CN112289483A - 一种大功率电路用钨浆料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大功率电路用钨浆料，由如下质量百分比组成：钨粉末20％～70％，电阻温度系数调节相粉末20％～50％，无机非金属粉末5％～15％，有机载体3％～15％，纳米导电炭黑0.1％～3％，其中所述的电阻温度系数调节相粉末为铬酸镧粉末。本发明大功率电路用钨浆料的电阻温度系数小(TCR＝(0.2～1)×10‑3/℃)；悬浮能力强，室温下储存6个月不沉淀；气味小，环保；浆料触变性好，易于印刷，不沾网，分辨率高；金属层与陶瓷基板热膨胀系数匹配，附着力佳，抗热震性好。

Description

一种大功率电路用钨浆料
技术领域
本发明属于微电子材料技术领域，具体涉及与陶瓷生带共烧的大功率电路用钨浆料。
背景技术
低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)技术已成为无源集成的主流技术，易于实现更多布线层数，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。用共烧工艺制造的电子元器件，由于具有性能好、可靠性高、一致性好、结构紧凑、体积小、重量轻等特点，并以其优异的电子、机械、热力特性已成为电子元件集成化、模组化的首选方式，在军事、航空航天、计算机等领域获得广泛应用。
LTCC模块通常用于功率不大的场合，要求介质材料介电常数小，损耗小，易于信号高速传送；介质材料导热率较低，耐温较低，只能在较低温度下工作，不适合做大功率器件。
HTCC器件或者部件，采用的是耐高温陶瓷基板和导电材料，耐温高，非常适合做大功率的器件，器件可以长期在500～1000℃工作。采用钨浆和陶瓷生带共烧的技术，制备的器件种类繁多，广泛应用于军民的各个领域。诸如电子烟雾化器、高压放电的陶瓷臭氧片、烤炉点火器、大规模集成电路用的高导热陶瓷管壳、汽车尾气检测传感器的加热部件、电烙铁、即热式电热水器、热切割和医用发热领域的陶瓷发热片、自动冲洗马桶的加热棒等。由于采用高温共烧技术，电路包裹在陶瓷里面，不与空气接触，导电性能稳定；同时导电浆料与陶瓷热膨胀系数匹配，抗热震性良好。
在钨浆的现有制备技术中，基本不涉及钨浆的电阻温度系数，作为功率电路，电阻温度系数极其重要。纯钨浆的电阻温度系数较大，基本在≥5×10-3/℃，导致钨浆做成的器件室温与工作温度下的阻值变化很大。
在公布号为CN105060940A、发明名称为《氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料及其制备方法》的发明专利申请中，公布了采用三种粒度的钨粉及无机粘接相，制备了方阻在5.0～10.0mΩ/□，分辨率高的钨浆，没有涉及到钨浆的电阻温度系数；在公布号为CN109734480A、发明名称为《一种AlN陶瓷加热器用共烧高温浆料及其制备方法》的发明专利申请中，公布了AlN基板用的钨浆配方，制备的浆料方阻在3.0～30.0Ω/□，采用0.67～0.74份的铼粉，制备的钨浆电阻温度系数在(1.0～4.0)×10-3/℃。该电阻温度系数在使用中仍显偏大；在公告号为CN101774826B、发明名称为《一种99BeO陶瓷金属化浆料及其制备方法》的发明专利中，公布了BeO基板用的钨浆配方，没有涉及钨浆的方阻和电阻温度系数；在公告号为CN101913879B、发明名称为《Si3N4材料及其制备方法和Si3N4发热器件及其制备方法》的发明专利中，公布了Si3N4陶瓷基本配方和钨浆配方，没有涉及钨浆的方阻和电阻温度系数。
发明内容
鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电阻温度系数低，分辨率高，储存稳定，气味小的大功率电路用钨浆料，以及该浆料的制备方法。
针对上述目的，本发明采用的大功率电路用钨浆料由如下质量百分比原料组成：钨粉末20％～70％，电阻温度系数调节相粉末20％～50％，无机非金属粉末5％～15％，有机载体3％～15％，纳米导电炭黑0.1％～3％。
本发明的钨浆料优选由如下质量百分比原料组成：钨粉末30％～60％，电阻温度系数调节相粉末30％～50％，无机非金属粉末5％～15％，有机载体5％～10％，纳米导电炭黑0.5％～2％。
上述的钨粉末的粉末激光粒度d50为2μm～3μm，形貌为球形或近球形。
上述的电阻温度系数调节相粉末为铬酸镧粉末，其粉末激光粒度d50为0.5μm～10μm，优选其粉末激光粒度d50为1μm～5μm。所述铬酸镧粉末的制备方法为：将氧化镧、碳酸钙、铬绿按摩尔比为4.5:1:4.5倒入洁净的球磨罐，并倒入去离子水，混料2～10小时；出料，在100～125℃烘干至水分含量为5％～10％，然后在压力机上压制成相对密度在60％～70％的圆柱体压块，将压块堆放在刚玉坩埚里，加盖，在1400～1600℃保温2～8小时，随炉降温到室温，破碎，湿法球磨30～60小时，在100～125℃烘干，过400目分样筛。
上述的无机非金属粉末为铬绿、二氧化锰、95％氧化铝瓷粉、硅灰石、氧化镧、95％氮化铝瓷粉、95％氧化铍瓷粉、95％氮化硅瓷粉、94％氧化锆瓷粉等中任意一种，其粉末激光粒度d50为0.5μm～10μm。
上述的有机载体的质量百分比组成为：二乙二醇丁醚40％～50％、柠檬酸三丁酯30％～40％、PEG-200 1％～5％、玉米胚芽油1％～5％、乙基纤维素3％～6％、聚乙烯醇缩丁醛5％～10％。其制备方法为：首先将二乙二醇丁醚和柠檬酸三丁酯倒入反应釜里，依次加入PEG-200、玉米胚芽油，在搅拌状况下缓缓倒入乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛，之后升温到80～100℃，直至乙基纤维素溶解，呈半透明溶液，停止加热，降到室温，装桶备用。
上述纳米导电炭黑的粉末激光粒度d50为10～20nm，比表面积为170～300m2/g。
本发明钨浆料的制备方法：在分散机里加入有机载体，边搅拌边依次加入纳米导电炭黑、无机非金属粉末、铬酸镧粉末、钨粉末，原料加完后搅拌30分钟，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料；将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍；随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在80～120Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用200～300目双层不锈钢网，最后罐装。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1本发明采用纳米导电炭黑，一方面是为了提高浆料的触变性，增加浆料的储存稳定性，另一方面是利用纳米导电炭黑的负电阻温度系数，降低体系的电阻温度系数。钨粉末比重大(比重为19.3)，制备的钨浆料极易沉淀，采用常见的触变剂如糠酸、氢化蓖麻油、聚乙烯蜡都难以解决沉淀问题。本发明采用纳米导电炭黑制备的钨浆料，不需要储存在冰箱里，可以在室温储存6个月，不发生沉淀。
2、本发明采用铬酸镧粉末作为电阻温度系数调节相，铬酸镧是一种优良的高温发热材料，发热温度可以达到1800～1900℃，并且稳定，不易分解。同时铬酸镧电导率高，电阻温度系数为负值，1000℃时的阻值仅为室温下的1/20，是极佳的调节电阻温度系数材料，有效降低了钨浆料的电阻温度系数。
3、本发明采用玉米胚芽油作为浆料的新型分散剂，主要是基于玉米胚芽油含有较多的不饱和脂肪酸，这些不饱和脂肪酸可以有效吸附在固体颗粒表面，形成稳定的空间位阻，制备的钨浆料比卵磷脂的粘度要低。本发明采用二乙二醇丁醚、柠檬酸三丁酯作为混合溶剂，常温下挥发小，气味低。本发明采用PEG-200作为钨浆的润湿剂和增塑剂，材料环保，对人无害。
4、本发明所提供的大功率电路用钨浆料，电阻温度系数小(TCR＝(0.2～1)×10-3/℃)；悬浮能力强，室温下储存6个月不沉淀；气味小，环保；浆料触变性好，易于印刷，不沾网，分辨率高，金属层与陶瓷基板热膨胀系数匹配，附着力佳，抗热震性好。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细的说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
实施例1
制备用于氧化铝陶瓷基板的大功率电路钨浆料
(1)有机载体的制备
按照质量百分比为：二乙二醇丁醚50％、柠檬酸三丁酯30％、PEG-200 2％、玉米胚芽油2％、乙基纤维素6％、聚乙烯醇缩丁醛10％，首先将二乙二醇丁醚50g和柠檬酸三丁酯30g倒入反应釜里，依次加入PEG-200 2g、玉米胚芽油2g，在搅拌状况下缓缓倒入乙基纤维素6g、聚乙烯醇缩丁醛10g，之后升温到100℃，搅拌至乙基纤维素溶解，呈半透明溶液，停止加热，降到室温，装桶备用。
(2)铬酸镧粉末的制备
将146.6g(0.45mol)氧化镧、10.01g(0.1mol)碳酸钙、68.40g(0.45mol)铬绿倒入洁净的球磨罐，倒入与原料同等质量的去离子水，混料10小时；出料，在125℃烘干到水分含量为5％，在压力机上压力5T压制成直径φ50mm、高度为30mm、相对密度为70％的圆柱体压块；将压块堆放在刚玉坩埚里，加盖，在1600℃保温8h，随炉降温到室温，湿法球磨60h，在125℃烘干，过400目分样筛。
(3)钨浆料的制备
按照质量百分比为：钨粉末40％、铬酸镧粉末32％、铬绿1％、二氧化锰粉2％、95％氧化铝瓷粉7％、有机载体15％、纳米导电炭黑3％，在分散机里加入有机载体15g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑3g、铬绿1g、二氧化锰粉2g、95％氧化铝瓷粉7g、铬酸镧32g、钨粉末40g。原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：80～120Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：200～500mΩ/□；电阻温度系数：TCR＝(0.2～0.3)×10-3/℃；抗热震性：Al2O3≥800℃。
实施例2
制备用于氮化铝陶瓷基板的大功率电路钨浆料
(1)有机载体的制备
按照质量百分比为：二乙二醇丁醚50％、柠檬酸三丁酯30％、PEG-200 2％、玉米胚芽油2％、乙基纤维素6％、聚乙烯醇缩丁醛10％，首先将二乙二醇丁醚50g和柠檬酸三丁酯30g倒入反应釜里，依次加入PEG-200 2g、玉米胚芽油2g，在搅拌状况下缓缓倒入乙基纤维素6g、聚乙烯醇缩丁醛10g，之后升温到100℃，搅拌至乙基纤维素溶解，呈半透明溶液，停止加热，降到室温，装桶备用。
(2)铬酸镧粉末的制备
将146.6g(0.45mol)氧化镧、10.01g(0.1mol)碳酸钙、68.40g(0.45mol)铬绿倒入洁净的球磨罐，倒入与原料同等质量的去离子水，混料10小时；出料，在125℃烘干到水分含量为5％，在压力机上压力5T压制成直径φ50mm、高度为30mm、相对密度在65％的圆柱体压块；将压块堆放在刚玉坩埚里，加盖，在1400℃保温2h，随炉降温到室温，湿法球磨60h，在125℃烘干，过400目分样筛。
(3)钨浆料的制备
按照质量百分比为：钨粉末38％、铬酸镧粉末34％、硅灰石粉末1％、氧化镧粉2％、95％氮化铝瓷粉7％、有机载体15％、纳米导电炭黑3％，在分散机里加入有机载体15g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑3g、硅灰石粉末1g、氧化镧粉2g、95％氮化铝瓷粉7g、铬酸镧粉末34g、钨粉末38g。原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：80～120Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：600～1000mΩ/□；电阻温度系数：TCR＝(0.3～0.5)×10-3/℃；抗热震性：AlN≥1000℃。
实施例3
制备用于氧化铍陶瓷基板的大功率电路钨浆料
(1)有机载体的制备
按照质量百分比为：二乙二醇丁醚50％、柠檬酸三丁酯30％、PEG-200 2％、玉米胚芽油2％、乙基纤维素6％、聚乙烯醇缩丁醛10％，首先将二乙二醇丁醚50g和柠檬酸三丁酯30g倒入反应釜里，依次加入PEG-200 2g、玉米胚芽油2g，在搅拌状况下缓缓倒入乙基纤维素6g、聚乙烯醇缩丁醛10g，之后升温到100℃，搅拌至乙基纤维素溶解，呈半透明溶液，停止加热，降到室温，装桶备用。
(2)铬酸镧粉末的制备
将146.6g(0.45mol)氧化镧、10.01g(0.1mol)碳酸钙、68.40g(0.45mol)铬绿倒入洁净的球磨罐，倒入与原料同等质量的去离子水，混料10小时；出料，在100℃烘干到水分含量为5％，在压力机上压力5T压制成直径φ50mm、高度为30mm、相对密度为60％的圆柱体压块；将压块堆放在刚玉坩埚里，加盖，在1500℃保温5h，随炉降温到室温，湿法球磨60h，在125℃烘干，过400目分样筛。
(3)钨浆料的制备
按照质量百分比为：钨粉末36％、铬酸镧粉末36％、95％氧化铍瓷粉12％、有机载体15％、纳米导电炭黑1％，在分散机里加入有机载体15g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑1g、95％氧化铍瓷粉12g、铬酸镧粉末36g、钨粉末36g；原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：80～120Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：300～500mΩ/□；电阻温度系数：TCR＝(0.3～0.4)×10-3/℃；抗热震性：BeO≥1000℃。
实施例4
制备用于氮化硅陶瓷基板的大功率电路钨浆料
(1)有机载体的制备
按照质量百分比为：二乙二醇丁醚50％、柠檬酸三丁酯30％、PEG-200 2％、玉米胚芽油2％、乙基纤维素6％、聚乙烯醇缩丁醛10％，首先将二乙二醇丁醚50g和柠檬酸三丁酯30g倒入反应釜里，依次加入PEG-200 2g、玉米胚芽油2g，在搅拌状况下缓缓倒入乙基纤维素6g、聚乙烯醇缩丁醛10g，之后升温到100℃，搅拌至乙基纤维素溶解，呈半透明溶液，停止加热，降到室温，装桶备用。
(2)铬酸镧粉末的制备
将146.6g(0.45mol)氧化镧、10.01g(0.1mol)碳酸钙、68.40g(0.45mol)铬绿倒入洁净的球磨罐，倒入与原料同等质量的去离子水，混料10小时；出料，在125℃烘干到水分含量为5％，在压力机上压力5T研制成直径φ50mm、高度为30mm、相对密度为70％的圆柱体压块；将压块堆放在刚玉坩埚里，加盖，在1600℃保温2h，随炉降温到室温，湿法球磨60h，在125℃烘干，过400目分样筛。
(3)钨浆料的制备
按照质量百分比为：钨粉末30％、铬酸镧粉末42％、95％氮化硅瓷粉11％、氧化镧粉末1％、有机载体15％、纳米导电炭黑1％，在分散机里加入有机载体15g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑1g、95％氮化硅瓷粉11g、氧化镧粉末1g、铬酸镧粉末42g、钨粉末30g；原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：80～120Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：600～800mΩ/□；电阻温度系数：TCR＝(0.5～0.7)×10-3/℃；抗热震性：Si3N4≥1200℃。
实施例5
制备用于氧化锆陶瓷基板的大功率电路钨浆料
(1)有机载体的制备
按照质量百分比为：二乙二醇丁醚50％、柠檬酸三丁酯30％、PEG-200 2％、玉米胚芽油2％、乙基纤维素6％、聚乙烯醇缩丁醛10％，首先将二乙二醇丁醚50g和柠檬酸三丁酯30g倒入反应釜里，依次加入PEG-200 2g、玉米胚芽油2g，在搅拌状况下缓缓倒入乙基纤维素6g、聚乙烯醇缩丁醛10g，之后升温到100℃，搅拌至乙基纤维素溶解，呈半透明溶液，停止加热，降到室温，装桶备用。
(2)铬酸镧粉末的制备
将146.6g(0.45mol)氧化镧、10.01g(0.1mol)碳酸钙、68.40g(0.45mol)铬绿倒入洁净的球磨罐，倒入与原料同等质量的去离子水，混料10小时；出料，在125℃烘干到水分含量为5％，在压力机上压力5T研制成直径φ50mm、高度为30mm、相对密度为70％的圆柱体压块；将压块堆放在刚玉坩埚里，加盖，在1400℃保温8h，随炉降温到室温，湿法球磨60h，在125℃烘干，过400目分样筛。
(3)钨浆料的制备
按照质量百分比为：钨粉末40％、铬酸镧粉末32％、94％氧化锆瓷粉12.5％、有机载体15％、纳米导电炭黑0.5％，在分散机里加入有机载体15g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑0.5g、94％氧化锆瓷粉12.5g、铬酸镧粉末32g、钨粉末40g；原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：80～120Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：400～600mΩ/□；电阻温度系数：TCR＝(0.2～0.3)×10-3/℃；抗热震性：ZrO2≥1000℃。
为了更好理解铬酸镧和纳米炭黑对钨浆性能的影响，以实施例1为例做以下对比例：
对比例1
按照质量百分比为：钨粉末40％、铬酸镧粉末32％、铬绿1％、二氧化锰粉2％、95％氧化铝瓷粉7％、有机载体18％，在分散机里加入有机载体18g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑3g、铬绿1g、二氧化锰粉2g、95％氧化铝瓷粉7g、铬酸镧32g、钨粉末40g。原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：30～40Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：200～500mΩ/□；电阻温度系数：TCR＝(0.2～0.3)×10-3/℃；抗热震性：Al2O3≥800℃。但浆料在室温下储存12天后，开始出现钨颗粒下沉现象，说明不添加纳米导电炭黑，钨浆储存不稳定。
对比例2
按照质量百分比为：钨粉末72％、铬绿1％、二氧化锰粉2％、95％氧化铝瓷粉7％、有机载体15％、纳米导电炭黑3％，在分散机里加入有机载体15g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑3g、铬绿1g、二氧化锰粉2g、95％氧化铝瓷粉7g、钨粉末72g。原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：80～120Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：100～300mΩ/□；电阻温度系数：TCR≥0.5×10-3/℃；抗热震性：Al2O3≥800℃。据此可知，钨浆里不加铬酸镧粉末，钨浆的方阻会降低，电阻温度系数会变大，达不到预定的电阻温度系数。
对比例3
按照质量百分比为：钨粉末72％、铬绿1％、二氧化锰粉2％、95％氧化铝瓷粉7％、有机载体18％，在分散机里加入有机载体18g，边搅拌，边依次加入纳米导电炭黑3g、铬绿1g、二氧化锰粉2g、95％氧化铝瓷粉7g、钨粉末72g。原料加完后，搅拌30min，同时用铲刀铲除筒壁上不流动的浆料。将分散好的浆料在三辊研磨机研磨，过刀10遍。随着研磨次数的增加，逐步调小棍子间距，测试粘度和浆料细度，当粘度在100Pa·S、细度≤15μm方能出料。在压力过料机上对浆料进行过滤，过滤网采用250目双层不锈钢网，罐装。
所得钨浆料的性能为：粘度：30～40Pa·S；细度：≤15μm；印刷厚度(200～300目不锈钢网)：40～60μm；烧结膜厚：20～30μm；方阻：100～300mΩ/□；电阻温度系数：TCR≥0.5×10-3/℃；抗热震性：Al2O3≥800℃。浆料在室温下储存12天后，开始出现钨颗粒下沉现象，说明不添加纳米导电炭黑和铬酸镧粉末，钨浆储存不稳定，同时钨浆的电阻温度系数会大幅上升。
由此可见，纳米导电炭黑和铬酸镧粉末在钨浆料里不可缺少。

Claims (8)

1.一种大功率电路用钨浆料，其特征在于所述钨浆料由如下质量百分比原料组成：钨粉末20％～70％，电阻温度系数调节相粉末20％～50％，无机非金属粉末5％～15％，有机载体3％～15％，纳米导电炭黑0.1％～3％；
上述的电阻温度系数调节相粉末为铬酸镧粉末，其粉末激光粒度d50为0.5μm～10μm。
2.根据权利要求1所述的大功率电路用钨浆料，其特征在于所述钨浆料由如下质量百分比原料组成：钨粉末30％～60％，电阻温度系数调节相粉末30％～50％，无机非金属粉末5％～15％，有机载体5％～10％，纳米导电炭黑0.5％～2％。
3.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料，其特征在于所述的钨粉末的粉末激光粒度d50为2μm～3μm，形貌为球形或近球形。
4.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料，其特征于：所述的铬酸镧粉末的激光粒度d50为1μm～5μm。
5.根据权利要求1或4所述的大功率电路用钨浆料，其特征在于所述的铬酸镧粉末由下述方法制备得到：
将氧化镧、碳酸钙、铬绿按摩尔比为4.5:1:4.5倒入洁净的球磨罐，并倒入去离子水，混料2～10小时；出料，在100～125℃烘干至水分含量为5％～10％，然后在压力机上压制成相对密度在60％～70％的圆柱体压块，将压块堆放在刚玉坩埚里，加盖，在1400～1600℃保温2～8小时，随炉降温到室温，破碎，湿法球磨30～60小时，在100～125℃烘干，过400目分样筛。
6.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料，其特征在于：所述的无机非金属粉末为铬绿、二氧化锰、95％氧化铝瓷粉、硅灰石、氧化镧、95％氮化铝瓷粉、95％氧化铍瓷粉、95％氮化硅瓷粉、94％氧化锆瓷粉中任意一种，其粉末激光粒度d50为0.5μm～10μm。
7.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料，其特征在于所述有机载体的质量百分比组成为：二乙二醇丁醚40％～50％、柠檬酸三丁酯30％～40％、PEG-200 1％～5％、玉米胚芽油1％～5％、乙基纤维素3％～6％、聚乙烯醇缩丁醛5％～10％。
8.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料，其特征在于：所述的纳米导电炭黑的粉末激光粒度d50为10～20nm，比表面积为170～300m2/g。
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