JP2017076649A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 コア基板の表裏で樹脂絶縁層の数が異なっていても、プリント配線板の反りが小さくなる。【解決手段】 実施形態のプリント配線板では、絶縁基板２０ｚに開口２６が設けられ、電子部品８０が収容される。開口により絶縁基板２０ｚは反り易くなるが、絶縁基板２０ｚの中央部に剛性の高い厚さ３０〜８０μｍの金属層１２が配置されている。プリント配線板がヒートサイクルを受けても、反りが生じ難い。【選択図】 図５

Description

本発明は、上側のビルドアップ層を有するプリント配線板、及び、該プリント配線板の製造方法に関する。

特許文献１は電子部品を内蔵する配線基板を開示している。特許文献１の図１に示される配線基板は、表面と裏面を有すると共に裏面側に形成されている凹部を有するコア基板とコア基板の凹部に内蔵されている電子部品とコア基板の表面上に形成されている絶縁層とコア基板の裏面上に形成されているソルダーレジスト層とを有する。そして、特許文献１の図１によれば、コア基板の表面上に形成されている絶縁層の数は３層であり、コア基板の裏面上に形成されている絶縁層の数は１層である。そして、コア基板の裏面上に形成されている絶縁層はコア基板の凹部や電子部品上に形成されていない。

特開２００３−０４６２５５号公報

[特許文献１の課題]
特許文献１の図１に示される配線基板では、コア基板の表面上に形成されている絶縁層の数とコア基板の裏面上に形成されている絶縁層の数が異なる。そのため、配線基板の反りが大きくなると考えられる。

本発明に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するコア材と、前記コア材の第１面上に形成されている第１導体層と、前記コア材の第２面上に形成されている第２導体層とからなるコア基板と、前記コア材の前記第１面と前記第１導体層の直上に形成されている最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層の直上に形成されている最上の導体層と、からなる上側のビルドアップ層と、前記上側のビルドアップ層の直上に形成され前記最上の導体層を露出する開口を有する上側のソルダーレジスト層と、前記コア材の前記第２面と前記第２導体層の直上に形成され前記第２導体層を露出する開口を有する下側のソルダーレジスト層と、を有する。そして、前記コア材は中心部に金属層を有する。

本発明の実施形態に係るプリント配線板によれば、コア材が中心部に金属層を有し、剛性が高いため、コア基板の表面上に形成されている絶縁層の数とコア基板の裏面上に形成されている絶縁層の数が異なっていても、プリント配線板の反りが小さくなる。
本発明の実施形態に係るプリント配線板によれば、コア基板が電子部品を内蔵するための開口を有しても、コア材が中心部に金属層を有し、剛性が高いため、プリント配線板の反りが小さくなる。

本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 実施形態のプリント配線板を示す断面図。 図６（Ａ）は電子部品を内蔵するプリント配線板の断面を示し、図６（Ｂ）は実施形態のプリント配線板の第２応用例の断面を示す図である。

図５は、実施形態のプリント配線板１０の断面を示す。実施形態のプリント配線板１０は、コア基板３０を有する。コア基板３０は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有するコア材（絶縁基板）２０ｚと絶縁基板（コア材）２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板２０ｚの第２面Ｓ上に形成されている第２導体層３４Ｓを有する。コア材（絶縁基板）２０ｚの中央部には、厚さ３０〜８０μｍの金属層１２が配置されている。金属層１２の表面にはＲa＝０．４〜２．００μｍの粗面を有する。

コア基板３０はさらに第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとを接続しているスルーホール導体３６を有する。スルーホール導体３６は絶縁基板２０ｚを貫通している貫通孔２８に形成されている。図１（Ｄ）に示されるように、貫通孔２８は、第１面側に形成されている第１開口部２８Ｆと第２面側に形成されている第２開口部２８Ｓで形成されている。貫通孔の形状は、砂時計形状である。コア基板３０はさらに第１導体層３４Ｆと金属層１２とを接続する第１ビア導体３７Ｆと、第２導体層３４Ｓと金属層１２とを接続する第２ビア導体３７Ｓとを有する。第１ビア導体３７Ｆは第１開口２５Ｆに形成され、第２ビア導体３７Ｓは第２開口２５Ｓに形成されている。金属層１２は、第１ビア導体３７Ｆ、第２ビア導体３７Ｓを介してグランド用配線又は電源用配線に接続されている。第１導体層や第２導体層は複数の導体回路とスルーホール導体３６の周りに形成されているスルーホール導体のランド、第１ビア導体３７Ｆ、第２ビア導体３７Ｓの周りに形成されているビア導体のランドを含む。コア基板３０の第１面と絶縁基板２０ｚの第１面は同じ面であり、コア基板３０の第２面と絶縁基板２０ｚの第２面は同じ面である。
コア基板３０はチップコンデンサ等の電子部品を内蔵するための開口２６を有してもよい。開口２６に電子部品８０が内蔵される。金属層１２は、スルーホール導体との接触を避けるための開口部１２Ｂと、電子部品８０との接触を避けるための開口部１２Ａとを有する。

絶縁基板２０ｚの第１面Ｆと第１導体層３４Ｆの直上に最上の樹脂絶縁層５０Ｆが形成されている。
最上の樹脂絶縁層５０Ｆの直上に最上の導体層５８Ｆが形成されている。最上の樹脂絶縁層５０Ｆと最上の導体層５８Ｆで上側のビルドアップ層５５Ｆが形成される。上側のビルドアップ層５５Ｆは１つの樹脂絶縁層５０Ｆと１つの導体層５８Ｆで形成されている。上側のビルドアップ層５５Ｆは複数の樹脂絶縁層と複数の導体層を有していない。
上側のビルドアップ層の直上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。上側のソルダーレジスト層７０Ｆは、電子部品等を搭載するための上側のパッド７３Ｆを露出するための開口７１Ｆを有する。

ソルダーレジスト層７０Ｆは２種類の開口７１Ｆ（７１ＦＩ、７１ＦＯ）を有してもよい。図６などに示されるように、開口７１ＦＩにより露出される上側のパッドは上側の第１パッド７３ＦＩである。上側の第１パッド７３ＦＩは回路基板の実装面の略中央に形成されていて、複数の上側の第１パッド７３ＦＩでＣ４パッド群が形成される。開口７１ＦＯにより露出される上側のパッドは、上側の第２パッド７３ＦＯである。上側の第２パッド７３ＦＯはＣ４パッド群の外に形成されている。図６（Ｂ）に示されるように、上側の第１パッド７３ＦＩ上にＩＣチップ等の電子部品９０が搭載される。上側の第２パッド７３ＦＯを介して回路基板上に第２の回路基板１３０が搭載される。上側のパッドは、上側の第２パッド７３ＦＯを有さず、上側の第１パッド７３ＦＩのみで形成されてもよい。

最上の樹脂絶縁層５０Ｆはビア導体用の開口５１Ｆを有する。ビア導体用の開口５１Ｆにビア導体（最上のビア導体）６０Ｆが形成される。ビア導体６０Ｆは上側のビルドアップ層５５Ｆに含まれる。ビア導体６０Ｆで第１導体層３４Ｆと導体層５８Ｆが接続されている。開口２６に電子部品８０が内蔵されるとビア導体６０Ｆで電極８２と導体層５８Ｆを接続することができる。
コア基板が開口２６を有すると、最上の樹脂絶縁層５０Ｆはコア基板３０と電子部品８０を内蔵する開口２６上に形成されていて、最上の樹脂絶縁層５０Ｆはコア基板と電子部品を内蔵する開口２６を覆っている。

図６（Ａ）に示されるように、コア基板３０の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓの直上に下側のソルダーレジスト層５０Ｓが形成されている。下側のソルダーレジスト層はコア基板の第２面と電子部品を内蔵する開口２６上に形成されていて、下側のソルダーレジスト層５０Ｓはコア基板３０と電子部品８０を内蔵する開口２６を覆っている。
下側のソルダーレジスト層５０Ｓは開口５１Ｓを有する。下側のソルダーレジスト層５０Ｓの開口５１Ｓにより第２導体層３４Ｓが露出される。下側のソルダーレジスト層５０Ｓの開口５１Ｓにより露出する第２導体層３４Ｓは下側のパッド５３Ｓとして機能する。下側のパッドを介してプリント配線板はマザーボードに搭載される。図５に示されるように下側のソルダーレジスト層５０Ｓは電子部品の電極８２を露出する開口５１Ｓを有しても良い。

ソルダーレジスト層７０Ｆ、５０Ｓと最上の樹脂絶縁層５０Ｆは樹脂からなる絶縁層である。そして、プリント配線板１０はコア基板の第２面Ｓと下側のソルダーレジスト層５０Ｓの間にビルドアップ層を有しない。従って、絶縁基板２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている樹脂からなる絶縁層５０Ｆ、７０Ｆの数は２層であって、絶縁基板２０ｚの第２面Ｓ上に形成されている樹脂からなる絶縁層５０Ｓの数は１層である。第１面Ｆ上の絶縁層５０Ｆ、７０Ｆの数と第２面Ｓ上の絶縁層５０Ｓの数が異なる。

図６（Ａ）に示されるように、上側のソルダーレジスト層７０Ｆの開口７１Ｆから露出している上側のパッド７３Ｆに半田バンプ７６Ｆを形成することができる。
図５に示されるように、下側のソルダーレジスト層５０Ｓの開口５１Ｓから露出するパッド５３Ｓや電子部品の電極８２に半田バンプ７６Ｓを形成することができる。

図６（Ｂ）は、実施形態のプリント配線板１０の第２応用例４００を示す。第２応用例４００は、ＰＯＰ（Package on Package）基板である。
上側の第１パッド７３ＦＩ上の上側の第１半田バンプ７６ＦＩを介して、実施形態のプリント配線板１０にＩＣチップ（ロジックチップ）等の電子部品９０が実装される。第１応用例１２０が完成する。上側の第２パッド７３ＦＯ上の上側の第２半田バンプ７６ＦＯを介して、第１応用例１２０に第２の回路基板１３０が搭載されている。第２応用例４００が完成する。図６（Ｂ）では、第２の回路基板１３０上にメモリ等の電子部品１９０が実装されている。
プリント配線板１０と第２の回路基板１３０との間にモールド樹脂１０２が形成されている。
第２の回路基板１３０と電子部品１９０を封止するモールド樹脂２０２が形成されている。
図６（Ｂ）では、回路基板と第２の回路基板を接続する接続体は半田バンプ７６ＦＯである。半田バンプ以外に、接続体として、めっきポストやピンなどの金属ポストを例示することができる。めっきポストやピンの形状は円柱である。直円柱が好ましい。

図２（Ａ）に示されるように、プリント配線板１０の絶縁基板２０ｚは、電子部品収容用の開口２６を有する。開口２６は絶縁基板を貫通している。実施形態のプリント配線板の絶縁基板（コア材）２０ｚは開口２６を有するので、プリント配線板の強度が低下する。実施形態のプリント配線板では、コア基板の第１面上に積層されている絶縁層５０Ｆ、７０Ｆの数とコア基板の第２面上に積層されている絶縁層５０Ｓの数が異なる。そのため、実施形態のプリント配線板は反りやすい。

実施形態のプリント配線板１０では、絶縁基板２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている樹脂からなる絶縁層５０Ｆ、７０Ｆの数Ｎが絶縁基板２０ｚの第２面Ｓ上に形成されている樹脂からなる絶縁層５０Ｓの数Ｋより多い。数Ｎは２であり、数Ｋは１である。数Ｎが数Ｋより大きいので、絶縁基板の第１面上に形成されている樹脂の体積は絶縁基板の第２面上に形成されている樹脂の体積より大きくなりやすい。そのため、プリント配線板１０は大きな反りを有しやすい。絶縁層の数の差の影響を小さくするため、絶縁基板２０ｚの中央部に剛性の高い厚さ３０〜８０μｍの金属層１２が配置されている。絶縁層の数の差に起因するプリント配線板の反りを小さくすることができる。
プリント配線板１０では、絶縁基板２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている導体層３４Ｆ、５８Ｆの数ｎが、絶縁基板２０ｚの第２面Ｓ上に形成されている導体層３４Ｓの数ｋより多い。数ｎは２であり、数ｋは１である。数ｎが数ｋより大きいので、絶縁基板の第１面上に形成されている導体の体積は絶縁基板の第２面上に形成されている導体の体積より大きくなりやすい。そのため、プリント配線板１０は大きな反りを有しやすい。導体層の数の差の影響を小さくするため、絶縁基板２０ｚの中央部に剛性の高い厚さ３０〜８０μｍの金属層１２が配置されている。導体層の数の差に起因するプリント配線板の反りが小さくなる。

実施形態のプリント配線板では、上側のソルダーレジスト層７０Ｆと下側のソルダーレジスト層５０Ｓの材質が異なる。上側のソルダーレジスト層は光硬化タイプの樹脂絶縁層であり、下側のソルダーレジスト層は熱硬化タイプの樹脂絶縁層である。上側のソルダーレジスト層は樹脂と無機粒子で形成され、下側のソルダーレジスト層は樹脂と無機粒子と補強材で形成される。補強材の例はガラスクロスやガラス繊維である。上側のソルダーレジスト層は補強材を有していない。実施形態のプリント配線板は、絶縁基板２０ｚの中央部に金属層１２が配置されているため、放熱性が高い。

[実施形態のプリント配線板の製造方法]
実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図１〜図４に示される。
厚さ３０〜８０μｍの金属板から成る金属層１２が準備される（図１（Ａ））。金属層にスルーホール導体形成位置にスルーホール導体との接触を避けるための開口部１２Ｂが形成され、中央部に電子部品との接触を避けるための開口部１２Ａが形成される（図１（Ｂ））。金属層１２の上面及び下面にガラスクロスと樹脂と無機粒子を含む絶縁層２０Ｆ、２０Ｓと銅箔２２Ｆ、２２Ｓが積層され絶縁基板（コア材）２０ｚが形成される（図１（Ｃ））。絶縁基板の第１面Ｆ上の銅箔は第１銅箔２２Ｆであり、絶縁基板の第２面Ｓ上の銅箔は第２銅箔２２Ｓである。

第１銅箔２２ＦにＣＯ２レーザが照射される。絶縁基板２０ｚの第１面Ｆ側にスルーホール導体用の貫通孔を形成するための第１開口部２８Ｆと第１ビア導体用の第１開口２５Ｆが形成される。更に、第２銅箔２２ＳにＣＯ２レーザが照射される。第１開口部２８Ｆに繋がる第２開口部２８Ｓが形成される。スルーホール導体用の貫通孔２８が形成され、第２ビア導体用の第２開口２５Ｓが形成される（図１（Ｄ））。第１開口部２８Ｆは第１面Ｆから第２面Ｓに向かってテーパーしている。第２開口部２８Ｓは第２面Ｓから第１面Ｆに向かってテーパーしている。

第１銅箔と第２銅箔、貫通孔２８の側壁上に無電解めっき膜が形成される。その後、無電解めっき膜上に電解めっき膜が形成される。貫通孔内に無電解めっき膜と無電解めっき膜上の電解めっき膜とからなるめっき膜２４が形成される。同時に、絶縁基板の第１面と第２面上にめっき膜２４が形成される。電解めっき膜で貫通孔２８が充填される。めっき膜２４上にエッチングレジストが形成される。エッチングレジストから露出するめっき膜２４と銅箔２２Ｆ、２２Ｓが除去される。エッチングレジストが除去される。絶縁基板の第１面に第１導体層３４Ｆが形成される。絶縁基板の第２面に第２導体層３４Ｓが形成される。第１開口２５Ｆに第１ビア導体３７Ｆが形成され、第２開口２５Ｓに第２ビア導体３７Ｓが形成される。貫通孔２８に第１導体層と第２導体層を接続するスルーホール導体３６が形成される。貫通孔２８を有する絶縁基板と貫通孔２８に形成されているスルーホール導体３６と絶縁基板の第１面上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓとを有する中間基板３００が得られる（図１（Ｅ））。

中間基板３００にＣＯ2ガスレーザにより電子部品収容用の開口２６が形成される（図２（Ａ））。コア基板３０が完成する。

コア基板３０の第１面ＦにＰＥＴフィルム９４が貼られる（図２（Ｂ））。ＰＥＴフィルム９４で開口２６が塞がれる。

電子部品収容用の開口２６により露出するＰＥＴフィルム上に積層セラミックコンデンサ等の電子部品８０が置かれる。電子部品８０が開口２６内に収容される（図２（Ｃ））。電子部品８０は、ＰＥＴフィルム９４の粘着力により、ＰＥＴフィルム９４上に保持される。コア基板３０の第１導体層３４Ｆの上面と電子部品８０の電極８２Ｆの上面は略同一平面上に位置する。

コア基板３０の第２面と電子部品上に下側のソルダーレジスト層用の樹脂フィルムが積層される。下側のソルダーレジスト層用の樹脂フィルム（下側の樹脂フィルム）はエポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子を含む。下側の樹脂フィルムは、さらに、ガラスクロス等の補強部材を有しても良い。実施形態の下側の樹脂フィルムは、ガラスクロスとシリカ粒子とエポキシ樹脂を含む。
下側の樹脂フィルム上に銅箔等の金属箔４８Ｓが積層される。金属箔４８Ｓの厚みは３μｍ〜５μｍである。
加熱プレスを行うことで、下側の樹脂フィルムから下側のソルダーレジスト層５０Ｓがコア基板３０の第２面Ｓと電子部品８０上に形成される。同時に、下側のソルダーレジスト層５０Ｓ上に銅箔４８Ｓが接着される（図２（Ｄ））。この際、下側の樹脂フィルムに含まれる樹脂と無機粒子が開口２６の側壁と電子部品８０との間の隙間に流れ込む。隙間中の樹脂を硬化することで隙間を充填する充填剤５０ＳＳが形成される。充填剤により電子部品はコア基板に内蔵される。充填剤５０ＳＳにより電子部品８０はコア基板３０に固定される。充填剤５０ＳＳと下側のソルダーレジスト層５０Ｓは同時に形成される。下側のソルダーレジスト層は樹脂と無機粒子と補強材を含む。充填剤は樹脂と無機粒子を含む。充填剤に含まれる樹脂と下側のソルダーレジスト層に含まれる樹脂は同じである。充填剤に含まれる無機粒子と下側のソルダーレジスト層に含まれる無機粒子は同じである。
下側のソルダーレジスト層５０Ｓは熱硬化タイプの樹脂絶縁層である。

コア基板３０からＰＥＴフィルム９４が除去される（図２（Ｅ））。第２の中間基板３２０が得られる。第２の中間基板３２０は、コア基板３０とコア基板３０に内蔵されている電子部品８０と電子部品とコア基板間の隙間を充填している充填剤５０ＳＳとコア基板の第２面と電子部品上に形成されている下側のソルダーレジスト層５０Ｓとソルダーレジスト層５０Ｓ上の銅箔４８Ｓとを有する。

２つの第２の中間基板３２０が準備される。１つの第２の中間基板３２０の銅箔４８Ｓと別の第２の中間基板３２０の銅箔４８Ｓが向かい合うように、２つの第２の中間基板が支持板１８に固定される（図３（Ａ））。この時、第２の中間基板の外周と支持板１８の外周が接着剤で接着されている。２つの第２の中間基板のコア基板の第１面Ｆが外を向いている。外周の接着箇所ＡＰで第２の中間基板が支持板１８に接着されている。接着箇所より内側に位置する第２の中間基板は接着されていない。接着剤は図に示されていない。

第２の中間基板のコア基板の第１面と電子部品上に最上の樹脂絶縁層用の樹脂フィルムが積層される。最上の樹脂絶縁層用の樹脂フィルム（最上の樹脂フィルム）はエポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子を含む。最上の樹脂フィルムは、さらに、ガラスクロス等の補強材を有しても良い。最上の樹脂フィルムは、ガラスクロスとシリカ粒子とエポキシ樹脂を含む。なお、プリント配線板の反りを小さくするため、最上の樹脂絶縁層は補強材を有しないことが好ましい。プリント配線板内の剛性のバランスが高くなる。
加熱プレスにより、最上の樹脂フィルムから最上の樹脂絶縁層５０Ｆが形成される（図３（Ｂ））。最上の樹脂絶縁層５０Ｆは熱硬化タイプの樹脂絶縁層である。

ＣＯ２ガスレーザにて樹脂絶縁層５０Ｆにビア導体用の開口５１Ｆが形成される。開口５１Ｆは電極８２と第１導体層３４Ｆに至る。樹脂絶縁層５０Ｆ上と開口５１Ｆの内壁に無電解銅めっき層５２が形成される。無電解銅めっき層５２上にめっきレジストが形成される。めっきレジストから露出する無電解銅めっき層５２上に、電解銅めっき層５６が形成される。めっきレジストが除去される。電解銅めっき層５６から露出する無電解銅めっき層５２がエッチングで除去される。最上の樹脂絶縁層５０Ｆ上に最上の導体層５８Ｆが形成される。同時に、最上の樹脂絶縁層を貫通し、第１導体層３４Ｆや電極８２に至る最上のビア導体６０Ｆが形成される（図３（Ｃ））。

最上の樹脂絶縁層５０Ｆと最上の導体層５８Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成される。上側のソルダーレジスト層は光硬化タイプの樹脂絶縁層である。上側のソルダーレジスト層に露光処理と現像処理により開口７１Ｆ（７１ＦＩ、７１ＦＯ）が形成される（図４（Ａ））。開口７１Ｆにより最上の導体層が露出される。開口７１Ｆにより露出される導体部分は上側のパッド７３Ｆ（７３ＦＩ、７３ＦＯ）として機能する。以上のプロセスにより、図４（Ａ）に示される積層体ＬＢが形成される。

接着箇所ＡＰより内側で積層体ＬＢが切断される。積層体の切断箇所は枠部内である。切断により１つの積層体から２つの中間の回路基板ＭＣＢが得られる。中間の回路基板ＭＣＢが図４（Ｂ）に示される。中間の回路基板ＭＣＢはコア基板３０とコア基板の第１面上に形成されている最上の樹脂絶縁層５０Ｆと最上の導体層５８Ｆと最上のビア導体６０Ｆと上側のソルダーレジスト層７０Ｆと下側のソルダーレジスト層５０Ｓと金属箔４８Ｓを有する。

下側のソルダーレジスト層上の金属箔４８Ｓがエッチングにより除去される（図４（Ｃ））。この時、上側のパッドがエッチングで溶解されないように、上側のソルダーレジスト層上に保護フィルムが貼られている。上側のパッドが露出しない。保護フィルムは図に示されていない。また、金属箔４８Ｓの除去により、金属箔の粗面が下側のソルダーレジスト層に転写される。下側のソルダーレジスト層は粗面を有する。

下側のソルダーレジスト層５０Ｓにレーザで開口５１Ｓが形成される（図４（Ｃ））。金属箔４８Ｓにレーザを照射することで、開口５１Ｓが形成されてもよい。開口５１Ｓにより、下側のパッド５３Ｓが露出される。下側のパッドは第２導体層３４Ｓに含まれる。電子部品の電極８２を露出する開口５１Ｓを下側のソルダーレジスト層に形成することができる。
上述では、２つの中間の回路基板が分離される前に上側のソルダーレジスト層に開口７１Ｆが形成されている。

上側のパッド７３Ｆ（７３ＦＩ、７３ＦＯ）と下側のパッド５３Ｓ上に保護膜７２を形成することができる（図４（Ｄ））。開口５１Ｓから露出している電子部品の電極８２上に保護膜を形成することができる。保護膜は、パッドや電極の酸化を防止するための膜である。保護膜は、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｐｄ／ＡｕやＯＳＰ（Organic Ｓolderability Preservative）膜で形成される。

上側のパッド７３ＦＩ、７３ＦＯ上に半田バンプ７６ＦＩ、７６ＦＯが形成される。半田バンプを有するプリント配線板が完成する（図６（Ａ））。半田バンプ７６ＦＩはＣ４パッド（上側の第１パッド）７３ＦＩ上に形成されていて、半田バンプ７６ＦＯは上側の第２パッド７３ＦＯ上に形成されている。

プリント配線板の下側のパッド５３Ｓに半田バンプ７６Ｓを形成することができる。

プリント配線板１０に半田バンプ７６ＦＩを介して電子部品９０が実装される。プリント配線板とプリント配線板に実装されている電子部品とからなる応用例が完成する。実装時、プリント配線板は加熱される。実施形態のプリント配線板では、絶縁基板２０ｚの中央部に剛性の高い厚さ３０〜８０μｍの金属層１２が配置されている。プリント配線板がヒートサイクルを受けても、反りが生じ難い。ＩＣチップの実装後、半田バンプ７６ＦＯを介して第２の回路基板１３０が応用例１２０に搭載される。プリント配線板１０と第２の回路基板１３０との間にモールド樹脂１０２が形成される（図６（Ｂ））。第２応用例（ＰＯＰ基板）が完成する。

実施形態の製造方法では、プリント配線板が剛性の高い支持板に固定され形成されるため、加工精度が高く、ファインピッチに導体層を形成することが可能である。

１０ プリント配線板
１２ 金属層
１２Ａ、１２Ｂ 開口部
２０ｚ 絶縁基板
２６ 開口
３０ コア基板
３４Ｆ 第１導体層
３４Ｓ 第２導体層
５０Ｆ 最上の樹脂絶縁層
７０Ｆ、５０Ｓ ソルダーレジスト層
５１Ｓ 開口
５８Ｆ 最上の導体層
６０Ｆ 最上のビア導体
８０ 電子部品

Claims (8)

1. 第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するコア材と、前記コア材の第１面上に形成されている第１導体層と、前記コア材の第２面上に形成されている第２導体層とからなるコア基板と、
   前記コア材の前記第１面と前記第１導体層の直上に形成されている最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層の直上に形成されている最上の導体層と、からなる上側のビルドアップ層と、
   前記上側のビルドアップ層の直上に形成され前記最上の導体層を露出する開口を有する上側のソルダーレジスト層と、
   前記コア材の前記第２面と前記第２導体層の直上に形成され前記第２導体層を露出する開口を有する下側のソルダーレジスト層と、を有するプリント配線板であって、
   前記コア材は中心部に金属層を有する。
2. 請求項１のプリント配線板であって、前記コア基板は電子部品内蔵用の開口を有し、前記電子部品内蔵用の開口に電子部品が内蔵されている。
3. 請求項１のプリント配線板であって、前記金属層は層厚３０〜８０μｍの銅から成る。
4. 請求項１のプリント配線板であって、前記金属層はスルーホール導体と接しない開口部を有する。
5. 請求項２のプリント配線板であって、前記金属層は前記電子部品と接しない開口部を有する。
6. 請求項１のプリント配線板であって、前記金属層は、電源用配線、又は、グランド用配線のビア導体に接続される。
7. 請求項１のプリント配線板であって、前記金属層は、表面にＲa＝０．４〜２．００μｍの粗面を有する。
8. プリント配線板の製造方法であって；
   金属箔にスルーホール用開口部、電子部品収容用の開口部を形成することと、
   前記金属箔の両面に樹脂層を形成し、コア材とすることと、
   前記コア材に、前記スルーホール用開口部内を貫通するスルーホール用貫通孔を形成すると共に、前記金属箔に至るビア用開口を形成することと、
   前記スルーホール用貫通孔にスルーホール導体を形成すると共に、前記ビア用開口にビア導体を形成することと、
   前記コア材に、前記金属層の前記電子部品収容用の開口部内を貫通する電子部品収容用の貫通孔を形成することと、
   前記電子部品収容用の貫通孔内に電子部品を収容することと、
   前記コア材の一方の面に樹脂絶縁層を形成すると共に、前記電子部品を収容する前記貫通孔内に樹脂を充填し、中間体とすることと、
   前記中間体の前記樹脂絶縁層を当てるようにして、前記中間体を支持板の両面に固定することと、
   前記中間体の露出面側に樹脂絶縁層と導体層を形成することと、
   前記樹脂絶縁層と前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、
   前記中間体を前記支持板から分離することと、から成る。

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