CN107527728A - 共模噪声滤波器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 279
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 122
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 106
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 50
- 210000003414 extremity Anatomy 0.000 claims 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 5
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
- H03H7/425—Balance-balance networks
- H03H7/427—Common-mode filters
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/088—Stacked transmission lines
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0035—Wound magnetic core
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0057—Constructional details comprising magnetic material
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0078—Constructional details comprising spiral inductor on a substrate
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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Abstract
提供一种共模噪声滤波器,其具备:层叠体,其在内部构成了多个层面;以及第一螺旋状导体和第二螺旋状导体,其分别设置在层叠体的内部的互不相同的层面。第一螺旋状导体具有:第一螺旋状导线部;第一焊盘部,其设置在第一螺旋状导线部的外侧端;以及第二焊盘部,其设置在螺旋状导线部的内侧端。第二螺旋状导体具有:第二螺旋状导线部;第三焊盘部,其设置在第二螺旋状导线部的外侧端;以及第四焊盘部,其设置在第二螺旋状导线部的内侧端。第一螺旋状导线部与第二螺旋状导线部对置。第二焊盘部与第四焊盘部在俯视下不重叠。
Description
技术领域
本发明涉及使用于数字设备、AV设备、信息通信终端等各种电子设备的共模噪声滤波器。
背景技术
图8是以往的共模噪声滤波器501的分解立体图。在共模噪声滤波器501中,在绝缘层1a~1d各自的上表面设置有导体2~5。通过经由过孔电极6a对形成在导体2的一端部的焊盘部2a和形成在导体3的一端部的焊盘部3a进行连接,从而形成线圈7。通过经由过孔电极6b对形成在导体4的一端部的焊盘部4a和形成在导体5的一端部的焊盘部5a进行连接,从而形成线圈8。导体3、4具有螺旋形状。导体2~5的另一端部分别与外部电极连接。
与共模噪声滤波器501类似的以往的共模噪声滤波器例如公开在日本特开2001-60514号公报。
发明内容
共模噪声滤波器具备在内部构成了多个层面的层叠体和分别设置在层叠体的内部的互不相同的层面的第一螺旋状导体和第二螺旋状导体。第一螺旋状导体具有第一螺旋状导线部、设置在第一螺旋状导线部的外侧端的第一焊盘部、以及设置在螺旋状导线部的内侧端的第二焊盘部。第二螺旋状导体具有第二螺旋状导线部、设置在第二螺旋状导线部的外侧端的第三焊盘部、以及设置在第二螺旋状导线部的内侧端的第四焊盘部。第一螺旋状导线部与第二螺旋状导线部对置。第二焊盘部与第四焊盘部在俯视下不重叠。
该共模噪声滤波器能够在高频带中使用。
附图说明
图1A是实施方式中的共模噪声滤波器的立体图。
图1B是图1A所示的共模噪声滤波器的线1B-1B处的剖视图。
图2是实施方式中的共模噪声滤波器的分解立体图。
图3是实施方式中的共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图4是实施方式中的共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图5A是实施方式中的另一个共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图5B是图5A所示的共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图6是实施方式中的又一个共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图7是图6所示的共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。
图8是比较例的共模噪声滤波器的分解立体图。
具体实施方式
图1A是实施方式中的共模噪声滤波器1001的立体图。图1B是图1A所示的共模噪声滤波器1001的线1B-1B处的剖视图。图2是共模噪声滤波器1001的分解立体图。
共模噪声滤波器1001具备层叠体12、形成在层叠体12的外部的外部电极13a~13d、形成在层叠体12的内部的螺旋状导体14、15、以及形成在层叠体12的内部的引出导体16~19。层叠体12由在上下方向D1上彼此层叠的绝缘体层11a~11e构成。螺旋状导体14与引出导体16、17彼此连接而构成线圈20。螺旋状导体15与引出导体18、19彼此连接而构成线圈21。
如图1B所示,层叠体12由在上下方向D1上层叠的多个绝缘体层11a~11e、23a、23b构成。具体地,绝缘体层11a层叠在绝缘体层23a的上表面123a。绝缘体层11b层叠在绝缘体层11a的上表面111a。绝缘体层11c层叠在绝缘体层11b的上表面111b。绝缘体层11d层叠在绝缘体层11c的上表面111c。绝缘体层11e层叠在绝缘体层11d的上表面111d。绝缘体层23b层叠在绝缘体层11e的上表面111e。绝缘体层11a~11e、23a、23b的上表面与下表面构成在上下方向D1上彼此分离的多个层面P1~P8。具体地,绝缘体层23a的下表面223a构成层面P1。绝缘体层23a的上表面123a和位于绝缘体层23a的上表面123a的绝缘体层11a的下表面211a构成层面P2。绝缘体层11a的上表面111a和位于绝缘体层11a的上表面111a的绝缘体层11b的下表面211b构成层面P3。绝缘体层11b的上表面111b和位于绝缘体层11b的上表面111b的绝缘体层11c的下表面211c构成层面P4。绝缘体层11c的上表面111c和位于绝缘体层11c的上表面111c的绝缘体层11d的下表面211d构成层面P5。绝缘体层11d的上表面111d和位于绝缘体层11d的上表面111d的绝缘体层11e的下表面211e构成层面P6。绝缘体层11e的上表面111e和位于绝缘体层11e的上表面111e的绝缘体层23b的下表面223b构成层面P7。绝缘体层23b的上表面123b构成层面P8。
螺旋状导体14在层叠体12的内部设置在多个层面P1~P8中的层面P4。螺旋状导体15在层叠体12的内部设置在多个层面P1~P8中的层面P5。引出导体16在层叠体12的内部设置在多个层面P1~P8中的与层面P4不同的层面P3。引出导体17在层叠体12的内部设置在多个层面P1~P8中的与层面P4不同的层面P3。引出导体18在层叠体12的内部设置在多个层面P1~P8中的与层面P5不同的层面P6。引出导体19在层叠体12的内部设置在多个层面P1~P8中的与层面P5不同的层面P6。
螺旋状导体14的螺旋状导线部14p与螺旋状导体15的螺旋状导线部15p隔着绝缘体层11a~11e中的一个绝缘体层11c对置。外部电极13a~13d与引出导体16~19的端部16a~19a分别连接。螺旋状导体14、15形成在与引出导体16~19不同的绝缘体层。
绝缘体层11a由Cu-Ni-Zn铁氧体等磁性材料、或Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等非磁性材料构成,具有片状且具有绝缘性。
引出导体16、17通过在绝缘体层11a的上表面111a镀覆、印刷银等导电材料而形成。引出导体16、17沿着绝缘体层11a的上表面111a向不同的方向引出。引出导体16的端部16a与外部电极13a连接,引出导体17的端部17a与外部电极13b连接。
绝缘体层11b由Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等非磁性材料构成,具有片状且具有绝缘性。绝缘体层11b设置在引出导体16、17的上表面。在绝缘体层11b形成有从绝缘体层11b的上表面111b贯通至下表面211b的过孔电极22a、22b。引出导体16与过孔电极22a连接,引出导体17与过孔电极22b连接。
螺旋状导体14通过镀覆或印刷银等导电材料而形成,具有螺旋形状,并设置在绝缘体层11b的上表面111b。螺旋状导体14的外侧端14a与过孔电极22a连接,由此,经由过孔电极22a与引出导体16电连接。螺旋状导体14的内侧端14b,即,螺旋的中心部与过孔电极22b连接,由此,经由过孔电极22b与引出导体17电连接。
通过该结构,分别与螺旋状导体14的外侧端14a和内侧端14b连接的引出导体16和引出导体17、以及螺旋状导体14构成线圈20。
螺旋状导体14的外侧端14a和内侧端14b不从绝缘体层11b直接与外部电极连接。即,在与上表面111b形成有螺旋状导体14的绝缘体层11b不同的绝缘体层11a的上表面111a上,形成与螺旋状导体14连接的引出导体16、17,螺旋状导体14的外侧端14a和内侧端14b经由引出导体16、17分别与外部电极13a、13b连接。
绝缘体层11c由Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等非磁性材料构成,具有片状且具有绝缘性。绝缘体层11c设置在螺旋状导体14的上表面。
螺旋状导体15通过镀覆或印刷银等导电材料而形成,具有螺旋形状,并设置在绝缘体层11c的上表面111c。螺旋状导体15隔着绝缘体层11c与螺旋状导体14对置,使得在俯视下重叠,并与螺旋状导体14进行磁耦合。
绝缘体层11d由Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等非磁性材料构成,具有片状且具有绝缘性。绝缘体层11d设置在螺旋状导体15的上表面。在绝缘体层11d形成有从绝缘体层11d的上表面111d贯通至下表面211d的过孔电极22c、22d。螺旋状导体15的外侧端15a与过孔电极22c连接,内侧端15b,即,螺旋的中心部与过孔电极22d连接。
对过孔导体22a~22d的构造进行说明。图2示出过孔电极22a~22d中的例如过孔电极22d。如图2所示,过孔电极22d贯通多个绝缘体层11a~11e中的至少一个绝缘体层11d并与焊盘部29、33连接。同样地,过孔电极22a贯通多个绝缘体层11a~11e中的至少一个绝缘体层11b并与焊盘部26、30连接。过孔电极22b贯通多个绝缘体层11a~11e中的至少一个绝缘体层11b并与焊盘部27、31连接。过孔电极22c贯通多个绝缘体层11a~11e中的至少一个绝缘体层11d并与焊盘部28、32连接。
引出导体18、19通过镀覆、印刷银等导电材料而形成,并设置在绝缘体层11d的上表面111d。引出导体18、19沿着绝缘体层11d的上表面111d向互不相同的方向引出。
引出导体18与过孔电极22c连接,由此,经由过孔电极22c与螺旋状导体15的外侧端15a电连接。引出导体19与过孔电极22d连接,由此,经由过孔电极22d与螺旋状导体15的内侧端15b电连接。
通过该结构,分别经由过孔电极22c和过孔电极22d与螺旋状导体15的外侧端15a和内侧端15b连接的引出导体18和引出导体19、以及螺旋状导体15构成线圈21。
螺旋状导体15的外侧端15a和内侧端15b不从绝缘体层11c直接与外部电极连接。在与上表面111c形成有螺旋状导体15的绝缘体层11c不同的绝缘体层11d上,形成有与螺旋状导体15连接的引出导体18、19。螺旋状导体15经由引出导体18、19分别与外部电极13c、13d连接。
过孔电极22a、22b通过在贯通绝缘体层11b的孔填充银等导电体而构成。过孔电极22c、22d通过在贯通绝缘体层11d的孔填充银等导电体而构成。
绝缘体层11e由Cu-Ni-Zn铁氧体等磁性材料、或Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等非磁性材料构成,具有片状且具有绝缘性。绝缘体层11e设置在引出导体18、19的上表面。
在绝缘体层11a的下表面211a设置有绝缘体层23a,在绝缘体层11e的上表面111e设置有绝缘体层23b。绝缘体层23a、23b具有片状且具有绝缘性。绝缘体层23a、23b分别可以由磁性材料或非磁性材料中的任一种构成,也可以由交替地层叠的磁性体和非磁性体构成。绝缘体层11a~11e和绝缘体层23a、23b的层数不限定于图2所示的层数。
如上所述,绝缘体层11a~11e和绝缘体层23a、23b彼此层叠而构成层叠体12。在层叠体12的端面312设置有外部电极13a、13c,在层叠体12的端面312的相反侧的端面412设置有外部电极113b、13d。外部电极13a~13d分别与引出导体16~19的端部16a~19a电连接。
对于绝缘体层11a~11e中的由非磁性材料构成的绝缘体层的至少一层,在俯视下与螺旋状导体14、15的内侧对应的部分设置贯通孔,并用磁性材料填充该贯通孔而形成磁性过孔91b~91d。在实施方式中,磁性过孔91b从绝缘体层11b的上表面111b贯通至下表面211b而设置在绝缘体层11b。磁性过孔91c从绝缘体层11c的上表面111c贯通至下表面211c而设置在绝缘体层11c。磁性过孔91d从绝缘体层11d的上表面111d贯通至下表面211d而设置在绝缘体层11d。磁性过孔91b~91d提高对共模信号的阻抗。另外,共模噪声滤波器1001也可以不具备磁性过孔91b~91d中的至少一个。
接着,对螺旋状导体14、15和引出导体16~19的配置进行详细说明。图3示出形成有引出导体18、19的绝缘体层11d的上表面111d、形成有螺旋状导体15的绝缘体层11c的上表面111c、形成有螺旋状导体14的绝缘体层11b的上表面111b、以及形成有引出导体16、17的绝缘体层11a的上表面111a。
在绝缘体层11d的上表面111d形成有引出导体18、19。引出导体18具有引出导体部18p和焊盘部32,引出导体部18p具有端部18a、18b,焊盘部32设置在引出导体部18p的端部18b并与过孔电极22c连接。引出导体部18p的端部18a与外部电极13c连接。引出导体19具有引出导体部19p和焊盘部33,引出导体部19p具有端部19a、19b,焊盘部33设置在引出导体部19p的端部19b并与过孔电极22d连接。引出导体部19p的端部19a与外部电极13d连接。引出导体部18p、19p分别从端部18a、19a细长地延伸至端部18b、19b。在俯视下,焊盘部32、33的直径大于与引出导体部18p、19p细长地延伸的方向成直角的方向上的引出导体部18p、19p的线宽度。引出导体部18p、19p的端部18a、19a的宽度局部性地大,即,大于引出导体部18p、19p的上述线宽度。像这样,引出导体部18p的端部18a和端部18b(焊盘部32)的线宽度比引出导体部18p的其它部分宽。同样地,引出导体部19p的端部19a和端部19b(焊盘部33)的线宽度比引出导体部19p的其它部分宽。
在绝缘体层11c的上表面111c形成有螺旋状导体15。螺旋状导体15具有:具有外侧端15a和内侧端15b的螺旋状导线部15p;设置在外侧端15a并与过孔电极22c连接的焊盘部28;以及设置在内侧端15b并与过孔电极22d连接的焊盘部29。螺旋状导线部15p从外侧端15a到内侧端15b朝向螺旋形状的中心呈螺旋状细长地延伸。在俯视下,焊盘部28、29的直径大于与螺旋状导线部15p细长地延伸的方向成直角的方向上的螺旋状导线部15p的线宽度。
在绝缘体层11b的上表面111b形成有螺旋状导体14。螺旋状导体14具有:具有外侧端14a和内侧端14b的螺旋状导线部14p;设置在外侧端14a并与过孔电极22a连接的焊盘部26;以及设置在内侧端14b并与过孔电极22b连接的焊盘部27。螺旋状导线部14p从外侧端14a到内侧端14b朝向螺旋形状的中心呈螺旋状细长地延伸。在俯视下,焊盘部26、27的直径大于与螺旋状导线部14p细长地延伸的方向成直角的方向上的螺旋状导线部14p的线宽度。
在绝缘体层11a的上表面111a形成有引出导体16、17。引出导体16具有引出导体部16p和焊盘部30,引出导体部16p具有端部16a、16b,焊盘部30设置在端部16b并与过孔电极22a连接。引出导体部16p的端部16a与外部电极13a连接。引出导体17具有引出导体部17p和焊盘部31,引出导体部17p具有端部17a、17b,焊盘部31设置在端部17b并与过孔电极22b连接。引出导体部17p的端部17a与外部电极13b连接。引出导体部16p、17p分别从端部16a、17a细长地延伸至端部16b、17b。在俯视下,焊盘部32、33的直径大于与引出导体部16p、17p细长地延伸的方向成直角的方向上的引出导体部16p、17p的线宽度。引出导体部16p、17p的端部16a、17a的宽度局部性地大,即,大于引出导体部16p、17p的上述线宽度。像这样,引出导体部16p的端部16a和端部16b(焊盘部30)的线宽度比引出导体部16p的其它部分宽。同样地,引出导体部17p的端部17a和端部17b(焊盘部31)的线宽度比引出导体部17p的其它部分宽。
焊盘部26、27、30、31构成线圈20的一部分。焊盘部28、29、32、33构成线圈21的一部分。
焊盘部26、30与过孔电极22a在俯视下重叠,并彼此连接。焊盘部27、31与过孔电极22b在俯视下重叠,并彼此连接。
焊盘部28、32与过孔电极22c在俯视下重叠,并彼此连接。焊盘部29、33与过孔电极22d在俯视下重叠,并彼此连接。
在俯视下,过孔电极22a的面积小于焊盘部26、30的面积,在俯视下,过孔电极22a不从焊盘部26、30露出。在俯视下,过孔电极22b的面积小于焊盘部27、31的面积,在俯视下,过孔电极22b不从焊盘部27、31露出。在俯视下,过孔电极22c的面积小于焊盘部28、32的面积,在俯视下,过孔电极22c不从焊盘部28、32露出。在俯视下,过孔电极22d的面积小于焊盘部29、33的面积,在俯视下过孔电极22d不从焊盘部29、33露出。
在俯视下,螺旋状导体14的内侧端14b处的线圈20的焊盘部27、31与螺旋状导体15的内侧端15b处的线圈21的焊盘部29、33不重叠。同样地,在俯视下,螺旋状导体14的外侧端14a处的线圈20的焊盘部26、30与螺旋状导体15的外侧端15a处的线圈21的焊盘部28、32不重叠。
引出导体16~19的引出导体部16p~19p的上下方向D1上的厚度大于螺旋状导体14、15的螺旋状导线部14p、15p的上下方向D1上的厚度。或者,引出导体16~19的引出导体部16p~19p的线宽度大于螺旋状导体14、15的螺旋状导线部14p、15p的线宽度。由此,能够以高可靠性对引出导体16~19和外部电极13a~13d进行连接。引出导体16~19对共模噪声基本没有影响,因此能够降低直流电阻值、特性阻抗的变动。
图4示出层叠了绝缘体层11a~11e的情况下的螺旋状导体14、15和引出导体16~19。
如图3、图4所示,设置在螺旋状导体14的外侧端14a的焊盘部26、30中的每一个与设置在螺旋状导体15的外侧端15a的焊盘部28、32中的任一个在俯视下均不重叠。设置在螺旋状导体14的内侧端14b的焊盘部27、31中的每一个与设置在螺旋状导体15的内侧端15b的焊盘部29、33中的任一个在俯视下均不重叠。即,线圈20的一部分的焊盘部26、30与线圈21的一部分的焊盘部28、32在俯视下不重叠,线圈20的一部分的焊盘部27、31与线圈21的一部分的焊盘部29、33在俯视下不重叠。
引出导体17的引出导体部17p的部分17c与引出导体19的引出导体部19p的部分19c在俯视下重叠。螺旋状导体14、15的外侧端14a、15a的附近部14c、15c的一部分在俯视下彼此重叠。
如上所述,线圈20、21、构成线圈20、21的螺旋状导体14、15(螺旋状导线部14p、15p)、以及引出导体16~19(引出导体部16p~19p)是细长地延伸的线状导体。线状导体具有沿着细长地延伸的方向的长度即线长。以下,对线圈20、21、螺旋状导体14、15(螺旋状导线部14p、15p)、以及引出导体16~19(引出导体部16p~19p)的线长进行说明。
为了使得焊盘部27、31中的每一个与焊盘部29、33中的任一个在俯视下均不重叠,螺旋状导体14的内侧端14b形成在比螺旋状导体15的内侧端15b更卷入的地方。即,螺旋状导体15的内侧端15b与螺旋状导体14的螺旋状导线部14p在俯视下重叠。因此,与螺旋状导体15相比,沿着螺旋状导体14(螺旋状导线部14p)的螺旋状导体14(螺旋状导线部14p)的线长大于沿着螺旋状导体15(螺旋状导线部15p)的螺旋状导体15(螺旋状导线部15p)的线长。
如图3、图4所示,定义线LA,该线LA在连结外部电极13a、13c和位于外部电极13a、13c的相反侧的外部电极13b、13d的方向上延伸并通过在俯视下重叠的外侧端14a、15a的附近部14c、15c。定义在上述方向上延伸并在俯视下通过层叠体12的中心部的中心线LB。线LA相对于中心线LB位于螺旋状导体14的外侧端14a侧。由此,能够使螺旋状导体14中的附近部14c和外侧端14a的线长比螺旋状导体15中的附近部15c和外侧端15a的线长短。其结果是,能够使螺旋状导体14(线圈20)和螺旋状导体15(线圈21)的线长实质上相等。
另外,优选地,在俯视下使螺旋状导体14的内侧端14b与螺旋状导体15的内侧端15b之间的距离为线LA与中心线LB的距离的两倍。
通过使螺旋状导体14与螺旋状导体15的线长实质上相等,从而即使通过线圈20、21的信号的频率高,也能够防止这些信号的定时(timing)的相位的偏移,能够有效地降低这些信号的共模噪声。
引出导体17的引出导体部17p的部分17c与引出导体19的引出导体部19p的部分19c在俯视下重叠,螺旋状导体14、15的外侧端14a、15a的附近部14c、15c的一部分在俯视下彼此重叠。因此,引出导体16的线长变得与引出导体18的线长实质上相等,引出导体17的线长变得与引出导体19的线长实质上相等。由此,通过使螺旋状导体14、15的线长实质上彼此相等,从而还能够使线圈20、21的线长也实质上相等。在引出导体16的线长与引出导体18的线长不相等或者引出导体17的线长与引出导体19的线长不相等的情况下,优选调整线LA与中心线LB之间的距离,使线圈20、21的线长实质上彼此相等。
参照图3和图4对各导体部的线长进行详述。螺旋状导线部14p具有从外侧端14a延伸的外侧非重叠部214a、与外侧非重叠部214a连接的重叠部114、以及从内侧端14b延伸并与重叠部114连接的内侧非重叠部214b。外侧非重叠部214a以及内侧非重叠部214b与螺旋状导线部15p在俯视下不重叠。重叠部114与螺旋状导线部15p在俯视下重叠。螺旋状导线部15p具有从外侧端15a延伸的外侧非重叠部215a、和与外侧非重叠部215a连接的重叠部115。外侧非重叠部215a与螺旋状导线部14p在俯视下不重叠。重叠部114在俯视下在连接位置51与外侧非重叠部214a连接。重叠部115在俯视下在连接位置51与外侧非重叠部215a连接。与外侧端15a相比,外侧端14a更靠近连接位置51。外侧非重叠部215a的线长大于外侧非重叠部214a的线长。重叠部114、115包括附近部14c、15c,并与线LA部分地重叠。
在引出导体部17p、19p的线长彼此相等且引出导体部16p、18p的线长彼此相等的情况下,外侧非重叠部214a、215a的线长和内侧非重叠部214b的线长能够设定为使线圈20的线长与线圈21的线长实质上相等。
在引出导体部17p、19p的线长彼此不相等或引出导体部16p、18p的线长彼此不相等的情况下,外侧非重叠部214a、215a的线长、内侧非重叠部214b的线长、以及引出导体部16p~19p的线长能够设定为使线圈20的线长与线圈21的线长实质上相等。
通过使线圈20、21的线长实质上相等,从而即使通过线圈20、21的信号的频率高,也能够防止这些信号的定时的相位的偏移,能够有效地降低这些信号的共模噪声。
图5A和图5B是实施方式中的另一个共模噪声滤波器1002的主要部分的俯视图。在图5A和图5B中,对于与图1A至图4所示的共模噪声滤波器1001相同的部分,标注相同的参照编号。在图5A和图5B所示的共模噪声滤波器1002中,在俯视下螺旋状导体14的外侧端14a与螺旋状导体15的螺旋状导线部15p重叠。由此,能够使螺旋状导体14的线长与螺旋状导体15的线长实质上相等。在共模噪声滤波器1002中,引出导体16与引出导体18在俯视下不重叠。在共模噪声滤波器1002中,与共模噪声滤波器1001同样地,螺旋状导体14的外侧端14a与螺旋状导体15的螺旋状导线部15p在俯视下重叠。
在共模噪声滤波器1001、1002中,如图3至图5B所示,引出导体部17p的部分17c与引出导体部19p的部分19c在俯视下重叠,螺旋状导线部14p的外侧端14a的附近部14c的一部分与螺旋状导线部15p的外侧端15a的附近部15c的一部分在俯视下重叠。由此,能够优化共模噪声滤波器1001、1002的特性阻抗。
图6和图7是实施方式中的又一个共模噪声滤波器1003的主要部分的俯视图。在图6和图7中,对于与图5A和图5B所示的共模噪声滤波器1002相同的部分,标注相同的参照编号。在图6和图7所示的共模噪声滤波器1003中,与图5A和图5B所示的共模噪声滤波器1002同样地,引出导体16与引出导体18在俯视下不重叠。在共模噪声滤波器1003中,如图6、图7所示,除了焊盘部30~33的附近以外,引出导体17的引出导体部17p与引出导体19的引出导体部19p在俯视下不重叠。
如前所述,通过使引出导体16~19的厚度大于螺旋状导体14、15的厚度,或者使引出导体16~19的线宽度大于螺旋状导体14、15的线宽度,从而能够分别以高可靠性对引出导体16~19和外部电极13a~13d进行连接。图6、图7所示的共模噪声滤波器1003能够降低引出导体16、18之间的寄生电容和引出导体17、19之间的寄生电容,因此能够更可靠地在高频带中使用。
在图1A至图7所示的共模噪声滤波器1001~1003中,在内侧端14b、15b处,焊盘部27(31)与焊盘部29(33)之间的俯视下的距离L11大于焊盘部26~33的直径。在通过层叠绝缘体层11a~11e来制作层叠体12时,由于进行层叠的工序中的绝缘体层11a~11e的位置的精度的偏差,存在引起过孔电极22d与焊盘部27、31的中心的位置在与层面P5、P6平行的方向上偏移的层叠偏移的情况。在共模噪声滤波器1001~1003中,即使由于层叠偏移而使过孔电极22d到达焊盘部27、31的附近且过孔电极22d在焊盘部27、31的外周附近进行连接,焊盘部27、31中的每一个与焊盘部29、33中的任一个在俯视下也均不重叠,也不会隔着绝缘体层对置。由此,能够更可靠地降低焊盘部27、29之间的寄生电容。
此外,在外侧端14a、15a处,通过使焊盘部26(30)与焊盘部28(32)之间的俯视下的距离L12大于焊盘部27(31)与焊盘部29(33)之间的俯视下的距离L11,从而能够更可靠地降低焊盘部26、28、30、32处的线圈20、21之间的寄生电容。
近年来,需要应对像以USB3.1为代表的那样的10Gbps的超高速传输。基于此,共模噪声滤波器要求能够在高频带中使用。
在图8所示的共模噪声滤波器501中,焊盘部2a~5a在俯视下重叠,进而与过孔电极6a、6b连接,因此焊盘部3a、4a的宽度或直径比传输差动信号且进行磁耦合的线圈7、8的线宽度宽。因此,会在焊盘部2a~5a之间产生大的寄生电容,由此,在高频带中会产生差动信号的不匹配而使插入损耗增加,因此存在在高频带中难以使用的情况。
该共模噪声滤波器能够在高频带中使用。
在实施方式中的共模噪声滤波器1001~1003中,在螺旋状导体14、15的外侧端14a、15a处,焊盘部26、30中的每一个与焊盘部28、32中的任一个在俯视下均不重叠。进而,在螺旋状导体14、15的内侧端14b、15b处,焊盘部27、31中的每一个与焊盘部29、33中的任一个在俯视下均不重叠。由此,能够降低焊盘部26(30)与焊盘部27(31)之间的寄生电容以及焊盘部18(32)与焊盘部29(33)之间的寄生电容,能够防止在高频带中产生差动信号的不匹配而使插入损耗增加。因此,共模噪声滤波器1001~1003能够在高频带中良好地使用。
即,在共模噪声滤波器1001~1003中,不仅螺旋状导体14、15的内侧端14b、15b处的焊盘部27、29、31、33在俯视下彼此不重叠,而且外侧端14a、15a处的焊盘部26、28、30、32在俯视下也彼此不重叠。
另外,在实施方式中的共模噪声滤波器1001~1003中,在上下方向D1上,螺旋状导体14、15位于引出导体16、17中的每一个与引出导体18、19中的每一个之间。即,螺旋状导体14、15所位于的层面P4、P5位于引出导体16、17所位于的层面P3与引出导体18、19所位于的层面P6之间。不限于该配置,也可以是,引出导体16~19位于螺旋状导体14、15之间,即,也可以是,引出导体16~19所位于的层面位于螺旋状导体14所位于的层面与螺旋状导体15所位于的层面之间。
此外,在实施方式中的共模噪声滤波器1001~1003中,引出导体16、17位于层面P3,引出导体18、19位于层面P6。不限于该配置,引出导体16所位于的层面也可以与引出导体17所位于的层面不同。进而,引出导体18所位于的层面也可以与引出导体19所位于的层面不同。
另外,在实施方式中,“上表面”、“下表面”、“上下方向”、“俯视”等表示方向的用语表示仅由绝缘体层、螺旋状导体、引出导体等共模噪声滤波器的构成构件的相对位置关系决定的相对方向,并不表示铅直方向等绝对方向。
本发明涉及的共模噪声滤波器能够在高频带中良好地使用,特别是,在数字设备、AV设备、信息通信终端等高频设备中是有用的。
Claims (11)
1.一种共模噪声滤波器,具备:
层叠体,其由在上下方向上层叠的多个绝缘体层构成,所述多个绝缘体层的上表面和下表面构成在所述上下方向上彼此分离的多个层面;
第一螺旋状导体,其具有:第一螺旋状导线部,其在所述层叠体的内部设置在所述多个层面中的第一层面,并具有第一内侧端和第一外侧端;第一焊盘部,其设置在所述第一螺旋状导线部的所述第一外侧端;以及第二焊盘部,其设置在所述第一螺旋状导线部的所述第一内侧端;
第二螺旋状导体,其具有:第二螺旋状导线部,其在所述层叠体的内部设置在所述多个层面中的第二层面,并具有第二内侧端和第二外侧端;第三焊盘部,其设置在所述第二螺旋状导线部的所述第二外侧端;以及第四焊盘部,其设置在所述第二螺旋状导线部的所述第二内侧端;
第一引出导体,其在所述层叠体的内部设置在所述多个层面中的与所述第一层面不同的层面,并具有第一引出导体部和设置在所述第一引出导体部的第一端部的第五焊盘部;
第二引出导体,其在所述层叠体的内部设置在所述多个层面中的与所述第一层面不同的层面,并具有第二引出导体部和设置在所述第二引出导体部的第一端部的第六焊盘部;
第三引出导体,其在所述层叠体的内部设置在所述多个层面中的与所述第二层面不同的层面,并具有第三引出导体部和设置在所述第三引出导体部的第一端部的第七焊盘部;
第四引出导体,其在所述层叠体的内部设置在所述多个层面中的与所述第二层面不同的层面,并具有第四引出导体部和设置在所述第四引出导体部的第一端部的第八焊盘部;
第一过孔电极,其贯通所述多个绝缘体层中的至少一个,并与所述第一焊盘部和所述第五焊盘部连接;
第二过孔电极,其贯通所述多个绝缘体层中的至少一个,并与所述第二焊盘部和所述第六焊盘部连接;
第三过孔电极,其贯通所述多个绝缘体层中的至少一个,并与所述第三焊盘部和所述第七焊盘部连接;以及
第四过孔电极,其贯通所述多个绝缘体层中的至少一个,并与所述第四焊盘部和所述第八焊盘部连接,
所述第一螺旋状导线部隔着所述多个绝缘体层中的一个与所述第二螺旋状导线部对置,
所述第二焊盘部和所述第六焊盘部各自在俯视下与所述第四焊盘部和所述第八焊盘部中的任一个均不重叠。
2.根据权利要求1所述的共模噪声滤波器,所述第一焊盘部和第五焊盘部各自在俯视下与所述第三焊盘部和所述第七焊盘部中的任一个均不重叠。
3.根据权利要求2所述的共模噪声滤波器,从所述第二焊盘部和所述第六焊盘部各自到所述第四焊盘部和所述第八焊盘部各自的俯视下的距离大于所述第一焊盘部至第八焊盘部的直径。
4.根据权利要求2所述的共模噪声滤波器,所述第一螺旋状导线部具有:
第一外侧非重叠部,其从所述第一外侧端延伸,与所述第二螺旋状导线部在俯视下不重叠;以及
第一重叠部,其与所述第一外侧非重叠部连接,与所述第二螺旋状导线部在俯视下重叠,
所述第二螺旋状导线部具有:
第二外侧非重叠部,其从所述第二外侧端延伸,与所述第一螺旋状导线部在俯视下不重叠;以及
第二重叠部,其与所述第二外侧非重叠部连接,与所述第一螺旋状导线部在俯视下重叠,
所述第一重叠部在俯视下在连接位置与所述第一外侧非重叠部连接,
所述第二重叠部在俯视下在所述连接位置与所述第二外侧非重叠部连接,
与所述第二外侧端相比,所述第一外侧端更靠近所述连接位置。
5.根据权利要求4所述的共模噪声滤波器,所述第二外侧非重叠部的线长比所述第一外侧非重叠部的线长长。
6.根据权利要求4所述的共模噪声滤波器,所述第一螺旋状导线部还具有:内侧非重叠部,其从所述第一内侧端延伸而与所述第一重叠部连接,并与所述第二螺旋状导线部在俯视下不重叠。
7.根据权利要求6所述的共模噪声滤波器,所述第一引出导体、所述第二引出导体以及所述第一螺旋状导体构成第一线圈,
所述第三引出导体、所述第四引出导体以及所述第三螺旋状导体构成第二线圈,
设定所述第一外侧非重叠部的线长、所述第二外侧非重叠部的线长以及所述内侧非重叠部的线长,使得所述第一线圈的线长与所述第二线圈的线长实质上相等。
8.根据权利要求4所述的共模噪声滤波器,所述第一引出导体、所述第二引出导体以及所述第一螺旋状导体构成第一线圈,
所述第三引出导体、所述第四引出导体以及所述第三螺旋状导体构成第二线圈,
设定所述第一外侧非重叠部的线长和所述第二外侧非重叠部的线长,使得所述第一线圈的线长与所述第二线圈的线长实质上相等。
9.根据权利要求2所述的共模噪声滤波器,在俯视下,所述第二螺旋状导线部与所述第一螺旋状导线部的所述第一外侧端重叠。
10.根据权利要求2所述的共模噪声滤波器,所述第一引出导体与所述第三引出导体在俯视下不重叠,
所述第二引出导体与所述第四引出导体在俯视下不重叠。
11.根据权利要求1所述的共模噪声滤波器,还具备:
第一外部电极,其设置在所述层叠体的外部,并与所述第一引出导体部的第二端部连接;
第二外部电极,其设置在所述层叠体的外部,并与所述第二引出导体部的第二端部连接;
第三外部电极,其设置在所述层叠体的外部,并与所述第三引出导体部的第二端部连接;以及
第四外部电极,其设置在所述层叠体的外部,并与所述第四引出导体部的第二端部连接。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016123190 | 2016-06-22 | ||
JP2016-123190 | 2016-06-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107527728A true CN107527728A (zh) | 2017-12-29 |
CN107527728B CN107527728B (zh) | 2021-09-10 |
Family
ID=60748192
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710467144.1A Active CN107527728B (zh) | 2016-06-22 | 2017-06-19 | 共模噪声滤波器 |
CN201720715016.XU Active CN206976139U (zh) | 2016-06-22 | 2017-06-19 | 共模噪声滤波器 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720715016.XU Active CN206976139U (zh) | 2016-06-22 | 2017-06-19 | 共模噪声滤波器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10439584B2 (zh) |
JP (1) | JPWO2017221794A1 (zh) |
KR (1) | KR102460765B1 (zh) |
CN (2) | CN107527728B (zh) |
WO (1) | WO2017221794A1 (zh) |
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2017
- 2017-06-15 JP JP2018523981A patent/JPWO2017221794A1/ja active Pending
- 2017-06-15 WO PCT/JP2017/022045 patent/WO2017221794A1/ja active Application Filing
- 2017-06-15 US US16/062,043 patent/US10439584B2/en active Active
- 2017-06-15 KR KR1020187017895A patent/KR102460765B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-19 CN CN201710467144.1A patent/CN107527728B/zh active Active
- 2017-06-19 CN CN201720715016.XU patent/CN206976139U/zh active Active
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US20180367115A1 (en) | 2018-12-20 |
WO2017221794A1 (ja) | 2017-12-28 |
CN107527728B (zh) | 2021-09-10 |
KR20190043495A (ko) | 2019-04-26 |
US10439584B2 (en) | 2019-10-08 |
CN206976139U (zh) | 2018-02-06 |
KR102460765B1 (ko) | 2022-10-28 |
JPWO2017221794A1 (ja) | 2019-04-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |