CN112213507A - 自动分析装置和自动分析装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

提供能够减少搅拌棒上的污垢粘附的自动分析装置。自动分析装置(100)包含：搅拌部(140)，其具备搅拌棒(142)；清洗部(146)，其进行搅拌棒(142)的清洗；以及控制部，其控制搅拌部(140)和清洗部(146)，控制部进行：第1处理，当在第1周期之后的第2周期中使搅拌部(140)进行包含检体的液体(141)的搅拌的情况下，将在第2周期中对搅拌棒(142)进行清洗的范围设为清洗范围R2；以及第2处理，当在第2周期中不使搅拌部(140)进行液体的搅拌的情况下，将在第1周期和第2周期之中的至少一个周期中对搅拌棒(142)进行清洗的范围设为比清洗范围R2大的清洗范围R4。

Description

自动分析装置和自动分析装置的控制方法

技术领域

本发明涉及自动分析装置和自动分析装置的控制方法。

背景技术

自动分析装置是用于使检体与试剂进行反应来分析检体的成分的装置。作为自动分析装置，已知对血液、尿等检体所包含的各种成分进行分析的生物化学分析装置。在生物化学分析装置中，例如，在将检体以一定的条件进行稀释后，将其分注到反应容器，将检体与分析项目所对应的试剂在反应容器内混合而使它们进行反应。其后，对分注于反应容器的稀释检体的吸光度进行测定，并将吸光度换算为浓度，由此来进行检体所包含的测定对象物质的分析。

在自动分析装置中，分注于反应容器的检体与试剂由搅拌棒来搅拌。通过用搅拌棒对检体与试剂进行搅拌，在搅拌棒上会附着液体。若用附着有液体的状态的搅拌棒对分注于下一个反应容器的检体与试剂进行搅拌，则会在下一个反应容器的液体中混入上一个反应容器的液体，无法进行正确的分析。因此，在自动分析装置中，需要在搅拌后对搅拌棒进行清洗。

作为对搅拌棒进行清洗的方法，例如在专利文献1中公开了将搅拌棒浸在清洗液中对搅拌棒进行清洗的方法。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】特开2013-253826号公报

发明内容

发明要解决的问题

在搅拌棒的清洗工序中，搅拌棒的比检体等所附着的范围大的范围被浸渍于清洗液。由于搅拌棒的清洗通过装置的机械动作来进行，因此，搅拌棒被清洗的范围是一定的。所以，在搅拌棒的被浸渍于清洗液的部分与搅拌棒的不被浸渍于清洗液的部分的边界，有可能会有污垢蓄积粘附。

另外，用于分注液体的探针也与搅拌棒同样要在分注后进行清洗。所以，在探针的被浸渍于清洗液的部分与探针的不被浸渍于清洗液的部分的边界，有可能会有污垢蓄积粘附。

用于解决问题的方案

(1)本发明的自动分析装置的一方面包含：

搅拌部，其具备搅拌棒；

清洗部，其进行上述搅拌棒的清洗；以及

控制部，其控制上述搅拌部和上述清洗部，

上述控制部进行：

第1处理，当在第1周期之后的第2周期中使上述搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下，将在上述第2周期中对上述搅拌棒进行清洗的范围设为第1范围；以及

第2处理，当在上述第2周期中不使上述搅拌部进行上述液体的搅拌的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述搅拌棒进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围。

在这样的自动分析装置中，在第2周期中使搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下与在第2周期中不使搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下，对搅拌棒进行清洗的范围不同。所以，在这样的自动分析装置中，与对搅拌棒进行清洗的范围为一定的情况相比，能够减少搅拌棒上的污垢粘附。

(2)本发明的自动分析装置的一方面包含：

分注部，其具备探针；

清洗部，其进行上述探针的清洗；以及

控制部，其控制上述分注部和上述清洗部，

上述控制部进行：

第1处理，当在第1周期之后的第2周期中使上述分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下，将在上述第2周期中对上述探针进行清洗的范围设为第1范围；以及

第2处理，当在上述第2周期中不使上述分注部进行上述液体的分注的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述探针进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围。

在这样的自动分析装置中，在第2周期中使分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下与在第2周期中不使分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下，对探针进行清洗的范围不同。所以，在这样的自动分析装置中，与对探针进行清洗的范围为一定的情况相比，能够减少探针上的污垢粘附。

(3)在本发明的自动分析装置的控制方法的一方面中，

上述自动分析装置包含：搅拌部，其具备搅拌棒；以及清洗部，其进行上述搅拌棒的清洗，

上述自动分析装置的控制方法包含：

当在第1周期之后的第2周期中使上述搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下，将在上述第2周期中对上述搅拌棒进行清洗的范围设为第1范围的工序；以及

当在上述第2周期中不使上述搅拌部进行上述液体的搅拌的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述搅拌棒进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围的工序。

在这样的自动分析装置的控制方法中，在第2周期中使搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下与在第2周期中不使搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下，对搅拌棒进行清洗的范围不同。所以，在这样的自动分析装置的控制方法中，与对搅拌棒进行清洗的范围为一定的情况相比，能够减少搅拌棒上的污垢粘附。

(4)在本发明的自动分析装置的控制方法的一方面中，

上述自动分析装置包含：分注部，其具备探针；以及清洗部，其进行上述探针的清洗，

上述自动分析装置的控制方法包含：

当在第1周期之后的第2周期中使上述分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下，将在上述第2周期中对上述探针进行清洗的范围设为第1范围的工序；以及

当在上述第2周期中不使上述分注部进行上述液体的分注的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述探针进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围的工序。

在这样的自动分析装置的控制方法中，在第2周期中使分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下与在第2周期中不使分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下，对探针进行清洗的范围不同。所以，在这样的自动分析装置的控制方法中，与对探针进行清洗的范围为一定的情况相比，能够减少探针上的污垢粘附。

附图说明

图1是示出实施方式的自动分析装置的构成的图。

图2是示出控制装置的构成的图。

图3是用于说明第1反应液搅拌机构的构成的图。

图4是示出第1反应液搅拌机构的动作的一例的流程图。

图5是用于说明第1反应液搅拌机构的动作的图。

图6是用于说明第1反应液搅拌机构的动作的图。

图7是用于说明第1反应液搅拌机构的动作的图。

图8是示出控制部的处理的一例的流程图。

图9是示出控制部的处理的变形例的流程图。

图10是用于说明分注部的构成的图。

图11是示出分注部的动作的一例的流程图。

图12是用于说明分注部的动作的图。

图13是用于说明分注部的动作的图。

图14是用于说明分注部的动作的图。

图15是用于说明分注部的动作的图。

图16是示出控制部的处理的一例的流程图。

图17是示出控制部的处理的变形例的流程图。

图18是示出第1反应液搅拌机构的动作的变形例的流程图。

图19是用于说明第1反应液搅拌机构的动作的变形例的图。

图20是用于说明第1反应液搅拌机构的动作的变形例的图。

图21是示出第1反应液搅拌机构的动作的变形例的流程图。

图22是用于说明第1反应液搅拌机构的动作的变形例的图。

图23是示出第1反应液搅拌机构的动作的变形例的流程图。

图24是用于说明第1反应液搅拌机构的动作的变形例的图。

附图标记说明

2…样本转盘，3…稀释转盘，4…第1试剂转盘，5…第2试剂转盘，6…反应转盘，7…原始检体采样探针，8…稀释检体采样探针，9…稀释搅拌机构，10…分析部，11…稀释容器清洗机构，12…第1试剂分注探针，13…第2试剂分注探针，14…第1反应液搅拌机构，15…第2反应液搅拌机构，16…多波长光度计，17…恒温槽，18…反应容器清洗机构，20…读取装置，21…样本容器，22…保冷样本容器，23…稀释容器，24…第1试剂容器，25…第2试剂容器，26…反应容器，27…第1试剂条形码阅读器，28…第2试剂条形码阅读器，30…控制装置，31…原始检体采样探针清洗机构，32…稀释检体采样探针清洗机构，33…第1试剂分注探针清洗机构，34…第2试剂分注探针清洗机构，70…分注部，100…自动分析装置，140…搅拌部，141…液体，142…搅拌棒，144…搅拌棒驱动机构，146…搅拌棒清洗机构，147…清洗液，148…清洗槽，210…检体，310…清洗槽，312…清洗液，320…处理部，322…处理计划创建部，324…控制部，340…操作部，360…显示部，380…存储部，702…原始检体采样探针驱动机构。

具体实施方式

以下，使用附图来详细说明本发明的优选的实施方式。而且，以下所说明的实施方式并不是要对权利要求书所记载的本发明的内容进行不当的限制。另外，以下所说明的所有构成不一定都是本发明的必需构成要素。

1.自动分析装置

首先，参照附图来说明本实施方式的自动分析装置。图1是示出本实施方式的自动分析装置100的构成的图。

自动分析装置100例如是对血液、尿等从生物体采集的检体所包含的特定的成分的量自动地进行测定的生物化学分析装置。此外，自动分析装置100也可以构成为不仅能进行生物化学项目的测定，还能进行免疫血清，肿瘤标志物等的广泛领域的测定。

如图1所示，自动分析装置100包含：分析部10，其用于对检体进行测定；以及控制装置30，其对构成分析部10的各部的动作进行控制。

1.1.分析部的构成

分析部10包含样本转盘2、稀释转盘3、第1试剂转盘4、第2试剂转盘5以及反应转盘6。另外，分析部10包含原始检体采样探针7、稀释检体采样探针8、稀释搅拌机构9、稀释容器清洗机构11、第1试剂分注探针12、第2试剂分注探针13、第1反应液搅拌机构14、第2反应液搅拌机构15、多波长光度计16、恒温槽17、反应容器清洗机构18以及读取装置20。

在分析部10中，例如，稀释检体采样探针8等各种探针对检体的分注动作、第1反应液搅拌机构14或者第2反应液搅拌机构15的搅拌动作被反复进行。将该反复的1个周期所要的时间称为周期时间(Cycle Time)。

样本转盘2保持容纳有检体的样本容器21、以及保冷样本容器22。样本转盘2保持多个样本容器21和多个保冷样本容器22。在样本容器21中容纳有检体。在保冷样本容器22中，容纳有作为通常的稀释液的生理盐水以外的稀释液和洗涤剂。

稀释转盘3保持多个稀释容器23。在稀释容器23中，容纳从配置于样本转盘2的样本容器21抽吸并被稀释后的原始检体、即稀释检体。

第1试剂转盘4保持多个第1试剂容器24。第2试剂转盘5保持多个第2试剂容器25。

在第1试剂容器24中容纳第1试剂，在第2试剂容器25中容纳第2试剂。此外，在不对第1试剂容器24与第2试剂容器25进行区别的情况下，也简称为“试剂容器”。

在第1试剂转盘4设置有读取贴在第1试剂容器24的侧面的条形码的第1试剂条形码阅读器27。在第2试剂转盘5设置有读取贴在第2试剂容器25的侧面的条形码的第2试剂条形码阅读器28。通过第1试剂条形码阅读器27和第2试剂条形码阅读器28，能够确定出在测定项目中使用的试剂容器的位置。而且，还能够读取测定项目、批号、有效期限等试剂信息。

反应转盘6保持多个反应容器26。反应转盘6使反应容器26间歇地移动。反应转盘6例如在1个周期内进行：使反应容器26移动的工序；以及使反应容器26停止一定时间的工序。

在反应容器26中，注入从稀释转盘3的稀释容器23采样得到的稀释检体、从第1试剂转盘4的第1试剂容器24采样得到的第1试剂、以及从第2试剂转盘5的第2试剂容器25采样得到的第2试剂。在反应容器26内，稀释检体与第1试剂及第2试剂被搅拌而进行反应。

原始检体采样探针7从搬运到预先设定的抽吸位置的样本容器21或者保冷样本容器22抽吸规定量的检体、洗涤剂等液体，并向搬运到预先设定的喷出位置的稀释容器23喷出所抽吸的检体和从原始检体采样探针7本身供应的规定量的稀释液(例如，生理盐水)。由此，在稀释容器23内，检体被稀释为规定倍数的浓度。这样，原始检体采样探针7将检体分注于稀释容器23。原始检体采样探针7由原始检体采样探针清洗机构31来清洗。

稀释检体采样探针8从稀释转盘3的稀释容器23抽吸规定量的稀释检体，并将所抽吸的稀释检体喷出到反应转盘6的反应容器26内。稀释检体采样探针8由稀释检体采样探针清洗机构32来清洗。

稀释搅拌机构9将未图示的搅拌棒插入到稀释容器23内，对检体和稀释液进行搅拌。稀释容器清洗机构11从洗涤剂泵向稀释容器清洗喷嘴供应洗涤剂，并从稀释容器清洗喷嘴向稀释容器23内喷出洗涤剂。

第1试剂分注探针12从搬运到预先设定的抽吸位置的第1试剂容器24抽吸规定量的第1试剂，并将所抽吸的第1试剂向搬运到预先设定的喷出位置的反应容器26喷出。第1试剂分注探针12由第1试剂分注探针清洗机构33来清洗。

第2试剂分注探针13从搬运到预先设定的抽吸位置的第2试剂容器25抽吸规定量的第2试剂，并将所抽吸的第2试剂向搬运到预先设定的喷出位置的反应容器26内喷出。第2试剂分注探针13由第2试剂分注探针清洗机构34来清洗。

第1反应液搅拌机构14将未图示的搅拌棒插入到反应容器26内，对稀释检体和第1试剂进行搅拌。第2反应液搅拌机构15将未图示的搅拌棒插入到反应容器26内，对稀释检体、第1试剂以及第2试剂的混合液进行搅拌。反应容器清洗机构18对结束分析后的反应容器26内进行清洗。

多波长光度计16使用向反应容器26照射光线的光源灯，对与第1试剂及第2试剂进行反应后的稀释检体的混合液进行光学测定(比色测定)。多波长光度计16将检体中的各种各样的成分的量以吸光度来输出，检测稀释检体的反应状态。多波长光度计16中的检体的测定数据被送到控制装置30。

恒温槽17将设置于反应转盘6的反应容器26的温度始终保持为一定。

读取装置20读取检体的识别信息。读取装置20从贴在容纳于样本转盘2的样本容器21和保冷样本容器22的条形码读取检体ID。条形码是将作为检体的识别信息的检体ID进行编码而成的。检体ID是用于识别检体的信息。读取装置20例如是条形码阅读器。由读取装置20读取的识别信息被送到控制装置30。由此，在控制装置30中，能够对容纳于样本容器21和保冷样本容器22的检体和稀释液进行管理。

1.2.控制装置的构成

图2是示出控制装置30的构成的图。如图2所示，控制装置30包含处理部320、操作部340、显示部360以及存储部380。

操作部340进行取得与用户的操作相应的操作信号并将其送到处理部320的处理。操作部340例如能够由按钮、按键、触摸面板型显示器、麦克风等输入设备来实现。

显示部360输出由处理部320生成的图像。显示部360例如能够由LCD(liquidcrystal display：液晶显示器)等显示器来实现。

存储部380存储有用于处理部320进行各种计算处理、各种控制处理的程序、数据。另外，存储部380也用作处理部320的工作区域。存储部380例如能够通过RAM(RandomAccess Memory：随机存取存储器)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)以及硬盘来实现。

在存储部380中，存储各检体的测定项目。此外，各检体的测定项目也可以从未图示的主机(Host Computer)来取得。

另外，在存储部380中，存储作为各检体的测定结果的测定数据。例如，多波长光度计16中的检体的测定数据被送到控制装置30，并存储到存储部380。

处理部320进行对构成自动分析装置100的各部进行控制的处理、取得检体的测定数据的处理等处理。处理部320的功能能够通过利用各种处理器(CPU(Central ProcessingUnit：中央处理单元)等)执行程序来实现。此外，也可以由ASIC(门阵列等)等专用电路来实现处理部320的功能的至少一部分。处理部320包含处理计划创建部322和控制部324。

处理计划创建部322创建各检体的处理计划。例如，当读取装置20读取了检体ID时，处理计划创建部322会从存储部380读出与检体ID对应的检体的测定项目信息。处理计划创建部322基于所取得的测定项目信息，创建检体的处理计划。检体的处理计划是由分析部10对检体进行的处理的计划。即，处理计划创建部322决定在构成分析部10的各部中，对检体进行什么样的处理，创建其计划。

控制部324基于检体的处理计划，使构成自动分析装置100的各部进行动作。由此，在分析部10中，进行与检体的测定项目相应的测定(检查)。由分析部10得到的检体的测定数据被送到控制部324。控制部324使所取得的测定数据存储于存储部380。

2.第1反应液搅拌机构

2.1.第1反应液搅拌机构的构成

图3是用于说明第1反应液搅拌机构14的构成的图。如图3所示，第1反应液搅拌机构14包含：搅拌部140，其具备搅拌棒142；以及搅拌棒清洗机构146(清洗部的一例)，其进行搅拌棒142的清洗。

搅拌部140包含搅拌棒142和使搅拌棒142移动的搅拌棒驱动机构144。搅拌棒142被插入到反应容器26内，对稀释检体和第1试剂进行搅拌。

搅拌棒驱动机构144使搅拌棒142在搅拌棒清洗机构146(清洗槽148)与位于搅拌位置的反应容器26之间移动。另外，搅拌棒驱动机构144使搅拌棒142进行搅拌动作。搅拌棒驱动机构144例如能够使搅拌棒142在水平方向和竖直方向移动或者使搅拌棒142旋转。搅拌棒驱动机构144具备使装配有搅拌棒142的臂转动的机构和使搅拌棒142在上下方向移动的机构，通过使这些机构进行动作来使搅拌棒142移动。

搅拌棒清洗机构146具有容纳有清洗液147的清洗槽148。在搅拌棒清洗机构146中，通过将搅拌棒142浸渍到容纳于清洗槽148的清洗液147内，对搅拌棒142进行清洗。作为清洗液147，可使用纯水、包含各种洗涤剂的水等。

2.2.第1反应液搅拌机构的动作

图4是示出第1反应液搅拌机构14的动作的一例的流程图。图5～图7是用于说明第1反应液搅拌机构14的动作的图。此外，在图5～图7中，方便起见，仅图示了搅拌棒142、反应容器26、清洗槽148。以下，说明自动分析装置100按第1周期、第2周期、第3周期、…的顺序进行动作的情况。

首先，在第1周期中，如图3所示，反应转盘6使被分注有稀释检体和第1试剂的反应容器26移动到搅拌位置。与该动作并行地，搅拌棒驱动机构144将搅拌棒142从清洗槽148拔出，完成搅拌棒142的清洗(S10)。

如图5所示，搅拌棒驱动机构144使搅拌棒142移动到反应容器26内(S12)，用搅拌棒142对反应容器26内的液体141、即稀释检体和第1试剂进行搅拌(S14)。

如图6所示，搅拌棒驱动机构144使搅拌棒142从反应容器26内移动到清洗槽148(S16)。搅拌棒驱动机构144使搅拌棒142浸渍于清洗液147，对搅拌棒142进行清洗(S18)。

搅拌棒142的清洗通过使搅拌棒142浸渍于清洗液147来进行。此时，也可以在清洗液147中使搅拌棒142在上下方向或者左右方向移动。

在本工序(S18)内的清洗动作中，搅拌棒142的清洗范围R2(第1范围的一例)被清洗。清洗范围R2设定得比搅拌棒142与反应容器26内的液体141接触的范围大，即，比搅拌棒142与液体141接触的范围靠上侧。此外，搅拌棒142的清洗范围是指用搅拌棒清洗机构146对搅拌棒142进行清洗的范围。例如，在使搅拌棒142浸渍于清洗液147来清洗搅拌棒142的情况下，搅拌棒142的清洗范围是搅拌棒142的浸渍在清洗液147中的范围。

如上所述，在第1周期中，进行将搅拌棒142从清洗槽148拔出的动作(S10)、使搅拌棒142移动到反应容器26的动作(S12)、搅拌动作(S14)、使搅拌棒142移动到清洗槽148的动作(S16)、以及清洗动作(S18)。即，将搅拌棒142从清洗槽148拔出的动作(S10)、使搅拌棒142移动到反应容器26的动作(S12)、搅拌动作(S14)、使搅拌棒142移动到清洗槽148的动作(S16)、以及清洗动作(S18)是用1个周期时间来进行。

当在下一周期即第2周期中进行搅拌动作的情况下(S20的“是”)，再一次，反应转盘6使与第1周期不同的反应容器26移动到搅拌位置，而进行将搅拌棒142从清洗槽148拔出的动作(S10)、使搅拌棒142移动到反应容器26的动作(S12)、搅拌动作(S14)、使搅拌棒142移动到清洗槽148的动作(S16)、以及清洗动作(S18)。

另一方面，当在第2周期中不进行搅拌动作的情况下(S20的“否”)，如图7所示，搅拌棒驱动机构144对清洗范围R4(第2范围的一例)进行清洗(S22)，清洗范围R4是比上述的当在下一周期中进行搅拌动作的情况下的清洗动作(S18)的清洗范围R2大的清洗范围。

在本工序(S22)内的清洗动作中，搅拌棒142的比清洗范围R2大的清洗范围R4被清洗。即，搅拌棒142的清洗范围R4被浸渍于清洗液147。

在清洗了搅拌棒142的清洗范围R4后，对搅拌棒142的清洗范围R2进行清洗(S24)。对搅拌棒142的清洗范围R2进行清洗的清洗动作是与上述的清洗动作(S18)同样地进行。

这样，当在第2周期中不进行搅拌动作的情况下，在第2周期中，会进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S22)和对清洗范围R2进行清洗的清洗动作(S24)。对搅拌棒142的清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S22)例如用进行步骤S10、步骤S12、步骤S14和步骤S16的时间来进行。此外，当在第2周期中不进行搅拌动作的情况下，也可以在第2周期中仅进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S22)。

在清洗动作(S24)之后，当在下一周期即第3周期中不进行搅拌动作的情况下(S20的“否”)，搅拌棒驱动机构144进行清洗动作(S22)和清洗动作(S24)。即，当在第2周期和第3周期中不进行搅拌动作的情况下，在第2周期和第3周期中，会反复进行清洗动作(S22)和清洗动作(S24)。

另一方面，当在下一周期即第3周期中进行搅拌动作的情况下(S20的“是”)，再一次，反应转盘6使与第2周期不同的反应容器26移动到搅拌位置，而进行将搅拌棒142从清洗槽148拔出的动作(S10)、使搅拌棒142移动到反应容器26的动作(S12)、搅拌动作(S14)、使搅拌棒142移动到清洗槽148的动作(S16)、以及清洗动作(S18)。

在自动分析装置100中，反复上述的动作(S10、S12、S14、S16、S18、S20、S22、S24)来进行各检体的分析。

此外，在上述中，说明了直至在下一周期中进行搅拌动作为止反复进行清洗动作(S22)和清洗动作(S24)的情况，但例如在将清洗动作(S22)和清洗动作(S24)反复了预先设定的周期数的情况下，也可以不进行清洗动作(S22)和清洗动作(S24)，而使搅拌部140待机。

2.3.处理

图8是示出控制部324的处理的一例的流程图。以下，说明控制部324对第1反应液搅拌机构14进行控制的处理。另外，以下，说明自动分析装置100按第1周期、第2周期、第3周期、…的顺序进行动作的情况。

如图3所示，控制部324控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142从清洗槽148拔出(S100)。

接着，如图5所示，控制部324控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142移动到反应容器26内(S102)。接着，控制部324控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142对反应容器26内的液体141进行搅拌(S104)。

接着，如图6所示，控制部324控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R2浸渍于清洗液147(S108)。由此，搅拌棒142的清洗范围R2被清洗。

上述的步骤S100、步骤S102、步骤S104、步骤S106以及步骤S108的处理在1个周期内进行，第1周期结束。

控制部324基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期即第2周期中是否使搅拌部140进行搅拌动作(S110)。

如上所述，当读取装置20读取了检体ID时，处理计划创建部322会基于与检体ID对应的检体的测定项目信息，创建检体的处理计划。控制部324基于各检体的处理计划，判定在第2周期中是否使搅拌部140进行搅拌动作。

例如，控制部324根据各检体的处理计划，确认在第2周期中位于搅拌位置的反应容器26内是否有检体，当在位于搅拌位置的反应容器26内没有检体的情况下，判断为在第2周期中不使搅拌部140进行搅拌动作。另外，当在第2周期中位于搅拌位置的反应容器26内有检体的情况下，控制部324根据该反应容器26内的检体的处理计划，确认关于该检体是否有必要进行搅拌，在有必要进行搅拌的情况下，判断为使搅拌部140进行搅拌动作。另外，在关于该检体没有必要进行搅拌的情况下，控制部324判断为不使搅拌部140进行搅拌动作。

控制部324在判断为使搅拌部140进行搅拌动作的情况下(S110的“是”)，进行步骤S100、步骤S102、步骤S104、步骤S106、步骤S108的处理。由此，能够在第2周期中对位于搅拌位置的反应容器26内的液体进行搅拌。

控制部324在判断为不使搅拌部140进行搅拌动作的情况下(S110的“否”)，如图7所示，控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R4浸渍于清洗液147(S112)。由此，搅拌棒142的清洗范围R4被清洗。然后，控制部324控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R2浸渍于清洗液147(S114)，并基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期即第3周期中是否使搅拌部140进行搅拌动作(S110)。

此外，控制部324在判断为不使搅拌部140进行搅拌动作的情况下(S110的“否”)，在第2周期中，也可以仅进行控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R4浸渍于清洗液147的处理(S112)，而不进行步骤S114的处理。

控制部324反复进行上述的步骤S100、步骤S102、步骤S104、步骤S106、步骤S108、步骤S110、步骤S112以及步骤S114的处理。

图9是示出控制部324的处理的变形例的流程图。以下，说明与图8所示的控制部324的处理的不同点，关于与图8所示的控制部324的处理同样的处理省略说明。

如图9所示，控制部324在进行控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R4浸渍于清洗液147的处理(S112)之前，判定是否将该处理(S112)反复了n个周期以上(S111)。“n”能设定为任意的整数。控制部324在判定为尚未反复n个周期以上的情况下(S111的“否”)，进行控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R4浸渍于清洗液147的处理(S112)。然后，控制部324控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R2浸渍于清洗液147(S114)，并基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期中是否使搅拌部140进行搅拌动作(S110)。

控制部324在判定为将处理(S112)反复了n个周期以上的情况下(S111的“是”)，直至判定为在下一周期中使其进行搅拌动作为止，将搅拌部140设为待机状态(S116)。例如，控制部324控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142的清洗范围R2维持在浸渍于清洗液147的状态。搅拌部140直至被判定为在下一周期中进行搅拌动作为止为待机状态。控制部324基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期中是否使搅拌部140进行搅拌动作(S110)。这样，控制部324在将处理(S112)反复了n个周期以上的情况下，直至判定为在下一周期中使搅拌部140进行搅拌动作为止，反复进行步骤S116的处理和步骤S110的处理。

此外，在上述中，说明了在步骤S116中以搅拌棒142浸渍于清洗液147的状态使搅拌部140待机的情况，但在步骤S116中也可以控制搅拌棒驱动机构144使得搅拌棒142从清洗槽148拔出，由此以搅拌棒142从清洗槽148拔出的状态使搅拌部140待机。

3.分注部

3.1.分注部的构成

图10是用于说明分注部70的构成的图。自动分析装置100包含分注部70。如图10所示，分注部70包含原始检体采样探针7和原始检体采样探针驱动机构702。另外，如上所述，自动分析装置100包含原始检体采样探针清洗机构31(清洗部的一例)。

原始检体采样探针7从样本容器21或者保冷样本容器22抽吸检体、洗涤剂等液体，并向搬运到喷出位置的稀释容器23喷出所抽吸的检体210、以及稀释液。

原始检体采样探针驱动机构702使原始检体采样探针7移动。原始检体采样探针驱动机构702使原始检体采样探针7在位于抽吸位置的样本容器21、位于喷出位置的稀释容器23以及清洗槽310之间移动。另外，原始检体采样探针驱动机构702使原始检体采样探针7进行抽吸检体210的抽吸动作和喷出检体210的喷出动作。原始检体采样探针驱动机构702具备使装配有原始检体采样探针7的臂转动的机构和使原始检体采样探针7在上下方向移动的机构，通过使这些机构进行动作来使原始检体采样探针7移动。另外，原始检体采样探针驱动机构702具备用于使原始检体采样探针7进行抽吸动作和喷出动作的分注机构，通过使分注机构进行动作来使原始检体采样探针7进行抽吸动作和喷出动作。

原始检体采样探针清洗机构31具有容纳有清洗液312的清洗槽310。在原始检体采样探针清洗机构31中，通过将原始检体采样探针7浸渍到容纳于清洗槽310的清洗液312内，对原始检体采样探针7进行清洗。

3.2.分注部的动作

图11是示出分注部70的动作的一例的流程图。图12～图15是用于说明分注部70的动作的图。此外，在图12～图15中，方便起见，仅图示了原始检体采样探针7、原始检体采样探针驱动机构702、原始检体采样探针清洗机构31。以下，说明自动分析装置100按第1周期、第2周期、第3周期、…的顺序进行动作的情况。

首先，在第1周期中，如图10所示，样本转盘2使容纳有检体的样本容器21移动到抽吸位置。另外，稀释转盘3使稀释容器23移动到喷出位置。与该动作并行地，原始检体采样探针驱动机构702将原始检体采样探针7从清洗槽310拔出，完成原始检体采样探针7的清洗(S30)。

如图12所示，原始检体采样探针驱动机构702使原始检体采样探针7移动到位于抽吸位置的样本容器21内(S32)，使原始检体采样探针7抽吸样本容器21内的检体210(S34)。

如图13所示，原始检体采样探针驱动机构702使原始检体采样探针7移动到位于喷出位置的稀释容器23内(S36)，使原始检体采样探针7喷出稀释检体211(S38)。

如图14所示，原始检体采样探针驱动机构702使原始检体采样探针7从稀释容器23移动到清洗槽310(S40)。

原始检体采样探针驱动机构702使原始检体采样探针7浸渍于清洗液312，对原始检体采样探针7进行清洗(S42)。此时，原始检体采样探针7的清洗范围R6(第1范围的一例)被清洗。清洗范围R6设定得比原始检体采样探针7与样本容器21内的检体210接触的范围大，即，比原始检体采样探针7与检体210接触的范围靠上侧。

如上所述，在第1周期中，进行将原始检体采样探针7从清洗槽310拔出的动作(S30)、使原始检体采样探针7移动到样本容器21的动作(S32)、抽吸动作(S34)、使原始检体采样探针7移动到稀释容器23的动作(S36)、分注动作(S38)、使原始检体采样探针7移动到清洗槽310的动作(S40)、以及清洗动作(S42)。

当在下一周期即第2周期中进行分注动作的情况下(S44的“是”)，再一次，样本转盘2使与第1周期不同的样本容器21移动到抽吸位置，稀释转盘3使与第1周期不同的稀释容器23移动到喷出位置，而进行将原始检体采样探针7从清洗槽310拔出的动作(S30)、使原始检体采样探针7移动到样本容器21的动作(S32)、抽吸动作(S34)、使原始检体采样探针7移动到稀释容器23的动作(S36)、分注动作(S38)、使原始检体采样探针7移动到清洗槽310的动作(S40)、以及清洗动作(S42)。

另一方面，当在第2周期中不进行分注动作的情况下(S44的“否”)，如图15所示，原始检体采样探针驱动机构702对清洗范围R8(第2范围的一例)进行清洗(S46)，清洗范围R8是比上述的当在下一周期中进行分注动作的情况下的清洗动作(S42)的清洗范围R6大的清洗范围。

在清洗了原始检体采样探针7的清洗范围R8后，对原始检体采样探针7的清洗范围R6进行清洗(S48)。对原始检体采样探针7的清洗范围R6进行清洗的清洗动作是与上述的清洗动作(S42)同样地进行。

这样，当在第2周期中不进行分注动作的情况下，在第2周期中，会进行对清洗范围R8进行清洗的清洗动作(S46)和对清洗范围R6进行清洗的清洗动作(S48)。对原始检体采样探针7的清洗范围R8进行清洗的清洗动作(S46)例如用进行步骤S30、步骤S32、步骤S34、以及步骤S36、步骤S38、步骤S40的时间来进行。此外，当在第2周期中不进行分注动作的情况下，也可以在第2周期中仅进行对清洗范围R8进行清洗的清洗动作(S46)。

在清洗动作(S48)之后，当在下一周期即第3周期中不进行分注动作的情况下(S44的“否”)，原始检体采样探针驱动机构702进行清洗动作(S46)和清洗动作(S48)。

另一方面，当在下一周期即第3周期中进行分注动作的情况下(S44的“是”)，再一次，样本转盘2使与第2周期不同的样本容器21移动到抽吸位置，稀释转盘3使与第2周期不同的稀释容器23移动到喷出位置，而进行将原始检体采样探针7从清洗槽310拔出的动作(S30)、使原始检体采样探针7移动到样本容器21的动作(S32)、抽吸动作(S34)、使原始检体采样探针7移动到稀释容器23的动作(S36)、分注动作(S38)、使原始检体采样探针7移动到清洗槽310的动作(S40)、以及清洗动作(S42)。

此外，在上述中，说明了直至在下一周期中进行分注动作为止反复进行清洗动作(S46)和清洗动作(S48)的情况，但例如在讲清洗动作(S46)和清洗动作(S48)反复了预先设定的周期数的情况下，也可以不进行清洗动作(S46)和清洗动作(S48)，而使分注部70待机。

3.3.处理

图16是示出控制部324的处理的一例的流程图。以下，说明控制部324对原始检体采样探针驱动机构702进行控制的处理。另外，以下，说明自动分析装置100按第1周期、第2周期、第3周期、…的顺序进行动作的情况。

如图10所示，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7从清洗槽310拔出(S200)。

接着，如图12所示，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7移动到位于抽吸位置的样本容器21内(S202)。接着，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7抽吸样本容器21内的检体210(S204)。

接着，如图13所示，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7移动到位于喷出位置的稀释容器23内(S206)。接着，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7将稀释检体211喷出到稀释容器23内(S208)。由此，稀释检体211被分注到稀释容器23中。

如图14所示，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7从稀释容器23移动到清洗槽310(S210)。控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R6浸渍于清洗液312(S212)。由此，原始检体采样探针7的清洗范围R6被清洗。

上述的步骤S200、步骤S202、步骤S204、步骤S206、步骤S208、步骤S210、步骤S212的处理在1周期内进行，第1周期结束。

控制部324基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期即第2周期中是否使分注部70进行分注动作(S214)。

如上所述，当读取装置20读取了检体ID时，处理计划创建部322会基于与检体ID对应的检体的测定项目信息，创建检体的处理计划。控制部324基于各检体的处理计划，判定是否使原始检体采样探针7进行分注动作。

例如，控制部324根据各检体的处理计划，确认在第2周期中位于抽吸位置的样本容器21的有无，在没有位于抽吸位置的样本容器21的情况下，判断为在第2周期中不使分注部70进行分注动作。另外，当在第2周期中有位于抽吸位置的样本容器21的情况下，控制部324根据该样本容器21内的检体的处理计划，确认是否有必要分注该检体，在有必要分注的情况下，判断为使分注部70进行分注动作。另外，控制部324在没有必要分注该检体的情况下，判断为不使分注部70进行分注动作。

控制部324在判断为使分注部70进行分注动作的情况下(S214的“是”)，进行步骤S200、步骤S202、步骤S204、步骤S206、步骤S208、步骤S210、步骤S212的处理。由此，能够在第2周期中将位于分注位置的样本容器21内的检体分注到稀释容器23。

控制部324在判断为不使分注部70进行分注动作的情况下(S214的“否”)，如图15所示，控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R8浸渍于清洗液312(S216)。由此，原始检体采样探针7的清洗范围R8被清洗。然后，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R6浸渍于清洗液312(S218)，并基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期即第3周期中是否使分注部70进行分注动作(S214)。

此外，控制部324在判断为不使分注部70进行分注动作的情况下(S214的“否”)，在第2周期中，也可以仅进行控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R8浸渍于清洗液312的处理(S216)，而不进行步骤S218的处理。

控制部324反复进行上述的步骤S200、步骤S202、步骤S204、步骤S208、步骤S210、步骤S212、步骤S214、步骤S216以及步骤S218的处理。

图17是示出控制部324的处理的变形例的流程图。以下，说明与图16所示的控制部324的处理的不同点，关于与图16所示的控制部324的处理同样的处理省略说明。

如图17所示，控制部324在进行控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R8浸渍于清洗液312的处理(S216)之前，判定是否将该处理(S216)反复了n个周期以上(S215)。“n”能设定为任意的整数。控制部324在判定为尚未反复n个周期以上的情况下(S215的“否”)，进行控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R8浸渍于清洗液312的处理(S216)。然后，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R6浸渍于清洗液312(S218)，并基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期中是否使分注部70进行分注动作(S214)。

控制部324在判定为将处理(S216)反复了n个周期以上的情况下(S215的“是”)，直至判定为在下一周期中使其进行分注动作为止，将分注部70设为待机状态(S220)。例如，控制部324控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7的清洗范围R6维持在浸渍于清洗液312的状态。分注部70直至判定为在下一周期中使其进行分注动作为止为待机状态。控制部324基于各检体的测定计划的信息，判定在下一周期中是否使分注部70进行分注动作(S214)。这样，控制部324在将处理(S216)反复了n个周期以上的情况下，直至判定为在下一周期中使分注部70进行分注动作为止，反复进行步骤S220的处理和步骤S214的处理。

此外，在上述中，说明了在步骤S220中以原始检体采样探针7浸渍于清洗液312的状态使分注部70待机的情况，但在步骤S220中也可以控制原始检体采样探针驱动机构702使得原始检体采样探针7从清洗槽310拔出，由此以原始检体采样探针7从清洗槽310拔出的状态使分注部70待机。

4.清洗序列

在上述中，说明了对检体进行测定的测定序列，但在自动分析装置100中，以与测定序列同样的动作流程，并用清洗液代替检体、试剂，由此来实施对装置的各部进行清洗的清洗序列。

在上述的测定序列中，根据搅拌动作的有无来切换对搅拌棒142的清洗范围R2进行清洗的情况与对搅拌棒142的清洗范围R4进行清洗的情况，但在清洗序列中，始终是对搅拌棒142的清洗范围R4进行清洗。这是因为，虽然在测定序列中，如后所述附着于搅拌棒142的清洗液147向反应容器26内的液体141的混入会成为问题，但在清洗序列中，不会产生该问题。

关于原始检体采样探针7也同样如此，在清洗序列中，始终是对原始检体采样探针7的清洗范围R8进行清洗。

5.效果

在自动分析装置100中，包含：搅拌部140，其用搅拌棒142进行反应容器26内的液体的搅拌；搅拌棒清洗机构146，其进行搅拌棒142的清洗；以及控制部324，其控制搅拌部140和搅拌棒清洗机构146。另外，控制部324进行：第1处理，当在第1周期之后的第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，将在第2周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为清洗范围R2；以及第2处理，当在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，将在第2周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为比清洗范围R2大的清洗范围R4。

这样，在自动分析装置100中，在第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下与在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，搅拌棒142的清洗范围不同。

在此，在搅拌棒142的清洗范围为一定的情况下，在搅拌棒142的被浸渍于清洗液147的部分与搅拌棒142的不被浸渍于清洗液147的部分的边界，有可能会有污垢蓄积粘附。若粘附于该搅拌棒142的污垢混入于反应容器26内的液体141，则有可能会对测定数据带来影响。所以，例如，用户必须将粘附于搅拌棒142的污垢定期地擦除等。

相对于此，在自动分析装置100中，如上所述，在第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌动作的情况下与在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌动作的情况下，搅拌棒142的清洗范围不同。所以，与搅拌棒142的清洗范围为一定的情况相比，能够减少搅拌棒142上的污垢粘附。

另外，在清洗范围小的情况下，与清洗范围大的情况相比，能够确保清洗动作后的搅拌棒142的移动动作时间较长。在自动分析装置100中，在使搅拌部140进行搅拌动作的情况下，减小清洗范围，在不使搅拌部140进行搅拌动作的情况下，增大清洗范围。在使搅拌部140进行搅拌动作的情况下，通过减小清洗范围来缩短清洗时间，则能够确保将附着于搅拌棒142的清洗液147除去的时间，即，能够确保将附着于搅拌棒142的清洗液147的量减少的时间。

此外，在此，说明了对第1反应液搅拌机构14的搅拌棒142进行清洗的情况，但关于自动分析装置100的其它搅拌棒，同样也可以根据在下一周期中是否使其进行搅拌动作来变更对搅拌棒进行清洗的清洗范围。作为其它搅拌棒，例如可举出稀释搅拌机构9的搅拌棒、第2反应液搅拌机构15的搅拌棒等。

在自动分析装置100中，包含：分注部70，其用原始检体采样探针7将液体分注到稀释容器23；原始检体采样探针清洗机构31，其进行原始检体采样探针7的清洗；以及控制部324，其控制分注部70和原始检体采样探针清洗机构31。另外，控制部324当在第1周期之后的第2周期中使分注部70进行液体的分注的情况下，将在第2周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为清洗范围R6，当在第2周期中不使分注部70进行液体的分注的情况下，将在第2周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为比清洗范围R6大的清洗范围R8。

这样，在自动分析装置100中，在第2周期中使原始检体采样探针7进行液体的分注的情况下与在第2周期中不使原始检体采样探针7进行液体的分注的情况下，原始检体采样探针7的清洗范围不同。因此，在自动分析装置100中，能够减少原始检体采样探针7上的污垢粘附。另外，在自动分析装置100中，能够确保将附着于原始检体采样探针7的清洗液312的量减少的时间。

此外，在此，说明了对原始检体采样探针7进行清洗的情况，但关于自动分析装置100的其它探针，同样也可以根据在下一周期中是否使其进行分注动作来变更对探针进行清洗的清洗范围。作为其它探针，例如可举出稀释检体采样探针8、第1试剂分注探针12、第2试剂分注探针13等。例如，用第1试剂分注探针12和第2试剂分注探针13，不是分注包含检体的液体，而是分注包含试剂的液体。

6.变形例

接着，说明自动分析装置100的变形例。以下，说明与上述的自动分析装置100的例子的不同点，关于相同点省略说明。

6.1.第1变形例

搅拌棒清洗机构146在图3所示的例子中是通过使搅拌棒142浸渍于清洗液147来对搅拌棒142进行清洗，但对搅拌棒142进行清洗的方法不限于此。例如，也可以通过将清洗液147施加到搅拌棒142来对搅拌棒142进行清洗。在该情况下，虽未图示，但搅拌棒清洗机构146包含将清洗液147施加到搅拌棒142的清洗液喷出装置。清洗液喷出装置由控制装置30的控制部324来控制。

例如，在搅拌棒142的清洗范围为清洗范围R2的情况下，由清洗液喷出装置将清洗液施加到搅拌棒142的清洗范围R2。

关于原始检体采样探针清洗机构31也同样如此，可以通过由清洗液喷出装置向原始检体采样探针7施加清洗液312来对原始检体采样探针7进行清洗。

6.2.第2变形例

在上述的图4所示的第1反应液搅拌机构14的动作中，当在第2周期中不进行搅拌动作的情况下，在第2周期中进行了对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S22)。

相对于此，在第2变形例中，当在第2周期中不进行搅拌动作的情况下，在第1周期和第2周期这两者中，进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作。

图18是示出第1反应液搅拌机构14的动作的变形例的流程图。图19和图20是用于说明第1反应液搅拌机构14的动作的变形例的图。此外，图19示出在第1周期～第3周期中进行搅拌动作的情况，图20示出在第1周期和第3周期中进行搅拌动作，在第2周期中不进行搅拌动作的情况。

如图19所示，在第1周期中，进行将搅拌棒142从清洗槽148拔出的动作(S50)、使搅拌棒142移动到反应容器26的动作(S52)、搅拌动作(S54)、使搅拌棒142移动到清洗槽148的动作(S56)，当在下一周期中进行搅拌动作的情况下(S58的“是”)，进行对清洗范围R2进行清洗的清洗动作(S60)。然后，返回到步骤S50。

此外，步骤S50、步骤S52、步骤S54、步骤S56以及步骤S60分别对应于图4所示的步骤S10、步骤S12、步骤S14、步骤S16以及步骤S18，省略详细的说明。

另一方面，当在第2周期中不进行搅拌动作的情况下(S58的“否”)，如图20所示，在第1周期中进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S62)。然后，在尚未将对清洗范围R4进行清洗的清洗动作反复n个周期以上的情况下(S64的“否”)，在第2周期中进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S66)和对清洗范围R2进行清洗的清洗动作(S68)。另外，在将对清洗范围R4进行清洗的清洗动作反复了n个周期以上的情况下(S64的“是”)，搅拌部140不进行清洗动作，而成为待机状态(S70)。

此外，步骤S62和步骤S66对应于图4所示的步骤S22。另外，步骤S68对应于图4所示的步骤S24。

在第2周期中进行了对清洗范围R2进行清洗的清洗动作(S68)后，或者在待机状态(S70)后，当在下一周期即第3周期中进行搅拌动作的情况下(S72的“是”)，返回到步骤S50。另一方面，当在下一周期中不进行搅拌动作的情况下(S72的“否”)，返回到步骤S64。

在第2变形例中，反复进行上述的动作来进行各检体的分析。

控制部324控制第1反应液搅拌机构14，以进行上述的动作。具体地说，在第2变形例中，控制部324当在第1周期之后的第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，将在第1周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为清洗范围R2，当在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，将在第1周期和第2周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为比清洗范围R2大的清洗范围R4。

这样，在第2变形例中，在第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下与在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，搅拌棒142的清洗范围也是不同的。因此，与搅拌棒142的清洗范围为一定的情况相比，能够减少搅拌棒142上的污垢粘附。

此外，第2变形例也能应用于分注部70。即，控制部324当在第1周期之后的第2周期中使分注部70进行液体的分注的情况下，将在第1周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为清洗范围R6，当在第2周期中不使分注部70进行液体的分注的情况下，将在第1周期和第2周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为比清洗范围R6大的清洗范围R8。

6.3.第3变形例

图21是示出第1反应液搅拌机构14的动作的变形例的流程图。图22是用于说明第1反应液搅拌机构14的动作的变形例的图。此外，图22示出了在第1周期和第3周期中进行搅拌动作，在第2周期中不进行搅拌动作的情况。

在上述的第2变形例中，当在第2周期中不使搅拌部140进行搅拌动作的情况下，如图18和图20所示，在第1周期和第2周期这两者中进行了对清洗范围R4进行清洗的清洗动作，但在第3变形例中，当在第2周期中不使搅拌部140进行搅拌动作的情况下，如图21和图22所示，在第1周期中，进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S62)，在第2周期中，不进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S66)，而进行对清洗范围R2进行清洗的清洗动作(S68)。其它方面与图18所示的第2变形例是同样的，省略说明。

控制部324控制第1反应液搅拌机构14，以进行上述的动作。具体地说，在第3变形例中，控制部324当在第1周期之后的第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，将在第1周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为清洗范围R2，当在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，将在第1周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为比清洗范围R2大的清洗范围R4，将在第2周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为清洗范围R2。

这样，在第3变形例中，在第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下与在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下，搅拌棒142的清洗范围也是不同的。因此，与搅拌棒142的清洗范围为一定的情况相比，能够减少搅拌棒142上的污垢粘附。

此外，第3变形例也能应用于分注部70。即，控制部324当在第1周期之后的第2周期中使分注部70进行液体的分注的情况下，将在第1周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为清洗范围R6，当在第2周期中不使分注部70进行液体的分注的情况下，将在第1周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为比清洗范围R6大的清洗范围R8，将在第2周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为清洗范围R6。

6.4.第4变形例

在上述的自动分析装置100中，说明了由搅拌部140对反应容器26内的检体进行搅拌的情况。在此，在第4变形例的自动分析装置中，存在反应容器26内容纳包含检体的液体141的情况和反应容器26内容纳用于对搅拌棒142进行清洗的洗涤剂的情况。在搅拌部140对反应容器26内的洗涤剂进行搅拌的情况下，在其之前的周期中，搅拌棒142的清洗范围R4被清洗。

图23是示出第1反应液搅拌机构14的动作的变形例的流程图。图24是用于说明第1反应液搅拌机构14的动作的变形例的图。此外，图24示出了在第1周期和第3周期中进行对包含检体的液体141进行搅拌的搅拌动作，在第2周期中不进行对包含检体的液体141进行搅拌的搅拌动作的情况。

当在第2周期中不进行搅拌检体的搅拌动作的情况下(S58的“否”)，即，当在第2周期中进行搅拌洗涤剂的搅拌动作的情况下，如图24所示，在第1周期中进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S62)。然后，在第2周期中，反应转盘6使被分注有洗涤剂的反应容器26移动到搅拌位置，进行将搅拌棒142从清洗槽148拔出的动作(S80)、使搅拌棒142移动到反应容器26的动作(S82)、对洗涤剂进行搅拌的搅拌动作(S84)、使搅拌棒142移动到清洗槽148的动作(S86)。

然后，当在下一周期即第3周期中进行搅拌检体的搅拌动作的情况下(S88的“是”)，在第2周期中进行对清洗范围R2进行清洗的清洗动作(S90)，并返回到步骤S50。另一方面，当在下一周期中不进行搅拌检体的搅拌动作的情况下(S88的“否”)，在第2周期中进行对清洗范围R4进行清洗的清洗动作(S92)，并返回到步骤S80。

控制部324控制第1反应液搅拌机构14，以进行上述的动作。具体地说，在第4变形例中，控制部324进行：当在第1周期之后的第2周期中使搅拌部140进行包含检体的液体141的搅拌的情况下，将在第1周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为清洗范围R2的处理；以及当在第2周期中不使搅拌部140进行包含检体的液体141的搅拌的情况下，即，在第2周期中使搅拌部140进行洗涤剂的搅拌的情况下，将在第1周期中对搅拌棒142进行清洗的范围设为比清洗范围R2大的清洗范围R4的处理。

这样，在第4变形例中，在第2周期中使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下与在第2周期中不使搅拌部140进行液体141的搅拌的情况下(即，使搅拌部140进行洗涤剂的搅拌的情况下)，搅拌棒142的清洗范围也是不同的。因此，与搅拌棒142的清洗范围为一定的情况相比，能够减少搅拌棒142上的污垢粘附。

此外，第4变形例也能应用于分注部70。即，控制部324当在第1周期之后的第2周期中使分注部70进行包含检体的液体的分注的情况下，将在第1周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为清洗范围R6，当在第2周期中不使分注部70进行包含检体的液体的分注的情况下(即，使分注部70进行洗涤剂的分注的情况下)，将在第1周期中对原始检体采样探针7进行清洗的范围设为比清洗范围R6大的清洗范围R8。

6.5.第5变形例

在上述的第1变形例～第4变形例中，说明了对第1反应液搅拌机构14的搅拌棒142进行清洗的情况，但第1变形例～第4变形例同样也能应用于自动分析装置100的其它搅拌棒。

另外，在上述的第1变形例～第4变形例中，说明了也能应用于对原始检体采样探针7进行清洗的情况，但第1～第4变形例同样也能应用于自动分析装置100的其它探针。例如，在将第2变形例～第4变形例应用于第1试剂分注探针12的情况下，控制部324使得在第2周期中使其进行包含试剂的液体的分注的情况下与在第2周期中不使其进行包含试剂的液体的分注的情况下清洗范围不同。

本发明不限于上述的实施方式，能进一步进行各种变形。例如，本发明包含与实施方式中说明的构成实质上相同的构成。所谓实质上相同的构成，例如是指功能、方法及结果相同的构成，或者目的及效果相同的构成。另外，本发明包含将实施方式中说明的构成的非本质的部分进行了置换的构成。另外，本发明包含与实施方式中说明的构成起到相同的作用效果的构成或者能够达到相同目的的构成。另外，本发明包含对实施方式中说明的构成附加了公知技术的构成。

Claims (8)

1.一种自动分析装置，其特征在于，包含：

搅拌部，其具备搅拌棒；

清洗部，其进行上述搅拌棒的清洗；以及

控制部，其控制上述搅拌部和上述清洗部，

上述控制部进行：

第1处理，当在第1周期之后的第2周期中使上述搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下，将在上述第2周期中对上述搅拌棒进行清洗的范围设为第1范围；以及

第2处理，当在上述第2周期中不使上述搅拌部进行上述液体的搅拌的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述搅拌棒进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围。

2.根据权利要求1所述的自动分析装置，

上述清洗部具有容纳清洗液的清洗槽，

在上述第2处理中将上述搅拌棒浸渍于上述清洗液的范围比在上述第1处理中将上述搅拌棒浸渍于上述清洗液的范围大。

3.根据权利要求1所述的自动分析装置，

上述清洗部具有喷出清洗液的清洗液喷出装置，

在上述第2处理中将上述清洗液施加到上述搅拌棒的范围比在上述第1处理中将上述清洗液施加到上述搅拌棒的范围大。

4.一种自动分析装置，其特征在于，包含：

分注部，其具备探针；

清洗部，其进行上述探针的清洗；以及

控制部，其控制上述分注部和上述清洗部，

上述控制部进行：

第1处理，当在第1周期之后的第2周期中使上述分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下，将在上述第2周期中对上述探针进行清洗的范围设为第1范围；以及

第2处理，当在上述第2周期中不使上述分注部进行上述液体的分注的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述探针进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围。

5.根据权利要求4所述的自动分析装置，

上述清洗部具有容纳清洗液的清洗槽，

在上述第2处理中将上述探针浸渍于上述清洗液的范围比在上述第1处理中将上述探针浸渍于上述清洗液的范围大。

6.根据权利要求4所述的自动分析装置，

上述清洗部具有喷出清洗液的清洗液喷出装置，

在上述第2处理中将上述清洗液施加到上述探针的范围比在上述第1处理中将上述清洗液施加到上述探针的范围大。

7.一种自动分析装置的控制方法，

上述自动分析装置包含：搅拌部，其具备搅拌棒；以及清洗部，其进行上述搅拌棒的清洗，

上述自动分析装置的控制方法的特征在于，包含：

当在第1周期之后的第2周期中使上述搅拌部进行包含检体的液体的搅拌的情况下，将在上述第2周期中对述搅拌棒进行清洗的范围设为第1范围的工序；以及

当在上述第2周期中不使上述搅拌部进行上述液体的搅拌的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述搅拌棒进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围的工序。

8.一种自动分析装置的控制方法，

上述自动分析装置包含：分注部，其具备探针；以及清洗部，其进行上述探针的清洗，

上述自动分析装置的控制方法的特征在于，包含：

当在第1周期之后的第2周期中使上述分注部进行包含检体或者试剂的液体的分注的情况下，将在上述第2周期中对上述探针进行清洗的范围设为第1范围的工序；以及

当在上述第2周期中不使上述分注部进行上述液体的分注的情况下，将在上述第1周期和上述第2周期之中的至少一个周期中对上述探针进行清洗的范围设为比上述第1范围大的第2范围的工序。

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