WO2024135066A1

WO2024135066A1 - 積層セラミックコンデンサ

Info

Publication number: WO2024135066A1
Application number: PCT/JP2023/037365
Authority: WO
Inventors: 和博西林; 悠子河崎
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2022-12-19
Filing date: 2023-10-16
Publication date: 2024-06-27

Abstract

内部応力差を低減するとともに、層間の剥がれを防止することが可能な積層セラミックコンデンサを提供する。端面露出内部電極１５Ａと側面露出内部電極１５Ｂとを備え、端面露出内部電極１５Ａが配置された第１誘電体層１４Ａと、側面露出内部電極１５Ｂが配置された第２誘電体層１４Ｂとを備える積層セラミックコンデンサ１であって、第１誘電体層１４Ａ又は第２誘電体層１４Ｂとの一方の誘電体層におけり、内部電極が露出していない一方の面の側に、内部電極から離間し、一方の面に露出し、且つ内部電極と積層方向に隣接する他の内部電極の引出部と対向する補助内部電極１６が配置され、補助内部電極１６は、それぞれ、積層方向に貫通し、誘電体層と同じ材料の誘電体が配置された貫通孔１７ｈが設けられ、誘電体により、補助内部電極１６に接する一方の主面の側の誘電体層と他方の主面の側の誘電体層とが接続されている。

Description

積層セラミックコンデンサ

　本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

　積層体の端面に露出する内部電極が配置された誘電体層と、積層体の側面に露出する内部電極が配置された誘電体層とが交互に複数層積層された積層体と、端面に配置された端面外部電極と、側面に配置された側面外部電極とを備える、多端子の積層セラミックコンデンサが存在する（特許文献１参照）。

特開２０１０－９８０５２号公報

　多端子の積層セラミックコンデンサは、内部電極の延びる方向が一層ごとに異なる。このため、焼結時において、層ごとの収縮方向が異なり、特に内部電極の引出部が設けられている引出領域における層間の内部応力差が大きくなる。そうすると、層間での剥がれが誘発される可能性が高くなる。

　本発明は、内部応力差を低減するとともに、層間の剥がれを防止することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

　上記課題を可決するために、本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極が配置された誘電体層が複数層積層され、積層方向の両側にそれぞれ設けられた２つの主面、前記積層方向に交差する幅方向の両側にそれぞれ設けられた２つの側面、並びに、前記積層方向及び前記幅方向に交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた２つの端面、を有する積層体と、前記積層体における、前記端面に配置された端面外部電極と、前記側面に配置された側面外部電極と、を具備し、前記内部電極は、前記端面に露出する端面露出内部電極と、前記側面に露出する側面露出内部電極とを備え、前記端面露出内部電極と前記側面露出内部電極とは、それぞれが互いに対向する対向部と、前記対向部から引き出される引出部と、を有し、前記誘電体層は、前記端面露出内部電極が配置された第１誘電体層と、前記側面露出内部電極が配置されるとともに前記第１誘電体層と交互に積層される第２誘電体層とを備える積層セラミックコンデンサであって、前記第１誘電体層又は前記第２誘電体層との少なくとも一方の誘電体層における、前記側面又は前記端面のうちの、前記一方の誘電体層に配置された前記内部電極が露出していない一方の面の側に、前記内部電極から離間して配置され、前記一方の面に露出し、且つ前記内部電極と前記積層方向に隣接する他の内部電極の引出部と対向する補助内部電極が配置され、前記補助内部電極は、それぞれ、前記積層方向に貫通し、前記誘電体層と同じ材料の誘電体が配置された貫通孔が設けられ、前記誘電体により、前記補助内部電極に接する一方の主面の側の誘電体層と他方の主面の側の誘電体層とが接続されている。

　本発明によれば、内部応力差を低減するとともに、層間の剥がれを防止することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することができる。

積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した第１実施形態の断面図である。積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した第１実施形態の断面図である。積層セラミックコンデンサ１の端面露出内部電極１５Ａに沿った第１実施形態の断面図である。積層セラミックコンデンサ１の側面露出内部電極１５Ｂに沿った第１実施形態の断面図である。積層セラミックコンデンサ１の製造方法における積層体２の製造工程を説明する図である。積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した第２実施形態の断面図である。積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した第２実施形態の断面図である。

（第１実施形態）
　以下、本発明の第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した第１実施形態の断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した第１実施形態の断面図である。

（積層セラミックコンデンサ１）
　積層セラミックコンデンサ１は、積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃに設けられた端面外部電極３と、積層体２の幅方向Ｗの両側面Ｂに設けられた側面外部電極４とを備える、三端子構造の積層セラミックコンデンサ１である。積層体２は、誘電体層１４と内部電極１５とが積層された内層部１１と、外層部１２とを備える。

　なお、本明細書において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、誘電体層１４と内部電極１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層方向Ｔと交差し、一対の端面外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。実施形態においては、積層方向Ｔと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとは、互いに直交している。

　さらに、以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔの両側に設けられた一対の外表面を主面Ａとし、積層方向Ｔに延び且つ幅方向Ｗの両側に設けられた一対の外表面を側面Ｂとし、積層方向Ｔに延び且つ長さ方向Ｌの両側に設けられた一対の外表面を端面Ｃとする。

（積層体２）
　積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２とを備える。積層体２は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。

（内層部１１）
　内層部１１は、積層方向Ｔに沿って誘電体層１４と内部電極１５とが複数層積層されている。

（誘電体層１４）
　誘電体層１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも１つを添加したものを用いてもよい。

（内部電極１５）
　内部電極１５は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。

　内部電極１５は、互いに交互に配置される複数の端面露出内部電極１５Ａと複数の側面露出内部電極１５Ｂとを有する。端面露出内部電極１５Ａと側面露出内部電極１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。

　図４は、積層セラミックコンデンサ１の端面露出内部電極１５Ａに沿った断面図である。図５は、積層セラミックコンデンサ１の側面露出内部電極１５Ｂに沿った断面図である。

（端面露出内部電極１５Ａ）
　図４に示すように、端面露出内部電極１５Ａは、積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃの間を延び、幅方向Ｗの両側面Ｂからは一定の距離、離間している。端面露出内部電極１５Ａは、両端面Ｃの間の中央部に位置する端面対向部１５Ａａと、端面対向部１５Ａａから両側の端面Ｃに延びる端面引出部１５Ａｂとを有する。端面引出部１５Ａｂは、両側の端面Ｃにそれぞれ延びて積層体２の端面Ｃに露出し、積層体２の幅方向Ｗの両側面に設けられた端面外部電極３に接続されている。

（側面露出内部電極１５Ｂ）
　図５に示すように、側面露出内部電極１５Ｂは、積層体２よりも一回り小さく、長さ方向Ｌの両端面Ｃからは一定の距離、離間している。側面露出内部電極１５Ｂは、両側面Ｂ間の中央に位置する側面対向部１５Ｂａと、側面対向部１５Ｂａから両側の側面Ｂにそれぞれ延びる側面引出部１５Ｂｂとを有する。側面引出部１５Ｂｂは、両側の側面Ｂにそれぞれ延びて積層体２の側面Ｂに露出し、積層体２の幅方向Ｗの両側面に設けられた側面外部電極４に接続されている。

　端面対向部１５Ａａと側面対向部１５Ｂａとは互いに対向し、コンデンサ部を形成している。以下の説明において、端面対向部１５Ａａと側面対向部１５Ｂａとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて対向部１５ａとして説明する。端面引出部１５Ａｂと側面引出部１５Ｂｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて引出部１５ｂとして説明する。また、積層体２における、対向部１５ａが配置されている領域を対向領域、端面引出部１５Ａｂ又は側面引出部１５Ｂｂが配置されている領域を引出領域として説明する。

　誘電体層１４は、端面Ｃに露出する端面露出内部電極１５Ａが配置された第１誘電体層１４Ａと、側面Ｂの一部に露出する側面露出内部電極１５Ｂが配置された第２誘電体層１４Ｂと、が交互に複数層積層されている。

（外層部１２）
　図２及び図３に戻り、外層部１２は、内層部１１の主面Ａ側に配置されている一定厚みの誘電体層である。外層部１２は、内層部１１の誘電体層１４と同じ材料で製造されている。

（端面外部電極３）
　積層体２の両端面Ｃには端面外部電極３が配置されている。端面外部電極３には端面露出内部電極１５Ａの端面引出部１５Ａｂが接続されている。端面外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。

（側面外部電極４）
　積層体２の両側面Ｂには側面外部電極４が配置されている。側面外部電極４には側面露出内部電極１５Ｂの側面引出部１５Ｂｂが接続されている。側面外部電極４は、側面Ｂだけでなく、主面Ａの側面Ｂ側の一部も覆っている。

　端面外部電極３及び側面外部電極４は、下地電極層３１と、下地電極層３１上に配置されためっき層３２とを含む。めっき層３２は、下地電極層３１の上に配置されたＮｉ（ニッケル）めっき層３２１と、Ｎｉめっき層３２１の上に配置されたＳｎ（錫）めっき層３２２とを含む。

（側面露出補助内部電極１６Ａ）
　図３及び図４に示すように、第１実施形態では、端面露出内部電極１５Ａが配置されている第１誘電体層１４Ａにおける、端面露出内部電極１５Ａが露出していない側面Ｂの側に、補助内部電極１６としての側面露出補助内部電極１６Ａが配置されている
　側面露出補助内部電極１６Ａは、長さ方向Ｌの略中央部において、所定の長さ方向Ｌの寸法で、端面露出内部電極１５Ａから離間して配置されている。側面露出補助内部電極１６Ａは側面Ｂに露出し、且つ端面露出内部電極１５Ａと積層方向Ｔに隣接する他の内部電極１５である側面露出内部電極１５Ｂの側面引出部１５Ｂｂと対向している。

（側面露出補助内部電極１６Ａの寸法ｄ_１）
　図３に示すように、側面露出補助内部電極１６Ａの幅方向Ｗの寸法ｄ_１は、側面Ｂから端面露出内部電極１５Ａの側面Ｂ側の縁辺までの幅方向Ｗの寸法をＤ_１としたとき、Ｄ_１／５＜ｄ_１＜Ｄ_１×４／５である。
　なお、側面露出補助内部電極１６Ａと後述する第２実施形態の端面露出補助内部電極１６Ｂと合わせて説明する場合、補助内部電極１６としての幅方向Ｗの寸法をｄ、一方の面から内部電極１５の一方の面の縁辺までの幅方向Ｗの寸法をＤとして表す。

（貫通孔１６ｈ）
　側面露出補助内部電極１６Ａには、積層方向Ｔに貫通する複数の貫通孔１６ｈが設けられている。貫通孔１６ｈには、誘電体層１４の材料と同じ誘電体が配置されている。

（貫通孔１６ｈ）
　側面露出補助内部電極１６Ａの幅方向Ｗの中央よりも側面Ｂ側の側面側領域１６ａと、端面露出内部電極１５Ａ側の中央側領域１６ｂとに分けたときに、貫通孔１６ｈは、中央側領域１６ｂに設けられている。ただし、貫通孔１６ｈは、少なくとも中央側領域１６ｂに設けられていればよく、側面側領域１６ａに設けられていてもよい。その場合、貫通孔１６ｈは、中央側領域１６ｂに設けられている貫通孔１６ｈの数が側面側領域１６ａに設けられている貫通孔１６ｈの数より多いことが好ましい。

（貫通孔１６ｈの寸法ｒ）
　複数の貫通孔１６ｈは、幅方向Ｗの寸法ｒが、ｄ_１／２００≦ｒ≦ｄ_１／５となる貫通孔１６ｈを中央側領域１６ｂに１以上、好ましくは２以上有する。

（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
　次に、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。図６は積層セラミックコンデンサ１の製造方法における積層体２の製造工程を説明する図である。図７は積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。

（内部電極パターン形成工程Ｓ１）
　第１誘電体層１４Ａとなるセラミックグリーンシートに、導電性ペーストにより端面露出内部電極１５Ａ及び側面露出補助内部電極１６Ａを形成する。また、同じく第２誘電体層１４Ｂとなるセラミックグリーンシートに、導電性ペーストにより側面露出内部電極１５Ｂを形成する。

　セラミックグリーンシートは、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。

　端面露出内部電極１５Ａ、側面露出内部電極１５Ｂ及び側面露出補助内部電極１６Ａは、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成する。

　貫通孔１６ｈが設けられた側面露出補助内部電極１６Ａは、予め貫通孔１６ｈが設けられた側面露出補助内部電極１６Ａの印刷パターンを用いて、端面露出内部電極１５Ａと同時に形成してもよい。
　これに限らず、セラミックグリーンシートに端面露出内部電極１５Ａを所定の粘度のインクで印刷した後、側面露出補助内部電極１６Ａを、その所定粘度よりも低い粘度のインクで印刷することにより、焼結時に側面露出補助内部電極１６Ａに貫通孔１６ｈが形成されるようにしてもよい。
　また、セラミックグリーンシートに端面露出内部電極１５Ａを所定の金属含有量のインクで印刷した後、側面露出補助内部電極１６Ａを別途、その所定の金属含有量よりも金属含有量が少ないインクで印刷することにより、焼結時に側面露出補助内部電極１６Ａに貫通孔１６ｈが形成されるようにしてもよい。
　さらに、セラミックグリーンシートに端面露出内部電極１５Ａを所定の粒径の金属を有するインクで印刷した後、側面露出補助内部電極１６Ａを別途、その所定の粒径と異なる粒径の金属を有するインクで印刷することにより、焼結時に側面露出補助内部電極１６Ａに貫通孔１６ｈが形成されるようにしてもよい。

（積層工程Ｓ２）
　端面露出内部電極１５Ａが配置された第１誘電体層１４Ａとなるセラミックシートと、側面露出内部電極１５Ｂが配置された第２誘電体層１４Ｂとなるセラミックシートとを交互に積層する。続いて、外層部用のセラミックグリーンシートを上下に配置して、熱圧着することでマザーブロックを形成する。

（マザーブロック切断工程Ｓ３）
　次いで、マザーブロックを長さ方向Ｌと幅方向Ｗとに切断して分割し、直方体の積層体２を複数製造する。

（外部電極形成工程Ｓ４）
　次に、積層体２の両端面Ｃに端面外部電極３を形成し、積層体２の両側面Ｂに側面外部電極４を形成する。端面外部電極３には端面露出内部電極１５Ａの端面引出部１５Ａｂが接続される。端面外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆うように形成する。側面外部電極４には側面露出内部電極１５Ｂの側面引出部１５Ｂｂが接続される。側面外部電極４は、側面Ｂだけでなく、主面Ａの側面Ｂ側の一部も覆うように形成する。

（焼成工程Ｓ５）
　そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、端面外部電極３及び側面外部電極４を積層体２に焼き付け、図１に示す積層セラミックコンデンサ１を製造する。

（補助内部電極１６の効果）
　一般的に、三端子構造の積層セラミックコンデンサのような多端子の積層セラミックコンデンサは、内部電極の延びる方向が一層ごとに異なる。実施形態のような補助内部電極１６が設けられていない場合、引出領域では、隣接する層の一方には内部電極として引出部が配置されているが、他方には内部電極が配置されていない状態となる。このため、焼結時において、引出領域では各層の収縮量が異なり、層間の内部応力差が大きくなる。そうすると、層間での剥がれが誘発される可能性が高くなる。

　しかし、第１実施形態では、端面露出内部電極１５Ａが配置されている第１誘電体層１４Ａにおける、端面露出内部電極１５Ａが露出していない側面Ｂの側に、補助内部電極１６としての側面露出補助内部電極１６Ａが配置されている。

　ゆえに、引出領域において、隣接する層の一方に引出部１５ｂが配置され、他方の層には補助内部電極１６が配置される。すなわち、引出領域における互いに隣接する誘電体層１４の両方に内部電極が配置される。したがって、焼結時における各層の収縮量の差が小さくなり、内部応力差が減少し、層間の剥がれの可能性が低減される。

（補助内部電極１６の寸法ｄ_１の効果）
　補助内部電極１６の幅方向Ｗの寸法ｄは、側面Ｂから端面露出内部電極１５Ａの側面Ｂ側の縁辺までの幅方向Ｗの寸法をＤとしたとき、Ｄ／５＜ｄ＜Ｄ×４／５である。
　これにより、補助内部電極１６の幅方向Ｗの寸法ｄが十分に確保されるので、内部応力差による層間の剥がれを、より効果的に抑制することができる。

（貫通孔１６ｈがあることの効果）
　さらに、補助内部電極１６には、積層方向Ｔに貫通する複数の貫通孔１６ｈが設けられている。貫通孔１６ｈには、誘電体層１４の材料と同じ誘電体が配置されている。
　この誘電体により、補助内部電極１６に接する第１主面Ａ側の第２誘電体層１４Ｂと第２主面Ａ側の第１誘電体層１４Ａとが接続される。そして貫通孔１６ｈ内の誘電体がアンカーとなり、内部応力差による層間の剥がれを、より効果的に抑制することができる。

（貫通孔１６ｈが中央側領域にあることによる効果）
　貫通孔１６ｈは、補助内部電極１６の幅方向Ｗの中央よりも側面Ｂ側の側面側領域１６ａと、端面露出内部電極１５Ａ側の中央側領域１６ｂとに分けたときに、中央側領域１６ｂに設けられている。
　したがって、中央側領域１６ｂにおいてアンカー効果が発揮されるので、内部応力差による層間の剥がれを、より効果的に抑制することができる。

（貫通孔１６ｈの寸法ｒの効果）
　複数の貫通孔１６ｈは、幅方向Ｗの寸法ｒが、ｄ_１／２００≦ｒ≦ｄ_１／５となる貫通孔１６ｈを中央側領域１６ｂに１以上、好ましくは２以上有する。
　ｄ_１／２００は、グレイン領域で貫通孔１６ｈとして設けることができる最小サイズである。そしてｒ≦ｄ_１／５であるので、補助内部電極１６における、幅方向の寸法がｄ_１／２となる中央側領域１６ｂに、２以上の貫通孔１６ｈを幅方向Ｗに並べて配置することができ、内部応力差による層間の剥がれを、より効果的に抑制することができる。

（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態の積層セラミックコンデンサ１００について説明する。第２実施形態において、図１は第１実施形態と共通である。第２実施形態の積層セラミックコンデンサ１００において、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１と共通の部分は共通の符号を付し、共通する説明は省略する。

　図８は、積層セラミックコンデンサ１００の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した第２実施形態の断面図である。図９は、積層セラミックコンデンサ１００の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した第２実施形態の断面図である。

　（補助内部電極１６）
　第１実施形態では、端面露出内部電極１５Ａが配置されている第１誘電体層１４Ａにおける、端面露出内部電極１５Ａが露出していない側面Ｂの側に、補助内部電極１６としての側面露出補助内部電極１６Ａが配置されていた。しかし、第２実施形態では、図９に示すように、側面露出補助内部電極１６Ａは配置されていない。

（補助内部電極１６）
　図８に示すように、第２実施形態では、側面露出内部電極１５Ｂが配置されている第２誘電体層１４Ｂにおける、側面露出内部電極１５Ｂが露出していない端面Ｃの側に、補助内部電極１６としての端面露出補助内部電極１６Ｂが配置されている。
　端面露出補助内部電極１６Ｂは、幅方向Ｗの略中央部において、所定の幅方向Ｗの寸法で、側面露出内部電極１５Ｂから離間して配置されている。端面露出補助内部電極１６Ｂは端面Ｃに露出し、且つ側面露出内部電極１５Ｂと積層方向Ｔに隣接する他の内部電極１５である端面露出内部電極１５Ａの端面引出部１５Ａｂと対向している。

　ゆえに、引出領域において、隣接する層の一方に引出部１５ｂが配置され、他方の層には端面露出補助内部電極１６Ｂが配置される。すなわち、引出領域における互いに隣接する誘電体層１４の両方に内部電極が配置される。したがって、焼結時における各層の収縮量の差が小さくなり、内部応力差が減少し、層間の剥がれの可能性が低減される。

（端面露出補助内部電極１６Ｂの寸法ｄ）
　端面露出補助内部電極１６Ｂの長さ方向Ｌの寸法ｄ_２は、端面Ｃから側面露出内部電極１５Ｂの端面Ｃ側の縁辺までの長さ方向Ｌの寸法をＤ_２としたとき、Ｄ_２／５＜ｄ_２＜Ｄ_２×４／５である。
　これにより、端面露出補助内部電極１６Ｂの長さ方向Ｌの寸法ｄ_２が十分に確保されるので、内部応力差による層間の剥がれを、より効果的に抑制することができる。

（貫通孔１６ｈ）
　端面露出補助内部電極１６Ｂには、積層方向Ｔに貫通する複数の貫通孔１６ｈが設けられている。貫通孔１６ｈには、誘電体層１４の材料と同じ誘電体が配置されている。
　この誘電体により、補助内部電極１６に接する第１主面Ａ側の第２誘電体層１４Ｂと第２主面Ａ側の第１誘電体層１４Ａとが接続される。そして貫通孔１６ｈ内の誘電体がアンカーとなり、内部応力差による層間の剥がれを、より効果的に抑制することができる。

（貫通孔１６ｈ）
　図８に示すように、貫通孔１６ｈは、補助内部電極１６の長さ方向Ｌの中央よりも端面Ｃ側の側面側領域１６ａと、端面露出内部電極１５Ａ側の中央側領域１６ｂとに分けたときに、中央側領域１６ｂに設けられている。ただし、貫通孔１６ｈは、少なくとも中央側領域１６ｂに設けられていればよく、側面側領域１６ａに設けられていてもよい。その場合、貫通孔１６ｈは、中央側領域１６ｂに設けられている貫通孔１６ｈの数が側面側領域１６ａに設けられている貫通孔１６ｈの数より多いことが好ましい。
　したがって、中央側領域１６ｂにおいてアンカー効果が発揮されるので、内部応力差による層間の剥がれを、より効果的に抑制することができる。

（貫通孔１６ｈの寸法ｒ）
　複数の貫通孔１６ｈは、長さ方向Ｌの寸法ｒが、ｄ_２／２００≦ｒ≦ｄ_２／５となる貫通孔１６ｈを中央側領域１６ｂに１以上、好ましくは２以上有する。
　ｄ_２／２００は、グレイン領域で貫通孔１６ｈとして設けることができる最小サイズである。ｒ≦ｄ_２／５であるので、補助内部電極１６における、幅方向の寸法がｄ_２／２となる中央側領域１６ｂに、２以上の貫通孔１６ｈを長さ方向Ｌに並べて配置することができる。

（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態の積層セラミックコンデンサについて説明する。第３実施形態の積層セラミックコンデンサ１００において、第１実施形態及び第２実施形態と共通する符号を用い、共通する説明は省略する。

　第３実施形態では、第１実施形態と同様に、端面露出内部電極１５Ａが配置されている第１誘電体層１４Ａにおける、端面露出内部電極１５Ａが露出していない側面Ｂの側に、補助内部電極１６としての側面露出補助内部電極１６Ａが配置されている。
　そして、第２実施形態と同様に、側面露出内部電極１５Ｂが配置されている第２誘電体層１４Ｂにおける、側面露出内部電極１５Ｂが露出していない端面Ｃの側に、補助内部電極１６としての端面露出補助内部電極１６Ｂが配置されている。
　したがって、第３実施形態によると、第１実施形態の効果と第２実施形態の効果との両方の効果を有する。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく、種々の変更及び変形が可能である。

　＜１＞内部電極が配置された誘電体層が複数層積層され、積層方向の両側にそれぞれ設けられた２つの主面、前記積層方向に交差する幅方向の両側にそれぞれ設けられた２つの側面、並びに、前記積層方向及び前記幅方向に交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた２つの端面、を有する積層体と、
　前記積層体における、前記端面に配置された端面外部電極と、前記側面に配置された側面外部電極と、を具備し、
　前記内部電極は、前記端面に露出する端面露出内部電極と、前記側面に露出する側面露出内部電極とを備え、前記端面露出内部電極と前記側面露出内部電極とは、それぞれが互いに対向する対向部と、前記対向部から引き出される引出部と、を有し、
　前記誘電体層は、前記端面露出内部電極が配置された第１誘電体層と、前記側面露出内部電極が配置されるとともに前記第１誘電体層と交互に積層される第２誘電体層とを備える積層セラミックコンデンサであって、
　前記第１誘電体層又は前記第２誘電体層との少なくとも一方の誘電体層における、前記側面又は前記端面のうちの、前記一方の誘電体層に配置された前記内部電極が露出していない一方の面の側に、
　前記内部電極から離間して配置され、前記一方の面に露出し、且つ前記内部電極と前記積層方向に隣接する他の内部電極の引出部と対向する補助内部電極が配置され、
　前記補助内部電極は、それぞれ、前記積層方向に貫通し、前記誘電体層と同じ材料の誘電体が配置された貫通孔が設けられ、前記誘電体により、前記補助内部電極に接する一方の主面の側の誘電体層と他方の主面の側の誘電体層とが接続されている、積層セラミックコンデンサ。

　＜２＞前記第１誘電体層に前記補助内部電極が配置されている、＜１＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

　＜３＞前記第２誘電体層に前記補助内部電極が配置されている、＜１＞又は＜２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

　＜４＞前記補助内部電極を、前記補助内部電極が露出している前記一方の面から、前記内部電極に向かう方向の中央で分割し、前記側面の側の側面側領域と、前記内部電極の側の中央側領域とに分けたときに、前記中央側領域に前記貫通孔が配置されている、＜１＞から＜３＞のいずれか１つに記載の積層セラミックコンデンサ。

　＜５＞前記補助内部電極が露出している前記一方の面から、前記内部電極の前記一方の面側の縁辺までの、前記幅方向又は前記長さ方向と平行な方向の寸法をＤ、前記補助内部電極の、前記一方の面から前記内部電極に向かう、前記幅方向又は前記長さ方向と平行な方向の寸法をｄとしたときに、Ｄ／５＜ｄ＜Ｄ×４／５である＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の積層セラミックコンデンサ。

　＜６＞前記補助内部電極は、前記補助内部電極が露出している前記一方の面から前記内部電極に向かう、前記幅方向又は前記長さ方向と平行な方向の最大寸法ｒが、ｄ／２００≦ｒ≦ｄ／５となる前記貫通孔を有する、＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載の積層セラミックコンデンサ。

　１　　積層セラミックコンデンサ
　２　　積層体
　３　　端面外部電極
　４　　側面外部電極
　１４　　誘電体層
　１４Ａ　　第１誘電体層
　１４Ｂ　　第２誘電体層
　１５　　内部電極
　１５Ａ　　端面露出内部電極
　１５Ａａ　　端面対向部
　１５Ａｂ　　端面引出部
　１５Ｂ　　側面露出内部電極
　１５Ｂａ　　側面対向部
　１５Ｂｂ　　側面引出部
　１５ａ　　対向部
　１５ｂ　　引出部
　１６　　補助内部電極
　１６Ａ　　側面露出補助内部電極
　１６Ｂ　　端面露出補助内部電極
　１６ａ　　側面側領域
　１６ｂ　　中央側領域
　１６ｈ　　貫通孔

Claims

　内部電極が配置された誘電体層が複数層積層され、積層方向の両側にそれぞれ設けられた２つの主面、前記積層方向に交差する幅方向の両側にそれぞれ設けられた２つの側面、並びに、前記積層方向及び前記幅方向に交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた２つの端面、を有する積層体と、
　前記積層体における、前記端面に配置された端面外部電極と、前記側面に配置された側面外部電極と、を具備し、
　前記内部電極は、前記端面に露出する端面露出内部電極と、前記側面に露出する側面露出内部電極とを備え、前記端面露出内部電極と前記側面露出内部電極とは、それぞれが互いに対向する対向部と、前記対向部から引き出される引出部と、を有し、
　前記誘電体層は、前記端面露出内部電極が配置された第１誘電体層と、前記側面露出内部電極が配置されるとともに前記第１誘電体層と交互に積層される第２誘電体層とを備える積層セラミックコンデンサであって、
　前記第１誘電体層又は前記第２誘電体層との少なくとも一方の誘電体層における、前記側面又は前記端面のうちの、前記一方の誘電体層に配置された前記内部電極が露出していない一方の面の側に、
　前記内部電極から離間して配置され、前記一方の面に露出し、且つ前記内部電極と前記積層方向に隣接する他の内部電極の引出部と対向する補助内部電極が配置され、
　前記補助内部電極は、それぞれ、前記積層方向に貫通し、前記誘電体層と同じ材料の誘電体が配置された貫通孔が設けられ、前記誘電体により、前記補助内部電極に接する一方の主面の側の誘電体層と他方の主面の側の誘電体層とが接続されている、
積層セラミックコンデンサ。
　前記第１誘電体層に前記補助内部電極が配置されている、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第２誘電体層に前記補助内部電極が配置されている、
請求項１又は請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記補助内部電極を、前記補助内部電極が露出している前記一方の面から、前記内部電極に向かう方向の中央で分割し、前記側面の側の側面側領域と、前記内部電極の側の中央側領域とに分けたときに、前記中央側領域に前記貫通孔が配置されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記補助内部電極が露出している前記一方の面から、前記内部電極の前記一方の面側の縁辺までの、前記幅方向又は前記長さ方向と平行な方向の寸法をＤ、前記補助内部電極の、前記一方の面から前記内部電極に向かう、前記幅方向又は前記長さ方向と平行な方向の寸法をｄとしたときに、
　Ｄ／５＜ｄ＜Ｄ×４／５
である請求項１から４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記補助内部電極は、前記補助内部電極が露出している前記一方の面から前記内部電極に向かう、前記幅方向又は前記長さ方向と平行な方向の最大寸法ｒが、
　ｄ／２００≦ｒ≦ｄ／５
となる前記貫通孔を有する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。