CN112778937B - 一种环氧粘合剂、覆盖膜及印刷网板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种环氧粘合剂、覆盖膜及印刷网板，按质量百分比计，环氧粘合剂包括如下组分：环氧树脂20～60％、成膜树脂20～40％、增粘树脂5～20％、固化剂1～20％、固化促进剂0.1～2％。本发明通过对胶粘剂配方以及覆盖膜的改进，使得本发明的覆盖膜可以低温成型，并且本发明的覆盖膜与网板本体的粘结性能好，不易溢胶和脱层，并有良好的耐化性。本发明的印刷网板的使用寿命长，节约了材料成本，节约了产线的更换工时，提高了使用效率。
Description
技术领域
本发明具体涉及一种环氧粘合剂、覆盖膜及印刷网板。
背景技术
传统的印刷网板采用的感光型的油墨在钢网上进行涂覆，然后通过菲林片曝光+药液显影洗除的方式得到想要的线路。传统的方式工艺化学污染大，得到的印刷网板的使用寿命周期不够长，使用网板的产线需要频繁更换网板，影响生产效率，浪费产线的油墨、银浆等。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高印刷网板使用寿命的环氧粘合剂、覆盖膜及印刷网板。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明一方面提供一种环氧粘合剂，按质量百分比计，其包括如下组分：
本发明中，环氧树脂重量比例选择20～60％；低于20％则体系的耐药性不足；高于60％则粘合剂层过硬，且影响粘接性能。成膜树脂的重量比例选择20～40％，少于20％会带来涂布的缩孔现象，高于40％时，粘合剂的粘度过高不利于涂布，而且影响粘接强度。
优选地，按质量百分比计，所述环氧粘合剂包括如下组分：
进一步优选地，按质量百分比计，所述环氧粘合剂包括如下组分：
优选地，所述的环氧树脂为是双酚A型环氧、双酚F型环氧、酚醛环氧、联苯型环氧、苯酚型环氧，以及上述环氧树脂的橡胶改性物、聚氨酯改性物、丙烯酸改性物中的一种或两种及以上的组合。
进一步优选地，所述的环氧树脂优选的为双份A型环氧、酚醛环氧、橡胶改性环氧、聚氨酯改性环氧中的一种或多种的混合物。
进一步优选地，所述环氧树脂为两种环氧树脂的组合，例如环氧树脂128E、环氧树脂N740S、环氧树脂NPPN-272H、环氧树脂NPES901中的任意两种的混合物；进一步优选地，所述两种环氧树脂的质量比为1:1～2。
根据一种优选实施方式，所述环氧树脂为质量比为1～3的环氧树脂128E和环氧树脂N740S的组合。
根据另一种优选实施方式，所述环氧树脂为质量比为1～3的环氧树脂NPPN-272H和环氧树脂NPES901的组合。
优选地，所述的成膜树脂为丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、苯氧树脂中的一种或几种的组合。
优选地，所述的成膜树脂的重均分子量Mw≥30000。
根据一种具体且优选实施方式，所述丁腈橡胶如中国台湾南帝化工的1072CG，日本JSR的XER-32、EXR-91，德国Lanxess的X-740；丙烯酸橡胶如杜邦Vamac®G，Vamac®GXF，Vamac®Ultra HT；苯氧树脂如日本新日铁住金的YP50、YP50S、YP70、ZX-1356-2，日本三菱化学1256、4250、4275。
优选地，所述的增粘树脂为松香树脂、松香衍生物、萜烯树脂、石油树脂、二环戊二烯(DCPD)树脂、古马隆-茚树脂、烷基酚醛树脂中的一种或两种及以上的组合。其中，松香及其衍生物树脂如日本荒川化学的GA-85，GA90，GA100，GA115，松香萜烯树脂T803，T901，T805，T85，氢化松香GA-85H，GH100，石油树脂如日本三井化学的FTR6100，FTR8100等，烷基酚醛树脂有苯酚邻基对位(或邻位)的含叔丁基、辛基1壬基、笨基、环己基的烷基酚醛树脂。
优选地，所述的固化剂为酚类固化剂、有机胺类固化剂、酸酐类固化剂中至少一种或两者及以上的组合。其中，酚类固化剂如线性苯酚甲醛树脂、线性双酚A甲醛树脂、线性邻甲酚甲醛树脂固化剂，有机胺的如双氰胺(DICY)、4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)、二氨基二苯甲烷(DDM)、酸酐类固化剂如甲基纳迪克酸酐MNA-A，聚壬二酸酐；其中优选的是DICY、4,4-DDS、线性苯酚甲醛树脂、线性双酚A甲醛树脂中的一种或多种的混合。
优选地，所述的固化促进剂为胺类促进剂、取代脲促进剂、咪唑及其盐促进剂、三氟化硼胺络合物、酚类促进剂、金属有机盐类促进剂、膦类促进剂中至少一种或两者及以上的组合。
进一步优选地，所述的固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑2E4MZ-CN、2,4-二氨基-6[2’-乙基-4’-甲基咪唑-(1’)]乙基-S-三嗪2E4MZ-A、2-甲基咪唑-三聚异氰酸盐2MZ-OK等，更为优选的是2E4MZ-CN。
优选地，所述环氧粘合剂还包括溶剂，所述环氧树脂、所述成膜树脂、所述增粘树脂、所述固化剂、所述固化促进剂的总质量为所述溶剂质量的1～1.2倍。
本发明第二方面提供一种覆盖膜，包括聚酰亚胺(PI)薄膜层、形成在所述的聚酰亚胺薄膜层上的粘结层，所述的粘结层由上述环氧粘合剂形成。
优选地，所述的聚酰亚胺薄膜层的厚度为5～25μm；所述的粘结层的厚度为3～20μm。若粘结层过薄，则会影响粘结层的粘结效果，过厚则会产生溢胶至印刷网板的另一侧，从而影响镭射加工的进行；若聚酰亚胺薄膜层的厚度过厚，也会影响镭射加工的效率，需要更大的激光能量和更长的加工时间，而激光能量过高，加工时间过长会把网板打穿，增加废品率。
本发明的第三方面是提供一种所述的覆盖膜的制备方法，将聚酰亚胺薄膜进行电晕处理，然后将所述的环氧粘合剂涂布于所述聚酰亚胺薄膜的电晕面上，再经干燥、熟化制得所述的覆盖膜。
优选地，所述干燥的温度为70～130℃，干燥时间为1～10min；所述熟化的温度为40～50℃，熟化时间为20～30h。
本发明的第四方面是提供一种印刷网板，包括网板本体，所述的印刷网板还包括设置在所述的网板本体上的覆盖膜，所述的覆盖膜的粘结层与所述的网板本体相接触；所述的覆盖膜上具有用于形成所需线路的镂空。
本发明中的网板本体为现有技术中的印刷钢网。
本发明的第五方面是提供一种所述的印刷网板的制备方法，将所述覆盖膜的粘结层与网板本体的一面进行贴合，然后在80～120℃、0.5～1MPa下热压30～60min，再用镭射的方式在所述覆盖膜上进行镂空处理制得所述印刷网板。
本发明通过采用镭射加工，可以获得更细的镂空，印刷时，银浆通过这些镂空转移附着至产品上，从而可以获得更细的线条图，从而可以节约材料成本。
由于采用上述技术方案，本发明与现有技术相比具有如下优点：
本发明通过对胶粘剂配方以及覆盖膜的改进，使得本发明的覆盖膜可以低温热压，并且本发明的覆盖膜与网板本体的粘结性能好，不易溢胶和脱层、有很好的耐化学性。
本发明的印刷网板的使用寿命长，节约了材料成本，节约了产线的更换工时，提高了使用效率。
附图说明
图1为覆盖膜与网板本体贴合的结构示意图；
图2为采用镭射的方式对覆盖膜进行加工的示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施案例对本发明的技术方案进一步描述，但本发明不只限于下面的实施例。实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
本发明中使用的原料和试剂均可通过市售获得。
实施例1
环氧树脂128E/20份，环氧树脂NPPN-272H/30份，松香树脂：GA90A/10份，丁腈橡胶1072CG/40份，4,4-DDS/15份，2E4MZ-CN/0.5份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
实施例2
环氧树脂128E/30份，环氧树脂NPPN-272H/30份，松香树脂：GA100/10份，丁腈橡胶1072CG/30份，4,4-DDS/18份，2E4MZ-CN/0.5份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
实施例3
环氧树脂128E/30份，环氧树脂NPPN-272H/30份，松香树脂：GA100/10份，丁腈橡胶1072CG/40份，DICY/6份，2E4MZ-CN/0.5份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
实施例4
环氧树脂N740S/20份，环氧树脂NPPN-272H/40份，丁腈橡胶1072CG/30份，松香树脂：GB120/10份，4,4-DDS/16份，2E4MZ-CN/0.5份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
实施例5
环氧树脂N740S/20份，环氧树脂NPES901/40份，丁腈橡胶1072CG/30份，松香树脂：GB120/10份，4,4-DDS/2份，DICY/4份,2E4MZ-CN/0.5份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
对比例1
环氧树脂128E/20份，环氧树脂NPPN-272H/10份，丁腈橡胶1072CG/60份，松香树脂：GB120/10份，4,4-DDS/9份，2E4MZ-CN/0.5份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
对比例2
环氧树脂128E/30份，环氧树脂NPPN-272H/55份，丁腈橡胶1072CG/10份，松香树脂：GB120/5份，4,4-DDS/24份，2E4MZ-CN/0.5份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
对比例3
环氧树脂128E/20份，环氧树脂NPPN-272H/40份，丁腈橡胶1072CG/30份，松香树脂：GB120/10份，4,4-DDS/15份，使用丁酮溶剂/100份，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂。
对PI薄膜预先电晕处理，将环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜。
上述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa。热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
上述原料的来源如下：
环氧树脂128E，中国台湾南亚
环氧树脂N740S，南通星辰化工
环氧树脂NPPN-272，中国台湾南亚
环氧树脂NPES901，中国台湾南亚丁腈橡胶1072CG，中国台湾南帝化学
4,4-DDS,印度阿图
DICY，宁夏嘉峰化工
2E4MZ-CN,日本四国化学
松香树脂GA90A，GA100，GB120为日本荒川化学产品
上述实施例和对比例的实验数据如下：
综合评价
“○”代表性能合格、“◎”代表性能优异、“△”代表性能一般、“×”代表性能较差。
评价方法：
粘接强度：PI覆盖膜和网板热压好了后，裁切成1cm×20cm,拨开长度方向端部的PI膜，180°剥离，以100mm/min的速度进行剥离。
指触干：上述PI覆盖膜，热压完成后，用手指触碰胶面，没有触粘性为OK，有触黏性为NG。
溢胶量：使用直径10mm打孔器，在PI覆盖膜上打出5个孔，与网板按照120℃/60mins/0.5Mpa条件热压，使用电子显微镜测量圆孔内溢出的流胶量。
耐药性：将镭射切割过的网板的浸泡在浆料中24H，然后擦干、通过显微镜观察浆料的药液有没有渗进覆盖膜上PI与粘合剂层之间，或是粘合层与网板之间，出现浮起或是分层现象，如有发生则NG，无发生则OK；
(浆料组成：银粉/80％,双酚A环氧/10％,酸酐固化剂2％，甲基咪唑/0.5％,乙酸丁酯/5％，活性稀释剂692/1.5％,钛酸四乙脂/0.5％，聚酰胺蜡/0.5％)。
尺寸安定性：PI覆盖膜200mm*200mm与网板热压后，在PI膜4角测选定ABCD，4个点，用油性笔做点状记号。使用二次元测试AB，BC，CD，DA 4个点之前间距AB’，BC’，CD’，DA’，使用印刷刮板试刮10000次，再测量这4个点之间的间距。计算收缩率1＝[(AB’-AB)/AB+(CD’-CD)/CD]/2，计算收缩率2＝[(BC’-BC)/BC+(DA’-DA)/DA]/2，记录收缩率1和2中的最大值为尺寸安定性的值。
以上对本发明做了详尽的描述，目的在于让本领域内的技术人员了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，且本发明不限于上述的实施例，凡根据本发明的精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种印刷网板的制备方法，其特征在于：取20份环氧树脂128E、30份环氧树脂NPPN-272H、10份松香树脂GA90A、40份丁腈橡胶1072CG、15份4,4-二氨基二苯砜、0.5份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，使用100份丁酮溶剂，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂；
对PI薄膜预先电晕处理，将所述环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜；
所述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa；
热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
2.一种印刷网板的制备方法，其特征在于：取30份环氧树脂128E、30份环氧树脂NPPN-272H、10份松香树脂GA100、30份丁腈橡胶1072CG、18份4,4-二氨基二苯砜、0.5份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，使用100份丁酮溶剂，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂；
对PI薄膜预先电晕处理，将所述环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜；
所述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa；
热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
3.一种印刷网板的制备方法，其特征在于：取30份环氧树脂128E、30份环氧树脂NPPN-272H、10份松香树脂GA100、40份丁腈橡胶1072CG、6份双氰胺、0.5份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，使用100份丁酮溶剂，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂；
对PI薄膜预先电晕处理，将所述环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜；
所述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa；
热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
4.一种印刷网板的制备方法，其特征在于：取20份环氧树脂N740S、40份环氧树脂NPPN-272H、30份丁腈橡胶1072CG、10份松香树脂GB120、16份4,4-二氨基二苯砜、0.5份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，使用100份丁酮溶剂，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂；
对PI薄膜预先电晕处理，将所述环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜；
所述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa；
热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
5.一种印刷网板的制备方法，其特征在于：取20份环氧树脂N740S、40份环氧树脂NPES901、30份丁腈橡胶1072CG、10份松香树脂GB120、2份4,4-二氨基二苯砜、4份双氰胺、0.5份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，使用100份丁酮溶剂，进行溶解或分散，制成环氧粘合剂；
对PI薄膜预先电晕处理，将所述环氧粘合剂涂布于PI薄膜的电晕面，80℃/5mins烘干溶剂，复合离型纸，收卷并放置于烘箱中进行熟化处理45℃/24H，制成PI覆盖膜；
所述PI覆盖膜撕掉离型纸后，粘合剂层与钢网一面进行贴合，然后在热压机中进行热压，热压条件120℃/60mins/0.5～1.0Mpa；
热压成型后的网板，用镭射的方式将网板上的PI覆盖膜局部镂空处理，得到想要的线路。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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