CN112397310B - 一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法 - Google Patents
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 89
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011267 electrode slurry Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 14
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 4
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
- B41M1/34—Printing on other surfaces than ordinary paper on glass or ceramic surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
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- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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Abstract
本发明公开了一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法,其中设备包括印刷丝网;在印刷丝网上分布有至少两个产品区域图形;每一产品区域图形包括电容芯片区域、切割线区域和识别点图形;电容芯片区域包括电极图形,电极图形用于将电极浆料通过丝网印刷在陶瓷薄膜上形成对应的产品电极;切割线区域设于所述电容芯片区域外侧,用于对所述陶瓷薄膜进行切割得到层叠体;识别点图形设于所述切割线区域外侧,以供层叠机根据所述识别点图形对层叠体进行堆叠。本发明实施例提供的多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法,将不同的印刷图形制作到同一丝网上,提高了不同图形印刷尺寸的一致性,保证了电容器的电气性能,提高了产品的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及元器件制造技术领域,尤其是涉及一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法。
背景技术
多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,其凭借优异的滤波性能被广泛应用于各个领域。
现如今,制作多层陶瓷电容器的过程主要包括:在单个印刷丝网上制作单一电极图形;将多个制作好的印刷丝网安装于印刷机上;最后利用叠层机,在陶瓷介质膜片上分别进行印刷,对印刷好的介质进行有序堆叠。
但是,发明人经研究发现,在多层陶瓷电容器的制备过程中,往往需要使用多个形状不同的印刷丝网,例如,在制作三端子片式多层陶瓷电容器的过程中,需要对两个形状不同的图形进行堆叠,设置不同丝网的位置与层叠顺序,进而得到堆叠后的成品,这会导致产品的制备所消耗的印刷丝网的数量较多,生产成本提升,操作不便,更重要的是,不同印刷丝网之间会因印刷图形的尺寸误差导致产品内部结构出现异常,进而影响多层陶瓷电容器的电气性能,降低生产线上的产品合格率,从而难以实现多层陶瓷电容器的批量生产。
发明内容
本发明提供一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法,通过单一的印刷丝网,减少不同图形在印刷时出现的误差,提高了产品生产的合格率。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,包括印刷丝网;
在所述印刷丝网上,沿所述印刷丝网的长度方向分布有至少两个产品区域图形;
每一所述产品区域图形包括电容芯片区域、切割线区域和识别点图形;
所述电容芯片区域包括若干数量的电极图形,所述电极图形用于将电极浆料通过丝网印刷在陶瓷薄膜上形成对应的产品电极;
所述切割线区域,其设于所述电容芯片区域外侧,用于对所述陶瓷薄膜进行切割得到层叠体;
所述识别点图形,其设于所述切割线区域外侧,以供层叠机根据所述识别点图形对所述层叠体进行堆叠。
作为其中一种优选方案,所述产品区域图形包括第一产品区域图形和第二产品区域图形;
所述第一产品区域图形包括第一电容芯片区域、第一识别点图形和切割线区域;所述第二产品区域图形包括第二电容芯片区域、第二识别点图形和切割线区域。
作为其中一种优选方案,在所述第一电容芯片区域内均匀分布有若干数量的第一电极图形,且所述第一电极图形为中字形。
作为其中一种优选方案,在所述第二电容芯片区域内均匀分布有若干数量的第二电极图形,且所述第二电极图形为矩形。
作为其中一种优选方案,所述第一识别点图形为圆形。
作为其中一种优选方案,所述第二识别点图形为矩形。
作为其中一种优选方案,所述切割线区域包括若干数量的切割线,且若干数量的所述切割线均沿所述印刷丝网的x轴与y轴方向均匀分布于所述电容芯片区域外侧。
作为其中一种优选方案,在x轴方向上,相邻两条所述切割线之间的距离小于所述电极图形的长度;在y轴方向上,相邻两条所述切割线之间的距离小于所述电极图形的宽度。
作为其中一种优选方案,所述印刷丝网的尺寸为285mm*285mm。
本发明另一实施例提供了一种多层陶瓷电容器的制备方法,包括:
采用如上所述的多层陶瓷电容器的印刷丝网设备将电极浆料印刷于陶瓷薄膜上;
根据切割线区域对所述陶瓷薄膜进行切割;
采用层叠机对切割后层叠体进行堆叠;
烧结所述层叠体,得到多层陶瓷电容器。
相比于现有技术,本发明实施例的有益效果在于,无需选用多个数量的印刷丝网,也无需单独设置每一印刷丝网的层叠放置顺序,在同一印刷丝网上设置至少两个电极图形,结合不同图形所对应的识别点图形,实现了通过单一的陶瓷膜片、单一的印刷丝网、单一的印刷机台即可实现多层陶瓷电容器的制备,减少了产品在印刷和叠层流程中因为多个丝网造成不同印刷图形出现误差的现象,提高不同图形印刷尺寸的一致性,同时叠层时能让印刷图形在固定的位置上进行堆叠,进而保证了多层陶瓷电容器的电气性能,提高了生产线上的产品合格率。
附图说明
图1是本发明其中一种实施例中的印刷丝网的平面示意图;
图2是本发明其中一种实施例中的印刷丝网的某一局部示意图;
图3是本发明其中一种实施例中的印刷丝网的另一局部示意图;
图4是本发明其中一种实施例中的图形堆叠示意图;
图5是本发明其中一种实施例中的A区局部尺寸示意图;
图6是本发明其中一种实施例中的B区局部尺寸示意图;
其中,1、产品区域图形;11、电容芯片区域;12、切割线区域;13、识别点图形;A、图1中左边图形的原点标识;B、图1中右边图形的原点标识;a、切割后长度;b、切割后宽度;a1、A区单个中字形结构的长度;b1、A区单个中字形结构的左侧宽度;a2、A区中字形结构的顶部长度;b2、B区矩形结构的宽度;C、矩形的长度尺寸;R、圆形的直径尺寸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本申请描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有定义,本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明,对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
本发明一实施例提供了一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其包括印刷丝网,具体的,请参见图1、图2、图3,图1示出为本发明其中一种实施例中的印刷丝网的平面示意图,图2示出为本发明其中一种实施例中的印刷丝网的某一局部示意图,图3示出为本发明其中一种实施例中的印刷丝网的另一局部示意图。
如图1~3所示,在所述印刷丝网上,沿所述印刷丝网的长度方向分布有至少两个产品区域图形1;每一所述产品区域图形包括电容芯片区域11、切割线区域12(示例性的,在图1中仅圈出三条切割线作为切割线区域,在图2中仅圈出五条切割线作为切割线区域)和识别点图形13。
所述电容芯片区域11包括若干数量的电极图形,所述电极图形用于将电极浆料通过丝网印刷在陶瓷薄膜上形成对应的产品电极;所述切割线区域12,其设于所述电容芯片区域11外侧,用于对所述陶瓷薄膜进行切割得到层叠体;所述识别点图形13,其设于所述切割线区域12外侧,以供层叠机根据所述识别点图形13对所述层叠体进行堆叠。
应当说明的是,具有T型滤波器电路结构的三端子多层片式陶瓷电容器,比常规结构的多层片式陶瓷电容器具有更佳的滤波性能,适用于频率范围更广的滤波应用场合。而在实际生产过程中,制作三端子多层片式陶瓷电容器需要对两个形状不一的图形进行堆叠,虽然按照常规的多层片式陶瓷电容器生产流程可使用两个不同的丝网对两个图形分别进行印刷,但容易出现生产时因印刷图形尺寸误差而导致产品内部结构异常的问题。有鉴于此,发明人经多次试验发现,可以利用尺寸更大的丝网将不同的印刷图形制作到同一个丝网上,加上不同图形对应的识别点图形,在载台改装后的印刷机进行印刷后,利用修改后的叠层机程序中的预置公式与图形进行匹配叠层的方案对三端子多层片式陶瓷电容器进行生产,这样可减少不同图形中印刷时出现的误差,提高产品的生产合格率。
传统常规的多层片式陶瓷电容器印刷丝网的制作使用流程包括:印刷丝网的图形制作(在尺寸210mm*210mm的底片上制作单一图形);将制作好的印刷丝网安装到印刷机上利用刮刀将浆料印刷到介质膜片上;利用叠层机对印刷好的介质进行有序堆叠。本发明优选为在尺寸为285mm*285mm的底片上制作两个不同的图形,实现印刷丝网的图形制作,其中,优选地,将原150mm*150mm的印刷图形缩小成120mm*120mm,即将两个120mm*120mm不同的印刷图形同时打印到285mm*285mm尺寸的丝网底片上;然后将制作好的印刷丝网安装到丝网载台尺寸改装后的印刷机上利用刮刀将浆料印刷到介质膜片上;最后将预置的叠层公式输入到叠层机上,以使层叠机根据特殊的软件程序识别介质上不同的印刷图形对产品进行堆叠,最终得到多层片式陶瓷电容器。
优选地,所述产品区域图形包括第一产品区域图形和第二产品区域图形;所述第一产品区域图形包括第一电容芯片区域、第一识别点图形和切割线区域;所述第二产品区域图形包括第二电容芯片区域、第二识别点图形和切割线区域。当然,印刷丝网上的产品区域图形的数量需要根据实际的电容器加工要求来进行调整。
优选地,在上述实施例中,在所述第一电容芯片区域内均匀分布有若干数量的第一电极图形,且所述第一电极图形为中字形,其主要目的为增加三端子电容器Y轴方向腰部两端的引出电极,并且图形X轴部分不连通。
优选地,在上述实施例中,在所述第二电容芯片区域内均匀分布有若干数量的第二电极图形,且所述第二电极图形为矩形。贯通型的四方形结构的主要目的是为了保证长轴两端的连通。
上述结构的印刷丝网适用于三端子多层片式陶瓷电容器的各型号生产,包括0402、0603、0805、1206、1808等标准尺寸的多层片式陶瓷电容器。
作为进一步地,所述第一识别点图形为圆形,所述第二识别点图形为矩形。当然也可选用其他图形来代表印刷丝网上的不同电极图形。
在上述实施例中,所述切割线区域包括若干数量的切割线,且若干数量的所述切割线均沿所述印刷丝网的x轴与y轴方向均匀分布于所述电容芯片区域外侧。
作为进一步地,在x轴方向上,相邻两条所述切割线之间的距离小于所述电极图形的长度;在y轴方向上,相邻两条所述切割线之间的距离小于所述电极图形的宽度。
利用本发明实施例中的复合型印刷丝网将两个不同的印刷图形印刷到同一卷陶瓷膜片上;
在叠层机上设定对应程序时,如图1中左边图形的原点标识在程序中用字母A表示,右边图形的方形标识在程序中用字母B表示,具体的,请参见图4,图4示出为本发明其中一种实施例中的图形堆叠示意图,在层叠机上输入对应的层叠公式,例如ABAB…ABAB,使得层叠机根据层叠公式进行堆叠,最终得到堆叠后的三端子多层片式陶瓷电容器成品如图4所示。
在根据切割线区域对所述陶瓷薄膜进行切割时,对于切割的尺寸有着严格的要求,具体的,请参见图5、图6,图5示出为本发明其中一种实施例中的A区局部尺寸示意图,图6示出为本发明其中一种实施例中的B区局部尺寸示意图,其中a为切割后长度,b为切割后宽度,a1为A区单个中字形结构的长度,b1为A区单个中字形结构的左侧宽度,a2为A区中字形结构的顶部长度,b2为B区矩形结构的宽度,A区识别图形为圆形(即第一识别点图形为圆形),B区识别图形为矩形(即第二识别点图形为矩形),圆形的直径尺寸R与矩形的长度尺寸C相等,当然,识别点图形的尺寸具体值需要根据设备的识别精度进行确定。对于a2、a1、a的尺寸关系满足a2<a1<a,因A区图形负责电容中的容性结构,所以a1必须小于a,a2的尺寸可根据需要的电极引出情况进行确定,为包装外部电极有足够的距离,a2必须小于a1;对于b1、b、b2的尺寸关系满足b1<b、b2<b,为避免内电极引出b1、b2必须小于b,b1、b2的尺寸可根据电容器具体的容值来确定。
本发明另一实施例提供了一种多层陶瓷电容器的制备方法,包括:
采用如上所述的多层陶瓷电容器的印刷丝网设备将电极浆料印刷于陶瓷薄膜上;
根据切割线区域对所述陶瓷薄膜进行切割;
采用层叠机对切割后层叠体进行堆叠;
烧结所述层叠体,得到多层陶瓷电容器。
本方实施例提供的多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法,无需选用多个数量的印刷丝网,也无需单独设置每一印刷丝网的层叠放置顺序,在同一印刷丝网上设置至少两个电极图形,结合不同图形所对应的识别点图形,实现了通过单一的陶瓷膜片、单一的印刷丝网、单一的印刷机台即可实现多层陶瓷电容器的制备,减少了产品在印刷和叠层流程中因为多个丝网造成不同印刷图形出现误差的现象,提高不同图形印刷尺寸的一致性,同时叠层时能让印刷图形在固定的位置上进行堆叠,进而保证了多层陶瓷电容器的电气性能,提高了生产线上的产品合格率。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,包括印刷丝网;
在所述印刷丝网上,沿所述印刷丝网的长度方向分布有至少两个产品区域图形;
每一所述产品区域图形包括电容芯片区域、切割线区域和识别点图形;
所述电容芯片区域包括若干数量的电极图形,所述电极图形用于将电极浆料通过丝网印刷在陶瓷薄膜上形成对应的产品电极;
所述切割线区域,其设于所述电容芯片区域外侧,用于对所述陶瓷薄膜进行切割得到层叠体;
所述识别点图形,其设于所述切割线区域外侧,以供层叠机根据预置的层叠公式与所述识别点图形进行匹配,并采用匹配到的层叠方案对所述层叠体进行堆叠。
2.如权利要求1所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,所述产品区域图形包括第一产品区域图形和第二产品区域图形;
所述第一产品区域图形包括第一电容芯片区域、第一识别点图形和切割线区域;所述第二产品区域图形包括第二电容芯片区域、第二识别点图形和切割线区域。
3.如权利要求2所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,在所述第一电容芯片区域内均匀分布有若干数量的第一电极图形,且所述第一电极图形为中字形。
4.如权利要求2所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,在所述第二电容芯片区域内均匀分布有若干数量的第二电极图形,且所述第二电极图形为矩形。
5.如权利要求2所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,所述第一识别点图形为圆形。
6.如权利要求2所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,所述第二识别点图形为矩形。
7.如权利要求1所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,所述切割线区域包括若干数量的切割线,且若干数量的所述切割线均沿所述印刷丝网的x轴与y轴方向均匀分布于所述电容芯片区域外侧。
8.如权利要求7所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,在x轴方向上,相邻两条所述切割线之间的距离小于所述电极图形的长度;在y轴方向上,相邻两条所述切割线之间的距离小于所述电极图形的宽度。
9.如权利要求1所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备,其特征在于,所述印刷丝网的尺寸为285mm*285mm。
10.一种多层陶瓷电容器的制备方法,其特征在于,包括:
采用如权利要求1~9中任一项所述的制备多层陶瓷电容器的印刷丝网设备将电极浆料印刷于陶瓷薄膜上;
根据切割线区域对所述陶瓷薄膜进行切割;
采用层叠机对切割后层叠体进行堆叠;
烧结所述层叠体,得到多层陶瓷电容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011127924.XA CN112397310B (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011127924.XA CN112397310B (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112397310A CN112397310A (zh) | 2021-02-23 |
CN112397310B true CN112397310B (zh) | 2022-04-22 |
Family
ID=74596901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011127924.XA Active CN112397310B (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112397310B (zh) |
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-
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