CN117673696A - 片式三端子电容式滤波器的制备方法 - Google Patents

片式三端子电容式滤波器的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117673696A
CN117673696A CN202311700770.2A CN202311700770A CN117673696A CN 117673696 A CN117673696 A CN 117673696A CN 202311700770 A CN202311700770 A CN 202311700770A CN 117673696 A CN117673696 A CN 117673696A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inner electrode
dielectric film
electrode layer
film sheet
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311700770.2A
Other languages
English (en)
Inventor
黄木生
林显竣
黄广霖
黄军军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Weirong Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Weirong Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Weirong Electronic Technology Co ltd filed Critical Guangdong Weirong Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202311700770.2A priority Critical patent/CN117673696A/zh
Publication of CN117673696A publication Critical patent/CN117673696A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本申请提供一种片式三端子电容式滤波器的制备方法,包括:在介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层,设置有第一内电极图层的介质膜片为第一区域,设置有第二内电极图层的介质膜片为第二区域,第一内电极图层以及第二内电极图层的数量均至少具有两个且间隔设置,第一区域以及第二区域的面积相同;将设置有第一内电极图层的介质膜片叠放至设置有第二内电极图层的介质膜片上形成叠层半成品,其中,自第一内电极图层朝向第二内电极图层的方向上,第一内电极图层的正投影与叠放在第一内电极图层下方的相邻的第二内电极图层的正投影间隔设置;对叠层半成品进行切割处理,形成片式三端子电容式滤波器,以达到降低内应力的目的。

Description

片式三端子电容式滤波器的制备方法
技术领域
本申请涉及电子陶瓷元件技术领域,具体涉及一种片式三端子电容式滤波器的制备方法。
背景技术
与常规的片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Chip Capacitor,英文缩写MLCC)相比,片式三端子电容式滤波器(Multi-layer Ceramic Chip Filters,英文缩写MLCF)在宽度方向有一对接地电极,通过设置接地电极,使得电流可以从芯片的两端流入,并从中间接地电极流出,从而可以缩短一半的电流路径,同时因电流可以从四个电极方向流出以及自感的存在,可以大大降低芯片的等效串联电感(ESL)。
由于接地电极的存在,导致在印刷网板设计时,必须设计两组不同的内电极图层,分别实现在长度方向和宽度方向将内电极引出,再依次叠压到同一个巴块上,切割完成后,才能同时实现在长度和宽度方向将内电极引出,达到MLCF接地电极的要求。
但目前采用的设计方法设计MLCF印刷网板时,为方便切割并引出端电极和接地电极,通常会在第一内电极图层上设计残留一部分第二内电极图层,或者在第二内电极图层上设计残留一部分第一内电极图层,从而导致在对第一内电极图层以及第二内电极图层的叠层半成品进行切割的过程中,第一内电极图层或第二内电极图层的部分结构容易残留在其下方或上方与其相邻设置有第二内电极图层和第一内电极图层中的介质膜片上,进而导致残留的内电极图层会与其下方或上方的相邻的内电极图层之间具有重叠区域,致使残留的内电极区域会存在很大的高度差,造成内应力增大,致使在层压-切割的过程中,MLCF容易出现层压分层的现象,甚至在烧结或烧端电极后出现开裂的问题,从而影响MLCF的性能。
发明内容
鉴于此,本申请提供一种片式三端子电容式滤波器的制备方法,以降低片式三端子电容式滤波器的内应力。
本申请提供一种片式三端子电容式滤波器的制备方法,包括:
提供介质膜片,在所述介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层,设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片为第一区域,设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片为第二区域,所述第一内电极图层以及所述第二内电极图层的数量至少具有两个且间隔设置,所述第一区域以及所述第二区域的面积相同;
将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,其中,自所述第一内电极图层朝向所述第二内电极图层的方向上,所述第一内电极图层的正投影与叠放在所述第一内电极图层下方的相邻的所述第二内电极图层的正投影间隔设置;
对所述叠层半成品进行水压及切割处理,形成片式三端子电容式滤波器。
在一些实施例中,所述提供介质膜片,在所述介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层中,包括:
提供至少一印刷网版以及至少一介质膜片,每一所述印刷网版包括相邻设置且面积相同的第一图形区域以及第二图形区域,每一所述第一图形区域上设置有至少两个间隔设置的第一内电极图案,每一所述第二图形区域上设置有至少两个间隔设置的第二内电极图案;
通过一所述印刷网版将所述第一内电极图案以及所述第二内电极图案均印刷在一所述介质膜片上,以分别形成第一内电极图层以及第二内电极图层。
在一些实施例中,设置有所述第一图形区域以及所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽分别为310mm和150mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为150mm机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
在一些实施例中,设置有所述第一图形区域以及所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽分别为640mm和310mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为310mm的机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
在一些实施例中,设置有所述第一图形区域以及所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽均为310mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为150mm的机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
在一些实施例中,所述提供介质膜片,在所述介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层中,包括:
提供至少两个印刷网版以及至少两个介质膜片,一所述印刷网版包括至少一第一图形区域,每一所述第一图形区域上设置有至少两个间隔设置的第一内电极图案,另一所述印刷网版包括至少一第二图形区域,每一所述第一图形区域与一所述第二图形区域的面积相同,每一所述第二图形区域上设置有至少两个间隔设置的第二内电极图案;
通过设置有所述第一图形区域的一所述印刷网版将所述第一内电极图案印刷在一所述介质膜片上以及设置有所述第二图形区域的另一所述印刷网板将所述第二内电极图案印刷在另一所述介质膜片上,以分别形成第一内电极图层以及第二内电极图层。
在一些实施例中,每一所述第一印刷网版的长宽均为150mm,每一所述第二印刷网版的长宽均为150mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为150mm的三轴机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
在一些实施例中,每一所述第一印刷网版的长宽均为310mm,每一所述第二印刷网版的长宽均为310mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为310mm的三轴机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
在一些实施例中,每两相邻的所述第一内电极图层之间的间距相等。
在一些实施例中,每两相邻的所述的第二内电极图层之间的间距相等。
本申请提供一种片式三端子电容式滤波器的制备方法,包括:提供介质膜片,在所述介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层,设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片为第一区域,设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片为第二区域,所述第一内电极图层以及所述第二内电极图层的数量至少具有两个且间隔设置,所述第一区域以及所述第二区域的面积相同;将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,其中,自所述第一内电极图层朝向所述第二内电极图层的方向上,所述第一内电极图层的正投影与叠放在所述第一内电极图层下方的相邻的所述第二内电极图层的正投影间隔设置;通过结构设计,解决了在第一内电极图层和第二内电极图层之间存在的部分内电极图层残留的问题,降低了因内电极图层残留在相邻电极图层之间产生重叠区域而导致出现高度差的问题,然后对所述生坯进行切割处理,形成片式三端子电容式滤波器,以达到降低片式三端子电容式滤波器的内应力的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的流程示意图;
图2是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的印刷网版和介质膜片的第一种结构示意图;
图3-图6是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的流程结构示意图;
图7是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的印刷网版和介质膜片的第二种结构示意图;
图8是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的印刷网版和介质膜片的第三种结构示意图。
附图标记
100、印刷网版;110、第一图形区域;120、第二图形区域;130、第一内电极图案;140、第二内电极图案;200、介质膜片;210、第一区域;220、第二区域;300、第一内电极图层;310、第一内电极;400、第二内电极图层;410、第二内电极;500、叠层半成品;600、片式三端子电容式滤波器。
具体实施方式
下面结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而非全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下,下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
本申请提供一种片式三端子电容式滤波器的制备方法,包括:
S11、提供介质膜片,在介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层,设置有第一内电极图层的介质膜片为第一区域,设置有第二内电极图层的介质膜片为第二区域,第一内电极图层以及第二内电极图层的数量至少具有两个且间隔设置,第一区域以及第二区域的面积相同。
S12、将设置有第一内电极图层的介质膜片叠放至设置有第二内电极图层的介质膜片上形成叠层半成品,其中,自第一内电极图层朝向第二内电极图层的方向上,第一内电极图层的正投影与叠放在第一内电极图层下方的相邻的第二内电极图层的正投影间隔设置。
S13、对叠层半成品进行水压及切割处理,形成片式三端子电容式滤波器。
在本申请中,通过将第一内电极图层以及第二内电极图层分别设置在两个不同的区域的介质膜层中代替现有的将第一内电极图层以及第二内电极图层交替的设置在同一个区域的介质膜层中,避免将设置有第一内电极图层以及第二内电极图层的一介质膜片叠放在设置有第一内电极图层以及第二内电极图层的另一介质膜片上时,叠放在上方的第一内电极图层与叠放在其下方的第二内电极图层的相邻的第一内电极图层之间容易形成重叠区域,进而避免切割时,第一内电极图层或第二内电极图层的部分结构残留在其下方或上方与其相邻设置有第二内电极图层和第一内电极图层中的介质膜片上,降低了残留的内电极区域会存在较高的高度差,从而降低MLCF的内应力,以避免层压的过程中,MLCF容易出现层压分层的现象,从而保证MLCF的性能。
请参阅图1-图6,图1是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的流程示意图;图2是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的印刷网版和介质膜片的第一种结构示意图;图3-图6是本申请提供的片式三端子电容式滤波器的制备方法的流程结构示意图。本申请提供一种片式三端子电容式滤波器600的制备方法,所述方法如下所述。
实施例1
S11、提供介质膜片,在介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层,设置有第一内电极图层的介质膜片为第一区域,设置有第二内电极图层的介质膜片为第二区域,第一内电极图层以及第二内电极图层的数量至少具有两个且间隔设置,第一区域以及第二区域的面积相同。
请参阅图2。具体的,提供至少一印刷网版100以及至少一介质膜片200。每一印刷网版100包括相邻设置且面积相同的第一图形区域110以及第二图形区域120,设置有第一图形区域110以及第二图形区域120的印刷网版100的长宽分别为310mm和150mm;每一第一图形区域110上设置有至少两个间隔设置的第一内电极图案130,每一第二图形区域120上设置有至少两个间隔设置的第二内电极图案140。
请参阅图3。然后,通过一印刷网版100将第一内电极图案130以及第二内电极图案140均印刷在一介质膜片200上,以分别形成第一内电极图层300以及第二内电极图层400,其中,设置有第一内电极图层300的介质膜片200为第一区域210,设置有第二区域220的内电极图层的介质膜片200为第二区域220,第一内电极图层300以及第二内电极图层400的数量均至少具有两个且间隔设置,第一区域210以及第二区域220的面积相同。每两相邻的第一内电极图层300之间的间距相等,每两相邻的第二内电极图层400之间的间距相等。可选的,每两相邻的第一内电极图层300之间的距离与每两相邻的第二内电极图层400之间的距离相等。
S12、将设置有第一内电极图层的介质膜片叠放至设置有第二内电极图层的介质膜片上形成叠层半成品,其中,自第一内电极图层朝向第二内电极图层的方向上,第一内电极图层的正投影与叠放在第一内电极图层下方的相邻的第二内电极图层的正投影间隔设置。
请参阅图4。具体的,采用长宽为150mm机型叠层机将设置有第一内电极图层300的介质膜片200叠放至设置有第二内电极图层400的介质膜片200上形成长宽均为150mm的叠层半成品500。第一内电极图层300的图案可以与第二内电极图层400的图案形状互换,即设置有第一内电极图层300的介质膜片200与设置有第二内电极图层400的介质膜片200的先后叠放顺序不限定。形成的叠层半成品500,自第一内电极图层300朝向第二内电极图层400的方向上,第一内电极图层300的正投影与叠放在第一内电极图层300下方的相邻的第二内电极图层400的正投影间隔设置。
S13、对叠层半成品进行水压及切割处理,形成片式三端子电容式滤波器。
请参阅图5和图6。具体的,采用圆刀、铡刀或者激光切割方式沿着叠层半成品500上的切割线a对叠层半成品500进行切割,将第一内电极图层300切割成多个间隔设置的第一内电极310以及将第二内电极图层400切割成多个间隔设置的第二内电极410,并继续进行后续的其它工艺,形成片式三端子电容式滤波器600。其中,切割线a在叠层半成品500上的正投影与第一内电极图层300叠放在第一内电极图层300下方的相邻的第二内电极图层400的正投影间隔设置。
在本申请中,通过将第一内电极图层300以及第二内电极图层400分别设置在两个不同的区域的介质膜层中代替现有的将第一内电极图层300以及第二内电极图层400交替的设置在同一个区域的介质膜层中,避免将设置有第一内电极图层300以及第二内电极图层400的一介质膜片200叠放在设置有第一内电极图层300以及第二内电极图层400的另一介质膜片200上时,叠放在上方的第一内电极图层300与叠放在其下方的第二内电极图层400的相邻的第一内电极图层300之间容易形成重叠区域,进而避免切割时,第一内电极图层300或第二内电极图层400的部分结构残留在其下方或上方与其相邻设置有第二内电极图层400和第一内电极图层300中的介质膜片200上,降低了残留的内电极区域会存在较高的高度差,从而降低MLCF的内应力,以避免层压的过程中,MLCF容易出现层压分层的现象,从而保证MLCF的性能。
实施例2
请继续参阅图2-图6。需要说明的是,实施例2与实施例1的不同之处在于:设置有第一图形区域110以及第二图形区域120的印刷网版100的长宽分别为640mm和310mm;
将设置有第一内电极图层的介质膜片叠放至设置有第二内电极图层的介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽均为310mm的机型叠层机将设置有第一内电极图层300的介质膜片200叠放至设置有第二内电极图层400的介质膜片200上形成长宽均为310mm的叠层半成品500。其它与实施例1相同,此处不再赘述。
实施例3
请继续参阅图7。需要说明的是,实施例3与实施例1的不同之处在于:设置有第一图形区域110以及第二图形区域120的印刷网版100的长宽均为310mm;
将设置有第一内电极图层的介质膜片叠放至设置有第二内电极图层的介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽均为150mm的机型叠层机将设置有第一内电极图层300的介质膜片200叠放至设置有第二内电极图层400的介质膜片200上形成长宽均为150mm的叠层半成品500。其它与实施例1相同,此处不再赘述。
实施例4
请参阅图8。需要说明的是,实施例4与实施例1的不同之处在于:提供介质膜片,在介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层中,包括:
提供至少两个印刷网版100以及至少两个介质膜片200,一印刷网版100包括至少一第一图形区域110第二图形区域120,设置有第一图形区域110的一印刷网版100的长宽均为150mm。另一印刷网版100包括至少一第二图形区域120,设置有第二图形区域120的另一印刷网版100的长宽均为150mm;每一第一图形区域110上设置有至少两个间隔设置的第一内电极图案130,每一第二图形区域120上设置有至少两个间隔设置的第二内电极图案;然后,通过设置有第一图形区域110的一印刷网版100将第一内电极图案130印刷在一介质膜片200上以及设置有第二图形区域120的另一印刷网板将第二内电极图案140印刷在另一介质膜片200上,以分别形成第一内电极图层300以及第二内电极图层400。
将设置有第一内电极图层的介质膜片叠放至设置有第二内电极图层的介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽均为150mm的三轴机型叠层机将设置有第一内电极图层300的介质膜片200叠放至设置有第二内电极图层400的介质膜片200上形成长宽均为150mm的叠层半成品500。其它与实施例1相同,此处不再赘述。
实施例5
请继续参阅图8。需要说明的是,实施例5与实施例4的不同之处在于:设置有第一图形区域110的印刷网版100的长宽均为310mm,设置有第二图形区域120的印刷网版100的长宽均为310mm。
将设置有第一内电极图层的介质膜片叠放至设置有第二内电极图层的介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽均为310mm的三轴机型叠层机将设置有第一内电极图层300的介质膜片200叠放至设置有第二内电极图层400的介质膜片200上形成长宽均为310mm的叠层半成品500。其它与实施例4相同,此处不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,例如各实施例之间技术特征的相互结合,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,包括:
提供介质膜片,在所述介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层,设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片为第一区域,设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片为第二区域,所述第一内电极图层以及所述第二内电极图层的数量至少具有两个且间隔设置,所述第一区域以及所述第二区域的面积相同;
将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,其中,自所述第一内电极图层朝向所述第二内电极图层的方向上,所述第一内电极图层的正投影与叠放在所述第一内电极图层下方的相邻的所述第二内电极图层的正投影间隔设置;
对所述叠层半成品进行水压及切割处理,形成片式三端子电容式滤波器。
2.根据权利要求1所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,所述提供介质膜片,在所述介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层中,包括:
提供至少一印刷网版以及至少一介质膜片,每一所述印刷网版包括相邻设置且面积相同的第一图形区域以及第二图形区域,每一所述第一图形区域上设置有至少两个间隔设置的第一内电极图案,每一所述第二图形区域上设置有至少两个间隔设置的第二内电极图案;
通过一所述印刷网版将所述第一内电极图案以及所述第二内电极图案均印刷在一所述介质膜片上,以分别形成第一内电极图层以及第二内电极图层。
3.根据权利要求2所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,设置有所述第一图形区域以及所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽分别为310mm和150mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为150mm机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
4.根据权利要求2所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,设置有所述第一图形区域以及所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽分别为640mm和310mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为310mm的机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
5.根据权利要求2所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,设置有所述第一图形区域以及所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽均为310mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为150mm的机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
6.根据权利要求1所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,所述提供介质膜片,在所述介质膜片上设置间隔设置的第一内电极图层以及第二内电极图层中,包括:
提供至少两个印刷网版以及至少两个介质膜片,一所述印刷网版包括至少一第一图形区域,每一所述第一图形区域上设置有至少两个间隔设置的第一内电极图案,另一所述印刷网版包括至少一第二图形区域,每一所述第一图形区域与一所述第二图形区域的面积相同,每一所述第二图形区域上设置有至少两个间隔设置的第二内电极图案;
通过设置有所述第一图形区域的一所述印刷网版将所述第一内电极图案印刷在一所述介质膜片上以及设置有所述第二图形区域的另一所述印刷网板将所述第二内电极图案印刷在另一所述介质膜片上,以分别形成第一内电极图层以及第二内电极图层。
7.根据权利要求6所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,设置有所述第一图形区域的所述印刷网版的长宽均为150mm,设置有所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽均为150mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为150mm的三轴机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
8.根据权利要求6所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,设置有所述第一图形区域的所述印刷网版的长宽均为310mm,设置有所述第二图形区域的所述印刷网版的长宽均为310mm;
所述将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品,包括:
采用长宽为310mm的三轴机型叠层机将设置有所述第一内电极图层的所述介质膜片叠放至设置有所述第二内电极图层的所述介质膜片上形成叠层半成品。
9.根据权利要求1所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,每两相邻的所述第一内电极图层之间的间距相等。
10.根据权利要求1所述的片式三端子电容式滤波器的制备方法,其特征在于,每两相邻的所述的第二内电极图层之间的间距相等。
CN202311700770.2A 2023-12-11 2023-12-11 片式三端子电容式滤波器的制备方法 Pending CN117673696A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311700770.2A CN117673696A (zh) 2023-12-11 2023-12-11 片式三端子电容式滤波器的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311700770.2A CN117673696A (zh) 2023-12-11 2023-12-11 片式三端子电容式滤波器的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117673696A true CN117673696A (zh) 2024-03-08

Family

ID=90080632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311700770.2A Pending CN117673696A (zh) 2023-12-11 2023-12-11 片式三端子电容式滤波器的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117673696A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100708A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Taiyo Yuden Co Ltd 3端子型積層コンデンサ実装回路基板および3端子型積層コンデンサ
JP2009099699A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Panasonic Corp 電子部品の製造方法
JP2014204081A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 株式会社村田製作所 グラビア印刷版、その製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法
CN205159115U (zh) * 2015-12-10 2016-04-13 厦门华信安电子科技有限公司 一种用于mlcc的漏印丝网
CN112397310A (zh) * 2020-10-20 2021-02-23 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法
CN115588575A (zh) * 2022-09-26 2023-01-10 广东微容电子科技有限公司 一种高端mlcc的内电极印刷方法
CN115764227A (zh) * 2022-10-28 2023-03-07 广东微容电子科技有限公司 一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法
CN219979344U (zh) * 2023-05-11 2023-11-07 东莞市东宇阳电子科技发展有限公司 一种低应力mlcc印刷网版结构
CN117116659A (zh) * 2023-07-27 2023-11-24 大连达利凯普科技股份公司 一种铜内电极一类瓷mlcc的制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100708A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Taiyo Yuden Co Ltd 3端子型積層コンデンサ実装回路基板および3端子型積層コンデンサ
JP2009099699A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Panasonic Corp 電子部品の製造方法
JP2014204081A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 株式会社村田製作所 グラビア印刷版、その製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法
CN205159115U (zh) * 2015-12-10 2016-04-13 厦门华信安电子科技有限公司 一种用于mlcc的漏印丝网
CN112397310A (zh) * 2020-10-20 2021-02-23 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法
CN115588575A (zh) * 2022-09-26 2023-01-10 广东微容电子科技有限公司 一种高端mlcc的内电极印刷方法
CN115764227A (zh) * 2022-10-28 2023-03-07 广东微容电子科技有限公司 一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法
CN219979344U (zh) * 2023-05-11 2023-11-07 东莞市东宇阳电子科技发展有限公司 一种低应力mlcc印刷网版结构
CN117116659A (zh) * 2023-07-27 2023-11-24 大连达利凯普科技股份公司 一种铜内电极一类瓷mlcc的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100822956B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
JP2005259982A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2007243040A (ja) 積層セラミック電子部品
JP2007142296A (ja) 積層コンデンサ
CN112397310B (zh) 一种多层陶瓷电容器的印刷丝网设备及其制备方法
US7828033B2 (en) Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor
CN115764227B (zh) 一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法
JP6261855B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP4623305B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
JP4502130B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
CN117673696A (zh) 片式三端子电容式滤波器的制备方法
JP5869335B2 (ja) 積層コンデンサ
JP4539489B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
JPH08273973A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH04171708A (ja) 磁器コンデンサ
JP2006013245A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
KR100846079B1 (ko) 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서
JP4419718B2 (ja) グラビア印刷用版および積層セラミック電子部品の製造方法
JP2000049058A (ja) 積層電子部品の製造方法
CN116631776A (zh) 提高容量、耐压和减小叠层数的陶瓷电容器及其制备方法
WO2024135066A1 (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR100912359B1 (ko) 적층 전자 부품의 제조방법
JP2006210422A (ja) 積層電子部品の製造方法
JP2009094356A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2781095B2 (ja) 表面実装部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination