CN112449482A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。

Description

印刷电路板

本申请要求于2019年09月02日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0107980号韩国专利申请和于2019年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0164683号的韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，并且更具体地，涉及一种其中可嵌有电子组件的印刷电路板。

背景技术

近来，电子装置正变得更薄并且能够在单个封装件内提供更多功能。因此，对于包括在这样的装置中的基板，需要更薄和更密集的设计规则。根据这样的超高密度和小型化，需要各种类型的基板技术。此外，需要一种能够嵌入电子组件并确保足够刚性和弯曲特性的基板技术。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式对在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思进行介绍。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种能够具有相对薄的厚度和高的布线密度并且减少翘曲的印刷电路板。

本公开的一方面在于提供一种其中可容易地嵌入电子组件的印刷电路板。

根据本公开的一方面，使用能够处理翘曲的绝缘材料形成的无芯基板可用作设置在印刷电路板的中央的芯结构，可在芯结构中形成贯穿开口以使电子组件嵌入其中，并且可通过以堆积形式在芯结构的两侧上布置能够处理高密度电路的形成的绝缘材料来进一步设计布线。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层，所述无芯基板具有贯穿所述绝缘主体的贯穿开口。电子组件设置在所述贯穿开口中，且第一堆积绝缘层覆盖所述无芯基板的两个相对表面的至少一部分，使所述电子组件的至少一部分嵌在所述第一堆积绝缘层中，且填充所述贯穿部的至少一部分。第一堆积布线层设置在所述第一堆积绝缘层的上表面上，第二堆积绝缘层设置在所述第一堆积绝缘层的上表面上并覆盖所述第一堆积布线层的至少一部分。第二堆积布线层设置在所述第二堆积绝缘层的上表面上。所述绝缘主体包括与所述第二堆积绝缘层的材料不同类型的材料。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括无芯基板，所述无芯基板包括多个芯绝缘层、多个底涂层和多个芯布线层。堆积绝缘层覆盖所述无芯基板的两个相对表面的至少相应部分，并且堆积布线层设置在所述堆积绝缘层的至少一个表面上。所述多个芯绝缘层中的每个芯绝缘层比所述多个底涂层中的每个底涂层厚。所述多个底涂层中的至少一个设置在所述多个芯绝缘层之间，并且所述多个底涂层中的其它底涂层设置在所述堆积绝缘层与所述多个芯绝缘层之中的最上面的芯绝缘层或最下面的芯绝缘层中的至少一个之间。

根据本公开的又一方面，一种印刷电路板包括无芯基板，所述无芯基板包括多个芯绝缘层、多个芯布线层和多个芯过孔层，所述多个芯过孔层各自贯穿所述多个芯绝缘层中的相应芯绝缘层以使所述多个芯布线层中的两个或更多个布线层连接。所述无芯基板具有从其第一表面贯穿穿过所述无芯基板到其与所述第一表面相对的第二表面的贯穿开口，所述贯穿开口被构造为用于在其中安装电子组件。堆积绝缘层覆盖所述无芯基板的所述第一表面和所述第二表面的至少相应部分，并且堆积布线层设置在所述堆积绝缘层的相对表面中的至少一个表面上。所述无芯基板的所述多个芯绝缘层包括与所述堆积绝缘层的材料不同类型的材料，并且所述多个芯过孔层具有沿相同方向渐缩的轮廓。

附图说明

通过下面结合附图的进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图；

图4是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例的截面图；

图5是示出图3的印刷电路板的变型示例的示意性截面图；

图6是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例的截面图；

图7A和图7B是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例工艺的工艺图；

图8是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图9是示意性地示出图8的印刷电路板的变型示例的截面图；

图10是示意性地示出图8的印刷电路板的变型示例的截面图；

图11是示出图8的印刷电路板的变型示例的示意性截面图；

图12A和图12B是示意性地示出制造图8的印刷电路板的示例工艺的工艺图；

图13是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图14是示出图13的印刷电路板的变型示例的示意性截面图；

图15是示出图13的印刷电路板的变型示例的示意性截面图；

图16是示出图13的印刷电路板的变型示例的示意性截面图；

图17A和图17B是示意性地示出制造图13的印刷电路板的示例工艺的工艺图；

图18是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图19是示出图18的印刷电路板的变型示例的示意性截面图；

图20是示意性地示出图18的印刷电路板的变型示例的截面图；

图21是示意性地示出图18的印刷电路板的变型示例的截面图；

图22A和图22B是示意性地示出制造图18的印刷电路板的示例工艺的工艺图；

图23是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图24是示意性地示出图23的印刷电路板的变型示例的截面图；

图25是示意性地示出图23的印刷电路板的变型示例的截面图；

图26是示意性地示出图23的印刷电路板的变型示例的截面图；

图27A和图27B是示意性地示出制造图23的印刷电路板的示例工艺的工艺图；

图28是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图29是示意性地示出图28的印刷电路板的变型示例的截面图；

图30是示意性地示出图28的印刷电路板的变型示例的截面图；

图31是示意性地示出图28的印刷电路板的变型示例的截面图；以及

图32A和图32B是示意性地示出制造图28的印刷电路板的示例工艺的工艺图。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及其等同物对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的。这里所描述的操作顺序仅为示例，且不限于这里所阐述的操作顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员来说将是公知的功能和构造的描述。

这里所描述的特征可以以不同的形式来实施，并且将不被解释为限于这里所描述的示例。更确切的说，已经提供这里所描述的示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达本公开的范围。

这里，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包含或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而所有的示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其它元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其它元件。

如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。

尽管这里可使用诸如“第一”，“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了便于描述，这里可使用诸如“上方”、“上部”、“下方”和“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包括附图中所描绘的方位之外还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上部”的元件于是将相对于另一元件在“下方”或“下部”。因此，根据装置的空间方位，术语“上方”包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其它方式(例如，旋转90度或处于其它方位)定位，并且这里所使用的空间相对术语将被相应地解释。

这里使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可能发生附图中所示的形状的变化。因此，这里描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。

这里描述的示例的特征可以以如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里描述的示例具有各种构造，但是如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其它构造也是可行的。

附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

接下来，参照附图更详细地描述示例。

电子装置

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其它组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到将在下面描述的其它电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其它类型的芯片相关组件。另外，电子组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下各种协议兼容和/或实现诸如以下各种协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其它无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其它无线标准或协议或者有线标准或协议兼容的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关电子组件1020一起彼此组合。

其它组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其它组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其它用途的呈片式组件形式的无源组件等。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其它组件。这些其它组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等，但不限于此。例如，这些其它组件还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。另外，可根据电子装置1000的类型等而使用用于各种用途的其它电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是处理数据的任意其它电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接或电连接到主板1110。另外，可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理或电连接到主板1110的其它电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在其中。电子组件1120中的一些可以是芯片相关组件，例如，半导体封装件1121，但不限于此。半导体封装件1121可以是其中嵌有包括有源组件和/或无源组件的电子组件的呈印刷电路板形式的封装件基板。可选地，半导体封装件1121可具有其中包括有源组件和/或无源组件的电子组件进一步表面安装在这样的封装件基板上的形式。另一方面，电子装置不一定限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其它电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图。

参照图3，根据示例的印刷电路板100A包括芯结构110和设置在芯结构110之上和之下的堆积结构120。如果需要，根据示例的印刷电路板100A还可包括分别设置在堆积结构120的上侧和下侧上的第一钝化层130和第二钝化层140。

芯结构110包括：第一芯绝缘层111a；第一芯布线层112a，嵌在第一芯绝缘层111a中并且具有从第一芯绝缘层111a的上表面暴露的上表面；第二芯布线层112b，以突出的方式设置在第一芯绝缘层111a的下表面上；第一芯过孔层113a，贯穿第一芯绝缘层111a并且使第一芯布线层112a和第二芯布线层112b连接；第二芯绝缘层111b，设置在第一芯绝缘层111a的下表面上并且覆盖第二芯布线层112b；第三芯布线层112c，以突出的方式设置在第二芯绝缘层111b的下表面上；以及第二芯过孔层113b，贯穿第二芯绝缘层111b并使第二芯布线层112b和第三芯布线层112c连接。芯结构110具有无芯基板结构。在这种情况下，无芯基板结构是指使用如下所述的分离载体膜通过无芯工艺制造的基板结构。例如，无芯基板结构可以是其中无芯基板结构不包括比其它绝缘层厚并且具有比其它绝缘层的刚性优异的刚性的芯层的结构。

堆积结构120包括：第一堆积绝缘层121a，覆盖芯结构110的上表面和下表面；第一堆积布线层122a，以突出的形式设置在第一堆积绝缘层121a的上表面上；第一堆积过孔层123a，贯穿第一堆积绝缘层121a的至少一部分并使第一芯布线层112a和第一堆积布线层122a连接；第二堆积绝缘层121b，设置在第一堆积绝缘层121a的上表面上以覆盖第一堆积布线层122a；第二堆积布线层122b，以突出的方式设置在第二堆积绝缘层121b的上表面上；第二堆积过孔层123b，贯穿第二堆积绝缘层121b并使第一堆积布线层122a和第二堆积布线层122b连接；第三堆积布线层122c，以突出的方式设置在第一堆积绝缘层121a的下表面上；第三堆积过孔层123c，贯穿第一堆积绝缘层121a的至少一部分并且使第三芯布线层112c和第三堆积布线层122c连接；第三堆积绝缘层121c，设置在第一堆积绝缘层121a的下表面上以覆盖第三堆积布线层122c；第四堆积布线层122d，从第三堆积绝缘层121c的下表面突出；以及第四堆积过孔层123d，贯穿第三堆积绝缘层121c并使第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d连接。

第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b可分别包括具有沿相同方向渐缩的轮廓的连接过孔。例如，第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b可各自包括具有在截面上上部宽度比下部宽度窄的锥形连接过孔。由此，可以看出，芯结构110具有不包括单独的芯层的无芯基板的结构。另外，第一堆积过孔层123a和第二堆积过孔层123b可包括具有沿相同方向渐缩的轮廓的连接过孔。另外，第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d可包括具有沿相同方向渐缩的轮廓的连接过孔。另外，第一堆积过孔层123a和第二堆积过孔层123b的连接过孔以及第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d的连接过孔可具有在彼此相反的方向上渐缩的轮廓，其中芯结构110介于它们之间。例如，第一堆积过孔层123a和第二堆积过孔层123b可均包括具有在截面中上部宽度大于下部宽度的锥形连接过孔。另外，第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d均可包括具有在截面中上部宽度比下部宽度窄的锥形连接过孔。由此，可以看出，堆积结构120具有以芯结构110为中央堆积在上侧和下侧上的结构。

另一方面，第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c可包括不同类型的材料。例如，第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的弹性模量可大于第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的弹性模量。例如，第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的刚性可相对于第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的刚性相对提高。由此，即使当芯结构110具有无芯基板的结构时，也可以有效地减少翘曲。作为非限制性示例，第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的材料可以是包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)的材料，例如，半固化片。例如，利用第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b提供的绝缘主体可包括半固化片。另外，第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的材料可以是包括绝缘树脂和无机填料的材料，诸如味之素堆积膜(ABF)。例如，利用第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c提供的堆积主体可包括ABF。通过使用这种材料组合，可进一步有效地通过芯结构110获得刚性保持并通过堆积结构120获得高密度布线设计。

另一方面，芯结构110可具有贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的开口或贯穿部110H(或者可称为贯穿开口110H)。电子组件150可设置在贯穿部110H中。第一堆积绝缘层121a可允许电子组件150嵌在其中并且可填充贯穿部110H。如上所述，由于芯结构110是无芯基板的结构并且可具有贯穿部110H，因此可有效地嵌入电子组件150，同时提供整体印刷电路板结构的厚度减小和翘曲减小。因此，根据示例的印刷电路板100A可用作组件嵌入式基板，并且如下所述，额外的电子组件可表面安装在上侧上，并且诸如焊球的电连接金属凸块190可设置在下侧上。因此，印刷电路板也可用作诸如球栅阵列(BGA)的封装件基板。

如上所述，根据示例的印刷电路板100A可具有这样的结构：使用能够应对弯曲的绝缘材料形成的呈无芯基板形式的芯结构110设置在其中央，并且使用可与高密度电路的形成对应的绝缘材料形成的堆积结构120设置在芯结构110的两侧上。因此，印刷电路板100A可应对薄的厚度和高的布线密度，并且可减少翘曲问题。另外，可在芯结构110中形成贯穿部以将电子组件150嵌在其中，因此，可提供其中容易嵌入电子组件150的印刷电路板的结构。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的组件。

芯结构110包括：第一芯绝缘层111a；第一芯布线层112a，埋设在第一芯绝缘层111a中并且具有从第一芯绝缘层111a的上表面暴露的上表面；第二芯布线层112b，以突出的方式设置在第一芯绝缘层111a的下表面上；第一芯过孔层113a，贯穿第一芯绝缘层111a并且使第一芯布线层112a和第二芯布线层112b连接；第二芯绝缘层111b，设置在第一芯绝缘层111a的下表面上并覆盖第二芯布线层112b；第三芯布线层112c，以突出的方式设置在第二芯绝缘层111b的下表面上；以及第二芯过孔层113b，贯穿第二芯绝缘层111b并使第二芯布线层112b和第三芯布线层112c连接。芯结构110包括第一芯布线层112a(嵌入的图案)和第三芯布线层112c(突出的图案)两者。芯结构110可具有贯穿部110H，并且贯穿部110H可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b。另外，贯穿部110H可具有通过芯结构110的包括第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的绝缘主体的内侧表面连续设置的壁表面。

绝缘材料可用作第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的材料，并且绝缘材料可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者包括诸如无机填料和/或玻璃纤维的增强材料以及这些树脂的材料，例如，半固化片。第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b之间的边界可以是清楚的，但也可以是不清楚的。第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b可包括相同类型的材料。第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的厚度可基本上相同。第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b中的每个的厚度可比通常用于有芯基板的覆铜层压板(CCL)或裸CCL的芯层绝缘材料的厚度薄。

金属材料可用作第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c的材料，并且铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金等可用作金属材料。第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c可根据层的设计执行各种功能，并且例如，可包括接地(GND)图案、电力(PWR)图案、信号(S)图案等。在这种情况下，信号(S)图案包括除了接地(GND)图案、电力(PWR)图案等之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案可各自包括线图案、面图案和/或焊盘图案。第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c可通过诸如加成工艺(AP)、半AP(SAP)、改性SAP(MSAP)或TT(封孔)的镀覆工艺形成，并且作为结果，可包括作为无电镀层的种子层和基于种子层形成的电解镀层。

金属材料可用作第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b的材料，并且金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b还可根据层的设计执行各种功能，并且例如，可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔和用于电力连接的连接过孔。第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b可分别包括具有在相同方向上的锥形轮廓的连接过孔。例如，第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b可各自包括具有在截面中上部宽度比下部宽度窄的锥形连接过孔。第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b的连接过孔可利用金属材料完全填充，或者可通过金属材料沿着通路孔的壁形成而形成。第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b的连接过孔可呈彼此堆叠的堆叠过孔关系，或者可呈交错过孔关系。第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b还可通过镀覆工艺形成，例如，诸如AP、SAP、MSAP、TT等的工艺，并且作为结果，可包括种子层(无电镀层)和形成在种子层上的电解层。第一芯过孔层113a通过相同的镀覆工艺与第二芯布线层112b同时形成，并且可与第二芯布线层112b一体化而没有边界。第二芯过孔层113b可与第三芯布线层112c同时形成并且以与第三芯布线层112c的镀覆工艺相同的镀覆工艺形成，并且可彼此一体化而没有边界。

堆积结构120包括：第一堆积绝缘层121a，覆盖芯结构110的上表面和下表面；第一堆积布线层122a，以突出的形式设置在第一堆积绝缘层121a的上表面上；第一堆积过孔层123a，贯穿第一堆积绝缘层121a并使第一芯布线层112a和第一堆积布线层122a连接；第二堆积绝缘层121b，设置在第一堆积绝缘层121a的上表面上以覆盖第一堆积布线层122a；第二堆积布线层122b，以突出的形式设置在第二堆积绝缘层121b的上表面上；第二堆积过孔层123b，贯穿第二堆积绝缘层121b并使第一堆积布线层122a和第二堆积布线层122b连接；第三堆积布线层122c，以突出的形式设置在第一堆积绝缘层121a的下表面上；第三堆积过孔层123c，贯穿第一堆积绝缘层121a并使第三芯布线层112c和第三堆积布线层122c连接；第三堆积绝缘层121c，设置在第一堆积绝缘层121a的下表面上以覆盖第三堆积布线层122c；第四堆积布线层122d，以突出的形式设置在第三堆积绝缘层121c的下表面上；以及第四堆积过孔层123d，贯穿第三堆积绝缘层121c并使第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d连接。

绝缘材料可用作第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的材料，并且绝缘材料可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者包括诸如无机填料的增强材料以及这些树脂的材料，例如ABF等。第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c可包括相同类型的材料。第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c也可包括不同类型的材料，例如，第一堆积绝缘层121a的材料类型可与绝缘主体的材料类型相同，而第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的材料类型可与绝缘主体的材料类型不相同。第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c之间的边界可以是清楚的或者可以是不清楚的。如果需要，第一堆积绝缘层121a可利用多个层形成。第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的厚度可基本上彼此相同。第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c可均由多个层形成，并且在这种情况下，就弯曲控制而言，各个层的数量可相同。第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c可包括不同类型的材料，并且第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b中的每个可具有比第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的每个的弹性模量高的弹性模量。

金属材料可用作第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d的材料，并且在这种情况下，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等作为金属材料。第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d可根据层的设计执行各种功能，并且例如，可包括接地(GND)图案、电力(PWR)图案和信号(S)图案。在这种情况下，信号(S)图案包括例如除了接地(GND)图案、电力(PWR)图案等之外的各种信号图案，并且例如可以是数据信号图案。这些图案可各自包括线图案、面图案和/或焊盘图案。第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d可通过镀覆工艺(例如，诸如AP、SAP、MSAP、TT等的工艺)形成，并且作为结果，可包括作为无电镀层的种子层和基于种子层形成的电解层。第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d可分别根据第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的层数以更多或更少数量的层设置。

金属材料也可用作第一堆积过孔层123a、第二堆积过孔层123b、第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d的材料，并且金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。第一堆积过孔层123a、第二堆积过孔层123b、第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d还可根据相应层的设计执行各种功能，并且例如，可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔和用于电力连接的连接过孔。第一堆积过孔层123a和第二堆积过孔层123b可各自包括具有沿相同方向渐缩的轮廓的连接过孔，并且第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d可各自包括具有沿相同方向渐缩的轮廓的连接过孔。第一堆积过孔层123a和第二堆积过孔层123b的连接过孔以及第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d的连接过孔可包括沿相反方向渐缩的轮廓，并且芯结构110介于它们之间。例如，第一堆积过孔层123a和第二堆积过孔层123b均可包括具有在截面中上部宽度大于下部宽度的锥形连接过孔。另外，第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d均可包括具有在截面中上部宽度比下部宽度窄的锥形连接过孔。第一堆积过孔层123a、第二堆积过孔层123b、第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d的连接过孔可利用金属材料完全填充，或者可通过金属材料沿着通路孔的壁形成而形成。第一堆积过孔层123a、第二堆积过孔层123b、第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d也可通过镀覆工艺(例如，AP、SAP、MSAP、TT等)形成，并且作为结果，可包括作为无电镀层的种子层以及基于种子层形成的电解层。第一堆积过孔层123a、第二堆积过孔层123b、第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d分别与第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d在同一镀覆工艺中同时形成，并且可分别与第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d一体化而其间没有任何边界。第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d可分别根据第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的层数以相对更多或更少数量的层设置。第一堆积过孔层123a、第二堆积过孔层123b和第三堆积过孔层123c的连接过孔可成彼此堆叠的堆叠过孔关系，或者可成交错过孔关系。

第一钝化层130和第二钝化层140可保护印刷电路板100A的内部构造免受外部物理损坏和化学损坏。第一钝化层130和第二钝化层140可包括热固性树脂和无机填料。例如，第一钝化层130和第二钝化层140可各自是ABF，但是其示例不限于此。第一钝化层130和第二钝化层140中的每个可以是已知的阻焊剂(SR)层。另外，如果需要，第一钝化层130和第二钝化层140可包括感光电介质(PID)。第一钝化层130和第二钝化层140可包括相同类型的材料，并且可具有基本上彼此相同的厚度，但是其示例不限于此。第一钝化层130和第二钝化层140可包括不同类型的材料，并且可具有不同的厚度。第一钝化层130和第二钝化层140中的每个可具有多个开口，并且多个开口可使各个第二堆积布线层122b和第四堆积布线层122d的至少部分从第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c暴露。另一方面，表面处理层可形成在第二堆积布线层122b和第四堆积布线层122d的相应的暴露表面上。表面处理层可通过例如电解镀金、无电镀金、有机可焊性保护(OSP)或无电镀锡、无电镀银、无电镀镍/置换镀金、直接浸镀金(DIG)、热风整平(HASL)等形成。每个开口可包括多个通路孔。凸块下金属件(UBM)也可设置在相应的开口上。

电子组件150可以是各种类型的有源组件和/或无源组件。例如，电子组件150可以是各种类型的集成电路(IC)芯片或具有形成在芯片上的重新分布层的封装IC。可选地，电子组件150可以是具有片形式的无源组件，诸如片式电容器(诸如，多层陶瓷电容器(MLCC))、片式电感器(诸如功率电感器(PI))等。可选地，电子组件150可以是硅电容器。如此，电子组件150的类型没有特别限制。电子组件150可包括连接电极150P，连接电极150P包括诸如铜(Cu)和铝(Al)的金属材料。连接电极150P可通过第一堆积过孔层123a的连接过孔连接到第一堆积布线层122a。如果合适，电子组件150可沿相反方向嵌入，并且在这种情况下，连接电极150P可通过第三堆积过孔层123c的连接过孔连接到第三堆积布线层122c。如果合适，虚设硅芯片、金属块等可与电子组件150一起设置或可代替电子组件150。

如果需要，电连接金属凸块190可分别设置在第二钝化层140的多个开口上。电连接金属凸块190可电连接到暴露的第四堆积布线层122d。电连接金属凸块190可将印刷电路板100A与印刷电路板100A的外部物理连接和/或电连接。例如，根据示例的印刷电路板100A可通过多个电连接金属凸块190安装在电子装置的主板上。例如，根据示例的印刷电路板100A可以是BGA型封装件基板。电连接金属凸块190可包括具有比铜(Cu)的熔点低的熔点的低熔点金属，例如，锡(Sn)或包括锡(Sn)的合金。例如，电连接金属凸块190可利用焊料形成，但仅作为示例，因此，其材料不特别限于此。电连接金属凸块190可以是焊盘、焊球、引脚等。电连接金属凸块190可利用多层或单层形成。当电连接金属凸块190利用多层形成时，电连接金属凸块190可包括铜柱和焊料，当利用单层形成时，电连接金属凸块190可包括锡-银焊料，但也仅是示例，因此，其示例不限于此。电连接金属凸块190的数量、间距、布置方式等没有特别限制，并且本领域技术人员可根据设计考虑进行充分修改。

如果需要，电子组件310可以以表面安装的形式另外设置在第一钝化层130上。另外设置的电子组件310也可以是有源组件和/或无源组件。例如，电子组件310可以是集成电路芯片或封装芯片。可选地，可使用各种类型的无源片式组件作为电子组件310。这些电子组件310可通过诸如设置在第一钝化层130的多个开口上的焊料凸块的连接构件320进行表面安装。这些电子组件310可电连接到暴露的第二堆积布线层122b。

如果需要，第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d还可包括形成在电子组件150的背面侧上的高密度散热过孔，并且第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d还可包括连接到散热过孔的散热图案。

图4是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图4，与根据上述示例的印刷电路板100A相比，根据变型示例的印刷电路板100B可以以这样的方式构造：芯结构110包括更多数量的层，同时被设置为无芯基板。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上并且覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，从第三芯绝缘层111c的下表面突出；以及第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并且使第三芯布线层112c和第四芯布线层112d连接。第三芯过孔层113c可包括具有与第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b沿相同的方向渐缩的轮廓的连接过孔。例如，第三芯过孔层113c可包括锥形连接过孔，该锥形连接过孔在其截面中上部宽度比下部宽度窄。贯穿部110H还可贯穿第三芯绝缘层111c。电子组件150的厚度也可增加以匹配芯结构110的厚度。例如，可改变芯结构110的厚度以匹配具有各种厚度的电子组件150。其它内容与上述内容基本相同，因此，将省略其详细描述。

图5是示出图3的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图5，根据变型示例的印刷电路板100C在根据上述示例的印刷电路板100A的基础上还包括贯穿过孔180。贯穿过孔180可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c之中的至少两个绝缘层。例如，贯穿过孔180可如图5中所示贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的全部。可选地，与图5中不同，贯穿过孔180可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b，可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的至少一部分以及第一堆积绝缘层121a的至少一部分，可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的至少一部分以及第一堆积绝缘层121a和第二堆积绝缘层121b的至少一部分，或者可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的至少一部分以及第一堆积绝缘层121a和第三堆积绝缘层121c的至少一部分。贯穿过孔180可连接到第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d之中的至少两个布线层。贯穿过孔180可直接贯穿第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c中的至少一个。贯穿过孔可具有镀覆通孔(PTH)的形式。PTH的内部可利用金属材料镀覆并填充。可选地，PTH可通过沿着壁形成镀层并在镀层之间的间隙中填充绝缘材料来形成。其它内容与上述内容基本相同，因此，将省略其详细说明。

图6是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图6，与根据上述示例的印刷电路板100A相比，根据变型示例的印刷电路板100D可以以这样的方式构造：芯结构110包括更多数量的层，同时被设置为无芯基板。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上并且覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，从第三芯绝缘层111c的下表面突出；以及第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并且使第三芯布线层112c和第四芯布线层112d连接，并且还包括贯穿过孔180(具体描述可参照上面对刷电路板100C的描述)。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图7A和图7B是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图7A和图7B，首先，准备包括芯层211和设置在芯层211的两个表面上的金属箔212的基板210(分离载体基板)。作为基板210，可使用覆铜层压板(CCL)。之后，使用金属箔212作为引线通过镀覆工艺形成第一芯布线层112a。之后，通过半固化片层压和固化形成第一芯绝缘层111a。之后，使用激光钻在第一芯绝缘层111a中形成通路孔，并且通过镀覆工艺形成第二芯布线层112b和第一芯过孔层113a。然后，通过半固化片层压和固化形成第二芯绝缘层111b。之后，通过使用激光钻在第二芯绝缘层111b中形成通路孔，并且通过镀覆工艺形成第三芯布线层112c和第二芯过孔层113b。芯结构110可分别形成在基板210的上侧和下侧上。

接着，将芯结构110与基板210的芯层211分离。在这种情况下，金属箔212可保留在芯结构110中并且可通过蚀刻去除。另一方面，在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，由于可能在相对厚的基板状态下执行工艺，因此可能发生良率风险的问题，并且基板可能在重复的层压工艺中被重复地化学损坏，由此导致液体通过分离的界面渗入。另一方面，在示例中，通过在基板210上以期望的数量形成层来形成无芯基板形式的芯结构110，从而防止上述问题的发生，并且在基板210的两侧上的层压体形成为具有相对少量的层，从而减少翘曲。

接下来，通过使用激光钻和/或机械钻在芯结构110中形成贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的贯穿部110H。之后，使用带等将电子组件150设置在贯穿部110H中。另一方面，在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，可能难以形成用于嵌入电子组件150的贯穿部110H。另一方面，在示例中，通过在基板210上仅以期望数量形成层来形成芯结构110，并且在芯结构110中形成贯穿部110H，然后在其上设置电子组件150，这在使电子组件150嵌入方面也可以是有利的。电子组件150可以以面朝上的形式设置，使得连接电极150P面朝上，但不限于此。相比之下，电子组件150可以以面朝下的形式设置。

接下来，在芯结构110的两侧上通过ABF层压和固化形成第一堆积绝缘层121a。第一堆积绝缘层121a可在该工艺中填充贯穿部110H，并且可形成为允许电子组件150嵌入其中。之后，在第一堆积绝缘层121a中使用激光钻等形成通路孔，并且通过镀覆工艺形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c。

接下来，通过ABF双面层压和固化分别在第一堆积绝缘层121a的两侧上形成第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c。之后，通过激光钻分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中形成通路孔，并且在镀覆工艺中形成第二堆积布线层122b和第四堆积布线层122d以及第二堆积过孔层123b和第四堆积过孔层123d。之后，根据需要，通过ABF层压和固化分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c上形成第一钝化层130和第二钝化层140。

如果需要，可进一步形成电连接金属凸块190，并且可通过连接构件320以表面安装的形式进一步设置电子组件310。通过一系列工艺，可制造根据示例的印刷电路板100A。

图8是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图8，在根据另一示例的印刷电路板100E中，芯结构110还包括第一底涂层115a和第二底涂层115b。第一底涂层115a设置在第一芯绝缘层111a的下表面上。第一底涂层115a可设置在第一芯绝缘层111a与第二芯绝缘层111b之间以及第一芯绝缘层111a与第二芯布线层112b之间。第二底涂层115b设置在第二芯绝缘层111b的下表面上。第二底涂层115b可设置在第二芯绝缘层111b与第一堆积绝缘层121a之间以及第二芯绝缘层111a与第三芯布线层112c之间。第一底涂层115a和第二底涂层115b中的每个可比第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b中的每个薄。另外，第一底涂层115a和第二底涂层115b中的每个可比第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的每个薄。

贯穿部110H还可贯穿第一底涂层115a和第二底涂层115b。第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b可分别贯穿第一底涂层115a和第二底涂层115b。第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b中的每个可具有渐缩的轮廓，使得第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b中的每个的较宽的端部可延伸穿过相应的底涂层。第一底涂层115a和第二底涂层115b可以是包括绝缘树脂的绝缘层。在这种情况下，绝缘树脂可以是丙烯酸树脂、丙烯酸聚氨酯树脂、环氧树脂或它们的组合，但其示例不限于此。在第一底涂层115a和第二底涂层115b的情况下，可容易地形成粗糙度，使得镀覆粘附力可相对高于半固化片的镀覆粘附力。换句话说，无芯基板的多个底涂层中的每个底涂层可具有比多个芯绝缘层的不具有底涂层的表面高的表面粗糙度。

另一方面，当半固化片用作第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的材料时，由于镀覆粘附力不足，执行镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)可能是困难的。另一方面，当如在另一示例中那样引入第一底涂层115a和第二底涂层115b时，在形成第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b时，如稍后所述，可容易地使用镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)。由此，可容易地实现微电路图案。其它内容与上述内容基本相同，因此，将省略其详细说明。

图9是示意性地示出图8的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图9，根据变型示例的印刷电路板100F包括芯结构110，芯结构110具有比根据上述示例的印刷电路板100E的层数多的层数。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上并且覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，从第三芯绝缘层111c的下表面突出；以及第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并且使第三芯布线层112c和第四芯布线层112d连接。此外，芯结构110还可包括第三底涂层115c。第三底涂层115c可设置在第三芯绝缘层111c的下表面上。第三底涂层115c可设置在第三芯绝缘层111c与第一堆积绝缘层121a之间以及第三芯绝缘层111c与第四芯布线层112d之间。贯穿部110H还可贯穿第三底涂层115c。第三芯过孔层113c还可贯穿第三底涂层115c。第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c中的每个可比第一芯绝缘层111a、第二芯绝缘层111b和第三芯绝缘层111c中的每个薄。另外，第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c中的每个可比第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的每个薄。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图10是示意性地示出图8的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图10，根据变型示例的印刷电路板100G在根据上述示例的印刷电路板100E的基础上还包括贯穿过孔180。贯穿过孔180可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的至少两个绝缘层。另外，贯穿过孔180可贯穿第一底涂层115a和第二底涂层115b中的至少一个底涂层。贯穿过孔180可连接到第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d中的至少两个布线层。贯穿过孔180可直接贯穿第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c中的至少一个。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图11是示出图8的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图11，与根据上述示例的印刷电路板100E相比，根据变型示例的印刷电路板100H可以以这样的方式构造：芯结构110包括更多数量的层，同时被设置为无芯基板。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上并且覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，从第三芯绝缘层111c的下表面突出；以及第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并且使第三芯布线层112c和第四芯布线层112d连接。另外，芯结构110还可包括第三底涂层115c并且还可包括贯穿过孔180。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图12A和图12B是示意性地示出制造图8的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图12A和图12B，首先，准备包括芯层211和设置在芯层211的两个表面上的金属箔212的基板210(分离载体基板)。之后，通过SAP镀覆工艺等形成第一芯布线层112a。在这种情况下，根据需要，通过进一步堆积底涂金属箔，也可通过SAP镀覆工艺容易地形成第一芯布线层112a。之后，通过半固化片层压和固化形成第一芯绝缘层111a。另外，在第一芯绝缘层111a上通过涂覆或层压形成第一底涂层115a。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。之后，使用激光钻等在第一芯绝缘层111a和第一底涂层115a中形成通路孔，并且通过SAP镀覆工艺等形成第二芯布线层112b和第一芯过孔层113a。之后，通过半固化片层压和固化形成第二芯绝缘层111b。另外，通过涂覆或层压在第二芯绝缘层111b上形成第二底涂层115b。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。之后，使用激光钻等在第二芯绝缘层111b和第二底涂层115b中形成通路孔，并且通过SAP镀覆工艺等形成第三芯布线层112c和第二芯过孔层113b。如此，可执行用于所有层的SAP镀覆工艺以实现具有紧密线和空间的精细电路。另一方面，如果需要，除了SAP镀覆工艺之外，通过将诸如MSAP或TT的另一镀覆工艺应用于一些层，还可实现具有设计规则的灵活性的混合结构。在一系列工艺中，芯结构110可分别形成在基板210的上侧和下侧上。

接下来，将芯结构110与基板210的芯层211分离。在这种情况下，金属箔212可保留在芯结构110中并且可通过蚀刻去除。另一方面，在在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，由于可能在相对厚的基板状态下执行工艺，因此可能发生良率风险的问题，并且基板可能在重复的层压工艺中被重复地化学损坏，由此导致液体通过分离的界面渗入。另一方面，在另一示例中，通过在基板210上仅以期望数量形成层来形成芯结构110，从而减少上述问题的发生，并且在基板210上以相对少量的层执行双面层压，从而减少工艺中的翘曲。

接下来，通过使用激光钻和/或机械钻在芯结构110中形成贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一底涂层115a和第二底涂层115b的贯穿部110H。之后，使用带等将电子组件150设置在贯穿部110H中。另一方面，在在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，可能难以形成用于将电子组件150嵌入其中的贯穿部110H。另一方面，在另一示例中，通过在基板210上仅以期望的量形成层来形成芯结构110，并且在芯结构110中形成贯穿部110H，然后将电子组件150设置在贯穿部110H中，这在使电子组件150嵌入方面也可以是有利的。电子组件150可以以面朝上的形式设置，使得连接电极150P面朝上，但是其示例不限于此。可选地，电子组件150可以以面朝下的形式设置。

接下来，通过ABF层压和固化在芯结构110的两侧上形成第一堆积绝缘层121a。第一堆积绝缘层121a可在该工艺中填充贯穿部110H，并且可在该工艺中嵌入电子组件150。之后，使用激光钻等在第一堆积绝缘层121a中形成通路孔，并且通过镀覆工艺形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c。由于第一堆积绝缘层121a可以是ABF，因此可在没有底涂层的情况下容易地执行SAP镀覆工艺。虽然这里以SAP工艺为例进行说明，但是本公开不限于此。

接下来，通过ABF层压和固化在第一堆积绝缘层121a的两侧上形成第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c。之后，通过激光钻孔分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中形成通路孔，并且在镀覆工艺中形成第二堆积布线层122b和第四堆积布线层122b以及第二堆积过孔层123b和第四堆积过孔层123d。由于第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c可以是ABF，因此可在没有底涂层的情况下容易地执行SAP镀覆工艺。之后，根据情况，通过ABF层压和固化，分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c上形成第一钝化层130和第二钝化层140。

如果需要，可进一步形成电连接金属凸块190，并且可通过连接构件320以表面安装的形式进一步设置电子组件310。通过一系列工艺，可制造根据另一示例的印刷电路板100E。

图13是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图13，在根据另一示例的印刷电路板100I的情况下，第一堆积绝缘层121a包括与第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的材料相同类型的材料。例如，第一堆积绝缘层121a也可利用包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维的材料(诸如半固化片)形成。第一堆积绝缘层121a还可具有比第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的每个的弹性模量高的弹性模量。第一堆积绝缘层121a与第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b之间的边界可以是不清楚的，但是其示例不限于此，并且例如，即使当它们使用相同类型的材料时，边界也可区分。可通过使用半固化片等作为填充贯穿部110H并将电子组件150嵌入其中的第一堆积绝缘层121a的材料来提供额外的刚度。

另一方面，第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b可设置在第一堆积绝缘层121a的上表面和下表面上。第一堆积底涂层125a设置在第一堆积绝缘层121a和第二堆积绝缘层121b之间以及第一堆积绝缘层121a和第一堆积布线层122a之间。第二堆积底涂层125b设置在第一堆积绝缘层121a和第三堆积绝缘层121c之间以及第一堆积绝缘层121a和第三堆积布线层122c之间。第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c还可分别贯穿第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b。第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b可以是包括绝缘树脂的绝缘层。在这种情况下，绝缘树脂可以是丙烯酸树脂、丙烯酸聚氨酯树脂、环氧树脂或它们的组合，但不限于此。在第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b的情况下，可容易地形成粗糙度，使得它们的镀覆粘附力可相对高于半固化片的镀覆粘附力。

另一方面，在半固化片用作第一堆积绝缘层121a的材料的情况下，由于镀覆粘附力问题，执行镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)可能是困难的。另一方面，当如在另一示例中引入第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b时，在形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c时可容易地利用镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)，如稍后所述。由此，可容易地实现微电路图案。

第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c分别是多层的，并且第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的至少一个还可利用包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维的材料(诸如半固化片)形成，从而进一步增加刚性。在这种情况下，可将堆积底涂层进一步设置在适当的位置。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图14是示出图13的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图14，根据变型示例的印刷电路板100J具有包括相对更多数量的层的芯结构110。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上并且覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，从第三芯绝缘层111c的下表面突出；以及第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并且使第三芯布线层112c和第四芯布线层112d连接。芯结构110还可包括第三底涂层115c。第三底涂层115c可设置在第三芯绝缘层111c的下表面上。第三底涂层115c可设置在第三芯绝缘层111c与第一堆积绝缘层121a之间以及第三芯绝缘层111c与第四芯布线层112d之间。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图15是示出图13的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图15，根据变型示例的印刷电路板100K在根据上述另一示例的印刷电路板100I的基础上进一步包括贯穿过孔180。贯穿过孔180可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c之中的至少两个绝缘层。另外，贯穿过孔180可贯穿第一底涂层115a和第二底涂层115b以及第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b中的至少两个底涂层。贯穿过孔180可连接到第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d之中的至少两个布线层。贯穿过孔180可直接贯穿第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一积聚布线层122a和第三堆积布线层122c中的至少一个。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图16是示出图13的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图16，与根据上述另一示例的印刷电路板100I相比，根据变型示例的印刷电路板100L以这样的方式构造：芯结构110是无芯基板并且具有相对更多数量的层。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上并且覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，从第三芯绝缘层111c的下表面突出；以及第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并且使第三芯布线层112c和第四芯布线层112d连接。芯结构110还可包括第三底涂层115c，并且还可包括贯穿过孔180。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图17A和图17B是示意性地示出制造图13的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图17A和图17B，首先，准备包括芯层211和设置在芯层211的两个表面上的金属箔212的基板210(分离载体基板)。之后，通过镀覆工艺形成第一芯布线层112a。在这种情况下，根据需要，通过进一步堆积底涂金属箔，也可通过SAP镀覆工艺容易地形成第一芯布线层112a。之后，通过半固化片层压和固化形成第一芯绝缘层111a。另外，通过涂覆或层压在第一芯绝缘层111a上形成第一底涂层115a，并且还可使用在半固化片上形成有底涂层的材料来形成第一底涂层115a。之后，使用激光钻等在第一芯绝缘层111a和第一底涂层115a中形成通路孔，并且通过SAP镀覆工艺等形成第二芯布线层112b和第一芯过孔层113a。之后，通过半固化片层压和固化形成第二芯绝缘层111b。另外，通过涂覆或层压在第二芯绝缘层111b上形成第二底涂层115b。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。之后，使用激光钻等在第二芯绝缘层111b和第二底涂层115b中形成通路孔，并且通过SAP镀覆工艺等形成第三芯布线层112c和第二芯过孔层113b。如此，可在所有层上执行SAP镀覆工艺以实现具有紧密线和空间的精细电路。另一方面，如果需要，除了SAP镀覆工艺之外，通过将诸如MSAP或TT的其它镀覆工艺应用于一些层，可实现提供设计规则的灵活性的混合结构。通过一系列工艺，可分别形成在基板210的上侧和下侧上形成芯结构110。

接下来，将芯结构110与基板210的芯层211分离。在这种情况下，金属箔212可保留在芯结构110中并且可通过蚀刻去除。另一方面，在在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，由于可能在相对厚的基板状态下执行工艺，因此可能发生良率风险的问题，并且基板可能在重复的层压工艺中被重复地化学损坏，从而导致液体通过分离的界面渗入。另一方面，在另一示例中，通过在基板210上形成期望数量的层来形成芯结构110，从而减少上述问题的发生，并且可在基板210上以相对少量的层执行双面层压，从而减少工艺中的翘曲。

接下来，通过使用激光钻和/或机械钻在芯结构110中形成贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一底涂层115a和第二底涂层115b的贯穿部110H。之后，使用带等将电子组件150设置在贯穿部110H中。另一方面，在在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，可能难以形成用于将电子组件150嵌入其中的贯穿部110H。另一方面，在另一示例中，通过在基板210上仅以适当的量形成层来形成芯结构110，并且在芯结构110中形成贯穿部110H，然后将电子组件150设置在贯穿部110H中，这在使电子组件150嵌入方面也可以是有利的。电子组件150可以以面朝上的形式设置，使得连接电极150P面朝上，但是其示例不限于此。相比之下，电子组件150可以以面朝下的形式设置。

接下来，通过在芯结构110的两侧上执行半固化片层压和固化来形成第一堆积绝缘层121a。另外，通过涂覆或层压在第一堆积绝缘层121a的两个表面上形成第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。第一堆积绝缘层121a可在该工艺中以电子组件150可在该工艺中嵌入这样的方式填充贯穿部110H。之后，通过使用激光钻等在第一堆积绝缘层121a以及第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b中形成通路孔，并且通过SAP镀覆工艺等形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c。

接下来，通过ABF双面层压和固化在第一堆积绝缘层121a的两侧上形成第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c。之后，使用激光钻等分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中形成通路孔，并且在镀覆工艺中形成第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d以及第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d。由于第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c可利用ABF形成，因此可在没有底涂层的情况下容易地执行镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)。之后，根据情况，分别通过ABF层压和固化在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c上形成第一钝化层130和第二钝化层140。

如果需要，可进一步形成电连接金属凸块190，并且可通过连接构件320以表面安装的形式进一步设置电子组件310。通过一系列工艺，可制造根据示例的印刷电路板100I。

图18是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图18，根据另一示例的印刷电路板100M以芯结构110具有另一形式的无芯基板结构这样的方式构造。例如，芯结构110可包括：第一芯绝缘层111a；第一芯布线层112a，嵌在第一芯绝缘层111a中并且具有从第一芯绝缘层111a的下表面暴露的下表面；第二芯绝缘层111b，设置在第一芯绝缘层111a的下表面上并且覆盖第一芯布线层112b的暴露的下表面；第二芯布线层112b，以突出的形式设置在第一芯绝缘层111a的上表面上；第三芯布线层112c，以突出的形式设置在第二芯绝缘层111b的下表面上；第一芯过孔层113a，贯穿第一芯绝缘层111a并使第一芯布线层112a和第二芯布线层112b连接；以及第二芯过孔层113b，贯穿第二芯绝缘层111b并使第一芯布线层112a和第三芯布线层112c连接。在另一示例中，芯结构110可包括在其两侧上设置为突出的图案的第二芯布线层112b和第三芯布线层112c。因此，芯结构110可具有更对称的结构，并且因此可在控制弯曲方面具有相对更好的技术效果。

第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b可分别包括具有沿相反方向渐缩的轮廓的连接过孔。例如，第一芯过孔层113a可包括具有在截面中上部宽度大于下部宽度的锥形连接过孔。另外，第二芯过孔层113b可包括具有在截面中上部宽度比下宽度窄的锥形连接过孔。第一芯过孔层113a的连接过孔可具有沿与第一堆积过孔层123a和第二堆积过孔层123b的连接过孔相同的方向渐缩的轮廓。第二芯过孔层113b的连接过孔可具有沿与第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d的连接过孔相同的方向渐缩的轮廓。如此，在另一示例中，上连接过孔和下连接过孔可以以芯结构110的第一芯布线层112a为中央在彼此相反的方向上具有锥形轮廓。因此，可看出，另一示例中的芯结构110还具有不包括单独的芯层的无芯基板的结构。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图19是示出图18的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图19，根据变型示例的印刷电路板100N包括芯结构110，并且与根据上述另一示例的印刷电路板100M相比，根据变型示例的印刷电路板100N的芯结构110包括相对更多数量的层。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第一芯绝缘层111a的上表面上以覆盖第二芯布线层112b；以及第四芯绝缘层111d，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上以覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，以突出的形式设置在第三芯绝缘层111c的上表面上；第五芯布线层112e，以突出的形式设置在第四芯绝缘层111d的下表面上；第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并使第二芯布线层112b和第四芯布线层112d连接；以及第四芯过孔层113d，贯穿第四芯绝缘层111d并使第三芯布线层112c和第五芯布线层112e连接。如果需要，芯结构110也可仅包括第三芯绝缘层111c和第四芯布线层112d，或者仅包括第四芯绝缘层111d和第五芯布线层111e。

第三芯过孔层113c可包括具有沿与第一芯过孔层113a相同的方向渐缩的轮廓的连接过孔。例如，第三芯过孔层113c可包括具有在截面中上部宽度大于下部宽度的锥形连接过孔。第四芯过孔层113d可包括具有沿与第二芯过孔层113b相同的方向渐缩的轮廓的连接过孔。例如，第四芯过孔层113d可包括具有在截面中上部宽度比下部宽度窄的锥形连接过孔。贯穿部110H还可贯穿第三芯绝缘层111c和第四芯绝缘层111d。类似地，电子组件150的厚度也可增加以匹配芯结构110的厚度，并且反之亦然。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图20是示意性地示出图18的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图20，根据变型示例的印刷电路板100O在根据上述另一示例的印刷电路板100M的基础上还包括贯穿过孔180。贯穿过孔180可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的至少两个绝缘层。贯穿过孔180可连接到第一芯布线层112a、第一芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d中的至少两个布线层。贯穿过孔180可直接贯穿第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c中的至少一个。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图21是示意性地示出图18的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图21，根据变型示例的印刷电路板100P包括芯结构110，芯结构110是无芯基板并且具有比根据上述另一示例的印刷电路板100M相对更多数量的层。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第一芯绝缘层111a的上表面上以覆盖第二芯布线层112b；第四芯绝缘层111d，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上以覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，以突出的形式设置在第三芯绝缘层111c的上表面上；第五芯绝缘层112e，以突出的形式设置在第四芯绝缘层111d的下表面上；第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并使第二芯布线层112b和第四芯布线层112d连接；以及第四芯过孔层113d，贯穿第四芯绝缘层111d并使第三芯布线层112c和第五芯布线层112e连接。芯结构110还可包括贯穿过孔180。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图22A和图22B是示意性地示出制造图18的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图22A和图22B，首先，准备包括芯层211和设置在芯层211的两个表面上的金属箔212的基板210(分离载体基板)。之后，通过半固化片层压和固化在基板210上形成第二芯绝缘层111b，并且通过镀覆工艺在第二芯绝缘层111b上形成第一芯布线层112a。之后，可通过半固化片层压和固化在第二芯绝缘层111b上形成第一芯绝缘层111a，并且可在第一芯绝缘层111a上设置金属箔212。

接下来，将形成的层压体与基板210的芯层211分离。此时，金属箔212可保留在层压体中。之后，在第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b中形成通路孔。之后，使用金属箔212通过镀覆工艺形成第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b，从而形成芯结构110。另一方面，在无芯形式的基板上简单地堆叠多层结构的情况下，由于在相对厚的基板状态下执行工艺，因此可能发生良率风险的问题，并且基板可能在重复的层压工艺中被重复地化学损坏，由此导致液体通过分离的界面渗入。另一方面，在另一示例中，在基板210上仅构造适当数量的层，分离层压体，然后，在后续工艺中形成芯结构110，从而防止上述问题的发生。此外，可用相对少量的层进行双面层压，因此，在减少工艺中的翘曲方面可以是有利的。

接下来，通过使用激光钻和/或机械钻在芯结构110中形成贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的贯穿部110H。之后，使用带等将电子组件150设置在贯穿部110H中。另一方面，在在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，可能难以形成用于将电子组件150嵌入其中的贯穿部110H。另一方面，在示例中，在基板210上仅构造期望数量的层以形成层压体，并且分离层压体，然后，在后续工艺中形成芯结构110。然后，在芯结构110中形成贯穿部110H之后，可设置电子组件150，这也可在使电子组件150嵌入方面是有利的。电子组件150可以以面朝上的形式设置，使得连接电极150P面朝上，但是其示例不限于此。相比之下，电子组件150可以以面朝下的形式设置。

接下来，通过ABF层压和固化在芯结构110的两侧上形成第一堆积绝缘层121a。第一堆积绝缘层121a可在该工艺中以电子组件150可在该工艺中嵌入这样的方式填充贯穿部110H。之后，使用激光钻等在第一堆积绝缘层121a中形成通路孔，并且通过镀覆工艺形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c。

接下来，通过ABF双面层压和固化在第一堆积绝缘层121a的两侧上形成第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c。之后，使用激光钻等分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中形成通路孔，并且在镀覆工艺中形成第二堆积布线层122b和第四堆积布线层122d以及第三堆积过孔层123b和第四堆积过孔层123d。此后，根据情况，分别通过ABF层压和固化在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c上形成第一钝化层130和第二钝化层140。

如果需要，可进一步形成电连接金属凸块190，并且可通过连接构件320以表面安装的形式进一步设置电子组件310。通过一系列工艺，可制造根据示例的印刷电路板100M。

图23是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图23，根据另一示例的印刷电路板100Q以芯结构110还包括第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c这样的方式构造。第一底涂层115a设置在第二芯绝缘层111b的上表面上。第一底涂层115a可设置在第一芯绝缘层111a与第二芯绝缘层111b之间以及第二芯绝缘层111b与第一芯布线层112a之间。第二底涂层115b设置在第一芯绝缘层111a的上表面上。第二底涂层115b可设置在第一芯绝缘层111a与第一堆积绝缘层121a之间以及第一芯绝缘层111a与第二芯布线层112b之间。第三底涂层115c设置在第二芯绝缘层111b的下表面上。第三底涂层115c可设置在第二芯绝缘层111b与第一堆积绝缘层121a之间以及第二芯绝缘层111b与第三芯布线层112c之间。

另一方面，贯穿部110H也可贯穿第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c。第一芯过孔层113a还可贯穿第二底涂层115b。此外，第二芯过孔层113b还可贯穿第一底涂层115a和第三底涂层115c。第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c可以是包括绝缘树脂的绝缘层。在这种情况下，绝缘树脂可以是例如丙烯酸树脂、丙烯酸聚氨酯树脂、环氧树脂或它们的组合，但不限于此。在第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c的情况下，可容易地形成粗糙度，并且因此镀覆粘附力可相对高于半固化片的镀覆粘附力。

另一方面，当半固化片用作第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的材料时，由于镀覆粘附力问题，执行镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)可能是困难的。另一方面，当如在另一示例中那样引入第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c时，在形成第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层1112c以及第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b的情况下，可容易地利用镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)，如稍后所述。因此，可容易地实现微电路图案。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图24是示意性地示出图23的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图24，根据变型示例的印刷电路板100R以这样的方式构造：与根据上述另一示例的印刷电路板100Q相比，芯结构110包括相对更多数量的层。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第一芯绝缘层111a的上表面上以覆盖第二芯布线层112b；第四芯绝缘层111d，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上以覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，以突出的形式设置在第三芯绝缘层111c的上表面上；第五芯布线层112e，以突出的形式设置在第四芯绝缘层111d的下表面上；第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并使第二芯布线层112b和第四芯布线层112d连接；以及第四芯过孔层113d，贯穿第四芯绝缘层111d并使第三芯布线层112c和第五芯布线层112e连接。此外，芯结构110还可包括第四底涂层115d和第五底涂层115e。第四底涂层115d可设置在第三芯绝缘层111c的上表面上。第四底涂层115d可设置在第三芯绝缘层111c与第一堆积绝缘层121a之间以及第三芯绝缘层111c与第四芯布线层112d之间。第五底涂层115e可设置在第四芯绝缘层111d的下表面上。第五底涂层115e可设置在第四芯绝缘层111d与第一堆积绝缘层121a之间以及第四芯绝缘层111d与第五芯布线层112e之间。贯穿部110H还可贯穿第四底涂层115d和第五底涂层115e。第三芯过孔层113c还可贯穿第四底涂层115d。第四芯过孔层113d还可贯穿第五底涂层115e。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图25是示意性地示出图23的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图25，根据变型示例的印刷电路板100S在根据上述另一示例的印刷电路板100Q的基础上还包括贯穿过孔180。贯穿过孔180可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c之中的至少两个绝缘层。另外，贯穿过孔180可贯穿第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c中的至少两个底涂层。贯穿过孔180可连接到第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d中的至少两个布线层。贯穿过孔180可直接贯穿第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c中的至少一个。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图26是示意性地示出图23的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图26，与根据上述另一示例的印刷电路板100Q相比，根据变型示例的印刷电路板100T以这样的方式构造：芯结构110是无芯基板并且具有相对更多数量的层。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第一芯绝缘层111a的上表面上以覆盖第二芯布线层112b；第四芯绝缘层111d，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上以覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，以突出的形式设置在第三芯绝缘层111c的上表面上；第五芯布线层112e，以突出的形式设置在第四芯绝缘层111d的下表面上；第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并使第二芯布线层112b和第四芯布线层112d连接；以及第四芯过孔层113d，贯穿第四芯绝缘层111d并使第三芯布线层112c和第五芯布线层112e连接。此外，芯结构110还可包括第四底涂层115d和第五底涂层115e。芯结构110还可包括贯穿过孔180。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图27A和图27B是示意性地示出制造图23的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图27A和图27B，首先，准备包括芯层211和设置在芯层211的两个表面上的金属箔212的基板210(分离载体基板)。之后，在基板210上通过半固化片层压和固化形成第二芯绝缘层111b，并且通过涂覆或层压在第二芯绝缘层111b上形成第一底涂层115a。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。之后，通过SAP镀覆工艺等在第二芯绝缘层111b上形成第一芯布线层112a。之后，通过半固化片层压和固化在第二芯绝缘层111b上形成第一芯绝缘层111a，并且通过涂覆或层压在第二芯绝缘层111b上形成第二底涂层115b。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。可在第二底涂层115b上设置金属箔212。另一方面，在形成第二芯绝缘层111b之前，可在基板210上(例如在位于基板210上的金属箔212上)引入第三底涂层115c，并且在这种情况下，SAP镀覆工艺可用于芯结构110的所有层，因此显著地减少了线和空间设计约束。另一方面，可省略第三底涂层115c，并且在这种情况下，应使用MSAP形成稍后将描述的第三芯布线层112c，但是在第三芯布线层112c设计为电力图案和/或接地图案的情况下，在设计中可不见得是问题，即第三芯布线层112c的形成方法可不受特别限制。

接下来，将形成的层压体与基板210的芯层211分离。此时，金属箔212可保留在层压体中。之后，在第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b中形成通路孔。此后，使用金属箔212通过SAP镀覆工艺形成第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b。因此，可形成芯结构110。另一方面，在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，由于工艺可能在相对厚的基板状态下发生，因此可能发生良率风险的问题，并且基板可能在重复的层压工艺中被重复地化学损坏，从而导致液体通过分离的界面渗入。另一方面，在另一示例中，在基板210上仅构造期望数量的层，分离层压体，然后，在后续工艺中形成芯结构110，从而防止上述问题的发生。此外，可利用相对少量的层进行双面层压，因此，在减少工艺中的翘曲方面可以是有利的。

接下来，通过使用激光钻和/或机械钻在芯结构110中形成贯穿第一芯绝缘层111a、第二芯绝缘层111b以及第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c的贯穿部110H。之后，使用带等将电子组件150设置在贯穿部110H中。另一方面，在在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，可能难以形成用于将电子组件150嵌入其中的贯穿部110H。另一方面，在示例中，在基板210上仅构造期望数量的层以形成层压体，并且分离层压体，然后在后续工艺中形成芯结构110。然后，在芯结构110中形成贯穿部110H之后，可设置电子组件150，这也可在嵌入电子组件150方面是有利的。电子组件150可以以面朝上的形式设置，使得连接电极150P面朝上，但是其示例不限于此。相比之下，电子组件150可以以面朝下的形式设置。

接下来，通过在芯结构110的两侧上执行ABF层压和固化来形成第一堆积绝缘层121a。第一堆积绝缘层121a可在该工艺中以电子组件150可在该工艺中嵌入这样的方式填充贯穿部110H。之后，使用激光钻等在第一堆积绝缘层121a中形成通路孔，并且通过镀覆工艺形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c。

接下来，通过ABF双面层压和固化在第一堆积绝缘层121a的两侧上形成第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c。之后，通过激光钻等分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中形成通路孔，并且通过镀覆工艺形成第二堆积布线层122b和第四堆积布线层122d以及第二堆积过孔层123b和第四堆积过孔层123d。之后，根据情况，通过ABF层压和固化分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层和121c上形成第一钝化层130和第二钝化层140。

如果需要，可进一步形成电连接金属凸块190，并且可通过连接构件320以表面安装的形式进一步设置电子组件310。通过一系列工艺，可制造根据另一示例的印刷电路板100Q。

图28是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图28，在根据另一示例的印刷电路板100U的情况下，第一堆积绝缘层121a包括与第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b的材料相同类型的材料。例如，第一堆积绝缘层121a也可利用包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维的材料(诸如半固化片)形成。第一堆积绝缘层121a还可具有比第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c的弹性模量高的弹性模量。虽然第一堆积绝缘层121a与第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b之间的边界可不清楚，但是其示例不限于此，并且即使当包括相同类型的材料时，也可区分边界。此外，可通过使用半固化片等作为填充贯穿部110H并将电子组件150嵌入其中的第一堆积绝缘层121a的材料来提供额外的刚度。

另一方面，第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b可设置在第一堆积绝缘层121a的上表面和下表面上。第一堆积底涂层125a设置在第一堆积绝缘层121a和第二堆积绝缘层121b之间以及第一堆积绝缘层121a和第一堆积布线层122a之间。第二堆积底涂层125b设置在第一堆积绝缘层121a和第三堆积绝缘层121c之间以及第一堆积绝缘层121a和第三堆积布线层122c之间。第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c还可分别贯穿第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b。第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b可以是包括绝缘树脂的绝缘层。在这种情况下，绝缘树脂可以是丙烯酸树脂、丙烯酸聚氨酯树脂、环氧树脂或它们的组合，但不限于此。在第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b的情况下，可容易地形成粗糙度，使得镀覆粘附力可相对高于半固化片的镀覆粘附力。

另一方面，当半固化片用作第一堆积绝缘层121a的材料时，由于镀覆粘附力问题，执行镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)可能是困难的。另一方面，当如在另一示例中引入第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b时，在形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c的情况下，可容易地利用镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)，如稍后所述。由此，可容易地实现微电路图案。

另一方面，第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c各自是多层的，并且第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中的至少一个还可以是包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维的材料，诸如半固化片。由此，可进一步增加刚度。在这种情况下，可将堆积底涂层进一步设置在期望的位置。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图29是示意性地示出图28的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图29，根据变型示例的印刷电路板100V以这样的方式构造：与根据上述另一示例的印刷电路板100U相比，芯结构110具有相对更多数量的层。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第一芯绝缘层111a的上表面上以覆盖第二芯布线层112b；第四芯绝缘层111d，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上以覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，设置在第三芯绝缘层111c的上表面上；第五芯布线层112e，设置在第四芯绝缘层111d的下表面上；第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并使第二芯布线层112b和第四芯布线层112d连接；以及第四芯过孔层113d，贯穿第四芯绝缘层111d并使第三芯布线层112c和第五芯布线层112e连接。此外，芯结构110还可包括第四底涂层115d和第五底涂层115e。第四底涂层115d可设置在第三芯绝缘层111c的上表面上。第四底涂层115d可设置在第三芯绝缘层111c与第一堆积绝缘层121a之间以及第三芯绝缘层111c与第四芯布线层112d之间。第五底涂层115e可设置在第四芯绝缘层111d的下表面上。第五底涂层115e可设置在第四芯绝缘层111d与第一堆积绝缘层121a之间以及第四芯绝缘层111d与第五芯布线层112e之间。贯穿部110H还可贯穿第四底涂层115d和第五底涂层115e。第三芯过孔层113c还可贯穿第四底涂层115d。第四芯过孔层113d还可贯穿第五底涂层115e。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图30是示出图28的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图30，根据变型示例的印刷电路板100W在根据上述另一示例的印刷电路板100U的基础上还包括贯穿过孔180。贯穿过孔180可贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一堆积绝缘层121a、第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c之中的至少两个绝缘层。另外，贯穿过孔180可贯穿第一底涂层115a和第二底涂层115b以及第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b中的至少两个底涂层。贯穿过孔180可连接到第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a、第二堆积布线层122b、第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d之中的至少两个布线层。贯穿过孔180可直接贯穿第一芯布线层112a、第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c中的至少一个。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图31是示出图28的印刷电路板的变型示例的示意性截面图。

参照图31，与根据上述另一示例的印刷电路板100U相比，根据变型示例的印刷电路板100X以这样的方式构造：芯结构110是无芯基板并且具有相对更多数量的层。例如，芯结构110还可包括：第三芯绝缘层111c，设置在第一芯绝缘层111a的上表面上以覆盖第二芯布线层112b；第四芯绝缘层111d，设置在第二芯绝缘层111b的下表面上以覆盖第三芯布线层112c；第四芯布线层112d，设置在第三芯绝缘层111c的上表面上；第五芯布线层112e，设置在第四芯绝缘层111d的下表面上；第三芯过孔层113c，贯穿第三芯绝缘层111c并使第二芯布线层112b和第四芯布线层112d连接；以及第四芯过孔层113d，贯穿第四芯绝缘层111d并使第三芯布线层112c和第五芯布线层112e连接。此外，芯结构110还可包括第四底涂层115d和第五底涂层115e。芯结构110还可包括贯穿过孔180。由于其它内容与上述内容基本相同，因此将省略其详细描述。

图32A和图32B是示意性地示出制造图28的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图32A和图32B，首先，准备包括芯层211和设置在芯层211的两个表面上的金属箔212的基板210(分离载体基板)。之后，在基板210上通过半固化片层压和固化形成第二芯绝缘层111b，并且通过涂覆或层压在第二芯绝缘层111b上形成第一底涂层115a。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。之后，通过SAP镀覆工艺等在第二芯绝缘层111b上形成第一芯布线层112a。之后，通过半固化片层压和固化在第二芯绝缘层111b上形成第一芯绝缘层111a，并且通过涂覆或层压在第一芯绝缘层111a上形成第二底涂层115b。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。金属箔212可设置在第二底涂层115b上。另一方面，在形成第二芯绝缘层111b之前，可在基板210上(例如在位于基板210上的金属箔212上)引入第三底涂层115c，并且在这种情况下，SAP镀覆工艺可用于芯结构110的所有层，因此显著地减少了线和空间设计约束。另一方面，可省略第三底涂层115c，并且在这种情况下，应当使用MSAP形成稍后将描述的第三芯布线层112c，但是在第三芯布线层112c设计为电力图案和/或接地图案的情况下，在设计中可不见得是问题，即第三芯布线层112c的形成方法可不受特别限制。

接下来，将形成的层压体与基板210的芯层211分离。此时，金属箔212可保留在层压体中。之后，在第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b中形成通路孔。之后，通过使用金属箔212作为种子层，使用SAP镀覆工艺形成第二芯布线层112b和第三芯布线层112c以及第一芯过孔层113a和第二芯过孔层113b。因此，可形成芯结构110。另一方面，在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，由于工艺可能在相对厚的基板状态下执行，因此可能发生良率风险的问题，并且基板可能在重复的层压工艺中被重复地化学损坏，从而导致液体通过分离的界面渗入。另一方面，在另一示例中，在基板210上仅构造期望数量的层，分离层压体，然后在后续工艺中形成芯结构110，从而防止上述问题的发生。此外，可利用相对少量的层进行双面层压，因此，在减少工艺中的翘曲方面可能是有利的。

接下来，通过使用激光钻和/或机械钻在芯结构110中形成贯穿第一芯绝缘层111a和第二芯绝缘层111b以及第一底涂层115a、第二底涂层115b和第三底涂层115c的贯穿部110H。之后，使用带等将电子组件150设置在贯穿部110H中。另一方面，在在无芯形式的基板上简单地堆积多层结构的情况下，可能难以形成用于将电子组件150嵌入其中的贯穿部110H。另一方面，在示例中，在基板210上仅构造期望数量的层以形成层压体，并且分离层压体，然后在后续工艺中形成芯结构110。然后，在芯结构110中形成贯穿部110H之后，可设置电子组件150，这也可在嵌入电子组件150方面是有利的。电子组件150可以以面朝上的形式设置，使得连接电极150P面朝上，但是其示例不限于此。相比之下，电子组件150可以以面朝下的形式设置。

接下来，通过在芯结构110的两侧上执行半固化片层压和固化来形成第一堆积绝缘层121a。另外，通过涂覆或层压在第一堆积绝缘层121a的两个表面上形成第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b。在这种情况下，也可使用在半固化片上形成有底涂层的材料。第一堆积绝缘层121a可在该工艺中以电子组件150可在该工艺中嵌入这样的方式填充贯穿部110H。之后，通过使用激光钻等在第一堆积绝缘层121a以及第一堆积底涂层125a和第二堆积底涂层125b中形成通路孔，并且通过SAP镀覆工艺等形成第一堆积布线层122a和第三堆积布线层122c以及第一堆积过孔层123a和第三堆积过孔层123c。

接下来，通过ABF双面层压和固化在第一堆积绝缘层121a的两侧上形成第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c。之后，通过激光钻等分别在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c中形成通路孔，并且通过诸如AP、SAP、MSAP、TT等的镀覆工艺形成第三堆积布线层122c和第四堆积布线层122d以及第三堆积过孔层123c和第四堆积过孔层123d。由于第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c可以是ABF层，因此可在没有底涂层的情况下容易地执行镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT的镀覆工艺)。之后，根据情况，通过ABF层压和固化在第二堆积绝缘层121b和第三堆积绝缘层121c上分别形成第一钝化层130和第二钝化层140。

如果需要，可进一步形成电连接金属凸块190，并且可通过连接构件320以表面安装的形式进一步设置电子组件310。通过一系列工艺，可制造根据示例的印刷电路板100U。

如以上所阐述的，作为根据示例的各种效果的一部分，可提供一种能够具有相对薄的厚度和高的布线密度并且减少翘曲问题的印刷电路板。

另外，可提供一种具有容易嵌入其中的电子组件的印刷电路板。

虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员来说将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将仅认为是描述性含义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其它示例中的类似特征或方面。如果以不同顺序执行描述的技术，和/或以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或通过其它组件或它们的等同物替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可实现合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (29)

1.一种印刷电路板，包括：

无芯基板，包括绝缘主体以及设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层，所述无芯基板具有贯穿所述绝缘主体的贯穿开口；

电子组件，设置在所述贯穿开口中；

第一堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的两个相对表面的至少一部分，使所述电子组件的至少一部分嵌在所述第一堆积绝缘层中，并且填充所述贯穿开口的至少一部分；

第一堆积布线层，设置在所述第一堆积绝缘层的上表面上；

第二堆积绝缘层，设置在所述第一堆积绝缘层的所述上表面上并且覆盖所述第一堆积布线层的至少一部分；以及

第二堆积布线层，设置在所述第二堆积绝缘层的上表面上，

其中，所述绝缘主体包括与所述第二堆积绝缘层的材料不同类型的材料。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体具有比所述第二堆积绝缘层高的弹性模量。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三堆积布线层，设置在所述第一堆积绝缘层的下表面上；

第三堆积绝缘层，设置在所述第一堆积绝缘层的下表面上并且覆盖所述第三堆积布线层的至少一部分；以及

第四堆积布线层，设置在所述第三堆积绝缘层的下表面上，

其中，所述绝缘主体包括与所述第三堆积绝缘层的材料不同类型的材料。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括与所述第一堆积绝缘层的材料不同类型的材料，并且

所述第一堆积绝缘层、所述第二堆积绝缘层和所述第三堆积绝缘层包括相同类型的材料。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体具有比所述第一堆积绝缘层、所述第二堆积绝缘层和所述第三堆积绝缘层中的每个的弹性模量高的弹性模量。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括与所述第一堆积绝缘层的材料相同类型的材料，并且

所述第二堆积绝缘层和所述第三堆积绝缘层包括相同类型的材料。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体具有比所述第二堆积绝缘层和所述第三堆积绝缘层中的每个高的弹性模量，并且所述第一堆积绝缘层具有比所述第二堆积绝缘层和所述第三堆积绝缘层中的每个的弹性模量高的弹性模量。

8.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板包括：第一芯绝缘层；第一芯布线层，以所述第一芯布线层的上表面通过所述第一芯绝缘层的上表面暴露这样的方式嵌在所述第一芯绝缘层中；第二芯布线层，设置为从所述第一芯绝缘层的下表面突出；第二芯绝缘层，设置在所述第一芯绝缘层的下表面上并且覆盖所述第二芯布线层的至少一部分；以及第三芯布线层，设置为从所述第二芯绝缘层的下表面突出，

所述绝缘主体包括所述第一芯绝缘层和所述第二芯绝缘层，并且

所述多个芯布线层包括所述第一芯布线层、所述第二芯布线层和所述第三芯布线层。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板还包括：第一芯过孔层，贯穿所述第一芯绝缘层并使所述第一芯布线层和所述第二芯布线层连接；以及第二芯过孔层，贯穿所述第二芯绝缘层并使所述第二芯布线层和所述第三芯布线层连接，

其中，所述第一芯过孔层和所述第二芯过孔层具有沿相同方向渐缩的轮廓。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一堆积过孔层，贯穿所述第一堆积绝缘层的至少一部分并且使所述第一堆积布线层连接到所述第一芯布线层；

第二堆积过孔层，贯穿所述第二堆积绝缘层并且使所述第二堆积布线层连接到所述第一堆积布线层；

第三堆积过孔层，贯穿所述第一堆积绝缘层的至少一部分并且使所述第三堆积布线层连接到所述第三芯布线层；以及

第四堆积过孔层，贯穿所述第三堆积绝缘层并使所述第四堆积布线层连接到所述第三堆积布线层，

其中，所述第一堆积过孔层和所述第二堆积过孔层具有沿与所述第一芯过孔层和所述第二芯过孔层相反的方向渐缩的轮廓，并且所述第三堆积过孔层和所述第四堆积过孔层具有沿与所述第一芯过孔层和所述第二芯过孔层相同的方向渐缩的轮廓。

11.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板包括：第一芯绝缘层；第一芯布线层，以所述第一芯布线层的下表面从所述第一芯绝缘层的下表面暴露这样的方式嵌在所述第一芯绝缘层中；第二芯布线层，设置为从所述第一芯绝缘层的上表面突出；第二芯绝缘层，设置在所述第一芯绝缘层的下表面上并且覆盖所述第一芯布线层的暴露的下表面的至少一部分；以及第三芯布线层，设置为从所述第二芯绝缘层的下表面突出，

所述绝缘主体包括所述第一芯绝缘层和所述第二芯绝缘层，并且

所述多个芯布线层包括所述第一芯布线层、所述第二芯布线层和所述第三芯布线层。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板还包括：第一芯过孔层，贯穿所述第一芯绝缘层并使所述第一芯布线层和所述第二芯布线层连接；以及第二芯过孔层，贯穿所述第二芯绝缘层并使所述第一芯布线层和所述第三芯布线层连接，

其中，所述第一芯过孔层和所述第二芯过孔层具有沿相反方向渐缩的轮廓。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一堆积过孔层，贯穿所述第一堆积绝缘层的至少一部分并且使所述第一堆积布线层连接到所述第二芯布线层；

第二堆积过孔层，贯穿所述第二堆积绝缘层并且使所述第二堆积布线层连接到所述第一堆积布线层；

第三堆积过孔层，贯穿所述第一堆积绝缘层的至少一部分并且使所述第三堆积布线层连接到所述第三芯布线层；以及

第四堆积过孔层，贯穿所述第三堆积绝缘层并使所述第四堆积布线层连接到所述第三堆积布线层，

其中，所述第一堆积过孔层和所述第二堆积过孔层具有沿与所述第一芯过孔层相同的方向渐缩的轮廓，并且所述第三堆积过孔层和所述第四堆积过孔层具有沿与所述第二芯过孔层相同的方向渐缩的轮廓。

14.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体内设置有一层或更多层底涂层，并且所述绝缘主体的上表面和下表面中的至少一个表面上设置有底涂层。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第一堆积绝缘层的上表面和下表面分别设置有底涂层。

16.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板包括第一芯绝缘层以及设置在所述第一芯绝缘层上的第二芯绝缘层，并且

所述印刷电路板还包括贯穿过孔，所述贯穿过孔贯穿所述第一芯绝缘层、所述第二芯绝缘层、所述第一堆积绝缘层和所述第二堆积绝缘层之中的至少两个绝缘层。

17.一种印刷电路板，包括：

无芯基板，包括多个芯绝缘层、多个底涂层和多个芯布线层；

堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的两个相对表面的至少相应部分；以及

堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的至少一个表面上，

其中，所述多个芯绝缘层中的每个比所述多个底涂层中的每个厚，并且

所述多个底涂层中的至少一个设置在所述多个芯绝缘层之间，并且所述多个底涂层中的其它底涂层设置在所述堆积绝缘层与所述多个芯绝缘层之中的最上面的芯绝缘层或最下面的芯绝缘层中的至少一个之间。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板具有比所述堆积绝缘层高的弹性模量。

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板包括与所述堆积绝缘层的材料不同类型的材料。

20.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板包括：第一芯绝缘层；第一芯布线层，以所述第一芯布线层的上表面通过所述第一芯绝缘层的上表面暴露这样的方式嵌在所述第一芯绝缘层中；第一底涂层，设置在所述第一芯绝缘层的下表面上；第二芯布线层，设置在所述第一底涂层的下表面上；第二芯绝缘层，设置在所述第一底涂层的下表面上并覆盖所述第二芯布线层的至少一部分；第二底涂层，设置在所述第二芯绝缘层的下表面上；以及第三芯布线层，设置在所述第二底涂层的下表面上，

所述绝缘主体包括所述第一芯绝缘层和所述第二芯绝缘层，

所述多个底涂层包括所述第一底涂层和所述第二底涂层，并且

所述多个芯布线层包括所述第一芯布线层、所述第二芯布线层和第三芯布线层。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板还包括：第一芯过孔层，贯穿所述第一芯绝缘层和所述第一底涂层并使所述第一芯布线层和所述第二芯布线层连接；以及第二芯过孔层，贯穿所述第二芯绝缘层和所述第二底涂层并使所述第二芯布线层和所述第三芯布线层连接。

22.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板的所述多个底涂层中的每个底涂层具有比所述多个芯绝缘层的不具有底涂层的表面高的表面粗糙度。

23.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板包括贯穿所述无芯基板并且被构造为用于在其中安装电子组件的贯穿开口。

24.一种印刷电路板，包括：

无芯基板，包括多个芯绝缘层、多个芯布线层和多个芯过孔层，所述多个芯过孔层各自贯穿所述多个芯绝缘层中的相应的芯绝缘层以使所述多个芯布线层中的两个或更多个布线层连接，

其中，所述无芯基板具有贯穿开口，所述贯穿开口从所述无芯基板的第一表面贯穿穿过所述无芯基板到所述无芯基板的与所述第一表面相对的第二表面，所述贯穿开口被构造为用于在其中安装电子组件；

堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的所述第一表面和所述第二表面的至少相应部分；以及

堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的相对表面中的至少一个表面上，

其中，所述无芯基板的所述多个芯绝缘层包括与所述堆积绝缘层的材料不同类型的材料，并且

所述多个芯过孔层具有沿相同方向渐缩的轮廓。

25.根据权利要求24所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括分别贯穿位于所述无芯基板的所述第一表面和所述第二表面上的所述堆积绝缘层的第一堆积过孔层和第二堆积过孔层，

其中，所述第一堆积过孔层和所述第二堆积过孔层具有沿相反方向渐缩的轮廓。

26.根据权利要求24所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板还包括多个底涂层，

所述多个底涂层中的至少一个设置在所述多个芯绝缘层之间，并且所述多个底涂层中的其它底涂层设置在所述堆积绝缘层与所述多个芯绝缘层之中的最上面的芯绝缘层或最下面的芯绝缘层中的至少一个之间，并且

所述多个芯过孔层中的每个延伸穿过所述多个底涂层中的相应的底涂层。

27.根据权利要求26所述的印刷电路板，其中，所述多个芯过孔层中的每个具有渐缩的轮廓，使得所述多个芯过孔层中的每个的较宽的端部延伸穿过所述相应的底涂层。

28.根据权利要求26所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板的所述多个底涂层中的每个底涂层具有比所述多个芯绝缘层的不具有底涂层的表面高的表面粗糙度。

29.根据权利要求24所述的印刷电路板，其中，所述无芯基板的所述芯绝缘层具有比所述堆积绝缘层高的弹性模量。

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