CN112358326A - 一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖,该陶瓷砖的制备方法为:压制坯体,干燥;对坯体喷水,施底釉;保持坯体温度至40‑45℃,打印数码模具墨水,数码模具墨水的墨量为15‑78g/m2,且数码模具墨水为哑光油性陶瓷墨水;干燥,再采用高压喷釉装置以往返喷釉方式喷面釉,面釉的比重为1.5‑1.52g/cm3、施釉量为800‑1000g/m2;喷墨打印图案,再打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水;干燥,高温烧成;轻抛、磨边,即得陶瓷砖。该方法能使陶瓷砖形成更加深刻、精细且逼真的纹路,雕刻深度0.1‑5mm可调,且更加智能便捷,所得陶瓷砖美观自然逼真。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷砖制备技术领域,特别是涉及一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖。
背景技术
陶瓷喷墨打印技术在陶瓷砖制造上的应用已发展多年,该技术已完全成熟,95%以上的建筑陶瓷企业都在使用,但该技术仍停留在颜色墨水的应用上,与石材、木材等表面效果对比,仍不够逼真。
目前,为了提高陶瓷砖表面效果的逼真程度和美感,通常会制造一些具有凹凸立体感的陶瓷砖,这类陶瓷砖的制造方法主要有如下几种:
1.使用凹凸模具压制需要的模具效果坯体,然后采用常规的陶瓷制备方法烧制而成,但该方法需要多种效果的模具,且模具效果与图案纹理很难重合,不够逼真,并且模具使用一段时间后,效果差异变大。
2.采用干粒结合胶水制备干粒浆料,再施于坯体或釉表面形成凹凸效果,这种方法成本高,且效果不可控,与图案很难重合。例如,发明CN109485460A公开了一种具有立体图案纹理的陶瓷砖的制备方法,该方法在坯体表面打印胶水墨水层,再采用干粒来制备陶瓷砖,但由于坯体表面是多孔状,陶瓷胶水很容易快速渗透至坯体内部,失去胶水的粘结作用,很难保证干粒可以粘结在坯体表面并不被风机吸走。例如,发明CN107417304A公开了一种砖面立体感强的干粒砖的制备工艺,该方法采用干粒浆施于坯体表面制备立体效果的干粒砖,该方法为传统工艺,立体效果很难与图案效果重合。
3.采用下陷墨水或者下陷墨水结合亮光墨水在平面坯体上制备具有下凹纹理的陶瓷砖,但该方法制备的陶瓷砖只能表现细小线条纹理效果,下陷深度很浅,立体感不够强,且下陷墨水中所含的钒等物质会影响颜色墨水的发色性能,陶瓷砖不够美观自然。
可见,目前的制造方法所得陶瓷砖的立体感不够强、效果不可控、陶瓷砖不够美观自然,影响了这类陶瓷砖的推广和应用。
发明内容
本发明的目的之一是针对现有技术的不足,提供一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,该方法能使陶瓷砖形成更加深刻、精细且逼真的纹路,雕刻深度可调,且更加智能便捷。
本发明的目的之二是针对现有技术的不足,提供一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖,该陶瓷砖的雕刻纹路非常精细、深刻,陶瓷砖美观自然逼真。
基于此,本发明公开了一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,包括如下制备步骤:
步骤1,压制坯体,干燥,干燥温度为171-200℃;
步骤2,坯体喷水后,施底釉;
步骤3,施底釉后,保持坯体温度至40-45℃,打印数码模具墨水,所述数码模具墨水的墨量为15-79g/m2,且数码模具墨水为哑光油性陶瓷墨水;
步骤4,打印数码模具墨水后,干燥,干燥温度为80-120℃,干燥时间为5-8min;
步骤5,采用高压喷釉装置以往返喷釉方式喷面釉,所述面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为800-1000g/m2;
步骤6,喷墨打印图案,然后,打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水;
步骤7,干燥,干燥温度为150-200℃,干燥时间为5-8min,然后高温烧成,烧成温度为1188-1210℃,烧成时间为60-77min;
步骤8,烧成后,再轻抛、磨边,即得陶瓷砖。
优选地,所述步骤2中,喷水量为40-50g/m2;
采用钟罩淋釉器或直线淋釉器施所述底釉,且底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为25-35s、施釉量为350-400g/m2。
优选地,所述步骤2中,所述底釉起遮盖作用,其由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 30-45%
钾长石 5-15%
煅烧高岭土 5-15%
高岭土 5-15%
碳酸钡 10-20%
烧滑石 5-12%
煅烧氧化锌 1-6%
煅烧氧化铝 1-6%。
优选地,所述步骤3中,采用星光1024HFL喷头打印所述数码模具墨水,其中,打印数码模具墨水所形成的图案可依设计需求而定。
优选地,所述步骤3中,所述数码模具墨水为非常疏水的哑光油性陶瓷墨水,其由以下重量百分比的组分组成:
氧化铝 15%
哑光熔块1 25%
溶剂 54%
分散剂 5%
疏水剂 1%;
其中,所述哑光熔块1由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 56%
Al2O3 24%
K2O 2%
Na2O 4%
CaO 3%
BaO 3%
ZnO 8%。
优选地,所述步骤5中,所述高压喷釉装置为高压喷釉柜,所述高压喷釉柜的喷枪数量为8-12支、喷枪的喷嘴大小为0.36mm、压力为15-18bar。
优选地,所述步骤5中,所述面釉能有效确保图案的发色能力并提升陶瓷砖的质感,其由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 30-45%
煅烧高岭土 0-5%
高岭土 0-5%
碳酸钡 10-20%
白云石 0-5%
烧滑石 5-12%
煅烧氧化锌 1-6%
哑光熔块2 15-25%;
其中,所述哑光熔块2由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 55-65%
Al2O3 15-25%
K2O 2-6%
Na2O 1-5%
CaO 2-6%
MgO 1-5%
SrO 1-5%
ZnO 1-7%
BaO 1-7%。
优选地,所述步骤6中,所述数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水可以调控陶瓷砖的光泽度并提高其表面质感,数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水的总墨量可根据陶瓷砖手感和最终所需光泽度要求而定,其总墨量优选为10-60g/m2;
所述数码哑光保护釉墨水由以下重量百分比的组分组成:
哑光熔块3 35%
氧化铝 5%
溶剂 55%
分散剂 5%;
其中,所述哑光熔块3由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 56%
Al2O3 18%
K2O 4%
Na2O 4%
CaO 5%
SrO 5%
ZnO 8%。
优选地,所述步骤6中,所述数码亮光保护釉墨水由以下重量百分比的组分组成:
亮光熔块 40%
溶剂 55%
分散剂 5%;
其中,所述亮光熔块由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 62%
Al2O3 6%
K2O 4%
CaO 18%
ZnO 10%。
本发明还公开了一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖,其采用所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法制得。
与现有技术相比,本发明至少包括以下有益效果:
本发明避免了现有制备工艺的不足,利用高疏水性的数码模具墨水和水性的面釉相排斥的原理,再加上面釉采用高压喷釉方式,使数码模具墨水与面釉之间的排斥效应进一步扩大,并且高压喷釉过程中数码模具墨水中的固相部分也会使底釉产生一定的下凹效果,以形成更加深刻、逼真的纹路雕刻效果。而且,由于数码模具墨水与喷墨打印的图案之间隔有一层面釉,所以数码模具墨水不会影响图案的发色,保证了陶瓷砖的美观。而通过数码模具墨水固相部分的配方调整(即采用哑光油性陶瓷墨水),可使深度雕刻处为哑光,这和未喷印数码模具墨水的部位产生的光泽度差非常轻微,如此,使陶瓷砖美观自然逼真。打印图案后的工艺是打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水,而不是采用传统的施釉方式施保护釉,能有效避免局部精细雕刻效果被传统保护釉填平后失去细节的问题。此外,本发明通过面釉配方的调制,不仅使陶瓷砖保持良好的质感,也能使雕刻效果非常精细深刻,提高陶瓷砖的档次。
综上,本发明制备的陶瓷砖的雕刻深度0.1-5mm可调,不仅能保证陶瓷砖逼真自然美观、雕刻纹路精细,打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水的方式也使陶瓷砖制备工艺更加智能便捷。
附图说明
图1是本发明的哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的成品展示图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
本实施例的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,包括如下制备步骤:
步骤1,压制坯体,干燥,干燥温度为180℃。
步骤2,坯体喷水,喷水量为50g/m2,采用钟罩淋釉器施底釉,底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为35s、施釉量为400g/m2。
步骤3,施底釉后,保持坯体温度至45℃,采用星光1024HFL喷头打印数码模具墨水,且打印数码模具墨水所形成的图案可依设计需求而定,数码模具墨水的墨量为72g/m2。
步骤4,打印数码模具墨水后,干燥,干燥温度为120℃,干燥时间为5min。
步骤5,采用高压喷釉柜以往返喷釉方式喷面釉,面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为950g/m2,高压喷釉柜的喷枪数量为10支,喷枪的喷嘴大小为0.36mm,压力为18bar。
步骤6,喷墨打印图案,然后,打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水,数码哑光保护釉墨水的墨量为20g/m2,数码亮光保护釉墨水的墨量为20g/m2。
步骤7,过烘干窑干燥,干燥温度为180℃,干燥时间为6min,然后进入窑炉烧成,烧成温度为1205℃,烧成时间为75min。
步骤8,将烧成后的陶瓷砖经高分子模块轻抛后再磨边,即得陶瓷砖。
其中,底釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 35%
钾长石 5%
煅烧高岭土 15%
高岭土 15%
碳酸钡 10%
烧滑石 9%
煅烧氧化锌 5%
煅烧氧化铝 6%。
其中,数码模具墨水由以下重量百分比的组分组成:
氧化铝 15%
哑光熔块1 25%
溶剂 54%
分散剂 5%
疏水剂 1%。
其中,哑光熔块1由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 56%
Al2O3 24%
K2O 2%
Na2O 4%
CaO 3%
BaO 3%
ZnO 8%。
其中,面釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 44%
煅烧高岭土 5%
碳酸钡 15%
白云石 5%
烧滑石 10%
煅烧氧化锌 3%
哑光熔块2 18%。
其中,哑光熔块2由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 57%
Al2O3 19%
K2O 4%
Na2O 1%
CaO 4%
MgO 1%
SrO 5%
ZnO 4%
BaO 5%。
其中,数码哑光保护釉墨水由以下重量百分比的组分组成:
哑光熔块3 35%
氧化铝 5%
溶剂 55%
分散剂 5%。
其中,哑光熔块3由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 56%
Al2O3 18%
K2O 4%
Na2O 4%
CaO 5%
SrO 5%
ZnO 8%。
其中,数码亮光保护釉墨水由以下重量百分比的组分组成:
亮光熔块 40%
溶剂 55%
分散剂 5%。
其中,亮光熔块由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 62%
Al2O3 6%
K2O 4%
CaO 18%
ZnO 10%。
实施例2
本实施例的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,包括如下制备步骤:
步骤1,压制坯体,干燥,干燥温度为185℃。
步骤2,坯体喷水,喷水量为40g/m2,采用直线淋釉器施底釉,底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为25s、施釉量为350g/m2。
步骤3,施底釉后,保持坯体温度至40℃,采用星光1024HFL喷头打印数码模具墨水,打印数码模具墨水所形成的图案可依设计需求而定,数码模具墨水的墨量为78g/m2。
步骤4,打印数码模具墨水后,干燥,干燥温度为100℃,干燥时间为6min。
步骤5,采用高压喷釉柜以往返喷釉方式喷面釉,面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为800g/m2,高压喷釉柜的喷枪数量为8支,喷枪的喷嘴大小为0.36mm,压力为15bar。
步骤6,喷墨打印图案,然后,打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水,数码哑光保护釉墨水的墨量为15g/m2,数码亮光保护釉墨水的墨量为30g/m2。
步骤7,过烘干窑干燥,干燥温度为150℃,干燥时间为8min,然后进入窑炉烧成,烧成温度为1189℃,烧成时间为65min。
步骤8,将烧成后的陶瓷砖经高分子模块轻抛后再磨边,即得陶瓷砖。
其中,底釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 45%
钾长石 15%
煅烧高岭土 10%
高岭土 5%
碳酸钡 15%
烧滑石 5%
煅烧氧化锌 2%
煅烧氧化铝 3%。
其中,面釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 45%
高岭土 5%
碳酸钡 20%
白云石 5%
烧滑石 8%
煅烧氧化锌 2%
哑光熔块2 15%。
其中,哑光熔块2由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 55%
Al2O3 21%
K2O 2%
Na2O 1%
CaO 6%
MgO 3%
SrO 2%
ZnO 6%
BaO 4%。
其中,数码模具墨水、数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水的配方组份及各组分的重量百分比参照实施例1。
实施例3
本实施例的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,包括如下制备步骤:
步骤1,压制坯体,干燥,干燥温度为171℃。
步骤2,坯体喷水,喷水量为45g/m2,采用钟罩淋釉器施底釉,底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为35s、施釉量为350g/m2。
步骤3,施底釉后,保持坯体温度至40℃,采用星光1024HFL喷头打印数码模具墨水,打印数码模具墨水所形成的图案可依设计需求而定,数码模具墨水的墨量为69g/m2。
步骤4,打印数码模具墨水后,干燥,干燥温度为115℃,干燥时间为6min。
步骤5,采用高压喷釉柜以往返喷釉方式喷面釉,面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为850g/m2,高压喷釉柜的喷枪数量为10支,喷枪的喷嘴大小为0.36mm,压力为16bar。
步骤6,喷墨打印图案,然后,打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水,数码哑光保护釉墨水的墨量为5g/m2,数码亮光保护釉墨水的墨量为25g/m2。
步骤7,过烘干窑干燥,干燥温度为160℃,干燥时间为5min,然后进入窑炉烧成,烧成温度为1192℃,烧成时间为60min。
步骤8,将烧成后的陶瓷砖经高分子模块轻抛后再磨边,即得陶瓷砖。
其中,底釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 40%
钾长石 10%
煅烧高岭土 10%
高岭土 10%
碳酸钡 10%
烧滑石 11%
煅烧氧化锌 3%
煅烧氧化铝 6%。
其中,面釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 40%
高岭土 5%
煅烧高岭土 5%
碳酸钡 15%
白云石 3%
烧滑石 8%
煅烧氧化锌 2%
哑光熔块2 22%。
其中,哑光熔块2由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 64%
Al2O3 18%
K2O 2%
Na2O 2%
CaO 3%
MgO 2%
SrO 2%
ZnO 6%
BaO 1%。
其中,数码模具墨水、数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水的配方组份及各组分的重量百分比参照实施例1。
实施例4
本实施例的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,包括如下制备步骤:
步骤1,压制坯体,干燥,干燥温度为200℃。
步骤2,坯体喷水,喷水量为45g/m2,采用钟罩淋釉器施底釉,底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为30s、施釉量为360g/m2。
步骤3,施底釉后,保持坯体温度至42℃,采用星光1024HFL喷头打印数码模具墨水,打印数码模具墨水所形成的图案可依设计需求而定,数码模具墨水的墨量为15g/m2。
步骤4,打印数码模具墨水后,干燥,干燥温度为80℃,干燥时间为8min。
步骤5,采用高压喷釉柜以往返喷釉方式喷面釉,面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为1000g/m2,高压喷釉柜的喷枪数量为12支,喷枪的喷嘴大小为0.36mm,压力为18bar。
步骤6,喷墨打印图案,然后,打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水,数码哑光保护釉墨水的墨量为5g/m2,数码亮光保护釉墨水的墨量为5g/m2。
步骤7,过烘干窑干燥,干燥温度为200℃,干燥时间为5min,然后进入窑炉烧成,烧成温度为1192℃,烧成时间为65min。
步骤8,将烧成后的陶瓷砖经高分子模块轻抛后再磨边,即得陶瓷砖。
其中,底釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 30%
钾长石 13%
煅烧高岭土 5%
高岭土 13%
碳酸钡 20%
烧滑石 12%
煅烧氧化锌 6%
煅烧氧化铝 1%。
其中,面釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 40%
高岭土 3%
煅烧高岭土 4%
碳酸钡 10%
烧滑石 12%
煅烧氧化锌 6%
哑光熔块2 25%。
其中,哑光熔块2由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 55%
Al2O3 22%
K2O 6%
Na2O 5%
CaO 2%
MgO 5%
SrO 1%
ZnO 1%
BaO 3%。
其中,数码模具墨水、数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水的配方组份及各组分的重量百分比参照实施例1。
对比例1
本对比例的陶瓷砖与实施例3的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法基本相同,其区别在于:步骤6,喷墨打印图案,然后,采用喷釉柜喷市面常用的保护釉,保护釉比重为1.5-1.52g/cm3,施釉量为120g/m2。
对比例2
本对比例的陶瓷砖与实施例3的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法基本相同,其区别在于:步骤5,采用钟罩淋釉器淋面釉,面釉的比重为1.86-1.88g/cm3、施釉量为650g/m2(按与实施例3相同面釉固相组成计算得到)。
性能测试:
对实例例1-4与对比例1-2的陶瓷砖的最深处雕刻深度、雕刻处光泽度和平面处光泽度进行性能测试,其测试结果如下表1所示:
表1
最深雕刻处深度(mm) | 雕刻效果处光泽度 | 平面处光泽度 | |
实施例1 | 4.5 | 20 | 19 |
实施例2 | 3.5 | 16 | 16 |
实施例3 | 4 | 13 | 12 |
实施例4 | 1.6 | 13 | 13 |
对比例1 | 3 | 13 | 14 |
对比例2 | 1.5 | 12 | 12 |
从图1及表1可以得出,实施例1-3的陶瓷砖的雕刻纹路非常精细、深刻,立体感强,且实施例1-4的陶瓷砖的雕刻深度在1.6-4.5mm内可调,实施例1-4的陶瓷砖的雕刻效果处与平面处的光泽度差非常轻微,陶瓷砖美观自然逼真。此外,实施例3制备的陶瓷砖的雕刻深度优于对比例1-2,可见,与对比例1-2相比,实施例3采用高压喷釉柜以往返喷釉方式喷面釉,并配合打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水,能制备出雕刻深度更加深刻的陶瓷砖。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,包括如下制备步骤:
步骤1,压制坯体,干燥,干燥温度为171-200℃;
步骤2,坯体喷水后,施底釉;
步骤3,施底釉后,保持坯体温度至40-45℃,打印数码模具墨水,所述数码模具墨水的墨量为15-78g/m2,且数码模具墨水为哑光油性陶瓷墨水;
步骤4,打印数码模具墨水后,干燥,干燥温度为80-120℃,干燥时间为5-8min;
步骤5,采用高压喷釉装置以往返喷釉方式喷面釉,所述面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为800-1000g/m2;
步骤6,喷墨打印图案,然后,打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水;
步骤7,干燥,干燥温度为150-200℃,干燥时间为5-8min,然后高温烧成,烧成温度为1189-1205℃,烧成时间为60-75min;
步骤8,烧成后,再轻抛、磨边,即得陶瓷砖。
2.根据权利要求1所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,喷水量为40-50g/m2;
采用钟罩淋釉器或直线淋釉器施所述底釉,且底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为25-35s、施釉量为350-400g/m2。
3.根据权利要求1或2所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,所述底釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 30-45%
钾长石 5-15%
煅烧高岭土 5-15%
高岭土 5-15%
碳酸钡 10-20%
烧滑石 5-12%
煅烧氧化锌 2-6%
煅烧氧化铝 1-6%。
4.根据权利要求1所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤3中,采用星光1024HFL喷头打印所述数码模具墨水。
5.根据权利要求1或4所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤3中,所述数码模具墨水由以下重量百分比的组分组成:
氧化铝 15%
哑光熔块1 25%
溶剂 54%
分散剂 5%
疏水剂 1%;
其中,所述哑光熔块1由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 56%
Al2O3 24%
K2O 2%
Na2O 4%
CaO 3%
BaO 3%
ZnO 8%。
6.根据权利要求1所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤5中,所述高压喷釉装置为高压喷釉柜,所述高压喷釉柜的喷枪数量为8-12支、喷枪的喷嘴大小为0.36mm、压力为15-18bar。
7.根据权利要求1或6所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤5中,所述面釉由以下重量百分比的组分组成:
钠长石 40-45%
煅烧高岭土 0-5%
高岭土 0-5%
碳酸钡 10-20%
白云石 0-5%
烧滑石 8-12%
煅烧氧化锌 2-6%
哑光熔块2 15-25%;
其中,所述哑光熔块2由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 55-64%
Al2O3 18-22%
K2O 2-6%
Na2O 1-5%
CaO 2-6%
MgO 1-5%
SrO 1-5%
ZnO 1-6%
BaO 1-6%。
8.根据权利要求1所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤6中,所述数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水的总墨量为10-45g/m2;
所述数码哑光保护釉墨水由以下重量百分比的组分组成:
哑光熔块3 35%
氧化铝 5%
溶剂 55%
分散剂 5%;
其中,所述哑光熔块3由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 56%
Al2O3 18%
K2O 4%
Na2O 4%
CaO 5%
SrO 5%
ZnO 8%。
9.根据权利要求1或8所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤6中,所述数码亮光保护釉墨水由以下重量百分比的组分组成:
亮光熔块 40%
溶剂 55%
分散剂 5%;
其中,所述亮光熔块由以下重量百分比的氧化物组成:
SiO2 62%
Al2O3 6%
K2O 4%
CaO 18%
ZnO 10%。
10.一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖,其特征在于,其采用权利要求1-9中任一项所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法制得。
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