355559A (zh) | 用于低温剥离的压敏粘合剂和粘合片及其制备方法 | |
| CN114854337B (zh) | 一种粘合剂及其制备方法 | |
| JP7159764B2 (ja) | 発泡体粘着テープ | |
| CN116396704A (zh) | 丙烯酸树脂粘合剂、制备方法及粘合型偏光片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211224 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |