CN112640013B - 共模噪声滤波器 - Google Patents
共模噪声滤波器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112640013B CN112640013B CN201980055387.1A CN201980055387A CN112640013B CN 112640013 B CN112640013 B CN 112640013B CN 201980055387 A CN201980055387 A CN 201980055387A CN 112640013 B CN112640013 B CN 112640013B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductor
- main surface
- insulator layer
- common mode
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 248
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 110
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
- H03H7/425—Balance-balance networks
- H03H7/427—Common-mode filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本公开的目的在于,提供一种能够进行高频带下的使用的共模噪声滤波器。本公开的共模噪声滤波器具有:第1绝缘体层(11a)~第5绝缘体层(11e)、具备在上下方向层叠的第1绝缘体层(11a)~第5绝缘体层(11e)的层叠体(12)。此外,具有形成于层叠体(12)的内部并隔着第1绝缘体层(11a)而对置的第1涡旋状导体(14)、第2涡旋状导体(15)。进一步地,具有与第1涡旋状导体(14)的内侧端连接的第1焊盘部(25)、与第2涡旋状导体(15)的内侧端连接的第2焊盘部(26)。第1焊盘部(25)、第2焊盘部(26)和第1涡旋状导体(14)、第2涡旋状导体(15)在俯视下不重叠。
Description
技术领域
本公开涉及数字设备、AV(影像音响)设备、信息通信终端等的各种电子设备中使用的共模噪声滤波器。
背景技术
以往的这种共模噪声滤波器如图6所示,在绝缘层1a~绝缘层1d的各自的上表面设置导体2~导体5。并且,将形成于导体2的一端部的焊盘部2a和形成于导体3的一端部的焊盘部3a经由过孔电极6a而连接,形成线圈7。与此同时,将形成于导体4的一端部的焊盘部4a和形成于导体5的一端部的焊盘部5a经由过孔电极6b而连接,形成线圈8。进一步地,将导体3以及导体4设为涡旋状,并且将导体2~导体5的另一端部分别与外部电极(以下,未图示)连接。
另外,作为与本公开相关的在先技术文献,例如,已知专利文献1。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-60514号公报
发明内容
在上述现有的共模噪声滤波器中,焊盘部2a~焊盘部5a在俯视下重叠,进一步地,与过孔电极6a、过孔电极6b连接。因此,焊盘部3a与焊盘部4a的宽度或者直径比传递差动信号并且磁耦合的线圈7和线圈8的线宽度宽。因此,在焊盘部2a~焊盘部5a之间产生较大的杂散电容,由此,在高频带下产生差动信号的不匹配从而插入损耗增加,因此具有在高频带下的使用较为困难的这种问题。
本公开解决上述现有的问题,其目的在于,提供一种能够进行高频带下的使用的共模噪声滤波器。
本公开的共模噪声滤波器具备第1绝缘体层、第1导体、第2导体。第1绝缘体层具有主面、背面。第1导体与第1绝缘体层的背面相接而配置。第2导体与第1绝缘体层的主面相接而配置。第1导体具备第1涡旋主体部、第1焊盘部、第1连接部。第1涡旋主体部被配置于从第1绝缘体层的主面面对的方向来看至少一部分与第2导体重叠的位置。此外,第1涡旋主体部呈涡旋形状。第1焊盘部在第1绝缘体层的背面被配置于第1涡旋主体部的内侧。第1连接部具有一对侧边缘。此外,第1连接部在第1绝缘体层的背面将第1涡旋主体部与第1焊盘部连接。第2导体具备第2涡旋主体部、第2焊盘部、第2连接部。第2涡旋主体部被配置于从第1绝缘体层的主面面对的方向来看至少一部分与第1导体重叠的位置。此外,第2涡旋主体部呈涡旋形状。第2焊盘部在第1绝缘体层的主面被配置于第2涡旋主体部的内侧。第2连接部具有一对侧边缘。此外,第2连接部在第1绝缘体层的主面将第2涡旋主体部与第2焊盘部连接。并且,从第1绝缘体层主面面对的方向来看,第1焊盘部被配置于与第2涡旋状导体不重叠的位置。
本公开的共模噪声滤波器的第1焊盘部、第2焊盘部和第1涡旋状导体、第2涡旋状导体被配置为在俯视下不重叠,因此能够减少第1、第2焊盘部和第1、第2涡旋状导体之间的杂散电容。由此,能够抑制在高频带下产生差动信号的不匹配从而插入损耗增加,因此起到能够进行高频带下的使用的效果。
附图说明
图1是表示本公开的一实施方式中的共模噪声滤波器的概略的分解立体图。
图2是表示该共模噪声滤波器的概略的剖视图。
图3是该共模噪声滤波器的立体图。
图4是该共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图5是该共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图6是现有的共模噪声滤波器的分解立体图。
具体实施方式
对本公开的方式所涉及的共模噪声滤波器进行说明。
第1方式所涉及的共模噪声滤波器具备第1绝缘体层、第1导体、第2导体。第1绝缘体层具有主面和背面。第1导体与第1绝缘体层的背面相接而配置。第2导体与第1绝缘体层的主面相接而配置。第1导体具备第1涡旋主体部、第1焊盘部、第1连接部。第1涡旋主体部被配置于从第1绝缘体层的主面面对的方向观察而至少一部分与第2导体重叠的位置。此外,第1涡旋主体部呈涡旋形状。第1焊盘部在第1绝缘体层的背面被配置于第1涡旋主体部的内侧。此外,第1连接部在第1绝缘体层的背面将第1涡旋主体部与第1焊盘部连接。第2导体具备第2涡旋主体部、第2焊盘部、第2连接部。第2涡旋主体部被配置于从第1绝缘体层的主面面对的方向观察而至少一部分与第1导体重叠的位置。此外,第2涡旋主体部呈涡旋形状。第2焊盘部在第1绝缘体层的主面被配置于第2涡旋主体部的内侧。第2连接部具有一对侧边缘。此外,第2连接部在第1绝缘体层的主面将第2涡旋主体部与第2焊盘部连接。并且,从第1绝缘体层主面面对的方向来看,第1焊盘部被配置于与第2涡旋状导体不重叠的位置。
第2方式所涉及的共模噪声滤波器在第1方式中,从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,第2焊盘部被配置于与第1涡旋状导体不重叠的位置。
第3方式所涉及的共模噪声滤波器在第1或者第2方式中,第1连接部具有一对侧边缘。此外,第2焊盘部具有从第1绝缘体层的主面面对的方向来看与第1涡旋状导体不重叠的部分、和与第1连接部重叠的部分。进一步地,从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,第2焊盘部与第1连接部重叠的部分与第1连接部的一对侧边缘的一个重叠,与另一个不重叠。
第4方式所涉及的共模噪声滤波器在第1~第3任一方式中,第2连接部具有一对侧边缘。此外,第1焊盘部具有从第1绝缘体层的主面面对的方向来看与第2涡旋状导体不重叠的部分、和与第2连接部重叠的部分。进一步地,从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,第1焊盘部与第2连接部重叠的部分与第2连接部的一对侧边缘的一个重叠,与另一个不重叠。
第5方式所涉及的共模噪声滤波器在第1~第4任一方式中,具备第2绝缘体层、第3绝缘体层、第1引出导体、第2引出导体。第2绝缘体层在第1绝缘体层的背面上覆盖第1涡旋主体部。第3绝缘体层在第1绝缘体层的主面上覆盖第2涡旋主体部。第1引出导体与第2绝缘体层的背面相接而配置。此外,第1引出导体的一端与第1焊盘部连接。第2引出导体与第3绝缘体层的主面相接而配置。此外,第2引出导体的一端与第2焊盘部连接。第1引出导体从第1绝缘体层的主面来看与第2引出导体不重叠。
第6方式所涉及的共模噪声滤波器在第1~第5任一方式中,具备贯通第1绝缘体层的磁芯部。磁芯部从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,在第1涡旋主体部状的内侧,被配置为不相接于第1焊盘部以及第2焊盘部。
第7方式所涉及的共模噪声滤波器在第1~第6任一方式中,具有以下的特征。即,将从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,横穿第1焊盘部以及第2焊盘部、并且将第1涡旋状导体的涡旋形状的内周侧的2点连结的线段之中的最短的第1线段的长度设为w1。将与第1线分平行并且横穿磁芯部、并且将第1涡旋状导体的涡旋形状的内周侧的2点连结的线段之中的最短的第2线段的长度设为w2。此时,w1<w2。
第8方式所涉及的共模噪声滤波器在第1~第7任一方式中,第1涡旋状导体在第1涡旋主体部具有直线状部分和曲线状部分。进一步地,第2涡旋状导体在第2涡旋主体部具有直线状部分和曲线状部分。
第9方式所涉及的共模噪声滤波器在第8方式中,第1引出导体从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,具有与第1涡旋状导体的直线状部分重叠的部分。第2引出导体从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,具有与第2涡旋状导体的直线状部分重叠的部分。
第10方式所涉及的共模噪声滤波器在第1~第9任一方式中,具备与第1涡旋主体部的外侧连接的第3引出导体。此外,该共模噪声滤波器具备与第2涡旋主体部的外侧连接的第4引出导体。该共模噪声滤波器具备将第1涡旋主体部的外侧与第3引出导体连接的第1引出部。此外,该共模噪声滤波器具有将第2涡旋主体部的外侧与第4引出导体连接的第2引出部。第1引出部从第1绝缘体层的主面面对的方向来看,与第2引出部不重叠。
第11方式所涉及的共模噪声滤波器在第1~第10任一方式中,第1焊盘部与第2焊盘部从第1绝缘体层的主面面对的方向来看相互不重叠。
以下,以下对本公开的一实施方式进行说明。另外,本公开所涉及的共模噪声滤波器的大小以及构成共模噪声滤波器的各层的材料、大小仅仅是一个例子,本公开所涉及的共模噪声滤波器的技术范围并不限定于公开的值、材料。
(一实施方式)
图1是本公开所涉及的一实施方式中的共模噪声滤波器的分解立体图。图2是本公开所涉及的一实施方式中的共模噪声滤波器的剖视图。此外,图3是本公开所涉及的一实施方式中的共模噪声滤波器的立体图。
本公开的一实施方式中的共模噪声滤波器如图3所示,具备:层叠体12、和形成于层叠体12的外部的第1外部电极13a~第4外部电极13d。如图1以及图2所示,层叠体12具备在上下方向层叠的第1绝缘体层11a~第5绝缘体层11e。层叠体12进一步具备形成于内部的第1涡旋状导体14、第2涡旋状导体15、第1引出导体16~第4引出导体19、第1线圈20以及第2线圈21。第1线圈20是将第1引出导体16、第1涡旋状导体14以及第3引出导体18连接而设置的。第2线圈21是将第2、第4引出导体17、第2涡旋状导体15以及第4引出导体19连接而设置的。
另外,在图1中,将层叠体12的长边方向设为X轴,将短边方向设为Y轴,将第1绝缘体层11a~第5绝缘体层11e层叠的方向设为Z轴。
这里,共模噪声滤波器的大小是纵(X方向)2mm、横(Y方向)1.5mm、高(Z方向)1.5mm。另外,第1绝缘体层11a~第5绝缘体层11e的层厚分别是60μm。
第1涡旋状导体14和第2涡旋状导体15隔着第1绝缘体层11a而对置。第1绝缘体层11a具有主面(上表面)和与主面相反侧的背面(下表面)。第2涡旋状导体15与第1绝缘体层11a的主面相接而配置。第1涡旋状导体14与第1绝缘体层11a的背面相接而配置。第1外部电极13a与第1引出导体16的一端部16a连接。第3外部电极13c与第2引出导体17的一端部17a连接。第2外部电极13b与第3引出导体18的一端部18a连接。第4外部电极13d与第4引出导体19的一端部19a分别连接。
在上述结构中,第4绝缘体层11d通过Cu-Ni-Zn铁氧体等的磁性材料、或者Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等的非磁性材料而片状地构成,并且具有绝缘性。
此外,第1引出导体16以及第3引出导体18通过在第4绝缘体层11d的上表面镀敷或者印刷银等的导电材料而形成。另外,该第1引出导体16以及第3引出导体18分别在第4绝缘体层11d的不同方向被引出。第1引出导体16的一端部16a与第1外部电极13a连接,第3引出导体18的一端部18a与第2外部电极13b连接。
并且,第2绝缘体层11b通过Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等的非磁性材料而构成为片状,具有绝缘性,并且被设置于第1引出导体16以及第3引出导体18的上表面。此外,该第2绝缘体层11b具有第1过孔电极22a以及第2过孔电极22b。
这里,第1引出导体16与第1过孔电极22a连接。此外,第3引出导体18与第2过孔电极22b连接。
进一步地,第1涡旋状导体14通过将银等的导电材料涡旋状地镀敷或者印刷而形成。第1涡旋状导体14被设置于第2绝缘体层11b的上表面。进一步地,第1涡旋状导体14的一端部(内侧端)即涡旋的中心部侧的部分与第1过孔电极22a连接。由此,第1涡旋状导体14经由第1过孔电极22a而与第1引出导体16电连接。
并且,该第1涡旋状导体14的另一端部(外侧端)与第2过孔电极22b连接。由此,第1涡旋状导体14经由第2过孔电极22b而与第3引出导体18电连接。
通过该结构,形成包含第1涡旋状导体14、与其连接的第1引出导体16以及第3引出导体18的第1线圈20。
进一步地,在第4绝缘体层11d上,存在与第1涡旋状导体14连接的第1引出导体16以及第3引出导体18。由此,第1涡旋状导体14经由第1引出导体16而与第1外部电极13a电连接。此外,第1涡旋状导体14经由第3引出导体18而与第2外部电极13b电连接。
另外,也可以将第3引出导体18形成于第2绝缘体层11b。该情况下,不需要第2过孔电极22b。
此外,第1绝缘体层11a通过Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等的非磁性材料而构成为片状,具有绝缘性,并且被设置于第1涡旋状导体14的上表面。
进一步地,第2涡旋状导体15通过将银等的导电材料涡旋状镀敷或者印刷而形成,并且被设置于第1绝缘体层11a的上表面。此外,该第2涡旋状导体15与第1涡旋状导体14隔着第1绝缘体层11a对置以使得从第1绝缘体层11a的上表面的上方(从第1绝缘体层11a来看而主面面对的方向、即Z轴的正方向)眺望时重叠,两者进行磁耦合。以下,将从第1绝缘体层11a的上表面的上方进行眺望称为“俯视”。
第3绝缘体层11c通过Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等的非磁性材料而构成为片状,具有绝缘性,并且被设置于第2涡旋状导体15的上表面。
此外,在该第3绝缘体层11c形成第3过孔电极22c以及第4过孔电极22d。第2涡旋状导体15的一端部(内侧端)即涡旋的中心部侧的部分与第3过孔电极22c连接。第2涡旋状导体15的另一端部(外侧端)与第4过孔电极22d连接。
所述第2引出导体17以及第4引出导体19通过镀敷或者印刷银等的导电材料而形成,并且被设置于第3绝缘体层11c的上表面。另外,该第2引出导体17、第4引出导体19分别在第3绝缘体层11c的不同方向被引出。
此外,该第2引出导体17与第3过孔电极22c连接。由此,第2引出导体17经由第3过孔电极22c而与第2涡旋状导体15的内侧端电连接。并且,第4引出导体19与第4过孔电极22d连接。由此,第4引出导体19经由第4过孔电极22d而与第2涡旋状导体15的外侧端电连接。
通过该结构,形成包含第2涡旋状导体15、第2引出导体17以及第4引出导体19的第2线圈21。
进一步地,在第3绝缘体层11c上,形成与第2涡旋状导体15连接的第2引出导体17、第4引出导体19。第2涡旋状导体15经由第2引出导体17而与第3外部电极13c连接。此外,第2涡旋状导体15经由第4引出导体19而与第4外部电极13d连接。
另外,也可以将与第2涡旋状导体15的外侧端连接的第4引出导体19形成于第1绝缘体层11a。该情况下,不需要第4过孔电极22d。
此外,第1过孔电极22a以及第2过孔电极22b通过向贯通第2绝缘体层11b的孔填充银等的导电体而构成。第3过孔电极22c以及第4过孔电极22d通过向贯通第3绝缘体层11c的孔填充银等的导电体而构成。
并且,第5绝缘体层11e通过Cu-Ni-Zn铁氧体等的磁性材料、或者Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等的非磁性材料而构成为片状,具有绝缘性,并且被设置于第2引出导体17以及第4引出导体19的上表面。
进一步地,在第4绝缘体层11d的下表面和第5绝缘体层11e的上表面,设置将磁性体层11f与非磁性体层11g交替层叠的虚设部23。磁性体层11f以及非磁性体层11g构成为片状,并且具有绝缘性。另外,虚设部23也可以仅包含磁性体层11f,或者仅包含非磁性体部11g。
此外,第1绝缘体层11a~第5绝缘体层11e、构成虚设部23的层的片数并不限定于图1所示的片数。
并且,如上所述,通过将第1绝缘体层11a~第5绝缘体层11e以及虚设部23层叠来构成层叠体12。此外,在该层叠体12的两端面,设置第1外部电极13a~第4外部电极13d。第1外部电极13a与第1引出导体16的一端部16a电连接。第2外部电极13b与第2引出导体17的一端部17a电连接。第3外部电极13c与第3引出导体18的一端部18a电连接。第4外部电极13d与第4引出导体19的一端部19a电连接。
另外,在第1绝缘体层11a~第5绝缘体层11e,在俯视下与第1涡旋状导体14、第2涡旋状导体15的内侧对应的部分设置贯通孔。将该贯通孔由磁性材料填充来设置磁芯部24,提高共模噪声滤波器的共模阻抗。
图4是表示各结构的位置关系等的概略图。在图4中,详细说明第1涡旋状导体14、第2涡旋状导体15、第1引出导体16~第4引出导体19。
图4表示从上方起依次排列存在于第3绝缘体层11c的第2引出导体17以及第4引出导体19、存在于第1绝缘体层11a的第2涡旋状导体15、存在于第2绝缘体层11b的第1涡旋状导体14、存在于第4绝缘体层11d的第1引出导体16以及第3引出导体18的俯视图。
在第3绝缘体层11c的上表面,设置第2引出导体17、第4引出导体19、与第3外部电极13c连接的一端部17a、与第4外部电极13d连接的一端部19a、第3过孔电极22c、与第3过孔电极22c连接的另一端部17b、第4过孔电极22d、与第4过孔电极22d连接的另一端部19b。第2引出导体17的一端部17a、另一端部17b的线宽度比其他部分宽。
在第1绝缘体层11a的上表面,形成第2涡旋状导体15。第2涡旋状导体15具有涡旋状的第2涡旋主体部15a、其内侧端15b和外侧端15c。
内侧端15b经由第3过孔电极22c而与第2引出导体17的另一端部17b连接。外侧端15c经由第4过孔电极22d而与第4引出导体19的另一端部19b连接。
在第2绝缘体层11b的上表面,形成第1涡旋状导体14,第1涡旋状导体14具有涡旋状的第1涡旋主体部14a、其内侧端14b和外侧端14c。
内侧端14b与第1过孔电极22a连接,外侧端14c与第2过孔电极22b连接。
在第4绝缘体层11d的上表面,形成第1引出导体16、与第1外部电极13a连接的一端部16a、第3引出导体18、与第2外部电极13b连接的一端部18a、与第1过孔电极22a连接的另一端部16b、与第2过孔电极22b连接的另一端部18b。第1引出导体16的一端部16a以及另一端部16b的线宽度比其他部分宽。
第1涡旋主体部14a的内侧端14b经由第1过孔电极22a而与第1引出导体16的另一端部16b连接。外侧端14c经由第2过孔电极22b而与第3引出导体18的另一端部18b连接。
第1涡旋状导体14的第1涡旋主体部14a、第2涡旋状导体15的第2涡旋主体部15a包含俯视下为曲线的曲线状部分和直线状部分,通过具有曲线状部分能够缩短线圈长。由此,能够减少直流电阻值。另外,曲线状部分的曲率半径比较大为150μm~250μm。
并且,第1涡旋状导体14的俯视下与第1引出导体16重叠的部分是直线状部分。第2涡旋状导体15的俯视下与第2引出导体17重叠的部分是直线状部分。第1涡旋状导体14的、第1涡旋主体部14a的内侧端14b的附近以及磁芯部24附近处的部分是曲线状部分。第2涡旋状导体15的、第2涡旋主体部15a的内侧端15b的附近、磁芯部24附近的部分是曲线状部分。第1涡旋状导体14的内侧端14b附近处的曲率半径、以及第2涡旋状导体15的内侧端15b附近的曲率半径比磁芯部24附近的曲率半径小。
这里,第1涡旋主体部14a的内侧端14b经由第1连接部14d而与第1焊盘部25连接。第2涡旋主体部15a的内侧端15b经由第2连接部15d而与第2焊盘部26连接。第1涡旋主体部14a的外侧端14c经由第1引出部27而与第3焊盘部28连接。第2涡旋主体部15a的外侧端15c经由第2引出部29而与第4焊盘部30连接。
因此,第1焊盘部25、第3焊盘部28、第1连接部14d、第1引出部27构成第1线圈20的一部分。第2焊盘部26、第4焊盘部30、第2连接部15d、第2引出部29构成第2线圈21的一部分。第1焊盘部25、第2焊盘部26、第3焊盘部28以及第4焊盘部30的线宽度是90μm,宽度比第1涡旋状导体14的线宽度(10μm)以及第2涡旋状导体15的线宽度(10μm)宽。
磁芯部24俯视下被设置于第1涡旋状导体14以及第2涡旋状导体15的内侧。磁芯部24俯视下位于第1涡旋主体部14a的内侧端14b以及第2涡旋主体部15a的内侧端15b与第1涡旋状导体14以及第2涡旋状导体15的最内周之间,并且磁芯部24、第1涡旋主体部14a的内侧端14b和第2涡旋主体部15a的内侧端15b设置为在第1方向X排列。
图5是将第1涡旋状导体14、第2涡旋状导体15、第1引出导体16~第4引出导体19重叠并从上方观察的图。
根据图5可知,第1焊盘部25以及第2焊盘部26被配置为在俯视下与第1涡旋状导体14以及第2涡旋状导体15不重叠。
即,第1焊盘部25与第2涡旋状导体15的任何部分都不重叠,第2焊盘部26与第1涡旋状导体14的任何部分都不重叠。另外,第1焊盘部25与第1涡旋状导体14不重叠,第2焊盘部26与第2涡旋状导体15不重叠。
此外,第1焊盘部25也可以具有:在俯视下与第2涡旋状导体15不重叠的部分、和与第2连接部15d重叠的部分。此时,在俯视下,第1焊盘部25与第2连接部15d重叠的部分与第2连接部15d的一对侧边缘的一个重叠,与另一个不重叠。所谓第2连接部15d的一对侧边缘,表示在第2连接部15d的线宽度方向对置的线的部分。
同样地,第2焊盘部26也可以具有:在俯视下与第1涡旋状导体14不重叠的部分、和与第1连接部14d重叠的部分。此时,在俯视下,第2焊盘部26与第1连接部14d重叠的部分与第1连接部14d的一对侧边缘的一个重叠,与另一个不重叠。
并且,第1焊盘部25与第2焊盘部26也可以在俯视下重叠,但优选如图5所示,第1焊盘部25与第2焊盘部26在俯视下不重叠。由此,能够减少第1焊盘部25与第2焊盘部26之间的杂散电容。
进一步地,第3焊盘部28与第4焊盘部30在俯视下不重叠,从而减少第3焊盘部28与第4焊盘部30之间的杂散电容。
此外,俯视下第3焊盘部28与第4焊盘部30之间的距离比第1焊盘部25与第2焊盘部26之间的距离宽。由此,能够减少第3焊盘部28与第4焊盘部30之间的杂散电容。另外,由于第1焊盘部25与第2焊盘部26位于第1涡旋状导体14与第2涡旋状导体15的内侧,因此加宽第1焊盘部25与第2焊盘部26的距离存在极限。
进一步地,第1引出导体16与第2引出导体17在俯视下不重叠,第1引出部27与第2引出部29在俯视下不重叠。此外,第3引出导体18与第4引出导体19在俯视下不重叠。由此,能够减少第1引出导体16与第2引出导体17之间、第1引出部27与第2引出部29之间的杂散电容。
并且,第1涡旋主体部14a与第2涡旋主体部15a的直线状部分、和第1引出导体16以及第2引出导体17在俯视下重叠。第1涡旋主体部14a的曲线状部分以及第2涡旋主体部15a的曲线状部分和第1引出导体16以及第2引出导体17在俯视下不重叠。能够避免由于层叠时的应力而对曲线状部分施加负荷。
这里,在与第1方向X正交的方向Y,俯视下,将横穿第1焊盘部25以及第2焊盘部26的中心部并将第1涡旋状导体14的、涡旋形状的最内周侧的2点连结的线段之中的最短的第1线段的长度设为w1。此外,将与第1线段平行且横穿磁芯部24的中心部并且将第1涡旋状导体14的、涡旋形状的最内周侧的2点连结的线段之中的最短的第2线段的长度设为w2。此时,w1比w2短。即,w1<w2。
另外,第1涡旋主体部14a的内侧端14b以及第2涡旋主体部15a的内侧端15b在Y方向排列。
通过该结构,能够增大能够形成磁芯部24的面积。若俯视下磁芯部24的面积增大,则能够增加磁芯部24内的磁通,因此能够更加提高共模阻抗。
另外,磁芯部24与第1焊盘部25以及第2焊盘部26不相接。
此外,在图5中,朝向第2焊盘部26的第2涡旋状导体15的第2连接部15d穿过比第1焊盘部25更靠外侧,但也可以穿过第1焊盘部25与磁芯部24之间(比第1焊盘部25更靠内侧)。
如上所述,本公开的一实施方式中的共模噪声滤波器中,第1焊盘部25以及第2焊盘部26和第1涡旋状导体14以及第2涡旋状导体15被配置为在俯视下不重叠。因此,能够减少第1焊盘部25以及第2焊盘部26与第1涡旋状导体14以及第2涡旋状导体15之间的杂散电容。由此,能够抑制高频带下产生差动信号的不匹配从而插入损耗增加,因此可得到能够进行高频带下的使用的效果。
产业上的可利用性
本公开所涉及的共模噪声滤波器具有能够进行高频带下的使用的效果,特别在数字设备、AV机器、信息通信终端等中使用的小型且薄型的共模噪声滤波器等中有用。
-符号说明-
11a~11e 第1~第5绝缘体部
12 层叠体
13a~13d 第1~第4外部电极
14 第1涡旋状导体
14a 第1涡旋主体部
14b、15b 内侧端
14c、15c 外侧端
14d 第1连接部
15 第2涡旋状导体
15a 第2涡旋主体部
15d 第2连接部
20 第1线圈
21 第2线圈
24 磁芯部
25 第1焊盘部
26 第2焊盘部。
Claims (11)
1.一种共模噪声滤波器,具备:
第1绝缘体层,具有主面和背面;
第1导体,与所述第1绝缘体层的所述背面相接而配置;和
第2导体,与所述第1绝缘体层的所述主面相接而配置,
所述第1导体具备:被配置于从所述主面面对的方向来看而至少一部分与所述第2导体重叠的位置并且呈涡旋形状的第1涡旋主体部、在所述背面从所述主面面对的所述方向来看被配置于所述第1涡旋主体部的内侧的第1焊盘部、以及在所述背面将所述第1涡旋主体部与所述第1焊盘部连接的第1连接部,
所述第2导体具备:被配置于从所述主面面对的所述方向来看而至少一部分与所述第1导体重叠的位置并且呈涡旋形状的第2涡旋主体部、在所述主面从所述主面面对的所述方向来看被配置于所述第2涡旋主体部的内侧的第2焊盘部、以及在所述主面将所述第2涡旋主体部与所述第2焊盘部连接的第2连接部,
从所述主面面对的所述方向来看,所述第1焊盘部具有与所述第2导体不重叠的部分、以及与所述第2连接部重叠的部分。
2.根据权利要求1所述的共模噪声滤波器,其中,
从所述主面面对的所述方向来看,所述第2焊盘部被配置于与所述第1导体不重叠的位置。
3.一种共模噪声滤波器,具备:
第1绝缘体层,具有主面和背面;
第1导体,与所述第1绝缘体层的所述背面相接而配置;和
第2导体,与所述第1绝缘体层的所述主面相接而配置,
所述第1导体具备:被配置于从所述主面面对的方向来看而至少一部分与所述第2导体重叠的位置并且呈涡旋形状的第1涡旋主体部、在所述背面从所述主面面对的所述方向来看被配置于所述第1涡旋主体部的内侧的第1焊盘部、以及在所述背面将所述第1涡旋主体部与所述第1焊盘部连接的第1连接部,
所述第2导体具备:被配置于从所述主面面对的所述方向来看而至少一部分与所述第1导体重叠的位置并且呈涡旋形状的第2涡旋主体部、在所述主面从所述主面面对的所述方向来看被配置于所述第2涡旋主体部的内侧的第2焊盘部、以及在所述主面将所述第2涡旋主体部与所述第2焊盘部连接的第2连接部,
从所述主面面对的所述方向来看,所述第1焊盘部被配置于与所述第2导体不重叠的位置,
第1连接部具有一对侧边缘,
从所述主面面对的所述方向来看,所述第2焊盘部具有与所述第1导体不重叠的部分、以及与所述第1连接部重叠的部分,
从所述主面面对的所述方向来看,所述第2焊盘部的与所述第1连接部重叠的所述部分与所述第1连接部的所述一对侧边缘的一个侧边缘重叠,与另一个侧边缘不重叠。
4.根据权利要求1或3所述的共模噪声滤波器,其中,
第2连接部具有一对侧边缘,
从所述主面面对的方向来看,所述第1焊盘部与所述第2连接部重叠的所述第1焊盘部的所述部分与所述第2连接部的所述一对所述侧边缘的一个侧边缘重叠,与另一个侧边缘不重叠。
5.根据权利要求1或3所述的共模噪声滤波器,其中,
所述共模噪声滤波器具备:
第2绝缘体层,在所述第1绝缘体层的所述背面上覆盖所述第1涡旋主体部;
第3绝缘体层,在所述第1绝缘体层的所述主面上覆盖所述第2涡旋主体部;
第1引出导体,与所述第2绝缘体层的背面相接而配置,一端与所述第1焊盘部连接;和
第2引出导体,与所述第3绝缘体层的主面相接而配置,一端与所述第2焊盘部连接,
从所述第1绝缘体层的所述主面面对的方向来看,所述第1引出导体与所述第2引出导体不重叠。
6.根据权利要求1或3所述的共模噪声滤波器,其中,
所述共模噪声滤波器还具备:贯通所述第1绝缘体层的磁芯部,
从所述第1绝缘体层的所述主面面对的方向来看,所述磁芯部与所述第1焊盘部以及第2焊盘部不相接地被配置在所述第1涡旋主体部的内侧。
7.根据权利要求6所述的共模噪声滤波器,其中,
第1线段的长度比第2线段的长度短,所述第1线段是从所述第1绝缘体层的所述主面面对的方向来看横穿所述第1焊盘部以及所述第2焊盘部并且将所述第1导体的所述涡旋形状的内周侧的2点连结的线段之中的最短的线段,所述第2线段是与所述第1线段平行并横穿所述磁芯部并且将所述第1导体的所述涡旋形状的内周侧的2点连结的线段之中的最短的线段。
8.根据权利要求5所述的共模噪声滤波器,其中,
所述第1导体在所述第1涡旋主体部具有直线状部分和曲线状部分,
所述第2导体在所述第2涡旋主体部具有直线状部分和曲线状部分。
9.根据权利要求8所述的共模噪声滤波器,其中,
从所述第1绝缘体层的所述主面面对的方向来看,所述第1引出导体具有与所述第1导体的所述直线状部分重叠的部分,
从所述第1绝缘体层的所述主面面对的方向来看,所述第2引出导体具有与所述第2导体的所述直线状部分重叠的部分。
10.根据权利要求1或3所述的共模噪声滤波器,其中,
所述共模噪声滤波器具备:
与所述第1涡旋主体部的外侧连接的第3引出导体、和与所述第2涡旋主体部的外侧连接的第4引出导体;以及
将所述第1涡旋主体部的所述外侧与第3引出导体连接的第1引出部、和将所述第2涡旋主体部的所述外侧与第4引出导体连接的第2引出部,
从所述第1绝缘体层的所述主面面对的方向来看,所述第1引出部与所述第2引出部不重叠。
11.根据权利要求1或3所述的共模噪声滤波器,其中,
从所述第1绝缘体层的所述主面面对的方向来看,所述第1焊盘部与所述第2焊盘部相互不重叠。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-224312 | 2018-11-30 | ||
JP2018224312 | 2018-11-30 | ||
PCT/JP2019/044177 WO2020110692A1 (ja) | 2018-11-30 | 2019-11-11 | コモンモードノイズフィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112640013A CN112640013A (zh) | 2021-04-09 |
CN112640013B true CN112640013B (zh) | 2023-06-13 |
Family
ID=70853782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980055387.1A Active CN112640013B (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-11 | 共模噪声滤波器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210304942A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2020110692A1 (zh) |
CN (1) | CN112640013B (zh) |
WO (1) | WO2020110692A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7163935B2 (ja) | 2020-02-04 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7200959B2 (ja) * | 2020-02-04 | 2023-01-10 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104838572A (zh) * | 2012-12-03 | 2015-08-12 | 松下知识产权经营株式会社 | Dc/dc变换器 |
CN105122394A (zh) * | 2013-04-18 | 2015-12-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模噪声滤波器及其制造方法 |
CN107527728A (zh) * | 2016-06-22 | 2017-12-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模噪声滤波器 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068775A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | Lr複合部品 |
JP2000306755A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Totoku Electric Co Ltd | 基板コイルの接続方法 |
JP4626185B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP2010080550A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
US8422190B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-04-16 | Tdk Corporation | Composite electronic device, manufacturing method thereof, and connection structure of composite electronic device |
JP4835699B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2011-12-14 | Tdk株式会社 | 高速デジタル伝送回路 |
JP4893773B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2012-03-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP4866952B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP4749482B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP5743934B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2015-07-01 | 株式会社東芝 | インバータ装置及びパワーステアリング装置 |
JP5807650B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2015-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル及びその製造方法 |
JP6303123B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2018-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP6252024B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-12-27 | Tdk株式会社 | 積層型コモンモードフィルタ |
JP6248461B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-12-20 | Tdk株式会社 | 積層型コモンモードフィルタ |
KR101352631B1 (ko) * | 2013-11-28 | 2014-01-17 | 김선기 | 고주파수용 적층형 공통모드 필터 |
CN204425289U (zh) * | 2014-11-05 | 2015-06-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模噪声滤波器 |
JP6515353B2 (ja) * | 2014-11-18 | 2019-05-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
WO2016132666A1 (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP2016187005A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
US10305441B2 (en) * | 2015-04-07 | 2019-05-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Common mode noise filter |
JP6464116B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-02-06 | 太陽誘電株式会社 | コモンモードチョークコイル |
JP7188869B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-12-13 | 太陽誘電株式会社 | コモンモードチョークコイル |
JP6642544B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2020-02-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
2019
- 2019-11-11 US US17/266,693 patent/US20210304942A1/en active Pending
- 2019-11-11 JP JP2020558292A patent/JPWO2020110692A1/ja active Pending
- 2019-11-11 CN CN201980055387.1A patent/CN112640013B/zh active Active
- 2019-11-11 WO PCT/JP2019/044177 patent/WO2020110692A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104838572A (zh) * | 2012-12-03 | 2015-08-12 | 松下知识产权经营株式会社 | Dc/dc变换器 |
CN105122394A (zh) * | 2013-04-18 | 2015-12-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模噪声滤波器及其制造方法 |
CN107527728A (zh) * | 2016-06-22 | 2017-12-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模噪声滤波器 |
CN206976139U (zh) * | 2016-06-22 | 2018-02-06 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模噪声滤波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210304942A1 (en) | 2021-09-30 |
WO2020110692A1 (ja) | 2020-06-04 |
CN112640013A (zh) | 2021-04-09 |
JPWO2020110692A1 (ja) | 2021-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8957744B2 (en) | Multilayer common mode filter | |
WO2014171140A1 (ja) | コモンモードノイズフィルタおよびその製造方法 | |
US10340070B2 (en) | Multilayer common mode filter | |
US10147534B2 (en) | Common mode noise filter | |
WO2016132666A1 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
CN109416970B (zh) | 共模噪声滤波器 | |
CN107527728B (zh) | 共模噪声滤波器 | |
CN112640013B (zh) | 共模噪声滤波器 | |
JP2017092434A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP5232562B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP4682425B2 (ja) | ノイズフィルタおよびこのノイズフィルタを用いた電子機器 | |
JP2007281315A (ja) | コイル部品 | |
JP2008078226A (ja) | 積層型インダクタ | |
JP6427765B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP6007399B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP7378015B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP4033852B2 (ja) | コモンモードフィルタ | |
JP6186591B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP2016157897A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP2020184571A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP2015035463A (ja) | 積層型コモンモードフィルタ | |
JP5909626B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP2016082029A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP2020136578A (ja) | コモンモードノイズフィルタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |